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  • 飞思卡尔物联网产业思维——敢开放才会赢

    21ic讯 人们对物联网(IoT)高涨的热情就像早上初升的太阳，越来越高的热度普照整个电子行业。现在，几乎所有和物联网相关的主题，就一定会成为各种研讨会的焦点。日前在深圳落下帷幕的EEVIA年度ICT媒体论坛上，处于物联网产业链最上游的芯片厂商飞思卡尔提出了“开放式物联网”的概念，在会议现场引起与会嘉宾的热烈讨论。 物联网为啥要开放? “我们今年的演讲主题是“开放式物联网的应用及未来”，为什么选这个主题?因为飞思卡尔相信，只有开放协作才能充分发挥物联网的真正潜力。正因为如此，飞思卡尔与我们的生态合作体系合作伙伴携手，整合各种硬件、软件和服务，并运用经过市场反复验证的专业技术，帮助推动新一轮的创新。” 飞思卡尔微控制器亚太区业务发展高级经理孙东表示。     飞思卡尔微控制器亚太区业务发展高级经理孙东发表“开放式物联网的应用及未来”主题演讲 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees在前不久接受媒体采访时曾指出，物联网未来是MCU的一个主要方向。现在由于微控制器处理能力的增强、芯片通讯速度的提高，以及云端数据处理能力的快速成长，使得以前需要复杂设计的终端智能产品越来越小型化、便携化和低成本化，市场需求已经形成爆发性增长的态势。如下图2所示，随着人们日常使用终端的增多，使得整个接入物联网的器件远远超过人口数目的增长。     整个物联网接入的设备远远超过人口数目的增长，而未来五年这种增长将显着加速 现在，每个人、每个厂商都身处IoT之中，很难说出谁是IoT的中心。例如，在中国国内市场，很多厂商如BAT厂商(百度、阿里巴巴、腾讯)、小米、美的、格力等都在设计自己的物联网产品，建设自己的生态系统，而国外市场有Thread联盟、ZigBee 3.0及低功耗组网的蓝牙技术等等。这就迫使像飞思卡尔这样处于产业链上游的芯片厂商利用自己深厚的技术积累，做一个开放的平台和系统，从而能够兼容到各种不同的标准、应用和场景来给智能家庭、个人医疗和智慧家电等物联网实际应用提供服务。 覆盖IoT全产业链——开放式物联网背后的技术基因 2014年飞思卡尔全球的业务增长主要来自物联网和智能互联增长的贡献，这充分证明了飞思卡尔在物联网方面的技术实力和市场领先优势。 “我们可以肯定的是，在整个物联网的产品分布上，飞思卡尔是一家始终坚持全面投入和发展的公司。例如，一些可以在云端数据中心将服务做得很好的公司，却没有感知层的MCU和传感器产品。” 孙东指出，“在产品的分布上，从最前端的物理数据的感知到数据的传输、处理到云端数据中心，飞思卡尔都有相应的处理器和产品支持整个产业链各个环节的实现。” 飞思卡尔是全球少数几家能够提供全套物联网构建模块的半导体公司之一。如下图3所示，无论是业界扩展性最强、超低功耗的Kinetis微控制器系列，提供实时、高度集成的Vybrid控制器系列，提供多核可扩展性、适合多媒体和显示应用的i.MX应用处理器系列，还是内置Layerscape架构的QorlQ处理器系列，都为客户在物联网的各个环节提供了丰富多样的产品选择。     飞思卡尔是全球唯一提供全套基本物联网构建模块的半导体公司 开放的平台——与高通合作的Wifi 模块 “开放意味着不是所有的芯片都要我们自己做，飞思卡尔还联合IoT领域的细分市场厂商合作开发一些产品，例如Wifi模块。目前，市场对Wifi模块的需求比较大，我们正在利用我们MCU产品优势和国外、本土的Wifi芯片厂商积极合作，实现共同的发展。”孙东指出。     飞思卡尔和高通合作开发的WiFi模块，预计在本月底或下个月初上市 如图4所示，这是飞思卡尔在中国做的第一个基于模块的产品。该模块是由飞思卡尔和高通协作开发并经过认证的低功耗高性价比的嵌入式无线wifi 模块，可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等物联网应用的需求。   “我们作为芯片的供应商可以把芯片的成本控制住，在模块上进行零利润销售。” 孙东指出，“而在技术支持上，我们使这个模块的用户能得到来自高通和飞思卡尔原厂提供的直接支持。我们想通过这种合作模式改变传统闭塞的WiFi的支持模式，让它在开放的平台上实现。事实上，从长远来看，物联网要做开放的平台，特别是芯片要和不同的标准兼容才能覆盖更多的目标市场和更多的客户。” 除此之外，除了大的应用、大的客户、大的市场，飞思卡尔也在寻找创客的应用市场。如图5所示的WiFi模块开发平台是开放的，除了WiFi的接口，还将红外、蓝牙、语音传输、PM2.5温湿度等常用的传感器，云存储，USB充电，SD卡驱动，通讯介质等全部扩展开来，类似多媒体处理器市场中的黑莓板子，把所有的系统开放出来。这样客户在搭建物联网产品原型机的时候就不需要太多的外扩，能够快速完成。     飞思卡尔WiFi模块开发平台，第一家把创客的需求会聚在一起的开发板 “我们还和在深圳比较火的几家创客空间积极合作，探索新的扶持方式。客户利用我们的物联网开发工具可以在传感器、数据输入输出、显示、接口等方面在我们的开发板上快速实现。我们的开发板参考过市场的应用，我们的这个物联网开发板是第一家把创客的无线物联网开发需求汇聚在一起的开发板，我们用开放的心态支持大、小客户，这有可能是第三方的器件、本土公司的器件，我们希望能把大家在每个应用领域有优势的方案都集成到我们的方案进行推广。” 孙东表示。 “一体化盒子”将所有盒子合而为一 飞思卡尔开放的物联网另一个例证便是“一体化盒子(OneBox)”。我们知道，不同的应用需要不同的能源和网关，例如目前市场中个人医疗需要有个人医疗的网关，能源管理需要有能源管理的网关，而每套网关的内容提供商、运营机制和对接协议都不一样。 并且，目前市场上存在很多不同的盒子，包括电视机顶盒、路由器和远程医疗接入的网关等，对用户来说选择也非常麻烦。而飞思卡尔用一个盒子就能将所有的盒子合而为一。对于不同的协议、不同的标准可以很好的支持，不论是能源管理、家庭自动控制系统、安防系统还是个人医疗系统，都可以在同一个平台上实现。       飞思卡尔“一体化盒子”将所有盒子合而为一 “一体化盒子”提供基于Java的从感知层(节点)到传输层(网关)到应用层(云端)的全系列开发平台。网关完成两个主要功能：一是协议的转换，不同协议标准的支持;二是同时还能对传统网关进行加密、数据存储。 “局域网里我们支持面向市场所有的短距离无线通信标准，如蓝牙、WiFi、Enocean, Wireless Mbus 等。WAN端可以支持光纤、电力线载波等。在实际的家庭应用中，经常会存在多种短距离无线通讯标准共存的局面，例如灯控是ZLL，摄像头是WiFi，智能插座也是WiFi的模式，无源开关是Enocean，不同的通讯标准需要支持不同通讯标准的网关，而在飞思卡尔的方案中用一个网关就可以支持不同的制式。” 孙东指出。据透露，目前飞思卡尔正在和一些客户做相关项目的试点。 下图7为“OneBox”软件的分类，从节点驱动到网关协议的转换，不同标准的支持，SDK的开放甚至到云端可以做到无缝衔接。用户只需要关注黄色部分应用层的开发，对设备的管理和远程的升级，不需要特别关注底层的通讯制式、协议。     用户只需要关注应用层开发，不需特别关注底层的通讯制式、协议 图8为一个Demo示意图，飞思卡尔携手Oracle和ARM打造的OneBox配备了多方软件，从而支持快速部署大量创新的物联网服务。“术业有专攻，产业分工会越来越细，通过三家的合作可以从物理节点、终端数据传输到协议转换、协议管理以及到后台云处理、调用可以做到无缝的衔接和管理。”孙东介绍道。     飞思卡尔携手Oracle和ARM打造的OneBox演示Demo示意图   “我们今天看到了物联网的方向和思路，我们希望构建开放的平台，开放的平台不仅仅是软件的服务商，不仅仅是和用户合作开发一些产品，也不仅仅是和竞争对手的合作，更多的是整合上下游的资源，能帮助客户开发创新的产品，面向中国市场的产品。” 孙东表示。确实，相对于物联网庞大的市场，一家公司很难把整个物联网系统做得非常完备，通过软件的合作、平台的合作、云服务商的合作，综合产业链资源一起把它打造成开放的平台，飞思卡尔不仅服务大的客户、车厂、大的家电厂商，也关注创客和新兴市场应用，培育了庞大的物联网产业，也培育了飞思卡尔自己未来巨大的市场机会。

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  • 2015值得关注的5个技术趋势

    21ic讯 在迎接2015到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及TI产品线的技术专家进行探讨后，我们认为TI将在一些重要技术趋势中发挥战略性作用。这些技术趋势正推动着汽车和工业等多个市场的发展，而在此过程中，TI的工程师将帮助应对半导体技术领域的独特挑战，并利用先进技术改善我们的生活。 2015年5大技术趋势： 1-工业物联网： 虽然物联网的商业模式在消费应用中仍处于发展阶段，很多工业型企业已经开始利用传感器、机器和设备实现大规模的互联互通与数据分析。而实现这些技术的关键是传感器、连通性、高效能耗管理、以及超低功耗模拟前端和嵌入式处理器。在过去几年间，移动设备极大的推动了集成MEMS传感器的普及。相反，工业型企业却一直在通过昂贵的高性能传感器来确保复杂工业系统的安全、高质和高效。随着嵌入式传感器性能的提升，在工业、机器人技术、汽车、商用和住宅自动化应用中部署大型的传感器网络正逐步流行起来。复杂工厂中的很多诊断和预测应用也可以从网络互联传感器的大规模部署中受益。工业互联互通将比预计的时间更早开始采用大规模的机器与机器通信;而由于全IP以太网变得越来越安全可靠，工业和汽车应用领域内的网络互联也将广泛采用这项技术。诸如隔离、电磁干扰(EMI)鲁棒电路和系统、以及低功率无线连接等致能技术将成为帮助解决问题的有效手段。借助这些技术领域的迅速发展，工业物联网即将变为现实。 TI的产品组合和创新包括工业无线或有线网络中所需要的大多数关键技术，例如用于工业感测和测量的高差分隔离接口，具有智能模拟前端的集成传感器，超低功率无线链接，嵌入式处理器智能电源管理及很多其他高精度模拟前端等。 2-半自主交通工具(汽车、机器人、无人机)： 智能交通工具已经为全盛时期的到来做好准备。由于半导体技术领域的迅猛发展，很多感测和处理功能的先进技术正在变得普遍又亲民，而此前，这些技术大多只运用于昂贵的军用及科研领域中。高级驾驶员辅助系统配备有十二个高清摄像头、雷达及超声波传感器，而随之出现的激光雷达提供了史无前例的安全性和便捷性，并且为更先进的自动驾驶体验打下了基础。无人机直到最近仍然是军用和娱乐应用中的新鲜事务，然而目前也已经成为类似安保、测量、农业等诸多不断增长的全新应用中的商用工具。机器人应用到目前为止主要用于工业车间内，完成高重复性、易于控制的任务，无需任何人工干预。同时，医疗设施、消费类产品装配线和仓库中所部署的机器人则需要更小、更轻且高度智能的机器人。 TI在电机驱动、传感器和电池管理方面的强大产品组合和创新定位准确，能够在全新一代高智能自主交通工具中发挥关键作用。     3-小型无线电设备：通信基础设施建设的下一个重要推手 目前，超过三分之二的数字数据由移动设备用户使用和产生。2014年，对于移动数据应用不断增长的需要加快了4G LTE网络的部署。然而，移动数据的增长已经超出了许多宏基站的容量。因此，很多基础设施制造商和运营商已经在研究发射功率小于1瓦并且具有大量天线的小型无线电(大规模MIMO)，能够提供LTE和Wi-Fi功能以协同配合宏基站。在未来两年内，热点和室内环境中轻型射频的部署将最有可能加快以5G标准(此标准仍处于定义阶段)为基础，大规模异构无线电覆盖范围的发展。轻量无线电应该具有低成本、易于安装和低功耗的特点。 诸如以太网供电、高效功率放大器、高性能处理器以及集成无线电等技术是未来轻型无线电关键IP块的组成部分。 4-智能电源和高压： 电源管理仍然是半导体行业里发展最快的机会之一。越来越多的应用正在依赖智能电源管理来实现高效发电、配电和耗电。包括消费类产品充电器在内的很多离线应用具有广泛的智能电源管理功能，允许连接的设备与电源交换其电能需要以提高效率。此外，服务器和数据中心内的电源管理正处于高速发展阶段，从而在各种高动态的负载条件下提供更高效率。 电机驱动器、快速充电器、混和动力车辆、AC/DC线路电源转换器以及半导体产品等高压设备对智能驱动器的需求正在不断增长。此外，诸如GaN和SiC的全新设备正趋于成熟，并在高压应用中发挥重要作用。 5-隔离——高压环境下通信的关键： 隔离技术所提供的保护性、抗干扰性和可靠性能对于很多工业、汽车、医疗和离线应用越来越重要。针对高压驱动器、工业测量与监控以及工业以太网的栅极驱动器是这项技术的诸多应用之一。在隔离栅内实现每秒几百兆位或更高的数据传输率以及针对高压浪涌确保高效性和鲁棒性的发展趋势在很多工业应用中变得越来越普遍。此外，将数据和电源传输过隔离栅的技术已经在栅极驱动器和工业传感器中得以应用。 TI可提供大量的全新隔离技术，并且正保持持续的发展以实现在保证高效的前提下提供更高数据速率数字隔离。

    半导体 半导体 技术趋势

  • 世强获评“中国互联网最佳新锐雇主” 实践电子分销模式创新和转型

    拉勾网策划和主办的“2014中国互联网年度最佳雇主颁奖礼”日前圆满落下帷幕，首次参评的世强因在人才政策方面的诸多亮点而当选“2014中国互联网年度最佳新锐雇主”。   图：世强总裁肖庆上台领奖 拉勾网本次年度“最佳雇主”评选活动的评审由专业评审团打分和大众投票共同决定，专业评审团由24位业内专业人士组成。针对互联网企业和相关从业人员，评选范围主要包括从属互联网、IT行业的企业、团队、个人，本次获奖企业还有腾讯、京东金融、小米等。 世强与快的打车、蘑菇街、PP租车等IT新锐企业获得了“年度最佳新锐雇主”殊荣。世强总裁肖庆在接受媒体采访时表示：“非常荣幸也非常高兴世强能荣获‘年度最佳新锐雇主’称号，感谢拉勾网专业评审团和广大网友对世强的认可和支持!” 肖庆指出，互联网正在重塑绝大部分传统行业，包括电子分销产业。有机构预估，在未来10年中国电子元器件市场中，在线交易将占到整个电子元器件分销市场10%左右，市场规模高达100亿元，“顺应产业潮流，世强也勇于变革和创新，作为一家服务中国IT行业超过20年的非常资深的公司，世强对服务和专业有更深刻的理解，凭借我们近千人的专业服务团队，数万名资深芯片、元器件用户专家，世强有信心成功打造全方位的O2O网络服务平台，以应对未来元器件采购和服务需求的深刻变化。风起云涌的产业变革时代蕴藏了很多机会和创业热点，希望互联网精英加入世强，一起把握机会，开创未来!” 世强是全球数十家著名半导体企业在大中国区的重要分销商，同时也是众多电子制造和研发企业的重要供应商，产品业务广泛覆盖工业电子、通信设备、消费电子、汽车电子、手机应用等领域，以31%的年均复合增长率稳定发展，迅速成长为中国电子行业最具优势和影响力的分销企业之一。公司于2014启动互联网战略，雄厚的资金、行业领先地位以及对专业、服务的深刻理解为其O2O新战略的实施和成功奠定了坚实基础和保障。 拉勾网CEO马德龙表示：“世强的一句‘ 来!就是创始人， 最靠谱的O2O创业机会!’参评口号获得了广大IT职场人士的共鸣，加上该公司吸引人的薪酬福利待遇、具有归属感的工作环境以及对人才求贤若渴的态度，使其获得了专业评审团和大众的高度认可，‘年度最佳新锐雇主’殊荣实至名归，祝贺世强!” 本次年度“最佳雇主”评选活动完整获奖名单： 2014中国互联网年度最佳雇主：腾讯、京东金融、凤凰网、小米、艺龙、去哪儿网、爱奇艺、汽车之家、大众点评网、安居客 2014中国互联网年度最佳新锐雇主：世强、耳语、懒投资、快的打车、e袋洗、蘑菇街、PP租车、畅捷通、易到用车、辣妈帮、唱吧 2014最佳设计师雇主：听云、纷享销客、完美世界、电桩、ZANK 2014最佳设计团队：小米MIUI设计中心、锤子科技Smartisan设计中心、美团UED、百度移动用户体验部MUX，新浪微博UDC。 2014最佳UI设计师：邢海洋、杨昊、季熙、陈晋涛、肖鹏 2014最佳工程师雇主：陌陌、容联云通讯、PP租车、口碑旅行、用友优普 2014最具影响力技术团队：UCloud、LeanCloud、UPYUN、七牛、Gitcafe 2014最佳产品经理雇主：美图秀秀、蚂蜂窝、宜信、极客学院、新浪乐居 2014最受欢迎产品团队：大姨吗、滴滴打车、ZAKER、下厨房、面包旅行

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  • Fairchild 为小型企业提供焕然一新的设计支持平台

    推出的新网站旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在设计环节中提供支持， 加快产品上市速度 Fairchild，今天发布了一款全新在线网络终端，该终端设计旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在其设计环节中提供全面支持。大量小型企业组成了当今半导体客户基群，为了更好协助此类企业，Fairchild重新设计了其网站，专注于引导创新者开发产品和服务。此外，在它们开发过程的任何阶段，Fairchild都可通过自助按需的方式为其提供定制工具和信息。 Fairchild大中华区销售副总裁赖长青表示：“半导体行业往往侧重于大型客户，而诸多小型企业作为推动全球创新的中坚力量，往往被置于不利的竞争局面。对此，全新网站的目的在于倾力协助众多小型企业设计下一代的创新产品，无论其系统需求有多复杂。” 小型机构的设计需求可能与大型组织相差甚大，而且大型组织往往享有更丰富的资源。通过推出新款在线服务，Fairchild可以更好地为此类创新群体提供支持，并恪守承诺，提供汇集突破性产品、设计专业知识和制造经验于一体的独特组合，帮助工程师挑战系统设计极限。

    半导体 fairchild 设计支持

  • AMD公布2014年第四季度财报及2014年度财报

    AMD 今天宣布2014年第四季度营收为12.4亿美元，经营亏损3.3亿美元，净亏损3.64亿美元，每股亏损0.47美元。非GAAP经营利润3600万美元，净利润200万美元，每股收益持平。 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“尽管过去一年里我们在PC业务领域遭遇了严峻的挑战，但在业务多元化、提高设计优势及优化资产负债情况等方面仍取得了进展。由于客户对采用AMD高性能计算和丰富的可视化解决方案的产品需求旺盛，企业、嵌入式与半定制事业群的年度营收增加了超过50%。我们还需要打破计算与图形事业群面临的渠道瓶颈，采取有效措施，力求在2015年第二季度恢复良性发展。” ·2014年年度业绩 o营业额为55.1亿美元，同比增长4%。 o毛利润率为33%，同比下降4%;非GAAP毛利润率34%，同比下降3%。 o经营亏损1.55亿美元，非GAAP经营利润2.35亿美元;相比2013年GAAP和非GAAP经营利润均为1.03亿美元。 o净亏损4.03亿美元，每股亏损0.53美元，非GAAP净利润5100万美元，非GAAP每股收益0.06美元;相比2013年GAAP和非GAAP净亏损均为8300万美元，每股亏损0.11美元。 ·2014年第四季度业绩 o营业额为12.4亿美元，环比下降13%，同比下降22%。 o毛利润率29%，非GAAP毛利润率34%。毛利润率环比下降6%，主要由于与第二代APU产品相关的成本的降低或市场库存的调整。非GAAP毛利润环比下降1%。相比2014年第三季度毛利润率达到35%，其中的2700万美元来自技术授权，占2%。 o经营亏损3.3亿美元，非GAAP经营利润3600万美元;2014年第三季度经营利润6300万美元，非GAAP经营利润6600万美元。 o净亏损3.64亿美元，每股亏损0.47美元，非GAAP净利润200万美元，非GAAP每股收益持平;相比2014年第三季度净利润1700万美元，每股收益0.02美元，非GAAP净利润2000万美元，非GAAP每股收益0.03美元。 o第四季度末，现金、现金等价物和有价债券总价值10.4亿美元，与上季度末相比，增长了1.02亿美元。 o季度末总负债额22.1亿美元，与上季度持平。 最新业务亮点 ·随着基于AMD的游戏主机需求不断增加，微软和索尼的游戏主机出货量逼近3000万台。最近索尼也宣布将在中国大陆发布PlayStation4的计划。 ·AMD在2015年移动APU路线图中新增了两款产品，代号分别为“Carrizo”和“Carrizo-L” ，为用户提供从高性能笔记本、游戏PC到主流笔记本的单一平台。Carrizo集成了全新的高能效特性、下一代CPU核心及最新的GCN(次世代图形核心)显卡，将于2015年上半年上市，届时Carrizo将成为AMD迄今为止最先进的APU。 ·AMD通过全新客户设计优势，持续推动高性能APU在新兴的嵌入式市场的应用，主要包含： o网络附加存储(NAS)系统大型供应商威联通(QNAP)的两项最新解决方案搭载了AMD嵌入式G-Series SoC。 oGizmosphere的二代开源开发板Gizmo 2搭载了AMD的嵌入式G-Series SoC，可以为大量基于Linux和Windows开发项目的单一平台提供优秀的计算和图形性能。 ·基于AMD产品的系统在商用客户市场仍保持着强劲的增长势头，中国移动通信集团、Dr. Pepper Snapple集团公司及墨西哥电信等全球企业纷纷采用HP Elite 700-Series及Lenovo ThinkCentreM79和M78台式机等AMD PRO APU商务系统。 ·AMD面向下一代工作负载的64位ARM服务器和基于APU服务器构建的生态系统取得了进展，主要进展包括： oSUSE Linux发布openSUSE 13.2版本，这标志着第一款通用的Linux发行套件可直接兼容AMD即将推出的ARM处理器—AMD Opteron A1100系列处理器(代号“西雅图”)。 oPenguin与AMD联合发布第一款可用于优化APU集群的应用，同时可支持基于HSA(异构系统架构)APU集群中GPU和CPU内存的无缝共享。 ·在2015年国际消费电子产品展览会上，惠普介绍了由AMD FirePro™专业显卡提供支持的 HP ZBook 14和HP ZBook 15u移动工作台。 ·AMD发布了 Catalyst Omega驱动程序套件 ，可将AMD Radeon™显卡和AMD APU的性能分别提高19%和29%，套件内置了20多种最新特性，包括虚拟超清分辨率、基于用户反馈做出的改进，以及整套全新开发人员工具和Linux优化。截至目前，套件的下载量已达880万次。 ·AMD推出了基于开放标准的创新型屏幕同步技术—AMD FreeSync技术，凸显了AMD在游戏和图形领域的领导地位，在使用特定AMD Radeon™显卡及当代和下一代APU进行游戏操作和播放视频过程中能够最大限度地降低输入延迟，降低甚至完全消除卡顿和撕裂。在2015年国际消费电子产品展览会上，支持FreeSync功能的明基、LG 电子、Nixeus, 三星 和 Viewsonic显示器纷纷亮相，并有望于2015年第一季度上市。 ·AMD宣布连续第三年在与美国能源部的合作项目中获得总额超过3200万美元的研究资助，这部分资金将用于大型计算项目关键性技术的开发。DOE的两次拨款将作为开发基于HSA(异构系统架构)开放标准的 AMD APU超大型应用和未来存储系统的科研经费，推动百万兆次超级计算机时代的到来。 ·在 世界最佳节能超级计算机500强绿色榜单中，AMD FirePro™专业显卡斩获首位，作为节能和计算能力领域的世界领导者，得到了认可;在最新公布的TOP500 List 世界最高性能超级计算机500强名单中，AMD Opteron™ server CPU排名第二。

    半导体 财报 AMD

  • 国产6英寸碳化硅晶片诞生 打破国外垄断

    日前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。 从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底，陈小龙团队花了10多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。 第三代半导体材料 研究人员告诉记者，上世纪五六十年代，硅和锗构成了第一代半导体材料，主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中。相比于锗半导体器件，硅材料制造的半导体器件耐高温和抗辐射性能较好。 到了上世纪60年代后期，95%以上的半导体、99%的集成电路都是用硅半导体材料制造的。直到现在，我们使用的半导体产品大多是基于硅材料的。 进入上世纪90年代后，砷化镓、磷化铟代表了第二代半导体材料，可用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件。因信息高速公路和互联网的兴起，第二代半导体材料被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。 与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料通常又被称为宽禁带半导体材料或高温半导体材料。其中，碳化硅和氮化镓在第三代半导体材料中是发展成熟的代表。 记者了解到，碳化硅单晶是一种宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大，临界击穿场强大，热导率高，饱和漂移速度高等诸多特点，被广泛应用于制作高温、高频及大功率电子器件。 关于氮化镓，曾有报道称，一片2英寸的氮化镓晶片，可以生产出1万盏亮度为节能灯10倍、发光效率为节能灯3～4倍、寿命为节能灯10倍的高亮度LED照明灯;也可以制造出5000个平均售价在100美元左右的蓝光激光器;还可以被应用在电力电子器件上，使系统能耗降低30%以上。 由于碳化硅和氮化镓的晶格失配小，碳化硅单晶是氮化镓基LED、肖特基二极管、金氧半场效晶体管等器件的理想衬底材料。物理所先进材料与结构分析实验室陈小龙研究组(功能晶体研究与应用中心)长期从事碳化硅单晶生长研究工作。 大尺寸晶片的突围 虽然用于氮化镓生长最理想的衬底是氮化镓单晶材料，该材料不仅可以大大提高外延膜的晶体质量，降低位错密度，还能提高器件工作寿命、工作电流密度和发光效率。但是，制备氮化镓体单晶材料非常困难，到目前为止尚未有行之有效的办法。 为此，科研人员在其他衬底(如碳化硅)上生长氮化镓厚膜，然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分离，分离后的氮化镓厚膜可作为外延用的衬底。尽管以氮化镓厚膜为衬底的外延，相比在碳化硅材料上外延的氮化镓薄膜，位元错密度要明显低，但价格昂贵。 于是，陈小龙团队选择了碳化硅单晶衬底研究。他指出，碳化硅单晶衬底有许多突出的优点，如化学稳定性好、导电性能好、导热性能好、不吸收可见光等，但也有不足，如价格太高。 碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料。 早年，全球市场上碳化硅晶片价格十分昂贵，一片2英寸碳化硅晶片的国际市场价格曾高达500美元(2006年)，但仍供不应求。高昂的原材料成本占碳化硅半导体器件价格的10%以上，“碳化硅晶片价格已成为第三代半导体产业发展的瓶颈。”陈小龙说。 为了降低器件成本，下游产业对碳化硅单晶衬底提出了大尺寸的要求。因而，采用先进的碳化硅晶体生长技术，实现规模化生产，降低碳化硅晶片生产成本，将促进第三代半导体产业的迅猛发展，拓展市场需求。 天科合达成立于2006年，依托于陈小龙研究团队中在碳化硅领域的研究成果。自成立以来，天科合达研发出碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术及专业设备，建立了完整的碳化硅晶片生产线。 这些年来，天科合达致力于提高碳化硅晶体的质量，以及大尺寸碳化硅晶体的研发，将先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化，大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片。 10年自主创新之路 美国科锐公司作为碳化硅衬底提供商，曾长期垄断国际市场。2011年，科锐公司发布了6英寸碳化硅晶体，同年，天科合达才开始量产4英寸碳化硅晶体。 2013年，陈小龙团队开始进行6英寸碳化硅晶体的研发工作，用了近一年的时间，团队研发的国产6英寸碳化硅单晶衬底问世。测试证明，国产6英寸碳化硅晶体的结晶质量很好，该成果标志着物理所碳化硅单晶生长研发工作已达到国际先进水平，可以为高性能碳化硅基电子器件的国产化提供材料基础。 “虽然起步有点晚，但通过10多年的自主研发，我们与国外的技术差距在逐步缩小。”陈小龙说。作为国内碳化硅晶片生产制造的先行者，天科合达打破了国外垄断，填补了国内空白，生产的碳化硅晶片不仅技术成熟，还低于国际同类产品价格。 截至2014年3月，天科合达形成了一条年产7万片碳化硅晶片的生产线，促进了我国第三代半导体产业的持续稳定发展，取得了较好的经济效益和社会效益。 陈小龙指出，当前碳化硅主要应用于三大领域：高亮度LED、电力电子以及先进雷达，以后还可能走进家用市场，这意味着陈小龙团队的自主创新和产业化之路还将延续。 美国在碳化硅晶片技术上遥遥领先，广泛应用于F-22等先进武器。 碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。 碳化硅的应用领域极为广泛

    半导体 碳化硅 6英寸 单晶衬底

  • 创意电子与Credo共同合作，投入 16 纳米 FinFET+ 芯片开发

    弹性客制化 IC 领导厂商 (Flexible ASIC LeaderTM) 创意电子 (GUC) 与全球高速串联解串器 (High-speed SerDes) 创新技术的领导者 Credo，于今日宣布，双方运用台积电 (TSMC) 的 16纳米 FinFET+ 制程技术，共同合作开发高性能网络芯片设计解决方案。两家公司携手合作，结合创意电子的后端设计服务专业以及Credo的 28G 与 56G SerDes IP，共同开发以台积电的 16纳米 FF+ 制程技术为基础的解决方案。创意电子总裁赖俊豪表示：「我们与Credo携手合作，在高阶制程技术上共同解决高性能装置设计相关的复杂问题，是一套相当独特的方法，能为未来半导体产业树立新标准、新典范。」双方公司在高阶制程技术上携手合作，期望可大幅提升芯片整合性、缩短设计周期，并针对广泛运用于交换器、路由器及其他网络硬件上的网络芯片，降低其功耗。Credo总裁暨执行长 Bill Brennan 表示：「我们与创意电子密切合作，以确保本公司的 28G 及 56G SerDes IP 能与创意电子的 16奈米 FF+ SOC平台整合，并且在整合过程中平顺流畅。我们相信藉由彼此携手合作将可达成一次完成芯片设计的目标以满足客户需求，并促使 100G 与 400G 的企业网络和数据中心加快采用 16FF+ ASIC。」传统上，由于先进制程技术缺乏可用的低功率及高性能 SerDes，网络装置均依赖增加宽通道数来实现所需的带宽与系统输出量。Credo是率先供应 56G SerDes IP 解决方案的公司，比10G SerDes IP快五倍，所提供的技术能大幅减少通道数量、芯片体积并降低功耗，解决网络装置盲目依赖增加宽通道，用来实现所需与系统输出量问题。

    半导体 finfet 16nm 制程技术

  • 废弃元器件变身艺术品

    随着科技的飞速发展，电子产品更新换代的频率越来越高，由此产生的电子元器件废弃品逐渐成为了家中难以处理的“高端垃圾”。为此，一家元器件网站近日发起了“废弃电子元器件换千元路费”的改造大赛，旨在推广“变废为宝”从身边做起的环保意识。 据悉，该大赛获奖作品已于日前揭晓。最终，《音乐会》和《阿帕奇直升机》分别获得大奖和人气大奖。青年报记者看到：《音乐会》非但巧妙地用各种电子元器废件拼出了乐手，还做了舞台和背景。 该活动推出后，吸引了众多电子工程师的参与。平日里略显古板的IT“技术宅”们瞬间变身为浪漫的艺术家，作品形式五花八门。每一位参赛者都拿出了自己的“独门绝技”，可谓八仙过海各显神通，其中不乏《蓝色妖姬》、《阿帕奇直升机》、《罗丹思考者》等创意之作。 “我们在日本旅游时，看到很多店都有卖电子元器件废料做成的工艺品，由此受到启发。”活动主办方、云汉芯城ICkey运营总监刘烨成向青年报记者介绍说：这一活动可以让家中的垃圾电子元器件变为时尚有趣的日常装饰品，使平日里的“高端垃圾”重新焕发出新的生命。主办方甚至还考虑将参赛作品放到网站社区板块“义卖”，因为那些作品都是“独一无二”的。

    半导体 元器件

  • 半导体、电子设备：台湾封测行业并购带来的经验和启示

    研究逻辑：“时间机器”理论，台湾同业发展史有借鉴意义孙正义有个著名的“时间机器”理论，就是指美国、日本、中国这些国家的IT行业发展阶段不同，从而带来梯度的投资机会。我们认为这个“时间机器”也存在于科技硬件行业，例如过去几年中国手机零组件厂商的崛起让人想起了台湾90年代的PC零组件厂商崛起的历史。很多产业链的朋友也反映目前半导体行业类似台湾90年代及2000年初的阶段，对前景持续看好，因此台湾行业发展史的研究和梳理或许有一定借鉴意义。 回顾行业：台湾半导体封装产业发展史就是一部并购史台湾半导体把握住全球半导体向东南亚地区转移的浪潮，形成了特有的专业化垂直分工模式，通过并购扩张战略不断扩大产业规模优势，现已成为全球最大的半导体产业基地。台湾IC产业是订单导向，以代工为主，所以高度镶嵌在全球半导体产业网络中。在遭遇先进国家技术优势以及东南亚国家人力成本优势左右夹击的形势下，台湾IC企业只有不断扩大自身规模才能达到提高利润、降低成本的目的，而并购是扩大规模最快速有效的方式。台湾IC产业在1996~2010年之间的并购事件达到143笔，扣除不成功的41笔后，共计102笔成功的并购事件。 龙头企业：从日月光和矽品看并购对封装企业的影响通过一系列积极的并购扩张战略，如今日月光已在美、日、韩、新加坡、马来西亚、中国大陆等全球各半导体基地拥有自己的据点。2013年日月光封测业务实现营收47.4亿美元，全球市占率达18.9%。尤其在近5年，日月光把握住大陆市场崛起浪潮，积极并购布局大陆基地，营收年复合增长率19.8%。而不同于日月光积极并购与全球布局，矽品一直固守台湾阵地，在技术、营收等各方面均已被日月光拉开差距，最近5年营收增长缓慢，年复合增长率仅有3.4%。 经验启示：看好大陆业者通过并购策略迈向国际一流水平大陆IC产业历史几乎是台湾的复刻版，以90年代欧美大厂产能转移、在大陆设立封装厂而拉开了大陆IC发展的大幕。现在，大陆IC产业已经形成了从设计、制造、封测到终端的完整产业链。其中封测环节大陆厂商华天科技、长电科技等已在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。我们看好在产业基金和资本市场平台的支持下，国内封装业者将效仿日月光模式，通过并购策略提升产能、技术、市占等，迈向国际一流水平。 风险提示行业景气度下行；政策扶持力度不达预期等。

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  • 三星14nm工艺芯片开始批量生产

    目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。 没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。近日消息，三星半导体业务及LSI系统业务部门总裁金奇南(Kim Ki-nam)表示，14纳米FinFET芯片工厂已经开始批量生产。不过，他并未透露这家工厂的客户。 目前还不清楚这家“客户”究竟是谁，最大的可能性自然是苹果了，因为目前Apple Watch上的S1芯片就面临着功耗上的压力，采用新的14nm工艺代工一点也不出奇，并且明年新iPhone上的A9芯片也同样有可能用到14nm工 艺;另外一个可能性就是高通了，毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。 三星宣称其14nm FinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积也能减少15%，可谓是全方位的提升了。不过台积电的16nm FinFET工业也不是吃素的，照现在的情况来看。明年或后年的手机SoC市场，很可能面临一次大的工艺升级，大家尽请期待吧。

    半导体 三星 芯片 SoC FINFET

  • 解读“产业之盐”——电子系统不可或缺的晶体器件

    开门七件事：“柴米油盐酱醋茶”，盐是人们生活中的必需品，而在电子科技领域，晶体元器件则被称为“产业之盐”，可见晶体元器件在电子技术领域的重要性。然而，“玉不琢不成器”，石英晶体必须经过非常精密的加工才能为电路系统提供精准的时钟，而占据了世界晶体元器件市场超过1/5份额的精工EPSON(爱普生)公司无疑是雕刻石英晶体的能人巨匠。 从业界巨头看“产业之盐”现状 “就像比利时的钻石切工名扬四海一样，EPSON的石英晶体技术在全球也是处于领导者地位。EPSON拥有自己的晶棒工厂，而全球只有3家晶体元器件厂商拥有自己的晶棒工厂，从最开始的人工晶棒培育，到切割，打磨……EPSON掌握了石英晶体加工的整个流程。此外，EPSON也是全球唯一一家既可以生产晶体，又可以制作IC的厂商。” EPSON中国核心代理商世强产品经理张永龙先生表示。 毫无疑问，EPSON是世界上最大的晶体产品供应商。公司产品线包括几乎所有的石英晶体器件，主要产品包括：无源晶体、有源晶振、TCXO、VCXO、 SAW振荡器、OCXO、原子钟、实时时钟RTC、角速度传感、LCD控制器、LCD驱动等，频率覆盖范围则从KHz至GHz全覆盖。 “在中国成熟的市场上，如手机市场、钟表市场、电表市场，EPSON的晶体元器件凭借其高精度、高可靠性、稳定的供货在市场上受到广泛好评，赢得了许多客户的青睐。” 张永龙指出。 例如在电力系统中，由于电网负荷的不同决定了电价的不等，从而需要时钟芯片在电表中计时。EPSON时钟芯片可保障电力系统分时分段计时，其内置晶体的实时时钟模块(RTC)依靠精确的时间及特有的温度补偿功能，能够满足国家电网对时钟精度的要求。据悉，EPSON电表实时时钟RX8025T已经写入电表国家标准中，成为行业标杆。 “EPSON在中国的手机和电表市场大获成功，不过，他并没有就此停下前进的脚步。2012年EPSON授权世强为其中国区代理商，依托世强在工业和通信等领域所积累的深厚的客户资源及技术优势，世强有责任和能力将EPSON先进的晶体元器件技术带给中国工业、通信、汽车等领域的厂商，以帮助客户取得成功。” 张永龙表示。 工业、通信、医疗应用之“盐”——内置32.768KHz晶体的RTC RX8025T是专门适用于电表的RTC，而EPSON最新内置晶体的实时时钟芯片RX8010SJ则非常适合于视频监控，各种网络通信设备、工业控制系统、医疗设备、办公设备、测量仪器等各种有时间保持要求的工业和消费产品中。 “例如，智能三表(水表、气表、热表)、便携式医疗设备(例如血氧夹)、中央空调的控制器等生产厂家，现在非常需要EPSON低功耗的实时时钟模块(RTC)为其提供记时功能。”张永龙指出。 与分立式方案相比，EPSON 实时时钟模块是在同一封装内集成了音叉型晶体(32.768KHz的时钟)和钟表用IC(具有振荡电路、时钟、日历、报警等功能)的模块。这带来许多好处，例如：减小了PCB面积，功耗仅为分立方案的1/3，由于内置晶体是在真空管中填充惰性气体，因此音叉不易受冷凝效应的影响，精度稳定性更高。     图1. EPSON 实时时钟模块是在同一封装中内集成了音叉型晶体(32.768KHz的时钟)和钟表用IC(具有振荡电路、时钟、日历、报警等功能)的模块 RX8010SJ将32.768KHz的晶体和时钟IC组合在一个封装中，并在出厂时进行时钟精度调整。采用PKG SOP 8 小型化封装，引脚兼容NXP，Maxim/Dallas等多家RTC，用户可在现有的电路上方便的进行应用测试。     图2. RX8010SJ将32.768KHz的晶体和时钟IC组合在一个封装中 RX8010SJ时钟精度为5+/-23PPM，由于采用内置32.768KHz晶体，故而能够减轻用户对电路匹配的负担和环境对晶体电路的影响。“RX8010SJ时钟保持功耗仅 160 nA，约为竞争对手的一半，可以满足长期时钟保持要求并可采用小容量电池或电容，其工业级温度范围为-40 to 85 度。”张永龙进一步指出：“对于需要高端应用的客户，推荐带温度补偿的RX-8803SA。” 创新QMEMS技术——超小型、高精度、高稳定 世强代理的EPSON能够提供7050、5032全系列封装的QMEMS工艺有源晶振，这些晶振同上文所述的RTC都采用了EPSON创新的QMEMS工艺。何谓QMEMS?如下如3所示，与以硅为材料的MEMS相对应，以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为：“QMEMS”=QUARTZ+MEMS。     图3. 何谓QMEMS? 小型化、高精度和高稳定性是时钟器件不变的主题。而对电子元器件进行小型化时，通常会出现性能的劣化。但是市场需求的是既达到小型化又不改变性能的电子元器件。传统机械加工方法已接近极限。 “随着尺寸越来越小，传统机械方法在切割时，晶片有可能会断裂，一是它的稳定性不会高，另外一点是想提高精度非常困难。例如，如果要使音叉型石英晶振芯片小型化，CI值就会升高从而难于取得良好的振荡特性，这也成了小型化的瓶颈所在。”张永龙指出。 之所以选择石英晶体+类似半导体MEMS的生产制程，张永龙解释说，首先是因为石英晶体硬度及理化性质稳定，频率基本不随温度变化，由此产生的内部振荡损失也最小，非常适合精密制造。其次，区别于传统的机械式加工生产方式，QMEMS更便于批量生产。更重要的是，在保证小型化的同时把偏差限制在最小限度内，从而保证产品的稳定性和低功耗，便于工程师进行复杂设计。 作为具有丰富石英晶体生产经验的公司，EPSON能够对石英原料进行精密加工(光刻)，如下图4所示为QMEMS技术的优势。“采用传统的机械研磨方法加工石英晶体，不单效率低，精准的一致性也不好，损耗也多，而采用光刻技术，不但能够获得更高的精度和一致性，更重要的是还能大大减少晶体的生产成本，一块wafer能够产出传统工艺5倍的元件。这就大大降低了成本。”张永龙表示。     图4. QMEMS技术的优势 采用QMEMS技术的角速度传感器——小型化、高稳定性 另外一种应用QMEMS技术的产品是角速度传感器，也就是陀螺仪。谁都知道数码相机的防抖功能，但您是否知道这项防抖技术中使用了角速度传感器的事实呢?EPSON的角速度传感器以水晶为材料，实现了小型化并达到了高度的稳定性。为此，被很多的数码相机所采用。 “EPSON的角速度传感器由于使用了水晶为原料，所以即使周围温度发生变化，其灵敏度和零点输出也能保持稳定。”张永龙指出。如下图5所示，蓝色的线表示EPSON的角速度传感器，当周围温度发生变化时，其灵敏度与输出也保持一定，并且，停止时也能正确地检测出“停止”，所以即使是微小的动作，也能正确地测试出。     图5. EPSON的角速度传感器由于使用了水晶为原料，所以即使周围温度发生变化，灵敏度、零点输出也能保持稳定。     图6. 5.0×3.2mm的小型规格，是移动设备上也能搭载的规格。 现在，在汽车导航仪的航位推算功能上也使用了角速度传感器，如果装了这种角速度传感器的话，在隧道中和高层建筑中也可以非常准确地检测自己车的位置。据统计，如今一辆高级轿车的晶体元器件数量达50个之多，在汽车电子领域，角速度传感器还能感知由于急转弯或容易打滑的路面所造成的车辆的横滑，自动地对车辆进行控制。 而独轮车，汽车安全气囊等也是EPSON角速度传感器的用武之地。“此外，由于国家强制渔船接收中国中星九号卫星信号，EPSON角速度传感器还将用于渔船的卫星天线，以检测自适应调整天线角度。”张永龙透露。 本文小结 幸运的拥有了QMEMS技术，EPSON实现了超小型、高精度、高稳定的晶体元器件。并且，创新的QMEMS技术还使得EPSON晶体元器件的价格相比以前有很大幅度的降低，甚至比一些台湾的厂商更有优势，交货更快。 此外，与手机应用领域对时钟单一频率的需求不同，在工业应用领域，由于客户的产品种类繁杂，对时钟频率的需求各有不同，鉴于此，世强为广大工业领域的用户提供了型号最全，封装最全的备货，以满足不同客户对时钟的不同需求。这些都是世强代理的EPSON晶体元器件所独有的优势。

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  • 半导体行业热衷海外并购

    香港科技园公司近日宣布其已获国家科技部确认，成为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”。有报道称最近18个月，中国企业投入近50亿美元进行五宗芯片相关大型收购，而且多数交易获得了政府的资金支持。这不禁让人担心，中国半导体产业以如此迅速的大规模扩张，会不会与光伏产业一样因为缺少核心技术而昙花一现。 海外并购势头足 今年6月24日国务院印发了由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）。《纲要》提出的八项保障措施中，就包括“继续扩大对外开放”，即：大力吸引境外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源[-1.96%]，鼓励两岸企业加强技术和产业合作。10月14日，1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式设立。 随后相继传出北京清芯华创公司计划投资17亿美元收购美国摄像头传感器厂商豪威科技公司，以及中国最大的半导体封装测试公司江苏长电科技[0.00% 资金 研报]公司提议以7.8亿美元收购陷入亏损的新加坡同行。其中，江苏长电科技五项并购均将使用政府的资金。中华工商时报记者曾多次试图了解收购进展，但是上述两家国内公司多部电话均处于无人接听状态。 据彭博社报道，过去一年半，中国半导体企业宣布的大型并购案共有五项，累计金额达50亿美元（约合307亿元人民币）。更有日本媒体惊呼中国力夺半导体霸权。 美国麦肯锡公司8月发布的一份报告和中国海关总署公布的2012年统计数字均显示，中国大陆90%以上的半导体需要从美国和台湾厂家进口；去年的进口额为2320亿美元，超过当年原油的进口额。在这种背景下，中国开始全力以赴培育和强化国内的半导体产业。 “国家大力扶持半导体行业也是因为其关乎信息安全，具有重要的战略意义。”赛迪顾问[1.82%]半导体产业研究中心微电子事业部经理陈伟在接受记者专访时指出，国内半导体企业收购海外同行不仅仅是出于市场方面的考虑，整合对方的技术、研发以及管理也是国内企业的考虑因素。 考验中小企业内功 半导体产业如此大规模的迅速扩张让人不禁联想起当年昙花一现的光伏产业。 “半导体行业有着非常重要的战略意义，也是近年来国家提出信息安全的一个重要部分，所以政策上的支持会是长时间的，基金的投放也会有长远打算的，不太可能会重复光伏产业的故事。”陈伟告诉记者，因为半导体行业的特点，从技术研发到生产都需要长时间投入，所以无论是政府还是企业都会努力让这个行业成为长期利好。 对于中小半导体企业来说长期的政策扶持是绝对的利好，但是由于半导体行业需要时间发展，持续的资金投入和技术研发对中小企业来说都是不小的考验。 如何利用政策来发展自身企业，这就需要中小企业修炼内功了。“现在国家有专项投资基金，这些基金最终都会落到企业或者项目上，在这种情况下大型国企是有天然优势的，中小企业如何能战胜数量庞大的对手脱颖而出就是亟待解决的关键问题。”陈伟表示，如何筛选优质的中小企业一直是政府、行业协会、研究机构关心的问题，而另一方面，中小企业也要通过自身的努力还争取专项基金。“中小企业间强强联合以及小企业融入大企业都是增强竞争力的方式，企业一定要根据自身的特点，认真分析，合理决策，共同发展半导体产业。”  

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  • 台积电加快10纳米脚步 二年内扳倒英特尔

    近日消息 台积电拿下苹果下一代A9处理器大单后乘胜追击，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒英特尔。 12月4日供应商大会，台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决心，预料大会将由推动先进制程的共同执行长之一的刘德音主持，会中同时表扬对台积电制程有功的供应商。 刘德音稍早表示，台积电10纳米制程已与超过十家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、伺服器、游戏机及可编程逻辑闸阵列(FPGA)等领域，规划明年底试产，预计2016年底可望量产。 台积电目前是全球晶圆代工龙头，英特尔则是全球半导体龙头。和英特尔不同，台积电专注IC制程及晶圆代工生产，但近几年，随着客户愈来愈集中，且IC整合度愈来愈高，台积电已逐渐由原本的晶圆代工，改打同盟战，结盟成员从上游硅智财(IP)到后段的IC封测，构成一个完整供应链。

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  • 安森美半导体董事会任命新成员

    前福特汽车公司首席技术官兼研究和先进工程副总裁Paul A. Mascarenas加入安森美半导体董事会 21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，Paul A. Mascarenas已加入公司董事会。董事会并委任Mascarenas先生加入科学和技术委员会。 安森美半导体董事长Dan McCranie说：“Paul Mascarenas加入董事会，本公司深庆得人。他带来在福特汽车公司之领导及战略规划丰富汽车行业技术战略、规划和研发经验。 汽车电子继续是安森美半导体的主要重点领域，目前约占公司年收入的30%。在我们持续增长汽车业务，配合公司达致成为全球首要高能效系统方案供应商的愿景之际，Mascarenas的加盟，将可大力襄助董事会。” Paul A. Mascarenas于2011年1月1日至2014年9月30日担任福特汽车公司首席技术官兼研究和先进工程副总裁，掌管福特全球研发机构及公司技术战略和规划的制定和实施。2007年至2010年间，Mascarenas先生担任福特工程副总裁;2005年2007年间，担任福特北美汽车项目副总裁。他自1982年开始在福特任职，在美国及欧洲担任过不同的开发及工程职位。Mascarenas先生持有英国伦敦大学国王学院机械工程学位及中国重庆大学荣誉博士学位。他现为国际汽车工程学会联合会(FISITA)总裁。

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  • 再创历史新高!9月份多晶硅进口增18.7%

    近日消息，根据有色硅协会最新发布的报告显示，2014年9月份我国多晶硅进口总量为9942吨(8月份为8373吨、7月份为8936吨)，环比增加18.7%，再创历史新高! 其中通过加工贸易方式进口多晶硅量为6415吨，在9月份总进口量中占比为64.5%;从美国按加工贸易方式进口1698吨，占9月加工贸易进口总量的26.5%，在当月自美国进口总量中占90%，而除去不在反倾销范围内的189吨半导体用多晶硅外，其它则100%为可规避反倾销税的以加工贸易方式进口的太阳能级多晶硅! 而8月份时，我国从美国进口的多晶硅总量为1761吨，不仅环比增长了33.8%，且与9月份一样，除了139吨半导体用多晶硅，剩下的1622吨太阳能级多晶硅也100%通过加工贸易方式进口。 被业界视作可成为中国光伏就“双反”与美国谈判的一个筹码，我国相关部门相继于今年1月20日及8月14日，先后实施了“对美国进口太阳能级多晶硅征收53.3%-57%反倾销税”、“暂停太阳能级多晶硅加工贸易进口业务申请受理(相当于暂时禁止了以加工贸易方式进口太阳能级多晶硅)”两项措施。 根据商务部、海关总署发布的“58号文”，之所以会暂时禁止以加工贸易方式进口太阳能级多晶硅，原因是我国“2014年1月20日对自美国和韩国进口太阳能级多晶硅和2014年5月1日对自欧盟进口太阳能级多晶硅采取贸易救济措施后，我国加工贸易项下多晶硅进口出现了激增”。 就“美、韩等国在我国采取相关贸易救济措施后，借道加工贸易变本加厉地对华倾销太阳能级多晶硅”这一问题，《证券日报》此前曾进行了多次报道。简言之，其逻辑关系是：“加工贸易”已令“我国对美进口多晶硅征收53.3%-57%反倾销税”的贸易救济措施失效;而今，8月份-9月份持续攀升的加工贸易进口数据(多晶硅)意味着，我国暂停太阳能级多晶硅加工贸易进口业务申请受理的“补漏”措施，也正面临失效的窘境。 “业界更不愿看到的是，这一窘境会导致中美间可能达成的价格承诺最终流产，进而令美国双反终裁结果对中国光伏造成严重破坏。”上述业界人士向记者表示。 今年6月3日，美国商务部宣布，初步裁定中国出口到美国的晶体硅光伏产品获得了超额政府补贴，补贴幅度为18.56%至35.21%;7月28日，美国商务部公布，中国大陆晶体硅光伏产品的倾销幅度为26.33%至165.04%，中国台湾地区的倾销幅度为27.59%至44.18%。 而即日起，美国商务部已要求美国海关依据上述补贴、倾销幅度，对中国输美晶体硅光伏产品征收相应的保证金。 值得注意的是，“58号文”中对“暂时禁止以加工贸易方式进口太阳能级多晶硅”具体安排为：2014年9月1日前已经商务主管部门批准的加工贸易业务(广东省企业以实际加工贸易手册设立时间为准)，可在合同有效期内执行完毕。以企业为管理单元的联网监管企业可在2014年12月31日前执行完毕。上述业务到期仍未执行完毕的不予延期，按加工贸易内销、退运或其他规定办理。 “这项措施在执行时遭遇基层商务部门的突击审批，在 58号文之后的两周时间里(8月14日-8月29日)突击审批大量加工贸易申请;一些重点企业(地方扶持对象)可能获得了特殊待遇 ，例如它们可能享有以企业为管理单元及可在合同有效期内执行完毕的双重待遇。当然，这种做法是有悖 58号文精神的。”上述业界人士向记者说道。 有色协会硅业分会的报告也指出，“由于8月14日 58号文叫停多晶硅加工贸易后，各地在正式执行日9月1日前半个月时间内，大量突击申请加工贸易进口业务，使得多晶硅进口量飙升。另外9月份从韩国进口多晶硅4046吨，占总进口量的40.7%，连续五个月位居进口量首位，自韩国进口多晶硅占比日渐增大，同样是致使9月份多晶硅进口量再创历史新高的原因之一”。 除了8月份-9月份实际发生的进口数据可为佐证外，据《证券日报》记者掌握的资料，在“58号文”发布至9月1日的两周时间内，获得审批通过的太阳能级多晶硅加工贸易进口合同最长期限至2015年8月，超过了“58号文”要求的合同执行完毕期限(今年12月31日);而两周时间内，获批的太阳能级多晶硅加工贸易进口总额可能超过了10万吨。这一数字超过以往任何年份的进口总额。 “我听说，在这两周内，美国一家多晶硅企业签出超过3万吨的加工贸易订单;而据有关部门摸底，国内一家企业突击申请并获批了十笔加工贸易进口合同，执行期从2014年9月持续到2015年8月，总量超过了1万吨。” 该业界人士认为，“10万吨的总量，相当于海外多晶硅企业提前在中国市场锁定了一年的订单，由此便可高枕无忧。暂且不谈这对国内多晶硅产业造成的冲击，如REC、Hemolock等海外多晶硅巨头，或将因没有了来自于中国市场的压力，而丧失了帮助中国光伏就双反与美国达成某种和解的动力。”

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