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  • 全球光伏逆变器市场营收明年将反弹

    【导读】著名研究机构IMS声称，鉴于价格压力与出货量增长之间的较量，2013年全球逆变器市场营收将缩水5%，但明年有望出现强劲反弹。 由于中国需求和公共事业级产品价格下跌，逆变器制造商今年势必会感到压力重重。据IMS报告，全球光伏逆变器市场2013年有望达到67亿美元。 这份出自IMS母公司IHS的报告还预测，全球逆变器市场收入有望在明年出现强劲反弹，增长11%达到73亿美元。 该报告指出，收入下降主要是源于出货量增长，这反应出太阳能组件市场的价格压力。 欧洲、中东和非洲需求萎缩，与2010年的82%占有率相比，今年将占全球市场份额的37%，而中国的需求却有所增加。中国逆变器价格正处于历史最低点，今年可能会跌至0.09美元/W。 公共事业级逆变器无疑比小产品要廉价很多，而这一趋势正是逆变器市场缩水的主要因素。 IHS光伏逆变器市场分析师Cormac Gilligan表示，今年日本逆变器市场因其三段式250kW以上的公共事业级项目，需求有望从去年的5000万美元增长到2.9亿美元。但日本逆变器市场的繁荣只是昙花一现，明年随着公共事业级项目的完工又会下降。 据IHS表示，逆变器制造商可以期待在美国获得更稳定的收入增长。随着对快速安装、墙式安装和长期保证的需求增长，今年该地区低压三段式光伏逆变器市场有望翻番，突破1亿美元大关。 本文由收集整理

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  • 日系订单将是LED台企再创佳绩之关键

    近期全球液晶面板大厂陆续传出库存过多疑虑，使LED在电视背光的需求受到市场的存疑。根据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究机构表示，随着日系电视品牌厂商开始在台湾寻求LED料源，台湾LED厂商能否顺利切入日本与中国大陆电视品牌厂商的供应链当中，是台湾LED产业能否再创业绩高峰的关键。台湾：台系面板厂商才刚开始导入LED背光，LED库存水位仍偏低调查显示，由于韩国面板厂从2009年底即开始积极拉高LED库存，因此面临即将到来的淡季度，提前对于LED采购踩刹车。台系面板厂中，2010年才正式大量导入LED背光产品，现阶段台厂仅友达(AUO)冲刺最为快速，旗下LED厂隆达处于接单供不应求状态。至于新奇美集团(CMO)，目前正面临奇美与群创磨合时期，因此影响2010年LED背光电视的进展。由于台系厂商多半刚在起步阶段，背光模组厂均表示现阶段LED库存仍处于安全水位。根据研究机构WitsView调查，目前上下游面板加整机库存恐均超过4周以上，导致CCFL面板价格跌幅扩大，使得原本面板厂对LED背光产品积极报价的态度转趋保守，是否会影响LED背光产品的渗透率将有待观察。韩国：终端LED背光电视销售数量不如预期，韩系面板厂开始调节LED库存三星内部2010年LED背光电视的出货目标十分积极，加上三星集团将LED视为重要的关键零组件，因此从2009年底就开始就积极备料，然而LED背光电视的零售价格偏高，使得2010年上半年终端销售数量不如预期，加上面板库存过高疑虑，因此三星从首季度末就减缓拉货速度，近期开始调节库存。日本：日本品牌厂商积极来台寻求LED料源而LED背光电视在2009年时，韩国大厂三星成功打开这块市场后，其他电视品牌大厂也积极计画导入LED背光电视，然截至目前为止，大部分厂商包括Sharp及Sony等，在LED背光电视市场的进度仍落后于三星。中国大陆：国际品牌降价竞争，影响中国大陆面板采购数量根据WitsView调查显示，中国大陆电视品牌近三季度在面板采购量的变化上，呈现逐季度下滑的态势。尤其是第二季度采购量仅6400万片，相较上一季度度再度萎缩15%。除了库存问题之外，另外来自国际品牌的竞争压力，包括Samsung、Sony等品牌积极进行降价促销，也使得中国大陆电视品牌厂商面临极大压力。而各家台系LED厂均积极想要切入大陆电视品牌厂商的供应链当中，甚至也陆续放量出货。然而在国际品牌降价压力下，中国大陆电视品牌销售量不佳是否会影响到LED的采购量，也对产业投下另一未知变数。

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  • 高价值MEMS市场规模不断增长

    【导读】根据市场研究机构IHS报告显示， 2013年高价值MEMS传感器市场营收将从去年的15亿美元增长至16亿美元，营收将增长6.3%。今年营收增长约1亿美元，与2012年营收从2011年的14.1亿美元增至15亿美元持平。 根据市场研究机构IHS报告显示， 2013年高价值MEMS传感器市场营收将从去年的15亿美元增长至16亿美元，营收将增长6.3%。今年营收增长约1亿美元，与2012年营收从2011年的14.1亿美元增至15亿美元持平。这一营收表现是工业领域市场的相对低迷和石油/天然气探测以及民用航空等增长领域的共同作用而形成的，在石油/天然气探测和民用航空领域都要用到惯性MEMS和压力传感器。 2014年该市场营收将再度增长1.3亿美元，然后开始加速成长，在2016年和2017年各自增长1.7亿美元。到2017年，高价值 MEMS 市场规模将达到22.1亿美元，五年期内的复合增长率为8%。 高价值MEMS传感器的平均售价可以达到数万美元。该市场高度分散，21种产品可以用于超过100种不同的应用，为各种大、中、小型集成厂商留下足够的生存空间，这些集成厂商买进MEMS半导体，并将之封装为传感器。 因此，和其他市场或行业相比，前十大高价值MEMS供应商所占的市场份额相对较小，刚刚超过42%。尽管如此，高价值MEMS的溢价意味着该市场足以养活超过120家的知名公司。 测试测量应用将占高价值MEMS销售额的绝大部分，为行业收入的四分之一。与军事和民用航天、医疗电子和工业应用一起，这四个领域将占2013年高价值MEMS市场营收的80%。 建筑和家庭控制领域目前仅占高价值MEMS市场营收的很小部分，不到10%，尽管如此，在未来5年这一领域将快速增长实现营收翻倍。在建筑和家庭控制领域值得关注的应用有智能建筑、安全摄像头、远程温度传感器、地震监测和天然气计量。 2013年，高价值MEMS市场的主导者仍是压力传感器，已经超过了用于半导体晶圆检测的晶圆探针卡。压力传感器的应用领域非常广泛，从赛车到工业过程监控，到用于手术的一次性血液传感器，飞机发动机和气压数据，再到轮船的液压检测。 今年与高价值MEMS器件同样重要的还有微型测辐射热仪——用于消防、执法和监测系统的红外辐射热源探测传感器阵列。此外，加速度计和喷墨打印头也在MEMS市场中占有较大份额。 本文由收集整理

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  • 谷歌投资南非96MW太阳能光伏电站

    搜索引擎巨头谷歌公司日前表示，已于近日完成了首个在非洲大陆的可再生能源项目投资，对南非的太阳能项目投资1200万美元。据悉，谷歌投资的贾斯珀太阳能光伏电站位于南非北开普省，总投资为2.6亿美元，项目设计功率为96兆瓦。目前，该项目已获得众多国际新能源公司、银行和基金的投资，南非开发银行也参与其中。谷歌表示，2012年南非在清洁能源领域的投资增长率位列世界第一，其良好的可再生能源支持政策，是促使谷歌投资的重要原因。

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  • LTE时代：芯片需支持多模多频

    【导读】随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。 随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，$LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初，LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场，芯片厂商找到冲刺的“动力”，推出成熟的解决方案已成共识，格局微妙地此消彼长。 “多面手”芯片将是研发重点 从芯片角度来看，真正的挑战还是来自于语音解决方案，芯片厂商需要开发出“多面手”芯片。 在LTE时代，融合多模多频已成为一个“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2G或者3G语音服务，再加上3G本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。 随着LTE-FDD在全球部署加快，这边厢推行TD-LTE的中国移动的压力可想而知，对市场天生敏感、期待豪赌这场盛宴的芯片厂商自然要祭出“安抚人心”的利器，包括高通、Marvell、联发科、展讯、联芯等在内的国内外厂商都在积极备战多模多频，年底或明年年初将会量产出货。 在多模多频支持方面，目前高通所有LTE芯片都同时支持4G、3G或者2G的制式。Marvell(美满)移动产品总监张路提到，MarvellPXA1802已经可以支持5模10频，未来会推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台，并支持LTE演进版LTE-A技术。联发科也表示将于明年初推出LTE单芯片解决方案，满足中国移动5模10频的需求;英特尔公司也将推出下一代多模多频LTE方案，除支持更多的频段和更高的数据速率外，还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE领域3年的展讯正开展第二代LTE解决方案，预计第四季度可见基于28nm的LTE芯片，涵盖5种制式。2012年推出4模11频基带芯片LC1761的联芯科技，明年将会推出LTE全模产品，进一步满足市场需求。除了支持全模，未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。 从芯片角度来看，有关LTE芯片和参考设计的技术问题基本上都已不再是“障碍”。但对于运营商来讲，真正的挑战还是来自于语音解决方案。因为LTE只解决了数据的问题，没有解决语音的问题。目前，LTE语音解决方法包括CSFB、双待机和VoLTE。中国移动在前不久宣布未来将选择VoLTE作为TD-LTE网络的主要语音解决方案，并计划于今年下半年开始测试。 但从技术的演进角度来看，多模双待对网络部署的依赖性最低和技术的成熟度最高，是适应于LTE部署初期的语音技术。业界人士表示，由于多模双待需要两套射频通路，在成本和功耗上有代价。CSFB虽可以改善成本和功耗，但需要协议栈的优化和网络设备的全面更新，需更多时间才能完备。基于IMS技术的SRVCC将是语音走向IP化的过程。最终，VoLTE实现全IP的语音解决方案。 VoLTE需要终端、无线和核心网的全面支持及优化，目前来看是比较复杂的。另外，需要运营商尽快把VoLTE涉及的相关业务规范明确下来，芯片厂商才能据此进行开发。 因此，厂商需要做好长期并存的准备，这也需要芯片成为“多面手”。 国产芯片厂商研发能力需提高 要在市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大合作力度，定位长远提供演进版本。 围绕即将到来的LTE盛宴，踌躇满志的LTE芯片厂商自然在全速发力。但在前不久的中国移动20多款TD-LTE终端招标机型中，高通芯片和Marvell两家国外芯片厂商占了80%的市场份额，而国产芯片厂商只有“可怜”的两成。除了无缘被选中外，国内芯片厂商占据的市场份额也微乎其微，现状令人担忧。 目前来看，作为LTE领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先。据高通官方介绍，中国移动在MWC上发布8款LTE终端，大部分采用高通芯片组。同样作为抢先布局LTE领域的Marvell，目前已经拥有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解决方案。虽然国产芯片厂商不遑多让，如展讯将预计第四季度推出基于28纳米工艺的LTE芯片，联芯科技也在积极布局全模终端芯片，但对于国内芯片厂商来说，技术问题是一道迈不过去的坎。 支持多模多频，需要在2G、3G、LTE的深厚积淀，国内芯片厂商显然在技术上还缺乏积累和硬实力，在节奏上亦步伐稍慢，因此在这轮“暗战”中失利。中移动多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band41是中国移动发展LTE智能终端的重点。然而国内芯片厂商在这一方面还没有拿得出手的产品，没有在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。要在这一市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大与合作伙伴深入合作力度，并定位长远提供演进版本。 本文由收集整理

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  • 加盟WPC　高通期望推动无线充电标准融合

    高通(Qualcomm)表示将加盟无线充电产业组织WPC(WirelessPowerConsortium)，该组织是该公司所创始的另一无线充电产业组织A4WP(AllianceforWirelessPower)的对手阵营；高通此举是为了鼓励市场对共振(resonant)/松散耦合(looselycoupled)无线充电技术的采用。高通同时支援两大无线产业组织的讯息，是因为WPC主席MennoTreffers所发表的一篇部落格文章，透露高通与美国电信业者VerizonWireless加入该组织。高通的WiPower技术与A4WP的1.0版磁共振充电技术规规格一致；该技术可同时进行数个装置的充电，且具备充电平台上装置摆放位置的弹性。A4WP的支持者包括创始成员高通、三星(Samsung)、英特尔(Intel)等大厂，以及其他超过50家厂商成员；WPC则是一家历史更悠久、成员数更多且标准更成熟的组织。高通在提供给EETimes美国版的声明稿中表示，该公司的目标是藉由与其他产业创新者更紧密的合作，提供一个机会以进行全球性单一共振无线充电技术的标准化工作；该公司表示，WPC先前宣布计划转向发展类似高通与A4WP所开发的一种共振/松散耦合无线充电技术，透过加盟WPC，高通能贡献其无线充电技术专长，并将目光投向无线充电标准的融合。此外高通强调，该公司做为A4WP创始成员与董事会成员的身分，并不影响其加入WPC的决策：「A4WP代表最成熟、最佳实现的共振充电技术标准，高通相信WPC可利用到A4WP已经完成的共振无线充电技术。」高通并表示，该公司已经自2013年3月起推出A4WP标准评估工具，并预期该公司采用A4WP标准无线充电技术的产品，将在2014年初开始出货。

    半导体 无线充电技术 无线充电标准 WPC

  • 多因素催生新一代的高集成和高能效电源IC

    【导读】随着电力电子技术的高速发展，电源IC得到了广泛应用，电源IC以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用于以电子计算机为主导的各种终端设备、通信设备等几乎所有的电子设备，是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的，开关电源则是其中非常重要的组成部分。而日新月异的高科技产品也对电源IC提出了更高的要求。 PI公司是一家提供用于高压电源转换系统的高性能电子元器件的业界领先供应商，日前，电子发烧友网专访了PI全球市场营销副总裁Doug Bailey先生，Doug Bailey先生表示，多种因素都对电源IC的发展起着推动作用，开关电源也不例外。     PI全球市场营销副总裁Doug Bailey先生 绿色高效是永恒不变的主题 绿色高效是电子产品永恒不变的主题，电源IC在其中一直扮演着非常重要的角色。由于低功耗便携式产品日趋普及、节能环保的要求，对电源管理的要求也在不断提升，现在，诸如面板驱动IC、家电、LED照明驱动IC、充电装置等已成为电源IC的重要领域， 如何通过更低耗电的设计以减少电力的消耗， 及更轻薄短小和更低成本已成为厂商努力的方向。这对电源IC来说责任重大。 由于PI公司在高压集成电路方面所取得的技术创新，实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源，包括用于LED照明、手机充电器、计算机、LCD电视、DVD播放器、机顶盒、家用电器、电信网络设备以及其他更多应用的高效率电源。比如PI的CONCEPT IGBT驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。自1998年问世以来，PI的EcoSmart节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。 PI全球市场营销副总裁Doug Bailey先生表示，待机功率已成为电源IC行业内一大推动力。由于许多设备始终处于“通电”状态，因此在考虑到电池寿命时，那些在睡眠模式下耗电量极小的设备非常具有吸引力。这可能需要电源IC在多种不同的模式下工作，以便IC能够在设备不使用时以及在全面运作时以更高效的方式执行工作。 能效法规推动电源产品的发展 电能的高效使用已经成为发展趋势，能够提高效率水平、减少电力需求或延长电池寿命的解决方案将在未来占据重要的地位。而世界各国的能效规范标准也在不断演进，电子制造商需要在满足各国标准的前提条件下，推出具备更高能效的电源产品，才能赢得市场认可。 在各机构和政府制定的规范推动之下，各电源制造商均积极开发能够提高效率的创新解决方案，具体要求包括降低待机功耗、提高工作效率以及功率因数等。Doug Bailey先生表示，全球范围内的各能效法规都对几乎能想到的各类产品(从电视机到空调产品、移动手持设备，再到电饭锅、电动牙刷和照明系统)的制造商具有强制约束力，要求他们满足越来越严格的功耗限值。这意味着，设计师必须寻找能效更高的电源设计。Power Integrations推出的部分IC产品是市面上能效最高的，它们能使电源轻松满足所有国际性法规。 未来的电源管理系统对效率和可靠性的要求会越来越高，这需要设计师准确把握市场动态和法规要求，及时创新电源方案。 便携设备的兴起对电源管理提出新的要求 现阶段最重要的增长机会之一在于移动设备领域。由电池供电的移动设备对电池充放电管理的要求很高，而且必须紧凑、高效和低成本，这导致移动电源管理技术要在更小的硅芯片上集成更多功能同时以更高的设计灵活性实现更强的系统用电性能，而不会增加成本。未来，移动电源管理产品的发展将围绕节能降耗展开。电源设计周期加快、待机功耗、能效提高以及占板面积减小的要求，正在改变传统的电源设计方法。 另外，几乎任何由电池供电的消费类设备都用彩色有源矩阵LCD来显示用户所需的不同信息和数据，制造商面临的挑战是，确保用户在任何环境中都能从这种显示器上读取信息。为了达到这个目的，制造商必须提供具有合适背光照明量的彩色LCD。这种背光照明一般由白光LED提供。这导致需要紧凑、高效率和低噪声方法为这些LED供电。 随着电子技术的发展， 尤其是目前便携式产品普及和节能环保的提倡， 电源IC发挥的作用越来越大。几年前， 电源IC还仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器， 但现在电源IC涵盖很多内容，包括AC/DC、DC/DC、LDO(低压差线形稳压器)、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC(功率因数校正)、节能控制、功率MOSEFT等等。 电源IC现在的发展趋势已经不局限于单一功能，而是将各种功能整合在一起，集成趋势明显。 PI全球市场营销副总裁Doug Bailey先生表示，我们对移动设备日益增强的依赖性是另一个推动电源IC发展的因素。如今，用户已严重依赖智能手机，用途不仅仅局限于通话功能，他们不希望为了给手机充满电而要等4小时，甚至更长时间。高通等移动芯片公司正在推出新的快速充电协议，这使得电源IC制造商开始重新思考自己所提供的解决方案。 所有这些因素结合在一起，为电源IC制造商提出了新的挑战，同时这也是一大机遇，它正在催生新一代的高集成度、高性能和极高能效电源芯片。 本文由收集整理

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  • 英特尔投资谷歌眼睛潜在对手

    9月27日，据外国媒体报道，英特尔今天宣布对加拿大可穿戴设备厂商ReconInstruments进行“重大”投资。值得一提的是，这家公司生产和GoogleGlass类似的智能眼镜产品，是后者的竞争对手之一。ReconInstruments在一份声明中表示这笔资金将用于产品开发、营销和全球销售扩张。另外，公司还将“受益于英特尔的制造、管理和技术”。英特尔新设备业务部总经理麦克·贝尔（MikeBell）称：“在ReconInstruments，我们看到了令人信服的技术和清晰的战略定位，这家公司顺应了现在的可穿戴技术革命。”ReconInstruments是一家专业生产头戴式智能显示设备的公司，主打运动领域产品，Reconjet智能眼镜就出自该公司。Recon目前在全球已经卖出了超过5万副智能眼镜，并在苹果零售店成功组织过一次宣传活动。今年6月，英特尔投资可穿戴设备制造商ThalmicLabs。本月早些时候还发布了针对可穿戴设备的Quark处理器。英特尔正在加速赶上竞争对手的脚步。如今ARM已经成为了小型设备的标配，而高通也在积极推动物联网战略，并发布了智能手表产品Toq。

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  • 美国国家可再生能源实验室公布降低太阳能软成本计划

    美国能源部（DoE）下属国家可再生能源实验室（NREL）公布了一项截至2020年降低太阳能软成本的计划。DoESunShot项目的目标之一是进一步降低非硬件成本，住宅和小型商用太阳能项目的幅度分别为50%和44%。DoE希望，截至2020年，住宅系统软成本从每瓦1.50美元下降到0.65美元，小型商用太阳能项目从每瓦1.25美元下降到0.44美元。NREL和可持续性发起者落基山研究所发布的《住宅和小型商用太阳能光伏项目非硬件（软）成本降低路线图2013-2020》，采用方法论光伏制造和半导体行业的成本，以达到降低光伏软成本的最终目的。该报告涉及四个领域的软成本：客户获取，批准、检查和互联，安装人力，以及最关键的融资。降低成本的工具和模板例如，该报告建议采用软件工具模拟潜在客户的房屋是否具备足够的太阳能资源和在首次电话接触前确定哪种系统最合适（降低系统设备时间和成本）。使用这些工具可以节省员工通过电话或现场获取客户房屋信息的时间。该报告指出，住宅系统安装人力成本以及批准、检查和互联成本是实现SunShot目标过程中最容易出问题的环节。报告作者称，虽然每个房屋的批准和互联成本可能很少，但是它们却阻碍开发者进入某些市场，减缓了光伏部署，导致通过大规模部署缩减成本无法实现。“软成本是住宅太阳能和小型商用光伏项目最主要的成本。”落基山研究所项目主管JonCreyts表示，“因此，要实现SunShot项目的光伏价格目标必须依赖有力的软成本下降措施。”

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  • Gartner：半导体资本支出明年增14%

    国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2.8%，接着2017年将重回正成长。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期半导体产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致将呈现增加之势。逻辑支出向来是2013年资本支出的主要动力；然而，行动电话市场趋软已抑制第三季对28纳米的投资，此一情况将延续至2013年第四季。存储器支出已略见起色，其2013年下半年总支出应可超越上半年。Gartner表示，资本支出高度集中于少数几家企业。英特尔、台积电(2330)与三星等前三大厂即占了2013年支出的一半以上。前五大半导体制造商合计已超越2013年总支出的65%，前十大企业更已达到总支出的76%。2013年支出后势看涨，随着存储器市场好转带动产能提升，英特尔也将于今年后期投入14纳米初产。Feeman表示，晶圆设备(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势，因为主要大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。今年初的订单出货比为数月以来首度超越1比1，代表新设备需求趋于增强，先进设备的需求逐渐回升。Gartner预测，2013年上半年的晶圆制造产能利用率将在70%高段至80%低段之间徘徊，并且于2014年初成长至80%中段。先进产能利用率将于2013年底进入90%低段范围，提供一个正向的资本投资环境。

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  • 国产IGBT销售额明年有望达13亿美元

    【导读】据IHSiSuppli公司中国研究服务即将发表的一份报告，由于绿色能源与能源效率得到更多的重视，以及政府投资支持和严格的能源政策，2011-2015年中国绝缘栅双极型晶体管(IGBT)市场销售额的复合年度增长率将达13%。2011年IGBT销售额将达到8.59亿美元，2015年有望达到13亿美元。 据IHSiSuppli公司中国研究服务即将发表的一份报告，由于绿色能源与能源效率得到更多的重视，以及政府投资支持和严格的能源政策，2011-2015年中国绝缘栅双极型晶体管(IGBT)市场销售额的复合年度增长率将达13%。2011年IGBT销售额将达到8.59亿美元，2015年有望达到13亿美元。 IGBT产品可以分为IGBT模组和分立器件。由于功率输出较高、尺寸较小和在终端应用中的可靠性，IGBT模组广泛用于几乎所有的电子产业，从消费领域一直到工业领域。2010年，模组占总体IGBT销售额的73%，达到5.37亿美元。IGBT分立元件则占剩余的27%。2010年总体IGBT销售额达到7.1亿美元，比2009年的4.3亿美元大增65%。 挑战巨大 虽然市场空间巨大，但目前国内IGBT市场仍为英飞凌和三菱等国外厂商的垄断，南京银茂微电子销售总监估计国内IGBT市场95%以上都是进口的产品。尽管国外IGBT巨头在国内有一些投资或者合资企业，但在IGBT方面对中国还是实行技术封锁，所以真正的核心技术并没有流向中国，这严重制约了我国IGBT产业化的进程。 与国外厂商相比，国产IGBT主要差距在器件设计，工艺和生产制造技术方面，以及整个终端应用的解决方案上面。另外，IGBT原材料的供应也会一定程度上影响国产IGBT的发展。因此，尽管国内IGBT产业发展比较快，但是因为各方面存在的差距比较大，要赶上国际水平的话则需要5-10年时间。 然而，有业内人士认为目前的形势下国内IGBT赶上国外水准是痴人说梦。他们表示：国内目前IGBT产业只能说是刚刚起步，技术和工艺基本上都是空白，一方面，IGBT的技术日新月异，更新很快，国内企业很难跟上步伐，更不要说是赶超了。另一方面，国内还没有掌握IGBT的核心技术，目前国内只是一些IGBT的封装厂，没有自己真正的品牌，没有自主品牌拿什么跟人家竞争? 另外，缺少产业化的技术经验和人才也是目前我国IGBT行业发展面临的困境之一，虽然随着一部分海归回国创业，在一定程度上改善了这种状况，但是由于国内大部分高校和研究机构把精力转向了SIC和GaN宽禁带半导体器件及电源管理芯片方向，只有两三家高校和研究机构还在进行IGBT器件相关的研发，并且主要限于计算机仿真研究，这就导致了我国在IGBT设计和研发方面的人才奇缺。 发展前景好 因为国内企业在IGBT芯片设计、制造以及封装各环节的技术和积累都比较少，短期内赶上国际水平不太现实，所以，提升进口替代产品的能力就成了国内企业首选方向，以价格优势和本土优势抢占市场份额，据了解，IGBT国产化器件相比国外企业成本节约15~20%，即使售价减少40%，国内企业依然拥有30%以上的毛利率。另外，国外企业产品定位大部分是工业应用领域大功率IGBT，而我国是世界上最主要的家电生产和消费国，加上小功率IGBT生产门槛较大功率低，所以，国内企业进入IGBT行业家电领域是最适合的切入点。 而智能电网、高铁建设、新能源汽车以及家电节能等本土市场，更为企业的技术突破，实现IGBT的替代创造了坚实的市场基础。尤其是节能与新能源是国家发展新兴科技产业的重点，而IGBT则是节能与新能源领域核心器件，所以IGBT产业化不仅仅是市场需求，同时也是国家发展的战略需求。 本文由收集整理

    半导体 封装 大功率 IGBT ISUPPLI

  • 2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%

    国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期半导体产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致将呈现增加之势。”逻辑支出向来是2013年资本支出的主要动力；然而，手机市场趋软已抑制第三季对28nm的投资，此一情况预料将延续至2013年第四季。存储器支出已略见起色，其2013年下半年总支出应可超越上半年。   2012至2017年全球半导体制造设备支出预测(单位：百万美元)来源：Gartner Gartner表示，资本支出高度集中于少数几家企业。英特尔、台积电与三星等前三大厂即占了2013年支出的一半以上。前五大半导体制造商合计已超越2013年总支出的65%，前十大企业更已达到总支出的76%。2013年支出后势看涨，随着存储器市场好转带动产能提升，英特尔也将于今年后期投入14nm初产。Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2.8%，接着2017年将重回正成长。Feeman表示：“晶圆设备(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势，因为主要大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。今年初的订单出货比为数月以来首度超越1比1，代表新设备需求趋于增强，先进设备的需求逐渐回升。”Gartner预测，2013年上半年的晶圆制造产能利用率将在70%高段至80%低段之间徘徊，并且于2014年初成长至80%中段。先进产能利用率将于2013年底进入90%低段范围，提供一个正向的资本投资环境。资本支出预测系统计半导体制造商所有形式的总资本支出，包含晶圆厂及后端封装与测测服务商。此数据系根据产业为满足预测之半导体生产需求而带来之新增设施及升级需求。资本支出代表产业花费在设备与新设施上的总额。晶圆设备预测系根据未来生产半导体装置所需晶圆之设备的全球销售营收。晶圆设备需求的变因包括营运中晶圆厂数量、产能利用率、晶圆厂之规模及其技术条件。

    半导体 半导体 晶圆厂 半导体制造 GARTNER

  • 多晶硅行业渐入整合期

    【导读】工信部9月17日发布《光伏制造业规范条件》，给光伏行业未来发展上了一道“紧箍咒”。除以“市场准入”规范产业发展之外，工信部主导制定的《光伏行业兼并重组指导意见》也将于不久之后发布。 工信部9月17日发布《光伏制造业规范条件》，给光伏行业未来发展上了一道“紧箍咒”。除以“市场准入”规范产业发展之外，工信部主导制定的《光伏行业兼并重组指导意见》也将于不久之后发布。 业内分析人士指出，对于整个光伏行业而言，市场准入加兼并重组，将是今后一段时期的新主题，而其中受前两年行业低迷影响最深的多晶硅环节将首当其冲。 工信部17日出台的《光伏制造业规范条件》，与本月初的《征求意见稿》无大差别。其中，针对光伏硅片、电池组件等制造业各环节在生产规模、电池效率、能耗以及使用寿命等方面均进行了明确规定，未来不符合这些条件的新建或改扩建光伏制造业项目将受到严控。 分析人士普遍认为，此文件对于推动光伏制造业告别过去无序盲目扩张、避免产能过剩加重意义重大，通过引入“市场准入”机制，有利于行业健康发展。而且，“市场准入”只是开始，政策后续更大的意图则在于引导光伏企业实施兼并重组，在产业规模增量控制的基础上推进存量的深度整合。 目前，市场“优胜劣汰”准则将促使众多中小企业自动退出市场。对于此种观点，有业内专家指出，如今的情况是优势企业如果想继续做大做强，除非未来扩张之路符合政策门槛，否则，其可选择的路径或许只有通过兼并重组中小企业来实现，“对于劣势企业来说，将被市场倒逼加速退出，而对于优势企业来说，其未来扩张之路将同样受到政策倒逼”。 按照政策制定方的规划目标，到“十二五”末，国内要形成1家年销售收入过千亿元的光伏企业，3-5家年销售收入过500亿元的光伏企业，3-4家年销售收入过10亿元的光伏专用设备企业。 过去两年的光伏全行业低迷期中，受打击最大的是处于产业链最上游的多晶硅环节。与中游制造业企业虽订单“荒”但大部分依然苦撑度日的情形相比，多晶硅环节80%的企业均处于停产状态，最低潮的时候国内仅有4家龙头企业勉强维持开工。 根据中国有色金属工业协会硅业分会的报告，今年上半年，多晶硅企业的开工率长期维持在不足15%的低水平，上半年全国2.8万吨的多晶硅产量中，有2.2万吨产自保利协鑫旗下的江苏中能硅业，这意味着剩下的四十多家多晶硅企业总计产量仅为0.6万吨，这与一半企业均达万吨级的产能规模来说，产能利用率十分低下。 分析人士认为，去年3月多晶硅行业准入条件已开始实施，自此之后该行业就陆续步入整合期，随着后来由于行业低迷至深而导致的中小企业关停潮加速推进，特别是此次光伏全行业准入条件发布出台，或将推动多晶硅行业企业整合潮相比其他环节更加“惨烈”。该人士进一步指出，市场准入和兼并重组无疑将促使光伏行业优势企业广泛受益行业集中度提高，特别是具有产能规模优势及技术实力支撑的龙头企业。这一点将在多晶硅环节体现的最为明显。 本文由收集整理

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  • 智慧型手表大热 意法半导体布局再添利多

    【导读】穿戴式装置商机浮现，意法半导体(ST)布局再添利多，今宣布其STM32微控制器获Pebble智慧型手表采用。 Pebble智慧型手表透过蓝牙连接到iPhone和Android智慧型手机，当有来电、电子邮件和简讯时，可透过静音振动通知用户。Pebble智慧型手表内建实时(real-time)性能和能效俱佳的微控制器，使手表在功能性和电池使用寿命之间实现完美平衡，为用户提供全客制化功能，并搭配精美的表面背景下载和实用的网路连接应用软体。     意法STM32微控制器为32位元架构，大小仅为4mm x 4mm，晶片仅占用极小的电路板面积，同时为智慧型手表提供极佳性能优势和电池使用寿命。 本文由收集整理

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  • TOP10半导体厂CEO：从个人职业生涯循迹IC发展

    【导读】他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本文将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。 1.未来十年物联网驱动半导体行业的重大演变 在我职业生涯初期，了解到技术创新与业务动态的关联。我获得电气工程学位后，找到了一份汽车半导体销售领域的工作。这个工作经验，使我了解了质量、供应物流和与客户互动的重要性，非常幸运的是，我被晋升为欧洲区域汽车销售经理，这是一种不一样的经历。除了了解全球经济，我还学习到如何与不同语言的人们交流以及简单、直接交流的重要性。     Gregg Lowe ， 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官 我一直很喜欢做新的事情，并利用个人学习和成长的机会。在一个公司工作了28年后，我加盟了飞思卡尔，成为飞思卡尔总裁兼首席执行官。作为团队的新人，我充满了新的活力，看到了自己隐藏的优势和成长的机遇，这两者对企业和个人都很重要。 管理技术创新的最大挑战就是在你看到机遇之窗的同时，它也即将关闭。创新需要你敢于冒险、勇敢无畏、挑战传统并行动时具有紧迫感。所以，创新是我们业务的核心。它使产品差异化并促进业务增长。我们拥有全世界最广泛的嵌入式处理器组合，因此最重要的是，将研发投资重点放在能推动增长的领域。为了加快飞思卡尔创新，我们已经创建了Freescale Discovery Labs(飞思卡尔发现实验室)。这些实验室将成为颠覆性创新的天堂，在这里，随时会有新想法和点子改变游戏规则并推动技术大步向前。 半导体技术对我们的日常生活有着非常显著的影响，令人吃惊!互联网的迅猛增长已经创建了人们对不断连接和即时接入大量数据的期待。采用外形更小巧、功能更强大和能效更高的嵌入式处理解决方案，我们不断提高我们周围电子设备的性能并增强其智能。新的应用和服务要求这些设备能够互连和进行通信，形成物联网。 展望未来十年，物联网代表了半导体行业的重大演变。几十年来，嵌入式处理解决方案使得我们周围的设备更智能、更高效。IoT将连接这些设备，允许他们收集和分发数据、感知我们的环境和满足我们的需求。 汽车电子使车辆更环保、更安全、更舒适和更互连。信息娱乐系统，以及车辆与车辆、车辆与基础设施的通信将成为这一趋势的核心。 智能家庭能源解决方案将有助于监控能耗并改善能源分布。家庭中心网关通过互联智能管理温度控制、照明、电器和安全系统。而且，随着医学从慢性疾病的高成本治疗转向对其的预防和监控，健康技术也成为一个增长机遇。 2025年，预计将有1万亿设备连接到互联网。与这一增长关联的网络基础设施影响是惊人的。一些最大变化是边缘节点，其中微控制器、射频、传感器和执行器等异构技术可结合在一个小型的电池供电产品中。需要先进的封装技术，以满足成本、功率和占用空间等新需求。 2.顶尖的芯片级集成将为可穿戴应用带来无穷想像 我职业生涯的大部分时间是在硅谷或美国的其它高科技区度过的，并且曾经受邀到荷兰埃因霍温(Eindhoven)的皇家飞利浦电子公司任职，负责该公司半导体部门的工作。去另外一个国家，接触另外一种文化，从职业生涯发展的角度来看，这是一个非常有意思的工作机会。我也非常鼓励大家在规划自己的职业生涯发展时，也考虑到另外一个陌生的国度工作的机会。你可以通过这种经历积累丰富的经验，在日后的工作中派上用场。在博通公司工作，对我来说最难忘的就是有机会与全球最有才华的工程师一起工作。我们公司现有920多位博士，还有四位排名全球前100名的发明家，我为每天都在这样充满活力的氛围中工作而感到高兴。 技术创新是博通公司核心理念的一部分。为众所知，博通公司一直致力于追求最高品质的集成和连接功能——我们提供高度集成的解决方案，其中大部分是单芯片解决方案，并且面向多个市场。我们最近开发的突破性技术实例包括：     Scott McGregor， 博通CEO 第一个显著增加家庭无线覆盖范围的Gigabit速度的802.11ac网络芯片(5G WiFi)。 全球最全面的汽车以太网产品系列引领下一代车载以太网的发展，宝马等公司已经开始先行着手部署此类系统。 全球最速度最快、功率最低的100G变送器PHY(OSI型产品的物理层)，可以在100G长距离光纤网络中实现更低的功耗和更高的可靠性。 全球第一款单芯片蓝牙 + 调频广播设备。 全球首个近场通信(NFC)组合芯片，将智能手机变成一种安全的移动钱包。 第一种WICED(嵌入式设备互联网无线连接)技术，通过连接以前没有连接到因特网的设备、电器以及其它实体产品，真正实现了物联网的理念。 新型“超高清”电视，分辨率是目前高清电视的四倍。 新推出的一系列定位技术——其中包括WiFi、蓝牙、GPS、以及MEMS传感器——可以提供精确的室内和室外定位信息。 博通公司同时也在推动基础创新产品，为大众提供更好的服务。博通的SoC技术是Raspberry Pi的核心，后者是一种价值25美元，只有信用卡大小的迷你计算机，目前有数百万儿童在它的帮助下学习编程。 对于未来十年的趋势，虽然我无法预言哪些技术会改变人们的生活，不过我可以从半导体行业的角度来分析这个问题。博通公司始终致力于提供高度集成的顶级系统级解决方案。集成涉及到创新和执行能力。很少有公司能够同时完成这两方面的任务，能达到卓越业绩的公司就更少了。对于半导体行业来说，通过将不同的技术整合和集成到一个芯片上，可以创造真正的竞争优势，比如说可以降低功耗、节省空间并且简化设计。更重要的是：在严密集成各种技术以后，它们就能更有效地彼此配合，为终端用户带来更多益处。[!--empirenews.page--] 对于广大消费者来说，现在才刚刚开始看到了低成本/低功耗集成计算功能所带来的好处，比如物联网和可穿戴科技。在此发展浪潮中，像博通公司这样的通信技术将会发挥核心作用。 【导读】他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本文将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。 1.未来十年物联网驱动半导体行业的重大演变 在我职业生涯初期，了解到技术创新与业务动态的关联。我获得电气工程学位后，找到了一份汽车半导体销售领域的工作。这个工作经验，使我了解了质量、供应物流和与客户互动的重要性，非常幸运的是，我被晋升为欧洲区域汽车销售经理，这是一种不一样的经历。除了了解全球经济，我还学习到如何与不同语言的人们交流以及简单、直接交流的重要性。     Gregg Lowe ， 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官 我一直很喜欢做新的事情，并利用个人学习和成长的机会。在一个公司工作了28年后，我加盟了飞思卡尔，成为飞思卡尔总裁兼首席执行官。作为团队的新人，我充满了新的活力，看到了自己隐藏的优势和成长的机遇，这两者对企业和个人都很重要。 管理技术创新的最大挑战就是在你看到机遇之窗的同时，它也即将关闭。创新需要你敢于冒险、勇敢无畏、挑战传统并行动时具有紧迫感。所以，创新是我们业务的核心。它使产品差异化并促进业务增长。我们拥有全世界最广泛的嵌入式处理器组合，因此最重要的是，将研发投资重点放在能推动增长的领域。为了加快飞思卡尔创新，我们已经创建了Freescale Discovery Labs(飞思卡尔发现实验室)。这些实验室将成为颠覆性创新的天堂，在这里，随时会有新想法和点子改变游戏规则并推动技术大步向前。 半导体技术对我们的日常生活有着非常显著的影响，令人吃惊!互联网的迅猛增长已经创建了人们对不断连接和即时接入大量数据的期待。采用外形更小巧、功能更强大和能效更高的嵌入式处理解决方案，我们不断提高我们周围电子设备的性能并增强其智能。新的应用和服务要求这些设备能够互连和进行通信，形成物联网。 展望未来十年，物联网代表了半导体行业的重大演变。几十年来，嵌入式处理解决方案使得我们周围的设备更智能、更高效。IoT将连接这些设备，允许他们收集和分发数据、感知我们的环境和满足我们的需求。 汽车电子使车辆更环保、更安全、更舒适和更互连。信息娱乐系统，以及车辆与车辆、车辆与基础设施的通信将成为这一趋势的核心。 智能家庭能源解决方案将有助于监控能耗并改善能源分布。家庭中心网关通过互联智能管理温度控制、照明、电器和安全系统。而且，随着医学从慢性疾病的高成本治疗转向对其的预防和监控，健康技术也成为一个增长机遇。 2025年，预计将有1万亿设备连接到互联网。与这一增长关联的网络基础设施影响是惊人的。一些最大变化是边缘节点，其中微控制器、射频、传感器和执行器等异构技术可结合在一个小型的电池供电产品中。需要先进的封装技术，以满足成本、功率和占用空间等新需求。 2.顶尖的芯片级集成将为可穿戴应用带来无穷想像 我职业生涯的大部分时间是在硅谷或美国的其它高科技区度过的，并且曾经受邀到荷兰埃因霍温(Eindhoven)的皇家飞利浦电子公司任职，负责该公司半导体部门的工作。去另外一个国家，接触另外一种文化，从职业生涯发展的角度来看，这是一个非常有意思的工作机会。我也非常鼓励大家在规划自己的职业生涯发展时，也考虑到另外一个陌生的国度工作的机会。你可以通过这种经历积累丰富的经验，在日后的工作中派上用场。在博通公司工作，对我来说最难忘的就是有机会与全球最有才华的工程师一起工作。我们公司现有920多位博士，还有四位排名全球前100名的发明家，我为每天都在这样充满活力的氛围中工作而感到高兴。 技术创新是博通公司核心理念的一部分。为众所知，博通公司一直致力于追求最高品质的集成和连接功能——我们提供高度集成的解决方案，其中大部分是单芯片解决方案，并且面向多个市场。我们最近开发的突破性技术实例包括：     Scott McGregor， 博通CEO 第一个显著增加家庭无线覆盖范围的Gigabit速度的802.11ac网络芯片(5G WiFi)。 全球最全面的汽车以太网产品系列引领下一代车载以太网的发展，宝马等公司已经开始先行着手部署此类系统。 全球最速度最快、功率最低的100G变送器PHY(OSI型产品的物理层)，可以在100G长距离光纤网络中实现更低的功耗和更高的可靠性。 全球第一款单芯片蓝牙 + 调频广播设备。 全球首个近场通信(NFC)组合芯片，将智能手机变成一种安全的移动钱包。 第一种WICED(嵌入式设备互联网无线连接)技术，通过连接以前没有连接到因特网的设备、电器以及其它实体产品，真正实现了物联网的理念。 新型“超高清”电视，分辨率是目前高清电视的四倍。 新推出的一系列定位技术——其中包括WiFi、蓝牙、GPS、以及MEMS传感器——可以提供精确的室内和室外定位信息。 博通公司同时也在推动基础创新产品，为大众提供更好的服务。博通的SoC技术是Raspberry Pi的核心，后者是一种价值25美元，只有信用卡大小的迷你计算机，目前有数百万儿童在它的帮助下学习编程。 对于未来十年的趋势，虽然我无法预言哪些技术会改变人们的生活，不过我可以从半导体行业的角度来分析这个问题。博通公司始终致力于提供高度集成的顶级系统级解决方案。集成涉及到创新和执行能力。很少有公司能够同时完成这两方面的任务，能达到卓越业绩的公司就更少了。对于半导体行业来说，通过将不同的技术整合和集成到一个芯片上，可以创造真正的竞争优势，比如说可以降低功耗、节省空间并且简化设计。更重要的是：在严密集成各种技术以后，它们就能更有效地彼此配合，为终端用户带来更多益处。[!--empirenews.page--] 对于广大消费者来说，现在才刚刚开始看到了低成本/低功耗集成计算功能所带来的好处，比如物联网和可穿戴科技。在此发展浪潮中，像博通公司这样的通信技术将会发挥核心作用。 【导读】他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本文将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。 3.半导体公司竞争，商务模式越来越重要 大约 27 年前，我加入了 Siemens Halbleiter 公司——西门子的半导体子公司，即英飞凌科技公司的前身。作为半导体行业中的一名工程师，我学到了很多知识：存在巨大波动的市场周期、快速的创新节奏以及在苛刻环境下保持专注和冷静。西门子/英飞凌为我提供了许多机遇。 其中对我影响最为深远的是 1992 年到 1996 年在奥地利菲拉赫的工作。即使是现在，我仍对奥地利充满感情。那段时间我先后负责功率半导体、工业业务以及汽车半导体业务。随着职责的增加，我的工作也需要更频繁地出差，这为我提供了了解其他文化的机会：与国外员工和客户的交流使我在很早就了解到中国经济的迅猛发展所带来的影响，而这样的经历也为我现在的工作提供了帮助。2007 年，我加入了英飞凌董事会并在 5 年后成为首席执行官。 即使在英飞凌最艰难的时期，我们都成功应对，这些经验为我目前的日常工作提供了巨大帮助。     Reinhard Ploss， 英飞凌科技股份公司首席执行官 在过去的三十年中，半导体行业产生了无数创新，十分激励人心，令人振奋。尽管我现在从事管理工作，但我真的很享受过去的研发时光。 那时我与同事一起努力完成了九项发明并申请了专利。在英飞凌，我们使半导体更节能高效，更强大，并引入了许多创新。跟上行业技术变更最简单的方法就是确定自己的节奏。我们凭借诸多产品(例如 CoolMOS)以及新的制造工艺成功地做到了这一点---最新的是功率半导体的 300mm 薄晶圆技术。 现在我们要把战略提高到新层次，我们称之为“从产品到系统”，在这一层次上我们整体把握系统而不是单个产品，我们站在客户的角度帮助他们在市场中快速获得成功。 未来的竞争商务模式将会越来越重要。这就是我们强调“产品到系统”的原因。长期以来，创新意味着突破技术限制使效率提高另一个百分点、增加功率密度或以更低的成本提供相同的性能。如今情况发生了巨大变化。 我们的目标应用变得极其复杂，我们需要理解客户的整套系统才能发挥出半导体技术的最大潜力。这不再是优化某个部件，而是优化众多部件的组合。这需要理念的转变。在英飞凌，我们不只是把自己当作供应商，我们凭借领先的技术成为客户信赖的合作伙伴并专注于提供定制化解决方案。 这是全新的商务模式，我们借此承诺提供高能效、移动性和安全性的最佳半导体解决方案。 展望未来十年，想要实现自主且可持续的生活方式，技术是关键：人们追求个人移动性的便利，享受自动驾驶汽车的舒适，但又不想让他们生活的城市面临拥堵和污染。人们使用的消费电子产品集成了更多的功能，可其体积却越来越小了。移动设备应该使各种交易更方便地进行，并继续改变我们的生活方式， 同时保护个人数据，远离危险。数据安全对于公司而言也是一个关键问题，尤其是渴望被称为“工业 4.0”的下一次工业革命的制造业，而以上事件都发生在化石资源越来越少的地球上。半导体是几乎以上所有变革的决定因素。英飞凌芯片为我们这一代和未来的后代们创造更适宜的居住环境。   4.专注与创新是成功企业的灵魂 我于1988年加入ADI公司，先后从事过产品线管理、战略营销和业务部管理等方面的工作。2001年起开始担任全球销售副总裁，负责管理直接客户销售、分销、所有产品线电子商务、公司营销的重任。今年5月，很荣幸，我被董事会任命为ADI成立48年以来的第三任总裁兼首席执行官。     Vincent Roche， ADI公司总裁兼首席执行官，董事会成员 我在这个行业已经31年了，半导体公司的发展是有周期性的。我们经历过增长期，也经历过萧条期，这对于高科技企业来说非常正常。ADI之所以能够克服很多困难，成功走到现在，最关键之处在于我们一直将焦点集中在世界级尖端的创新上。同时，我们在成本控制、生产管理等方面也做的非常成功。当然，ADI还拥有很多世界级的模拟人才，这是公司成功的基石。 我关注的重点是发展速度和创新的影响力，这也是我们全公司一直非常努力的方向。我们常常反思自身所处的市场环境，反思如何获得成功，思考应该往哪些方面投资才是对ADI发展最有益的。所以，很清晰的认识到：我们是谁?如何取得成功?以及加速创新，深化与客户的合作，这三件事情是我最关心的。 2012财年，5大战略市场(工业与仪表、电信基础设施、汽车、医疗、消费)和6大核心技术(转换器、放大器、射频器件、电源管理、MEMS、处理器与DSP)为ADI带来27亿美金的销售收入。其中在转换器和放大器领域，ADI的市占率一直是No.1。 我们一直努力将ADI重心放在最有发展潜力的领域，并且不断开发新的客户，维护好与客户的关系。正如之前所说，ADI要在整个生态系统中保持自己的态度与声音，我的目标之一就是有清晰的战略与周边的厂商和机构形成联盟关系。整个生态系统是很复杂的，涉及到传感、信号处理、传输、存储、电源管理、软件等多个方面。我们挑选合作伙伴也是十分谨慎的，他必须要在某个我们十分感兴趣的领域具备强大的实力。 中国是ADI全球业务中非常重要的一环，与ADI全球策略一致，中国市场同样需要专注。也就是说，我们要选择具备持续竞争力，可持续发展的核心技术。以下几个方面我认为会是ADI未来在中国市场关注的重点：1. 与4G LTE相关的通讯基础设施建设;2. 以智能手机为代表的移动市场，它们对高性能模拟器件、传感器、电源管理芯片有着强烈的需求;3. 跨国公司。中国正从制造大国向创新大国发展，相当多的跨国企业将研发设计中心设在中国，这会给ADI带来很多机会;4. 广大的中小型电子企业。[!--empirenews.page--] 机会随处都有。但我想再强调一次，ADI需要的是如何保持专注，减少无谓的投资，同时在所专注的领域加速核心技术创新，包括整个信号链的工程设计、高级封装技术、半导体工艺(内部/外部)、射频和微波创新、超低功耗等。 我们关注竞争对手。但更重要的是，我们已经很清晰的认识到哪些对ADI来说才是最重要的，所以ADI不会针对对手制订任何特别的策略，客户的需要才是促进我们发展的关键。我更想要这些竞争对手都跟随我的脚步，这就是我的观点。我的目标就是通过ADI的核心技术促进公司业务的发展。 【导读】他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本文将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。 5. 专注于自由创新，而非特定的市场或技术 我的童年是在印度度过的，早在那时，我就下定决心向工程领域发展，而不走家族从事法律行业的老路。当时在印度，工程师并不是一个被看好的职业。于是，在我获得了旁遮普(Punjab)大学电子与通信专业的理学学士学位后，便到美国去寻求发展，当时我口袋里只有150美元和美国一所大学的录取通知书。接着，我获得了马萨诸塞(Massachusetts)大学安姆斯特(Amherst)分校电气与计算机工程专业的理学硕士学位，并且一出校门就受聘于Intel公司。在Intel的10年工作期间，我曾担任过管理和工程方面的多个职位，最后成为公司历史上最年轻的部门总经理，直接汇报给Andy Grove。在加入Microchip前，我是Waferscale Integration公司的运营副总裁。我在1990年2月加入Microchip并担任高级运营副总裁职务，当时Microchip还刚刚从General Instrument剥离出来不到一年时间。在1990年8月，我被任命为总裁兼COO，并于1991年10月晋升到目前的CEO职位。     Steve Sanghi， 美国微芯科技公司CEO 我最为自豪的是，在1990年接管一家面临巨大亏损的公司，并带领它实现连续91个季度的盈利。这是我原本无法想象的，迄今为止也再没有哪家半导体公司能够做到。在大家的共同努力下，公司已从1990年的年收入7000万美元的水平发展到现在年销售额超过18亿美元的规模。回望我们所取得的成绩，看到我们的产品在市场上被广泛接受，这都让我无比自豪。 我曾面临的最大挑战就是扭转Microchip的亏损局面，使其成为今天在业内名列前茅的企业。在我1990年接管公司时，我们在财务上面临着极大的问题。我们缺少流动资金、技术落后、员工士气低沉、工厂效率低下。在综合考虑所有这些因素后，我们制订了我们称为“聚合系统”(Aggregate System)的蓝图方案，将所有业务要素都整合在一起并创造更佳的工作环境和管理文化，并最终促使我们取得成功。 在保持公司竞争力方面，我认为Microchip专注于自由创新，而非特定的市场或技术。我们致力于帮助客户解决其尚未解决的问题。对于需要我们在嵌入式控制方面提供帮助的客户，无论是想进入新细分市场或采用新产品策略，我们都能提供客户所需的各种主要技术。 迄今为止，我们凭借我们的价值观创造了业内最长的季度连续盈利记录，未来我们将继续奉行我们的这些价值观。我们将以行业最佳支持团队为后盾，不断提供创新产品，在全球70，000家客户的基础上努力发展新客户。 在未来十年中，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都可能对Microchip产生积极影响，同时也会促进全球的总体芯片销售。单片机更是会继续通过各种方式渗透到各种电子设备中。事实上，对于几乎所有带电源的终端设备来说，无论是电池供电还是线路供电，要么是已经使用了单片机，要么就是应该使用单片机。我认为在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都存在极大的增长潜力。 6. 围绕“3P”，半导体推动人类对美好生活的追求 在加入TI之前，我曾经在惠普公司及3Com等公司工作，1999 年我加入 TI担任销售经理， 之后调往北美做 TI技术销售代表。2005年，我回到上海担任TI中国区副总经理。在TI让我最难忘的，首先是经历了中国电子行业快速发展的历史阶段。我们在中国拥有上万家客户，大到一些耳熟能详的公司，小到一些只有几个人的公司，他们都希望通过创新提升市场竞争力。其中很多家公司在过去刚起步的时候还远远落后于国际知名企业，后来他们不仅和国际企业并驾齐驱、甚至现在已经领跑某些市场和领域。这些年来TI坚持把领先的技术和产品带给中国客户，为他们提供深入和快速的服务，帮助客户开发有竞争力的产品，在全球赢得更多的市场份额。能够见证和参与客户的快速成长，我觉得非常兴奋，很有成就感。     谢兵， TI中国区总裁及大中华区总经理 在我的职业生涯中，我经历了计算机技术和通信技术领域的许多重大变革，这些领域的科技进步彻底改变了我们工作、学习、生活以及娱乐的方式，并将人们带入后PC以及智能移动通讯时代。 TI在这些技术领域的进步中扮演了非常重要的角色。从1958年Jack Kilby发明第一款集成电路开始不断进行半导体技术的创新;80年代推出处理高速数字信号的DSP，被成功应用于消费类电子产品，成为推动所有数字多媒体和无线技术发展的关键技术;90年代TI为多媒体手机开发出第一款应用处理器—OMAP，推动了智能移动通讯的发展。这些地标性的新技术的推出不仅为TI树立了行业领先的地位，也带来巨大的经济效益，但是TI并没有固步自封，坐享其成。基于对市场和客户发展趋势的把握，以及新技术的出现和已有技术走向成熟，TI进行了几次重大的转型使公司能够始终保持发展的活力。[!--empirenews.page--] 从2007年开始，TI把业务发展的重点聚焦在模拟IC和嵌入式处理器的开发，这使得我们的产品能够被运用到更加广阔的电子领域。而且这些领域的客户希望开发更智能、更安全、更环保、更健康、更有趣的产品，这和TI的愿景是一致的，比如我们目前专注的市场领域汽车电子、工业包括医疗等等。 我们认为，未来新的技术会不断出现、新的市场增长点会不断变化，但是，驱动这些变化的是人类对于美好生活的追求，这不会改变。未来能够改善人类生活的围绕智能、安全、环保、健康、娱乐的新应用和技术有很大的发展空间。如汽车电子、智能家居、个人医疗、下一代通信技术、低功耗无线系统、工业、替代能源等领域，它们的发展也将成为半导体市场的推动力。 这些新的应用对半导体创新提出更高的要求。TI的创新一直围绕三个方面：Performance(性能)、Power dissipation(功耗)和Price(成本)。这三个方面其中任何一方面的创新，都会带来大量的市场机会;任何一项半导体设计都会涉及到这三个方面;而且，任何一种应用上的创新一定会要求芯片在这三方面有一个“独特”的结合。 【导读】他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本文将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。 7. 我们每隔一天呈报一项商业机密或专利 我从在IBM公司实习起开始了自己的职业生涯。获得硕士学位后，我加入了惠普公司，在生命科学部工作。在此期间，我开始学习MBA课程。毕业后，我被派往欧洲，在德国和荷兰从事服务和应用工程领域的工作。之后，我被调入惠普公司测试测量部，参与建立了科罗拉多州丹佛客户服务中心，负责管理网络活动，在此期间，安捷伦和惠普成为两家独立的公司。我被分配管理安捷伦的系统业务并被派往新加坡。之后，我离开安捷伦加入加利福尼亚湾区的Credence，负责领导销售和营销部的工作。在此之后，我加入了美国丹纳赫集团，最初在福禄克工作，然后在泰克公司工作。我担任现在的职务已4年。     Amir Aghdaei， 泰克公司总裁兼美国丹纳赫集团高管 这期间最令我感到自豪的是什么呢?放手一搏离开长期职业发展受限的稳定可靠的职位，追求加速自我完善和成长潜力的机遇(需要有纵身跳崖的勇气)。尽管有时感到害怕，但整个经历是一个难得的学习过程，这反过来又提高我的自信心，这无疑是我职业生涯中的宝贵财富。 我遇到过的难题肯定是严重的经济衰退，如同逆水行舟。其中，2001年互联网泡沫和最近2009年的经济衰退是尤其困难的时期。在2009年经济下滑之后的18个月中，我们极力保护核心研发能力和项目。我们进行了业务重组来集中于高增长的市场机遇。我们的业务在高增长的市场平稳地加速。我们做出了一些困难的决定，重新平衡我们的劳动力。从而使我们能够增加研发投资，进入当地高增长市场。最后，在2009年经济衰退之后，我们得以完成七次收购。 要想保持企业竞争力，了解并满足客户需求是至关重要的。其次是努力创新和保证质量。对于泰克和吉时利来说，这是我们的竞争优势，是我们65年来一直的传统。我们具有清晰的判断，制定了5-7年的市场、客户趋势以及技术挑战与机遇的路线图，并将其转换为我们的产品路线图。我们每隔一天呈报一项商业机密或专利，证明我们为创新做着不懈的努力。 我认为，通过科学家和工程技术人员的努力来解决世界性难题，将提高人们的生活质量。无线通信和移动设备的进步丰富了人们的生活，并为我们提供了无限机会。关注环保技术不仅因为其有助于保护我们的环境，而且将在今后几年带来大量机遇和新的技术挑战。应用程序和软件的发展有助于我们充分利用现有大量数字化信息。利用分析技术可在掌握更多信息的基础上制定决策。泰克公司一直并将继续致力于不断创新，支持并使得未来一代又一代科学家和工程师能够设计、开发、测试在未来岁月里不断涌现的大量惊人的、改变人们生活的新兴电子技术。 8. 多元化和智能化解决方案将成为人们工作及生活的主导 我80年代中期进入消费电子领域的业务开发部门，以此开始了我半导体行业的职业生涯，然后转到专用IC产品市场部门，如门阵列和标准单元IC等产品，一直工作到90年代。1997年我被派到美国硅谷常驻，负责美国地区的嵌入式系统的产品营销、本地研发管理与企业战略。2005年回到日本总部负责海外销售，并于2013年来到中国。     堤敏之， 瑞萨电子(中国)董事长兼总经理CEO 过去的职业生涯中，最让我感到骄傲的是与不同的合作伙伴、IP供应商、系统设计商、封装及测试厂，及全球范围内优秀的同事紧密合作，为世界的主要设备厂商制造出尖端的LSI。 瑞萨也曾经历过非常困难的时期。当2011年日本东部大地震发生时，我们一个主要工厂遭受了严重破坏，而恢复生产至少需要半年的时间。但我们得到了所有员工以及很多客户、供应商、合作伙伴甚至是其他的半导体工厂的大力支持，这些支持使我们得以在短短的3个月内恢复生产。成功地保证了客户所需产品的供货，从而有效防止了重要生产线的停工。以此为契机，公司业务的可持续性得到了极大的提高。 在不同的历史发展阶段，核心竞争力也不同。在80年代，主要靠标准产品的数量和实用性;90年代，主要靠专用定制产品;2000年，靠横向合作以提供高性价比产品;2010年，则通过优质差异化产品来提供被业界认可的解决方案。 对于未来十年的技术发展，我认为多元化和智能化解决方案将成为人们工作及生活的主导，实现了人与人之间、人机之间及机器与机器之间的互通。[!--empirenews.page--]   【导读】他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本文将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。 9. 移动市场是新技术成长的推动力 我出生于土耳其的安卡拉市，获取了爱荷华州立大学电子工程学士学位和加州大学圣塔芭芭拉分校的电子工程硕士学位。1984年，我作为技术委员会成员加入Maxim，并于2007年1月开始担任Maxim公司董事长兼首席执行官。     Tun Doluca， Maxim Integrated公司CEO 在Maxim工作期间，我曾独立设计了40多款器件，拥有11项专利。这些产品从早期的高速数据转换器，到后来具有重大技术突破的电源管理产品。这其中就包括业内首款高集成度、笔记本电脑电源IC (MAX786)，而且，我的IC设计生涯一直坚持到1996年。此外，凭借半导体物理学的教育背景，我曾指导了几项半导体工艺技术的实施。这些专有的高性能BiCMOS工艺平台已经成为多条产品线的关键支柱。 Maxim目前的“主力”是采用180nm工艺，支持70V-80V的晶体管。我们正在研究下一代节点，可能在90nm范围。我们的部分战略是在300mm晶圆上创建芯片，因为这些器件用于移动产品，它们需要很高的产能和300mm晶圆的低成本结构。新工艺将支持高压设计和更为密集的数字设计。它仍是一种双极型CMOS/DMOS技术，但具有更精细的几何尺寸，模拟前端方面也有新的技术。 如果你有发展的眼光，你就不会忽略移动市场。由于这个市场发展非常迅速，因此有许多新技术都是首先针对这个市场开发，然后我们才看到新技术推广到其它市场，因此移动市场是成长和技术的推动力。我们在六年前做出一个战略决策，即我们必须进入移动市场，但这有风险，因此我们必须时刻保持警惕。移动市场的特点是现在有两家大寡头。我们的战略是争取更多的客户。我们想借助最大客户的支持，来丰富我们的产品线。我们与三星公司一起设计过电源产品，现在正在设计一些传感器产品，我们希望通过这样来丰富产品线。 在我的领导下，公司曾完成了六次战略性收购;进一步改善了客户关系，并开始推进更加积极的分销政策，以期改善对中小规模客户的服务，实现公司向灵活生产模式的转型。 从市场角度看，我认为中国是一个发展机会，而且我们对与我们交流密切的销售人员和用户进行了大笔投资。中国市场的细分程度要比美国高。虽然有一些大公司，如华为和联想，但也有很多相对较小的公司，因此动用全部直接销售力量攻克中国市场更具挑战性。   10. 模拟：好的产品永远不会过时 我最初获得的是美国伯克利加州大学化学工程学士学位。加入凌力尔特公司之前，曾是赛普拉斯半导体公司高级副总裁兼全球运营执行副总裁。在担任凌力尔特公司首席运营官五年之后，于 2005 年1 月始担任凌力尔特公司首席执行官。     Lothar Maier， 凌力尔特公司CEO 我认为模拟的一个特点就是——好的产品从不会过时。例如我们在30年前推出首款产品LT1001。最初的这款产品到现在依然被许多客户所用，且至今没有停产，通过凌力尔特授权的销售渠道仍然可以获得。 自公司成立伊始，设计能够解决棘手模拟问题的产品一直推动着公司的销售增长，一款又一款的新产品推出市场。32年后的今天，凌力尔特已经拥有超过 7，000款独特的产品，销售额已接近13亿美元。不论是以前还是未来，设计出技术一流、能使用数十年的产品是我们的成长之源。作为一家全球性公司，凌力尔特大部分的销售业绩来自北美以外的市场。公司的设计、销售及生产基地遍布全球各地，公司的策略之一使客户能就近获得强大的技术现场支持。 “设计并推广独特的模拟产品。”无论是公司创立之初，还是现在，我们一直遵循该战略。32 年过去，凌力尔特在这方面已经很擅长了。该战略也让公司不断受益，公司也因此赢得了良好的市场声誉，那就是凌力尔特的创新产品能够满足模拟市场高性能细分市场的需求。也是这个战略让公司保持着良好的销售增长，以及业界领先的财务业绩。 我们的终端市场策略将面向工业、通信和汽车应用。他们在我们的销售中举足轻重。这些市场十分看重我们的产品。而且每年都会对性能和模拟部分提出更高和更多的要求。我们直接明确的策略始终如一，并继续推动我们未来的增长。 我们一直放眼未来，致力于捕捉会拉动增长的市场，思考我们今天应该设计什么样的产品以把握增长机会。智能网络和能量采集是新兴的市场，拥有无限的机会。未来，数十亿的智能连接设备将由能量采集设备自主供电，这会给模拟产品带来令人难以置信的机会。凌力尔特 SmartMesh 无线技术采用由我们的能量采集产品供电的低功耗电子组件，可以提供完整的无线传感器网络解决方案。这些产品以及在研发中的新产品会给未来市场注入更多活力，也将会支持未来十年乃至更长时间的业绩增长。   本文由收集整理

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