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  • 英飞凌引领EMC2重点项目 致力于拓展欧洲嵌入式专业技术

    日前，欧洲已经启动EMC2研究项目，其目的在于为汽车制造业、物联网、医疗和航空领域提高嵌入式系统的性能和效率。预算约为9000万欧元，EMC2是得到资助的最重要的欧洲项目之一，包括来自19个国家的99个合作伙伴。这个为期三年的EMC2项目得到ArtemisJointUndertaking(如今是ECSELJointUndertaking的一部分)以及19个国家融资型组织的资助。英飞凌科技是该项目的协调员。EMC2项目旨在简化和加强嵌入式系统的使用，计划于2017年3月结束。EMC2是“欧洲嵌入式系统”工业项目的一部分，旨在帮助欧洲保持其在嵌入式系统中的领军地位。“嵌入式系统”这一术语是指被纳入到更大系统中的系统。例如，整合到(也就是“嵌入”到)生产线中的机器人手臂动作控制装置，或汽车的发动机控制单元。包括生产设备和车辆应用在内，嵌入式系统几乎随处可见，如家庭中(如洗衣机或干衣机)、飞机、火车和大型医疗设备上。例如，一辆中型汽车目前约包含80个嵌入式系统，所有这些系统都必须在车辆的整个寿命期间可靠地工作;一架飞机拥有超过100个集成度更高的嵌入式系统;生产设施上嵌入式系统的数目可达数千。EMC2研究项目的相关方面及其目标嵌入式系统由具有多个处理单元(即所谓的核)的强大的微控制器进行控制、调节和监测。例如，英飞凌的微控制器系列AURIX?，目前多达五个核。嵌入式系统正变得越来越复杂，作为所谓的信息物理系统(CPS)的智能单元，这些嵌入式系统增强甚至取代了简单的机电设备。此外，未来将会出现越来越多的嵌入式系统网络。因此，这些嵌入式系统中的微控制器将承担更多任务，并且要比今天的更快、更可靠;它们的实时性能将因此获得大幅改进。这就是EMC2的初衷。项目合作伙伴想要为一个新型微控制器架构奠定基础。该微控制器架构极为灵活、可靠，可应用于欧洲行业相关的所有应用领域，主要是汽车行业、工业生产和物流、物联网、医疗和航天领域。EMC2的目标是使每个系统设计的成本以及所需的开发时间减少15%，另一个目标是更大程度地减少系统验证所需的时间和精力。

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  • 亚太地区的奉献度在整体芯片市场有着大幅度提升

     市场研究机构 IC Insights 的统计数据显示出，亚太区市场在大部分IC产品类别中的销售都是独占鳌头，而美洲市场是在军事与政府应用领域占据着领先地位，欧洲市场则是在汽车晶片领域表现特别突出。 IC Insights 预估，亚太区市场将在2014年整体 IC市场2,859亿美元的销售规模中贡献近59%，其后则是美洲、欧洲与日本;而亚太区市场在电脑与通讯晶片领域表现特别亮眼，在消费性与工业应用领域则是稍稍逊色。 而接下来四年，亚太区在整体IC市场的占有率将持续扩大，到2017年预期可达60.9%;同时间欧洲与日本市场的占有率则将持续下滑，到2017年，日本在整体规模为3,302亿美元的IC市场占有率将仅剩7.7%。 欧洲在2014年的车用IC市场占据最大比例，但亚太区在该领域的占有率，也因为成为许多新车款重点销售区域而不断增加，预期到2016年将超越欧洲成为车用IC领域销售额最高的区域市场。 各区域市场对不同类别IC产品的消耗量 (单位：百万美元) 通讯用IC销售额在2013年已超越PC用IC，预期在2014年将进一步扩大市场版图;通讯IC与车用IC预期将会是2014年最大的两个IC产品类别，两个领域在2013年至2017年间的平均年复合成长率将分别为11.0%与7.4%。

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  • WSTS预测：明年全球半导体至少有15%成长率

    根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司Future Horizons执行长兼首席分析师Malcolm Penn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。 Malcolm Penn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年第三季和第四季将分别成长8.8%与-1.5%，不过“风险的均衡仍较有利，特别是紧缩先进晶圆厂产能与平均销售价(ASP)的冲击。” 针对2015年，依时间顺序来看，Penn预期随着-0.5%、5.5%、11.5%与0.0%的连续几季成长，明年至少会有15%的成长率。 “经济因素仍可能破坏或延缓成长。目前有许多事情正在发生，”他指出，包括像中东和周围俄罗斯势力范围之间的冲突等。但他表示，当经济信心复苏时，半导体产业仍可期待出现强劲的市场复苏力道，因为全球半导体生态系统运转毫不懈怠。“而当荣景出现时，它大约需要两年的时间才能完全展开。” Penn向来以乐观预测闻名，他认为单位需求仍保持相当稳定的10-11%年平均成长率，而晶片的平均销售价则导致半导体市场出现繁荣与萧条景象。 此外，资本投资与生产都从2008年起开始削减，最后还导致了晶片的供不应求。不过，Penn表示，如同2011年海啸袭击日本等全球性的事件，则将会抑制全球的需求。

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  • 电子组装标准IPC J-STD-001和IPC-A-610 最新F版发布

    IPC-国际电子工业联接协会®近日发布最受业界欢迎的两份标准的F版：IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》、IPC-A-610《电子组件的可接受性》。新版标准中更新了塑封表面贴装元器件焊接的最新技术、塑封元器件与垛形/I形端子焊接的要求以及BGAs空洞的要求;为方便用户使用、理解标准的要求，在描述语言上也有加强，也新增了一些图片。 新版本的开发任务由美洲、欧洲和亚洲的电子企业的志愿者共同完成，基于可信数据的支撑，IPC标准开发委员会成员对标准做了很多重要修改，比如缩小了会对焊点接触元器件本体带来影响的塑料封装尺寸。 以往要求焊点不能接触塑封元器件本体，新版本中消除了这一顾虑。IPC组装技术总监Teresa Rowe说：“标准委员会成员没有发现焊点接触到塑封元器件本体导致的失效迹象。”Rowe解释说过去对这一课题有很多争论，期盼在这一领域开展更多研究，委员会将在以后的版本中继续更新这方面的内容。 在敷形涂覆章节，也有很大改动。Rowe接着说：“对敷形涂覆的看法有了改变，特别是涂层的厚度;在气泡、空洞、透明度等方面，接受条件也进行了修改。” 标准中还修改了二级产品中通孔焊料填充的要求和二级产品中助焊剂的标准。 IPC J-STD-001F和IPC-A-610F常常作为配套标准来使用，各有不同的侧重点。IPC J-STD-001是关于制造过程中对材料和工艺的要求，IPC-A-610是对组装成品的验收要求。 F版的其它语言版本及培训教材将很快推出。

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  • 全球半导体销售额6月创新高 较去年同期劲增10.8%

    全球──特别是美国──的经济景气改善以及记忆体芯片市场的繁荣，让全球半导体产业在2014上半年销售业绩成长强劲。 根据美国半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新统计数据，2014年6月全球半导体销售额较去年同月的248.8亿美元成长10.8%，达到275.7亿美元;也较5月的268.6亿美元成长2.6%。SIA表示，半导体产业在6月创下了该产业最高的月销售纪录。 在2014年第二季，全球芯片销售额达到了827亿美元，较2013年同期成长10.8%、较上一季成长5.4%;2014上半年全球芯片销售额则较2013年同期成长11.1%，而去年半导体产业营收创下了新高纪录。根据WSTS预估，全球半导体市场2014~2016年将分别成长6.5%、3.3%与4.3%。 SIA主席暨执行长BrianToohey表示：“半导体产业2014年正稳步朝向创新高销售额纪录的方向迈进，各项条件有利于让该市场在今年接下来的时间持续成长。”他并指出，今年几乎所有的半导体产品类别业绩都呈现成长：“这显示了半导体市场在2014年成长力道的广度，”其中包括DRAM在内的记忆体产品又是成长最强劲的一个类别。 “记忆体芯片应用在广泛的终端产品中，包括PC、通讯产品等两个最大的半导体终端应用市场;市场对记忆体需求强劲，再加上产能有限，让记忆体价格水涨船高、厂商营收也随之成长。”Toohey也表示，类比与逻辑芯片市场对整体半导体市场营收也有关键贡献。根据WSTS统计，6月份DRAM营收成长29.2%、类比芯片营收成长13.5%，逻辑芯片营收成长12.1%。 以区域市场表现来看，美国芯片市场6月份成长表现最佳，较5月成长4.9%;亚太区市场以及日本月成长都是2.1%，欧洲市场则较上月成长1.9%。与2013年6月相较，各区域市场成长表现更加亮眼，美国与欧洲市场成长率都是12.1%，亚太区市场成长10.5%，日本市场成长8.5%。 “以应用市场来看，PC仍是最大的半导体终端应用产品，智慧型手机与平板装置对半导体的需求也持续成长;”Toohey表示，这些应用市场仍是半导体市场重要成长推手，而且市场版图持续扩张中：“新兴应用市场──包括物联网(IoT)、巨量资料、医疗、交通等等──将持续成长并助力半导体产业在未来几年表现强劲。”

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  • 旧金山的半导体“中国之夜”

     SEMICON WEST期间，SEMI China组织的“中国之夜”大型晚宴于7月9日在美国旧金山隆重举行。中国是近年全球经济和产业发展最快的地区， 而硅谷是半导体产业的发源地和创新中心。所以，晚宴的主题就是“China Meets Silicon Valley”，这也秉承了SEMI China的一贯宗旨，积极促进中国半导体产业发展，鼓励全球产业界在各个层次、各个方面展开全方位的交流和合作。 此次活动共邀请到中国驻旧金山总领事馆的领导、中国半导体企业的领导和美国半导体产业的精英共80多位嘉宾。来自中芯国际、江阴长电、七星华创、北方微电子、华为、国电、中微、中兴通信、尚德、新阳、芯源 … 等公司的中国企业家和来自Intel、AMD、Global Foundries、IBM、Broadcom、ChipMOS、Qualcomm、SanDisk、Applied Materials、TEL、Brooks Automation、Toppan、…… 等国际企业的高管和专家们济济一堂，就全球半导体产业的现状及发展、中美半导体产业的合作及将来等问题展开了热烈的讨论。 SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士主持了晚宴。中国驻旧金山总领事馆科技参赞王俊明先生发表致辞，对SEMI组织中国产业界积极参加国际产业交流寄予了高度的肯定，对中美产业合作提出了殷切的期望;SEMI全球董事会董事王新潮先生和七星电子执行副总裁、新当选SEMI全球董事会董事张国铭，代表中国企业家对中国半导体产业的发展进行了展望，也代表SEMI对大家积极支持并参与其中表示诚挚的感谢。 中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生，在介绍了中国半导体产业的发展现状后，特别对SEMI China为中国半导体产业做出的贡献表示了真诚的谢意。叶甜春表示，随着国家集成电路发展纲要的发布，中国半导体产业迎来了又一个高速发展良机，如何与国际先进技术合作，则是关系到中国半导体能否顺利发展的不可或缺要素，我们倡导的是基于自主创新的前提下开展国际合作。因此，中外业者都需敞开胸怀共同拥抱正在到来的中国半导体黄金发展期。 新老朋友相聚，气氛极为热烈。最后，晚宴在大家互道珍重，相约来年再聚的道别声中落下帷幕。 创立于1970年的SEMI自1988年起正式在中国开展业务以来，始终以促进中国半导体、平板显示、LED、太阳能光伏等大半导体产业持续、健康发展为己任，致力于推动全球大半导体产业和中国的交流与合作，并通过SEMI专业化服务平台与会员单位分享技术、产业、市场信息的同时，帮助会员企业拓展国际、国内市场业务及提供投融资帮助。而每年在SEMICON期间举办的China Night晚宴，则是SEMI中国推动中外合作、交流高端平台的重要组成部分。 SEMI“中国之夜”现场精彩瞬间： SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士主持了晚宴, 中外企业家济济一堂 中国驻旧金山总领事馆王俊明参赞致辞 SEMI 全球董事会董事王新潮祝酒 新当选的SEMI全球董事会董事张国铭(左)和企业家交谈 中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生即席演讲

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  • OLEDWorks 获美国能源部200万美元经费

    上周，美国国会议员Louise Slaughter宣布，总部位于美国纽约州罗切斯特市的OLEDWorks有限责任公司将获得美国能源部两百万美元的资金奖励。 OLEDWorks计划将这笔资金用于生产更加节能的发光板，并在未来几年制造约50到100个就业机会。 美国国会议员Louise Slaughter视察OLEDWorks的一间测试实验室 OLEDWorks的首席执行官David DeJoy表示，OLED"除了能在商业应用，如办公楼和医院中作为一种有效的光源，肯定也能在家用领域发挥作用。我们没有理由相信为什么这个美丽的光源不能出现在家庭里"。 有关官员说，OLED的OFweek半导体照明网节能效果是传统白炽灯的十倍以上，使用寿命比后者长超过25倍以上。

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  • 基于聚合物的石墨烯替代品制备法：量产更容易

    近年来，有关石墨烯及其应用的新闻层出不穷，但是说到量产，几乎没有几家研究机构能够给出合适的制备方案。考虑到纯石墨烯材料的量产制备太过困难，于是韩国科学技术研究所(KIST)的一支团队决定，从塑料方面寻找突破口，以找到量产更简单、且适用于太阳能电池和半导体芯片的石墨烯替代品。KIST的研究人员们已经开发出了与石墨烯具有类似属性、但却更容易量产的材料，而目前业界仍在普遍采用的则是复杂得多的“化学气相沉积”(CVD)技术。CVD制备法有着复杂的8个步骤：首先，由气态反应物沉积到充当催化剂的金属膜衬底上;在石墨烯成型之后，还需要将其从金属基材上挪走，并转移到另一片电路板上(比如太阳能电池基板)。不过CVD的缺点也很明显，即在搬运的过程中，很容易造成起皱或开裂。而KIST团队则表示，其用于生成新和成碳纳米片的技术，过程要简易得多。其涉及催化剂和自由转移两大步骤，且基于量产连续的碳纤维的方法。此外，该技术在转向全面商业化时也更加容易。最重要的是，研究小组已经证明，纳米片无需任何额外的处理，即可用作有机太阳能电池的透明电极。简而言之，碳纳米片具有类似于石墨的属性，研究人员先将聚合物溶液涂在石英衬底上，然后进行1200(2192)的热处理。研究团队表示，这省去了使用金属衬底、以及将纳米片转移到另一片板子上的步骤，因此可以避免“化学气相沉积”制备法所面临的材料缺陷。

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  • 英特尔再踩台积电地盘与Panasonic签订芯片供应合约

    Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。法新社全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。彭博(Bloomberg)报导，随半导体研发成本上涨、晶圆外包代工风气盛行，其中尤以台湾的台积电表现最为亮眼。因此，英特尔执行长BrianKrzanich自2013年上任以来，便积极改弦易辙，大力争取来自其他行业、甚至是竞争对手的外包订单，以减缓个人电脑(PC)业务成长趋缓对芯片部门的业绩冲激。而此番成功取得Panasonic的芯片供应合约，则可说是英特尔抢攻晶圆代工市场的一大胜利。松下将成为英特尔最大制造业客户，由英特尔负责设计及安置在Panasonic影音产品内的特殊芯片。除Panasonic之外，初入晶圆代工领域的英特尔目前还有拿下包括可程式逻辑芯片大厂Altera等5位新客户订单。

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  • 2014年照明级LED封装市场48.81亿美元，中功率LED将成主流

    全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新发表的「2014年LED供需市场报告」指出，2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美元，市场占有率仍维持在34%。现行的照明级LED大致上可以区分为小功率、中功率、大功率以及COB等规格。LEDinside研究副理吴盈洁指出，由于LED球泡灯、灯管与商用照明的市场需求崛起，中功率LED市场需求大增，特别是5630、3030、2835等封装型态成为市场的主流。LEDinside预估2013年开始中功率LED的产值将会超越大功率LED。中功率以韩国厂商的5630LED为代表，优异的性价比拿下不少照明市场份额。但随着中国LED厂商的崛起，特别是中国厂商所开出2835LED规格，从10x30mil芯片、支架到其他的封装材料多半采用国产化的材料，成本相当低廉，常应用于灯泡、灯管等替代性光源产品，抢占不少5630LED的市场。至于COB则是拥有光学设计简单、无重影等优势，更适用于部分单点光源的照明类型，因此LED厂商除了单颗光源LED外，也陆续推出COB产品，以满足各种照明市场的需求。目前主要大厂仍为Citizen、Sharp、Bridgelux为主，而CREE与Lumileds也将加紧脚步，在2014年加重COB业务比例，大量推出COB产品，以涵盖各种市场需求。

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  • 全球规模最大的全LED照明植物工厂在日本投产

    日本Mirai公司在宫城县多贺城市建设了所有培育用照明灯全部采用LED的人工光型植物工厂。据该公司介绍，这是“全球规模最大”的全部采用LED照明的植物工厂。每天可生产1万棵生菜。Mirai将位于索尼仙台技术中心的“宫城复兴工业园”内现有建筑改造成了植物工厂。作为日本经济产业省东北经济产业局的资助业务之一，Mirai此前以栽培环境技术开发以及适合植物工厂的LED照明开发等为主题，与GE日本联合进行了实证实验。整个工厂的设计、施工及栽培架等的开发由日本鹿岛建设公司负责。该工厂的最大特点是，采用GE日本为植物工厂开发的LED照明，采用了既能均匀分散高指向性LED光线又能根据植物的生长阶段照射不同波长光线的技术。比如，在从育苗室出来后的初期阶段，会照射白色和红色LED光源混合在一起的偏白的光线来促进光合作用。然后，再照射由配备红蓝色LED光源的LED照明发出的偏红的光线来促进叶子和根茎的生长。临近收获期时，会再次照射偏白的光线来促进光合作用。采用这种方法之后，与只使用荧光灯时相比，不仅耗电量减少了40％，相同面积的收获量也提高了50％。另外，此次Mirai未透露与LED照明光线波长相关的具体技术。为了利用天花板高达7m的建筑物，此次还开发出了6m高的15层栽培架。不仅将照明器具和营养液循环系统合为一体并提高了功能，还通过利用通用栽培架部材等措施降低了成本。另外，鹿岛建设还导入了栽培环境模拟技术，运用了此前该公司在植物工厂施工过程中培育的技术。据该公司介绍，为了避免因多层栽培架在高度方向上的温度、风量及照度等产生明显差异，此次进行了反复计算，并设计了空调及设备的配置布局。通过采用LED照明及15层栽培架，增加了单位面积的收获量，改善了植物工厂的收益。据Mirai介绍，目前结球生菜的零售价为200日元左右。虽然该公司并未透露批发价，但称“香草类等与露天栽培没有多大差异，甚至有时植物工厂栽培出来的更便宜。结球生菜等的平均价格要比露天栽培高，但碰上露天生菜价格上涨时，二者就会基本持平”（Mirai代表董事社长岛村茂治）。目前该工厂正在栽培直立生菜、苦苣、花叶生菜、莴笋及水芹等6种叶类蔬菜，从播种到收获的时间为33～35天。该工厂于2014年5月上旬投产，6月20日开始供货。栽培出来的蔬菜已开始在当地超市销售。该工厂将于2014年夏季正式投产，年销售额目标为数亿日元。Mirai等公司还打算运用此次获得的技术经验出口植物工厂。

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  • 智利北上取经 与美合建光伏电站

    6月30日，智利总统米歇尔·巴切莱特对美国进行国事访问。这是巴切莱特2013年12月连任以来首次访美。会晤在和平友好的气氛下进行，奥巴马和巴切莱特首先互相肯定了两国世界杯中的优异表现，同时戏称巴切莱特是他爱戴的“第二个米歇尔”。访问期间，双方强调，将继续深化既有的稳固和成熟关系，加强在能源、教育、科技和人民交往中的合作力度。巴切莱特此行的另一个重要目的就是强化能源合作，双方不仅签署了能源合作备忘录，还在建设光伏电站、提高能效、推进核电安全利用等方面达成了一致。能源短缺制约智利发展南美不乏依靠能源发家致富的国家，其中以委内瑞拉和巴西为代表。而作为经合组织（OECD）成员国，甚至有望成为南美第一个发达国家的智利却不在此列。智利是南美第5大能源消费国。根据世界银行数据，智利能源进口量高达70%。EIA数据显示，智利石油日进口量达30万桶，天然气年进口量在1300亿立方英尺左右。在智利能源消费结构中，石油占比50%，天然气和煤炭分别占14%、13%，水电占比6%。虽然水电占比较小，但却为国内提供1／3的能源产量。过度依赖能源进口严重影响智利的经济发展，该国电价也是拉美最高的，在OECD内部也是。有预测显示，到2022年，智利能源需求量将翻倍，到2032年，将提高2倍。为此，巴切莱特政府正在启动一项多元化、可持续的能源战略，将更多的关注放在发展水电、核电以及进口LNG上，同时增加太阳能和风电的使用量。合建太阳能电站巴彻莱特2009年7月第一次访美时，就在大力寻求与美能源合作。彼时，智利能源部和美国能源部签署协议，就推进非传统、可再生能源包括海洋能源等展开合作。另外，智利可再生能源中心将获得美国能源部的技术支持。这一次，巴切莱特同样带着能源大单。6月27日，在两国首脑的见证下，美国政府开发性金融机构——海外私人投资公司(OPIC)和世界银行集团的国际金融公司表示，将为智利光伏电站——LuzdelNorte提供2.3亿美元和6000万美元的贷款，用于电站的开发、建设、投产和运营。该电站位于安第斯山脉与太平洋之间的阿塔卡马沙漠，装机达141兆瓦，总投资预计3.66亿美元，由美国第一太阳能公司负责建设和运营。LuzdelNorte将是智利实现能源多元化目标，即到2015年，可再生能源占比将达20%的关键，也是“奥巴马国家出口倡议”（Obama’sNationalExportInitiative）的重要组成部分。从2013年6月至今，OPIC已经批准了6个智利可再生能源项目的贷款担保，总价值高达9亿美元。这6个项目可以使每年碳排量减少210万吨，为两国创造数百个工作岗位。美国的太阳能公司是拉美光伏业的主力军。6月10日，拉美目前最大的太阳能项目AmanecerSolarCAP正式投产，装机达100兆瓦，由美国SunEdison公司开发建造。SunEdison欧洲、非洲及拉丁美洲区总裁JosePerez表示，美国企业为智利能源多元化、削减电力成本以及推动可再生能源发展做出了积极贡献。推进电力、能效、核电合作拟从美进口LNG除光伏合作，美国能源部与智利能源部还签署了一项双边能源合作协议、清洁技术合作谅解备忘录，将在油气开发、电网政策与技术、可再生能源以及能效等方面增进合作内容。在电力方面，美国政府将为智利提供140万美元，旨在增加电力装机，其中包括促进地区电力一体化和制定电力市场法规等。双方还就建立拉美统一电网进行了进一步磋商。另外，美国和智利将继续支持核电安全会议进程，承诺将国际核能安全指导原则作为国际法律。更为重要的是，智利能源部长Pacheco于7月2日在休斯顿演讲时透露：“智利缓解能源短缺的一个重要选择就是进口美国LNG，美国是全球最大天然气出口国之一，智利对进口美国页岩气持积极态度。”20世纪90年代，智利主要通过管道进口阿根廷的天然气，但随着阿根廷政策变动以及阿国内能源短缺，智利被迫增加从他国进口，目前智利的气源主要来自赤道几内亚、特立尼达和多巴哥、卡塔尔、也门，并由梅希约内斯港和金特罗港的LNG终端接收后运往国内。智利也与邻国秘鲁、厄瓜多尔和哥伦比亚进行天然气贸易。Pacheco5月20日与美国能源部副部长Poneman进行了会晤，美方当时表示，准备于2015年开始正式对外出口LNG。因此，LNG极有可能成为促进美、智双边关系的一大产业。随着智利不断引进美国先进技术和经验，双方LNG合作潜力无限。

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  • Intel与三星推物联网联盟 挑战AllSeen

    随着物联网成为产业界的热门话题，近来市场也逐渐升温。不过由于物联网呈现多元化及多样性的发展，面对这个复杂度远超越过往所熟悉运算平台的产业，单一一家产商难以以一己之力囊括所有试场，因此，透过产业结盟、布局生态系统成为所有大厂的当前要务。为此，Intel、Broadcom与Samsung等大厂宣布，将成立开放互联联盟（OpenInterconnectConsortium,OIC）。根据市场调查，2020年市面上将会有多达2亿1千2百万个物联网装置。而物联网发展的一大问题就是装置间彼此独立运行，没有跨产业的共通标准平台。因此，Intel、Broadcom与Samsung希望能透过OIC，建立一个开放的标准，让各种不同的设备都有互连性及操作性。而包括Atmel、Dell和WindRiver等也都是OIC的创始会员，根据Intel一名主管指出，这些会员都是各自市场中的领导者。OIC的会员将会贡献开放原始码，让开发人员可以藉此开发跨装置的共通通讯介面，其装置包含PC、智慧手机、平板电脑、家电、遥控器、穿戴式装置等。简单来说，OIC的目标类似于由高通、LG的公司组成的AllSeen联盟。IntelOpenSourceTechnologyCenter总经理ImadSousou指出，OIC主要两大关键目标，其一是建立一个共通的标准，确保装置与装置间的连结性，而这个标准将会是基于如USB等成功的通用标准之上，如此一来，开发者将不必担心所用的介面没有涵盖在里面。其二，是建立一个基于开源授权的开放标准，并交由会员共同管理，且会员也可以利用这个标准开发产品。OIC的初步目标将会先针对智慧家庭和办公室场所的设备，建立物联网装置的标准及认证，随后范围将会扩大到汽车、医疗或其他领域。不过早先一步成立的AllSeen联盟，目前看来声势较为浩大，微软也在近日宣布加入AllSeen，成为第51个会员。但Intel产品经理GaryMartz表示，目前仍有许多大厂还未加入AllSeen，当中一些厂商认为，需要一个更安全的标准，而OIC正在满足这些大厂的需求。

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  • 日本太阳能市场够火爆 汉能抢攻发电厂

    中国汉能太阳能集团因看好日本太阳能发电市场的投资效益，拟和日本企业合作，计划携手于2014年内开始在日本兴建大规模太阳能发电厂，初期目标为在2015年整备出发电能力合计达1万kw的发电厂。汉能在日本兴建的太阳能发电厂将使用大陆制造的薄膜太阳能电池，且之后汉能也计划在日本贩售该薄膜太阳能电池产品。汉能甫于2013年收购美国薄膜太阳能电池厂MiaSole，且目前正在大陆青海省兴建太阳能面板新工厂、并预计于今年内启用量产。在大陆电力公司中，以火力发电为主的上海电力也已在日本运营太阳能发电厂。据日本太阳光发电协会(JPEA)的数据显示，2013年度日本太阳能电池内需发货量暴增124%至854万5,732kW，相当于8座核能发电厂的发电量，且发货量连续第6年创年度别史上新高纪录。日本太阳能发电市场规模占全球比重达2成，规模已超越德国、位居全球首位。

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  • 高通宣布由中芯国际生产骁龙：中国政府会买帐吗？

    北京时间7月3日晚间消息，高通周四宣布，中国代工商中芯国际将代工其骁龙处理器。与中芯国际达成的协议表明，高通计划扩大产能以满足未来的需求，另一方面这也将改善高通与中国政府之间的关系。对高通来说，中国是一个关键的市场，但高通近期在中国面临着反垄断调查。高通在一份新闻稿中表示，将与中芯国际合作，使用28纳米工艺生产骁龙处理器。目前，高通骁龙处理器被广泛用于多家厂商的智能手机。中芯国际此前曾为高通代工电源管理和其他芯片，而代工骁龙处理器的协议将加强两家公司的合作关系。高通是台积电的主要客户。2012年，由于台积电的28纳米产线启用速度比预期中要晚，高通和Nvidia等公司的芯片生产受到影响。FBR分析师克里斯·罗兰德(ChrisRolland)表示：“你将迎来新款iPhone的发布和今年的假日季。而此举将极大地提升2014年下半年高通的芯片产量。”根据市场研究公司ICInsights的数据，中芯国际是全球第五大芯片代工商，其技术落后于台积电。中国的反垄断监管部门此前指控高通对客户收取过高的专利授权费，并滥用市场地位，高通可能因此面临超过10亿美元的罚款。帮助中芯国际建设28纳米产线将有助于中国半导体行业整体的发展，而中芯国际也可能向除高通以外的其他客户提供代工服务。近期，中国政府正努力加强中国公司在半导体等行业技术价值链中的地位。台积电目前正开发更新的20纳米制造工艺。通过在一块芯片上集成更多晶体管，这一工艺有助于节能并提高效率。

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