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  • 欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程

    欧洲ESiP(高效率矽多晶片系统级封装整合)专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。英飞凌ESiP专案主管暨组装及封装解决方案国际合作负责人KlausPressel博士表示：「ESiP研究计划的成功将强化欧洲在开发和制造微性化电子系统之优势。运用ESiP的研究发现，我们将能进一步缩小并改善微电子系统。我们已经为SiP解决方案开发了全新的制程和材料，以及进行测试、执行故障分析和评估可靠性等各种方法。」日前提出的成果包括开发将晶片整合到SiP封装的制程技术，以及可靠度测量程序及方法，还有用于错误分析及测试的设备。研究出的基础技术能将不同种类晶片整合到最小体积的SiP封装内，例如客户特定搭载最新CMOS技术的处理器、发光二极体和DC-DC转换器、MEMS、感测元件，以及被如微小型电容器和电感器等被动元件。ESiP的成果将让未来的微电子系统拥有更多功能，同时大幅缩小体积并提升可靠性。这些精巧的SiP解决方案可应用到电动车、工业应用、医疗设备和通讯技术等领域。透过ESiP计划，不只开发出可将两种以上极为不同的晶片整合到单一封装的SiP解决方案新制程，该计划也研究用于建构SiP解决方案的新材料。研究成员在超过20种不同的测试车辆上证实了新制程的可行性及可靠性，此外，在研究过程中，研究夥伴也发现现今使用的测试程序已不足以用于未来的SiP解决方案，因此必须针对3DSiP开发新的测试流程、探测站和探测配接器。ESiP共有来自欧洲九个国家，包含英飞凌等微电子公司与研究机构在内的40个研究夥伴加入计划。ESiP研究计划经费来自九个成员国之政府部门以及欧洲奈米科技方案谘询委员会(ENIACJointUndertaking)。为了藉由推动欧洲区域的合作，强化德国成为微电子的重点地区，德国联邦教育研究部(BMBF)成为该计划最大的赞助成员国，成为德国政府高科技发展策略的一部分。

    半导体 SIP 微电子 晶片 电子系统

  • 美国半导体业7月订单下滑

    半导体设备材料产业协会（SEMI）26日公布，美国半导体制造商7月订单出货比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。订单出货比是以未来设备订单金额除以现在实际出货设备金额，大于1代表厂商接单良好，小于1代表接单情况恶化。三个月平均订单总金额7月较前月下滑4.6%至12.7亿美元，优于去年同期的12.3亿美元。三个月平均出货量7月达12.7亿美元，较前月上升4.6%。

    半导体 半导体制造 半导体设备 SEMI

  • 芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品

    据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可以被用来生产更先进的16/14nm芯片，避免设备空闲。消息人士指出，Globalfoundries和三星电子已经加入战局，和台积电一起提升他们的28nm制程产能，造成全球28纳米芯片生产规模供过于求。目前，28nm制程芯片需求有所放缓，2013年下半年以来，销售情况令人失望，尤其是在高端智能手机芯片方面。此外，无晶圆厂IC公司已经和其他芯片代工厂商签署合同，作为第二来源供应商，这些厂商提供比台积电更具吸引力的价格，例如，三星已经获得高通公司28nm芯片订单。据报道，三星公司也将为死对头苹果生产28nmiPhone5S处理器，然而，苹果公司将开始使用其他代工厂的20/16nm技术制造其2014年下一代处理器。因此，三星将寻找新的客户，以抵消失去苹果订单带来的影响。另外，GLOBALFOUNDRIES已在争夺无晶圆厂IC公司的28nm芯片订单，其中，高通和联发科将部分28nm芯片订单拨给GLOBALFOUNDRIES，使其成为世界上第二大28nm合同芯片制造商。

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  • 东芝Fab5第二期动工 为量产3D NAND铺路

    据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NANDFlash扩产需求；该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3DNAND晶圆厂”。东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fab5）工厂制造空间，以应对未来NANDFlash扩产需求，并为下一代工艺技术和日后投产3DNANDFlash预先做好准备；此次扩建将在明年夏天完成。”据悉，东芝于日本三重县四日市已拥有三座晶圆厂，大规模量产NANDFlash，其中包括五号半导体制造工厂第一阶段厂房。NAND市场领导者三星在本月早些时候宣布推出第一款基于3D垂直NAND(V-NAND)闪存技术的SSD固态硬盘，适用于企业服务器和数据中心；但不准备大批量生产。五号半导体制造工厂工程将成为东芝公司往后用以生产3DNANDFlash的利器，并将确保东芝可基于最新的纳米制程技术，持续扩产NANDFlash。东芝指出，智能手机、平板装置、企业伺服器用固态硬盘（SSD）及其他新应用不断增长的需求，正带动NANDFlash产业复苏，而考量长期的市场供需平衡，东芝已计划投入五号半导体工厂的扩产。

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  • ARM收购物联网软体技术供应商Sensinode

    ARM宣布收购物联网(InternetofThings，IoT)软体技术供应商Sensinode，后者除参与LoWPAN与CoAP等低成本、低功耗设备标准之订定，也对IETF、ZigBeeIP、ETSI与OMA标准化有重要贡献；在这项收购后，ARM将为客户提供SensinodeNanoStack与NanoService的商业化产品。随着新一代网路的演化，物联网驱动了各种不同类型与功能的终端产品相互连接。根据IMSResearch预测，全球连网装置的数量到了2020年将多达300亿。而ARMCortex系列处理器、ARMmbed专案、以及Sensinode的NanoStack与NanoService产品的结合将为数以千计的新应用奠定理想的技术基础，这些新应用包括无线感测器、智慧联网应用、家庭保健应用以及穿戴式电子装置等。这项技术也可应用于采用电信网路(cellular)连接以及全新OMA羽量级M2M(Machine-to-Machine)设备管理标准的M2M应用。ARMmbed专案将加速这些开放标准的普及化。透过产业合作的形式，mbed将能提供基础的开源硬体和软体，使智慧连网装置能快速发展，包括微控制器、无线电、电脑周边设备、中介软体以及云端的支援和服务。藉由Sensinode的技术，开发人员将能轻易地开发包含并支援这类开放标准的物联网应用。

    半导体 ARM 物联网 OS SE

  • 美国能源部发布有关LED照明产品寿命和可靠性的报告

    美国能源部发布一项新的报告，这份报告中对固态照明产品的寿命和可靠性进行了检测，并清楚地表明，现行标准不足以提供定义系统寿命的适用方法。在建立测试和评级LED元件及LED照明系统标准的道路上，固态照明行业已经走过了很长的路，虽然正如美国能源部指出的那样，目前还没有明确的方法来评级照明系统的预期寿命。现在，有改良过的方法来测试和反应光通维持率，但其他性能，包括电源寿命和系统级别颜色维护仍很难量化。美国能源部发布的题为“寿命和可靠性”的报告，试图定义所有存在的标准和预测方法，存在的缺点从系统层面充分定义了固态照明产品的特点。存在的主要问题包括，现有的方法主要集中在被认为是唯一失效机理的光衰，没有标准化的方法来评级固态照明系统中光源以外的组件。IESLM-80标准，提供了确切的白光LED组件的测试方法。LM-80还定义组件的颜色维护和色偏。IESTM-21标准增加了一种方法来预测寿命超过LM-80标准测试要求的6000小时。目前还没有办法从系统级层面来测试或预估颜色维护。美国能源部声称，色偏已经不再是一个问题，因为它更多的是不便，而不是一个安全问题，然而光输出下降可能是一个安全问题。尽管如此，照明设计师会考虑将不可接受的色偏当作产品故障。IESLM-84标准将定义灯泡及灯具级别的光通量和颜色维持率测试方法。此外，TM-28将规定如何应用LM-84测试数据来反映灯泡寿命，且IES或许在晚些时候将灯具寿命反映方法也添加至TM-28。说明书中沒有提及的是使用混合有色LED的、或者远程荧光粉的产品寿命及可靠性该如何反映。現有的标准如LM-80只定义了荧光转换型白光LED的测试方法，但其他系统结构正在某些应用领域逐渐流行。

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  • Takahisa Amemiya加盟安森美，带领日本销售和营销团队

    安森美半导体于8月28日宣布，任命TakahisaAmemiya为安森美日本公司总裁及代表董事，并兼任三洋半导体设备有限公司的联席总裁及代表董事，以管理和领导安森美在日本的销售和推广业务。“Amemiya先生的加入对安森美来说是一笔巨大的财富，他将会成为我们日本销售和营销团队的优秀领导者。”安森美的全球销售及营销执行副总裁PaulRolls说道，“我们邀请Amemiya加入是为了建立一个强大的营销团队，在日本广泛销售我们的产品，并增加重要日本客户和分销合作伙伴。”Amemiya先生在半导体行业已有25年的工作经验，他从事过销售，产品线事业部（BU）管理和现场应用工程（FAE）管理等。在此之前，他是飞兆（Fairchild）半导体在日本的销售及营销团队的区域经理。Amemiya还曾在德州仪器的销售部，业务部和市场营销部担任过职务。在德州仪器担任总经理期间，他成功地完成了一笔6亿美元的模拟与逻辑业务。“要想增加安森美半导体在日本的营收，就需要向客户展示公司的附加值，如公司的广泛高效节能解决方案，优秀的设计支持和客户服务，并响应公司的全球供应链网络，”Amemiya说。“我们将与客户合作，利用我们的广泛产品组合及创新、用于终端市场应用的高效节能解决方案，解决他们的独特设计挑战，帮助他们区分产品。”

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  • 美国LED照明旺，雷笛克接单忙

    由于美国今年新屋销售数据佳，带动整体经济及消费力回温，加上美国各地方政府也陆续展开禁用白炽灯的相关政策，LED二次光学厂雷笛克董事长唐德龙表示，包括商业照明及路灯的需求都相当强劲，美国客户ULT也有机会挤入公司今年前3大客户。法人预估，雷笛克上下半年营收比重将呈现45：55。展望下半年，雷笛克指出，上半年客制化模具的比重约60~70%，第3季已经提高到80%，目前观察，客户对于开新模具的意愿其实不低，一般来说，开新模具后都需要一段时间才会进入量产；加上LED照明主要主导者还是在传统照明厂，他们对于下游客户的喜好也还在摸索阶段，因此开新模具的数量增加，接下来就要看何时进入量产。营收呈阶梯式成长随着产能提升，雷笛克内部也规划营收将以每5~8个月增加1000万元新台币（下同）的速度向上成长。法人表示，雷笛克营收大多呈现阶梯式成长，例如2012年上半年单月营收约在7000万元上下，下半年就站稳8000万元，今年上半年则在9000万元上下，下半年就突破1亿元，显示客户产品经过一定时间的发酵后，都会有所反应。雷笛克表示，公司客户其实相当分散，包括品牌厂跟代工厂都有，而且很多品牌厂也会透过代工厂来下单，因此就算是最大客户占公司的营收比重，也不过才7%，营运不受单一客户太大的影响。

    半导体 光学 定时 模具 LED照明

  • 台湾LED芯片厂转战覆晶技术

    【导读】受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响，使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况，尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海，而晶粒厂为突破市场困境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip chip)技术，以期能导入量产。 摘要：  受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响，使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况，尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海，而晶粒厂为突破市场困境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip chip)技术，以期能导入量产。 目前PHILIPS Lumileds、CREE都已经推出运用技术产品，而台厂新世纪也于第2季开始小量出货，台积电转投资的台积固态照明也见到积极开发动作。 覆晶是将传统式LED倒置后，LED芯片上的电极将直接与基板上直接接触，因发光面积大，而有更好的光效，另外还有散热佳、免打线等优点，但因机台产线必须要重新购入及架设，开发成本极高，使得多数芯片厂却步。 目前国际大厂导入覆晶技术来量产产品的业者有PHILIPS Lumileds、CREE等，其中，PHILIPS Lumileds还于今年2月发表LUXEON LED倒装芯片，锁定客群为灯具制造厂。PHILIPS Lumileds表示，相较于传统的打线构造使封装和LED功率遭受遇局限，LUXEON LED倒装芯片可被封装得更紧密，且能在高电流下驱动，因此客户仅需要很少的发光元件就可在较高的电流密度下取得更高的流明输出。 新世纪表示，公司已耗资6000~7000万元新台币于台南厂区架设好覆晶相关产品的产线，目前覆晶的LED芯片产品已经于第2季开始出货，而公司还以此产品技术延伸出3D COB元件产品，目前还在认证阶段，估计两项产品于今年第4季营收占比将提升至10~15%，而随着该产品营收占比逐步拉高，盼能有助于公司毛利率提升。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 嵌入式厂商MCU方案百花齐放

    【导读】受到汽车电子、医疗电子、智能能源、智能工业以及智能电网热潮驱动，MCU进入快速增长通道。全球嵌入式厂商纷纷摩拳擦掌争推出各具竞争力技术产品，完善嵌入式产品适应日益复杂的市场应用需求。车用MCU、电机/马达控制、智能电网方案是热点话题。 摘要：  受到汽车电子、医疗电子、智能能源、智能工业以及智能电网热潮驱动，MCU进入快速增长通道。全球嵌入式厂商纷纷摩拳擦掌争推出各具竞争力技术产品，完善嵌入式产品适应日益复杂的市场应用需求。车用MCU、电机/马达控制、智能电网方案是热点话题。 1. 英飞凌瞄准低阶工业市场 挟32位MCU方案来势汹汹 低价32位元微控制器(MCU)将蚕食8位元微控制器生存空间。英飞凌(Infineon) 瞄准低阶工业控制市场以及家电产品、帮浦(Pump)、风扇和电动自行车的简易马达等应用产品，推出定价介于8位元微控制器价格区间的32位元微控制器系列产品，并宣誓要全面取代8位元系列微控制器。 据悉，目前32位元、16位元、4/8位元微控制器的市占分别为35%、30%、31%，不过，8位元微控制器处理高阶计算的能力已遇到瓶颈，因此高性价比的32位元微控制器将会成为制造商的理想选择。 在台积电的制程助力之下，英飞凌此次推出的32位元微控制器系列价格介于0.25欧元～1.25欧元，与8位元微控制器价位不分上下。极具竞争力，对8位MCU市场可以说是一记重拳，后期市场表现值得观察。 据了解，英飞凌XMC系列微控制器产品架构目前可分为两大块，其一针对中高阶工业控制，如工业马达、电力与能源、工厂自动化等应用领域，另一大块则是低阶工业控制，如感测器、驱动器(Actuator)、LED照明、电源转换或无刷直流(BLDC)马达控制等，而未来英飞凌将加速开拓低阶系列微控制器产品，且使用低价32位元微控制器产品线逐步淘汰旧有8位元微控制器产品线。 2. 德州仪器32位Piccolo F2805x微控制器优化电机控制 德州仪器 (TI) 宣布推出最新电机控制解决方案 -- 新型高集成度 C2000™ Piccolo F2805x 微控制器、电机控制软件、特定应用开发工具和广泛的支持，使电机控制设计不再复杂。这些 Piccolo 微控制器经过优化，适用于各种三相变频电机控制应用，旨在提升汽车泵、电泵、风机、牵引驱动装置、纺织机等的电源效率和控制性能。 具有CLA 协处理器、软件、工具和支持的功能强大型 PiCColo F2805x 微控制器可实现同类最佳电机系统效率并将性能提升至5倍。 3. 汽车电子市场大有可为 意法半导体力推32位MCU方案 据IC Insights预测，2013年智能汽车系统会加大对32位MCU的需求。据了解，现在各个国家对于安全性的要求越来越高，包括软件和硬件的安全性，这些都需要在MCU设计时要有所考量，所以越来越多的汽车用微控制器转向了32位，为了满足中国市场的应用，意法半导体推出了针对汽车应用的32位微控制器SPC5x系列。 据分析，2011-2019年，预计中国32位微控制器销量复合年增长率约为16%，32位汽车微控制器销售额复合年增长率约25%，可见，汽车是32位微控制器的应用大户。 意法半导体借助提供全方位的软硬件支持，整体的解决方案，降低客户的研发成本以此吸睛。 4. Atmel注重提升工具平台，为工程师“减压”MCU设计过程 现今的嵌入式硬件设计中，由于软件设计持续变得更加复杂，并且越来越多用于终端客户产品的差异化，因此为设计人员提供全部所需的工具和嵌入式软件的完整解决方案变得更重要。甚至，随着设计周期继续缩短，完全集成且无缝使用的完整工具平台变得更关鍵 —— 因為MCU供应商必须考虑芯片之外的内容。使用爱特梅尔的工具平台，设计工程师能够快速评测Atmel MCU器件，并将其产品快速带入市场。 鉴于此，爱特梅尔推出专为支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付运的ARM Cortex™-M4-based SAM4L系列而开发的完整硬件和软件平台集成开发工具平台，进一步简化MCU设计过程。 5. MCU市场利润丰硕 赛普拉斯挟PSoC 4抢食全线MCU市场 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出PSoC 4可编程片上系统架构，它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex-M0内核完美相结合。 全新PSoC 4器件系列将对专有的8位和16位微控制器(MCU)以及其它32位器件发起挑战。赛普拉斯计划在2013年上半年宣布推出新的PSoC 4系列产品。 6. 关注安全与联网 飞思卡尔抢推汽车电控系统MCU新方案 近日，飞思卡尔公司针对汽车电子系统推出了一款新型Qorivva微控制器及两款S12 MagniV系列最新末端节点设备(end-node device)，以满足汽车电子系统对网络带宽和数据处理能力及数据安全性日益增长的要求，此外，新型MCU的工作功耗也得到降低。 随着车内电控单元数量的增多(超过100个，执行代码超过1000万行)，各单元之间的连通性也需随之增强。 如何同时做到节省大量的铜线布置，减轻了整车重量，又提升了燃油效率? 飞思卡尔推出Qorivva MPC5748G是一个单芯片MCU，用于下一代中央车身控制及网关应用。它将集成化与低功耗管理模式相结合，保证良好的功能安全与发生故障时的系统自修复能力及稳定性(鲁棒性)。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 英飞凌 嵌入式 MCU PSOC

  • 第八届飞思卡尔智能车竞赛哈工大揭幕(多图)

    【导读】8月23日，第八届全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛全国总决赛在凉爽的哈尔滨工业大学拉开帷幕，来自全国110所高校160多支队伍杀出分八大赛区重围，角逐竞速赛的全国总决赛桂冠，同时还有26支学校的代表队参加创意赛的争夺。与此同时，今年首届飞思卡尔杯智能汽车国际挑战赛也落户哈工大，来自八个国家和地区的冠军队伍将与中国区的冠军队伍竞逐国际挑战赛。 摘要：  8月23日，第八届全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛全国总决赛在凉爽的哈尔滨工业大学拉开帷幕，来自全国110所高校160多支队伍杀出分八大赛区重围，角逐竞速赛的全国总决赛桂冠，同时还有26支学校的代表队参加创意赛的争夺。与此同时，今年首届飞思卡尔杯智能汽车国际挑战赛也落户哈工大，来自八个国家和地区的冠军队伍将与中国区的冠军队伍竞逐国际挑战赛。 大赛主办方，教育部高等学校自动化专业教育指导委员会新任主任委员，清华大学周东华教授，哈尔滨工业大学校领导，与飞思卡尔半导体公司CEO Gregg Lowe，副总裁兼亚太区总经理汪凯博士等参加开幕式。周东华教授在开幕致辞中表示，智能车竞赛已经成为很多高校学生展示自己热情与激情的舞台，今年全国超过400所学校的2000多支队伍参与了分区决赛，在分区决赛过程中，很多学生是克服了地震对行程的影响，连夜调试车辆完成了比赛，而总决赛的参赛队伍中，广东的参赛队则在台风的影响下克服困难辗转来到哈尔滨，参加总决赛。飞思卡尔半导体CEO Gregg Lowe则着重介绍了今年开始的飞思卡尔智能车国际挑战赛，同时他也强调非常高兴看到这么多学生参加到智能车竞赛中，飞思卡尔设立了专门的基金用于支持高校学生的竞赛活动，以确保公司在高校活动的支持具有连续性和不断扩展。ARM和AMS是本次国际赛的赞助商。 值得一提的是，今年哈工大的准备工作非常细致，无论是制作精美的秩序册，还是现场热情的服务人员，还有着装统一连鞋都统一的现场工作人员，加上组织合理的老师和学生配合，给所有参加智能车竞赛的选手和国际选手留下深刻的印象。 以下是今天上午预赛的一些精彩图片。 双赛同时开跑 全国赛三个组的预赛的赛道 摄像头的方向，说明了赛车前进的方向 [#page#] 电磁组赛车普遍很长 光电组赛车直立前进 连续的虚线S弯是今年的特别设计，这是倒着走的摄像头组赛车平稳过弯 现场的领导观赛 大家都是智能车的粉丝

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  • 阳光电源力拓新兴市场 印度首发逆变器大单

    近日，从全球领先的新能源电源企业阳光电源股份有限公司获悉，其光伏逆变器成功应用于印度北部省份Rajastan的大型光伏电站。这也是其在印度市场的首个MW级项目，一次性安装规模达5MW。自2006年进军欧洲主流光伏市场伊始，阳光电源坚持与全球顶尖的逆变器供应商同台竞技。凭借雄厚的专业研发实力和持之以恒的专注精神，阳光电源目前已成长为亚洲最大，全球第三的光伏逆变器生产商，在欧美光伏市场已累计实现超过700MW的逆变器应用业绩，并与多家欧洲主流客商建立了长期互信的合作关系。在此次印度Rajastan光伏电站项目中，其承建商德国EPC公司之前与阳光电源在欧洲市场就有着许多成功的应用案例。通过该德国合作伙伴的推荐，印度客商经过多方比选并依据电站的设计要求，最终选定了阳光电源全球领先的SG30KTL逆变器。同时，该公司逆变器也正在获得印度市场更多电站业主的关注。据了解，SG30KTL逆变器是阳光电源于2012年推出的主力产品之一，体积轻便，是全球单机功率最大的壁挂式光伏逆变器，可实现全人工安装维护，具备IP65防护等级的户外应用设计、在50℃高温环境下可实现全功率输出，非常适合于印度地区等高温、基础设施相对薄弱的应用环境。产品已获得PHOTON实验室的“双A”级评测结果，被誉为“所测试逆变器中的顶尖机型”，已在德国等主要光伏市场获得了广泛应用。“经过16年的发展，阳光电源在光伏逆变器领域已经成长成为全球顶尖的供应商之一。从最初怀着学习提升的态度接触要求严格的德国系统集成商开始，我们的逆变器也逐渐成为他们的常规采购型号，并已在市场上获得了广泛使用。虽然过程严格，但成长很快。”阳光电源副总裁郑桂标感叹，“这次通过德国系统集成商成功进入印度市场，而且是一次性大规模的安装应用，说明德国合作伙伴对阳光电源的产品、服务的充满信心，也鞭策我们要持之以恒地加倍努力，不断为市场提供更加优质的产品和服务。”

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  • 半导体技术扮推手　医疗保健设备迈向智能化

    半导体技术正推动医疗保健产业变革。在半导体业者的努力下，MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且功耗大幅降低，因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能，从而加速行动医疗及远距照护发展。意法半导体执行副总裁暨大中华与南亚区总裁纪衡华过往医疗设备体积庞大，占满整个房间，现今医疗设备已不断变小、变轻，并创造许多新的应用，例如很多新的穿戴式医疗设备已被设计得十分隐蔽，不易被人发现。如同智慧型手机和游戏机一样，可携式医疗设备可全天候工作，让病患与医生之间的沟通更加容易且即时。因为采用与电信业和电子游戏机业相同的先进技术，新型医疗设备的智慧化程度愈来愈高，操作直觉性愈来愈强，具有院外诊断治疗所需基本功能。导入先进半导体技术医疗保健设备成本下降除先进的半导体技术正大规模应用于医疗设备外，市场需求也是引起医疗保健业变化的主要原因。例如，医疗保健设备的价格须持续降低，让人人都有机会使用医疗保健设备，让医疗保健能落实到每一个人身上。半导体技术正于两个方面产生重大变化。首先，从科技含量较低的病床，到高科技的核磁共振(MRI)检测设备，传统的医疗设备的性能正被不断改进。像所有的工业应用一样，这些改进得益于半导体技术通用的双赢效应，促使医疗设备在价格、性能、功耗、尺寸等方面已不断精进。其次，半导体技术也在实质上重新定义医疗保健业，推动并简化医疗保健产业从医院或门诊式医疗方法，朝向可随时随地提供医疗服务的云端化前进。在新的医疗保健时代，医院、门诊和医疗专家将继续是先进诊断和外科手术技术的提供者，而社区的专业保健人员将承担更多的个人健康日常管理责任，使用大量的消费类医疗保健产品监护病患。虽然半导体在医疗保健设备的应用已有40余年的历史，但是半导体在医疗电子设备的占比仍然很小，这是因为医院和诊所是医疗设备的主要使用者。然而，随着微电子技术的普及率不断提高，在世界很多国家地区，传统医疗电子市场正在向范围更宽广且高速增长的医疗保健市场发展，让人们能够在自己的健康护理上承担更多的责任。感测/无线技术助阵行动医疗设备日益普及在新的消费类医疗保健设备中，有很多产品运用到一些半导体元件，例如微机电系统(MEMS)感测器或致动器、低功耗微控制器(MCU)和无线收发器。MEMS感测器和致动器覆盖大多数设备的智慧感应或动作；低功耗微控制器则使用极低的电源即可控制设备，使之具有更高的可携式性，而无线收发器可使设备之间能够互联互通。对医疗设备使用者而言，只有在功耗极低时才可以透过功能丰富的个人穿戴式和可携式无线保健设备随时随地使用医疗护理服务，而低功耗微控制器可让不显眼且小巧精致的设备具有强大且灵活的功能。另一方面，MEMS感测器和致动器等元件，则是推动消费类保健设备朝向智慧化发展的关键动力。磁力计、压力计、动作感测器、方向感测器、温度感测器和话筒感测器等各类感测器正普遍适用于医疗保健设备。除感测功能外，感测器还能为终端使用者提供直接的智慧操作功能和无缝的人机互动功能。致动器可用于设计医用微型连续输注装置。创新的致动器技术，能同时进行多项快速简单的分子诊断测试，用于发现流感、生物危害、食源性致病菌和肺结核。除微控制器与MEMS元件外，无线通讯技术高度发展也是让医疗保健智慧化的关键因素。从短距离超低功耗RFID，到高速宽频的无线区域网路(Wi-Fi)，无线通讯的灵活性提高了医疗电子产品的多功能性。如图1所示，检测青光眼的智慧型隐形眼镜若内置一个尺寸特别小的微型感测器和一个微型处理器，再把资料记录器做成一个像项炼挂坠一样的小物件，即可让智慧隐形眼镜把测量资料发送到资料记录器，藉此实现行动医疗的愿景。医疗电子与其他的半导体市场不同，较不受市场景气周期性变化的影响。尽管目前医疗电子的应用还没有像智慧型手机或平板装置普及，但相信在未来5年内，将是值得开发且高速成长的新兴市场。

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  • 芬兰推出欧洲最节能LED灯具

    Greenled灯具比使用了最新技术的荧光管灯具能够节能50%以上。这种灯具针对的是零售店、购物中心和工业及物流设施。ECOE灯具可以进行数字化控制，这意味着可以日前，芬兰Greenled公司推出一种室内LED灯具，其节能程度位居整个欧洲市场之冠。据该公司介绍，这种被称为ECOE的室内灯具是首款获得欧洲节能A++最高等级的产品。Greenled灯具比使用了最新技术的荧光管灯具能够节能50%以上。这种灯具针对的是零售店、购物中心和工业及物流设施。ECOE灯具可以进行数字化控制，这意味着可以更加有效地利用日光进行照明。数字化控制可以调整单个LED灯具的亮度。此外照明可以进行对数调整，可以根据顾客的流量和移动对店铺的照明进行调整，顾客甚至不会觉察到这种变化。Greenled的首席执行官MikkoAaltonen说：“借助智能化LED照明和数字化控制，我们可以比不施加控制的荧光灯节能大约60～80%。”这种产品不同于含汞的荧光灯泡，而且工作寿命相对较长。

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  • 美国安装住宅太阳能光伏系统频率达每四分钟一个

    根据领先的行业分析师，2013年住宅太阳能光伏系统的摄取已经将安装率提高到每四分钟一个，到2016年可提高到每八十三秒一个。GTMResearch副总裁舍勒?卡恩(ShayleKann)表示，尽管该数据来自今年第一季度，但是安装频率表明未来几年住宅市场看涨。他表示：“这一跟踪是代理的安装项目数量的安装频率。年同比上涨很多，只有当我们对住宅市场的预期相对看涨时，才可能发生。”GTMResearch预估，今年将安装13.6万个系统，其中12.8万个为住宅系统。这较2010年4.3万个系统安装项目而言大幅增加，2006年安装商提出每八十分钟安装一个系统。2016年，该行业分析公司预估，在美国拥有38.1万个独立安装项目，其中36万个为住宅项目，使安装率提高到每八十三秒一个。“如果我们预期的在住宅市场的强劲增长并非事实，那么该频率将不会实现。商业市场和公共事业规模市场不可能实现那一频率。”然而，卡恩表示，相对于商业或公共事业领域，住宅市场正在从一个非常低的基础开始。他表示：“今年我们预估，我们应该看到住宅市场增长率约为50%，而商业约为10%，公共事业规模约为33%。但是住宅市场有最长的路要走。2012年，其仅仅是美国总市场的15%。我们预估，到2016年其将达25-28%。”安装率的提高由日益下滑的价格推动，通过第三方租赁获得融资，目前由全国十五家公司提供。他表示：“一些利润日前被日趋激烈的竞争压缩，在客户获取和融资方面的成本减少。但是尤其在住宅市场，有很大的空间来执行这些软成本。”2016年，GTMResearch预估，住宅市场达2.2GW，商业达3.1GW，公共事业规模达3.9GW。GTMResearch将于九月九日发布其2013年第二季度业绩。

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