近日,由新浪科技携手TD技术论坛联合举行的TD-SCDMA厂商高层系列访谈第十八场在北京举行,新浪科技特意邀请TD技术论坛秘书长王静博士作为本次系列访谈的主持人,与ADI通信基础架构行业市场全球总监MartinCotter进行了访谈。ADI是最早一批加入TD-SCDMA(下称“TD”)阵营的外资企业之一,在TD发展早期做出了突出贡献:“ADI芯片+大唐协议栈”曾经号称TD领域最成熟的TD终端芯片解决方案。2007年9月,联发科以3.5亿美元现金收购ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队,这一“有历史有技术”的手机芯片部门正式易主。然而,ADI并未像外界所猜测的那样就此放弃TD,而是步入与TD的另一段机缘。嘉宾介绍:MartinCotter,通信基础架构行业市场全球总监,亚德诺半导体。1986年毕业于爱尔兰Limerick大学,从事半导体行业24载。职业生涯的第一个8年,从事CMOS模数转换器的设计。从90年代中期到2000年,从事视像产品的工程管理和产品管理。2000年后直到2008年,作为先进电视产品线的总监一直不懈地大举拓展这一混合信号消费产品的生意。2009年至今,Martin负责ADI通信行业的生意运作。MARTIN拥有工程硕士和工商管理硕士学位,拥有涉及不同混合信号技术的5个专利。以下为访谈内容实录:奋勇投入期冀TD未来王静:Martin先生,欢迎您来到TD技术论坛与新浪网联合举办的高层访谈系列的第18次访谈。ADI公司是较早加入TD技术论坛的外国公司,最早介入TD-SCDMA芯片的研发,TD圈内的人是很清楚的。但是,大部分网友不是很熟悉它,能否请你先给大家介绍一下ADI公司?Martin:谢谢TD技术论坛和新浪科技给我们这个机会。很多人知道ADI是一个终端芯片的公司,这确实是我们的基本业务之一。从最最基本的信号处理的角度解读,ADI从历史来看是最早从事这个行业的公司之一。我们拥有的能够给客户带来好处的各种工艺,从现在的BICMOS,到更好的SiGe硅锗工艺,和其他基础工艺。所以,从我们信号处理和半导体设计历史来看,ADI有很宽的架构覆盖,而这并不广为大家所知道。当然,在很多地方,我们能体会到熟悉的便利,这些便利正是由ADI领先的混合信号技术带来的。同时,在基础设施方面的模拟信号领域,我们拥有领先的技术和市场。王静:ADI的组织架构和地域分布是怎么样的?能否具体介绍一下ADI在中国的情况?Martin:我们是一家美国公司,成立于1965年。总部在美国的波士顿。我们在爱尔兰、美国加州、中国等地有大的设计中心。公司有大约7000名员工,在中国我们大约有300人左右。其中包括销售、现场技术支持和研发团队。在上海和北京我们各有一个不错的研发中心。ADI的产品覆盖通信、工业仪表、汽车电子、终端、消费等大的领域。其中通信和工业类的销售比重比较高。在通信方面的销售额占到公司总收入的20%左右。另外,作为一个技术推动型公司,我们在研发方面的投资比重也比较高,大约超过公司销售额的20%被投资在研发上。即便在经济形势不好的情况下,我们依然能够维持高于20%的比重。同时,在技术创新方面,我们在中国一直持续投资于大学计划,我们寄希望这样的合作能够产生双赢的结果。王静:很久以前在美国的时候我就知道ADI。2005年我开始担任TD技术论坛秘书长,期间,我与ADI的联系人有过很多接触,平均每年3到4次。那个部门在TD-SCDMA终端领域真的是开路先锋。也许您知道,4年前TD-SCDMA终端芯片的产业是很薄弱的一个环节,ADI做得非常的不错。同时我想这也是MTK并购了ADI终端芯片组业务的一个原因。这里,您能否介绍一下为什么ADI能在那么早的阶段投资于TD-SCDMA的终端芯片?Martin:考虑到市场的发展方向,我们会选择一些我们能够提供价值的领域来投资。TD终端便是我们看到的一个领域。王静:但是在那个时候,很多外企对TD-SCDMA的未来还持有怀疑态度,他们不想在这个领域投太多的钱。Martin:对!对于ADI来说,这得益于我们在混合信号处理方面的历史经验,我们能够较早的切入一些特定的市场。我们的客户大量使用了我们的放大器、数据转换器等产品。所以,我们能比较早的看到这个领域的未来。当然,这只是一个典型例子,我们在其他重点关注市场领域还有一些例子(比如说电表芯片)。我们善于发现这些能够给我们带来增长特定的技术方向。TD-SCDMA就是其中之一。王静:是不是可以这么说,尽早研发一个技术进而切入特定市场始终是ADI的一个战略?Martin:是!我们是一个非常重视技术投资的公司,我们能够在一些特定的市场发育的早期能够依靠我们的技术更好的定位自己。在TD-SCDMA方面,我们通过在中国的设计中心与中国的业界建立了很好的联系。我们知道TD-SCDMA会变得越来越强大。王静:我想说的是,也许从TD-SCDMA这个事情上,你们在战略上总是这样做新技术的开路先锋,你们认为TD-SCDMA的未来会很好,这在2004~2005年是一件不寻常的看法。也许80~90%的外企那个时候还在观望当中,他们不是真正地想投资来做研发。所以从这一点上,我想谢谢ADI在TD发展的早期作出的贡献。据我所知,这个是中国政府非常认可的一件事。Martin:很好!我想我们今后还会复制相同成功。专注核心领域王静:为什么ADI会把终端芯片出售给MTK?Martin:最大的因素是芯片的竞争性在那个时候已经开始背离公司设定的模式了。我个人的观点,从投资的层面看,出售这项业务也许是一个相比之下比较好的策略。因此,我认为MTK在产生投资收益方面是一个更好的选择。同时这也是我们在遇到投资难题的时候,我们用来保护自己的一个方法。我想我们可以通过出售把研发资金投入到其他的领域。王静:我还了解到的一个原因是投资效率的问题,对吗?ADI投了很多资金在终端芯片上,但是作为一个领路者并没有获得最好的市场位置。(Martin:是的)。所以这也是一个出售的原因。从那以后,包括我在内的很多人认为ADI撤出TD-SCDMA产业了。但是我们在ADI的联络人告诉我们,ADI并没有离开这个市场,因为你们还是TD-SCDMA基站芯片的主要供应商。您能否给我们谈谈这方面的事情?Martin:是的。通信行业对混合信号技术有这很巨大的需求和依赖。实际的情况是,需要整个信号链。ADI是这个行业内少数几个能提供完整模拟信号链的公司之一,这个信号链包括射频、电源管理、线性和控制、混合信号转换器等等。所以从模拟信号处理的角度看,我们认为自己能够提供完整的模拟信号链。通信领域是我们公司的核心业务之一,大约占了公司销售额的20%以上的比例。所以,多年来,我们在这一块的位置很好。[!--empirenews.page--]王静:20%全部来自于无线混合信号芯片?那你们的市场份额排名如何?在中国的情况又是怎样的?有哪些强力的竞争对手?很多TD-SCDMA设备公司说,ADI是他们的供应商之一。Martin:20%的销售额中,大约75%来自与无线领域,其他的25%来自于有线通信。市场份额主要取决于如何定义细分市场。我想在模拟信号链方面,我们是领先的。在中国,我们可能占市场主导地位。竞争对手嘛,在中国我们主要有德州仪器、美信、凌特、国家半导体等等。王静:市场份额第一,我想这一点可能很多人都不知道。Martin:很可能!王静:在系统设备领域,ADI扮演了一个很关键的角色。我想我们需要强调这一点。当然,你们的客户早已经明白这一点了。但是对于大多数网络读者来说,当中的很多人都以为TD-SCDMA主要由中国本土的公司参与的;尤其在核心网和接入网这两块,中兴、华为和大唐广为人知。但是他们不知道,在这些公司提供的设备中,很多元器件是像ADI这样的外国公司提供的。所以,我们需要澄清这点。Martin:我想,我还要说的是,我们有非常宽的混合信号技术覆盖,我们投资于中国本土的研发设计团队,我们与主要的通信设备制造商有着很好的合作。我们先提供合适的技术,然后再根据客户的需求来帮助优化他们系统中信号链。这是我们所提供的方式。拓宽轨道助力世博王静:我们已经经过了3轮TD-SCDMA的设备建设期,这3轮建设由中国移动来承担。我想问的是你们开始赚钱了吗?有没有从TD-SCDMA上赚到钱?你们觉得结果满意吗?Martin:是的,我们在TD上赚了一些钱,并对我们在TD市场的位置、在TD业务上的增长和份额以及对技术演进的方向都比较满意。有一点关键的是,我们很自豪作为一个混合信号的公司能够解决行业所必须解决的问题。比如说,不断增加的带宽需求,包括A和B频段以至于最终包括C频段。又例如,我们客户致力于开发小型化的基站设备,这将会带来对芯片集成度和电源效率的要求。在如此等等这些方面,ADI的技术确实能解决很多挑战和问题,提供更多的未来选择。王静:你们的产品是如何对应到空中接口的?GSM和TD使用的产品是相同的?还是说你们新产品包含了TD-SCDMA的协议栈?Martin:我们在定义产品的时候需要顾及到TD-SCDMA产品的需求,例如带宽、动态范围、集成通道数等等。通常来说,在混合信号这部分,不是很需要集成协议栈的。但是确实是不完全相同的产品。王静:您是不是说这两种技术和相似,就像我们通常说的双模?简而言之,就是GSM上用的产品也可以用在TD-SCDMA上?Martin:是的,在某些应用中,我们的产品可以支持客户需要的双模系统,针对不同市场,我们有不同的产品,有些甚至是定制的,比如说,中国TD-SCDMA设备上用的产品有些是我们为TD-SCDMA做了专门优化的,或者说专门为中国市场设计的。王静:您刚才提到20%的销售来自于通信类芯片,中国占其中的多少?Martin:中国的影响力在显著增加,中国的公司也在变得越来越强大。去年,我们通信类最大的客户就来自中国。随着时间的推移,我们看到越来越多的影响力来自于中国。您可以看到,所有的电信类公司都在增加在中国市场的资源投入。王静:截止到2009年年底,中国移动已经安装了大约10万台基站设备。在接下来的第四轮建设中,时间点大概在今年3、4月份,会有另外的7至8万的基站,这又将是个巨大的机会。这次建设将会涉及240个城市,更多的关注会在室内覆盖上。我不太清楚ADI在这轮会有什么样的机会,但是我想说,对ADI这样的公司来说,这会是个很不错的机会。另外,用户的数量也在增加。今年我们已经发展了500万左右的用户。我们希望能够在2010年发展到上千万用户,这个目标是有可能实现的,总的预估是乐观的。往前看到TD-SCDMA演进和LTE,ADI有什么计划?Martin:首先是意识到即将到来的大规模的设备需求。2009年的需求是很巨大,我们相信2010年同样巨大需求依然存在。然而,在大规模需求的初期,TD-SCDMA的网络建设将面临一个加速过程,做好一个合格的供应商比早期投入更加重要。你将必须具备强劲的生产能力和供应链。这也是我们在去年和今年得到的一个关键教训,你需要能够满足短期的需求,这意味着灵活的生产能力,这对于通信领域的半导体供应商来说是很关键的。其次,从设计规范来说,你需要做的事情将会是很挑战的。我们需要提供能支持宽带的产品从20MHz到100MHz来满足AB频段、C频段乃至LTE的需求,我们已经计划好去提供这样的解决方案。类似的,我们需要更高的集成,从单通道到双通道、4通道、甚至于8通道。我们还有计划去集成更多信号链上的功能块。另外,我们还注意到在提高功放效率的同时,设备大小的要求也在进一步升级。在这些要求下,我们看到ADI的直接变频技术和高性能的中频架构能够给这个市场提供极具竞争力的方案。所以说,我们能够支持这些需求。对于ADI来说,这是一个不错的投资领域,因为我们看到了这个趋势是宽带、多通道、严格的电源管理。这个与我们的技术覆盖是相当匹配的。王静:今年世博会在上海召开,中国移动准备在世博会上演示一些LTE的应用。一些设备供应商正在参与试验。这个LTE的试验是有中国政府的工信部(MIIT)协调主持的。你们是不是已经有了这样产品来支持你们的客户做这个测试?Martin:我们已经提供了元器件给我们的客户,以支持他们做早期的概念的验证。另外,我们已经从转换器扩展到射频,这对我们来说是一个关键的开始。因此,我们以前主导了转换器领域,我们现在在射频和电源管理领域正取得长足的进步。王静:你们有没有申请专利?有没有在3G上的专利?甚至于具体到TDD系统方面;很多人对于一个问题很感兴趣:有多少公司在TDD技术上申请了专利?Martin:是,我们在这个领域的专利涉及很宽的产品大类,我们能够在完整的模拟信号链和电源链上提供许多好处。我们在信号处理方面专利的数量是业内第一的,而且我们在射频和电源方面的专利也正在铺开。我不认为我们有相关的TDD技术方面的专利,但在具体的系统架构实现方面有一些,这主要是我们能够提供实现TDD系统所需要的好处,基于ADI把大量专利应用于信号链的实现上。[!--empirenews.page--]王静:考虑到中国电信市场的规模和成长,ADI是否有打算增加在中国的投入,比如说,增加在中国的研发投入?Martin:我们已经在中国有了很好的研发中心。当我们的成功在持续增长,我们的投资也会相应增加。在这一点上,我们说我们在中国的成功是相当可观的;正因为这样,我们需要持续的投资。这也是我们在任何市场上的自然而然的演进。在中国市场,大家可以看见通信基础设施对未来趋势的影响是很强的。基于新的行业市场组织架构,引导我们发展与客户的合作伙伴关系也是一个问题。行业市场的需求意味着我们需要与客户紧密合作来根据客户的需求开发合适的架构。我们需要在系统层面开展紧密合作。因此,我们组建了系统工程团队,我们计划在客户产品定义上有紧密的接口和互动,这样我们可以在非常早期就把我们的技术优势提供给客户。所以,从这一点上说,我们会在客户端投资于系统工程。王静:我们正在开发TD-SCDMA,我们也在测试TD-LTE。也许您的系统工程部必须了解TD-SCDMA到TD-LTE的演进过程,我是说HSDPA,UPA,PA+等等…我想这是一个无法绕过的趋势。在我们最终到达TD-LTE之前,我们也许不得不沿着这条路走下去。当然,这也是很多人现在还在争论的一个话题,也就是,TD-LTE多久能实现?甚至于LTEFDD多久能实现(商用)?所以,我认为你们的系统工程团队在这一点上很重要,能从很宽的层面上给公司提供咨询,来理解中国市场技术路线和趋势,乃至于全球市场。TD技术论坛会提供这样一个平台,让我们的会员能攻在这上面有更多的互动和交流,比如说ADI和中国移动,或者说那些中国政府下属的技术规范定义机构-CATR、CCSA等。这可以帮助我们的会员合理控制他们的产品和研发策略。Martin:是的,我们需要跟论坛合作以确保我们了解这些观点和趋势,这对我们很重要。因为ADI认为有必要通过这种系统级的讨论来提高公司的投资效率。这是我们认为的一种双赢合作。我们很高兴能够投资于这样的平台,并能够使客户和其他会员得益于我们提供的技术。王静:好的。Martin,谢谢您!我认为这是一次信息量非常大的谈话。我们的读者会对ADI了解的更多,而且在今后的网络建设中对ADI有更多的关注。我希望ADI也能通过雇用更多的中国年轻工程师来为中国的人才培养做出更多的贡献。Martin:谢谢TD技术论坛和Sina科技给我这个机会来探讨未来通信市场的趋势和TD-SCDMA演进。我们一直有很强的意愿做技术开发。中国是一个绝佳的工程师来源地,有一流的人才库。我们也看到很多不错的回报来自于这里的人才投资。我们乐于认为这是我们成功的一部分,包括中国设计中心的成功和客户端的成功。谢谢!
DRAMeXchange传来噩耗称内存芯片的价格在未来三年内将持续走高。这家市场分析公司将内存产业的兴衰周期定为3年左右,据该公司的分析师表示,2001-2003年,内存业者一直处在亏损期,而2004-2006年则恢复为持续盈利的状态,2007-2009年间则再度出现亏损期,因此他们预计从2010年开始,在全球经济危机缓和,Windows7日渐流行等因素的影响下,内存业者将再度扭亏为盈,进入新的一轮三年盈利期。不过内存业者仍然面临另外一个重要的难题,他们要将制程水品提升到50nm以上级别则一般需要购买昂贵的沉浸式光刻设备。而除了内存业者以外,其它半导体厂商如台积电/联电灯公司也需要采购这类新设备。目前在沉浸式光刻机市场上占据老大地位的是ASML公司,这家公司的产品占到了同类产品市场的90%份额。在这种情况之下,沉浸式光刻机的供货期将大大延长,而这则会使内存业者试图提升制程的计划放缓。
据国外媒体报道,美国旧金山联邦法院的文件显示,日立、东芝和三菱同意支付2780万美元和解芯片价格操纵指控。该案原告为DRAM芯片的直接采购方,他们指控上述三家公司在1999年至2002年间向美国用户收取了超额费用。根据原告方律师周四提交的文件,日立将支付1150万美元,东芝将支付920万美元,三菱则支付710万美元。但根据和解协议,上述三家公司均未承认不当行为。三家公司的律师和发言人也均未对此置评。DRAM是一种被用于电脑、手机和其他电子设备的芯片。美国司法部曾于2002年对多家厂商操纵全球DRAM芯片价格一事展开调查,消费者、系统集成厂商和电脑分销商随后也对涉案企业提起诉讼。美国司法部表示,当时的调查共对4家公司和至少16人处以总额约7.327亿美元的罚款。其他芯片厂商此前已经同意支付3.26亿美元和解这一诉讼。日立、东芝和三菱并未被列为上一起诉讼的被告。和解文件显示,律师将从和解费用中最多抽取30%的费用。法院文件显示,加州其美国其他各州此前曾经代表消费者和其他于1998年至2002年间购买了包含DRAM芯片的电脑和电子产品的机构起诉相关厂商,并最终达成和解,但并未披露具体条款。
全球半导体联盟(GSA)公布2010年董事会成员选举结果并宣布任命一位新董事。GSA董事会是该组织战略愿景和发展方向的制定机构。MarvellSemiconductor制造业务副总裁陈若文(RoawenChen)博士成功当选,填补了唯一一个半导体领域的空缺职位,任期三年。陈博士有着15年的全球半导体行业从业经验,行业知识与经历丰富,从晶圆代工业务和工程设计运营到国际业务开发、跨大陆合作伙伴关系战略和全球营销和业务计划的愿景式领导均有涉足。陈博士于2000年加入MarvellSemiconductor,管理晶圆代工运营,为公司的增长和业务架构贡献力量。2005年升任制造运营副总裁,在此之后,还在该公司担任过其他职务和岗位。2007年至2009年之间,陈博士兼任Marvell连接业务部门总经理一职,领导通讯和计算业务部门并管理Marvell智能手机平台、基于ARM的应用处理器和电源管理IC等消费驱动型人气产品系列。陈博士的努力、承诺和成就充实了Marvell和半导体行业。加入Marvell之前,陈博士在台积电和英特尔公司担任技术职务。他持有国立清华大学颁发的物理学学士学位和加州大学伯克利分校的电机工程与计算机科学博士学位。陈博士表示:"获选出任GSA的这一领导职位让我深感荣幸。GSA为该行业的健康发展做出了巨大贡献,我期望利用自身经验使它已经打下的坚实基础更加牢固。"由于外包业务模式的兴起和可信度不断提升,GSA战略性地增加了一个价值链制造者(VCP)的职位,用以代表越来越多提供和利用这一模式的公司。VCP指与晶圆厂、知识产权(IP)和服务提供商、EDA供应商、无晶圆IC芯片设计、制造封装测试、整合组件制造商、代工厂等进行合作的公司。VCP优化客户价值链经济,协助客户专心发展差异化产品、拓展市场。VCP通过发售印有客户标识且经过测试的包装产品获得收益。eSiliconCorporation董事长、总裁兼首席执行官JackHarding当选该全新价值链制造者(VCP)职务,任期两年。Jack此前在GSA董事会担任过三年半导体方面的职务。他还担任过GSA财务委员会的职务。JackHarding为eSilicon带来了20多年的电子行业行政管理经验。在联合创办eSilicon之前,他担任CadenceDesignSystems总裁兼首席执行官,在他的任期内,Cadence曾经一度成为全球最大的电子设计自动化(EDA)软件供应商。Harding先生是在Cadence收购Cooper&ChyanTechnology(CCT)之后加入Cadence的,在此之前他担任CCT总裁兼首席执行官,负责该公司的公共推广。进入CCT之前,Harding担任ZycadCorporation执行副总裁。他第一份工作是为IBM效力,期间成绩出众。Harding持有杜尔大学经济学和化学学士学位,曾经就读于纽约大学斯特恩商学院。Harding还曾在公共和私营组织的众多管理岗位上工作过,目前任职RFMicroDevices(纳斯达克股票代码:RFMD)董事会。Harding还曾在杜尔大学和印第安纳大学担任过领导职务,做过印第安纳大学教育委员会副会长,以及该校公共与环境事务咨询委员会成员。在公共政策方面,Harding曾是美国竞争力委员会指导委员会成员,还曾经是负责软件、增长和美国经济未来的美国国家学术委员会成员。他经常在国际上发表关于创新、企业家精神和半导体趋势和政策的演讲。Harding称:"当选GSA董事会首任VCP董事让我深感荣幸。GSA承认VCP市场的重要性,VCP市场由VCP厂商、客户和这一生态系统中的供应链公司组成,我期望代表这一市场的需求和担忧。"除了上述两位当选成员之外,GSA还任命GLOBALFOUNDRIES首席执行官DouglasGrose博士担任晶圆代工董事,这是阿布达比公司AdvancedTechnologyInvestMEntCompanyLLC(ATIC)收购特许半导体制造公司并于稍后与GLOBALFOUNDRIES合并后留下的空缺。在GLOBALFOUNDRIES担任首席执行官期间,随着公司在尖端半导体制造创新方面取得新的突破,Grose为公司制订了愿景和全球业务战略。加入GLOBALFOUNDRIES之前,Grose担任AdvancedMicroDevices,Inc.(AMD)技术开发、制造和供应链高级副总裁。在该岗位上,他负责管理AMD的全球制造和生产工艺业务,包括AMD生产设备、AMD晶圆代工关系和AMD全球供应链等。于2007年加入AMD之前,Grose在IBM工作了25年,担任该系统与技术集团的技术开发与制造总经理。进入IBM之前,Grose担任NanotechResources,Inc.执行副总裁兼首席运营官。Grose持有材料工程学博士学位以及企业管理与科学硕士学位。DougGrose称:"GSA是半导体行业中的杰出组织之一,我很乐意接受这一任命,加入这样一个受人敬重的领导团队。我期望与董事会其他成员一起努力,打造强大而多样化的生态系统,识别市场挑战与机遇,为整个半导体行业创造新价值。"2010GSA董事会成员具有所需的领导能力,将引导半导体行业继续走向成功。成立15年来,GSA不断扩大其全球代表范围,目前成员众多,从大型跨国公司到处于初期融资阶段的初创企业悉数包括在内。从地理分布看,GSA代表了半导体行业的各大主要地区。该联盟已在董事会中增设地区领导董事(RegionalLeadershipDirectors)一职,增强在欧洲、中东和非洲以及亚洲地区的国际地位。GSA共同创始人兼总裁JodiShelton表示:"我们热烈欢迎2010年的董事,并很乐意与这样思想敏锐的领导人共享组织愿景。我们代表的公司众多,反映了整个供应链,大家观点不尽相同,为应对全球半导体行业的机遇与挑战提供了指导方向。"GSA共有25位董事会成员,将在2010年展示其领导能力。除了三位新任GSA董事会成员外,其他当选成员包括:GSA董事会主席、钰创科技股份有限公司董事长兼首席执行官卢超群(NickyLu)博士GSA董事会副董事长、CSRPlc首席执行官JoepVanBeurdeGSA共同创始人兼总裁JodiShelton创锐讯通信总裁兼首席执行官CraigBarratt博士阿尔特拉公司市场营销高级副总裁DannyBiran台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)北美总裁RickCassidyADDSemiconductor首席执行官Guillaumed'EyssautierSynopsys,Inc.董事长兼首席执行官AartdeGeus博士PMC-Sierra,Inc.首席运营官ColinHarrIS三星半导体有限公司系统整合晶片技术副总裁AnaMolnarHunterIBM半导体平台副总裁MarkIrelandAmkorTechnology,Inc.总裁兼首席执行官KennethJoyceBroadcomCorporation运营与中央工程高级副总裁NeilKim意法半导体公司业务开发副总裁LoicLietarEXarCorporation运营与研发品管副总裁SteveMichaelQUALCOMMCDMATechnologies(QCT)执行副总裁兼总裁SteveMollenkopfOpen-Silicon,Inc.创始人、总裁兼首席执行官NaveedSherwani博士英伟达公司运营执行副总裁DeborahShoquistCadenceDesignSystems,Inc.总裁兼首席执行官Lip-BuTanXilinx,Inc.全球质量与新品导入高级副总裁VincentTong联华电子股份有限公司(UMCUSA)总裁JasonWang日月光半导体制造有限公司(ASEInc.)董事兼首席运营官、ISE实验室首席执行官吴田玉(TienWu)博士[!--empirenews.page--]
德国参议院近期针对新太阳光电补助费率调整案,提出下砍幅度不应超过10%建议,虽尚未立法定案,但可确定的是,德国政府与民间协商已渐产生共识,若该费率原则通过,预估对于2010年下半全球太阳光电产业冲击将明显减缓,在第2季太阳能市场飙升后,第4季可能呈现淡季不淡,德国太阳能补助案出现新转折,引发全球业者高度关注。德国参议院由16位参议员共同提出声明,针对新太阳光电补助费率提出建议,太阳能电价买回费率下砍幅度不应超出10%,相较于先前德国政府所提议,在7月1日下砍屋顶补助16%,9月1日下砍地面型(Ground)补助15%,下砍幅度明显缩小,可望减缓对产业所造成冲击。太阳能业者指出,德国政府提出新太阳光电最后补助办法时候已到,但因该案从2009年新内阁改选提案至今争议不断,尤其该法案波及德国太阳光电产业发展及就业人口,使得德国政府对于新法案立法犹豫不决,但下砍补助将势在必行。此次新提案建议除费率下砍幅度缩小外,落实时间亦倾向于不论是屋顶或地面型电厂,均于7月1日开始实施。太阳能业者表示,若补助下砍幅度缩小,可望减缓对产业冲击,改善德国或其它欧洲太阳光电业者被迫快速外移情况,并保住诸多就业机会。由于德国太阳能系统市占率约达全球5成,牵一发而动全身,就整个太阳光电产业来看,不论费率下砍多少,2010年下半下砍补助势在必行,因此,第2季可望维持原先预估出现太阳能系统安装高峰潮,将创下历史新高。至于第3季虽然受到德国政府下砍补助影响,使得市场需求下降,但考量到2011年1月德国政府可能再下砍补助影响,第4季可望出现淡季不淡,加上系统安装需有前置运作期,因此,对于第3季冲击亦可望大幅减缓。太阳能业者指出,由于第1季末亚洲产业供应链已出现供应不及现象,包括太阳能矽晶圆、电池、模块等,都出现调涨价格情况,德国减缓补助下砍幅度,加上包括日本回归补助,以及美国及大陆等新兴市场需求成长,产业持续发烧的可能性极高,不过,2010年下半诸多业者新产能陆续开出,仍可能抑制发烧热度。至于台系业者包括矽晶圆厂绿能、中美矽晶等,电池厂如茂迪、昱晶、益通、新日光、升阳科等,亦可望受惠于下半年德国市场冲击减缓。
发改委官员表示,近期光伏上网电价和补贴政策还很难出来。并且强调光电产业并不是产能过剩,现在光伏行业最需要的可能就是国家的扶持政策。据每日经济新闻4月1日报道,行业内外都热切盼望的光伏电站上网电价近期还将难产。昨日,发改委相关领导向记者表示,近期光伏上网电价和补贴政策还很难出来。并且强调光电产业并不是产能过剩,现在光伏行业最需要的可能就是国家的扶持政策。尚无明确时间表昨日,就上网电价的问题,国家发改委可再生能源与新能源国际合作计划办公室副主任赵刚向记者透露:“目前还是一直争论上网电价的相关事宜,并且现在也没有一个明确时间点,现在只能说是走一步看一步。”赵刚坦言政策迟迟未能推出,主要是在制定过程中存在两方面原因,他说:“第一,就是产业的发展问题,第二,是技术的问题。”实际上,国家对于光伏产业的态度并不坚决,此前工信部曾经将光能列入产能过剩的行业中去,这一举措一度让光伏行业陷入限制发展的泥潭。不过随后,《金太阳示范工程》等相关扶持政策的出台让人们又看到了光伏行业的未来。国家发改委能源研究所副研究员胡润青也同时指出,要设定近期和中长期的发展目标,并且还要积极开展试点示范项目,尽快出台光伏发电的定价体系。薄膜和多晶硅之争其实在上网电价之中谈论最多的就是薄膜和多晶硅电池哪一个将是今后发展的趋势,此前也曾经有传言称,上网电价的出台将会就薄膜和多晶硅的不同而产生不同的定价策略。国务院研究室社会发展司司长朱幼棣向记者坦言,“两种都是技术上问题,目前两种技术都在不断发展,现在确定哪个为主为时尚早。”“核算下来,薄膜的成本更低,补贴的就更少一点。”江西赛维总裁办主任姚峰向记者指出,“包括中国在内,世界上安装的80%以上都是多晶硅电池,薄膜的成本本身(0)(0)评论此篇文章其它评论发起话题相关资讯财讯论坛请输入验证码就是相对要低一些。”无锡尚德内部人士向记者表示:“我们一直盼望着在全国推广的一个鼓励政策,因为中国光伏产业是一个制造大国还并不是一个市场大国,我们也希望国内的市场能够先启动把市场做大,从而在成本方面在扩大规模的基础上通过技术手段尽量把成本降低到国际水平。”据了解,同样面积同样日照的多晶硅电池能够发更多的电,但是这样下来多晶硅电池的成本就要比薄膜电池要贵一些,薄膜电池就是转换效率较低,成本较低一些。所以可能最后给出的补贴也相对较低。
应用材料周二提高了2010年销售额目标,理由是业务需求全面增长。这一芯片、平板显示器以及太阳能板制造商预计2010年销售额将增长60%以上。该公司预期为增长50%以上。该公司在去年11月报告公司在2009财年销售额达到50.1亿美元。
西班牙的系统集成商AssyceFotovoltaica公司正在埃斯特雷马杜拉(Extremadura)建设第一太阳能公司最大的太阳能发电厂,能力超过26MW。该太阳能发电厂占地69公顷,预计将在2010年年底建成,将年发电超过4200KWh。该基地将使用36个变电站和33.7万块第一太阳能公司的模块。AssyceFotovoltaica公司现是目前西班牙唯一的第一太阳能公司的系统集成商。
欧洲太阳能电池业龙头Q-CellsSE24日表示,2010年度将持续进行重整计划与策略转型,同时产品线将增添矽晶太阳能模组与中型太阳能系统,加快由太阳能电池生产商转型为太阳能发电解决方案供应商的步伐。Q-Cells预估,2010年度营收将大幅成长至10-12亿欧元之间,营益也可望明显提升。2009年度Q-Cells营收为8.02亿欧元,营损4.86亿欧元。受到上述乐观预期影响,Q-Cells24日应声大涨5.50%,收7.54欧元。其他太阳能股亦纷纷走强。德国太阳能巨擘SolarWorldAG涨3.41%,收10.6欧元。太阳能模组制造商SOLONSE涨3.51%,收5.28欧元。Q-Cells并表示,未来太阳能模组生产将与电子专业代工厂伟创力(FlextronicsInternationalLtd.)合作。目前伟创力在马来西亚兴建的生产线产能可达200MWp,第一个太阳能模组在3月中生产。
台湾地区太阳能电池厂茂迪24日宣布,与日本伊藤组土建株式会社(ItogumiConstruction)在北海道合资设立太阳能模块厂ItogumiMotech,并收购伊藤组木材株式会社太阳能模块事业部,扩大日本市场布局。这是台积电入股茂迪后,茂迪短期内第二宗跨国收购合资案,也是茂迪在台湾、美国、大陆等地之后,又一个太阳能模块重点布局,让茂迪成为现阶段台湾太阳能电池厂中,在全球模块领域布局最深的厂商。茂迪新设的ItogumiMotech公司位于北海道石狩市,拥有35名员工,目前模块线年产能为27MW(百万瓦)。茂迪规划,新公司4月开始营运,除可拓展日本当地市占外,今年底新厂模块产能也将提升至50MW。
德国参议院近期针对新太阳能光伏补助费率调整案,提出下砍幅度不应超过10%建议,虽尚未立法定案,但可确定的是,德国政府与民间协商已渐产生共识,若该费率原则通过,预估对于2010年下半全球太阳能光伏产业冲击将明显减缓,在第2季太阳能市场飙升后,第4季可能呈现淡季不淡,德国太阳能补助案出现新转折,引发全球厂商高度关注。德国参议院由16位参议员共同提出声明,针对新太阳能光伏补助费率提出建议,太阳能电价买回费率下砍幅度不应超出10%,相较于先前德国政府所提议,在7月1日下砍屋顶补助16%,9月1日下砍地面型(Ground)补助15%,下砍幅度明显缩小,可望减缓对产业所造成冲击。德国政府提出新太阳能光伏最后补助办法时候已到,但因该案从2009年新内阁改选提案至今争议不断,尤其该法案波及德国太阳能光伏产业发展及就业人口,使得德国政府对于新法案立法犹豫不决,但下砍补助将势在必行。此次新提案建议除费率下砍幅度缩小外,落实时间亦倾向于不论是屋顶或地面型电厂,均于7月1日开始实施。若补助下砍幅度缩小,可望减缓对产业冲击,改善德国或其它欧洲太阳能光伏厂商被迫快速外移情况,并保住诸多就业机会。由于德国太阳能系统市占率约达全球5成,牵一发而动全身,就整个太阳能光伏产业来看,不论费率下砍多少,2010年下半下砍补助势在必行,因此,第2季可望维持原先预估出现太阳能系统安装高峰潮,将创下历史新高。至于第3季虽然受到德国政府下砍补助影响,使得市场需求下降,但考量到2011年1月德国政府可能再下砍补助影响,第4季可望出现淡季不淡,加上系统安装需有前置运作期,因此,对于第3季冲击亦可望大幅减缓。由于第1季末亚洲产业供应链已出现供应不及现象,包括太阳能矽晶圆、电池、模块等,都出现调涨价格情况,德国减缓补助下砍幅度,加上包括日本回归补助,以及美国及大陆等新兴市场需求成长,产业持续发烧的可能性极高,不过,2010年下半诸多厂商新产能陆续开出,仍可能抑制发烧热度。
日本太阳能大厂夏普(Sharp)29日指出,该公司位于大阪堺市的太阳能新厂,已正式步入量产;该厂产出的产品为1.1乘1.4平方公尺的大尺寸玻璃基板的薄膜太阳能电池,预估年产能可以达到160百万瓦(MWp)。夏普位于大阪堺市的太阳能电池新厂,是夏普最重要的太阳能电池厂房。夏普表示,该厂所产出的大尺寸玻璃基板的薄膜太阳能电池,主要以销往欧洲市场为先。太阳能业者表示,加计原本夏普的薄膜太阳能160MWp及结晶矽550MWp产能,夏普目前太阳能模块总产能约870MWp。夏普的薄膜太阳能模块包括,堆叠式微晶矽薄膜太阳能模块(Tandem)及三接合点薄膜太阳能电池模块」(triple-junctionthin-filmsolarcellmodules),太阳能转换效率平均约可达到9~10%。据了解,夏普对该座新太阳能厂已投下720亿日圆,其中包括厂商的兴建费用,以及导入年产能可达480MWp的生产设备。所以后续夏普也将视需求动向,逐步将该座新厂年产能提升至480MWp的规模。外电报导指出,夏普最终计划将该座新厂年产能扩充至1,000MWp的规模。
据路透(Reuters)报导,意大利政府延宕多时、尚未推出的太阳能补助计画新案,最快可望在4月推出。据意大利工业部(IndustryMinistry)次长StefanoSaglia的说法,补助将采渐进式的削减,在2011~2013年实施,削减幅度为5~6%。规模越大的太阳能专案,补助削减的幅度也就越大。Saglia指出,原因在于某些地区政府当局以及农民游说团体反对大型太阳能计画的发展。此外,新的计画在3年内补助的上限容量为3,000百万瓦(MWp)。意大利预计到2020年时,太阳能安装容量达8,000百万瓦。即便减少补助,Saglia表示意大利仍将是欧洲对于太阳能补助最为慷慨的国家之一。自2007年意大利通过现行的补助计画后,便从全球各地吸引各式的投资者投入太阳能发展。当安装容量达到1,200百万瓦后,目前的补助案预计于2010年到期。Saglia指出,工业部及环境文化部(EnvironmentandCultureMinistries)已经同意新的计画,然而需要经过中央及地方管理机构的通过。但因为地方选举的因素,还没有通过该计画。地方选举将在5月28~29日举行,但Saglia希望能最早在4月就先通过太阳能相关计画。意大利已经多次延宕相关补助计画的推出,导致投资人对于该国的政策有所疑虑,并让意大利的太阳能公司股价波动大。意大利主要的太阳能公司为TerniEnergia及ErgyCap。
近日,兖州市举行十大工业项目开工奠基仪式。其中,一期投资2960万美元的太阳能电池板项目,由阿联酋客商投资企业山东硕响新能源有限责任公司投资建设,将新建3条太阳能组件生产线,投产后可年产80MW太阳能电池组件,实现年销售收入35亿元。
24日晚,美国企业赴共青投资考察团一行13人来到江西就九江共青城新能源产业进行考察访问,尤其是就太阳能发电、太阳能LED照明和太阳能杀虫等三大太阳能产业项目进行洽谈。江西省委副书记王宪魁在会见考察团时,介绍了江西省省情及近年来在经济建设、社会发展,尤其是新能源产业方面取得的成绩,希望今后能推动美国与江西在相关领域展开更深层次的实质性合作和交流。作为此次考察团团长的百达金融集团有限公司高级副总裁王德成,在与王宪魁交谈时说,此次来江西考察的目的就是深入了解江西的投资环境和政策,以寻找进一步共同发展的机会。目前,考察团基本有意向在九江共青城的新能源产业项目方面进行投资。共青城是江西省九江市共青城开放开发区,位于庐山南麓,鄱阳湖之滨,昌九工业走廊中段,前身是1955年上海青年志愿者创建的共青社,系时任中共中央总书记胡耀邦于1984年12月第二次亲临共青城时命名和提写。此次来江西访问的美国企业投资考察团成员,包括百达金融集团有限公司、美中投资贸易促进会、新加坡RH国际投资有限公司等企业和机构相关负责人。在赣期间,考察团将赴共青城实地考察访问,并就太阳能发电、太阳能LED照明和太阳能杀虫等多个新能源产业项目,与江西省有关部门和企业进行深入洽谈。