美国半导体业7月订单下滑

半导体设备材料产业协会（SEMI）26日公布，美国半导体制造商7月订单出货比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。订单出货比是以未来设备订单金额除以现在实际出货设备金额，大于1代表厂商接单良好，小于1代表接单情况恶化。

三个月平均订单总金额7月较前月下滑4.6%至12.7亿美元，优于去年同期的12.3亿美元。三个月平均出货量7月达12.7亿美元，较前月上升4.6%。