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  • GLOBALFOUNDRIES Fab 8实现20纳米的3D芯片堆叠

    21ic讯 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠，从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。 TSV，即在硅中刻蚀竖直孔径，并以铜填充，从而在垂直堆叠的集成电路之间实现导通。例如，该技术允许电路设计人员将存储器芯片堆叠于应用处理器之上，在实现存储器带宽大幅提高的同时降低功耗，从而解决了智能手机和平板电脑等新一代移动设备设计中的这一重大难题。 在尖端工艺节点上采用集成电路3D堆叠技术如今已日益被视为传统的在晶体管级上采用技术节点进行等比例缩小的替代方案。然而，随着新的封装技术的出现，芯片与封装交互的复杂性显著提高，晶圆代工厂及其合作伙伴越来越难以提供“端到端”的解决方案来满足众多尖端设计的要求。 GLOBALFOUNDRIES首席技术官Gregg Bartlett表示：“为了帮助解决上述在新的硅工艺节点上的挑战，我们很早就已开始与合作伙伴共同开发能够支持半导体行业下一波创新的封装解决方案。通过采用广泛合作的方法，我们能够给予客户最大的选择权和灵活性，同时致力于节省成本、加快量产时间，并降低新技术开发的相关技术风险。在Fab 8中安装20nm技术的TSV工具将令GLOBALFOUNDRIES新增一个重要能力，从设计到组装和测试，今后我们在与半导体生态系统中的众多公司在研发与制造上的合作都将因此受益。” GLOBALFOUNDRIES最新的Fab 8既是世界上技术最先进的晶圆代工厂之一，也是美国规模最大的尖端半导体代工厂。该工厂专注于32/28nm及更小尺寸的尖端制造，20nm技术研发正在顺利进行中。采用TSV的首颗全流芯片预计将于2012年第三季度在Fab 8开始生产。  

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  • 飞思卡尔CEO将辞职

    飞思卡尔半导体公司称,等到寻找继任CEO的结果出来后，飞思卡尔现任董事长兼首席执行官RichBeyer将辞职。飞思卡尔称，Beyer计划等董事会找到新的继任者后便退休，并已将自己的计划通报董事会。Beyer会继续留任直到新的继任者确定。目前公司并未表明寻找新的CEO要持续多长时间，只表示“可能需要花上一段时间”。Beyer于2008年3月加入飞思卡尔，他当时就表示会带领这个公司走过4、5年的时间。在一次发布会上，飞思卡尔表示这是“符合Beyer的逻辑的，因为他已为他的既定目标付出了时间和努力，并且有了很好的成绩。”在下一任的CEO继任之前，董事会提出的有利于飞思卡尔的任何决策，Beyer都会全力以赴地支持，飞思卡尔表示。上个月，63岁的Beyer获得了2012年博闻电子年度电子成就奖，同时，Beyer也是2012年半导体行业协会的董事会主席。

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  • 现代汽车，98%依赖进口的“车载半导体”走向国产化

    现代汽车集团大部分依赖进口的“车载半导体”走向国产化道路。现代otron是现代汽车集团近期设立的“车载半导体”专门供应商，现代将其委托给外部供应商-三星电子与海力士进行生产。现代otron将集中做“专业设计”，以最大限度地提高效率。23日中国北京国际展览中心，负责现代和起亚汽车的研究和开发的现代汽车副总杨雄哲于会见本报记者。他称：“‘车载半导体’涉及到生命（人命），需要高可靠性。韩国虽然是半导体强国，但是过去一直集中在IT，‘车载半导体’环节相对薄弱。”现代汽车集团准备“设计在内，生产在外”。现代汽车集团无需将大量资金投资到设备的投资，集中精力做研究与开发。这与IPhone负责设计，生产留给台湾的富士康手法类似。杨副会长表示：“在韩国，三星电子和海力士半导体表示极高的兴趣；国外，如飞凌、飞思卡尔都有极高的竞争力。”到目前为止，现代汽车集团从英飞凌等外企进行半导体进口。现代汽车集团的“车载半导体”预售额为年均2兆亿韩元。国内（韩国）汽车制造商的“车载半导体”的进口依存度高达98.4%。杨副会长表示：“使用现有的产品组合不仅浪费资源，而且降低效率，影响产品的性能。因此，确保所有汽车相关领域的技术成为关键。多年来，现代通过与英飞凌的合作，获取了不少相关技术。目前已经成功运用到汽车前照灯控制系统领域，并拥有了同时开发10多种半导体的技术。”

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  • PC新鲜体验 第三代智能英特尔酷睿处理器

    即日起，22纳米四核处理器将应用于性能强劲的高端台式机、笔记本电脑以及设计纤薄、美观的一体机电脑中。领先的22纳米制造工艺还将启动更多、更新的智能设备的创新制造。加速英特尔“Tick-Tock”战略节奏，首次同时采用创新3-D三栅极晶体管技术和全新核芯显卡架构，并为业界带来全球首款基于22纳米制造工艺的微处理器，引领半导体产业正式进入3-D晶体管时代。双倍提升高清媒体和3-D图形性能及卓越的处理器性能表现，从主流游戏到高清视频编辑，均能感受震撼的视觉体验。 英特尔在未来几个月内将正式推出数款最新处理器，并将广泛应用于超极本设备、一体机电脑，以及零售、医疗保健及其他行业中的商用电脑和智能系统中。 全新体验 乐趣无限 2012年4月24日, 中国北京英特尔公司宣布推出令人瞩目的第三代智能英特尔酷睿处理器四核系列，为游戏玩家、媒体发烧友以及主流用户等带来震撼人心的增强型视觉和计算性能体验。新款处理器现已应用于性能强劲的高端台式机、笔记本电脑以及超薄一体机电脑中。第三代智能英特尔酷睿处理器是世界上首款采用英特尔22纳米制程工艺和3-D三栅极晶体管技术的微处理器 与英特尔上一代芯片相比，第三代智能英特尔酷睿处理器结合了创新的3-D三栅极晶体管技术和微架构升级，从而实现了3D显示和高清媒体处理性能的双倍提升。得益于这一令人惊叹的内置视觉特性，所有用户所青睐的电脑应用无论是创建和编辑视频或照片、网上冲浪、观看高清电影，还是畅玩主流游戏所有的一切都变得更加畅快、更加清晰、更加生动。新款处理器高达20%的性能提升，同时利用新技术加快芯片数据流的输入和输出，由此，第三代智能英特尔酷睿处理器将进一步扩大英特尔在整体性能上的领先优势。 在未来几个月内，其他版本的第三代智能英特尔酷睿处理器也将陆续上市，以助力新一轮的系统升级，包括超极本设备以及应用在零售、医疗保健和其他行业的服务器和智能系统中。 英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨叙表示：“个性化计算将带来极致体验，而计算力是创新的源泉。令人兴奋的是，第三代智能英特尔酷睿处理器在计算性能上的巨大飞跃，远远超越了我们的预期，将为超极本等设备实现令人震撼的全新视觉体验。正是融合了英特尔领先的制造工艺和处理器架构，并坚定不移地秉承我们不断推动计算创新向前发展的理念，这一切才成为可能。” “Tick-Plus” – 英特尔引领业界 第三代智能英特尔酷睿处理器所展现的性能提升，与创新的3-D晶体管密不可分。直到今天，电脑、服务器和其它设备所能采用的只有二维平面晶体管。英特尔为晶体管加入第三个维度，从而增加晶体管密度，并为这些新处理器的每一平方毫米都置入更多的功能。英特尔再次重新发明了晶体管技术，并带来前所未有的性能和能效组合，从而保持技术进步的创新步伐，为未来几年的摩尔定律注入活力。 此外，英特尔工程师还重新设计了第三代智能英特尔酷睿处理器的核芯显卡架构，从而实现整体视觉体验的显着提升。改变芯片架构的同时，缩小基层晶体管的尺寸，加速了英特尔公司钟摆模式(Tick-Tock)的产品发展战略。此前，英特尔一直严格遵循“Tick-Tock”模式，即一年更新制造工艺(“tick”)，再一年更新芯片架构(“tock”)。之所以能够加快路线图更新，并在同一时间内同时更新芯片架构和制造工艺，是因为英特尔是业界少数几家能够同时设计和制造芯片的公司之一，也就是常说的集成设备制造。 有视觉才有游戏 第三代智能英特尔酷睿处理器配有英特尔核芯显卡4000，相比上一代处理器，3-D图形性能实现双倍提升，更高的分辨率和更丰富的细节为您带来更多游戏乐趣。英特尔核芯显卡4000支持Microsoft DirectX11、OpenGL 3.1和OpenCL1.1。 领先的网络游戏供应商Valve软件公司联合创始人兼常务董事，Gabe Newell表示：“第三代智能英特尔酷睿处理器的3-D图形能力使PC游戏体验向前迈出了一大步，主流玩家将会拥有基于此的海量游戏，比如我们即将推出的基于英特尔核芯显卡4000优化的的 DOTA2。” 畅快淋漓的视觉体验不仅仅关乎游戏。在线视频不断飞速发展，今年预计将会占据所有互联网流量的一半。让视频乐趣无穷的关键在于能够迅速实现视频转换，与家人和朋友在线共享。新款处理器内置英特尔高速视频同步技术2.0，人们可以更快地进行视频转换，速度甚至比第二代智能酷睿处理器提升多达两倍，而相较三年前的PC，速度整整提高了23倍。 体验更安全，平台更高效 此外，第三代智能英特尔酷睿处理器还增加了实用的安全功能，包括英特尔Secure Key安全密钥和英特尔OS Guard，以保障个人数据资料和身份安全。英特尔安全密钥由一个数字随机生成器组成，可以完全随机地创建随机数，从而加强加密算法。英特尔OS Guard可以帮助抵御特权升级攻击，阻止黑客远程控制他人系统。新增的这两项功能加入现有平台的安全功能阵营，如原有的英特尔身份保护技术(英特尔IPT)和英特尔防盗技术(英特尔AT)，使得英特尔平台成为业内最为安全的平台之一。如果搭配英特尔7系列高速芯片组，配有英特尔身份保护技术的新款处理器，利用“受保护交易显示”功能将使得间谍软件无法读取屏幕部分信息，这有助于防止黑客获得可能盗窃用户身份的登录凭据。 通过集成到英特尔7系列平台控制器中枢(PCH)的USB 3.0以及集成在处理器上的PCI Express3.0，基于第三代智能英特尔酷睿处理器的平台，还可以提供更快的数据传输能力。这些下一代I / O技术为平台带来了更宽大的数据通道，从而保持数据不断移动、最大限度地降低PC体验的干扰。 处理器和PC自本月起上市 基于第三代智能英特尔酷睿四核处理器的PC从本月起上市，同时盒装版的新款处理器也可通过网络、零售和渠道经销商购买。其他版本的第三代智能英特尔酷睿处理器产品将在今年晚些时候推出，以支持零售、医疗保健和其他行业的服务器和智能系统、以及超极本设备和笔记本电脑。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 虚拟化技术:下一代服务器虚拟化特点分析

    虚拟化和处理器 虚拟化技术已席卷企业领域；由于IT部门需要自己的虚拟化基础架构拥有更出色的性能、可管理性和安全性，该技术的成功已促使厂商们在硬件、软件和安全措施等方面获得了新的创新。 新的技术正在涌入市场，这些技术工作于服务器的处理器层面；并与虚拟机管理程序(hypervisor)集成起来，这个虚拟化软件系统负责管理和调配单个虚拟机。 同时出现了一波新的创新浪潮，这些创新致力于提高虚拟化环境的操作效率，随之出现了先进的实时迁移工具、虚拟网络安全以及位于虚拟机管理程序后面的软件交换机。 虚拟化和处理器 处理器在提升虚拟系统性能方面扮演的角色可以追溯至六七年前，当时芯片制造商(尤其是英特尔和AMD两大厂商)推出了提高虚拟机管理程序效率的功能特性。 它们实现这一任务的主要手段是，将多核芯片中的一个处理器核心专门用于运行虚拟环境的操作系统，这让虚拟机能够更快速地运行。 比如说，借助英特尔的虚拟化技术(VT)，处理器和虚拟化软件之间实现了紧密的集成比如英特尔的至强服务器处理器和VMware的云平台，从而不仅支持更高的虚拟机密度，还提高了虚拟化环境的性能。 在芯片组层面，硬件有助于减少虚拟机管理程序在管理输入/输出流量方面的工作，因为硬件会自行处理这项任务，这也提升了性能。 英特尔最近推出的至强E5-2600产品系列集成了英特尔的VT虚拟化技术，支持每个处理器多达八个核心和768GB系统内存。据英特尔声称，这种组合意味着，与基于前一代至强处理器5600系列的服务器相比，基于至强E5-2600的服务器可以使性能最多提升80%。虚拟化环境和云计算环境能够从这种性能提升中得益匪浅。 英特尔的对手AMD有自己的虚拟化技术，名为AMD-V。这项技术把虚拟化扩展指令引入到了其皓龙服务器处理器的指令集中。AMD还提供了带标记的TLB(“Tagged TLB”)：这种硬件功能为虚拟机之间的高效切换提供了便利；AMD还提供了快速虚拟化索引(RVI)，这能够实现基于硬件的虚拟机内存管理，从而有助于提升某些虚拟化应用的性能。 电源效率 虚拟化技术有望为数据中心提高电源效率，因为它让企业能够整合多台物理服务器。但现在有其他的办法来为数据中心提高效率，一些企业正在考虑使用ARM芯片或英特尔凌动处理器用于小型低功耗服务器。 将这些小型芯片用于虚拟化环境目前仍处于早期阶段，但是新的虚拟化方案一直在不断出现。 比如说，芯片新兴公司Calxeda开发出了面向云服务器的小型EnergyCore ARM片上系统(SoC)。这家公司把四个EnergyCore芯片做到一块板卡上，组成一块“EnergyCard”。五块EnergyCard可支持两个机架单位空间中的20个操作系统实例，因而组成20个虚拟服务器，能耗非常低。 Calxeda的EnergyCore处理器还对以太网端口进行了虚拟化处理，通过其管理引擎将以太网流量提供给操作系统，这样就能高效地传送以太网数据、优化电源效率。 SeaMicro是另一家销售低功耗虚拟化平台的制造商。它的“微服务器”基于英特尔的凌动和至强处理器。除了对以太网和SATA存储端口进行虚拟化处理以提高效率、缩小主板尺寸外，SeaMicro还开发了所谓的TIO(关掉它)技术主板借助该技术可以关掉闲置未用的处理器和芯片组功能，从而提高了虚拟化环境的效率。 SeaMicro支持虚拟化技术的服务器具有另一项值得关注的功能，那就是：以凌动双核1.66 GHz N570处理器(这是支持虚拟化技术的第一款低功耗英特尔凌动处理器)为例，每个处理器支持四个线程，可以为“互联网”工作负载提供SeaMicro所谓的业界最佳的每瓦特性能。该公司说：“如果用在SeaMicro主板上，并且结合SeaMicro的电源管理技术，N570在峰值利用率下，每1GHz的计算任务所用电源不足1瓦。” 虚拟化的实时迁移 实时迁移 有助于虚拟化服务器环境的最激动人心的软件技术之一就是，面向虚拟机的实时迁移，这项技术让虚拟机能够在运行过程中，从一台物理服务器迁移到另一台服务器，从最终用户的角度来看没有任何明显的影响。 这有助于积极主动的维护；比如说，如果察觉到系统即将出现故障，IT部门就能在服务受到中断之前及时解决问题。实时迁移还可以用于负载均衡，以确保服务器的处理器得到了高效使用。 弗雷斯特调研公司的高级分析师Rick Holland说：“实时迁移等技术可以帮助企业充分发挥虚拟化技术的威力，让环境极具动态性。如今，50%的企业在使用实时迁移技术，13%的企业打算在接下来的12个月实施这项技术。” Holland补充说，虚拟化安全技术方面取得了许多进步，能够检查虚拟机之间的流量就是值得研发的一项功能。“虚拟化技术可能会在你的网络造成盲区，具体取决于你的网络架构；许多安全专业人员没有相应的工具来检查虚拟机之间的通信(即同一虚拟服务器上两个虚拟机之间的流量)。” 这项功能名为“虚拟机管理程序内省”(hypervisor introspection)，让第三方安全厂商在虚拟服务器上只需部署一个虚拟安全设备，比如Bitdefender、卡巴斯基、迈克菲和趋势科技等安全厂商，然后该虚拟安全设备就能接过端点安全的重任。 除了提高内部安全性外，该功能还释放了内存和处理器资源如果每个虚拟机都被分配了一个专门的端点安全代理，就能够充分利用这些资源。据Holland声称，结果就是提高了虚拟化效率。 他补充说：“一家高度虚拟化的企业的首席技术官说"在80%的系统实现虚拟化的情况下，我们在寻找提高虚拟机密度、增加虚拟化投入方面投资回报的任何机会。"” 对许多IT部门来说，服务器虚拟化是其日常IT操作的一个很平常的部分；但对其他人来说，这仍是一个崭新的领域。但是有一点很显然：随着虚拟化的IT基础架构变成主流，从软硬件领域到虚拟化环境的安全、管理和优化，仍然有许多的创新为你我所用。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 英特尔:无晶圆厂经营模式快不行了

    在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层MarkBohr指出，无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为，台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20奈米制程，就是一种承认失败的表示；而且该晶圆代工大厂显然无法在下一个主流制程节点提供如3D电晶体所需的减少泄漏电流技术。 「高通(Qualcomm)不能使用那种(22奈米)制程技术；」Bohr在日前于美国举行的IvyBridge处理器发表会上宣布，该新款处理器是采用英特尔三闸22奈米制程生产。他在会后即兴谈话中对笔者表示：「晶圆代工模式正在崩坏。」 当然，英特尔会想让这个世界相信，只有他们能创造世界所需的复杂半导体技术，而为其竞争对手高通、AMD代工的台积电与GlobalFoundries都不能。在IvyBridge处理器发表会上，英特尔所述说的公司成功故事，其秘诀之一就是来自于制程技术与晶片设计者之间的紧密关系。 英特尔客户端PC事业群新任总经理KirkSkaugen在发表会上与Bohr、还有IvyBridge专案经理BradHeaney一同主持问答时间；这款处理器除了首度采用3D电晶体架构，也是英特尔第一次以High-K金属闸极制程制造的产品。「做为一家整合元件制造厂(IDM)，确实有助于我们解决生产这样一款小尺寸、复杂元件时所遭遇的问题。」Bohr表示。 在当下我没有质疑他的说法。自从进入次微米制程时代，EETimes美国版就有不少文章谈到晶片设计业者与制程技术提供者之间，需要有更紧密的合作关系；一位来自Nvidia的实体设计部门高层也在最近MentorGraphics的年度会议上，强调了相同的论点。 不过，Bohr在指称晶圆代工厂与无晶圆厂晶片设计业者无法追随英特尔的脚步时，似乎是过度延伸了该论点。笔者听过台积电与GlobalFoundries的研发主管提出很好的例子，证明3D电晶体架构在14奈米制程节点之前并非必要；台积电并曾表示，20奈米节点并没有足够的回旋空间可创造高性能制程其低耗电制程之间的明显变化。 我忘了问Bohr英特尔是否已在22奈米节点将高性能制程(highperformance)与低耗电(lowpower)制程做分别，不过他在问答时间表示，英特尔已经完成了一个特别针对SoC元件生产的制程技术版本，该公司计划在每个主流制程技术完成后，进一步于一季或是两季之后推出该SoC版本的变形。 对于台积电的20奈米制程计划，高通不会发表评论；但高通确实在最近财务季报发表会上表示，该公司无法向台积电取得足够的28奈米制程产能以因应市场需求，因此正寻求多个新代工来源，并预期能在今年稍晚正式上线。 这对GlobalFoundries、联电(UMC)等其他代工厂来说是个好机会；不过Bohr认为，由于生产28奈米SoC需要在设计细节上有更紧密的交流，对高通来说，与同样有生产手机SoC(Exynos)的竞争对手三星(Samsung)的代工夥伴合作，其风险会大过于任何机会。 笔者询问Bohr，英特尔除了提供22奈米制程给两家已公开的夥伴Achronix与Netronome之外，是否还有其他的合作对象；但他只回答，英特尔并不想涉足晶圆代工业务，只是让少数几家策略夥伴取得其技术。 英特尔可能没办法独占聪明的制程工程师或设计工程师，但显然拥有一些杰出的员工，已学会如何巧妙地自我行销；Bohr与Heaney就现身于发表会上放映的搞笑视讯，影片中，他们两个被微缩，进入一颗IvyBridge晶片游历。 展望未来，Bohr表示英特尔已经使用浸润式微影技术，完成下一代14奈米节点制程的特性描述；其成果不只是「令人振奋」，也意味着该公司可望将浸润式微影技术运用到仍在初期计划阶段的10奈米节点：「我们认为已经找到在10奈米节点运用浸润式微影技术的解决方案我们也很乐意使用超紫外光(EUV)微影技术，但不抱太大期望。」 接着笔者又问道，英特尔是否会在14与10奈米节点拥有一些像是3D电晶体这样的新花招，他简单回答：「是。」…当一家公司赞扬其高阶工程师并提供与他们接触的机会时，真的是很不错，但我实在是很不爱看到这些人被一家公司的公关部门「训练有素」的模样。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 业内指Mac系统1/5存在恶意软件是误导

    京时间4月25日早间消息，信息安全公司Sophos近期发布一份报告称，1/5的Mac OS X系统中存在恶意软件。不过业内人士表示，这一说法带来了误导。 在大部分情况下，Mac OS X系统中会出现针对Windows系统的恶意软件。不过，这些恶意软件并未被激活，因此也没有表现出恶意行为，例如窃取信息以及修改系统等。 Mac OS X系统中的这些恶意软件大多来自垃圾邮件，或恶意的浏览器缓存和Cookie信息，并存在于用户的电子邮件收件箱中。由于只针对Windows系统，因此这些恶意软件无法在Mac OS X系统中运行。不过在大多数情况下，反病毒软件并不能确定哪些恶意软件真正对系统产生了威胁，而是简单地统计所有恶意软件的数量。 在Sophos的报告中，约1/36的Mac OS X系统真正被恶意软件感染。这些系统大部分被近期的Flashback感染，另一些则存在FakeAV和RSPlug等恶意软件。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 2016年苹果iPad仍将称霸平板电脑市场

    4月26日消息，据科技网站BGR报道，市场研究公司Forrester近日发表研究报告称，尽管面临着激烈竞争，但苹果iPad直到2016年都将继续引领平板电脑市场。 2016年苹果iPad仍将称霸平板电脑市场（图片来自BGR） 报告称，预计到2016年苹果iPad将占全球平板电脑市场份额的53%，其中新兴市场的销量在所有平板中可能占到近40%。在未来的五年中，全球平板电脑出货量预计将从2011年的5600万台增加至3.75亿台，全球平板电脑用户将达到7.60亿人。 报告指出，亚马逊的Kindle Fire将是唯一可与iPad竞争的产品，而谷歌和RIM的平板设备则无法跟上苹果的步伐。此外，到2016年，约三分之一的平板电脑将被用于企业领域，数量大约为1.22亿台。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 为什么平板电脑会成为主流装置

    平板电脑不是性能最强大的设备，但它们是最便携的。 它们比智能手机屏幕大，即使是5-inch的智能手机。 它们比PC电池寿命长，随身携带性能更好，当然也包括超薄笔记本。这使得它特别适合随身携带，即使没有PC的适用平台或者哪怕一张椅子。 它们很适合信息消费，内容创造应用越来越多地出现在平板上了，开发者们已习惯制造触摸优先的界面，采用声音输入，添加动作手势这些因素，这会让它变得更好。 它们易于分享，有利于团队合作，没有垂直界面，没有键盘，就像在一个平面滑动。 这些就是促使平板电脑受欢迎的原因，刚刚报道的“Tablets Will Rule The Future Personal Computing Landscape.”表明许多人仍在用私人电脑，但平板电脑只是私人电脑的分拆，因为许多人，特别是技术工作者，仍需要方便的PC，创作性的工作则需要台式机，因为这些要求强大的计算机处理性能。 怎样定义为一个平板电脑？ “触摸优先”的平板电脑，称重800克以下，7-14inch屏幕，可随时操作，8小时电池使用时间。 这些标准很重要，足够轻小可让你随身携带，够长的供电不用随身携带充电器，随时待机不用担心是否它能跟上你的步调。 和Amazon Kindle引人注目的用户体验，加上其它的平板电脑，接下来5年平板电脑销售会继续增长，预计从2011到2016销售额会从5600万增长到3亿7500万。假设每3年有一部分平板电脑会不再使用，那到2016年的预计额应该是7亿6000万台。其中30%左右的购买来自商业人士，40%来自新兴市场。 美知名信息技术公司Forrester’s Business Technology Futures分析家   Frank Gillett 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

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  • 或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆

    在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。 ▲NVIDIA Sameer Halepete表示，半导体行业做为一个整体，正在面临诸多调整，包括工艺制程、紫外和极紫外光刻技术、体硅与全耗尽SOI技术(Intel计划在其光芯片中首次使用)等等。在他看来，半导体创新不能再局限于制造工艺的进步，更要增加单块晶圆所能切割的芯片数量，也就是增大晶圆尺寸。 本世纪初，半导体行业从200毫米晶圆转到300毫米(第一个量产的是奔腾4)，直接将芯片成本降低了30-40%，而如果再从300毫米转到450毫米，成本节约幅度可达40-55%。 简单算一下就很明白了：以刚发布的开普勒GK104核心为例，35亿个晶体管，294平方毫米，在如今的300毫米晶圆上只能切割出240个左右，而换成450毫米晶圆就能达到大约540个，翻一番还多。要知道，GK104已经是大芯片了，如果换成面积只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra 2、Tegra 3，可以想象能增产多少。 不过NVIDIA也非常清醒地意识到了450毫米晶圆的过渡难度，预计要到14nm时代才能看到它们投入量产，估计要2014-2015年前后，而在那之前还得经过28nm、20nm。 除了NVIDIA，高通也在积极地推进450毫米晶圆。 另外，台积电最近改变了业务模式，开始按照晶圆收费而不是根据每一个可正常工作的die，这就使得NVIDIA等客户的生产成本大幅上扬，也使其开始考虑其它代工伙伴。 当初AMD持有GlobalFoundries股份的时候，NVIDIA很难插一脚，而现在AMD已经彻底放手，NVIDIA成为GlobalFoundries的客户已经不存在任何障碍，就看双方的意愿了。 更进一步地，NVIDIA最近还从三星那里拿到了测试芯片，据说来自德州奥斯汀工厂。虽然三星Exynos、NVIDIA Tegra在移动领域打得火热，但这并不影响三星为NVIDIA代工，这里有双方的共同利益。

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  • 手机与平板电脑刺激2012年芯片产业温和增长

    21ic讯 据IHS iSuppli公司的全球制造市场追踪报告，消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲，将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨，上半年采取适当的库存管理仍很关键。 预计2012年半导体营业收入将达到3246亿美元，比去年的3114亿美元增长4%。与去年1%的增长率相比，今年增长情况有所改善，而且所有信号都显示，随着全球经济趋于稳定，半导体产业将重新站稳脚跟。除非全球市场出现意外的经济下滑或者半导体产业出现重大失策，否则营业收入未来几年将继续上升，到2016年将达到4128亿美元左右，如图1所示。 去年，全球消费者占半导体产业营业收入的一半以上。IHS iSuppli公司预测，随着消费者开始相信全球经济复苏，消费需求将会上升。由于预计假日季节需求旺盛，半导体供应商可以期望今年第三季度市场会极其强劲。 驱动需求的最大因素将是面向消费者的无线产品，如智能手机和媒体平板。苹果iPhone和iPad仍然是各自领域中的最畅销产品，但众多竞争产品也将帮助做大整个市场并进而促进销售，其中包括安卓手机，以及亚马逊和三星等厂商推出的平板电脑。 另一个令人振奋的产品是英特尔推出的超级本(Ultrabook)平台，2012年对于芯片销售的刺激作用不大。但是，随着今年稍晚的时候微软推出Win?dows 8和该操作的触控屏功能，超级本将拥有成为2013年营业收入增长点的潜力。 总之，如果这些产品得到消费者的青睐，半导体产业营业收入可能额外增长1-3%。随着全球消费者重新对于购买下一代电子产品产生兴趣，他们会青睐上述产品。 今年半导体产业的三大领域将是NAND闪存、逻辑专用集成电路(ASIC)和微控制器(MPU)。NAND闪存和逻辑ASIC营业收入增长将来自平板电脑和智能手机销量预计上升，而MPU营业收入增长将来自笔记本恢复增长和超级本逐渐升温。 库存挑战仍在；仍需削减库存 尽管半导体供应商在过去六个月削减了7.5%的库存，但从总计金额以及库存天数来看，总体库存仍处于纪录高位。因此，半导体产业仍处于脆弱状态。要想维持需求，厂商必须进一步削减库存；同时必须继续密切关注库存水平，争取在上半年降低库存。 大部分库存是在IDM厂商手中，这类厂商为客户设计和生产半导体芯片。传统上，IDM厂商削减库存的力度没有无厂半导体厂商那么大。其中部分原因在于，IDM的产品组合较大，而且IDM相信在市况好的时候能够更快地削减库存。 自从2011年第二季度末以来，IDM厂商库存只降低了5.4%。考虑到IDM平均持有77-79%的成品库存，上述降幅微不足道。 IHS iSuppli公司认为，只有产业把总体库存至少再削减5%，才会实现可持续的增长。

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  • SEMI 3月北美半导体BB值报1.13，创2010年8月新高

    国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.13，为连续第6个月呈现上扬，创2010年8月(1.17)以来新高，并且为连续第2个月高于1。1.13意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值113美元的新订单。SEMI这份初估数据显示，3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为14.793亿美元，创2011年7月以来新高；较2月上修值(13.369亿美元)劲扬10.7%，为连续第6个月呈现月增，但仍较2011年同期的15.8亿美元短少6.4%。3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.109亿美元，较2月上修值(13.228亿美元)下滑0.9%，并且较2011年同期的16.6亿美元短少20.9%。高通(Qualcomm)执行长PaulE.Jacos18日表示，公司将提高营业费用以扩增28奈米供给量。Jacos在接受彭博社专访时表示，高通无法自现有代工夥伴取得足够的产出，目前正积极寻找额外货源。中国大陆晶圆代工厂商中芯国际(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)于9日宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测：营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%；毛利率预估区间自4-7%升至10-12%。中芯国际财务长曾宗琳指出，整体客户订单动能强劲以及展望转佳带动晶圆厂的产能利用率攀高。

    半导体 半导体 半导体设备 SEMI RATIO

  • EnergyTrend：义大利太阳能市场需求回温有量无价

    根据TrendForce旗下太阳能市场分析部门EnergyTrend的调查显示，德国市场的需求转趋保守，然而预期义大利政府在下半年将进一步紧缩太阳能补助政策的范围和金额，使得义大利市场的需求动能再次出现，目前部分厂商陆续接到义大利市场的订单，但仍以短单为主。相关业者表示，从上星期开始，义大利市场的订单就陆续出现，原本以为只是一次性的急单，不料相关的订单一波接一波的出现，虽然量不是很大，但从客户下订的情况来看，义大利市场第二季的需求应该会出现反转。除了​​电池厂以外，在太阳能逆变器也出现同样的状况，尤其太阳能逆变器的需求是依据系统安装的需求而来，更贴近终端市场的实际状况。EnergyTrend访查显示，逆变器厂商确实接到来自义大利市场的订单，但出货的交期都在6月前完成，显示义大利客户认为2012下半年进一步紧缩相关补助的政策将会实施，因此第二季义大利市场有机会出现抢装潮。另一方面，虽然订单出现回温，市场报价止跌，但仍在低档盘旋。相关业者表示，目前业界都在严格控制成本，只要有多余的料源一律出清，以避免库存造成的跌价损失。虽然有部分厂商刻意维持产品报价，但仍处于有行无市的状况，另一方面上述相关厂商也在现货市场上积极出售多余料源，使得现货市场的行情虽然止稳，但价格仍旧在低档盘旋，并未出现反弹。本周现货报价部分，虽然订单回温，但厂商的合约料源足以因应目前订单的需求，使得现货市场需求仍然疲弱，然而考量到进货成本，与上周相比，本周现货价格并未出现太大的波动，仅多晶矽价格出现微幅下滑的现象。针对此一现象，TrendForce认为目前市场动能与供需状况仍不足以造成价格反转，第二季现货价格将处于低档狭幅震荡的局面。在价格部分，本周多晶矽平均价格微幅下滑至每公斤23.68美元，跌幅为0.25%，其余包含晶圆、电池、与模组的平均价格与上周相同；而在薄膜部分，因受到价格压力，本周价格仍下滑至每瓦0.751美元，跌幅为1.31%。

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  • 英国光伏市场大面积萎缩?DECC被吁推迟下轮削减计划

    新的数据显示，在4月1日执行太阳能光伏补贴削减政策后，英国企业和家庭安装的太阳能光伏电池板数量大幅下降，因此业内呼吁英国政府推迟另一轮光伏上网电价补贴的大幅削减计划。政府每周数据显示，在4月1日以来的每个星期太阳能企业安装的光伏系统容量平均仅为2MW，大大低于去年同期的4.8MW的平均安装量。2011年末最后一周的安装量仅为0.4MW，除此以外，本月安装数量是2011年1月以来的最低值。数据显示，上周仅完成了一个企业规模的系统安装项目，打破了2011年以来的最低记录。业内人士将近几周市场需求的大幅削减归咎于政府在4月1日执行的小型光伏系统上网电价补贴的削减计划。在4月1日补贴削减计划前一周的光伏系统安装数量为8911套，装机容量达15MW;而四月份第一个星期的安装数量就降至了713套，上周注册的安装数量仅为580套。SolarCentury创始人兼总裁JeremyLeggett表示，很多安装商都表示去年以来交易数量已经下降了10%。他说："太阳能光伏市场的火热场面已经完全退去，这不仅仅是上网电价的问题，政府成功的迷惑了民众，使他们对太阳能光伏发电失去了兴趣，他们极尽所能来阻碍这一新兴产业的发展。"SouthernSolar创始人兼总经理HowardJohns也认为，英国太阳能市场在最近几周确实表现的悄无声息。他承认，英国光伏市场的下降可能部分受复活节的影响，但是长达两个星期的发展停顿期确实值得我们关注，他预计，如果市场低需求持续下去，那么到今年年底市场将萎缩80%。"最令人担忧的是，有500个家庭安装了太阳能电池板，而有一个是商业项目，这是极其令人担忧的，这并不是一个好兆头。鉴于太阳能补贴削减计划对英国光伏市场所造成的巨大损害，政府部长们应该推迟拟在7月执行的下一轮补贴削减计划。如果我们以每周2MW的速度发展，那么今年我们连1GW的安装量都不会达到。"英国能源与气候变化部(DECC)发言人表示，英国官方与业内企业进行会谈是开放的，他们可以一同探讨太阳能领域的发展路线图。同时，她还淡化了对近两周的低安装率的关注，表示这都在预料之中。她说道："3月3日以来，50KW及以下的光伏系统安装数量已将超过了2万。4月1日后安装数量的减少是很有可能发生的，因为企业需要针对补贴计划的变动进行调整，包括应对能源效率的要求以及多个系统安装的上网电价。经过政府对上网电价计划的调整，到2015年光伏系统安装量将达到原来的2.5倍，这将非常有利于光伏产业的可持续发展。"

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  • AMD想买MIPS？　分析师不看好

    最近有业界传言指出，AMD有可能会考虑收购MIPS；身为RISC处理器架构专家，MIPS在嵌入式市场地位稳固，并且在嵌入式产品控制器应用领域表现杰出…但，那又怎样？“AMD也曾经进入相同的领域并有差不多的表现；”Insight64分析师NathanBrookwood指出，AMD在2002年收购了Alchemy(一家MIPS的授权客户)，然后又在2006年将之转售给Raza；他认为，对这家英特尔的竞争对手来说，收购MIPS是没有意义的，充其量只是一项小小的消遣活动：“MIPS对行动装置领域的涉入很少，但该领域是AMD意图锁定的。”独立分析师JimMcGregor则表示：“MIPS目前仅藉由授权客户──君正集成电路(Ingenic)进军行动装置市场，而且局限于中国二、三线制造商产品。”他指出MIPS主打的99美元平板装置与廉价Android智慧型手机策略。“我不确定收购MIPS能否藉由IP为AMD带来更多机会；”另一位分析师JackGold指出，与英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、Nvidia或是德州仪器(TI)相较，AMD可提供行动装置应用的东西很少：“因为MIPS核心控制器的需求量大，收购可能会为AMD带来高出货量以及获利，但我不认为这是目前AMD需要的。”Gold补充，晶片出货量当然可能让AMD取得与晶圆代工厂协商的优势，但以长期来看，要在行动运算渐趋主流的市场上竞争，这几乎没有加分作用：“MIPS无法提供AMD在RF领域的IP优势，但目前所有的主要竞争者都已经具备相关能力。”更重要的是，Brookwood指出，MIPS的业务模式(IP授权)与AMD目前的业务模式(销售晶片)完全不相同。“MIPS将带给AMD的唯一好处，可能是在伺服器领域的额外能力，这是AMD的新策略焦点之一。”McGregor指出，事实上MIPS也犹豫着是否要退出伺服器与家用市场，因为在家用领域，该公司正受到ARM的猛烈竞争。Brookwood表示：“总的说来，如果传言属实，我会非常惊讶。”Gold也不认为AMD会真的考虑策略并购MIPS。比较起来，McGregor是以上三位分析师中对这项传言中的收购案最认同的：“我虽不确定这是否对AMD来说是最佳策略，但至少比该公司半年前的决策好多了。”

    半导体 MIPS 晶片 AMD GO

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