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  • 德仪：模拟IP数量多，切入智能电表拥优势

    德仪(TI)23日召开记者会，针对智慧电网发展的未来趋势，以及公司的智慧电网产品布局做出说明。德仪嵌入式系统经理陈俊宏(见附图)指出，估计全球能源的消耗量到2050年，将较现在翻3倍，随着人口持续膨胀，以及替代能源难寻，人们若不改变使用习惯，能源消耗的速度只会越来越快。由此可见，节能的议题日趋重要，而相较于目前机械式电表，消费者要等到一个月后才会发现自己用了多少电，智慧型电表则能够更即时的反映消费者的使用习惯，他相信其后续需求将越来越大。德仪引述iSuppli的资料，指出半导体产业应用于智慧电网的相关产品市场规模，到了2020年，将会较现在成长5倍。关于德仪在此领域的竞争优势，他强调，全球一年的智慧电表出货量约在一亿台左右，而德仪因为在类比的IP数量很多，如今切入智慧电表具有优势，不像其他新进者需要授权。陈俊宏重申，德仪拥有结合类比嵌入先进技术、掌握智慧电网标准及在全球智慧电网客户经验丰富等三大优势，可为电网基础建设、公用事业计量、通讯，以及家庭或建筑自动化等领域提供全面性解决方案，引领国内智慧电网的发展。德仪的智慧电网竞争者，则包括Freescale(飞思卡尔)、STMicroelectronics(意法半导体)、MAXIM等国际大厂。陈俊宏进一步针对全球智慧电网的现况做出说明。他表示，智慧电网(smartgrid)若限缩在家庭当中会使用到的部分讨论，主要又可分成智慧电表(electricitymeter)和流量表(flowmeter,包括水表、热表等等)。而在智慧电表方面，目前虽以欧美地区规格订的较完善，不过事实上，印度一年智慧电表的出货量高达2~3千万台、中国大陆一年出货量则超过5千万台，新兴市场的成长力道也是相当可观。至于流量表，他则指出，智慧水表则以以色列的布建最先进、最普及，法国也有很深的着墨。而中国大陆最近持续干旱，台湾又有国土高低落差大、降雨量集中等问题，事实上台湾有20%左右的自来水，是因为水管破掉而流失，若能有更完整的智慧水表布建，就可以改善这个问题。此外，包括照明控制、包括太阳能等再生能源、电池储存等相关的应用，也是智慧电网崛起中的市场。陈俊宏表示，比方现在后市看好的电动车大厂Tesla，充一次电车子的续航力就可达到400~500公里之多，而每辆电动车当中，就放了多达7千多颗锂电池，后续智慧电网于电动车电池槽的管理，也是一个可以切入的领域。陈俊宏表示，在输、配电的过程中有两大变动来源，一个是能源的产出：有别于传统的核能、火力发电发电量容易设定、控制，包括太阳能、风力、潮汐发电等再生能源，发电量则容易急遽变化，这样的状态对电网的输、配电管理就是很大的挑战。另一个变动来源则来自用电量的跳动，比方随着捷运开始运行，可能到了捷运第一班车发出的6点城市用电量就会激增，这之间就非常需要智慧电网的调配来达到平衡。

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  • 商务部批准联发科收购晨星半导体 双方维持竞争关系

    【导读】8月27日晚间消息，路透社周二报导称，中国商务部已经有条件地批准了台湾晶元设计公司联发科以38亿美元收购晨星半导体(MStar Semiconductor)的交易。 摘要：  8月27日晚间消息，路透社周二报导称，中国商务部已经有条件地批准了台湾晶元设计公司联发科以38亿美元收购晨星半导体(MStar Semiconductor)的交易。 商务部规定，这两家公司不得在lcd电视晶元市场展开合作;经营LCD电视晶元业务的晨星半导体的子公司必须保持独立实体身份;只有智能手机晶元和其他与无线通信有关的业务可以并入到联发科。 联发科去年宣布收购竞争对手晨星半导体，以提升在快速增长的移动设备和智能电视等其他新产品晶元市场的竞争力。联发科的报价是以0.794股股票和1台币现金兑换晨星半导体1股股票，为晨星半导体估值38亿美元。 联发科当时表示，第一步计划通过要约收购晨星半导体40%至48%的股份，日后再收购剩余股份。 在商务部做出该决定后，联发科和晨星半导体各自发表声明称，将向商务部提交新的收购提议，并预计交易将在三个月内完成。周二，联发科股价收于367.5台币，晨星半导体收于246.5台币。 双方维持竞争关系 基准日为2014年 2 月 1 日 联发科指出，今日取得中国商务部附条件之核准，联发科与晨星将制定符合核准条件之工作方案提交中国商务部审查，预计 3 个月内取得中国商务部关于工作方案之核准后，本合并案即可进行交割。 根据外电报导指出，中国大陆商务部针对大小 M 合并案附带附加条件，要求两家公司必须维持独立竞争之关系，联发科表示，商务部为维持产业秩序，因此要求晨星需与联发科保持独立竞争关系，不过 3 年后就可解除相关限制条件。 联发科指出，因应工作方案之审核，及晨星下市相关程序，双方同意拟变更本合并案基准日为2014年 2 月 1 日，原换股比例不变。 根据商务部附条件之核准主要内容包含，大小 M 合并完成后，晨星将消灭并下市，其手机晶片及其他无线通讯业务并入本公司，而原晨星子公司(含晨星台湾)将成为联发科之子公司，联发科将持续换发联发科股份予剩余持有52%股权的晨星股东。 再者是，联发科与晨星半导体必须维持独立竞争之关系，不过 3 年后就能申请解除该限制条件。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 水底交流不是梦，日本利用LED灯搭建沟通桥梁

    以往要在水底交谈，多用超声波来传送对话，不过这种方法很昂贵。一般潜水员都是以手势来表达，但只可以传递简单的意思，而且对初学者来说，未必记得清楚，危机关头更会方寸大乱，影响沟通。为了解决在水底沟通的难题，日本冲绳有研究人员，开发了一套以LED灯为媒介的系统，用来传送声音。原理是将声波转化为LED灯光，然后照射到接收一方的感应器上，再将灯光转为声波。如果灯光受到阻隔，只会剩下杂音。研究员说，开发初期，这套系统只可以于一米范围内沟通。不过之后他们考虑到音量、传送速度、音质以及潜水深度等因素，最终扩宽了这套系统的应用范围。目前，这套水底沟通工具，即使两名潜水员相距三十米，仍然可以使用，也可以于深达30米的海底沟通。电量充足的话可以用4小时，系统不单可以水底使用，想在岸上与水底的潜水员对话，也没有问题。研究人员说，目前这套系统体积较大，他们会致力于开发较小的面罩，方便不同行业的人使用。

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  • 海力士进军中国CMOS图像传感器市场

    【导读】据韩联社消息，韩国SK海力士21日表示，将在中国加强对数码相机核心部件——CMOS图像传感器(CIS)的推广工作。 摘要：  据韩联社消息，韩国SK海力士21日表示，将在中国加强对数码相机核心部件——CMOS图像传感器(CIS)的推广工作。 SK海力士20日在深圳邀请了当地主要客户公司与合作企业，举办了推介CIS技术与产品的“CIS SHOWCASE 2013”活动。华为、中兴等100余家公司的200余名人员参加了活动。SK海力士在活动上推出了背面照射(BSI)方式的800万像素的CMOS图像传感器新产品与1300万像素的样品。 SK海力士表示，将根据顾客要求，去除不必要的特殊功能，推出具有价格竞争力的产品，加强对中国消费市场的攻势，积极进军全球最大的CIS生产国和消费市场。 SK海力士从2007年开始投身CMOS图像传感器业务，在短期内缩短了与领先企业的技术差距，具备了各种产品的生产线。 CIS是一种典型的固体成像传感器，在数码相机中发挥胶卷的作用。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 霍尼韦尔决定退出北美LED业务

    霍尼韦尔电子产品总经理唐纳尔德.皮.米尔斯坦日前致信霍尼韦尔照明电气代表称，霍尼韦尔领导班子已决定退出北美LED业务。领导团队下的这个决定，是霍尼韦尔中国LED工厂重大人事变更、支持和扩大该业务的工程力量的缺乏以及其他业务因素的需要。唐纳尔德.皮.米尔斯坦称，在这个时间做出决定，意在确保不再进一步渗透该市场，必须撤离，减少渠道上造成的负面影响。此外，唐纳尔德.皮.米尔斯坦强调，此次撤出LED业务并不表示其对E-Mon和其他霍尼韦尔电子产品线缺乏责任、支持或者信心。事实上，这一改变将会使其精力和重心转移到E-Mon的核心业务和霍尼韦尔产品线上。

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  • 英特尔将延长定制处理器业务期限

    8月27日消息，据国外媒体报道，英特尔将极大的注意力都集中于扩大其定制处理器以及芯片业务上，旨在与企业在其机构内部建造服务器以满足特定的工作负荷或数据中心设计这一趋势日益增长相符合。英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜(DianeBryant)表示：“英特尔去年为18家企业提供了定制处理器，最著名的为eBay和Facebook，这样的趋势正丰增长。”柏安娜还表示，呈增长状况的定制处理器业务将对公司赖以谋生芯片业务的发展进行补充。服务器基建正随着云计算、大数据以及其他应用的普遍采用而发生改变，这将直接转变成企业对定制处理器的需求。另外，当你与那些拥有技术作为其核心业务的终端用户一起工作时，他们对所需要的东西十分清楚。他们知道他们的工作负荷是什么，多样化应用是什么。处理器与芯片定制的水平随着工作负荷、数据中心设计以及冷却解决方案的变化而变化。用户通常给出他们所运行应用、加速器、处理器性能以及电力消耗水平等信息。英特尔根据这些信息来定制他们所需要的处理器和芯片以满足相应的规格。科技或数据中心商务的一些客户会针对服务器基建给出特定的信息。英特尔明年将发布基于Broadwell处理器核心的Xeon服务器芯片，它将接替Haswell。柏安娜表示，这种类型的服务器SOC同时有助于优化芯片的工作负荷，变得具分析性或云处理功能。从某种意义上而言，英特尔正重复着AMD的道路，后者基于其CPU与图形架构为客户提供定制芯片服务，但大部分是用于非服务器产品。AMD的定制芯片将被用于即将改成的索尼PlayStation4以及微软XboxOne游戏机中。英特尔同时也正向软件开发进行投资，以期将应用直接与芯片开发相结合。该公司已经发布了其自有Hadoop，它同时也积极地向OpenStack提供一个编排层(orchestrationlayer)以及资源能够在分布式计算环境中有效地被分配至服务器、存储空间以及网络层面上。

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  • 产业深度剖析：处理器核裂变

    ARM、IBM相继在终端和服务器市场开放处理器内核，一如中子击碎原子核后发生核裂变反应并释放巨大能量，处理器内核的开放将强烈冲击现有的集成电路产业格局。而系统厂商将多个IP核聚合在一个芯片上，亦如核聚变反应产生更高量级的能量，将深刻影响整个IT产业。“第一丝微弱的晨光出现在东方。在这瞬间，好像从地壳底下升起一种并非这个世界的光。它是世界从未见过的日出。在这个时刻，永垂不朽的事迹出现了。时间停滞不前，空间变成一个小圆点，似乎天崩地裂。人们感到自己好像获得了目睹‘世界诞生’的特权。”唯一获准采访美国原子弹研制计划——曼哈顿工程的《媒体》科技记者劳伦斯，1945年7月16日在新墨西哥州大漠里目睹世界首颗原子弹试爆后这样写道。劳伦斯因其对原子弹研制和对日本核打击的报道而获得当年普利策奖。原子弹的威力来自重金属元素的原子核被中子击中后裂解为2~3个轻原子核并释放能量的核裂变反应。尽管“软件定义”已成为业内的热词，软件在IT产业所占的比重也日益增加，但软件是跑在处理器之上的，因此可以说整个IT产业是构建在处理器之上的。长期以来，人们无论是在消费市场还是在企业级市场上看到的处理器都是打上型号和生产厂家的芯片。处理器作为最小的计算模块不可细分，处理器由Intel、AMD、IBM等处理器厂商生产都是天经地义的。直到苹果智能手机iPhone获得巨大成功，人们这才发现处理器是可以继续细分的，苹果公司也可以生产自己的处理器。于是，智能手机的幕后英雄——ARM公司走到台前，正是ARM开放处理器内核的商业模式成全了智能手机和平板电脑等智能移动终端市场的繁荣。8月7日，IBM、Google、NVIDIA、泰安电脑和Mellanox联合宣布成立OpenPOWER联盟，联盟将提供先进的服务器、网络、存储和图形处理器(GPU)加速等技术，为下一代超大规模云计算数据中心的开发商提供更多的选择、更强的控制和更好的灵活性。直白地说，这些高端服务器芯片、搜索引擎、GPU加速、服务器主板和网络厂商桃园结义的目的，就是要在服务器市场上“山寨”ARM的商业模式，意欲在服务器市场上再现ARM在消费电子市场的成功。众所周知，与核裂变相反，核聚变反应是由多个较轻的原子核聚合成较重的原子核且释放出能量，基于核聚变反应的氢弹较之基于核裂变反应的原子弹，威力更胜一筹。但鲜为人知的是，核聚变反应需要在极高的温度和压强下才能进行，因此，必须使用原子弹作为扳机来引爆氢弹。换句话说，先有核裂变，再有核聚变。类似地，处理器内核开放所产生的能量将会深刻地影响到集成电路(IC)的产业格局。而诸如苹果公司等系统厂商将多个第三方开放的IP(知识产权)核“聚合”在一个芯片时所释放出来的能量，影响的将会是整个IT产业。上篇：产业演化与平台领导力透过产业形态演变的进程可以感触到SoC如何从暗流涌动到成为产业潮流，而回顾厂商对平台领导权的争夺历程，则会更深刻地认识处理器内核对芯片市场格局的影响。集成电路产业细分演进如同其他产业的发展一样，集成电路产业的发展也经历了专业分工不断深化的过程。芯片生产通常分为设计、制造和封装测试三个环节。早期的IC产业都是由整机厂商主导的，像通信厂商摩托罗拉自己就拥有规模相当大的半导体业务。上世纪70年代，英特尔这样的集成器件制造厂商(IDM)开始主导芯片制造和封装测试;到了80年代，在制造领域出现了台积电这样的代工厂(Foundry);进入90年代，IC设计领域又细分出了以ARM为代表的IP供应商。芯片产业中代工生产和IP设计两种业务的独立，使得高通等第三方处理器厂商和苹果等系统厂商采用SoC方式(片上系统)自行定制处理器成为可能。根据半导体市场研究公司ICInsight对1999年～2012年全球半导体市场的统计，Fabless(无生产线)厂商销售复合增长率为16%，而同期IDM厂商销售复合增长率仅为3%。2012年Fabless销售额已占到半导体市场27.7%的份额，从而强劲地冲击着IDM模式。集成电路产业细分的一个独有的驱动因素是半导体市场日益高昂的投资和日趋激烈的竞争。芯片制造业是知识密集型和资本密集型行业。随着集成电路加工线宽的不断缩小，建造一条45nm半导体生产线的投资已经高达30亿美元。高高的市场门槛让中小半导体厂商望而兴叹。线宽的不断缩小，还意味着不同生产线的工艺宽容度的缩小。2002年三星生产的StrongARM处理器主频已经做到1.2GHz，而ARM对外提供的处理器IP的频率只有400MHz。这是因为三星在设计和制造环节做了相互优化，进而显著提升了芯片主频。而ARM当时实力尚弱，难以对不同厂商的生产线进行优化，因此，主频自然上不去。英特尔的核心竞争力在于同时拥有世界最强的设计团队和最好的生产设施，便于两者相互优化，进而生产性能最佳的芯片。英特尔对工艺一致性的追求近乎苛刻，前CEO贝瑞特主导的“精确复制”计划，就是为了让英特尔分布在世界多个地方的工厂具有工艺一致的高水平制造环境。英特尔用高昂的投资与芯片厂商AMD竞争，同时用设计与制造相互优化来与缺少设计团队的代工厂台积电竞争。在与AMD的竞争中英特尔赌赢了，2008年，AMD终于不堪投资的重负，将芯片制造业务剥离，成为Fabless企业。而在与台积电的竞争中，台积电不仅没输，还通过与ARM这样的Chipless(无芯片)公司合作，实现了芯片设计与制造的相互优化，在新的制程引入上与英特尔时间上相差不多，从而确保了代工芯片的高性能。与此同时，ARM也发展壮大到足以针对特定代工企业的特定生产线进行优化。如今，如果客户要在台积电代工，ARM则可以分别提供封装基于台积电性能优化或功耗优化的不同生产工艺的硬IP核，以满足用户对性能或者功耗的偏好。争夺平台领导权“标准为王”在整机产品上很大程度是通过对平台的控制体现出来的。控制了平台，就等于主导了市场，也就意味着丰厚的回报，因此，平台控制权的争夺便显得格外重要了。平台控制权的争夺在个人计算市场可谓精彩纷呈。1981年PC问世，IBM凭借PC开放的体系架构击败苹果，确立了其在个人计算市场大哥大的地位。但PC开放的架构使得系统厂商难以控制，因此IBM在1985年推出基于286处理器的PC时，在主板上引入了专有的微通道总线，试图通过排他的总线架构来控制PC。于是，英特尔与康柏联手在1986年推出的基于386处理器的PC上引入开放的PCI总线，从而确保了PC的开放性。由于PCI总线是通过芯片组支持的，英特尔也第一次体会到平台领导权的好处。到了1991年，IBM提供RISC(精简指令集)架构的POWERPC处理器技术、摩托罗拉负责制造、苹果负责整机生产并提供兼容机授权的POWERPC联盟成立，目标指向个人计算市场。联盟成员个个出类拔萃，当时RISC架构较之x86的CISC(复杂指令集)架构具有一定的技术优势，摩托罗拉半导体部门1988年才从美国总统里根手上接过首个国家质量奖，而苹果电脑Macintosh及其操作系统也都令PC和Windows望其项背。但这样一个梦之队，却因为摩托罗拉在制造POWERPC时主频迟迟上不去，加之苹果收回兼容机的授权，最终瓦解。躲过了这一劫后，英特尔与微软联手分别在1997年、1998年、1999年和2001年“主编”了PC系统设计规范，而其他PC整机厂商只有参与的份儿。至此，英特尔和微软彻底确立了在PC市场的领导地位，两家公司获得的市场回报是PC市场九成的利润。2003年，英特尔又通过WiFi无线通信平台迅驰芯片组的发布，大大削弱了微软的领导地位。反观ARM，虽然ARM架构在智能手机市场份额上曾超过90%，但智能手机市场话语权掌握在操作系统厂商苹果和谷歌手中，甚至高通、联发科说话都比ARM有份量。个中道理很简单，PC平台的控制力几乎完全固化在处理器及芯片组中，因此，自然是英特尔说了算。而ARM这种只提供IP核授权的公司，难以将平台控制力固化在芯片中。此外，接受ARM这种商业模式的前提是能够忍受很低的利润回报。2012年基于ARM架构的处理器全球出货量创纪录地达到87亿颗，但当年ARM全年营收只有9.1亿美元，税前利润仅有4.1亿美元。对比之下，2012年英特尔全年营收533.4亿美元，税前利润为148.7亿美元。ARM全年营收和税前利润分别只有英特尔的1/58和1/36。中篇:IBM搅局与英特尔纠结在IBM迈入向软件转型之路的今天，以为IBM开放POWER处理器内核是为了赚大钱，那就大错特错了。OpenPOWER联盟无疑将成为IBM进可攻、退可守的法宝。英特尔不得不接招，而且被逼入进退两难的境地。IBM开放内核为哪般从打孔机起家到称雄大型机，从硬件公司转向服务，近两年又从服务转向软件，正是这些不断的转型成就了IBM百年老店之梦想。而“朝向高利润领域”则成了IBM转型的指北针。从2005年5月把PC业务卖给联想，到当年6月苹果宣布弃IBM的POWERPC处理器转投英特尔处理器，IBM已经退出个人计算市场。今年4月，坊间传出IBM正与联想洽谈出售x86服务器业务，这已是业界公开的秘密。此举表明，IBM有意从x86中低端市场退出。随着微软在今年6月宣布下一代Xbox将采用AMD处理器，曾经一统微软Xbox、索尼PS3和任天堂Wii三大游戏机平台的POWERPC架构，只剩下任天堂一家了。市场上种种迹象印证了IBM在转型中将不断剥离低利润硬件业务的做法。而处理器内核开放后利润率更低，这似乎与IBM向高利润领域的转型路径相悖。事实上，POWER处理器相当于IBM“帝国大厦”的地基，尽管深埋地下，但重要性不容置疑。夯实这一地基最有效的方式是扩大POWER架构的用户群，而在POWER被迫让出游戏机市场大半江山后，扩张用户群就显得更加紧迫了。IBM推出Linux专用主机、Linux服务器等“超值”主机和服务器，固然充满了价格诱惑，但要让其他平台上的企业用户大批迁移到POWER平台上是不现实的，而将POWER架构延伸到其他领域则可以起到一箭双雕的作用，既壮大了自己，又打击了竞争对手。再看OpenPOWER联盟中另一个重要成员谷歌。2006年，本报记者在旧金山采访JavaOne大会时，与Sun公司负责媒体接待的主管同桌就餐。当时谷歌是最热的话题，于是，他也讲了与谷歌相关的一件事。谷歌董事长兼CEO施密特曾约Sun董事长麦克尼利商谈谷歌采用SunUltraSPARC处理器架构事宜，由于施密特此前曾任Sun公司CTO，因此，麦克尼利还是用以前的口吻跟施密特交谈，殊不知，此时的Sun已经是虎落平阳，而谷歌正如日中天。结果搞得施密特很不爽，这桩大买卖也就泡了汤。虽说谷歌基于x86处理器自行设计的服务器和存储，在高密度、低功耗和经济性上具有很大的优势，但基于第三方授权处理器内核构建SoC芯片所带来的成本与功耗效益，若经过谷歌高达百万计服务器和存储的放大，经济效益将非常可观。因此，当IBM有了开放POWER的想法，谷歌自然会积极响应。IBM开放POWER处理器内核既可以让POWER架构抢占云计算高地，又让去年才宣布在14nm时全面转向SoC的英特尔进退维谷。英特尔很纠结“摊薄”是芯片产业重要的关键词。以2011年为例，英特尔研发投入为83.5亿美元，生产设施投入107.6亿美元，再加上运营、人工等其他支出，构成了天量成本，这些成本绝大多数要分摊到芯片上，因此，芯片销量越大才能把成本摊得更薄。通用处理器因为用途广而成为摊薄的理想载体，而在通用处理器中x86处理器销量遥遥领先，因此成为摊薄的最佳载体。英特尔每年才敢在研发和生产设施上大把花钱。如果不是来自外界的刺激，相信英特尔没有理由放弃这一最挣钱的商业模式。这一刺激首先来自ARM凭借IP授权的商业模式在消费电子市场攻城略地。虽说英特尔早在2002年春季英特尔开发商大会上就亮出扩展摩尔定律的主张，并欲藉此在通信领域重现PC产业的辉煌，但英特尔多年来在消费电子市场只见耕耘不见收获。这其中很大原因在于通用芯片难以满足消费电子产品对体积小、功能全、功耗低、成本低、可靠性高、速度快的多方面的要求。于是，英特尔在消费电子市场开始小心翼翼地探索。2009年与台积电达成协议，由台积电承担部分凌动处理器的代工，以便在凌动处理器中添加第三方的IP核。这是英特尔成立40多年来首次将产品交由其他厂商代工，也是英特尔开放凌动处理器的尝试。英特尔之所以选择凌动处理器进行尝试，一则是因消费电子市场前景广阔，继智能手机和平板电脑之后，数字电视、可穿戴电脑都将大大拓展消费电子市场空间。消费电子市场因而成为英特尔必争之地。再者，有酷睿和至强处理器带来的丰厚利润，英特尔也可以让凌动在消费电子市场放手与ARM一搏。然而，ARM很快就用超级大单搞定台积电，使得凌动处理器在开放内核上的尝试不得不“浅尝辄止”。当SoC率先在消费电子领域获得巨大成功，并呈席卷整个产业之势时，英特尔在2012年宣布从14nm开始全面转向SoC，将不再生产通用处理器。相对于ARM开放内核的商业模式，英特尔此举是种折中的办法，既要针对特定的应用领域优化处理器，又可确保处理器的完整性，而处理器的完整性是确保英特尔平台领导地位的前提。尽管没有开放处理器内核，但英特尔全面转向SoC之举，在桌面和服务器市场上还是引领趋势的。然而，OpenPOWER联盟的出现，使得业界对英特尔的关注热点从是否转向SoC，迅速转移到是否开放处理器内核上。在处理器内核开发的优势已经在消费电子领域得到验证后，POWER的首要任务是扩大用户群而非指望POWER赚大钱，所以，IBM能够忍受伴随处理器开放而来的低利润回报率问题。抢占云计算高端市场同时狙击x86架构在服务器市场向高端进犯，应该是IBM较高的期待，最不济也要采用围魏救赵的方式，通过把x86服务器芯片的定价体系“搅和”了，来缓解x86服务器对RISC服务器的市场压力。此举让英特尔面临艰难的抉择。不开放处理器内核，万一IBM在服务器市场证明ARM的商业模式可行，英特尔将承受颠覆性的打击。而开放处理器内核，意味着其“生活水准”一下子从“大鱼大肉”跌倒了“粗茶淡饭”，最为关键的是将失去平台话语权，这恐怕是英特尔最难以接受的。下篇：迎接产业变革x86服务器芯片市场正处在暴风雨来临之前的平静，伴随着ARM凭借低功耗从低端潜入、IBM借助OpenPOWER联盟从高端打压，x86服务器芯片市场必将风浪四起。或许，作为x86芯片市场“带头大哥”的英特尔，是时候出来应战了。就IT产业而论，PC之所以颠覆了小型机，是因为PC能够将计算技术扩散或者说普及得更远。而新一代主导技术“移动互联网+云计算”则将云计算强大的计算能力通过智能终端扩散到无线网络所能覆盖到的区域，因而具有PC难以比拟的扩散能力。平板电脑和智能手机取代PC，主导个人计算市场也就不足为奇了。ARM开放内核的商业模式正好顺应了“移动互联网+云计算”这一产业发展趋势，因而促成了智能手机和平板电脑的爆炸式增长。很大程度上说，处理器内核开放只是扮演着产业变革助推器的作用。因此，在探讨处理器内核开放对企业级市场影响之前，应该着重讨论云计算带来的影响。在Gartner发布了2011年第二季度服务器收入增长19.5%的大好形势下，笔者写了千字评论《品牌服务器市场危机暗伏》。它主要分析的是集群架构作为云计算的主流硬件架构，将计算系统的可用性提升到与品牌服务器相提并论的地步，从而使得服务器的品牌在云计算中心变得可有可无。而虚拟化对服务器利用率的数倍提升，意味着服务器市场需求的显著减少。因此，当云计算普及之日，便是品牌服务器危机来临之时。某种意义上说，谷歌的成功建立在谷歌基于x86芯片自行设计的服务器和存储所提过的经济性上。而OpenPOWER联盟的成立，使得谷歌有机会在提升性能的同时降低成本。可以说，处理器内核开放将显著降低云计算中心的运营成本，进而有效降低当今最为重要的创新平台——云计算平台的应用门槛。而服务器芯片市场将会格外精彩。先是ARM在“叫嚷”进入服务器市场数年后，其64位架构的Cotex-A57终于要在明年问世;AMD则在2012年通过收购微服务器厂商SeaMicro，完成了向服务器整机市场的跨界之旅;如今，IBM又借助于OpenPOWER向英特尔发起挑战。服务器芯片市场注定难以平静，唯有甲骨文超脱其外，静观其变。相关链接SoC渐成气候苹果iPhone成功的硬件基石是ARM，ARM的成功源于引领了SoC(片上系统)这一半导体产业潮流。因此，SoC便成为探讨IBM倡导的OpenPOWER联盟如何影响产业必备的背景知识。SoC风行集成电路加工工艺的不断提高带来两个好处：一是提升了晶体管工作频率，从而提高芯片的性能;而越来越多的功能集成到芯片中，丰富了芯片的功能。以英特尔处理器为例，386处理器需要借助387协处理器芯片才能完成浮点运算，而到了486处理器时，便将协处理器集成到芯片中;多媒体指令集则是在PentiumMMX处理器上首次集成的，之后集成进来的还有SSE指令集、北桥、虚拟化等功能。随着晶体管集成度的提高，越来越多的功能电路模块被集成到芯片中，渐渐地一些系统的大部分电路单元甚至整个电路都被集成到单个芯片中，于是，片上系统逐渐引领半导体产业发展潮流。1994年，摩托罗拉推出FlexCore解决方案，容许用户定制基于68000和POWERPC架构的处理器。这被认为是SoC芯片发展的雏形，从中可以看到SoC所具备的基本特征：第三方用户自主定制、包含嵌入式处理器及系统电路、IP复用等。如同软件编程将一些常用的功能封装成函数，用户可以通过简单的函数调用来有效地降低程序的复杂性一样，面对日益复杂的芯片设计，半导体厂商会将芯片上常用的功能电路封装起来，以便于今后重复使用时或授权第三方使用时，能够有效降低设计复杂性。这种封装起来的功能模块被称作为IP(知识产权)核。IP核通常分为三类：第一类是软核，它用硬件描述语言HDL对功能电路进行描述，与制造工艺无关;第二类是硬核，它封装有完整的生产工艺，可以直接用于生产;第三类是固核，它介乎于软核和硬核之间，虽然与工艺相关，但却不能直接用于生产。因为有了IP核，高通、联发科等智能手机芯片厂商或者苹果等智能手机厂商就像吃自助餐一样，从ARM公司以及第三方芯片设计公司那里购买处理器、GPU以及GPS、内存、蓝牙等各种IP核的授权，并与自己的IP核一道做到一个芯片中。伴随着晶体管集成度的提高，SoC所能整合的系统也日益复杂。如今，进入SoC市场的门槛也不断提高，如果芯片上不包含嵌入式处理器在内的系统电路，或者不复用IP，或者不采用深亚微米制程，你都不好意思说是SoC。并非都是机遇SoC的技术优势是明显的。多个芯片整合到一个芯片中，首先是系统体积的缩小;而各个功能电路模块的互联从芯片之间变为芯片内部，大大缩短了引线长度，从而有效地提升了工作频率，同时，芯片之间引线的消除，也有利于显著提高系统的可靠性;此外，单一芯片替代多个芯片还将有助于降低制造成本和系统功耗。体积小、功能全、功耗低、成本低、可靠性高、速度快，这些原本都是消费电子厂商刻意追求却可遇不可求的性能，忽然一夜间让SoC一下子端到消费电子厂商面前。联发科的崛起就在于采用SoC的方式生产手机套片，从而为国内南方大量不知名的功能手机制造商扫清了手机电路复杂性的障碍，使他们生产的功能手机在可靠性上并不输给大品牌厂商，而在价格和满足诸如4个喇叭等本地市场需求上比国际厂商更胜一筹。尽管SoC把整机电路的复杂性屏蔽在单个芯片中，从而为系统用户快速构建产品并推向市场提供了便捷之路。但在SoC芯片设计过程中已经存在着来自技术和商业方面的挑战。从通用芯片到SoC芯片，从市场上看，就是从市场全面覆盖到针对特定市场段进行优化，无疑，市场细分颗粒度越小，优化的性能和功能越好，但市场需求量会随细分而递减，因此需要在细分颗粒度与满足量产摊薄之间至少取得平衡，才不至于亏本。此外，芯片厂商从以往通过系统厂商间接接触市场变为直面市场，由于SoC设计周期的存在，SoC厂商不仅要把握当前市场的需求，更重要的是预测未来市场的需求，而产品生命周期较短的消费电子市场强化了这一风险。整机厂商在SoC设计时，会由于对SoC相关的设计、制造和验证不熟悉而延宕设计周期，从而在市场上遇到同样的风险。技术上的挑战则分布在SoC的设计、制造、测试和封装等各个环节。此外，SoC的复杂性导致EDA(电子设计自动化)开发工具、流片、测试设备等投入的成本较高，从而挡住了一些小的或者新兴的芯片设计公司进入。

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  • 避免LED“蓝光问题”后遗症 欧洲出台限制规定

    电子产品的“蓝光”问题终于引起了显示器业内人士的重视。关于“蓝光”，如果询问电子产品的使用者，他们会说蓝光会令眼睛感到疲劳，因此为了预防佩戴了防蓝光眼镜。而如果问显示器技术人员，有时他们会冷淡地回答：“虽然有很多说法，但都没有证据。”如果去眼镜店，会看到店里打着“保护眼睛免受液晶电视和LED照明发出的蓝光伤害的防蓝光眼镜”等广告。而眼科医生则会说，人的眼睛有“成像”和“时钟”两种功能，蓝光与眼睛有很大的关系。有些眼科医生已经开始提醒人们警惕蓝光对人眼带来的影响。 对于电子产业的相关人士而言，具体地深入认识一下这个问题非常重要。恰好在这个时候，讨论蓝光问题的国际学会“1stInternationalSymposiumofBlueLightSociety”于2013年6月在东京举行。下面就介绍一下该学会上发表的部分内容，并回顾过去有关电子产品给人体造成影响的限制规定。希望能帮助大家进一步了解蓝光。 首先谈一下各电子产品都发出哪些光谱的光。由于没有公开的数据，可能不好理解，图1给出了各光源使用的白色“灯泡”、“LED”及“有机EL”的光谱概念图。在3种光源中，LED利用蓝色光和黄色的萤光材料制作出白光，问题是在相当于蓝色光波长(460nm)处存在峰值(蓝色峰值)。液晶显示器的背照灯使用LED时，蓝色峰值的光强度能够控制，但很难改变峰值波长。因此，采用LED的显示器和照明可能因蓝色峰值而对用户产生影响。 图1：各光源的光谱概念 此次会议是在日本庆应义塾大学医学部眼科学教室教授坪田一男的呼吁下举办的。著名眼科医生、精神科医生、电子元器件研究人员、欧洲CIE(国际照明委员会)以及LED厂家等来自全球相关机构和行业的有关人士在会议上发表了演讲。遗憾的是，显示器业内人士没有发表演讲，不过该会议的主题和内容值得一听。 笔者基本没有医学方面的专业知识，不能做详细的解释，请大家见谅，蓝光问题主要是以下两方面的问题。笔者前面也提到了，人的眼睛有成像和时钟两个重要功能。首先，如果眼睛过度曝露在蓝光下，有可能损伤眼球，这是对成像功能的影响。其次，如果眼睛不分昼夜持续注视蓝光，可能引起昼夜节律(以大约一天为周期的生物钟)异常，是对时钟功能的影响。此次学会围绕这两点，从很多角度阐明了蓝光问题，目的在于防止给将来留下祸根。   可能影响眼睛的“成像”、“时钟”两大功能首先谈谈蓝光对成像功能的影响，小鼠实验表明，如果眼睛长时间过度曝露在蓝光下，无法否定引发“老年性黄斑变性”的可能性。老年性黄斑变性是一种疑难病，现在已开始进行使用iPS细胞的治疗试验。据发表演讲的眼科医生介绍，人类的视网膜中，能够聚焦成像的部分的直径只有0.35mm左右，这上面直径为1.5～2mm的黄斑部存在一种名叫叶黄素的物质。叶黄素的作用是阻挡蓝光、保护视网膜，从而保护视力。如果过度照射蓝光，黄斑部就会受到损伤从而引发老年性黄斑变性。还有一个演讲指出，人类眼球的寿命是50年左右，从40岁开始水晶体开始变黄，能够自动阻挡蓝光，所以40岁以后水晶体患白内障的情况比较多。相反，年轻人的水晶体清澈，阻挡蓝光的能力差，有可能受到蓝光的严重影响。下面再谈谈蓝光对时钟功能的影响，蓝光原本是人类不可缺少的光。太阳光中就含有较多的蓝光，每天太阳升起，照耀蓝光，使人类醒来开始活动，太阳西沉，蓝光消失，人体内的褪黑素减少，诱导人类进入睡眠。但近年来，随着配备LED背照灯的电子产品和LED照明的普及，人的眼睛不分昼夜地曝露在蓝光下。这有可能扰乱基于人体机能的生活节律(昼夜节律)。日本庆应大学的坪田教授指出：“最近研究人员发现了对蓝光波长有吸收峰值的名为‘第三种视细胞'的细胞群，并且发现这种细胞控制着昼夜节律。”白天体内吸收大量蓝光是没有问题的，可到了晚上仍继续曝露蓝光就不行了。到了晚上仍继续注视蓝光的话，“身体就会误认为‘还是白天’”。验证蓝光的中长期影响需要很长时间，而现在电子产品用户已开始佩戴防蓝光眼镜。美国约翰霍普金斯大学的Sliney教授在此次学会上指出：“虽然佩戴防蓝光眼镜在目前还不是硬性要求，但没有理由否定用户为保险起见而配备防蓝光眼镜。”欧洲准备出台限制规定LED研究人员的演讲也引人深思。美国加利福尼亚大学的教授Hunt指出，如果一直按照现在的方式提高白色LED的发光效率，那么必然会提高蓝光部分的亮度。LED厂家表示，作为解决该问题的技术，正在开发光谱接近太阳光的LED。站在限制蓝光的立场上，欧洲的CIE表示，近期将对LED灯的蓝光进行分级。在CIE演讲后的答记者问环节，记者问道：“智能手机和电视机也将采取这样的措施吗？”CIE回答说“正在考虑”。CIE计划首先针对快速普及的LED照明进行蓝光限制，今后将对所有电子产品进行蓝光限制。后来，NHK大阪电视台播放了有关蓝光的专辑节目。节目中介绍，德国工业标准(DIN)已经出台了LED照明的蓝光标准，并且正在按照该标准、在大学的教室里开展白天强调蓝光而晚上减弱蓝光的实验。参与实验的学生对此评价很高。节目中还介绍了正在开展同样实验的日本的大学，但推进该实验的教授呼吁公共机构推进研究，“即使是对人体有益，但在日本，没有科学依据就无法宣传”。从该节目可以感受到日本和欧美对蓝光问题的态度差异。不过，笔者想强调的是，国际学会绝不支持“既然这样，那就回到灯泡时代吧”这样的负面思维，而是朝着“有问题设法解决”的积极方向来探讨的。

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  • 德国：太阳能电力“直销”正风行

    越来越多的可再生能源电力正发现直接进行电力交易的途径。据输电系统运营商公布的最新信息透露，9月份将有3,940MW的光伏电力完全进入竞争性批发市场进行交易。提及直接销售，陆上风电及离岸风电农场运营商或许占据主导地位，九月销量总计达到26,646MW。但是业内发现光伏电力直接销售的增长势头仍然最为强劲。2013年1月份，共计2,379MW的电力是通过直接销售的。但是9月份这一数据将有望上涨至3,940MW。来自四大输电系统运营商的月度统计数据也证实了这点。生物质电力计划直接销售2,757MW，而水电计划直接销售525MW。9月份，已登记的可再生能源电力直接销售量总计达到33,987MW。据德国联邦环境、自然保护及核能安全部(FederalMinistryfortheEnvironment,NatureConservationandNuclearSafety，简称BMU)透露，2012年，在德国EEG可再生能源法案修订、市场溢价及随后的管理溢价（包含交易成本）正式实施之后，已经取得了重大的进展。光伏、风电及生物质电站运营商可无需申请FITs并决定直接出售所发电力。他们可根据售电收益获得市场溢价。市场溢价涵盖了不同的EEG补贴、电力交易的平均价格以及管理费用。弗劳恩霍夫系统与创新研究所（TheFraunhoferInstituteforSystemsandInnovationResearch）、风能与能源系统技术研究所以及气候、能源与移动研究所(IKEM)、律师事务所BeckerBüttnerHeld已经与德国环境部合作，对市场溢价进行了评估。在7月份发布的报告中，他们一致得出结论，市场溢价已经启动，这对于中期的可再生能源市场整合非常重要。市场溢价为更精准的预测及补贴机制的运行定下了基调。因此，市场溢价可有助于缓和EEG可再生能源法案的压力，并将可再生能源整合入能源市场。

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  • 欧盟称中国政府向光伏企业提供非法补贴

    据国外媒体报道，周二，知悉内情的消息人士透露，欧盟已经警告北京当局其已经发现证据，显示中国太阳能企业从非法补贴中获益。但是，布鲁塞尔当局称，在达成一项化解矛盾的协议后，目前不会采取行动。欧洲公司指责中国竞争对手从不公平的国家援助中受益，使得他们去年能够在欧洲以低于成本的价格倾销价值约210亿欧元（约合280亿美元）的太阳能电池板，迫使多家欧洲公司歇业。中国和欧盟迄今为止涉案金额最大的太阳能纠纷大有扩大至包括红酒和钢铁产品在内的更大范围的贸易战，直至7月下旬中国与欧盟就太阳能电池板达成最低价格，紧张局势才得以缓解。了解情况的人士告诉路透社，欧盟委员会针对中国太阳能产业展开的9个月调查已经发现，北京当局违反了世界贸易组织规则，提供廉价贷款、土地、无息信贷额度，并对企业给予减税优惠政策。这位拒绝透露姓名的消息人士称：“有清晰的迹象表明，当银行决定向太阳能企业提供融资的条款时，（中国）政府的政策影响了它们的决定。”另外一位消息人士称，北京以及中国和欧盟制造商已经被告知调查结果。根据欧盟法律，在达成最低价格的协议后，欧盟委员会不能再对中国太阳能电池出口实施其他制裁，但其调查可能会影响欧盟的自由贸易倡导者，如反对限制中国商品的德国和英国。由于担心得罪中国领导人，失去在世界第二大经济体内的业务，柏林和伦敦当局认为，与欧盟和中国更大范围的贸易关系相比，对中国太阳能产品倾销的担忧处于次要位置。欧洲是中国最重要的贸易伙伴，而中国是欧盟的第二大贸易伙伴，仅次于美国。利用各国大力发展绿色能源应对气候变化之机，中国太阳能电池板产量在2009年和2011年间翻了两番，超过整个世界的需求。中国公司否认接受非法补贴，称规模经济使他们能够以比欧洲对手更低的价格出售太阳能光伏产品。北京当局同样指责欧洲补贴其太阳能产业。欧盟说，为刺激绿色能源发展而向太阳能终端用户提供的援助是合法的，并称中国的做法是错误的，因为它直接帮助企业生产太阳能产品。欧盟各国政府必须在12月决定是否支持欧盟贸易专员卡洛?德古赫特7月价达成的价格协议，并一直持续到2015年。此举被认为是与中国打交道的一种妥协，因为大多数欧盟政府反对向中国太阳能电池板征收限制性关税。该委员会的调查可能对中国电信企业产生一定影响。此前德古赫特表示，中国对“几乎所有的东西”提供补贴，并公开指责这些企业在欧洲倾销产品。代表欧盟28个成员国处理贸易问题的德古赫特已经威胁称，要发起可能导致对中国电信公司设备征收高额关税的调查。0

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  • 回顾28年沉浮，日本半导体行业如何一路走来？

    物竞天择,适者生存。-查尔斯·达尔文在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和巨大的损失。下图显示了从1985年到2013上半年的全球半导体厂商Top10的排名情况。在1985年，共有五家日本厂商进入Top10名单，它们在全球舞台上发挥着举足轻重的影响力。到了1990年，有六家日本厂商跻身全球前十大半导体厂商，迄今为止，这一纪录尚未被其他国家或地区超越。然而在1995年，前十大半导体厂商中的日本厂商数量下降为四家，下滑趋势从此便一发不可收拾。从2000年和2006年的三家到2012年的两家，再到2013年上半年的一家。那些从Top10名单上消失的厂商值得注意的是，瑞萨(第11位)、索尼(第16位)和富士通(第22位)在2013上半年都进入了前25名。然而索尼却一直在挣扎着重组其业务，富士通则耗费了整整半年时间来剥离其大部分半导体业务。日本对于整个半导体市场的存在感和影响都已经减弱。许多著名的日企名称已经从顶级厂商的名单中消失了，如NEC、日立、三菱和松下。来自韩系IC厂商的竞争压力使Top10的格局发生了重大的变化，特别是在DRAM市场中。数年以来，三星和SK海力士借鉴和完善了日本制造模式，狠狠地切割了日本半导体厂商的销售和盈利，导致日系厂商纷纷陷入拆分、合并和收购的怪圈。日本半导体厂商15年整合历程*1999年—日立和NEC将双方的DRAM业务合并，成立了尔必达。*2000年—三菱剥离其DRAM业务，出售给尔必达。*2003年—日立将剩下的半导体和IC部门与三菱的LSI系统部门进行合并，就此成立瑞萨科技。*2003年—松下（Matsushita）开始主推Panasonic作为其主要的全球品牌名称。此前，共有数百家合并公司以Panasonic、National、Quasar、Technics和JVC等品牌名称销售Matsushita旗下的产品。*2007年—索尼为了减少亏损，削减半导体资本支出并宣布转向资产轻量化（asset-lite）战略，这是索尼半导体业务的一次重大转变。*2010年—NEC将其剩余的半导体业务与瑞萨科技合并，形成了瑞萨电子。*2011年—三洋半导体被安森美半导体收购。*2013年—富士通和松下（Panasonic）就整合LSI系统业务的设计和研发部门达成协议。*2013年—富士通将旗下的MCU和模拟IC业务出售给Spansion。*2013年—富士通将旗下的无线半导体业务出售给英特尔。*2013年—尔必达被美光正式收购。*2013年—在未能找到买家后，瑞萨宣布将在2013年底关闭其位于日本鹤冈县的300毫米和125毫米晶圆处理厂，该工厂用来为任天堂游戏机和其他消费电子产品生产LSI系统芯片。*2013年—如果找不到买家，富士通将计划关闭其位于三重县的300毫米晶圆厂。成亦萧何败亦萧何，都是垂直整合惹的祸？除了整合，另一个导致日本在全球领先半导体厂商中的存在感减弱的原因是，多年以来让日本半导体厂商引以为荣的垂直整合的业务模式几乎已经失效。由于封闭的垂直整合业务模式，当日本电子系统厂商在全球竞争中失去市场份额时，也将日本半导体厂商一起拖向下滑深渊。结果，日本半导体厂商错过了许多消费、计算机和通信系统等畅销领域的商机，然而正是这些领域驱动着半导体市场的销售额增长。可能将日本半导体行业的沉浮比作是半导体制造行业的日出和日落太过了些，尽管如此，和25年前相比，全球半导体行业的面貌已经发生了戏剧性的变化。曾经让日本引以为傲的半导体制造业如今却面临着从顶级半导体厂商名单中消失的困境，证明了半导体行业的竞争是凶猛而惨烈的。也许日本半导体还未能快速找到新的方法来满足不断变化的市场需求。

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  • 苹果A7芯片的独特之处解释

    上周末有传闻称iPhone5S会带有双核64位处理器A7，大约比iPhone5快出31%。当下人们都非常关心5S或者A7的性能数据，这时回顾一下苹果的软/硬件和SoC研发策略你会发现很有意思。苹果在芯片研发上的最大优势（很可能没有之一）就是能将A7/A8的设计与自家的app/服务架构强力对接，而不需要做任何普适性的妥协。所谓普适性的妥协，看看高通就知道了——高通的一款芯片是为数以百计甚至千计的Android机型设计的，但A7只会用在iPhone，iPad，再有就是iPod和iTV。高通芯片需要兼顾众多潜在客户的配置，所以必然遵循80/20的市场原则，苹果可以在芯片上砍掉所有它不想要的配置，然后再加上自己特制的单元——比如DSP或者是针对iOS的图形处理单元。苹果在A7上会保持双核还是增加到四核呢？来看看这背后的动因。当下推动多核架构的内因有三个：降低能耗，提升性能以及增加内存带宽。但移动平台的性能衡量最注重的还是一点——单位能耗下的性能输出。打个比方，多核处理器的驾驭有点像厨子用4个小火的炉灶代替原先的大锅。各个炉灶都单独烹饪，厨子可以更好地调理食材和火候——比如你可以关掉其中的一两个炉灶（降低能耗），或者将食材在不同火候的炉上移动（根据任务属性丢给不同的处理单元）。但这么做的代价就是软件复杂性。放回到上面的case就是你需要一个足够智慧的厨子。芯片不仅要协调不同核心间的通信，还要决策和编译哪一部分的代码在哪一个单元上处理。标准化的软件设计工艺难以应付这样的外在限制。事实上，当下计算设计领域最大的难题之一就是软件并行。这样的设计难度最后落在了围绕app设计、测试、优化和API设计的软件架构堆栈上。在操作系统之上，你的设计需要将驱动和应用紧密结合。由于从多核中榨取“免费”性能首要解决的是软件复杂性，这时在堆栈上拥有最高整合度的公司就体现出优势。比如Facebook的iOSapp，他们采用一个主线程带动UI以及处理触屏事件，另外一个线程在后台计算“重劳力”的任务。后台的线程处理类似网络活动和JSON解析这样的工作，但丝毫不会拖累主UI线程的响应。所以不同的线程会交由不同的核心处理，在类似Android的模块化平台上代码本身当然不会自动地利用芯片的架构设计。对开发者来说，编译器和API与底层操作系统和芯片/驱动堆栈的整合度越高，那么他们想要进行性能优化就越容易。可想而知，app开发者们希望有一个苹果这样的平台。我们都知道苹果并非是互联网中服务做得最好的一个，Google、Spotify、Dropbox等都各有特色。但就OS层的软/硬件设计，苹果绝对是最强的。不管怎样，再有两周时间，iPhone5S和A7都会揭晓。无论它会是双核/多核，还是32位/64位，苹果必然会将它和自家的服务高度整合。

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  • 融合MCU的传感器朝着智能化的方向发展

    【导读】传感器在基本功能之外，开始越来越多地承担自动调零、自校准、自标定功能，同时具备逻辑判断和信息处理能力，能对被测量信号进行信号调理或信号处理，这就需要其拥有越来越强的智能处理能力，也即朝着智能化的方向发展。 摘要：  传感器在基本功能之外，开始越来越多地承担自动调零、自校准、自标定功能，同时具备逻辑判断和信息处理能力，能对被测量信号进行信号调理或信号处理，这就需要其拥有越来越强的智能处理能力，也即朝着智能化的方向发展。 传感器和微处理器结合、具有各种功能的单片集成化智能传感器，是传感器的主要发展方向。 传感器作为电子产品的“感知中枢”，在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛。YoleDeveloppement分析师LaurentRobin预期，2013年~2018年之间，全球MEMS传感器市场将有18.5%的年复合增长率，2018年市场规模可望达到64亿美元。由于越来越多地应用于智能电网、智能交通、智能安防等领域，传感器在基本功能之外，开始越来越多地承担自动调零、自校准、自标定功能，同时具备逻辑判断和信息处理能力，能对被测量信号进行信号调理或信号处理，这就需要其拥有越来越强的智能处理能力，也即朝着智能化的方向发展。 对此，飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部门总经理GeoffLees表示：“毫无疑问，物联网将成为全球信息通信行业的又一个新兴产业。物联网的基本要求是物物相连，每一个需要识别和管理的物体上都需要安装与之对应的传感器。随着物联网技术的进步，要求传感器不仅具备基础的信息收集功能，智能化的信息处理能力也成为判断其性能高低的重要依据。因为不可能将所有运算都放到云端完成，网络的各个节点也要完成各自的运算任务。”因此，传感器和微处理器结合、具有各种功能的单片集成化智能传感器成为主要发展方向。 中国电子科技集团公司第四十九研究所芯片与微系统工程中心主任金建东表示，智能化传感器是微处理器和传感器相结合的成果。它兼有检测、判断与信息处理的功能。智能化传感器与传统传感器相比，具有很多鲜明的特点，比如有自诊断和自校准功能，有判断和信息处理功能，可以对测量值进行修正、误差补偿，从而提高测量精度，还可以实现多传感器多参数测量。 数模混合工艺存在挑战 MCU与传感器的工艺技术有很多的不同之处，实现整合比较困难，相关厂商在密切观察是否能在下一个工艺节点上(比如28nm)实现两者的融合。 不过，整合传感器与MCU在技术上仍然存在许多挑战，其中最大的挑战就在工艺制造上。恩智浦半导体大中华区市场总监金宇杰表示，MCU和传感器需要使用不同的工艺，MCU的数字电路多一些，会用到90nm的CMOS工艺;传感器的模拟电路更多。把两种不同工艺的产品整合在一个平台，是有难度、有挑战的。意法半导体MEMS技术营销经理郁正德则表示，整合MCU的智能传感器其成本势必也会较高，是否能受到OEM厂商青睐也是业界关注的问题。 不过，郁正德也分析说，由于目前MCU与MEMS的产能都在逐年快速成长，市场竞争相当激烈，导致价格一路下滑，因此未来高整合度MEMS在价格上的竞争力并不会输给传统单颗的设计，且可减少印刷电路板的占用空间，预期将非常具有市场潜力。金宇杰也分析指出：“整合传感器与MCU将是未来的发展趋势，但业者应顺其自然，比如CO2感应器、湿度传感器、亮度传感器等与MCU整合起来十分困难，目前来看两者分立也没有太大的缺点，厂商可不必强求;但是对于一些相对容易实现整合的传感器类型，比如触摸屏控制器，在市场需求扩大之后，已经有厂商将其SoC化了，厂商应迅速抓住机会。” 飞思卡尔GeoffLees表示：“现在传感技术的确发展很快，集成度越来越高。不过，MCU与传感器的工艺技术有很多不同之处，目前实现整合比较困难。我们在密切观察是否能在下一个工艺节点上，比如28nm实现两者工艺的融合;现在则更加关注一些新的封装技术，比如CSD封装、MCP封装等，在封装层级把传感器与MCU结合在一起。” 适当发展FABLITE、虚拟IDM MEMS传感器生产制造的商业模式十分重要，长期看FABLESS模式将成为主流，但中期看一定会有FABLITE这个阶段存在。 中国传感器的市场近几年一直持续增长，增幅超过15%.2012年中国传感器应用四大领域为工业及汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品专用设备，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右，市场规模达到160亿元，传感器整体市场规模突破500亿元。但是，目前国内传感器产品还远不能满足市场需求，特别是一些MEMS传感器、汽车用传感器以及专用配套传感器等仍然主要依赖进口。在智能传感器成为发展趋势之后，制造环节也将成为考验国内传感器行业的重要因素，中国传感器企业如何应对特殊制造要求的挑战呢? 苏州敏芯CEO李刚表示，MEMS传感器生产制造的商业模式十分重要，目前行业内IDM模式和FABLITE(轻晶圆制造)模式、FABLESS模式并存。从长期来看，FABLESS模式将成为主流，但从中期来看，一定会有FABLITE这个阶段存在。因为在行业发展的早期阶段，产业链处于形成期，并不是所有产品的所有生产过程都会有产业链的支持。有些产业链解决不了，只能由企业自己解决。另外，大批量产品可以外包;对于一些小批量多品种的产品，外包很困难，也是由企业自己完成制造的。 华山资本董事总经理陈大同表示，针对传感器等需要特殊工艺制造的行业，可以采取虚拟IDM的方式。那些需要特殊制程的半导体产品，比如ImageSensor、PowerDevice、IGBT、Memory等，都需要IC设计公司与制造公司通力合作才能够做好。这些产品目前来看8英寸生产线就可以做得很好，投入资金量也不是很大，完全可以采用地方政府为主、联合优秀企业共同参与的方式。   本文由收集整理（www.big-bit.com）[!--empirenews.page--]

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  • LED蓝光专利战亿光再次胜诉日亚化学

    亿光和日亚化学的LED蓝光专利战，再次胜诉。亿光今（22）日表示，日本特许厅继2012年11月12日作出对日亚化学专利JP2780691无效判定后，日亚化学再上诉请求订正，覆经日本特许厅再次审理后，仍维持日亚化学专利JP2780691全部无效的判定，对于审判结果，亿光表示肯定。亿光表示，日亚化学在台湾2011年的民事及行政诉讼官司，已分别宣判日亚化学败诉定谳。现在日亚化学转向在日本本土掀起专利战，亿光批评日亚化学的诉讼没有事实基础。亿光指出，未来将依靠自有团队继续不断研发更多元应用照明产品与知识产权以为因应，不会任意启动专利战争；但对于竞争对手的恣意扰将毫不妥协地予以还击，以保障广大客户的权益。

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  • 美SETi首批SMD封装的UVTOP LED已下生产线

    美国传感器电子技术公司SETi生产的SMD封装的UVTOP设备已经完成了产品资格认证，其首批产品已从批量生产线上运送下来。这一里程碑的树立正是SETi公司增长的第一阶段的结果，这一增长计划源于2011年10月，SETi公司投资2000万美元用于新的量产设备，并扩展其先进技术中心。新生产线上提供的第一批LED是用于消毒器具中的UVCLED，波长为275nm，面向消费者市场提供杀菌UVCLED。主流消毒市场价格非常敏感，但SETi说它已经为新生产线上制造的与传统光源相竞争的标准SMDUVLED重新定价。“新的量产设备允许SETi将部分业务集中于制造业，这样可以通过操作方法和增加产量来降低成本，”总裁兼首席执行官RemisGaska博士说,“我们直接帮助客户节约了成本，从而增加了新的市场机会，”他补充道。作为标准的SMD产品，UVCLED在价格上基本与传统的白光LED持平，使得新产品有机会利用UVLED的优势进入新的消费市场，据SETi估计。“在过去的几年里，我们一直与消费产品制造商保持合作，很快我们将在自己的家里用UVLED给水、空气消毒，使我们的食物保持更长时间的新鲜。”Gaska说道。其他波长的UVLED正在SETi的高产量生产线上等待资格认证，预计波长为310nm的LED将在2013第四季度推出。

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