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  • 高通宣布由中芯国际生产骁龙：中国政府会买帐吗？

    北京时间7月3日晚间消息，高通周四宣布，中国代工商中芯国际将代工其骁龙处理器。与中芯国际达成的协议表明，高通计划扩大产能以满足未来的需求，另一方面这也将改善高通与中国政府之间的关系。对高通来说，中国是一个关键的市场，但高通近期在中国面临着反垄断调查。高通在一份新闻稿中表示，将与中芯国际合作，使用28纳米工艺生产骁龙处理器。目前，高通骁龙处理器被广泛用于多家厂商的智能手机。中芯国际此前曾为高通代工电源管理和其他芯片，而代工骁龙处理器的协议将加强两家公司的合作关系。高通是台积电的主要客户。2012年，由于台积电的28纳米产线启用速度比预期中要晚，高通和Nvidia等公司的芯片生产受到影响。FBR分析师克里斯·罗兰德(ChrisRolland)表示：“你将迎来新款iPhone的发布和今年的假日季。而此举将极大地提升2014年下半年高通的芯片产量。”根据市场研究公司ICInsights的数据，中芯国际是全球第五大芯片代工商，其技术落后于台积电。中国的反垄断监管部门此前指控高通对客户收取过高的专利授权费，并滥用市场地位，高通可能因此面临超过10亿美元的罚款。帮助中芯国际建设28纳米产线将有助于中国半导体行业整体的发展，而中芯国际也可能向除高通以外的其他客户提供代工服务。近期，中国政府正努力加强中国公司在半导体等行业技术价值链中的地位。台积电目前正开发更新的20纳米制造工艺。通过在一块芯片上集成更多晶体管，这一工艺有助于节能并提高效率。

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  • 泰企“中意”中国LED产品，飞利浦采取特别策略

    中国产品价格低，日本产品重视质量但价格偏高中国企业已经乘着泰国的LED照明普及潮流迅速行动了起来。很多泰国本地企业都从中国企业进口商品进行销售。但据这些企业介绍，这些进口LED照明的现状是，有些产品总是出现故障。出现故障的原因之一是“电压不稳定”。由于电压变动较大，作为精密设备的LED照明总是出现故障。目前这方面似乎还没有有效的方法。因此，泰国用户对中国产品存在很强的不信任感。因使用中国产品而吃过一次苦头的企业开始寻求高可靠性产品。于是，日本企业便瞄准了这一点。在泰国，LED照明被大致分为重视价格的低价中国产品与重视质量的高价日本产品两类。不过，飞利浦却采取了一种特别的策略。虽然飞利浦品牌在泰国非常有名，即便推出高价位产品也能卖出去，但该公司推出的却是低价产品。很多泰国企业销售中国的产品那么，泰国企业又是什么情况呢？即使是泰国最有名的企业L&E公司，也同样依赖于从中国进口。但该公司表示，计划建设工厂，今后在泰国生产LED照明。不过，在泰国无法制造中国那样的低价产品，同时也无法生产高质量产品。今后的课题是如何摆脱这种无法兼顾价格和质量的困境。另外，照明用控制器系统企业于2013年成立的Pure-LED公司的销售经理Promchanok介绍，目前该公司已开始销售用来控制LED照明的照明控制系统。其产品覆盖了广泛的用途，可以控制办公室的照明以及工厂的照明。该公司瞄准的是今后的智能照明化。泰国也已经出现了这种走在行业前列的企业。该公司的母公司此前一直生产传统照明控制系统的控制器，但2013年抓住了LED照明价格急剧下滑的良机，成立了专门生产和销售LED照明用产品的企业。日本企业也不能错过涉足有着广阔前景的泰国照明市场的机会。虽然还存在价格战略、销售渠道等诸多课题，但从现有照明到LED照明的转型大潮对每家公司来说都是非常具有吸引力的机会。就算不是照明企业，日本企业也应该与拥有销售渠道的泰国企业合作，这是非常重要的战略。

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  • GTM美国光伏排行榜：顶级住宅安装商加强对市场的控制

    根据GTMResearch的新数据，今年第二季度，美国十大住宅光伏安装商已经提高其市场份额。GTM最新的《美国光伏排行榜》显示，成熟的销售战略及现有客户推荐的势头有助于这些最大的企业扩张。GTM太阳能分析师妮可·理维克(NicoleLitvak)表示：“住宅市场大部分增长可以归功于顶级安装商，其不仅具有有效的销售战略，还从大量现有客户获得巨大的推荐潜力。” 尽管市场的整合已经是一个因素，理维克表示，大多数大型企业一直有机地发展，而非简单通过并购。排名前两位的公司SolarCity和VivintSolar，占整个市场的38%，整个前十占超过50%的份额。GTMResearch日前预计，随着融资方式的增加，其中包括直接所有权对租赁计划提供一个替代方案，预计美国住宅市场今年有望突破1GW。

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  • 半导体设备支出将连2年呈双位数增长

    在晶圆代工、逻辑IC以及记忆体业者大举投资的带动下，全球半导体设备支出有望连续两年出现双位数的成长率。国际半导体设备材料协会(SEMI)7日发布新闻稿公布，2014年全球半导体设备支出有望年增20.8%至384亿美元，并于2015年进一步成长10.8%至超过426亿美元。其中，2015年的半导体设备支出将是历史次高，仅次于2000年的477亿美元。SEMI表示，半导体设备业在经历连续2年的支出衰退困境后，晶圆代工、逻辑IC业者对20奈米以下制程技术的投资活动，以及NAND型快闪记忆体(NANDFlash)业者对先进技术(包括3DNAND)的投入、DRAM业者对行动应用的升级，再度成为带动设备支出上扬的原动力。另外，覆晶封装、晶圆植凸块以及晶圆级封装的产能扩充活动，也提振了半导体设备的支出。SEMI认为，世界各地的半导体设备支出都有望在2015年上扬。根据预测，2015年属于前端制程的晶圆加工设备支出有望从2014年的311亿美元上升11.9%至348亿美元，测试设备、组装与封装设备的支出则会分别成长至31亿美元(年增1.6%)、26亿美元(年增1.2%)。根据SEMI预测，台湾将持续成为全球最大的半导体设备支出国，2014年与2015年的支出额将分别达到116亿美元、123亿美元。另外，北美2014年的支出额则达72亿美元、南韩紧跟在后为69亿美元。到了2015年，南韩支出会达80亿美元，北美则是73亿美元。SEMI预估，在2014年，半导体设备支出额年增率最高的将是中国大陆(47.3%)，其次则是北美(35.7%)、南韩(33%)与欧洲(29.7%)。另外，2015年增幅最大的则会是欧洲(47.8%)，其次则是日本(15.6%)、南韩(15%)。

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  • IBM矢志于2020年实现CNT电晶体

    过去二十几年来，IBM已经为制作1.4nm的微型碳奈米管尝试过几乎每一种可能性了，期望能找到延续矽电晶体通道的方法。时至今日，最小的矽电晶体已经达到原子极限了——例如，4nm矽电晶体通道约由20个原子组成。为了进展到下一个矽晶世代，除了各种缺陷和掺杂不均的问题以外，业界还面临着矽电晶体尺寸进一步缩小的挑战。如果IBM或其他厂商——事实上，中国现正主导碳奈米管的研究——能够实现最佳化的1.4nm电晶体通道，那么摩尔定律(Moore"slaw)就能再持续向前进展；否则的话，业界就得再发展出一种全新的模式。奈米管电晶体专家IBM院士PhaedonAvouris最近从电浆与光子学方面找到了探索的新方向。奈米管研究团队则由纽约YorktownHeights华生研究实验室的WilfriedHaensch带领。Haensch正面临着同样一直困扰Avouris的问题——如何将这种不可思议的微小元件导入电晶体通道。在IBM分子组装与元件部门总监JamesHannon的协助下，Haensch找到了几种新方法。源极和汲极覆盖碳奈米管通道，并由相同的本地闸极控制。其中一种的新想法是在一个电晶体通道中使用多个碳奈米管，而不是只依赖于单一碳奈米管来实现部份工作。在进行模拟作业时，研究人员们以8nm间距平行排列了6个1.4nm宽与30nm长的奈米管。两端嵌入于碳奈米管的源极与汲极，并在堆叠底部留下悬浮于闸电极上的10nm通道。接下来的模拟作业将以化学方式标注基底与奈米管使其准确对齐，然后再蚀除化学材料完成最终晶片——IBMPower7。Haensch认为：「六管元件结构来自于塑造整个微处理器性能的最佳化过程，在此模拟作业中所实现的是IBMPower7晶片。最佳化器改变了元件的布局，包括布线以及预测系统的性能。」由于国际半导体技术蓝图(ITRS)要求必须在2019年达到5nm节点，因此，IBM公司设定的目标是在2020年以前实现碳奈米管电晶体(CNT)。IBM最近制作出具有多达10,000个CNT的电路。根据该设计的模拟作业预测，其性能可较矽晶更快5倍。Haensch指出：「该元件每通道可整合5-6个约1.4nm的CNT。直径的选择根据所需的能隙而定。为了实现超越矽晶的性能优势，元件必须做得更小。根据该模式显示我们需要约8nm的奈米管间距(CNT-CNT的距离)。通道(或闸极)长度(Lg)约为10nm，源极(S)与汲极(D)触点则约为10nm长。LBG是指本地底部闸极。即控制通道传导的电极。我们已经以不到10nm通道长度打造元件了，由于图案形成方法的限制，很难达到10nmCNT间距的要求，但我们所发布的结果则采用了200nmCNT间距。我们还打造出具有2、3、4、6个CNT的多CNT元件。正如预期的电流较大，但由于通道中多CNT的平均效应，使得元件的可变性降低。」根据Haensch表示，目前还必须克服几项障碍，才能符合2020年的最后期限，其中最重要的是分离金属奈米管中的半导体，但这个问题从二十多年前起就一直无法解决。Haensch说：「成功实现CNTVLSI技术的主要障碍在于碳奈米管的纯度与位置控制。为了解决这两项挑战，IBM在以化学标记定义的晶圆预定位置上沈积高纯度的碳奈米管。这种方式由于消除了金属CNT，使得随机特性明显降低，更有利于控制整个晶圆上的CNT分布。」IBM致力于达到2020年最后期限的目标，但也坦承必须克服所有的主要障碍，才能使计划持续至2020年以后。届时，其他如自旋电子学等目前还不够成熟的技术，也可望超越碳奈米管的研究。

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  • 英特尔侵台积电地盘成为Pansonic芯片供应商

    Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。随半导体研发成本上涨、晶圆外包代工风气盛行，其中尤以台湾的台积电表现最为亮眼。因此，英特尔执行长BrianKrzanich自2013年上任以来，便积极改弦易辙，大力争取来自其他行业、甚至是竞争对手的外包订单，以减缓个人电脑(PC)业务成长趋缓对芯片部门的业绩冲激。而此番成功取得Panasonic的芯片供应合约，则可说是英特尔抢攻晶圆代工市场的一大胜利。松下将成为英特尔最大制造业客户，由英特尔负责设计及安置在Panasonic影音产品内的特殊芯片。除Panasonic之外，初入晶圆代工领域的英特尔目前还有拿下包括可程式逻辑芯片大厂Altera等5位新客户订单。

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  • 告诉你一个不一样的英特尔

    别再以为英特尔只是一家PC芯片制造公司了。仔细研究一下英特尔打出的标语“拥有最强计算能力的公司”，就会发现人家强调的“计算力”。只是PC芯片卖得太好了，以至于让大多数人认为芯片巨人只做这一件事。在英特尔内部，有个不被大多数人所知的部门：嵌入式事业部。嵌入式，即英特尔想把自己的芯片产品嵌入PC之外的任何电子产品里。英特尔中国区嵌入式事业部市场经理郭威总自嘲说：“我们是边缘化部门。”真实情况绝不是这样。这块业务已经在英特尔存在了近40年。在从嵌入式系统到智能系统，再到物联网的战略转型中，英特尔已经向生态系统合作伙伴提供了从Quark、凌动、酷睿到至强的完整平台，以及配套的软件解决方案。用英特尔的话说，嵌入式的解决方案可以帮助合作伙伴开发新设备、系统和服务，提高运作和生产效率。如今，新任CEO科再奇更加强调了物联网与嵌入式的重要性，他知道，在未来的家庭里，哪怕是一个沙发，也有可能内置芯片——这远比PC、手机的想象空间大。应该这么说，英特尔的物联网业务，是在做一件“未来的事情”。为此，公司在去年11月特别组建物联网产品线，对英特尔原有的智能系统业务和其旗下子公司WindRiver进行了整合，致力于开发用于物联网设备中的芯片以及相应的软件解决方案，加速相关技术的发展和落地。而嵌入式事业部将为这一转型战略全力提供有关技术研发、产品架构设计、销售和合作伙伴关系的支持。“你见过中国移动的机房么?”郭威反问，“这里有大量来自英特尔的‘计算力’”。简单来说，电信机房里有很多“板子”，每块板子完成的功能是不一样的，板子本身的形态也是不一样的。但英特尔这几年一直在做的事情是：让板子的形态趋于一致。同一块一模一样的硬件、一模一样的设计，这个板子可以做功能A，也可以做功能B。这些“板子”计算能力的输出，均来自一块logo是Intel的芯片。CPU设计是英特尔的强项，但超越竞争对手的是，英特尔不仅能设计而且能生产，这是公司的核心竞争力。“原来通信里面业务类型不一样，分成应用层、控制层、转发层，以及最下面的信号处理层，这四层原来使用的是不一样的CPU。现在，这四层英特尔都用同一个处理器来做。”郭威说，“我们管这叫‘四合一’。”如果说电信运营商的机房还是太偏重于IT基础设施，那么英特尔做“电子白板”的案例更能说明问题。中国政府在教育方面的巨大投入，让很多学校逐渐用现代的电子白板取代了原来的黑板粉笔式教学。但成本高一直是个问题。英特尔的解决方案是，做一个标准的OPS（OpenPluggableSpecification-OPS）接插模块，插到电子白板的后面，国内的TCL、创维、长虹都支持这种接口。模块接到电视上，就是一块电子白板。2013年9月，英特尔对这一规范进行了全面升级：新一代OPS，即智能插接系统规范，简称IPSS（IntelligentPluggableSystemSpecification），可在原有规格上实现英特尔博锐技术（vPro）和主动管理技术。电子白板一旦出现问题，偏远山区的技术基本处于“无力维修”状态，英特尔的解决方案则可支持远程管理、诊断和修复。换句话说，电子白板坏了之后，这些厂家的维修工程师在一百公里之外就能知道，因为大部分的损坏都来自软件，可以远程解决。“如果在偏远的地区，隔一百公里来回一趟还得三四天，不见得所有的地方都有火车，远程维修当天就能搞定，丝毫不影响上课。”郭威说。在英特尔看来，物联网分两种：工业物联网和消费物联网。而物联网的关键不仅仅是前端数据采集，更重要的是后端数据分析。后端分析出来的结果越多，价值越高，应用就越有效。关于后端分析能力，典型的例子是英特尔在安防方面的实践。如果某个地方突然起火，因为火焰燃烧有颜色，温度不一样颜色也就不一样，可以被自动捕捉下来，拥有英特尔芯片的安防系统，可以马上知道哪个地方起火了；对于犯罪逃逸车辆，通过系统识别，摄像头只要看到该车，就能通过分析将逃逸轨迹实时画出，告诉警察司机在哪。“只要传感器足够多，英特尔可以做更多的事情。”郭威说。越来越多的传感器和嵌入式解决方案，也就是如今的物联网，让英特尔和合作伙伴一起找到了新的商业模式。比如他们正在帮助大楼“节约电费”。上海的一些高层建筑一年的电费将近一个亿，英特尔的合作伙伴在楼内安装了很多的传感器和网关，传感器用于感知内外部的温度、湿度，楼内人群流量，甚至空气质量。传感器的数据被传至网关进行汇聚和分析，原来空调调一下26度就是恒温，现在则可根据室外温度调节室内应该多少度，而且湿度不一样的时候，人体对温度的感受也会不一样。原来手工控制的模式，现在被慢慢智能化。“这样一来，第一人会更舒心，第二电费会减少。”郭威介绍，安装整套系统可以免费，但英特尔的合作伙伴会给大楼做一个测算，比如通过智能调控，大楼一年可节约五百万的电费，英特尔的合作伙伴则通过节约出来的电费按比例收费。“这种模式更合理。英特尔的合作伙伴第一步会放很多服务器设备，因为需要大量的分析工作，而底层软件有一些通用性，可能客户A需要、客户B也需要，除了硬件以外，在软件上英特尔也和他们一起合作。”物联网是个足够大、甚至超越想象的市场。未来，数以亿计的互联设备将被赋予智能。据估计，2015年将有150亿台智能互联设备，而2020，这一数字将增至2000亿。也许，未来你家的沙发也能变得智能。

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  • 三星携手SunEdison合资成立太阳能多晶硅料源厂

    三星与美国SunEdison合资成立太阳能多晶硅料源厂SMP，采用成本比主流西门子法更具竞争力的流体化床(FBR)法，市场预估可望在2014第4季量产。不过，市场认为该料源初期以集团自给自足为主，因为三星也投资终端系统。2014年第2季，台湾市场传出，韩系厂商将大举来台供应太阳能电池、组件用材料，其中，三星也被点名其中，也开始供应台湾电池厂单晶硅片。台系电池厂指出，三星目前供应的硅片并非自制，因三星目前没有相关产能，推估主要是由大陆厂商代工。若美国对两岸太阳能厂“新双反”初判后，确定台系电池厂不能再采用陆制硅片，预估三星也可能转由韩国的硅片厂代工。如果第4季三星本身的料源产能顺利开出，其硅片应该会更具竞争力。但三星在电子领域，向来倾向于垂直整合，从材料一路做到品牌，因此，台系厂也十分关注三星是否会投入生产太阳能电池。

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  • 2023年全球路灯超90%为LED

    根据Navigant公司一份对智能路灯的研究报告，预测到2023年全球路灯约93.8%为LED，如今，这一数据刚刚超过53％。这得益于全球对节能的推动、价格下跌及LED路灯的技术升级，然而，由于LED的价格继续侵蚀，LED产品长将导致更少的替代品，并将从路灯照明整体收入开始下降。Navigant的预测，全球路灯收入将由2014年的25亿美元降到2023年的23亿美元。

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  • LG化学亮相伦敦MAY DESIGN SERIES展示OLED建筑物品

    2014年5月18日，LG化学为了将OLED照明应用到建筑物品，在伦敦与AbRogersDesign进行合作项目，其建筑物品被安装展示在家具博览会上（5月18日至21日）。AbRogersDesign一直寻求OLED照明的应用产品，近期努力的最终成果是将OLED照明应用在展览馆的接待处内。OLED的特点被称为“OLEDTreeBar”的应用产品突出了OLED照明的各种特点：超薄(<1.0mm)，超轻(只用钢琴线就可以连接面板)，适当的亮度(即使在有相当多光源的环境下，悬挂在高大4米也能够突出)，并以其优良的光源质量被称为“需要被经验的光源”。专业人士介绍，值得注意的另一点是简便性：该面板利用一般的胶带和钢琴线分别贴起来，正负电缆被连接到电源驱动器，然后灯具就点亮了。照明设计师和AbRogers的长期合作者MinsangCho说：“OLED大大提高了设计的自由度，OLEDTreeBar就是一个最好的例子。”MayDesignSeriesMayDesignSeries是最大的国际家具贸易展，该展览包括家具、装饰、厨房、浴室和照明。UnitedBusinessMedia的品牌总监AndrewVaughan提到，他组织2011年MayDesignSeries的时候，产生了渴望推进会展的发展的想法，而这促使他去寻找一个合适的设计师。AndrewVaughan通过融入既美观又实用的因素，提高了AbRogers的设计水平，而这也是MayDesignSeries和AbRogersDesign之间的合作得到实现。Thedesign鉴于他们以前的成功的合作经验，AbRogers再次设计本年的MayDesignSeries。AbRogers指出本年设计的关键差异化因素是OLED的整合。接待处的设计是基于其可持续性，特别是结束展览会之后的拆迁。其基本结构是可回收的纸板筒，并使用了AbRogers的商标颜色。为了给接待处添加神奇的感觉，AbRogers选择了OLED。Thenextstage该OLED是可以重复使用的，而且其被应用在AbRogers正在建设的新办公室，称为“永久的安息之地”。AbRogers说：“这种感觉就像自然光，我们特别喜欢OLED。”LG化学不断寻找愿意设计并有效地展示OLED的好处的设计师、建筑师和艺术家。AbRogers还鼓励潜在的合作者，并期待与LG化学有进一步的合作。

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  • DEK 收购工作成功完成

    SIPLACE和DEK组成ASMPT的全新SMT解决方案部门:关注增长和创新ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)于7月2日完成了其对印刷技术专业制造商DEK的收购。这是ASMPT继2011年收购了SIPLACE贴片机业务后，在电子装配行业进行的第二次重要收购。ASMPT是全球领先的半导体和LED市场的后段系统供应商，全球拥有14,400名员工。通过收购DEK和SIPLACE，ASMPT快速提升了其在欧洲、北美和南美的市场地位，以及开发、生产和分销能力。印刷解决方案业务部门(DEK)和贴装解决方案业务部门(SIPLACE)，将共同组成ASMPT集团的全新SMT解决方案部门。2014年7月2日，ASMPT完成了从之前的所有者DoverCorporation收购整个DEK业务的交易。DEK公司的所有生产和销售设施，管理人员和员工都被整体收购。DEK前任总裁MichaelBrianda将继续领导新成立的印刷解决方案部门。SIPLACE的GünterSchindler将领导贴装部门，这两个业务将一起归入ASMPT新成立的SMT解决方案部门，并由首席执行官GünterLauber领导。DEK携手SIPLACE–开发一流的印刷和贴装解决方案DEK和SIPLACE团队将通过各自的工程团队继续开发一流的解决方案，并通过各自成熟的销售和服务网络，继续为客户提供服务。客户仍可自由选择，购买DEK印刷机和其他品牌贴装设备，或购买SIPLACE贴装设备和其他品牌印刷机，或者充分利用集成了一流的DEK和SIPLACE平台的全线解决方案。两个分部的技术开发人员将会在联合创新项目上贡献他们的专业知识。ASMPT的SMT解决方案部门首席执行官GünterLauber表示：“我们的目标是推出新一代的SMT生产线解决方案，通过更有效地整合印刷、检测和贴装工艺，提供更高的效率和更可靠的工艺。”推动长期的增长和创新Lauber先生相信这次整合将会顺利完成，并对市场带来积极的效果，他评论道：“如同当初收购SIPLACE一样，ASMPT希望通过收购DEK来增加创新实力，促进业务增长。我们将会保留成功的DEK品牌，从而使DEK团队能够凭借现有的人员、流程和组织结构，推进其销售、服务和开发活动。ASMPT在此方面具有丰富的经验。公司在制定采购决策时，会从长远角度考虑全盘信息，并会谨慎考虑任何人员和客户的变化。Lauber先生继续说道：“SIPLACE与DEK多年来推出了众多一流的解决方案。这两大知名创新品牌的携手，将为我们全新的SMT解决方案部门奠定坚实的发展基础。在ASMPT既有的半导体后段和引线框架部门之外，DEK和SIPLACE团队将共同组成全新的SMT解决方案部门，在这一领域开发新的客户解决方案和市场。此举将使ASMPT成为首家能够为从贴装到最终电子产品组装全过程的每个生产阶段提供解决方案的制造商。此外，DEK在光伏电池金属化领域的专业知识，及其在太阳能产业的地位，也将进一步扩展ASMPT伸向其他重要市场的触角，从而开启未来协作和替代能源技术创新的无限可能性。”ASMPT的SMT解决方案部门2014年7月，随着ASM太平洋科技有限公司(ASMPT）收购印刷设备专家DEK，ASMAssemblySystems现在成为ASMPT的SMT解决方案部门，下设印刷解决方案业务部门(DEK）和贴装解决方案业务部门（SIPLACE）。SMT解决方案部门负责为SMT、半导体和太阳能市场开发和提供一流的DEK印刷机，以及一流的SIPLACESMT贴装解决方案。这两个部门会充分利用整个ASMPT集团的开发能力，为客户提供重要的竞争优势。通过共享各自的知识和专业技术，ASMPT的SMT解决方案部门可为全球电子产品制造公司带来更为有效的工艺集成技术和优化的工作流程。

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  • 应用材料和东京电子合并 新公司名为Eteris

    应用材料和东京电子今天公布了两公司合并后新公司的名字和商标。Eteris来源与永恒创新的概念，体现了开创新公司和展现独特组合的精神。“合并后的新名字来源于应用材料和东京电子，希望创造出一加一大于二的效益，”东晶电子CEOTetsuroHigashi说，“当我们计划合并时，我们就说这事整个产业大胆的一步，新名词Eteris展示了我们的承诺，我们将创建一个新的未来，支持技术创新改善人们的生活方式。”

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  • IC Insights：2017年全球相机IC市场成长将趋缓

    根据ICInsights发布的资料显示，由于受到照相手机市场产值下滑的影响，全球影像感测器与相机应用相关IC市场成长预计将在2017年陷入停滞。目前这一市场在2014年预计将有251亿美元的规模，并可望在2015年时微幅增加到265亿美元。随着数位相机(DSC)市场销售持续下滑，对于多个相机应用的晶片市场造成了冲击，也导致几家IC供应商寻求扩展至汽车与工业影像等其他应用领域。ICInsights预测在未来十年还将出现几个高成长的嵌入式应用，包括汽车、平板电脑与个人电脑、安全监控，以及医疗/科学/工业等。然而，这些成长取决于手机的重要性，当市场在2017年开始下滑后，各方的市场需求也不足以补足这一差距。ICInsights预计在2012年至2017年之间，全球汽车相机系统用IC收入将以113.3的年平均成长率(CAGR)急速成长，而独立式数位相机用IC销售则将以-10.5的年平均持续萎缩。在同期间，平板电脑与PC相机的IC销售预计将以20.2%的CAGR成长，而照相手机IC则将以9%的年成长率成长。包括嵌入式数位相机系统与独立式系统的全球相机IC市场预计将在2017年时达到292亿美元的市场规模，较2012年时的230亿美元成长，并显示2012-2017年间的CAGR为4.9%。2012年嵌入式相机与影像系统的IC销售约有136亿美元，预计这一市场销售将以11.9%的CAGR成长，在2017年时达到239亿美元。

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  • 美国俄亥俄州参议员质疑印度光伏反倾销税

    美国俄亥俄州参议员罗伯•波特曼(RobPortman)和谢罗德·布朗(SherrodBrown)，日前致信美国贸易代表署(USTR)，反对印度对美国太阳能制造商征收反倾销税。在致给美国贸易代表迈克尔·弗罗曼(MichaelFroman)的一封信上，这两名参议员要求USTR对拟议的反倾销税提出质疑，由于他们可能影响俄亥俄州的太阳能企业及其在国际上的竞争力。这封信表示，参议员“严重关切印度政府最近采取的行动”，以及在印度对美国太阳能企业封闭市场的“危害性后果”。参议员写道：“俄亥俄州的太阳能制造商及其供应链合作伙伴具有全球竞争力，并且是太阳能创新领域是领导者，他们获得平等进入印度市场的机会是至关重要的。”俄亥俄州参议员的信还旨在影响印度的新任财政部长阿伦·贾特利(ArunJaitley)，在印度七月十日公布其首个年度预算之前。美国薄膜制造商FirstSolar在俄亥俄州托莱多拥有一家工厂。2013年，分析师预计，印度使用的42%的组件是薄膜，FirstSolar占有最高的组件整体市场份额。参议员指出如果支付反倾销税，FirstSolar将面临劣势。该关税目前只是建议；根据该建议，美国薄膜电池板将面临0.11美元的反倾销税，硅基电池板为每瓦0.48美元。参议员波特曼和布朗称，随着对美国太阳能电池板增加反倾销税，美国出口商品将在印度市场失去竞争力。布朗和波特曼还表示对于指控的担忧，印度打破世界贸易组织(WTO)贸易规则，在其调查设立反倾销价格时使用偏好信息。扭转反倾销决定的截止日期为八月二十日——根据环境，关税将得不到逆转，参议员要求USTR继续向WTO质疑该决定。项目开发商，包括印度的Welspun及几个行业分析师，日前警告反倾销税将对该产业的未来造成严重威胁。印度和美国已经锁定在关于各种分歧的贸易争端有一段时间，其中包括印度国家太阳能计划的第二阶段。五月，WTO拒绝一项美国提出的，设立一个小组来审查印度国家太阳能计划中有争议的本地生产配额要求(DCR)的要求。在印度拒绝该要求后，WTO被迫拒绝美国二月制定的审查要求。鉴于到2020年国家太阳能任务瞄准20GW，参议员日前敦促USTR确保美国贸易以满足拟议的20GW市场。

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  • InvenSense宣布收购Movea

    全球领先的传感器供应商InvenSense（INVN)7日宣布收购法国运动处理技术公司Movea,旨在通过此次收购在运动传感器和联网式（GPS/WIF）数据追踪技术方面得以提升，此项收购的规模为8100万美元，其中现金部分为7500万美元。资料显示，InvenSense主要专注于标准化设备和可穿戴传感器的移动导向科技技术。InvenSense宣布，将使用Movea的运动设备传感器技术与其TPI技术相匹配，进而运用于智能手机软件服务对于消费者运动行为的数据追踪活动。两周前，音频处理芯片厂商Audience(ADNC)并购了Movea竞争对手QUIK公司的传感器平台，并与联发科合作提供智能手机语音解决方案。美国媒体指出，InvenSense的本次收购将有助于加强该公司在可穿戴移动传感器技术方面的领先地位。据JuniperResearch预计，到2017年智能可穿戴设备的年销售量有望从2013年的1500万部激增至7000万部左右，未来2-3年可穿戴设备的市场规模也将从2013年的30亿-50亿美元迅速攀升至300亿-500亿美元。

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