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  • 格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书

    晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展，2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后，业界出现各种艰钜的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在40nm和28nm两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。GLOBALFOUNDRIES为回应客户的要求，执行长AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的愿景是：沿袭担任PhilipsSemiconductor制造执行长期间的经验，完整重新架构无晶圆厂与晶圆代工厂之间的关系。AjitManocha使Philips/NXP跳脱了严格的整合装置模式，经历轻晶圆厂的漫长路途，最后再转移成无晶圆厂。他的确曾经说过IDM模式已是穷途末路，但现在却又走上回头路，重新拥抱类似的模式。这究竟是真的，亦或只是行销手法上的转变?本白皮书将深入探讨此种晶圆代工模式的新方法，首先将探究半导体晶圆代工商业模式的发展历史，接着将研究情况为何在2000年后开始变糟，显示这如何演变成对新世代模式的需求-Foundry2.0才能解决的需求。本文将告诉您，Foundry2.0不只是一种行销宣传手法，而是截然不同的商业经营模式。

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  • 中国MCU市场今年回升

    【导读】今年中国MCU市场的营业收入预计达到31亿美元，比2012年的29亿美元增长7.7%。去年该市场收缩2.6%，但从2013年开始至少会连续五年保持增长，预计2017年达到45亿美元。 今年中国MCU市场的营业收入预计达到31亿美元，比2012年的29亿美元增长7.7%。去年该市场收缩2.6%，但从2013年开始至少会连续五年保持增长，预计2017年达到45亿美元。 去年中国MCU市场下滑主要是受全球经济形势低迷以及中国实施紧缩的货币政策所致。中国政府随后在第三季度放宽了限制，而且中国的MCU等产品出口市场开始缓慢复苏。 中国MCU市场获新动力 今年，中国MCU市场获得新的动力，在嵌入应用及自动控制产品及设备领域的销售再度快速增长，包括消费与工业电器、汽车系统和智能电网。能效也是一个驱动因素，随着中国消费者越来越重视能效，当其升级家用电器或者个人所用产品时会选择环保型解决方案。 中国MCU在消费领域的应用最多，占总体MCU营业收入的25%，预计今年将达到7.98亿美元。主要应用领域包括家用电器、电视、游戏机与音频系统。 其次是工业领域，占24%份额或7.5亿美元，主要应用包括用于住宅控制的电子设备、自动化、医疗应用以及能源生成与分配。 第三大领域是汽车，份额也是24%左右，营业收入约为7.37亿美元。MCU广泛用于汽车动力总成和安全控制系统，用于收集汽车信息并帮助管理各类计算机化任务。 32位MCU占优势 从生产商方面来看，日本瑞萨电子去年是中国市场上最大的MCU供应商，营业收入为4.05亿美元。该公司拥有全线MCU产品，可以用于消费电子、汽车和工业应用，而且其产品既量身定制也具有多样化，可以满足客户的要求。 美国飞思卡尔半导体排名第二，营业收入是2.34亿美元。美国Microchip Technology排名第三，营业收入是2 .1亿美元。前五大厂商中还有法国-意大利企业意法半导体排名第四，营业收入是1.57亿美元;美国爱特梅尔排名第五，营业收入是1.2亿美元。 8位MCU去年仍然主导中国市场，营业收入是12亿美元。但32位MCU将是增长最快的领域，到2016年超过8位MCU。同时，16位MCU营业收入在今年达到顶点之后将开始缓慢下滑，其份额将不断流向8位及32位MCU。 开放核心，比如ARM架构，是驱动32位MCU增长的主要动力。而8位MCU的增长则来自汽车设备以及建筑和住宅控制等领域的许多应用。32位MCU构成的竞争，也是16位MCU沉沦的一个因素，尤其是在其传统强势领域汽车和消费电子，现在32位占有优势。 本文由收集整理

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  • 网络高速球高清稳步前行 成市场发展主流

    【导读】随着高清监控的快速发展，IP高清高速球逐步崭露头角，受到了越来越多的用户关注。 随着高清监控的快速发展，IP高清高速球逐步崭露头角，受到了越来越多的用户关注。一方面，与传统高速球相比，IP高清高速球的图像清晰度有了质的飞跃，可以呈现更为丰富的画面细节，而在同等物理分辨率下，IP高清高速球的监控范围远远大于传统高速球;另一方面，与IP高清枪机、半球相比，IP高清高速球在操控性、适应范围方面拥有无可比拟的优势。因此，IP高清高速球的市场前景将会越来广阔。 现状：IP高清高速球成市场主流产品 目前，IP高清高速球已逐渐成为监控市场的主流产品。随着科技的不断发展，视频监控的需求已经从"看得见"，逐渐转变为"看得清"。智能化球型摄像机产品作为视频监控图像的采集系统，在高清化背景下，高清高速智能球应运而生。接下来就从技术的角度进行分析，IP高清高速球为何会成为市场的主流产品。 一体化摄像机机芯经过多年的发展，其核心技术一体化镜头的设计以及自动聚焦算法已经相当的成熟。高清一体化镜头品质的标准大致分为：光学性能、关键部件的稳定性和一致性。光学性能主要参考各种光学倍数下镜头的解像力，当然还包括了鬼影、紫边、色散等问题严重性;关键部件主要包括光圈、马达和滤光片切换等部件。 在进入高清时代之后，以上这些技术问题都很快得到了解决。目前已经形成了以日系镜头、台湾镜头和国产镜头为代表的不同产品。日系镜头一般光学性能和稳定性表现都不错，但价格较高;台湾镜头性价比相对较高，但光学性能特别是高倍解像力表现不足;而国内厂家一体机镜头在稳定性和一致性上表现不太理想。 在自动聚焦算法方面，目前也已经形成主要的几种解决方案，例如，以TI的DM368、FPGA和ASIC为代表的高清图像自动聚焦解决方案。FPGA的解决方案属于硬件电路实现方式，稳定性较高，自动聚焦的效果和速度较快;DM368的解决方案属于软件系统结合硬件寄存器实现方式，其自动聚焦的效果相对较好，但是速度和稳定性方面有待考验;ASIC的解决方案属于硬件电路配合简单软件方式实现，稳定性较高，但机芯厂家的开发灵活度受到很大的限制，很难对自动聚焦的效果和速度进行改善。 优势：高清网络智能高速球高速前行 虽然网络高速球机近两年发展迅速，但由于其产品技术难度大、实现成本高等问题，目前应用范围还是很有局限，主要集中在平安城市、金融等高投入市场。 ◇画面高清晰度，传输低码流 高清网络智能高速球给用户带来的最直观的的感受就是高清晰度，目前高清网络智能高速球的清晰度多以720P和1080P为主。很容易想象，在未来的监控应用需求中，用户将对清晰度提出更高的要求，如在一些特殊场合需要用到300万、500万像素的高清网络高速球。在清晰度提升的同时，我们也面临着很多技术难题。首先是高分辨率下的编码算法，更低的码流，更低的带宽是用户所密切关注的。高清晰度的画面分辨率必然引来实时监控更高的码流传输，这对网络带宽和存储端无疑带来了高昂的成本，这是用户不想看到的。因此，后续的发展，我们应当在视频编码技术做出更高要求，在分辨率提高的情况下，码流需要得到有效控制，甚至做到比当前分辨率更低的码流，最新的视频编码技术也必将引入视频监控领域，如当前的H.265编码算法，已有较多厂商在开始研究此项全新算法的产品化。 ◇丰富产品多样化，完善产品性能 网络智能高速球在具体的推广应用过程中也遇到了不少的问题，用户的现场环境往往是复杂多样的，如环境照度不够、监控背景光线亮暗差异大、现场操作人员技术功底弱等问题。这些问题都急切要求我们生产厂商去丰富产品多样化，完善产品性能。具有低照度、宽动态、光学变焦倍数、用户体验等优势。 ◇图像分析智能化产品接入标准化 随着网络智能高速球的普遍应用，用户对其智能化的期望也将愈加浓烈。智能跟踪、人脸识别、周界入侵、流量统计等等视频智能分析算法是网络智能高速球发展的一大趋势，用户希望这些智能分析算法直接植入前端，以满足不同行业、不同环境下的智能应用。网络智能高速球在实际的工程项目中，往往要接入不同厂家的设备或者平台，例如NVR或者CMS管理平台等，要兼容不同厂商、不同品牌的NVR和管理平台，就需要网络智能高速球遵循当前的标准协议，例如新国标GB/T28181、国际Onvif协议以及第三方协议，这样才会为网络智能高速球的发展开辟新的路径。 未来：IP网络高速球高清挑战不断 IP高清高速球的发展脚步并没有停下，从产 品的技术发展上看，IP高清高速球还有很多技术问题有待解决。目前比较热门的技术内容有：对于如何有效提升IP高清高速球夜间效果，使夜晚看得更加清晰?在看得清的前提下如何看的更远、更全?如何进一步降低IP高清高速球监控系统的部署成本?如何满足在高清图像质量基础上的行业应用需求?对于以上问题，笔者做了一些假设性的解决方案，与大家一同分享。 如何有效提升IP高清高速球夜间效果，使夜晚看得更加清晰?从技术上来说，解决夜间效果的最好方式就是通过补光，不论是红外补光、激光补光、白光补光，都可以弥补IP高清高速球的夜间效果。 在看得清的前提下如何看的更远、更全?像标清机芯的发展方向一样，更大倍率的高清一体化机芯不久将会面世。在高清一体化机芯时代，更大倍率的镜头设计将会成为技术的焦点，这样的镜头可以解决看得更远的问题。但是，由于高速球应用的需要，看的更全也将成为一个技术发展的方向。所谓看的全，是指当机芯在观察某一目标物时，不会丢失整体场景的监控图像。 如何进一步降低IP高清高速球监控系统的部署成本?IP高清高速球的部署成本主要由传输系统成本、存储系统成本和IP高清高速球维护成本组成。传输系统和存储系统的成本的降低将主要依赖于编码算法效率的提升，如前文所述的H.264HighProfile技术。当然，也可以考虑其他一些方式，比如将存储(2.5寸硬盘)前置到IP高清高速球内，这样带来的好处是显而易见的，直接降低了视频对于IP网络传输系统的依赖，同时将存储系统更合理的分配到使用端。对于IP高清高速球维护成本，可以基于ONVIF协议，实现设备部署和维护的“0”配置，简化施工人员的操作要求，降低系统维护的难度。[!--empirenews.page--] 如何满足在高清图像质量基础上的行业应用需求?由于高清时代的到来，海量的数据存储与分检将是对管理者的一大考验。用户对智能化的需要将会越来越突出。将非结构化的视频数据流进行数据结构化的管理，将对管理者起到非常大的帮助。所谓数据结构化，就是将监控视频中所关注的内容，通过智能化前置的方式预先识别出来，并整理成可以检索的数据。IP高清高速球通过对这些数据的学习和分析，来满足特定行业的应用需求，比如智能跟踪将会更加的准确。 在这个高清化时代的背景下，IP高清高速球将通过其自身的技术优势及特点，不断的演变与发展，满足用户对高清高速球的各种需要。 本文由收集整理

    半导体 视频监控 智能化 自动聚焦

  • SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调

    根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告，2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsiliconwafer)合计出货量有8,876百万平方英寸(millionsquareinches，MSI)，而2014年将增加至9,230百万平方英寸，到2015年出货量则成长到9,684百万平方英寸(见下表)。SEMI的统计包括初试晶圆(virgintestwafers)、及晶圆制造商出货给终端使用者的磊晶圆(epitaxialsiliconwafers)等抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：「由于全球经济的不确定因素，使得2013矽晶圆出货量只较2012年呈现微幅成长，但目前景气已确定缓步复苏，预计未来两年的矽晶圆出货量将呈现正向成长趋势。」 2013年矽晶圆出货量预测；矽晶片总量──不含非抛光矽晶圆(单位：百万平方英寸)（来源：SEMI，2013年10月；以上出货量仅统计半导体应用，未纳入太阳能应用）

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  • 全新的自动化在线多项目晶圆(MPW)报价系统提供即时报价

    【导读】2013年10月1日 — 全球最大的独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆(MPW)批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。 eSilicon的在线MPW报价系统使用户能够实时地对多种可选方式的晶圆成本进行评估。由于表单采用自动化的方式生成，因而可以防止代价高昂的用户错误。eSilicon可提供的MPW服务覆盖了台积电从20纳米到350纳米的大多数工艺技术节点，以及GLOBALFOUNDRIES从20纳米到180纳米的大多数工艺技术节点。 多项目晶圆通过将多个集成电路(IC)设计成组地放在同一个晶圆批次上流片，可以使工程样片的成本相对一次全掩膜生产流片降低高达90%;掩膜和晶圆加工成本都由参与的多个项目共同分担。MPW被用于产品的工程样片生产，知识产权(IP)、标准单元库和I/O的验证，器件特性标定，以及进行小批量生产。MPW非常适合于研究或早期开发项目的概念验证，而不是获得成千上万个晶片(die)。IP供应商可利用低成本的MPW流片批次进行新电路的实验或进行芯片级验证。 一旦一个MPW订单进入到处理流程中，为了确保生产质量，eSilicon的晶圆代工工程团队就会提供多项服务，其中包括： · 验证数据库的完整性 · 验证计算机辅助设计(CAD)内容 · 验证工艺选项和属性 · 在进行全面的数据收集并检查后提交加工请求 · 定位数据库与记录表之间的不符之处 · 定位数据转换和掩膜制作过程中数据库-掩膜商之间的问题 · 评估不符合DRC设计规则的地方 “由于具备了能够高效地分析不同技术选项可带来的相应MPW结果的功能，因而可实现最佳的成本/性能选择。随后针对一次MPW所进行的设计验证，使客户在转到高品质芯片生产之前就大大地降低了风险。”eSilicon副总裁兼IC解决方案业务部总经理Gino Skulick表示道：“很多客户已经一直在使用MPW网上报价系统来进行预算规划，并针对MPW流片批次下订单。” “这种能够使用自动生成表单对一次MPW的多种选项进行比较的功能节省了很多时间，”Credo Semiconductor公司首席技术官何润生(Runsheng He)博士说道：“通过由eSilicon配合晶圆代工厂管理工艺流程，使我和我团队的项目都得到了简化，因而我们有更多的时间专注于设计和差异化。” 中国首发：即将在中国集成电路设计业2013年会(ICCAD 2013)上举行的现场演示和演讲： eSilicon负责亚洲区销售的副总裁王健民先生(Davis Wang)将携团队参加ICCAD 2013，并将在2013年10月11日下午1:00-1:25的时段，于安徽国际会展中心3楼1号会议室就全新的MPW服务展开研讨，他演讲的题目是“半导体行业是高富帅还是屌丝?”在ICCAD 2013现场，eSilicon将在其展位上现场演示MPW报价服务。 本文由收集整理

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  • 格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书

    晶圓代工的商業模式在90年代出現驚人發展，2000至2009年間進入高峰。在這段高原期內，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作夥伴轉為敵對型態，晶圓的價格成為主要的重點。跨過2010年之後，業界出現各種艱鉅的技術及成本問題，因此新的商業經營模式也隨之誕生。客戶需要新世代的晶圓代工商業模式，尤其在40nm和28nm兩個節點的停頓之後，開始出現此類的呼聲。GLOBALFOUNDRIES為回應客戶的要求，執行長AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的願景是：沿襲擔任PhilipsSemiconductor製造執行長期間的經驗，完整重新架構無晶圓廠與晶圓代工廠之間的關係。AjitManocha使Philips/NXP跳脫了嚴格的整合裝置模式，經歷輕晶圓廠的漫長路途，最後再轉移成無晶圓廠。他的確曾經說過IDM模式已是窮途末路，但現在卻又走上回頭路，重新擁抱類似的模式。這究竟是真的，亦或只是行銷手法上的轉變？本白皮書將深入探討此種晶圓代工模式的新方法，首先將探究半導體晶圓代工商業模式的發展歷史，接著將研究情況為何在2000年後開始變糟，顯示這如何演變成對新世代模式的需求－Foundry2.0才能解決的需求。本文將告訴您，Foundry2.0不只是一種行銷宣傳手法，而是截然不同的商業經營模式。点击下载：http://www.semi.org.cn/img/tech/pdf/201310091424491500.pdf

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  • 第一太阳能收购位于内华达州印第安人保留地250MW光伏项目

    美国化合物半导体类太阳能电池厂商——第一太阳能（FirstSolar）于2013年9月宣布，已从KRoadPowerHoldings手中收购了计划建设在美国内华达州的、最大输出功率为250MW的大型光伏电站开发项目“MoapaSolarProject”。据该公司介绍，这是建在北美少数民族居住地区的首座百万瓦级太阳能。该光伏电站将建在位于拉斯维加斯东北部的克拉克县印第安人保留地，面积为2000英亩（约8平方公里）。已与洛杉矶市水电局签署了为期25年的电力收购合同，预定2013年第四季度开工，2015年底之前竣工。这座百万瓦级光伏电站投入运行之后，预计首年度提供的发电量可供约10万户家庭使用。据第一太阳能公司介绍，此次的百万瓦级光伏电站建设项目的目的是为少数民族创造就业岗位、提高其经济实力、实现能源自给，今后将继续在少数民族居住地区建设百万瓦级光伏电站，不断推进可再生能源项目。

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  • 知名半导体公司的发展轨迹

    【导读】在二十年的历程中，相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏，改朝换代，一夜成名，瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样，一些半导体巨头在半导体历史故事中扮演着主角。这些优秀企业不仅拥有世人瞩目的成就，还不遗余力推动了产业的发展。 经过数十年的发展，各家企业在技术发展变化以及激烈的竞争中，不断剥离劣势及淘汰技术，追寻最顶级的最先进的技术，甚至并由此来拉动下游整机企业的产业更新，最终使得带领整个电子行业不断取得日新月异的进展。     产业萌芽期，依托大型整机厂商而诞生 自上世纪60年代后期的美国开始，专业从事半导体产业设计的企业开始初具规模，比如Intel，AMD等公司。这些半导体企业的成立有着非常相似的背景，它们大多始于当时美国大型电子企业为了增加自身电子整机产品的附加值而对集成电路产业投入资金，典型代表有Motorola和IBM等，而当时的产品也比较简单，主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路。 日本的半导体公司村田和ROHM在半导体业界的成立时间较早。村田创始于1944年，创业初期就与京都大学合作进行产品的研发。在1947年12月，其第一只以钛酸钡为原料的电容器问世。而ROHM的历史最初始于1954年，ROHM中国·亚洲营业本部副本部长村井美裕指出，当时的创始人发明了碳素皮膜电阻器并取得了日本实用专利。ROHM在1958年作为小型电阻器专业生产厂家而成立。此后，随着半导体产业在全球兴起，ROHM也同时开始晶体管和二极管的开发和销售，并且于1969年着手集成电路(IC)的开发。在两年后的1971年，从事真正意义上的IC开发，并且作为第一家日本企业进入美国硅谷，开展IC业务。 相较于日本，美国的半导体产业规模更加庞大，企业更多，产品门类也更加丰富。许多久负盛名的企业也在这一时期开始施展它们的影响力。常青树企业们包括IR、飞兆半导体、ADI和NI。 国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟表示，世界上最古老的半导体公司国际整流器公司(IR)公司于1947年创立。在60多年的历程中，IR从一个开发晒光电池的新兴公司成长为在电源管理技术方面首屈一指的知名企业。     “在1957年，八位共同在Shockley Semiconductor Laboratories工作的年轻科学家和工程师创建了飞兆半导体公司，他们其后被称为‘八叛逆(traitorous eight)’，当中包括Robert Noyce和Gordon Moore，他们二人成立了先进的计算机处理器企业英特尔。”飞兆半导体公司中国区销售总监王剑说。 【导读】在二十年的历程中，相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏，改朝换代，一夜成名，瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样，一些半导体巨头在半导体历史故事中扮演着主角。这些优秀企业不仅拥有世人瞩目的成就，还不遗余力推动了产业的发展。 经过数十年的发展，各家企业在技术发展变化以及激烈的竞争中，不断剥离劣势及淘汰技术，追寻最顶级的最先进的技术，甚至并由此来拉动下游整机企业的产业更新，最终使得带领整个电子行业不断取得日新月异的进展。     产业萌芽期，依托大型整机厂商而诞生 自上世纪60年代后期的美国开始，专业从事半导体产业设计的企业开始初具规模，比如Intel，AMD等公司。这些半导体企业的成立有着非常相似的背景，它们大多始于当时美国大型电子企业为了增加自身电子整机产品的附加值而对集成电路产业投入资金，典型代表有Motorola和IBM等，而当时的产品也比较简单，主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路。 日本的半导体公司村田和ROHM在半导体业界的成立时间较早。村田创始于1944年，创业初期就与京都大学合作进行产品的研发。在1947年12月，其第一只以钛酸钡为原料的电容器问世。而ROHM的历史最初始于1954年，ROHM中国·亚洲营业本部副本部长村井美裕指出，当时的创始人发明了碳素皮膜电阻器并取得了日本实用专利。ROHM在1958年作为小型电阻器专业生产厂家而成立。此后，随着半导体产业在全球兴起，ROHM也同时开始晶体管和二极管的开发和销售，并且于1969年着手集成电路(IC)的开发。在两年后的1971年，从事真正意义上的IC开发，并且作为第一家日本企业进入美国硅谷，开展IC业务。 相较于日本，美国的半导体产业规模更加庞大，企业更多，产品门类也更加丰富。许多久负盛名的企业也在这一时期开始施展它们的影响力。常青树企业们包括IR、飞兆半导体、ADI和NI。 国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟表示，世界上最古老的半导体公司国际整流器公司(IR)公司于1947年创立。在60多年的历程中，IR从一个开发晒光电池的新兴公司成长为在电源管理技术方面首屈一指的知名企业。     “在1957年，八位共同在Shockley Semiconductor Laboratories工作的年轻科学家和工程师创建了飞兆半导体公司，他们其后被称为‘八叛逆(traitorous eight)’，当中包括Robert Noyce和Gordon Moore，他们二人成立了先进的计算机处理器企业英特尔。”飞兆半导体公司中国区销售总监王剑说。 【导读】在二十年的历程中，相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏，改朝换代，一夜成名，瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样，一些半导体巨头在半导体历史故事中扮演着主角。这些优秀企业不仅拥有世人瞩目的成就，还不遗余力推动了产业的发展。 [!--empirenews.page--] ADI公司中国区总经理范建人指出，ADI成立于1965年，它从美国马萨诸塞州坎布里奇市一个不起眼的公寓地下室，成长为全球领先信号处理解决方案供应商的半导体企业。 NI公司成立于1976年，NI中国市场部经理徐赟表示，NI由Jeff Kodosky、Bill Nowlin和James Truchard三位共同创立，最初提供IEEE488软硬件，其后NI成为GPIB产品行业的领导者，接着又扩展了业务，生产新一代基于计算机的产品。 为半导体企业提供测试测量的非半导体企业泰克科技公司也成立得很早。泰克公司大中华区市场总监王中元指出，泰克成立于1946年，由Howard Vollum和Jack Murdock共同创建。它在电子技术方面的革命可以追溯到60多年前，共计专利拥有量为697个，2007年被美国丹纳赫集团收购。泰克科技公司创始人在1946年发明了世界上第一台触发式示波器“Vollumscope”，始于这个突破性的技术创新，如今的泰克已经崛起成为全球最大的测试，测量和监测设备供应商之一。 80后，而立之年的产业中间力量 当今许多大名鼎鼎的企业成立于上世纪80年代，这些“80后”企业成为了今天半导体产业的中坚力量。Mentor Graphics成立于1981年，为开创电子设计自动化(EDA)工业发挥了关键作用。Mentor Graphics于1982年推出了首款交互仿真产品IDEA1000，可以辅助设计工程师创造用于硅集成电路(IC)的复杂电路和印刷电路板(PCB)。     凌力尔特公司首席执行官Lothar Maier表示，凌力尔特公司于1981年成立，直至今天，它在模拟产品领域一直处于业界领先地位。 Maxim中国区总经理董晔炜指出，1983年，Jack Gifford与其他几位拥有丰富的半导体设计、销售经验的业内专家一道，共同创建了Maxim。1985年，Maxim推出MAX600首款专有产品并赢得行业大奖。 赛灵思公司成立于1984年，它在FPGA领域有着强大实力，也推动了FPGA技术的快速发展。赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁杨飞指出，我们认为，智能电网、绿色IT、安全结构架构、云计算、绿色能源、智能马达、新一代移动设备、新一代有线存取装置、LTE、SSD等，都是对人类的生活产生重大影响的技术变革。 在1984年创立之时，爱特梅尔是一家存储器企业。爱特梅尔亚太区与日本销售副总裁林伟仪表示，数十年来，公司一直专注于开发从存储器到微控制器、FPGA、ASIC、汽车器件和RF器件等多种创新的解决方案。然而，在1996年爱特梅尔进行了企业转变，转身成为业界领先的微控制器供应商。 高通全球副总裁沈劲表示，高通成立于1985年7月，成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造，到今年公司已成立26年。 Synopsys公司的前身是Optical Solutions。Synopsys公司市场和战略开发部全球资深副总裁John Chilton指出，1986年，AartJ.deGeus博士与来自北卡罗来纳州研发三角科技园通用电气微电子中心的Bill Krieger、Dave Gregory和Rick Rudell等几位工程师共同创建了新公司Optical Solutions。1987年，公司搬到了加利福尼亚州的山景城，成为了Synopsys公司。同年，Synopsys通过公司的旗舰产品Design Compiler工具开始了全自动逻辑综合技术的商业化征程。 意法半导体执行副总裁大中华与南亚区总裁纪衡华指出，1987年，两家历史悠久的半导体公司意大利SGS Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司合并后，成立了今天的意法半导体公司。 “Cadence公司成立于1988年6月，是由ECAD和SDA System两家公司合并而成，”Cadence全球运营资深副总裁黄小立表示，“实际上，Cadence的技术起源可以追溯到成立于1982年的ECAD和SDA System。” Microchip Technology首席执行官Steve Sanghi Microchip指出，公司成立于1989年。在8位MCU领域，1990年Microchip的排名为第20位。在2006年跃升到市场第一，而在2010年屈居第二，当时是由日立、三菱和NEC合并组成的瑞萨排名第一。 “ARM成立于1990年，总部位于英国剑桥。ARM创建初期便以兼顾低功耗和高性能的芯片架构设计为初衷，强调独特的商业运营模式，与超过一千家生态系统的合作伙伴共同成长，目前市场上已有累计超过400亿个基于ARM的芯片，ARM与超过300多家芯片设计公司合作，并签订了超过900个处理器合作授权。”ARM大中华区总裁吴雄昂表示。 90后，快时代诞生的“快”公司 上世纪90年代后期，互联网的快速发展让之前的运营模式难以为继，能第一时间获得信息并快速将之商用化的企业往往能迅速做大做强，让同行业的竞争对手陷入困境。?因此，“快”成为了这个时期的主旋律。半导体企业也在这一时期进入了全新的竞争模式。     【导读】在二十年的历程中，相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏，改朝换代，一夜成名，瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样，一些半导体巨头在半导体历史故事中扮演着主角。这些优秀企业不仅拥有世人瞩目的成就，还不遗余力推动了产业的发展。 Marvell全球副总裁、大中华区总经理张晖指出，美满电子科技公司(Marvell)创立于1995年，公司的第一代产品起步于存储领域，从在强手林立的业界立足到赚得第一桶金，Marvell用4年时间实现了盈利。值得一提的是，Marvell是一家拥有华人血统的国际化企业，它的成长历程也是新一代华人在硅谷开拓、创新并获得成功的奋斗史。 “Silicon Labs成立于1996年，作为一家混合信号技术创新公司，Silicon Labs是首批引领利用CMOS工艺来开发射频(RF)产品的半导体公司之一。”Silicon Labs中国区总经理刘显礼说。 为手机产业做出突出贡献的联发科技也属于“90后”公司。联发科技中国区总经理章维力指出，联发科技成立于1997年，主要业务为无线通信及数字多媒体IC设计。它所提供的创新芯片整合方案广泛应用于四大领域：光储存、数字家庭(数字电视、DVD播放器及蓝光等相关产品)、无线通讯、家用无线及宽带连接解决方案。联发科技是所有无晶圆半导体公司中唯一一家能够提供横跨IT、消费电子以及通讯的厂家。[!--empirenews.page--] 虽然在这一时期创立的公司资历较浅，但是这并没有阻止它们跻身世界顶级半导体企业的脚步，从这些公司的发展轨迹来看，它们也暗合了这个时代“快”的特点，其具体表现为企业在抓住机会之后，规模成倍扩张，随之加入巨人行列。 新世纪巨头分拆，新企业出现 二十一世纪之后，随着产业竞争加剧，曾经的一些巨头企业对自身业务重新审视并做出取舍。在2000年前后一些重组与剥离案例造就了不少新生代厂商。例如，由Motorola剥离了的飞思卡尔公司;NEC、日立剥离其存储器部门成立的尔必达(已被美光收购);日立、三菱的非存储器业务部门分离出来联合成立的瑞萨。     从前期综合型电子企业分拆出来的企业虽然规模变小，但是通过成功的运营，不少企业成功摆脱初期困难，踏上正轨，并扩展业务，增加营收，迅速成为领域巨头。 英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。独立后的英飞凌把握电子产业和半导体产业的发展，专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、移动性和安全性，为汽车、智能卡、工业功率控制、电源管理及多元化等应用提供半导体及系统解决方案。 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示，飞思卡尔的前身是摩托罗拉的半导体部。飞思卡尔微控制器曾用于首个电子引擎控制模块，提高汽车燃油效率并降低排放，它们推出了业界首款通信处理器，帮助互联网释放潜能。2004年，飞思卡尔成为一个独立上市公司。 “皇家飞利浦电子宣布从半导体部门撤资之后，即于2006年9月成立了恩智浦半导体(NXP Semiconductors)。恩智浦半导体凭借在高性能混合信号电子领域的深厚积淀取得了一系列成绩。恩智浦在汽车、智能识别和移动行业引入了多项关键技术，应用领域包括无线基础设施、照明、医疗、工业、消费技术和计算。”恩智浦半导体全球CEO Rick Clemmer说。 除了从大企业分拆出来的公司之外，也有一些公司在这段时期内成立，并且也取得了不错的成绩，比如RDA。RDA运营副总裁赵国光表示，RDA于2004年4月成立，主要从事射频、混合信号芯片及系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务，在中国射频、混合信号芯片及系统芯片市场具有领导地位。作为一家本土企业，RDA在成立后的一年时间内，就推出了SCDMA(大灵通)射频芯片套片(包含射频收发器，射频功率器和射频收发开关)，战胜了两家国际知名公司的同类芯片，获得了客户的订单。 针对不同时期不同的产业环境，半导体企业也在做着相应的调整。Intel在1985年放弃DRAM市场，将CPU和逻辑电路作为发展重点，又重新夺回了世界半导体霸主地位。无独有偶，AMD为了增加竞争力，于2003年剥离了存储器业务，集中精力从事CPU业务，而其存储器业务与富士通合资成立了Spansion闪存公司，由Spansion独立发展存储器业务。而今年Spansion又再次收购了富士通的MCU和模拟业务部门。此外，AMD在2006年并购了ATI，加强了CPU的图像处理能力，而在2008年分拆其制造业务，使得发展策略更加明确。2011年，TI收购美国国家半导体，加强自己模拟产品的市场优势。 经过数十年的发展，半导体产业经历了从开始时的大型整机企业中的业务部门到今天最具创新能力、影响人类生活的重要产业的惊人成长历程，活跃在产业中的巨头企业在推动技术发展及产业进步方面做出了不可磨灭的贡献。企业的商业属性对于市场机遇的嗅觉促进了技术与人类生活的快速融合，同时，也正是商业属性加剧了企业之间的竞争，从而加速了技术进步。到今天，分工精细，效率提升的巨头企业将继续推动半导体产业发展下去。 本文由收集整理

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  • 解析全球LED路灯发展现状与预期前景

    2013年LED照明应用成熟，整体需求拉升快速，从LED照明终端产品方面来看，目前，LED路灯的发展成为了户外照明值得关注的项目。LED路灯的市场规模取决于各国政府的预算，这是其与一般消费品的最大的差异之处。但是作为新兴产业，LED已形成完整的全球产业链布局。全球及中国LED产业发展现状LED照明是下一代照明产品的趋势。一方面，寿命长、光效高、能耗低的特质，使LED照明灯具具有传统照明灯具无法比拟的优势；另一方面，LED产业与目前各国所倡导的节能环保、营造“绿色低碳”生活的政策相符。解析全球LED路灯发展现状与预期前景从以上的数据以及下图就能够看出来，大陆的LED路灯发展的速度非常的迅速，领先于全球其他的领域。全球能源议题备受关注，LED照明市场规模持续增长2013年，能源议题被列入重视，LED照明市场迅速兴起。据最新数据显示，2013年，LED大功率封装器件市场产值104.7亿，同比增长41.4%；。受全球主要国家的政策推动、LED发光效率显著提升、照明灯具整体设计趋向成熟，以及LED照明价格预估每年将有20%～30%下跌空间等因素的影响，LED照明渗透率有望持续提升。从低功率住宅用的取代型LED灯源，到高功率商用和工业用的全套LED照明设备，各类LED照明应用需求正急剧攀升。预计2015年全球LED照明市场规模将达217亿美元，并有望带动电源供应器销量在2016年达到40亿套规模，总产值达100亿美元。亚洲LED产业居全球之首，日、韩、中市场发展可观亚洲地区是目前全球LED照明主要销售区域、也是LED照明最大应用区域，在2011年市场占有率达到40%。主要则是受到政府支援、高经济成长、频繁建筑活动推升。由于2010年，亚洲已成为LED的主要生产基地，日本、韩国与中国的总体市场占有率达到81.3%。亚洲国家中，韩国成长速度最快，2002年投入发展LED产业，2009年创造出LED背光源液晶电视市场后，为确保晶粒来源，积极扩产，至2010年市场占有率已逼近10%。日本凭借较强的质量及技术开发能力，稳居全球LED产业的领导地位，2000～2005年市场占有率均达50%以上，2006～2010年受台湾规模经济与低价策略的影响，加之中、韩两国积极主导抢占市场，其全球市场占有率下滑至41.5%。而2011年日本LED取代照明市场规模达到95200万美元，2012年市场规模达到120300万美元。就中国而言，台湾地区2003～2006年间的市场占有率均维持在20%左右，之后逐年增长，至2010年已达25.3%；中国大陆则持续微幅成长，2010年市场占有率仅为5%。而2013年在LED照明终端产品方面，户外照明值得关注项目在于LED路灯发展，该产品与一般消费性产品最大差异在于，市场规模取决于各国政府预算。大陆LED路灯虽标准规格正在制定中，且「人治」情形仍有所闻，然在中央至地方相关政策支持下，DIGITIMESResearch预估2013年大陆LED路灯市场将突破百万、为132万盏，占全球比重将达32%。预计在韩国与中国大陆持续增长的背景下，亚洲仍将处全球LED产业领导地位。随着各国政府对LED照明的政策扶持和推广，LED照明产品的推广使用在公共照明领域率先启动，特别是带动了LED路灯市场的迅猛发展。据数据显示，2009年，全球LED路灯装置数量约250万盏，渗透率达到1%，2010年，全球LED路灯可达到450万盏，渗透率达到2%以上。报告预测全球LED路灯市场在2010年后将呈高速增长，2009至2013年复合增长率高达97.75%，至2013年，全球LED路灯市场规模达到21.59亿美元。据产业研究院LED照明行业研究小组分析认为，受“十城万盏”政策的推动，我国LED路灯市场将保持持续增长，至2013年我国LED路灯市场规模预计达到86.63亿元，占到全球市场规模的五成左右，成为全球最重要的LED路灯市场之一。只有把握亚洲LED产业发展全局，才能更好地抓住LED产业全球发展脉络。欧、美路灯市场将爆发助力LED产业起飞欧洲整体照明市场相对较成熟，但其高昂的电价以及特殊的光文化，使得商用照明与户外建筑情境照明对LED的应用需求持续不减。随着LED照明价格持续走跌、数量规模快速扩增，据工研院产业经济与趋势研究中心能源研究组组长林志勋指出，2013年全球LED照明市场规模维持30%成长幅度应可期，2020年全球LED照明产值上看658亿美元。同时，受欧盟全面禁售白炽灯泡政策影响，市场增速有望大幅攀升，预计2015年欧洲LED照明产业将达100亿美元，2011～2015年间的年复合增长率有望达到49%，将成为继日本后下一个快速成长的成熟LED照明市场。欧洲的光文化注重营造光环境，而非简单地强调灯具的种类或亮度的高低。以法国里昂为例，政府每年都拿出一些预算投入灯光建设，并举办灯光节、成立国际城市照明联合户(LUCI)，将灯光和城市文化融合在一起，兼具观光与经济效益。2016年美国LED路灯达250亿美元据美国商场研究机构弗里多尼亚的研究报告显现，猜测到2016年美国灯具商场将达250亿美元。估计美国照明灯具的需要将按每年7.4%添加，至2016年到达251亿美元。美国LED照明灯具TBT通报评议会首要对于美国近来发布的LED路灯老化线测验程序TBT通报打开评议，该测验程序规则了丈量LED灯流明输出、输入功率和相对光谱散布的办法。此外，还规则了丈量LED光源光通保持率的办法，以猜测LED灯的额外寿数。据了解，这些规则都与LED灯具商品密切相关，而美国又是中国LED灯具的首要出口商场之一，2012年中国对美国的LED灯具出口额达上百亿元。这次美国通报的法规一旦正式施行，将有可能对中国LED工业形成较大影响。LED照明的商业化也对职业发生严重影响，LED的寿数更长，动力功率更多，但当前只占很小的需要比例。估计截止2016年，根据LED的照明灯具的需要将会有格外微弱的添加，疾速的LED光源技术进步的脚步也将使它们更节能、更亮堂、更实惠。此外，照明灯具制造商也在开发专为LED的设备，以优化其功能，使其在照明商品品中变成一流的艺术品。照明灯具商品包含非便携和便携式设备，以及独自出售的零部件和配件，如售后灯镇流器、配件、开关等，对灯具的需要首要是由非便携式设备，占2012年总照明灯具的需要的近三分之二。非便携式灯具首要来源于在修建和车辆运用的全方位的广泛运用，估计到2016年，获益于修建活动的全放鼓起以及车辆需要的添加，非便携式设备的需要估计后期也会增强。估计在2013年和2016年之间非便携式灯具的需要简直添加一倍，纵观各首要细分商场，削减能耗的灯具品牌将得到最佳的添加远景。这在很大程度上能够归因于2007年提出的动力独立和安全法中的节能照明商品需要：约束出售白炽灯的规则。这些法规将尽力推进荧光灯、卤素灯、高强度放电照明灯具以及LED路灯老化线光源的需要。中国LED产业热潮不减，在低利润中创增长尽管OEM的发展模式严重挤压中国LED企业的利润空间，但国内企业对产业未来的信心并未减弱。数据显示，2012年1～7月，我国LED产业计划新增投资总额仍达1256亿元，其中超过40%的资金是在多个产业环节投资，甚至是全产业链投资。值得关注的是，非LED企业跨入LED行业所进行的投资已成为LED产业获得投资的重要部分，此类项目占全部投资项目之比达45%，金额超过全部投资金额的65%。中国LED产业热潮与政府的支持密切相关。3月份，中国国家发改委明确将斥资400亿元用于LED路灯采购，并对LED路灯使用者提供30%的财政补贴。地方政府也随之响应，广东省表示自今年3月1日起，全省所有财政投资建设的照明工程及新规划发展区域，在公共照明领域一律使用LED。此外，资本市场对LED市场的青睐度未减，成为风险投资和私募股权投资最为青睐的产业之一。数据显示，2011年国内已有7家LED行业企业在A股实现IPO，累计融资金额达36.25亿元。今年2月份证监会公布的IPO申请在审企业名单中，至少有9家是LED行业相关企业。中国LED企业在低利润中赢得增长。数据显示，“十一五”期间，集成电路产业规模翻番，产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。2011年，在欧美经济低迷的情况下，我国LED等节能产品出口仍逆市增长25%，LED室内照明产品产量同比增长75%，产品价格同比下降22%，产值达186亿元，同比增长38%。据有关机构预测，受惠于政府扶持与价格下降，今年中国LED室内照明产值将达到306亿元，同比增长64%；2015年将达到993亿元，未来4年室内照明产值规模复合增长率将达到52%。LED路灯市场前景恰逢联合国环境规划署40周年以及国际可再生能源年之际，在谈及LED路灯的发展现状和前景时，气候组织和飞利浦在有关LED路灯照明的崛起和其对城市的意义的报告中提到以下几点：1、在加尔各答、伦敦、悉尼和多伦多的调查表明市民们更喜欢LED照明。有68%到90%的受访者支持该技术全市范围的推广。LED照明所带来的安全感和可视性的提升最受关注。2、实验表明，LED照明生命周期在5万至10万小时不等，显示出LED照明投资是一项高回报投资。3、LED照明技术耐用，维修量小。超过6000小时使用时间LED产品的故障率次品率为1%。而同等时间内传统照明产品故障率约有10%。4、LED市场正处于一个临界点，同时户外照明用白光LED正处于工艺曲线的早期阶段。市场占有率正在快速增加，预计2020年市场占有率增长60%。近日国际劳工组织（ILO）的一项报告总结道：绿色经济可以创造约600万个工作岗位。气候组织、飞利浦及其合作伙伴呼吁政府加速城市LED的大规模使用，立刻着手投资以实现资本化，以便实现在世界各地大量创建高价值工作岗位。5、照明节能试验表明LED科技现已成熟，可以大规模应用于户外照明，为大众带来经济效益和社会效益。在大陆的LED路灯标准的制定与相关政策的支持下，2013年，大陆LED路灯市场预计将突破百万，达到132万盏，占全球的比重将会达到32%。如若不区分技术类别方面，大陆路灯占全球的比重只有15%。

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  • 美国国家可再生能源实验室公布降低太阳能软成本计划

    美国能源部（DoE）下属国家可再生能源实验室（NREL）公布了一项截至2020年降低太阳能软成本的计划。DoESunShot项目的目标之一是进一步降低非硬件成本，住宅和小型商用太阳能项目的幅度分别为50%和44%。DoE希望，截至2020年，住宅系统软成本从每瓦1.50美元下降到0.65美元，小型商用太阳能项目从每瓦1.25美元下降到0.44美元。NREL和可持续性发起者落基山研究所发布的《住宅和小型商用太阳能光伏项目非硬件（软）成本降低路线图2013-2020》，采用方法论光伏制造和半导体行业的成本，以达到降低光伏软成本的最终目的。该报告涉及四个领域的软成本：客户获取，批准、检查和互联，安装人力，以及最关键的融资。降低成本的工具和模板例如，该报告建议采用软件工具模拟潜在客户的房屋是否具备足够的太阳能资源和在首次电话接触前确定哪种系统最合适（降低系统设备时间和成本）。使用这些工具可以节省员工通过电话或现场获取客户房屋信息的时间。该报告指出，住宅系统安装人力成本以及批准、检查和互联成本是实现SunShot目标过程中最容易出问题的环节。报告作者称，虽然每个房屋的批准和互联成本可能很少，但是它们却阻碍开发者进入某些市场，减缓了光伏部署，导致通过大规模部署缩减成本无法实现。“软成本是住宅太阳能和小型商用光伏项目最主要的成本。”落基山研究所项目主管JonCreyts表示，“因此，要实现SunShot项目的光伏价格目标必须依赖有力的软成本下降措施。”

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  • MEMS压力感测器发展势头强劲

    【导读】据市场研究机构 Yole Developpement 预测，微机电系统压力感测器( MEMS pressure sensor)市场规模可由2012年的19亿美元，在2018年扩充至30亿美元。如今，MEMS在产业界扮演重要角色，并因为其高性能、低成本与小尺寸等优势，已经广泛应用于不同领域。 据市场研究机构 Yole Developpement 预测，微机电系统压力感测器( MEMS pressure sensor)市场规模可由2012年的19亿美元，在2018年扩充至30亿美元。如今，MEMS在产业界扮演重要角色，并因为其高性能、低成本与小尺寸等优势，已经广泛应用于不同领域。 MEMS压力感测器是最早出现在电子产品中的MEMS元件之一，以消费性电子领域的应用为主流，并依循类似加速度计、陀螺仪的成功模式进驻智慧型手机与平板装置;Yole Developpement认为，此模式将有助于MEMS压力感测器市场进一步成长，在2018年时让全球MEMS压力感测器达到28亿颗的出货量。 其中消费性应用压力感测器出货量估计2018年可达17亿颗，并将超越汽车成为MEMS最大应用;Yole Developpement表示，虽然消费性应用领域的MEMS感测器平均销售价格(ASP)会比其他应用领域来得低，但该领域的繁荣前景可期，预计将为全球MEMS压力感测器市场带来8%以上的复合平均年成长率(CAGR)。 MEMS压力感测器遇新商机 汽车应用目前仍是MEMS压力感测器的最大应用市场，其中主流应用包括胎压感测系统(TPMS)、进气压力感测装置(MAP)以及大气绝对压力感测装置 (BAP);Yole Developpement指出，汽车、医疗、工业与高阶应用MEMS压力感测器市场，平均成长率约在4~7%左右，同时消费性应用市场的平均成长率(金额规模)则高达25% (出货量成长率则为38%)，主要受惠于智慧型手机与平板装置所带来的新商机。 MEMS 压力感测器也在不同领域找到一些新应用，这些案例包括：车用汽缸内压力感测(in-cylinder pressure sensing)、医疗用持续正压呼吸器(Continuous Positive Airway Pressure，CPAP)，以及智慧型手机、平板装置等消费性新应用(如Samsung Galaxy S lll的室内导航功能);以上新兴应用都还在起步阶段，不过看来都有成长潜力，Yole Developpement相信，MEMS压力感测器将在各个领域找到满足终端使用者需求的新发展途径。 其他传统压力感测技术渐被MEMS取代 根据Yole Developpement的观察，MEMS压力感测器的优势正逐渐威胁其他现有压力感测方案，例如陶瓷厚膜(ceramic thick-film)、陶瓷电容(ceramic capacitive)与薄膜(thin-film)等技术。市场对于较低压力感测应用的低成本、低功耗、高精确度元件需求，是MEMS压力感测器发展的幕后推手。 但在一些恶劣环境中的应用，薄膜技术还是有其需求，特别是在高温、高腐蚀性介质的环境;针对这类应用，MEMS压力感测器制造商也正在开发适合的元件，例如碳化矽(SiC) MEMS压力感测器就是一例。Yole Developpement另外有针对此技术的详细分析，以及对其他压力感测技术的介绍。 MEMS压力感测器市场百花齐放 由于MEMS压力感测器市场规模庞大，投入其中的厂商也不少;Yole Developpement表示，这是产业界最分散的市场之一，有超过50家的供应商抢食大饼。目前整体MEMS压力感测器市场由前五大厂商Bosch、 Denso、Sensata、 GE Sensing与Freescale)囊括50%的营收。 在汽车、医疗、工业与高阶应用市场，已经有领导供应商各据山头，以及较小的厂商追随其后;而仍属新兴的消费性应用市场则吸引不少传统MEMS感测器供应商的兴趣。汽车应用市场则目前是竞争激烈的领域，其中Bosch长期稳居龙头位置。 本文由收集整理

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  • OFweek 2013自动化行业年度评选即将盛装登场

    【导读】为帮助企业更好认识2013年自动化领域现状及未来发展趋势，盘点业界优秀企业及产品，弘扬企业创新精神，OFweek携手行业协会及权威专家，特推出"OFweek Automation Awards 2013"评选活动。 目前，劳动力成本的上升正在给中国制造业带来前所未有的压力，而以自动化为标志的智能制造技术无疑为中国制造业提供了一根"救命稻草"。近年来，在国家政策扶持、人力成本上升、技术实力偏低等众多因素的刺激下，中国制造业正在积极走向高度自动化。 眼下国内诸多企业正逐步从劳动密集型向现代化制造业方向发展，这无疑给自动化智能装备业带来了巨大的市场机遇，以智能测控仪器仪表、数控机床、工业机器人、新型传感器、3D打印技术、自动化成套生产线等新技术将成为未来主题。据专家估计，国内的自动化设备市场前景将被继续看好。保守估计到2015年，工业自动化控制设备行业的市场规模将超过3500亿元。 为帮助企业更好认识2013年自动化领域现状及未来发展趋势，盘点业界优秀企业及产品，弘扬企业创新精神，OFweek携手行业协会及权威专家，特推出"OFweek Automation Awards 2013"评选活动，奖项为"2013工业自动化技术创新奖"、"2013工业自动化最佳设计产品奖"， 截止目前，目前已有60多家企业协100多项创新产品及15项创新技术参评，包括 ABB,西门子，施耐德，通用，霍尼韦尔，罗克韦尔，三菱电机，台达，菲尼克斯，TE,库卡等世界著名自动化领域代表性企业均踊跃将最新技术和产品推荐给主办方，也欢迎国内外各自动化厂商踊跃参加。 OFweek Automation Awards 2013评选将公开向业界征集2012-2013年度工业自动化行业内企业推出的创新技术、创新设计与产品;同时还将通过特邀、业界推荐等方式，组建行业机具影响力的资深专家评审团参与评选，评选将按照"公平、公正、公开"的原则，结合公认的评审标准开展工作。 本次评选设立两大奖项：OFweek Automation Awards 2013工业自动化技术创新奖和OFweek Automation Awards 2013工业自动化最佳设计产品奖。凡符合奖条件的工业自动化企业和产品均可以参评。广大用户网友可登录活动官方网站，对入围参赛产品进行投票，投票截止日期为10月30日，评委团将对入围名单进行多次讨论，参考网络投票意见，审定最终获奖名单。     评选流程与规则 第一阶段：申报和提名 (报名起始：2013/01/03-2013/09/30止)：评选活动以公开形式向业界征集报名，拥有创新产品/技术的优秀企业均可报名参与;同时评委团也可推荐部分候选名单;申报企业请最在截止日期前将相关材料传到组委会进行资料审核，过期恕不受理; 第二阶段：用户投票及专家评选(2013年10月9日-2013年10月30日)：户可登录活动官方网站，对入围参赛产品进行投票，评委团对入围名单进行多次讨论，参考网络投票意见，审定最终获奖名单;(评分权重：专家评审80%，用户网络投票20%) 第三阶段：获奖名单公布及颁奖(2013年11月6日)： 颁奖典礼将在上海工博会期间举办，邀请获奖企业代表、评委团代表、专业观众及媒体代表齐聚一堂，共同见证。评选结果也将同时于OFweek工控网公布并进行专题报道，在各大主要科技类媒体和专业媒体广泛报导。 本文由收集整理

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  • CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元

    市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎，基于PLC的互联，硅光子和自由空间光学互联，按有源器件种类，光纤和波导类型等分类讨论，并涵盖了化合物半导体，硅和聚合物波导，VCSEL,硅激光器和量子点激光器等内容，还有对最新的芯片级互联技术和商业战略的评估。包括在报告之内的公司包括了Avago,Cisco,Corning,DowChemical,Dow-Corning,DuPONt,Finisar,Fujitsu,Furukawa,IBM,Intel,Juniper,Kotura,Micron,Novellus,OpticalInterlinks,QDLaser,ReflexPhotonics,Samtec,Sumitomo,TeraXion,TokyoElectron,ULMPhotonics,和VISystems。CIR指出，并行计算，多核处理器，3D芯片等领域的发展给芯片级的数据互通带来压力，但是这些发展也为芯片级互通这一领域带来发展机会。Avago,Finisar,IBM和Samtec都发布了针对芯片级互联的光引擎技术，预计这种产品到2019年可以实现2.35亿美元的销售额。但是考虑到附加的热沉还有连接器的尺寸，这种光引擎可能尺寸过大，不适于新一代的超级计算技术。新的多核处理器和3D芯片意味着CPU的通信能力成为制约计算机处理速度的瓶颈。可靠地，低成本的芯片级光互连就因此非常重要。针对这一应用，基于InP或者GaAsPIC技术的更小的光连接产品预计在2019年有1.2亿美元市场，并到2021年增长到2.75亿美元。在这个领域，限于技术的难度，只有少数PIC和VCSEL厂家在进行开发。CIR指出，硅光子技术的发展现在受限于对有源器件的集成。Intel为实现基于硅平台的有源器件已经努力多年。除了硅基的光源，高速VCSEL是高速芯片互联领域另一个发展重点，多家公司已经推出最高55Gbps速率的VCSEL。量子点激光器也有望在这个领域获得应用。

    半导体 芯片级 激光器 NI VCSEL

  • 首尔半导体以套件形式出售Acrich2 AC LED模组

    近日，首尔半导体宣布开始在全球范围销售Acrich套件，努力满足全球照明制造商的特殊设计要求。该套件包括高压Acrich多结技术（MJT）LED和Acrich集成电路（AIC）电源控制器。现在，就为独特的灯具需要而设计的ACLED模块而言，设计师有着最大的灵活性。首尔半导体推出Acrich套件，主要源于客户想要拥有个性化设计要求的激增。大多数的中大型照明客户有自己的SMT生产线及采购和处理离散元件的能力，因此，他们宁愿购买一个零件包，而不是一个完整的模块。相比传统的AC设计，Acrich2套件为客户制定固态照明解决方案带来更高的效率和便利。由于Acrich套件的高功率因数，较低的高强度电磁干扰（EMI）和低总谐波失真（THD），Acrich套件可以直接被100伏到277伏的交流电驱动，AIC具有智能调光功能。在最近几个月中，首尔半导体Acrich2系列产品的性能显著提高。近日有报道称，一个光效为140LM​​/W的10W的天花板模组在采用Acrich2模组后，其效率有所提高。Acrich2模组延长了灯具的使用寿命，并通过用AcrichIC替代AC/DC转换器（或镇流器或驱动）扩展了波形系数的可能性。首尔半导体全球市场战略部副总裁MartenWillemsen表示，“最近我们已经看到了客户对Acrich的兴趣的激增，由于其性能改进。推出Acrich套件的新销售策略直接响应客户的要求。“他补充说，”为了扩大我们的目标，为更广泛的全球照明市场服务，首尔半导体正在通过Acrich套件销售推广我们的产品”。

    半导体 LED 首尔半导体 IC AC

  • Intersil加入快速壮大的HDcctv联盟

    【导读】美国加州、MILPITAS --- 2013年10月10日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，已加入HDcctv联盟。Intersil是安防和监控系统领域的市场领导者，其将参与该联盟在高清摄像头、录音设备和高清视频监控行业相关设备互联操作方面的开放标准制定工作。 美国加州、MILPITAS --- 2013年10月10日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，已加入HDcctv联盟。Intersil是安防和监控系统领域的市场领导者，其将参与该联盟在高清摄像头、录音设备和高清视频监控行业相关设备互联操作方面的开放标准制定工作。 “Intersil支持监控系统互联操作方面的努力体现于我们在四通道960H及同轴电缆安全链路(SLOC)产品方面的领先”，Intersil公司专业产品高级副总裁Susan Hardman表示，“我们将与HDcctv联盟的其他成员密切合作来制定相关行业标准，以推动全球市场的发展。” HDcctv联盟执行董事Todd Rockoff对Intersil的加入表示欢迎。 “该联盟由一些创新企业共同成立，目的是满足市场对通过传统监控基础设施传输最佳质量高清视频以及业界对多厂商互联操作性的需要，”他说。“Intersil的加入有助于使该联盟成为这个行业最重要的标准机构。我们期待Intersil对不断演变的HDcctv标准的技术内容做出重要贡献。” 本文由收集整理

    半导体 TV DC HD INTERSIL

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