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[导读]英飞凌科技股份公司近日宣布,其在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称,2008年,此类器件的全球市场增长了1.5%,

英飞凌科技股份公司近日宣布,其在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称,2008年,此类器件的全球市场增长了1.5%,增至139.6亿美元,而英飞凌的增长率高达7.8%。现在,英飞凌在该市场上占据了10.2%的份额,其最接近的竞争对手份额为6.8%。在欧洲、中东和非洲地区以及美洲,英飞凌也继续独占鳌头,分别占据了22.8%和11.2%的市场份额。

 

最近,英飞凌宣布与博世公司在功率半导体领域,以及与韩国LSIndustrial Systems公司就CIPOS模块分别展开合作。与博世公司的合作是为了提高电动汽车等的功率电子系统能效,而与LSIndustrial Systems公司的合作则是为了进军前景喜人的亚洲制造“绿色”家电市场。

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