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  • 美国企业赴江西共青城投资考察主打太阳能项目

    24日晚，美国企业赴共青投资考察团一行13人来到江西就九江共青城新能源产业进行考察访问，尤其是就太阳能发电、太阳能LED照明和太阳能杀虫等三大太阳能产业项目进行洽谈。江西省委副书记王宪魁在会见考察团时，介绍了江西省省情及近年来在经济建设、社会发展，尤其是新能源产业方面取得的成绩，希望今后能推动美国与江西在相关领域展开更深层次的实质性合作和交流。作为此次考察团团长的百达金融集团有限公司高级副总裁王德成，在与王宪魁交谈时说，此次来江西考察的目的就是深入了解江西的投资环境和政策，以寻找进一步共同发展的机会。目前，考察团基本有意向在九江共青城的新能源产业项目方面进行投资。共青城是江西省九江市共青城开放开发区，位于庐山南麓，鄱阳湖之滨，昌九工业走廊中段，前身是1955年上海青年志愿者创建的共青社，系时任中共中央总书记胡耀邦于1984年12月第二次亲临共青城时命名和提写。此次来江西访问的美国企业投资考察团成员，包括百达金融集团有限公司、美中投资贸易促进会、新加坡RH国际投资有限公司等企业和机构相关负责人。在赣期间，考察团将赴共青城实地考察访问，并就太阳能发电、太阳能LED照明和太阳能杀虫等多个新能源产业项目，与江西省有关部门和企业进行深入洽谈。

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  • 美国WMUA在新泽西州建1MW太阳能光伏设施

    美国新泽西州Willingboro城市公用系统管理局（WMUA）于2010年3月25日宣布，建设1.05MW太阳能光伏矩阵设施和微型风力涡轮项目，该太阳能光伏设施包括采用夏普公司太阳能板，由APSContractors公司承建，建在WMUA的废水处理和饮用水处理设施之上。该太阳能光伏设施于2010年夏季建成，可为WMUA供电25%，占废水处理设施用电约58%和饮水处理设施用电24%。该项目得到美国再投资和复苏法(ARRA)资金的部分资助5300块夏普ND-U230太阳能板将年发电约100KWh，微型风力涡轮年发电约55KWh。　

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  • 传芯片制造商恩智浦将IPO募资超10亿美元

    据国外媒体报道，消息人士透露，荷兰芯片制造商恩智浦（NXPBV）计划通过首次公开招股（IPO）募集至少10亿美元，以削减公司债务。恩智浦的前身是飞利浦半导体部门，该公司在4年前已被私募股权公司KKR为首的财团收购。消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高盛等多家投行，共同处理公司IPO的问题。KKR、银湖资本（SilverLake）和AlpInvestPartners在2006年收购了飞利浦芯片部门80.1%的股份，该交易当时对飞利浦芯片部门的估值为83亿欧元（约合111亿美元）。KKR去年12月曾表示，对恩智浦的投资已缩水70%。截至目前，KKR与五大投行发言人均对恩智浦将进行IPO的传闻未置可否。4年前为完成之后，KKR、银湖资本和AlpInvestPartners曾借贷45亿美元。但收购之后，恩智浦的业务并未根本性好转，到2009年年初，恩智浦的债务已上升至64亿美元。恩智浦在本月曾表示，公司通过发行债券、偿付和“私下协议”等多种形式，已削减了13亿美元债务。如果通过IPO募集10亿美元，恩智浦将成为今年最大的IPO。私募公司BainCapital旗下的传感器和控制器制造商SensataTechnologiesHolding本月初在美国进行了IPO，募集到5.69亿美元。消息人士称，恩智浦的股东并不打算彻底出售公司。因为飞利浦仍计划持有恩智浦大约20%的股份，因为这使得恩智浦很难被出售给飞利浦的竞争对手。恩智浦总部位于欧洲，在全球超过30个国家拥有约2.9万名员工，公司业务包括半导体、系统解决方案和软件等。该公司在去年的营收为38亿美元，低于上年的54亿美元。

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  • 2009 LED封装厂营收排名

    2009 LED封装厂营收排名根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展，为Samsung LED在三星集团的支援下，营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名，成为全球成长最快速的LED厂商。 以个别厂商营收观察，较早切入大尺寸背光市场的LED供应商，营收都在金融海啸中逆势成长，例如韩国Samsung LED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。在营收排名上，2009年日亚化仍居全球第1名。其次是OSRAM与CREE等传统LED大厂，台湾厂商光宝、亿光也都入榜前10名。 尽管2009年上半年产业受到金融风暴影响，多数厂商营收普遍呈现大幅度下滑，但2009年Q2以后，大尺寸背光需求出笼，带动LED产业快速回温，使多数LED厂商去年的营收与2008年持平或是更高。

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  • 美联邦法院裁定意法半导体获瑞信4.31亿美元赔偿

    3月25日消息意法半导体近日宣布，针对瑞信证券公司（CreditSuisseSecurities，“瑞信”）未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局（FINRA）2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元；公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁裁决向意法半导体支付尚未支付的余额。根据此项裁定，意法半导体将取得约3.54亿美元，其中包括约2300万美元的利息；大约7500万美元则于2009年12月售出部分证券时已经获得偿付。

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  • 意法半导体强化中国战略应对三网融合趋势

    3月22日，意法半导体在京召开发布会，介绍了以“娱乐功能新创意、绿色方案更节能”为主题的CCBN2010(第18届中国国际广播电视信息网络展览会)参展热点，包括数字电视与机顶盒产品、技术和解决方案。这是今年一月意法半导体将大中华与南亚合并成全球最大的运行区域后，领导团队首次高调亮相。意法半导体全球副总裁兼大中华区总裁纪衡华先生（FrançoisGuibert）在与搜狐IT的交流中表示，公司将进一步巩固中国市场的地位，增加制造和研发投入，扩展包括消费电子（机顶盒和平板电视）、汽车电子、智能卡等领域在内的重点市场。他非常看好三网融合带来的市场机会，表示意法半导体已经可以提供具备中国特色的成熟应用方案。提升中国市场地位扩展应用领域搜狐IT：在意法半导体公司今年一月的重组中，再次把独立的大中华区和南亚区合并，请问这是否意味着中国区的市场地位有所变化？纪衡华：我们真正做的是要强化中国地区的市场位置。主要的原因是我们看到很多中国客户不仅仅在中国市场领先，而且在区域市场和世界范围内都开展自己的业务。包括临近的泰国和印度，都有他们的设计和制造业务在展开。所以把原来的中华区和南亚市场进行合并，可以使我们充分利用到两个地区的互补特征，而且充分发挥他们之间的协同效应。目前这个大区拥有完整的半导体产业链，包括位于新加坡、中国与印度的世界级研发中心、先进IC设计以及应用支持中心，结合位于新加坡、中国、菲律宾和马来西亚的高产能前端制造与后端封测厂。大中华与南亚区拥有意法半导体全球55%的晶圆制造产能、超过70%的晶圆电性能测试产能，以及超过80%的封装与测试产能，约占意法半导体40%的总营业收入。搜狐IT：这次整合是不是已经稳定下来了？在未来的大中华和南亚区，您认为哪个市场区域最重要，需要意法半导体加强服务？纪衡华：我们在结构调整方面的步伐是非常快，现在一切就绪，已经把精力投入到发展市场中。我是1月1日就职的，到现在为止我们的基本架构调整已经到位。各个级别的管理结构都调整好了，而且有适当的人选做好准备来发展相应的市场。搜狐IT：在未来的大中华和南亚区，您认为哪些领域最重要，需要意法半导体加强服务？纪衡华：未来应该是说机会无限。无论是各个工业领域，还是直接的OEM和经销商都有很多的机会跟我们一起发展。在消费领域当中，我们看重像电视和机顶盒的业务，汽车电子领域的应用，还有就是通信的基础设施；在工业化的领域，包括供电、家电和自动化等方面都有应用的空间。还有一些新兴业务，像太阳能和节能方面都会有新的解决方案。我们是一个能够从更深、更宽的角度为各个行业提供应用解决方案的公司。我们独特的优势在于有着丰富的处理器系列，而且有着广泛成熟的产品家族，同时对各个行业的了解非常深入。其实我们不仅仅是面向电子产品制造企业或者是终端客户，意法半导体也与运营商保持合作。我们可以给它们提供各个所需要的应用领域的理想方案，包括无线、消费电子以及电子仪表和智能卡等。另外就是我们的渠道，过去意法半导体的经销渠道只是设在关键性的城市当中，这些渠道正在深度和广度上进一步延伸。目前我们可以有更多销售代表去深入各个行业，通过经销网络来覆盖各种需求。亚洲引领行业复苏中国市场扎实耕耘搜狐IT：经济危机期间半导体行业也受到了很大的冲击，在第四季度的时候，意法半导体的业绩有了很大的改善。在您看来什么时候是半导体行业完成复苏的时间点？纪衡华：在2009年第四个季度，我们在整个亚洲地区是出现了一些业绩的改善情况。实际上亚洲地区这种复苏的迹象是从二季度、三个季度就已经开始了，一直延续下来的。亚洲地区行业的复苏要比其他市场上要更快一些。有一些市场预测数据，表明在2010年半导体行业将经历10%-20%的增长，但具体成长数量还有很多不确定的因素存在。2009年三季度亚洲地区已经在实现复苏，这种复苏可能会保持10年。但是我们仍然要非常谨慎，因为有很多不确定的因素存在。我们要做好准备，以自己的能力来解决以后可能发生的需求变化。为此我们非常关注各个关键性的工业指数、股市的动态以及关注相应库存的变化情况，来了解供求关系的变化。搜狐IT：意法半导体进入中国市场已经有很多年，您认为意法半导体这几年在中国最大的成就在哪里？在今后对中国市场的投入有什么样的调整？纪衡华：我认为意法半导体在以下的领域是比较成功，也是需要进一步延续的。首先是制造领域，比如说深圳、龙岗现在已经建成的后端制造工厂，对双方都是有利的。因为可以帮助中国增加就业机会，有利于中国电子行业的发展。对于意法半导体也是有利的，提高了我们在后端制造的竞争力。其次，我们在营销方面也是非常成功，过去10年中营销进展迅猛。我们有很多的解决方案提供给关键性的客户，同时我们帮助终端客户不断走向成功，这是一种良性的循环。我们提供解决方案和产品，同时也提供发展路线图，让客户能长期使用我们的产品和解决方案，也有利于意法半导体收入的增长。第三，我们会和整个行业，以及竞争对手、监管机构、研发机构和教育机构发展更高层的业务关系。意法半导体可以提供各种的解决方案来支持客户的发展，也能够提供各种平台来帮助各个部门不同的应用领域。另外，我们能够给战略合作伙伴提供提前的技术和支持，就是说客户和伙伴在脑子里构成一个想法还没付诸于行动的时候，他就会找到意法半导体来合作进行相应产品的开发。这个方面在全国和各个地区都有非常成功的经验。抓住三网融合机会强化技术布局搜狐IT：我们在发布后上看到了很多精彩的应用和技术展示。您最看好、最想推荐给合作伙伴的是哪几项？纪衡华：我有四项技术强烈推荐给客户：首先是音频处理器，实现了超薄平板电视的高音质，不仅仅可以在电视上使用，而且将来会应用到各种音频系统中；其次是3D图形增强功能，可以应用在游戏和电视中；还有最新的FREEMAN平台，为网络时代的高清电视提供技术核心；此外还有我们的3D电视，虽然整个技术还在循序渐进的发展过程，但是我们已经有非常好的解决方案能够提供给客户了。[!--empirenews.page--]今天在这里能看到的技术演示不仅仅会出现在北京的展会上，而且在上海和深圳都会向客户介绍，让客户实实在在看到这些先进应用和解决方案。为此们我完善了相应的组织结构、设施以及人员的配备，都为这个目标而努力。搜狐IT：中国在积极推动三网融合的发展，意法半导体是不是为三网融合准备好了成熟的技术方案？纪衡华：是的，其实我们在三网融合方面已经有了非常丰富的经验。意法半导体在其他的市场上已经进行了成功的应用实施，所以我们也积极参与中国市场的发展。中国有大量的三网融合需求存在，政府也努力朝着三网融合方面来发展。我们拥有相关的技术、知识和经验，有很好的知识产权和很好的产品发展路线，有助于我们提供相应的解决方案和应用经验——这不是所有的公司都能具备的，而且是最难做的。在产品方面，意法半导体已经可以提供适合三网融合的机顶盒和电视应用方案，并支持中国特有的AVS标准。目前基于意法半导体“三重播放”方案的机顶盒等产品已经在美国、欧洲和巴西等地得到了成功的部署，这也是三网合一应用的范例。在同一连接中同时提供语音、数据、视频业务，用户可以看电视、上网和使用IP电话。这次CCBN展会，我们也推出了具备三重播放能力的机顶盒技术方案，通过一块芯片覆盖三重应用，并实现了高效能和低功耗。中国的三网融合发展对于意法半导体是个非常好的机遇，我们将用先进的技术和成熟的方案同伙伴一起加速这个融合的过程。搜狐IT：从您的谈话中可以看出，您对意法半导体在中国的发展非常有信心，请问给您以信心支持的是哪些因素？纪衡华：首先，中国市场对于意法半导体来说是很重要，而且也是一个充满机会的市场。意法半导体是为数很少几家能够提供从模拟、数字到功率器件的公司，而且也是能够在所有芯片上提供上述这些解决方案的公司。其次在知识产权方面，我们也有着自己独特的能力，有着很强的技术来支持解决方案的实施。意法半导体有着令人信服的创造力，比如我们每年申请的注册专利数能够达到600-800个。这上使得我们有良好的历史发展轨迹，就是说能够开发非常好的平台，来成功地向客户提供解决方案。第三是战略合作伙伴关系的建立。意法半导体是能够在全球范围内成功建立战略伙伴关系的为数不多的公司之一。第三，意法半导体无论是在中国，还是在亚洲市场历史都非常悠久。其实在1969年我们就开始在新加坡开展业务了。也是从那时起，亚洲市场有了飞速的发展。我在意法半导体工作的时间也超过了24年。我们和市场是共同发展的，也建立起了很多的合资公司来促进整个市场的成长。综合考虑因素，对于中国这么大规模的需求，我们有着充分的信心，使得意法半导体在中国市场取得成功。

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  • 2009年全球半导体供应商排名剧烈震荡，亚太表现出色

    总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区的强劲需求，”iSuppli公司市场情报服务资深副总裁DaleFord表示，“这些厂商中有一些是2009年热销产品领域中的主要厂商，包括NAND闪存和LED。他们也抓住了中国刺激经济计划所带动的半导体销售。2009年，中国刺激计划促使消费者在多种电子产品上面的支出大增。”2009年面向亚太地区的半导体出货量仅下降5.3%，这是当年表现最好的主要地区。相比之下，日本的半导体营业收入下降20.7%，欧洲，中东和非洲地区减少20.5%，美洲地区下降10.5%。表1所示为iSuppli公司对2009年各地区半导体营业收入的最终估计。

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  • 09年全球半导体营收下滑10.5% 连续两年下降

    3月30日消息，据国外媒体报道，市场研究机构Gartner日前公布的最新报告显示，2009年全球半导体营收达2284亿美元，同比下滑10.5%，这也是该行业首次连续两年下降。　　Gartner称，2008全球半导体收入为2680万美元。Gartner分析师Peter Middleton表示，“经历了2008年第四季度前所未有的下降，在2009年最后三个季度该行业出现强劲增长。因此，2009年的整体表现要好于经济危机后担心出现的情况。”　　美国半导体协会（SIA）上个月表示，受经济危机影响，去年全球芯片销售下降9%，打破11月份下降11.6%的预期。SIA在11月份时预计2010年半导体行业销售有望增长10.2%至2421亿美元。Gartner在2月24日时预计全球半导体收入有望增长20%至2760亿美元。　　Gartner公司称，该行业的表现好于预期。以下是收入排名前十的半导体公司：

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  • 英特尔成都第4.8亿颗芯片下线将建晶圆预处理厂

    英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。2003年，时任英特尔CEO的贝瑞特在第八次访华时宣布投资英特尔成都封装测试工厂，工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年建设开工，2005年3月，二期工程开启。2009年，英特尔追加投资6000万美元，用于扩大其生产能力。现在，英特尔成都工厂有员工将近3000名，并将很快扩大为3500人，英特尔全球50%以上的处理器都出自成都工厂。英特尔成都封装测试厂总经理卞成刚2009年，英特尔成都封装测试厂出口额约占成都出口加工区总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。卞成刚向比特网(Chinabyte)介绍说，晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序，英特尔目前在美国和以色列有两家晶圆预处理工厂，成都晶圆预处理厂建设完毕之后可以将制造周期缩短30%--50%。成都工厂目前拥有世界上最先进的封装测试技术，CD1工厂目前支持芯片组的同步配套，因此可以做集成平台的测试，这也是英特尔成都工厂的优势之一。至于成都工厂的产能问题，卞成刚表示，目前一到两年内完全可以支持大连芯片厂的产能。

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  • 摩洛哥计划投资66亿欧建立太阳能发电厂

    为了在日趋激烈的能源争夺战中抢得先机，摩洛哥政府日前制定了一项总投资66亿欧元的战略计划，用于大幅提高国内太阳能发电能力，同时也为该国今后更具雄心的能源出口战略铺平道路。计划披露，到2020年摩洛哥将修建5座太阳能发电厂，其中第一座电厂的招标工作已于今年2月底展开。摩洛哥能源大臣阿米娜•本•哈德拉表示，这5座电厂都投入使用以后，总装机容量达到200万千瓦，预计将满足摩洛哥20%的能源需求，并大幅提高太阳能在能源消费结构中所占的比例。目前摩洛哥大部分的太阳能采集都在小村庄里分散进行，没有实现规模化生产。过去10年中，摩洛哥政府推出的“农村电气化项目”让15万农村家庭用上了太阳能。此外，摩洛哥已经制定了2012年10%能源需求来自可再生能源的国家能源战略目标。摩洛哥地处北非，气候宜人，每年接受光照的时间超过3000小时，同时该国很大一部分国土位于撒哈拉沙漠境内，因此风能、太阳能等可再生能源资源丰富，发展潜力巨大。摩洛哥近年来国内能源需求量呈稳步增长的趋势。有数据显示，由于缺乏水资源和化石燃料，摩洛哥97%的能源依赖进口，而国内能源需求量在过去10年中也以每年5%—7%的速度增长。摩洛哥政府预测，该国2030年的总电力需求将从2008年的2400万千瓦时增长到9500万千瓦时。因电力需求量巨大，摩洛哥政府不得不改变能源发展战略，从几乎纯进口转而发展可再生能源。摩洛哥巨大的太阳能市场也吸引了不少国际大公司的注意。西班牙阿苯哥公司是第一家在摩洛哥投资太阳能的企业。由阿苯哥投资、位于摩洛哥南部的47万千瓦级太阳能—天然气综合发电站建设目前已接近完工。今年1月，日本政府决定投资5400万欧元，在摩洛哥的扎格建造非洲最大的光伏太阳能电池生产厂。面对热情高涨的国际资本，哈德拉说：“摩洛哥将对所有投资商敞开怀抱。我们欢迎国际、国内的各大国有或私有合作伙伴。”近年来，摩洛哥大部分精力都用来发展风能，已安装风机的发电能力为15万千瓦，到2012年这一数字将增至155.4万千瓦。摩洛哥最大的风力发电站位于北部港口城市丹吉尔，该电站2009年动工，将于今年竣工。据预测，该国每年的风力发电潜力为6000万千瓦左右，但欲将其完全利用需先期投资上百亿欧元。

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  • FIT即将下调导致欧洲各国突击安装太阳能系统

    欧洲即将下调太阳能发电上网电价补贴(FIT)，肯定会影响光伏(PV)发电在欧洲大陆的推广。可是iSuppli公司认为，尽管FIT即将下调，但由于太阳能安装价格下降的刺激，需求仍将强劲增长。由于在某国下调FIT的同时，其它国家则可能维持FIT不变或只是小幅下调，所以需求将在各国之间转移。这将给太阳能电池制造商带来挑战，因其可能使他们不可能一边管理库存、供应链和客户支持成本，一边实现可观的利润。FIT是一项政府政策，旨在鼓励人们接受可再生能源。FIT要求电厂购买太阳能等可再生能源生产的电力。意大利上半年冷清下半年兴旺意大利2009年是全球太阳能安装容量第二大的国家，目前处于上半年的淡季。但是，意大利的系统安装商在为繁忙的下半年做准备。该国计划在2011年1月降低其FIT。为了能享受政府补贴计划，以获得最大回报，意大利的客户，不论是想在企业还是在住宅安装太阳能系统，都想在明年以前安装，不然的话就享受不到较大的折扣。最可能出现的情况是，2010年意大利市场将安装1.1GW，年终的四个月需求将会大增。但是，由于将下调FIT，意大利2010年安装容量也很有可能高达1.5GW。图2所示为iSuppli公司目前对2010年意大利安装容量的预测，以及当年潜在的上升空间。意大利计划2011年把FIT降低20%，随后每年下降6%。该幅度高于iSuppli的预测：2011年下调5-15%，随后每年下降4%。意大利计划降低FIT，是因为太阳能设备的系统价格大幅下滑。意大利还试图抑制过热的投资回报，以及压低公共借款。德国2010年安装容量可能创最高纪录德国面临类似的情形，该国去年是全球光伏安装容量最高的国家。虽然2010年德国光伏需求保持旺盛，但即将下调FIT可能影响今年的安装情况。对于屋顶安装的系统，FIT延长三个月，可能帮助保持德国市场的增长势头，但从7月1日开始，屋顶安装系统的FIT将下调15%，地面安装型的FIT下调25%。虽然德国议会仍需对最终结果进行投票表决，但削减FIT将在2010年下半年延缓德国太阳能市场的增长速度。由于德国人会利用2010年的FIT费率，考虑到安装商和模块供应商将在第三季度调整价格，安装市场将在第四季度恢复增长。据iSuppli公司的初步预测，凭借上半年的强劲势头，2010年德国安装容量可能创出4GW以上的最高纪录。在2010年以后，由于大部分FIT都已取消，安装商和开发商将通过降价来招徕投资者和消费者。法国市场取决于FIT下调幅度法国是光伏安装容量第六大国家，面临寒冬等一些季节性因素，同时受到金融问题的困扰。但iSuppli公司仍然预计，法国市场今年将非常强劲，太阳能系统安装容量很可能达到460MW。但是，具体规模将取决于法国的FIT下调幅度。预计2010年系统价格下降5-10%，这将帮助吸引更多的消费者采用光伏系统，但如果FIT下调，则系统价格可能需要进一步降低，才能维持法国太阳能市场的增长势头。英国也将采取FIT政策英国也将采用高于市场价格的FIT电价，来刺激光伏产业的发展。该国正在利用FIT的优点来鼓励规模较小的、分散的自家发电，以降低碳排放。由于该国在推出FIT计划方面较迟，iSuppli公司认为英国光伏装机容量到2012年可能达到180MW-240MW，假定英国遵循其它欧洲国家的增长道路并考虑到该国的光照情况。

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  • 英特尔旗下SpectraWatt于第二季度开始销售太阳能电池

    从英特尔集团剥离出来的SpectraWatt公司又再募集逾4140万美元的资金，其投资者包括英特尔投资(IntelCapital)和高盛集团(GoldmanSachs)。该公司的太阳能电池出货计划将于2010年第二季度启动。SpectraWatt公司称这些新投资将有助于厂房竣工、推进内部运作、促进技术发展，并且按计划增产。SpectraWatt公司表示，该公司位于纽约霍普韦尔(HopewellJunction,NewYork)的制造工厂(英文)已建成，并已经开始进行首批太阳能电池的制造。SpectraWatt公司正筹备该厂于2010年春季正式投产，第二季度向客户(未公开)出货。"我们很高兴看到SpectraWatt公司能够开始为不断发展的太阳能产业制造产品。"英特尔投资(IntelCapital)总裁、英特尔集团执行副总裁ArvindSodhani表示。"这次的投资再次强调了英特尔投资(IntelCapital)对清洁技术及可再生能源市场的重视。SpectraWatt公司对提高太阳能电池技术的关注，不仅完善了英特尔投资(IntelCapital)的策略，还有助于通过更高的能源转换效率和产品制造速率，推动全球光伏技术的应用。"

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  • 意法半导体:将全力支持中国广播电视市场发展

    全球领先的机顶盒芯片提供商意法半导体公司近日表示，在三网融合的趋势下，中国消费者期待家庭娱乐设备的功能更加丰富。意法半导体已针对这一趋势制定了消费电子的核心战略，将全力支持中国广播电视、3D、高清机顶盒市场的发展。据悉，在23日至25日召开的第18届中国国际广播电视信息网络展览会上，意法半导体将展出丰富的数字电视与机顶盒产品、技术和解决方案。该公司有关负责人表示，意法半导体将以全新市场战略支持中国数字娱乐电子市场的发展。意法半导体执行副总裁兼大中华暨南亚区总裁纪衡华表示：“意法半导体今年年初改组亚洲的营销业务大区组织，大中华与南亚合并成意法半导体全球四大区中最大的一区，就是着眼于中国的战略位置。我们在快速增长的中国市场会持续高度投入，其中，针对消费电子市场，意法半导体将结合战略伙伴，全力支持中国广播电视、3D、高清机顶盒等市场的发展，并期待在中国消费电子产品市场上获取更大的成功。”随着三网融合趋势的进一步增强，中国家庭数字娱乐需求将得到快速增长。据广电总局新媒体产业发展研所的数据显示，全国有线数字电视用户数量达到6285.7万户，有线电视数字化程度已达到38.56%，未来有关的机顶盒费用支出开支将非常可观。意法半导体执行副总裁兼家庭娱乐及显示器部总经理PhilippeLambinet表示，在三网融合的趋势下，消费者期待家庭娱乐设备的功能更加丰富，包括大尺寸、高清、高保真度、支持多种传输接口、并与互联网相连，消费者更期望在不久的将来就能拥有具备3D效果的设备。可以预见，在这一趋势下，中国家庭数字娱乐市场将获得加速发展。

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  • 半导体企业研发活力再现——ISSCC 2010论文揭示新趋势

    被称为“半导体界奥林匹克”的国际固态电路会议（ISSCC），在2010年2月于美国举行。与雷曼风暴冲击之前相比，本届提出的论文数量增加了约10％，显示业界研究活动已逐渐恢复正常。这些来自企业研究论文的增加，也契合半导体市场本身的复甦脚步。目前，半导体产业正在显露出恢复发展活力的迹象。在2010年2月7日～11日于美国旧金山举行的ISSCC2010大会中，总共提交了638份论文，大约比雷曼风暴前举办的那届ISSCC所提交的582份论文增加了10％。所提交的论文数目看来已恢复正常水准（图1）。然而，被接受的论文数量却只比前一年上升约3％，达到210份，接受率由前一年的34.9％下降到了今年的32.9％。图1提交的论文数量再次增加 近年的ISSCC所提交和所接受的论文数量（a）。与经济危机前的上次大会相比，此次提交的论文数量大约提升了10％。依地区别划分，论文接受度最多的地区为欧洲和北美，而依照机构别区分，英特尔今年仍居于榜首，以13篇论文领先（b）。（图由NikkeiElectronics依ISSCC提供资料製作。）来自企业、大学或研究机构方面被接受论文的比例此次也有着重大改变，虽然目前还不清楚这是否与合格率较低有关。前一年，接受论文中有47％来自企业，53％来自大学和研究机构，但今年的情况正好相反，企业佔51％，大学和研究机构佔49％。从地区别来看，欧洲和北美的论文数目显着增长。欧洲由52份上升到59份；北美则从78份上升至86份。同时，亚洲的论文数量却在下降，从73份下降至65份。最近数年以来，中国每年都有1到2篇论文被接受，今年却没有任何一篇；台湾去年有17篇论文，今年几乎少了一半，只有9篇被接受。中国今年提交了更多论文，主要是来自大学，但却全军覆没。而台湾提交的论文数目与去年相同，但录取率却明显下降。三星和东芝迎头赶上虽然中国和台湾似乎遇到了瓶颈，但韩国却在亚洲区取得了不错的成绩。今年度韩国被接受的论文数量上升到19份，使该国跃居为仅次于美国和日本的第三位。最关键的论文均来自韩国企业。来自韩国三星电子的论文数量从上次的两篇上升到这次的7篇，使该公司在论文被接受的组织排名中名列第五。多年来，该公司已经发挥了它在记忆体领域的实力，但此次递交的论文范围扩展到了无线通讯、显示器和影像装置。这似乎反映了该公司在发展非记忆体半导体领域方面的策略。然而，就单一公司通过的论文数量来说，仍有一家日本公司超越了三星：日本的东芝（Toshiba）公司以8篇论文在今年度论文被接受的组织排名中位居第三。具体而言，东芝获採纳的论文涉及许多领域，包括记忆体、低功耗数位、无线通讯与资料转换器等。显然，东芝仍然引领着日本半导体技术的发展。 32nm处理器晶片问世今年提交的论文中也显示出了半导体市场的复甦迹象。受剧烈衰退影响的制造商们可能无法回到ISSCC提交论文。举例来说，去年只有英特尔（Intel）公司提交了4篇PC及伺服器用高性能微处理器论文，但今年，包括英特尔、AMD、瑞萨、昇阳和其他公司都提交了论文。逻辑IC终于将全面过渡到下一代32nm製程技术（图2）。在今年的ISSCC上，英特尔与AMD都介绍了其32nm微处理器晶片的技术。在ISSCC的论文之前，业界曾经提出过採用32nm製程的等效电路和SM等文件，但并没有实际的微处理器。 图2稳步推进整合度、功能和尺寸一些论文提出了关于在每晶片上整合10亿或更多电晶体的大规模微处理器。还有两篇论文提到了32nm製程技术。（图片来源：ISSCCFarEastCommittee）除了微缩製程几何尺寸外，大会中也就其他几项有趣议题进行了讨论，如印刷电子和硅穿孔（TSV），似乎揭示着这些技术的全新发展层面。TSV技术是在硅晶片上打孔并填充它以作为电极；这是构成3D晶片堆叠的关键技术。终于，工程师找到了採用TSV技术时可避免高昂成本和其他障碍的方法，这种方法已被广泛用于量产。比利时的IMEC和其他单位所提交的论文提出了解决加热、邻近效应等问题的方法。TSV则是ISSCC2010大会中同时被指定于技术论坛中的一项关键议题。印刷电子部份，在软性基板上运用印刷技术构成感测器、类比电路等的技术也有着重大进展。例如，有几篇论文描述了採用有机半导体技术而非标准硅晶技术来制造类比数位转换器。逻辑电路方面也同样出现了在纸基板上运用有机互补金属氧化物半导体（CMOS）电晶体阵列的技术。此外，在电晶体互连技术方面，由于商用的、家用喷墨印表机，展现了印刷电子的独特优势。

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  • 泰国将建东南亚最大太阳能发电厂

    一家德国太阳能公司近日表示，将在泰国首都曼谷北方70公里，建造东南亚最大商业太阳能发电厂。设于汉堡的Conergy公司，今天发表声明指出，位于大城府的园区，第一部分应在今年7月底前开始营运，可提供1百万瓦特的电力。太阳能发电园区预计今年年底建设完成。完整营运下，园区1年可提供4500百万瓦特小时的电力，相当于2000公吨的二氧化碳。

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