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  • GE照明扩大Infusion LED模组系列

    近日，GE照明宣布第3代InfusionLED模组，包括Infusion射灯模组，Infusion筒灯模组（DLM）和Infusion窄打孔模组（NPM）。较第二代产品而言，第三代InfusionLED模组有着更好的光效和更广泛的光通量和光束扩展选择。“随着LED技术的不断进步，InfusionLED模组适用于子孙后代，因为其可更换性以及符合Zhaga标准的安装插座，使得安装，维修和升级毫无麻烦可言，”GE照明用LED模块产品经理JohnKoster说。“它的安装过程非常简单，用户还可以灵活控制光束角度等，以适应不断变化的需求，当光效提高时，他们可以升级并直接置换，而无需更换灯具。”虽然GE照明在公告中特意提到与Zhaga插座的兼容性，该公司没有任何模块是被列入Zhaga联盟认证的产品名单，该名单被正式公布在Zhaga联盟的网站上。当被问及Zhaga认证时，该公司表示，测试过程比较复杂，需要花较长的时间，但该模块将会于10月正式通过认证。GE照明于2012年4月在LIGHT+BUILDING博览会上发布了首款符合Zhaga规范的产品的几家公司之一，但这是在兼容性测试开始之前。第三代模组系列包括从850-4500流明模组，射灯模块系列覆盖整个光通量范围。可选产品的显色性（CRI）都在90以上，以满足要求苛刻的零售和餐饮应用。DLM系列的光通量为1000-4000LM，显色指数在90以上。在色温为2700K到4000K范围内，新产品的光效高达80流明/瓦。NPM系列的选择范围相对较少，光通量为1100-1500流明，显色指数为80-87不等。

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  • LED封装市场持续增长 2018年将达160亿美元

    2012通用照明成为最大的LED封装应用领域，LED这种取代性技术将是增长趋势延续到2018年。除了照明领域，其他LED应用市场也在快速发展。当下，封装LED市场为139亿美元，未来五年增速平缓，并将在2018年达到峰值——160亿www.gesep.com环保美元。与此同时，照明应用所占份额也将持续增长——从45%增至65%。尽管如此，显示器仍占总体市场相当大的市场份额。目前很多的产品使用LED技术，OLED市场的增长将会使该市场面临价格压力，而且所占份额将从2013/2014年开始下滑。通用照明市场价格下降使得需求增加，不同的是，显示器领域是由于产能过剩使价格下降从而导致市场下滑。主要有三个因素将决定产业和市场的深化发展：必须进一步降低成本使市场进一步发展;LED行业与照明行业的合并刚刚开始;新衬底技术可能改变产业游戏规则。蓝宝石和碳化硅尽管仍是氮化镓外延生长的最主要衬底，但许多研究机构正在致力于开发更好的技术。例如，硅基氮化镓能够是LED生产转向8寸晶圆，可以在廉价而高自HTTP://WWW.GESEP.COM动化的CMOS加工厂处理，最终大幅降低成本。但是，在此之前，还需要克服很多问题。在硅基氮化镓LED方面，生产良率仍旧太低，而且还不能实现与CMOS加工厂的完全兼容。硅基氮化镓和同质衬底(GaN-on-GaN)相似的障碍是：这种技术目前还面临着高成本和缺少氮化镓衬底供应问题。

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  • LED厂商转战白光芯片市场

    【导读】2013年上半年中国大陆上市LED厂商营收总额同比增长24.26%，达629.62百万美元，其中上市LED芯片厂营收达274.01百万美元，中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美元。 2013年上半年中国大陆上市LED厂商营收总额同比增长24.26%，达629.62百万美元，其中上市LED芯片厂营收达274.01百万美元，中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美元。虽然上半年芯片价格降幅较大，但是由于产能陆续开出，LED厂商采取低价增量的销售策略，整体销售额同比增长15.42%。受到LED照明市场拉动，中国MOCVD主要厂商稼动率升至历史高点。 受益于上半年照明应用市场外销回暖及内销渠道布局全面启动以及背光模组供应链国产化，背光封装厂商获利最为丰厚。而未来芯片价格将持续走低，机台数量偏少的LED外延芯片厂商会面临更加不利的竞争环境。 2013年上半年照明市场持续升温和显示屏增速放缓影响下，中国LED芯片厂商逐渐将产品重点从显示屏芯片转向白光芯片。目前，中国大陆外延芯片设备投入严重过剩，以及地方政府的政策支持，LEDinside认为在2015年之前，上游芯片仍处于供过于求的状态。 与产能依然处于过剩状态的芯片领域不同，中国封装厂近半年来产能处于相对不足的状态，以至于今年上半年在LED照明市场出现中功率器件缺货的情形。但是由于封装生产线投产周期较短，如果下半年LED照明市场不如预期，器件市场供需会可能重新落入跌势。 由于上半年下游行情转暖，照明和背光封装厂商都感受到市场久违的热络。而上半年背光需求淡季不淡的结果是电视通路库存增加，再加上中国节能惠民补贴政策结束，封装厂下半年的背光营收增幅难言乐观，7-8月份电视背光出货量衰退严重，新进订单量远低于往年。 照明市场方面，商业照明LED渗透率提升将会持续带动LED照明需求，而由于欧美市场订单毛利率略高于国内市场，因此LED照明产品出口占比较大的LED照明厂商盈利状况较好。整体而言，LED照明从商照走向居家照明，再配合中功率LED渗透率的提升加速终端价格下降，中国LED照明封装和应用的产值有望进一步上升。 本文由收集整理

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  • Solar Exchange推出太阳能发电在线交易平台

    SolarExchange日前推出一个在线交易平台，这是一个企业对企业(B2B)的全球在线市场，针对太阳能发电行业的专业人士。在其第一周的运作中，该新网站，启用一个网上拍卖系统，在太阳能目录中登记超过2800万美元。迄今，二十五家创办成员公司已经注册该服务，包括Wirsol、REC、昱辉阳光(Renesola)、韩华新能源(HanwhaSolarOne)和TataPowerSolar。加州SolarExchange声称，该系统简单、安全有保障，获得许可的网上第三方托管服务公司escrow.com担任集成合作伙伴。SolarExchange网站的特点包括一个“报价申请”形式，允许用户指定他们对于产品和服务的要求，并将其在网上公布，可以选择或使所有供应商和制造商参与投标，或选定供应商和制造商进行投标。根据一条公司博客，SolarExchange的用户“将能够方便并安全地在全球范围内获得、购买并出售原料和制成品，借此消除语言、时间、地理和成本的障碍，具有完整的价格透明度”。

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  • 北海道将建设超过100MW的大型光伏电站

    在日本规划的光伏发电项目中，有一个规模屈指可数的大型光伏电站，那就是定于2015年冬季在北海道勇拂郡安平町投入使用的“软银苫东安平光伏发电园”。该电站的输出功率达到约111MW。该项目由软银集团旗下的SB能源公司（东京都港区）和三井物产对半出资成立的苫东安平光伏发电园公司（总部：东京都港区）运营。电站计划2013年10月开工建设，建成后年发电量将达到1亿801万4000kWh，这差不多相当于3万个家庭一年的用电量。截至目前，日本已公布的100MW以上的大型光伏发电项目有：德国光伏发电业务公司PhotovoltDevelopmentPartenersGmbH（PVDP）在长崎县佐世保市宇久岛推进的400MW项目、在冈山县濑户内市的锦海盐田旧址建设的250MW项目，以及NTT集团等在宫城县亘理町推进的最高100MW的项目等。“软银苫东安平光伏发电园”是继这些项目之后的又一个100MW以上的大型光伏发电项目。百万瓦（MW）级光伏发电项目中规模比较大的100MW左右的项目一般都有多个土地所有者，梳理这些土地所有权关系往往要花费时间。另外，项目启动后，如何缓解天气引起的输出功率变化给电力系统造成的影响也是一大课题。不过，从全球来看，今后100MW左右的大型光伏发电项目在发展中国家及新兴市场国家会越来越多，积累这类电站建设和运行经验具有重大意义，所以，日本国内的大型光伏发电项目能否顺利开展颇受关注。

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  • 新思科技力助炬力集团为平板电脑市场带来了性能和功耗均衡的系列多核处理器

    【导读】新思科技公司与炬力集成电路设计有限公司日前宣布：Synopsys与炬力之间的多年战略合作伙伴关系再次结出硕果，炬力通过使用Synopsys提供的全线集成电路设计工具与部分知识产权(IP)产品，开发出了可实现性能与功耗平衡的“猫头鹰(OWL)”系列多核平板电脑处理器系统级芯片(SoC)。 新思科技公司与炬力集成电路设计有限公司日前宣布：Synopsys与炬力之间的多年战略合作伙伴关系再次结出硕果，炬力通过使用Synopsys提供的全线集成电路设计工具与部分知识产权(IP)产品，开发出了可实现性能与功耗平衡的“猫头鹰(OWL)”系列多核平板电脑处理器系统级芯片(SoC)，该系列处理器在今年已推出的四核和两核产品均受到市场的欢迎。 随着安卓平板电脑产品的快速发展，市场竞争已变得异常激烈。从而传导到产业链上游则对处理器芯片厂商提出了极高的要求，主芯片供应商不仅要能够准确地把握市场需求与发展趋势，而且还要据此正确地对处理器系列产品进行定义并制定路线图，并还需要按照规划及时交付市场所需的高性能、低功耗和高集成度芯片产品。 凭借其在影音主控芯片和应用处理器等领域内的丰富经验，炬力在2013年推出了其全新的“猫头鹰”系列安卓平板电脑处理器芯片。为确保实现该系列产品先期定义的功能、性能和功耗目标并确保产品准时上市，炬力采用了Synopsys的全流程数字及混合信号IC设计、实现、验证和测试EDA工具组合，以及部分涉及关键性技术的IP。 2013年初，炬力针对平板电脑市场顺利地推出了猫头鹰系列的首款产品即ATM7029四核处理器，并在第二季度相继推出了该系列的ATM7023A双核处理器产品。该系列芯片产品实现了早先定义的高性能，如最高可达1.6GHz的单核主频、支持2GB内存、内置3D GPU等等;同时，通过采用PMU智能电源管理系统实现了处理器和系统低功耗。猫头鹰系列多核处理器芯片配合炬力自主设计的、内含PMU及音频编解码器(Audio Codec)的套片ATC2603A，可为消费者提供最佳用户体验及超强续航力。 “猫头鹰系列一经推出即迅速获得国内以及海外品牌厂商的广泛认同。即使在传统数码产业淡季，出货量也迅速攀升至单月5、600k的水平。随着炬力在近期推出主攻最低端双核平板市场的ATM7021处理器，预期第三、四季的出货量将再次快速攀升。” 炬力首席技术官李邵川评论道：“在猫头鹰系列的开发进程中，Synopsys帮助我公司快速、优质地完成既定目标，为市场提供了非常具有竞争力的产品。实践证明，Synopsys的工程团队能够提供优质高效的专业产品及技术支持和服务。” “炬力成功地针对平板电脑市场推出多核处理器产品，是该公司能够快速响应市场需求、及时开发新产品的结果。”Synopsys中国区总经理李明哲博士说：“通过不断向诸如炬力这样具有创新能力的厂商提供最先进的EDA工具和IP解决方案，以及专业的支持和服务，我们能够推动中国集成电路设计产业的蓬勃发展”。 本文由收集整理

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  • TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

    【导读】【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具、灵活的实现平台，以及最终的时序物理签收和电流/热分析。 相对于纯粹在工艺节点上的进步，3D-IC技术让企业在寻求更高性能和更低功耗的道路上，有了更多的选择。3D-IC给开发当今复杂设计的工程师们提供了几项关键优势，帮他们实现更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。今天宣布的内容，是两位3D- IC技术领先者一年前宣布的台积电CoWoS™参考流程的延续。 “我们与Cadence紧密协作以实现真正3D芯片开发，”台积电设计架构营销部高级总监Suk Lee表示。“通过这一全新的参考流程，我们的共同客户可以充满信心地向前推进3D-IC的开发，因为他们知道其Cadence工具流程已通过3D-IC测试工具在硅片上进行过验证。” “3D-IC是进行产品整合的全新方法。它赋予摩尔定律新的维度，需要深度合作才能获得完美的功能产品，”Cadence首席战略官兼数字与签收集团副总裁徐季平表示。“这一最新的参考流程表明，我们携手台积电开发3D芯片的实际操作流程不仅可行，而且对于解决芯片复杂性方面是个有吸引力的选择。” Cadence 3D-IC流程中的工具囊括了数字、定制/模拟及最终签收技术。它们包括Encounter® Digital Implementation System、Tempus™ Timing Signoff Solution、Virtuoso® Layout Editor、Physical Verification System、QRC Extraction、Encounter Power System、Encounter Test、Allegro® SiP及Sigrity™ XcitePI/PowerDC。 本文由收集整理

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  • 苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战

    9月24日消息，据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗？有那么快吗？最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”，这听起来就像天花乱坠的广告宣传。就像争论所说的那样，64位设计对于大多数用户而言并没有差别，因此这是营销废话。确实，苹果公司正式发布iPhone5S时，在A7讨论环节中不断重复的公关言论有点令人扫兴。发布会上，苹果公司在发言的前三段话中提到的唯一一个最重要的特点就是A7的台式机级别结构设计。但是在苹果公司公关言论的背后也有一些专业人士的评论。CNET和Anandtech的评论都指出这个芯片确实很快。CNET评论称：“基于每一个标准，我们都能发现iPhone5S和其新的A7处理器的速度看起来是iPhone5和A6的至少两倍。”Anandtech则表示，它可以挑战英特尔最快的平板电脑。“A7芯片令人印象深刻，它能与英特尔上市的同类最好产品匹敌。在许多情况下，A7的双核可与英特尔近日发布的BayTrail竞争。A7的图形处理器性能也非常好。”上述评论暗指了苹果公司的未来发展。未来的A8或A9将真正地踏入笔记本、台式机领域，这点并不会让人觉得难以置信。毕竟，近来英特尔公司的笔记本处理器，如酷睿，都和性能及功率无关。而这正是苹果公司A系列芯片已经非常精通的领域。PC制造商们正迫切需要苹果公司将发布或于明年发布的这类芯片。他们都想安装一个低功率但速度快的处理器在极薄极轻的笔记本和混合本上。所谓的混合本是指模拟平板电脑功能设置的笔记本。现在，英特尔正为上述细分市场提供酷睿，在较小范围内提供新BayTrailAtom芯片。然而人们总会忍不住想知道苹果公司可能最终会推出什么芯片，比如说，会不会是A9。

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  • 阻击ARM 英特尔重塑数据中心策略

    ARM企图蚕食英特尔具有霸主地位的伺服器市场的目的早已昭然，错过了移动晶元先机的英特尔正在进行反击。9月23日，英特尔在北京举行凌动处理器C2000产品家族产品解析会。据英特尔中国产品平台事业部总经理BrentYoung介绍，C2000产品家族产品及相关技术可为微型伺服器、冷数据存储及入门级网路等对效率及灵活性要求苛刻的数据中心基础设施提供支持。英特尔数据中心及互联系统事业部副总裁、数据中心市场部总经理ShannonPoulin表示，作为重塑数据中心战略的重要组成部分，英特尔专注基于「至强」以及「凌动」晶元提供的针对工作负载优化的平台解决方案。S凌动处理器C2000产品与九个月前推出的第一代基于凌动处理器的伺服器系统晶元相比，性能提高了7倍。记者了解到，目前在伺服器市场，对于很多企业而言，希望在搭建自己的数据中心的时候能够降低成本，而成本很大部分来自于伺服器初期的采购成本和运行时的能耗。许多企业的数据中心只是需要简单的数据处理以及存储数据，这种情况下单个伺服器进行复杂运算能力的要求并不是特别高。换言之，「低功耗」渐渐成为部分企业选择伺服器的一个重要的标准。「随着智能手机市场的发展，对于互联网公司等企业的伺服器需求也在增加，这部分市场未来是很大的。」IT分析师孙永杰接受《21世纪经济报导》记者采访时表示，ARM在智能手机上的低功耗塑造了其品牌优势，这种伺服器市场的趋势对于ARM而言某种程度上也是机会。而在这样的市场趋势之下，ARM透过其招牌式的低功耗的处理器核心架构，也在积极地在伺服器市场进行布局。据了解，目前采用ARM架构的伺服器半导体厂商已有七家，其中有五家已推出ARM架构的伺服器晶元，另外两家的解决方案将于明年发布；而OEM厂商也有包括惠普等12家厂商。ARM方面此前曾表示，预计将在2017年抢下这个市场10%到15%的占有率。而从英特尔第二季度财报看来，英特尔的核心业务PC客户端事业部收入81亿美元，比上季度增长了1.4%，但与去年同期相比下降7.5%；而数据中心集团第二季度收入为27.43亿美元，去年同期为27.34亿美元，有少许增长。孙永杰对记者说，为了保证稳定的收入不被侵蚀，英特尔此番拿出基于低功耗设计的、主要在平板和手机上运用的晶元品牌「凌动」的目的，在于阻挡ARM在微型伺服器市场的进攻。不过，英特尔X86架构已长期占有伺服器市场，ARM想要在短时间内切入并且占据一定的市场份额并不容易。这就好比目前英特尔进军ARM联盟几乎垄断的移动智能终端晶元领域同等困难。「目前双方就是在扬长避短。作为切入市场方，ARM会指出在计算能力基本满足客户需求的情况下强调他们在功耗的优势，英特尔则会强调计算力，同时表示功耗上他们在进行优化。」孙永杰对记者说，从数据中心实际的需求，如果只在前期的采购成本和功耗上来考虑，但是要保持数据中心的正常运行，性能还是非常关键。「伺服器市场上对于ARM而言还有很长的路要走。」

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  • 解析LED驱动市场的产业现状及其未来趋势

    在LED照明市场的强劲驱动下，也带动LED驱动市场成长，LED驱动规模逐渐攀升，据市场研究机构预测，LED驱动IC市场营收规模将由2010年的近20亿美元，在2015年达到近35亿美元，期间平均复合年成长率为12%。该机构并指出，LED照明所需的LED驱动IC，会是该市场的成长主力，照明、汽车头灯等LED的新兴应用市场大量涌现，掀起了LED的又一波应用狂潮。不过StrategiesUnlimited也指出，LED驱动市场规模扩大的同时，可能伴随产品价格的下滑;此外，AC-LED产品虽使得所需驱动IC数量缩小、甚至不需要驱动IC，但并不会对预测期间的该市场营收产生显著冲击，甚至有助于加速LED照明产品市场渗透率成长。StrategiesUnlimited估计照明用LED驱动IC市场成长率，在2010~2015年间可达40%；该领域技术所面临挑战包括可调光技术、省电效能、功率因子与价格。LED驱动电源的使用现状标准电灯正在经历一场革命。出于保护能源和应对全球气候变暖的考虑，美国一些州和其它一些国家已经禁止使用低能效的白炽灯泡。各种新技术正纷纷被用于替换白炽灯泡，其中紧凑型真空荧光灯(CFL)是主要替代方案。尽管这种CFL灯的功耗仅为白炽灯的20%，但却含有有毒物质汞。相比之下，LED灯可以提供更高效和更环保的解决方案。LED最初的商业应用出现在上世纪七十年代，但因其光输出极低，应用范围也仅限于指示灯和计算器显示屏等领域。如今，能够产生白光的高功率LED在效率方面不断得以提升，价格也在逐年下降，因此它已成为主流照明应用值得考虑的选择之一。通过全球LED技术领导厂商对材料、工艺和封装技术的努力改进，高亮度LED的发光效率和性能得到了显著提升，除了传统的背光和显示面板市场外，高亮度LED开始走向室内外普通照明、汽车内外照明、探照灯、交通灯等全新应用。这些都预示着LED驱动电源将有一个广阔的应用前景。LED驱动电源面临的问题：在LED大放异彩的同时，LED驱动电源器则是LED产业链的发展的保障，LED电源的品质直接制约了LED产品的可靠性，因此，在LED产业链逐步完善的今日，LED驱动电源的成熟也至关重要。由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是2～3伏的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的LED灯，要配备不同的电源适配器。国际市场上国外客户对LED驱动电源的效率转换、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容的要求都非常高，设计一款好的电源必须要综合考虑这些因数，因为电源在整个灯具中的作用就好比像人的心脏一样重要。但是在市场一片繁荣的背景下，LED产品质量良莠不齐，对驱动电源的要求混乱，市场上LED产品如火如荼的发展态势下，就LED驱动电源企业而言，目前面临几个挑战。首先是驱动电路整体寿命，尤其是关键器件如电容在高温下的寿命直接影响到电源的寿命。其次是LED驱动器应挑战更高的转换效率，尤其是在驱动大功率LED时更是如此，因为所有未作为光输出的功率都作为热量耗散，电源转换效率的过低，影响了LED节能效果的发挥。第三，以大调光比高效率地对LED调光，同时能够保证在高和低亮度时颜色特性恒定。争夺应用“潜力股”IC架构掀革新在环保呼声高涨的今天，节能照明技术已经越来越受到大众的重视，欧、美许多国家甚至立法以规范照明管理。LED照明技术以其低功耗、长寿命的优势当之无愧的成为了节能照明技术的“排头兵”。除了演出照明、景观照明、住宅照明、防火照明等传统照明市场之外，汽车前灯照明市场也是LED照明技术发展的大好空间。TonyArmstrong甚至认为：增长最快的LED驱动器集成电路市场是汽车前灯照明，从现在到2011年，年复合增长率将超过150%。一个流行的应用领域是很多汽车和卡车的仪表板背光照明、内部照明和刹车灯。豪华型汽车制造商正在越来越多地采用最新的固态LED照明技术，用这些更轻、更小和更耐用的器件提供内部和外部照明，以提高未来车型的美感。于是针对各种照明应用，如何提高LED发光效率成为LED驱动厂商们目前最为关注的话题。为了尽快推动LED照明市场的快速增长，各个厂商也相继推出了一系列优秀的LED驱动产品。由于发光二极体(LED)驱动积体电路(IC)架构掀革新。LED驱动IC商已开始部署高功率LED驱动IC方案，将金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)独立于LED驱动IC封装外，以因应商业照明市场日益高涨的高瓦数照明需求。LED驱动IC顾名思义，即是应用于在LED上的驱动芯片，主要是用来控制通过LED的电流，以达到使LED发光的效果，受惠于LED的应用面不断扩大，LED驱动IC的发展也不断进步，产业规模持续扩大，成长性值得期待。LED发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果。由于发光亮度由电流大小决定，通过LED的电流越强，亮度就越亮，因此，电流的稳定度将影响LED发光的质量，一般在控制LED电流的方法会采用供应固定电压的方式，并以电阻的方式调整通过LED的电流强度，这是成本最低的解决方案，这样做的缺点是，电阻不但增加功耗，无法达到节电的效果，也会增加热能，降低LED寿命，同时，当电源供应来源的电压产生变化时，无法及时调整通过LED的电流量，因而可能产生LED发光不稳定的现象。由于控制LED电流的要求提升，LED驱动IC的需求亦应运而生，预估在LED背光源应用大幅成长以及LED大型广告牌分辨率持续提高下，采用可提供精确电流的LED驱动IC将成为市场的主流。意法半导体技术行销经理吴玉君表示，今年下半年意法半导体LED驱动IC架构将会有新的转变，并带给客户更多的产品组合选择。意法半导体(ST)技术行销经理吴玉君表示，今年LED照明市场最主要的转变在于客户对于高功率LED照明灯泡类型如抛物面镀铝反射灯的需求上涨，此种聚光灯型经过电路串联后，往往需要30～40瓦的功率才能启动。吴玉君指出，由于之前居家照明用的球泡灯仅需12瓦左右功率即可运作，因此，MOSFET大多由于空间限制，便与LED驱动IC封装在一起。不过，这样的封装形式不仅限制驱动IC应用的LED灯瓦数，更重要的是若MOSFET导通电阻值(RDS(ON))低，则将以高电流运作，以提高效率，但其若同时与驱动IC放在一起，反而会让灯泡整体功耗变高。英飞凌(Infineon)电源管理及多元电子事业处资深经理张文贵亦有相似看法，他指出，烛光灯、球泡灯等封装形式较小的LED灯可采整合式方案，至于户外LED照明应用，则因其常有雷击透过电力线传导到接地线，进而对LED路灯照明品质产生干扰的情形，为提高驱动IC可靠度，1，000伏特(V)以上的高压MOSFET将成为重要关键。张文贵进一步指出，在这样的应用中，若将MOSFET独立于驱动IC外将是较好的安排，原因在于MOSFET与驱动IC于制程上有高低压之分，若将两者放在一起，结果将是MOSFET与驱动IC的功能将无法在电路设计过程中确实优化，厂商还须要加上更多元件补强功能，如此一来，整体电路板成本反而未必能因整合而降低。吴玉君指出，意法半导体针对LED市场最新趋势，将于今年第四季推出新的脉宽调变(PWM)LED驱动IC，并额外搭配800伏特MOSFET，这样的驱动IC架构将有助于意法半导体抢攻高功率LED照明应用市场，并带给客户更多的设计弹性。LED驱动技术发展趋势从目前市场了解来看，LED日光灯管式结构应用会较好发展。从家居照明来看，合适的照明强度还是需要10W以上节能灯具产品。荧光灯大多在7～15W功率，节能型日光灯在20～40W功率。如果用LED集中设计10W以上的功率，散热会令我们很头痛，也是影响成本的重要因数,显然像灯泡结构式的产品很不适合LED应用。像射灯这样产品不大可能规模量产民用。日光灯管式结构符合LED散热要求，也符合现有灯具接口方式。厂商从成本考量，大多设计功率在20W以内的LED灯管，从不断增长的LED亮度来说20W符合未来LED照明光源发展要求，待LM值达到150LM/W时，才是LED照明大呼节能辉煌时代！未来的方式是，先恒压，再线性恒流整合方式。电压保证在一定范围内适应负载需要，按LED有不同的Vf值3～3.6V之间，那按LED实际数量乘于3V计算出最低值，再按3.6V电压乘于数量计算出最大可能电压值，最终确定电源部分需要调整的电压范围。再线性恒流源后端恒流，可以多路恒流源并联使用，也可以单路多个恒流源增加电流使用。前端电压源部分采样检测恒流源压差，调整合适负载需求电压，从而达到高效、灵活的驱动线路需求。具体表现为以下四点：1、针对LED的特点开发一系列恒压恒流控制电子电路，利用集成电路技术将每颗LED的输入电流控制在最佳电流值，使得LED能获得稳定的电流，并产生最高的输出光通量。LED驱动电路在输入电压和环境温度等因素发生变动的情况下最好能控制LED电流的大小。2、LED驱动电路具有智能控制功能，使LED的负载电流能够在各种因素的影响下都能控制在预先设计的水平上。当负载电流因各种因素而产生变化时，初级控制IC可以通过控制开关使负载电流回到初始设计值上。3、在控制电路电路设计方面，要向集中控制，标准模块化，系统可扩展性三方面发展。4、在目前LED光效和光通量有限的情况下，充分发挥LED色彩多样性的特点，开发变色LED灯饰的控制电路。

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  • AMD旗舰绘图芯片 七大板卡厂通路下月上架

    处理器及绘图芯片大厂美商超微（AMD）26日在美国夏威夷发表全新一代火山群岛（VolcanicIslands），其中搭载旗舰代号「Hawaii」旗舰绘图芯片的绘图卡，预定10月透过华硕、技嘉、微星、蓝宝等七大板卡厂通路上架销售，抢攻绘图卡市占。超微此次一举推出新系列的RadeonR9290X/280X/270X及RadeonR7260X/250等绘图卡，除R9290X是全新架构，并以Hawaii（夏威夷）命名，其余采用上一代海洋群岛（SeaIslands）绘图芯片的升级版本，但五款芯片均采用台积电28纳米制程。超微并未公布RadeonR9290X绘图卡售价，但其余报价介于89美元至299美元，多款报价远比通路商预估还便宜50美元，显示超微想从绘图卡龙头辉达（Nvidia）抢下更大市占的决心。超微企业副总裁RajaKoduri期许，将靠著新一代高性价比绘图卡，扩大在游戏硬件市场市占率。超微新芯片及新卡已开始交货华硕、微星、技嘉、撼讯、蓝宝、XFX、HIS等七大板卡厂，在10月中旬后陆续上架销售。通路业者认为，超微新绘图卡相较于绘图卡龙头辉达，目前价位更具优势，有机会持续抢回市占率，也有助于板卡厂第4季绘图卡营收明显优于第3季。RadeonR9290X绘图卡有许多创新技术及规格，搭载的28纳米Hawaii绘图芯片，采用超微新一代GCN核心架构，将是今年底圣诞节期间唯一支持DirectX11.2规格的绘图卡，每秒兆次浮点运算值超过5TFLOPS，支持GDDR5存储器，带宽也创下每秒30GB产业新纪录。RadeonR9290X也是全球首款支持4K2K超高画质（UltraHD）的高阶绘图卡，并导入超微新开发的TrueAudio音效技术，首度将音效芯片核心整合绘芯片卡，并也是绘图卡业界首款可编程音效引擎。近期超微的绘图芯片切入索尼（Sony）的PS4、微软XboxOne及任天堂WiiU三大游戏机厂，此次再推出五款绘图芯片，预料在七大板卡厂力挺下，第4季全球市占率有机会达到50%。

    半导体 芯片 AMD 板卡 RADEON

  • SK海力士工厂火灾致DRAM芯片价格创两年来新高

    北京时间9月24日晚间消息，在SK海力士无锡工厂本月发生火灾后，DRAM存储芯片的价格已大幅上涨42%，这意味着智能手机和计算机厂商正面临更高的元件成本。根据亚洲最大DRAM存储芯片市场DRAMeXchange的数据，2GBDDR3DRAM芯片的价格周一上涨至2.27美元，而9月4日SK海力士无锡工厂发生火灾时为1.60美元。SK海力士预计，受火灾影响的生产线将于下月恢复生产。SK海力士是全球第二大存储芯片提供商，客户包括苹果(489.1,-1.54,-0.31%)公司、戴尔(13.88,0.00,0.00%)和索尼(21.37,0.08,0.38%)。该公司已经提高了韩国工厂的产量，以缓解火灾带来的影响。DRAM存储芯片价格的大幅上涨可能会影响智能手机厂商。市场研究公司IDC预计，仅中国市场的智能手机出货量明年就将达到4.5亿台，高于今年的3.6亿台。券商LeadingInvestment&Securities驻首尔分析师OhSangWoo表示：“在SK海力士完全恢复生产之前，第四季度这类芯片的价格将继续上涨，或至少不会回落。市场此前预计，价格将于第四季度见顶。”该分析师认为，美光可能是SK海力士此次火灾的最大受益者。自火灾发生以来，美光股价已上涨23%。今年到目前为止，SK海力士股价已上涨19%，高于韩国Kospi指数的0.6%。在此次火灾发生之前，2GBDDR3DRAM芯片的价格自2011年2月以来从未突破2.20美元。当时这一价格曾为2.30美元。SK海力士无锡工厂的此次火灾是在设备安装时发生的，火灾持续了90分钟，导致1人受轻伤。该公司9月13日表示，将于11月完全恢复正常产量，而未受影响的生产线已于9月8日部分复产。无锡工厂占SK海力士DRAM芯片产量的一半。根据TrendForce的数据，SK海力士第二季度在全球DRAM芯片市场的份额约为30%，仅低于三星的32.7%。

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  • SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98

    根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。该报告指出，北美半导体设备厂商2013年8月份全球接获订单预估金额为10.6亿美元，较7月修正后的12.1亿美元减少11.9%，和去年同期的10.9亿美元相比则减少2.7%。而在出货表现部分，2013年8月份的出货金额为10.8亿美元，较7月份最终的12亿美元减少10.1%，较去年同期13.3亿美元下降18.7%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「过去七个月B/B值保持在1以上水准，表示半导体制造设备出货状况良好。虽然8月份订单有略微向下修正，产业投资脚步放缓，但半导体晶圆代工及快闪记忆体产业的资本支出依旧持续，也可望成为2014年半导体设备成长动能。」SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表： 北美半导体设备市场订单与出货情况(单位：百万美元)（来源：SEMI，2013年9月）

    半导体 半导体设备 SEMI BORDER RATIO

  • 4G芯片来袭 未来格局尚不明朗

    【导读】有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。 有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。此外，手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡，苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚、摩托罗拉和索尼爱立信，破坏了先前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密联系。 与此同时，日本手机品牌未能收复失地加速了日本芯片供应商收益的下滑，今年LTE芯片供应商富士通(收发器)和瑞萨科技(基带和应用处理器)甚至在日本也未能获得足够大的规模，最终决定出售或关闭其4G芯片业务。由此看来，尽管4G渐行渐近，然而4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久尚不能下定论。 在新一轮的角逐中，谁将成为皇冠上的明珠?从目前来看，依托技术优势，高通和三星两家厂商占据了智能手机市场52%的份额(iSuppli数据)，扮演着主导者的角色。以联发科、Marvell和展讯为代表的厂商凭借自身优势，扮演着市场推广者的角色。当然，另外两个强者不容忽视，那就是依靠在x86架构上和绝对领先工艺的技术优势的英特尔，以及最近收购瑞萨通信技术本部LTE技术相关资产后的博通。博通不仅获得了一款双核LTE片上系统，还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，明年初将发布首款多模LTE芯片平台。他们将扮演着新生力军的角色。 鉴于之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境，甚至博通等的未来也不甚明朗，从2G、3G延续下来的“交钥匙”方案也要在4G时代“呈现”，不仅方案要整合应用处理器、射频收发器，还要提供整合WiFi、蓝牙、GPS、FM和NFC功能的基带芯片，厂商竞争之间的筹码不断加重，技术能力、集成能力、资源整合能力等的考验一直在持续，兼并重组的好戏在上演之后也预示着格局的微妙起伏。 谁能在一场拉开帷幕的争夺战中风光无限，谁又会灰飞烟灭?有专家分析，在过去10年里，3G/WCDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。如果过去10年的历史可供借鉴的话，下一个10年手机芯片市场，供应商和技术也或有可能发生惊人的逆转。 本文由收集整理

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  • 世界LED照明行业分析

    各国政府积极制定环保法规，禁止使用白炽灯。传统照明巨头引入LED新光源，加速形成新商业模式。由于全球照明用电量高居全年总用电量20%，其中多达90%的电能被转换成热能消耗，非常不具经济效益，在环保、节能的考虑下，LED照明已快速成为颇受关注的技术和产业。同时，各国政府积极制定环保法规，在市场与法规双重利益刺激下，全球LED产业规模呈快速增长之势。LED照明的优势不言而喻。LED灯的发光效率很高，寿命很长，它的发光效率能达到日光灯的2.5倍、白炽灯的13倍。白炽灯的发光效率是很低的，只有5%的电能转化为光能，95%的电能都变成热浪费了。日光灯相对白炽灯要好一些，有20%～25%的电能转化为光能，但也有75%～80%的电能被浪费。所以从能源的利用效率角度来看，这两种光源的利用效率都很低。因此，LED照明产生的效益显而易见。澳大利亚于2007年在世界上第一个出台了禁止使用白炽灯法规，欧盟也于2009年3月通过了有关淘汰白炽灯的法规。因此，国际上两大传统照明公司欧司朗和飞利浦最近几年加快了在LED照明领域的布局。他们的进入促进了LED照明市场的快速发展，同时也加快了LED技术进步的步伐。随着LED产业在照明领域的快速发展，传统照明巨头希望通过引入新光源的设计而使照明产品更富创新性。因此，LED照明和传统照明两个领域正逐步合二为一，加速形成一种新的照明商业模式，这非常有利于LED照明的迅速推广使用。

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