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  • 多国确定人工制造石墨烯指南

    尽管石墨烯具有非凡的特性，但并不完美。然而，它是一个非常好的样品，可以基于它改造出具有新特性的完美材料。据物理学家组织网近日报道，一个来自美国、加拿大、法国和捷克共和国的国际科学家团队在一项新研究中已经确定人造石墨烯所需的主要标准，为在实验中合成这种材料提供了指南。该研究成果发表在最近一期《新物理学杂志》上。 美国纽约布法罗大学维博尔尼补充说，在未来的实验中人为制造石墨烯将充满挑战，但却是可行的。我们没有看到任何阻止制造石墨烯的主要障碍，但技术上却相当棘手，比如找到一定数量参数的合适材料，包括载流子密度、调制电势强度和晶格常数等。我们的工作是系统地解决问题，把数量上的实验结果与理论上明确的标准相比较。 人造石墨与天然石墨相比具有一定的优势，例如其晶体结构形式可以是多种多样的。正如研究人员解释的，天然石墨烯的晶体结构是固定的，包括一个完美的蜂窝晶格，碳与碳的距离为0.142纳米。与此相反，通过电子束光刻的方式，可将人造石墨烯形成半导体多分子层，而不是只有一个精确的晶格形式或一个晶格常数。 研究人员说，下一步计划在实验室用可行的方法创造人造石墨烯，以进一步将晶格常数（应用潜力的周期性）降低到几十纳米。为了实现这一目标，他们打算利用更高分辨率的电子束光刻或聚焦离子束技术，并希望广泛存在的实验技术（红外/赫兹、可见光谱或电子运输）能够在人造石墨烯中提供狄拉克费米子的证据。

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  • 欧洲正徘徊于晶片制造业的十字路口

    欧洲半导体市场将经历重大的转型，可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资，否则将严重地冲击到该区的经济成长。 由法国经济与市场咨询公司DecisionEtudesConseil以及英国半导体研究公司FutureHorizo??ns共同合作展开一项为期14个月的研究调查后，根据这份报告显示：由于缺乏一个长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作，欧洲将失去其先进与具竞争力的半导体制造基础架构。」 研究人员们指出，半导体市场仍然是一个「具策略意义的重要产业，提供了可产生全球10%GDP的知识与技术。」但该报告也提出了警告，部份的欧洲主导晶片公司由于无法导入最新技术，将「威胁到目前欧洲的供应链制造基础，包括技术开发与元件设计。」 该报告发出的警语反映出欧洲当前的思考──由于近来的市场变化迫使欧洲晶片制造商面临建立新晶圆厂可能带来高昂成本而缩减晶片生产研发花费与资本开支的现象，使得许多政府领导者担心将动摇欧陆半导体生产市场的根基。 事实上，Decision与FutureHorizo??ns的研究就是由欧盟执行委员会(EC)委托进行调查的，并已形成了部份的成果，可重新检讨欧洲目前在高科技制造的位置，同时也提出一些得以提升当地厂商竞争位置的建议策略。 研究人员们的结论是，有能力开发下一代半导体晶圆厂(主要是450mm晶圆)的半导体供应商与制造地区将主导未来的产业。根据FutureHorizo??ns公司CEOMalcolmPenn解释，原因之一在于450mm晶圆厂可带来的良率更高、生产力提升，制造商更具成本优势。能够成功生产450mm晶圆(目前最大的是300mm晶圆厂)的公司将可超越竞争对手。 「对于半导体产业来说，为了使晶圆厂产能需求保持10%的年成长率，转型至450mm晶圆厂势在必行，」Penn在其研究声明中说。 「450mm晶圆的表面积更大2.25倍，每块晶圆所能产生的IC数也更多，因而打造一座450mm晶圆厂所具有的效率比两座300mm晶圆厂更高。转移至450mm预期可使成本更低30%，从而为4500mm晶圆厂带来更明确超越300mm的竞争优势。」 然而，欧洲在这方面正处于劣势。由于成本太高，以及与推动300mm晶圆厂时的部份合作伙伴关系陷于紧张，目前欧洲最大的晶片制造商们似乎并不急于将珍贵的资源投入于450mm晶圆厂中。 美国和亚洲的几家晶片商都致力于在其最新的晶圆厂中推出450mm技术。包括IBM、英特尔(Intel)、GlobalFoundries、台积电与三星等公司已率先形成了G450联盟。但目前这一联盟看来还少了意法半导体(STMicroelectronics)、恩智浦半导体(NXP)和英飞凌科技(InfineonTechnologies)等几家欧陆最大的半导体供应商。 「该研究报告中的一项结论是──转移至450mm将会发生，而且它很可能是这个产业界最后一次的晶圆微缩，」该研究机构在寄给记者的一份新闻声明中说。「这也将确定出下一轮(也许是最后一轮)十到十五个全球最先进半导体生产地区的地理位置。」 Decision与FutureHorizo??ns公司的这份研究报告中提到了几点重要结论： 「由于缺乏一种长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作，欧洲将失去先进与具竞争力的半导体制造基础架构。这种长远的眼光并非阻碍300mm或450mm的发展，而是同时思考如何导入这两种技术作为延续先进制造业发展的一部份，并考虑到半导体供应链的所有阶段。」 「虽然欧洲在300mm转型期间未能有效利用其优势，但过渡到450mm时则可望为其带来真正的机会，让欧洲得以藉由稳定其完整的供应链以及确定最先进的半导体技术继续在欧陆制造，重新取得其于半导体制造业领域曾经拥有的位置。欧洲可以在短期内启动一项五年期计划，紧急在欧洲建立450E试产线，以支持欧洲设备与材料供应商转移至450mm，同时也与位于阿尔巴尼以美国为主导的G450C计划共同合作。」 「业界应进一步探讨IDM与私有450mm晶圆厂之间共同合资建造450mm「超越摩尔定律」(MtM)晶圆厂与协议共同发展的机会。无论结果如何，欧盟执行委员会都必须竭尽所能地确保所有潜在机会与位置，特别是确保欧洲现有最先进的制造中心仍是晶片公司选择下单与运转的最佳地点。」 「高科技产业只在技术转移期间缩小竞争差距。对于半导体产业而言，450mm技术的转移就是其中之一，而且很可能也是最后一次：欧洲半导体产业正徘徊于十字路口。」

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  • 日本制造出只有一个原子厚的硅薄膜

    日本北陆尖端科学技术大学院大学宣布，其研究小组开发出能制作大面积硅薄膜“silicene”的技术。这种只有一个原子厚的薄膜，可具备半导体的性质，有望用于制造高速电子线路等。 研究小组在1厘米长、1厘米宽的硅基板表面，覆盖上陶瓷薄膜，然后在特殊真空装置中将其加热到900摄氏度。于是，硅基板所含的硅元素就穿透陶瓷薄膜，出现在陶瓷薄膜表面，形成硅薄膜。如果将基板做得更大，就可以制作出更大面积的硅薄膜。 只有一个碳原子厚的石墨烯是迄今世界上最薄的材料，它的发明者因为这种具备诸多神奇性质的材料获得了2010年诺贝尔物理学奖。“silicene”被誉为硅版石墨烯而受到物理学界的关注。 研究小组带头人、北陆尖端科学技术大学院大学副教授高村由起子指出：“今后的课题是弄清‘silicene’的形成机制，并开发出将这种薄膜从基板上剥离下来的技术。”

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  • 新研发定向自组装技术扫清14nm节点障碍

    由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布，已经开发出一种新颖的自组装技术，该技术之前仅在实验室进行实验，但现在已经能针对14nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。 藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战──即连接半导体和基板的微型接触过孔──这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22nm的实作电路，声称可朝14nm转移，而且还能直接朝10nm以下节点发展。 “虽然也有其他研究单位证实了自组装的规则图案，”负责带领斯坦福大学SRC先导研究团队的PhilipWong说。“然而，这是首次针对未来次22nm芯片上的标准单元库，成功地运用定向自组装(DSA)建构所需的关键接触孔。 Wong的研究小组所开发的半导体不仅仅是测试架构，它是一款真正的22nm的实作电路，展示了DSA可用在未来的逻辑或存储器芯片中所需的任何不规则图案。该研究小组还证明了他们已经能应对模式中的缺陷问题，而且能维持整个晶圆的高分辨率和超精细功能。 “我们看到了Wong针对先进工艺节点所需的接触过孔所获得的关键性进展，而这正是当前业界面临的最艰困挑战，”SRC的纳米制造科学主管BobHavemann说。“Wong还使用了环保材料来进行开发，这也是另一个需要克服的障碍。” 斯坦福大学首次使用了标准光刻技术来为需要建构接触过孔的区域形成图案，使用的线宽可以是最终接触孔尺寸的两倍。如果接触孔对的间距是22nm，那么模版便可能会蚀刻出一个50nm长的椭圆型压痕。接下来，第二步骤是在晶圆上沉积自组装嵌段共聚物(block-copolymer)，而且只活化压入区域(indentedareas)。透过精心制定共同聚合物的两个部分，便可自组装到需要以极密集间距蚀刻22nm过孔的精确图案位置。 “根据目前的展示，我们已经能够蚀刻22nm孔的不规则图案了，”该研究团队成员LindaHeYi说。“不过，我们目前的共聚物(copolymer)已经能处理小至14nm的图案中过孔。” 在涂层和蚀刻工艺中使用的溶剂是聚乙二醇乙醚醋酸脂，这是公认可取代传统溶剂的绿色替代产品。其它正在进行中的SRC专案也正藉由改善不同的聚合物配方，朝使用绿色材料将定向自组装技术推广到10nm以下的目标迈进。 这项研究专案同时独得美国国家科学基金会(NSF)提供的资金挹注。

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  • 中国移动互联网终端应用处理器产业发展：好景正当时

    应用处理器是集成电路领域的重要产品，是信息技术的核心，大力发展应用处理器产业对于我国正在进行的产业结构调整具有重要意义。近年来，智能手机、平板电脑的广泛普及直接拉动了上游应用处理器行业的快速发展。 目前中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地，其中智能手机产量占全球产量的60%以上。由于移动互联网终端制造是劳动密集型产业，国外终端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等为了降低成本，纷纷在中国建设生产厂，或寻求富士康、东信等电子制造服务（EMS）企业代工。中国移动互联网终端的产量也随之迅速增长。在终端产量快速增长的拉动下，国内移动互联网终端应用处理器市场规模也在逐年迅速扩大。2011年中国移动互联网终端应用处理器市场规模达到328.1亿元，同比增长232.9%。   图 2007-2011年中国移动互联网终端应用处理器市场规模与增长 数据来源：赛迪顾问2012，04  随着移动互联网终端应用处理器市场的不断增长，越来越多的半导体厂商开始进入这一领域以寻求新的业务增长点，如Intel、AMD、nvidia等。国内其它企业，如瑞芯微、盈方微、北京君正、珠海全志等也纷纷推出移动互联网终端应用处理器产品，并将其作为未来重点拓展的业务发展方向。虽然众多的新进入者短期内尚难改变Qualcomm、Apple、TI三强并立的市场格局，但芯片厂商的增多将给下游终端厂商带来更多的选择，进而推动产品性价比的提升，从而促进产业的进一步快速发展。 目前来看，移动互联网终端操作系统将对应用处理器行业的发展起到至关重要的作用。一款应用处理器支持什么样的操作系统，以使终端的体验感更好，是移动互联网终端厂商选用芯片的一个重要因素。目前Android已成为市场上应用最广的移动互联网终端操作系统，iOS在苹果系列产品的热销下也不断抢占市场份额，而昔日的霸主Symbian则每况愈下。终端操作系统的兴衰将左右与其紧密相关的应用处理器厂商的发展，成为影响产业发展的重要因素。 在下游智能手机和平板电脑市场快速增长的带动下，尤其是中低端智能手机、平板电脑迅速普及的大趋势下，未来五年中国移动互联网终端应用处理器市场仍将保持快速增长态势，预计年均复合增长率将保持在40.5%左右。国内发展移动互联网终端应用处理器产业正当其时。

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  • 赛迪发布《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》

    21ic讯，近日赛迪顾问发布《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》。作为工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院的直属研究机构，赛迪顾问在广泛调研的基础上撰写完成了《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》。该研究介绍了中国移动互联网终端应用处理器产业的发展背景和现状，指出了其发展机遇与挑战，总结了其发展趋势。 《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》显示，经过多年发展，中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地，其中智能手机产量占全球产量的60%以上。由于移动互联网终端制造是劳动密集型产业，国外终端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等为了降低成本，纷纷在中国建设生产厂，或寻求富士康、东信等电子制造服务（EMS）企业代工，中国移动互联网终端的产量也随之迅速增长。在终端产量快速增长的拉动下，国内移动互联网终端应用处理器市场规模也在逐年迅速扩大。2011年中国移动互联网终端应用处理器市场规模达到328.1亿元，同比增长232.9%。目前该产业发展有如下特点：一是操作系统成为影响产业发展的重要因素；二是国内企业崭露头角，如瑞芯微、盈方微、北京君正等公司均已推出相关应用处理器产品。在下游智能手机和平板电脑市场快速增长的带动下，未来五年中国移动互联网终端应用处理器市场仍将保持持续增长态势，预计年均复合增长率将保持在40.5%左右。 时值国家加快经济结构战略性调整之际，赛迪顾问发布的《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》，对中国移动互联网终端应用处理器产业发展现状进行了详细梳理，并对其发展趋势进行了科学分析，为国家和地方的产业空间布局与宏观决策提供了参考，成为政府、企业、投资机构深入了解中国移动互联网终端应用处理器产业，把握产业发展趋势的重要参考  

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  • 中国首家IC主题咖啡店在沪开业

    21ic讯 2012年5月25日，国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。 2012年5月19日，这或许是一个值得每一个业内人士铭记的日子。IC咖啡，一个属于IC行业人士自由交流的平台正式诞生了。开业当天100多位行业资深人士到场祝贺，开业仪式上上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷发表了热情洋溢的讲话，同时艾为总裁孙洪军与中金公司的分析师赵晓光都在开业活动当场做了演讲，分享他们对创业和行业趋势的看法，引起了在场人士的强烈反响。 IC咖啡全天（9AM to 10PM）提供餐饮服务，有开放型大厅、半开放型卡座、私密型包房，可以组织小型讨论或沙龙，也可以举行大型报告或活动。IC咖啡本身有专门的人员负责活动的推广和组织，每周都会举办形式丰富的各类活动。IC咖啡旨在为科技业内朋友搭建一个拓展人脉，寻找商机的交流平台。这是一个科技产业链上下游的串联平台，是一个业内人士交流，聚会，培训，休闲，商务宴请的场所。IC咖啡将有助于展现日新月异的科技产业，提高企业竞争力和影响力，繁荣科技产业文化，增进业界交流，促进行业发展。在这里，我们也会帮助高科技创业团队实现与早期投资机构对接。 IC咖啡（上海店）由多位科技圈内资深且热心的人士作为共同发起人，广泛分布于行业内诸多领域。这种极具创意的发起人结构，为IC咖啡的成功奠定了坚实的基础，也打下了深深的科技行业烙印，为此类专门主题咖啡馆建立了行业标杆，必将在中国商业史上写下浓墨重彩的一笔。 IC咖啡位于张江高科地铁站边的传奇广场3楼，营业时间早9点到晚10点。IC咖啡每周进行多场产业链相关的讲座活动，欢迎关注新浪微博“IC咖啡”获取最新活动信息和推广优惠。  

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  • 2012年中国半导体分立器件行业发展分析

    半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。 国家产业政策的大力扶持 2009年，国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》，强调要加快电子元器件产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系；加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，进一步提高出口产品竞争力，持续保持国际市场份额。 2009年，国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。文件指出，在半导体发光二极管领域，将重点发展大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制应用领域广阔，下游产业发展带动市场需求拉升. 中商情报网《2012-2013年中国半导体分立器件行业预测及投资分析报告》 2010年，受国际市场需求冲高及扩大内需政策成效显现的共同作用，电子整机制造产业出现明显回升，计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动了对上游半导体分立器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电网等新兴产业的发展，我国半导体分立器件的应用领域将得到进一步拓展。CSIA预计，到2013年，中国半导体分立器件产业将突破1,700亿元，持续保持较高水平的增长态势。 国际半导体产业制造环节的转移 基于成本效益原则的考量，国际半导体制造企业将半导体分立器件制造等产业链环节持续向我国转移，为我国半导体分立器件的发展带来了机遇。近年来，我国半导体分立器件进出口顺差逐年提高，产业转移趋势明显，由此带来了巨大的进口替代空间。2010年，我国半导体分立器件进出口额分别为160.8亿美元、320.5亿美元，较上年同期增长42.43%、111.24%，实现进出口141.7亿美元的顺差。 跨国公司产业链转移带来的市场竞争风险 受发达国家产业转型的影响，行业内国际领先企业逐步将部分生产环节转移至发展中国家。半导体分立器件产能的跨国转移，既为我国半导体分立器件产业的发展提供了重要契机，同时也带来了较大的外部冲击。尽管我国半导体分立器件产业起步较早，但企业规模不大，分布零散，尚未形成规模效应和集聚效应。 倘若跨国公司凭借其高水平的技术能力，雄厚的财力支持介入同一市场竞争，将对我国半导体分立器件企业的成长及发展带来不利影响。 产业链结构有待进一步完善 从国内半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。

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  • 北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10

    21ic讯 国际半导体设备与材料协会(SEMI)于5月22日公布的四月份订单出货比报告显示，2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为16亿美元，订单出货比为1.10。1.10意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为110：100。 2012年4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为16亿美元，较3月最终值（14.5亿美元）增长10.7%，与2011年同期的订单额基本持平。2012年4月3个月平均出货金额为14.5亿美元，较3月上修值（12.9亿美元）增长13%，但较2011年同期的16.4亿美元缩减11.0%。 “4月份的设备订单增至去年同期水平”， SEMI产业分析与咨询高级总监Dan Tracy指出，“自上个月的订单出货比报告以来，代工和封装市场的支出持续增加。” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。 来源：SEMI，2012年5月 本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。 这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅（EMDS）中所包含的三大报告之一。  

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  • 苹果成半导体芯片市场最大买家

    据报道，市场研究公司IHSiSuppli电子和芯片业务掌门黛尔?福特(DaleFord)在该公司举办的科技、媒体和电信峰会上表示，借助iPhone智能手机和iPad平板电脑销售的强劲增长，苹果成为全球第一大芯片买主，三星排在第二位，而且增长速度很快。 2009年，苹果采购了价值90亿美元的芯片，今年将增长至270亿美元，明年将进一步增长至290亿美元。福特预计，明年三星的芯片采购额将由2009年的约100亿美元增长至180亿美元。 英特尔仍然是芯片产业之王，去年第四季度占到芯片产业营收的约15%；三星以约9%的占比排在第二位。这表明三星既是一家大型芯片生产商，也是一家大型芯片客户。 福特指出，英特尔不能固步自封，目前移动革命横扫计算产业，而英特尔在移动芯片市场上基本上尚未取得一席之地，“英特尔没有自满的资本，它意识到了移动潮流”。 去年，芯片市场规模为3110亿美元。福特预测，芯片市场规模最终将突破4000亿美元大关。尽管芯片市场与全球143万亿美元的经济规模相比只是九牛一毛，但其影响却要大得多。福特说，经济中还有许多领域，“但在所有这些领域中，我们已经成为经济增长的主要引擎”。

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  • 2012年第一季度台湾半导体产业回顾与展望

    一、第一季半导体产业概况 2012年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元，较2011年第四季衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响，但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季台湾IC产业表现相对抗跌。智慧手持装置市场虽有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第一季台湾IC产值的衰退幅度。 首先观察IC设计业，2012Q1由于全球智慧手持装置的市场渗透率持续扩大，造成传统PC/NB、功能手机等晶片需求持续下滑。虽然国内大多数业者均已积极抢进智慧型手机及平板电脑等晶片商机，但目前所占比率仍小，对营收成长贡献有限。再加上，欧债危机仍然存在、美国经济复苏缓慢、国际原油价格不断攀升等不利因素，明显冲击国内IC设计业者营收表现。整体而言，2012Q1台湾IC设计业产值为新台币895亿元，较2011Q4衰退5.4%。 台湾整体IC制造产值较上季微幅衰退0.6%，达到新台币1,809亿元，而较去年同期则衰退了10.8%。各次产业的表现方面；晶圆代工产业较上季成长0.2%，而较去年同期衰退3.6%。不同于以往季节性衰退一成的情况，2012年第一季受惠于处在成长期阶段的智慧型手机市场表现仍有一定的水准，加上资讯、消费性电子应用领域客户库存的降低，也使得订单开始有回流的迹象。台湾IC制造业自有产品的产值，则较上季衰退3.2%，而较去年同期则大幅下滑28.2%。DRAM公司在2012年第一季以来出货开始稳定增加，加上全球DRAM产品平均销售价格(ASP)的止跌回稳，使得2012年第一季产值表现已经持稳。 最后，在IC封测业的部分，2012Q1由于农历春节提前到来，尚有欧债问题未获得解决，客户端库存相对保守，大多数以急单方式因应，加上首季是封测产业传统淡季，本季营收表现相对疲弱。2012Q1通讯类晶片封测营收表现较消费性电子和PC类晶片相对好一些，不过较2011Q4仍都下滑。由于日月光通讯比重较高，相关通讯IDM厂商，优先填补自己封测产能，导致日月光营收季减8.4%。记忆体封测业的力成，受到DRAM客户持续减产，2012Q1营收较上季减少达10%之多，矽品2012Q1受到记忆体需求减缓，加上新台币走升等因素影响，营收较上季下滑4％。2012Q1台湾封装业产值为新台币620亿元，较上季衰退5.6%。2012Q1台湾测试业产值为277亿元，较上季衰退5.8%。 二、第一季重大事件分析 1.日本IDM大厂Renesas退出大尺寸面板驱动IC市场 日本Renesas表示：全球液晶电视产业低迷，大尺寸面板价格直直落。尽管已透过制程微缩方法，降低大尺寸面板驱动IC的制造成本，但仍难以确保获利，且短期内也看不到有好转契机，因此决定退出市场。 台湾业者在全球面板驱动IC市场已具明显优势，联咏、奇景的全球排名分别位居第一、第二。 Renesas退出市场，台系业者将有机会争取更高的渗透率。Renesas大尺寸面板驱动IC主要供应给友达、Sharp、Hitachi等面板厂，其退出市场后，国内相关业者如联咏、奇景、瑞鼎、矽创等将可望受惠。然而，Renesas退出大尺寸面板驱动IC市场，可能将资源转投入中小尺寸面板市场，特别是智慧型手机与平板电脑，未来国内中小尺寸驱动IC业者在智慧手持装置领域将可能面临比以往更大的竞争压力。 2.日系DRAM厂Elpida向东京地院声请破产保护 日系记忆体大厂Elpida二月二十七日正式向东京地院声请破产保护，负债高达五十五．三亿美元，继2007年Qimonda退出市场后，再一家DRAM厂熬不过市场变化，被迫退出市场。由于Elpida在制程技术上仍具有竞争优势，且身兼现货市场中最大颗粒供应商，尔必达这次面临资金短缺的窘境，主要是因为在合约市场中客户结构未有显著改善，加上其他产品线不如其他一线大厂齐备，导致公司无法挺过这波DRAM寒冬。 Elpida向法院申请破产保护的动作，虽然大胆却也明智，逼着非韩阵营正视事情的严重性。一旦各界有了Elpida不能倒的共识，愿意相互妥协，则Elpida也就达到了置之死地而后生的目的了。所谓的各界包括了台日政府、产业界、债权人、策略联盟夥伴、客户等。与NANDFlash大厂日本Toshiba合作应是相当不错的选项。然而，Toshiba对于接手DRAM事业的风险考量，终究还是大过可能的市场机会，使其放弃第二次的竞标。Elpida最终选定美国的Micorn为重整的援助企业，东京地院认可之后，可望在8月21日向东京地院提出重整方案。关于Elpida的未来大致尘埃落定，后Elpida时代非韩阵营的DRAM市场占有率及产能得以确保。美日台DRAM产业将汇流在一起，并由美国的Micron主导。全球记忆体产业也将成为南韩、美国两强争霸的局面。 3.AMD与GF拆夥，可望转单TSMC 处理器大厂美商超微（AMD）指出，与晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries，GF）间已增订晶圆供应协定（WSA），但除了将手中持有8.8％的GF持股全数卖回，双方也取消GF在特定期间内独家替超微代工28奈米加速处理器（APU）的合约。业界人士认为，超微出清GF股权，GF独家代工合约又废弃，超微是为了将2013年推出的28奈米APU，转交由台积电代工一事进行铺路。半导体业界多认为，由于GF的28奈米制程进度落后台积电，且今年底前开出的产能也有限，在超微出清GF股权，并取消GF的28奈米APU独家代工合约后，2013年APU晶片转单台积电的机率已大增。 Globalfoundries是由AMD分拆IC制造部门而成立的晶圆代工公司，并由阿布达比主权基金ATIC入股为最大股东。Globalfoundries营运初期订单来源仍以AMD为主。扩展新客户的进展并不顺利。直到并下新加坡晶圆代工公司Chartered后，才得以将公司的客户数大幅提升。AMD分拆IC制造部门主要是降低公司在晶圆厂的投资，以集中资源在IC产品的设计及研发。出脱Globalfoundries得以增加公司营运资金，并为公司扩大与其它晶圆代工公司的合作关系预作准备。 这么做可以增加公司下单的弹性、以及成本的降低，符合AMD长期的发展利益 4.Elpida破产保护，力成启动因应机制 日本DRAM巨头Elpida于2/27日无预警声请破产保护，撼动全球DRAM业界。尔必达在台封测代工厂包括力成、华东均已经启动因应机制，也强调手握来自于Elpida的记忆体晶圆资产，即使Elpida倒帐也可以降低冲击，而面对Elpida意外声请破产保护，市场关心的除了应收帐款的问题，还有未来两家公司的营运走向国内的力成、华东均为Elpida的封测代工厂，其中力成最为倚赖Elpida的订单，比重超过60%。力成与Elpida的应收帐款45亿元，经债权债务相抵后，已降到20亿元，而手中握有晶圆超过30亿元，不担心营运及财务风险。力成与Elpida新合约将由力成买断晶圆，含工带料为Elpida提供DRAM封测，力成握有晶圆的所有权，不担心Elpida不还钱。力成强调因Elpida声请破产保护进行重整，并不是清算，目的是让公司取得时间改组并重建，Elpida手中握有好几百亿日圆现金，目前生产及销售仍然继续。Elpida的生产重镇广岛厂及瑞晶厂，两座12寸厂仍持续生产，给力成的订单也没有大幅减少，问题只在于Elpida可否如期付款。 三、未来展望 1.2012年第二季展望：2012年第二季台湾半导体产业步入成长阶段，预估达到新台币4,115亿元，较2012年第一季成长14.3% 在IC设计业方面，展望2012Q2，随着国内IC设计业者抢食到更多的低价智慧手持装置的市场商机，再加上全球液晶电视市场需求已逐渐回温，以及传统PC/NB换机潮需求，都将有助于相关业者营收成长。预估2012Q2产值为新台币1,007亿元，季成长12.5%。 整体IC制造产业在库存去化后订单渐回升，加上智慧型手机销售量优于预期，IC设计业者追抢晶圆代工高阶制程产能，使得晶圆代工的高阶制程产能呈现吃紧的状态，因而增加资本支出，加速产能的建置，连带拉升产值的表现。预估2012年第二季产值将较2012年第一季成长17.8%。包括DRAM在内的IDM产业由于DRAM产品可望在2012年第二季呈现价稳量增的情况，产值可较2012年第一季成长11.2%。预估2012Q2台湾IC制造业产值达新台币2,103亿元，较2012Q1成长16.3%IC封装测试产业方面，由于半导体景气已确定在2月落底，随着晶圆代工厂产能利用率逐步回升，加上主要晶片厂在第二季大举布局新晶片，以利来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4GLTE网通产品、STB、游戏机等各类电子产品大量抢食商机，第二季封测厂的订单回温力道将逐月走高，动能将延续到第三季。预估2012Q2台湾封装及测试业产值分别达新台币695亿和310亿元，较2012Q1大幅成长12.1%和11.9%。 整体而言，预估2012年第二季台湾IC产值为新台币4,115亿元，将较2012年第一季成长14.3%。 2.2012全年展望：台湾IC产业为新台币16,644亿元，较2011年成长6.5% 展望2012全年，台湾IC设计产业受惠于全球智慧型手机及平板电脑等「低价化」趋势，智慧手持装置出货将持续快速成长。 再加上，随着PC/NB换机潮需求来临，相关晶片出货比率可望明显提升。将有利于带动国内整体IC设计业营收表现，预估2012全年成长7.0%，产值为新台币4,126亿元。 台湾IC制造产业方面，台湾晶圆代工产业前景相较于DRAM产业仍将来得稳定，展望能见度也较高。智慧型手机、平板电脑、及Ultrabook的热卖，将带动晶圆代工产值的增长。而DRAM产业则在供需情势回稳的情况下，以及Ultrabook的销售带动下，产值可望逐渐回升。预估2012年台湾IC制造产值可望恢复正成长，将较2011年成长5.8%，达到新台币8,321亿元。 台湾IC封装测试产业则受惠于美国经济景气的逐步复苏，2012年欧洲伦敦奥运与美国总统大选，预期相关刺激方案将陆续提振景气，两大重大事件皆可支撑总体经济向上成长；至于新兴市场，中国挟庞大人口结构优势，也将持续推升景气走扬。展望2012全年，欧债问题可望逐步获得纾解，全球经济于第一季落底第二季开始回温，而台湾封测厂将获益于IDM委外和高阶封测布局收割，预估2012全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,900亿元和1,297亿元，仅较2011成长7.6%和7.4%整体而言，2012全年台湾IC产业将呈现缓步向上趋势，产值为新台币16,644亿元，较2011年成长6.5%。

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  • “中国航信杯”第七届全国信息技术应用水平大赛正式启动

    21ic讯 5月16日下午，“中国航信杯”第七届全国信息技术应用水平大赛新闻发布会在教育部顺利召开，标志着本届大赛正式拉开帷幕。教育部教育管理信息中心总工程师曾德华、教育部教育管理信息中心开发处处长薛玉梅、中国民航信息集团公司市场部部长常伯彤出席了发布会并发表讲话，中兴通讯、联想集团、和利时集团、亚控科技、知金教育等大赛支持单位的领导出席了会议。 这项赛事的前身是“全国ITAT教育工程就业技能大赛”，从2011年的第六届开始更名为“全国信息技术应用水平大赛”。前面六届累计参赛学校达到3400所，参赛学生超过41万人次，对引导学校积极开展应用型人才的培养，促进学生就业起到了积极作用，得到了教育部有关领导的高度重视，相关司局的大力支持，各省教育厅和各有关院校的积极响应，更得到了参赛师生的广泛好评，取得了良好的社会效果。这项赛事已经成为广大青年学生展示个人信息技术应用水平的舞台，参赛学校展示各自教学水平和特点的平台，用人企业发现优秀信息技术人才的捷径，是国内目前规模最大、科目最全的信息技术应用水平大赛。 大赛组委会主任薛玉梅处长介绍，本届大赛将于5-12月期间在全国范围开展，预计参赛院校将达到1500所，参赛学生将超过20万人。本届大赛设Office办公自动化高级应用、 C语言程序设计、JAVA语言程序设计、平面设计、Flash动画设计、三维动画设计、二维CAD建筑设计、二维CAD机械设计、移动互联网站设计、电子商务运营、PCB设计等11项个人比赛科目，另设高端装备制造综合技能、Android应用开发、智能终端创意、电气控制应用设计、组态软件应用设计、电子系统设计等6个团体参赛科目。其中，电子商务运营、PCB设计、高端装备制造综合技能、智能终端创意、电气控制应用设计、组态软件应用设计等6个科目是在去年的基础上新开设的比赛科目。 薛处长介绍，本届大赛以紧跟技术发展，深入行业应用，贴近用人需求为竞赛思路，较之往届做了较大调整。一是全面提高比赛难度，通过科目设置和比赛方式的调整，更加强调对学生解决问题能力、创新能力的考察；二是奖项设置调整，首次进行分组、分级评奖，个人赛奖项将分本科及以上、专科及以下两个组评比，除了全国性的奖项外，另设省级奖项，并新增了杰出教学贡献奖和最具商业价值奖。薛处长强调，大赛所做的调整，是为了让大赛更加贴近企业的用人需求，更好的达到以赛促学的目的。 本届大赛得到了众多企业的大力支持，中国民航信息集团公司是大赛整体冠名单位，中兴通讯、联想集团、和利时集团、亚控科技分别针对智能终端创意、Android应用开发、电气控制应用设计、组态软件应用设计四个科目分别冠名，知金教育、正保远程教育、STC公司、赛普锐斯、赛灵思、西门子软件、东方爱智、城通科技等企业等为大赛提供了竞赛平台、就业岗位等不同形式的支持。 中国航信常伯彤部长表示：中国航信集团公司在见证和参与民航30年改革发展的过程中，成长为目前航空旅游行业领先的信息技术及商务服务提供商，形成了相对完整的、丰富的、功能强大的信息服务产品线和面向不同对象的多级系统服务产品体系，极大地提高了航空公司、机场、机票销售代理、旅游企业等行业参与者的生产效率。集团深感信息技术对社会变革的重大促进，也一直渴求更多优秀的信息技术人才的加盟。作为国资委管理的中央企业，中国航信深知自己肩负的社会责任，组织或参与了多种公益活动。参与支持本届大赛，就是希望能帮助更多学生提高信息技术和学习能力，促进解决社会热切关注的大学生就业问题，用实际行动证明自己的品牌形象和社会公民形象。今后，中国航信集团将继续认真履行社会公民的职责，为推动我国教育事业的发展、培养应用型信息技术人才做出更多地努力和贡献。  

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  • 中国PCB行业的自动化在快速发展

    中国PCB行业的自动化程度也在快速发展。手动收放板正在被自动收板机和放板机取代。技术先进的线路板厂商目前使用带托盘系统（traysystem）的收放板机，这类设备有更佳的定位设置。 许多厂商已经转为采用全自动液态感光型防焊油墨（photoimageablesolderresist,PSR）的喷射涂装系统。几年前，日本公司是喷涂系统的唯一供货商，但是现在台湾和中国都可供应这类设备。事实上，某知名PSR厂商表示，在中国地区，其静电喷涂用PSR销售占据油墨销售总额的50%以上。 全自动直接成像设备是AnylayerHDI板生产商的重要设备。直接成像设备在微孔板厂商中的销售非常强劲。 5年前在中国一个有代表性的PCB企业中，员工每人每年的平均产值大约是42000美元。现在，由于自动化程度提高，虽然仍有不少厂商的员工平均产值只有42000美元，但是也有员工产值介于60000-65000美元的厂商，部分厂商的员工产值甚至接近100000美元。 台湾PCB厂商仍在中国投入巨资，但是日本厂商不希望把所有鸡蛋放在一个篮子里面，而增加对越南、泰国和马来西亚的投资。2012年日本企业对PCB新厂的投资支出可能接近10亿美元，而日本国内的PCB生产持续萎缩。

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  • Manz 发布业界产出量最快的湿制程设备 加快cSi生产制程整合

    高科技产业整合解决方案供应商Manz将参展SNEC2012第六届国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛(展位：E3馆，310)，届时将展示其最新的晶体硅太阳能电池湿制程设备：IPSGCEI4800。该设备主要用于去除晶片背部及边缘的高掺杂层，进而产生化学边缘隔离（CEI），还能去除之前扩散过程中在晶片正面生成的磷硅玻璃（PSG）。Manz创始人兼首席执行官DieterManz先生说：“凭借新式的湿制程设备，我们真正填补了Manz先前在光伏制程工艺中缺失的环节。”其最新研发的海绵滚轮工艺实现了更快的直进式输送，不仅能平稳地传送硅片，同时还能确保更高的制程稳定性。正如IPSGCEI4800的名称所示，其产出量每小时最高可达4800片。该设备将会与用于装/卸载硅片的ManzSpeedPicker进行捆绑销售。Manz还将在今年9月份相继推出新式真空镀膜设备和制绒设备，致力成为全制程设备的供应商。在5月15日，SNEC2012开幕的前一天，Manz位于苏州的新工厂将正式开业，IPSGCEI4800也将在该工厂正式投产。凭借公司20年来在湿制程领域积累的丰富经验，Manz将以更有效率的服务为重点客户提供兼具当地价格与德国品质的高性价比产品。

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  • 法国第二季度继续削减光伏上网电价

    法国政府将在2012年第二季度下调峰值超过100KWP新增光伏安装的上网电价，这是连续第五次的削减补贴，在过去超过12个月的时间里，光伏补贴已经被削减超过30%。法国政府将坚定地削减光伏补贴。据法国监管机构CRE表示，在今年第一到第二季度，取决于安装类型，超过100KWP的光伏安装补贴将被削减2.6％到9.5％。因此，9KWP以上的住宅屋顶集成系统的补贴将下降5.4%，至37.06欧分/千瓦时，而9至36KWP的项目补贴将下降到32.42欧分。所有其他的屋顶系统面临着9.5％的削减。例如，对于医院和学校安装的超过36KWP的综合屋顶安装，补贴降到27.23欧分，而屋顶上的“简化集成”系统将获得19.34或20.35欧分。同时，36至100KWP的光伏系统将得到10.79欧分的补贴，下降了2.6%。CRE还公开了2012年第一季度适用上网电价的光伏安装数量，总体而言，屋顶光伏安装为37.4MW，所有安装总量为102.4MW。法国太阳能产业组织Enerplan表示反对任何的进一步关税下降，他们争辩说，这将促使更多的就业损失。

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