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  • 首尔半导体与欧洲TOE公司达成交*许可协议

    首尔半导体同欧洲TOE公司及其合作伙伴就白色LED使用硅酸盐荧光粉，达成交*许可协议，   磷是生产白色LED不可或缺的原材料。更重要的是，使用了含硅酸盐(silicatesystemphosphors)的白色LED在众多专利中被广泛提及，并与使用其他含磷化合物的普通LED有着显著差别。       凭借交*许可协议，首尔半导体可以自行生产和销售使用了硅酸盐荧光粉的白色LED，扩大并加速了相关研发实力，从而增强了首尔半导体的行业地位。      基于这一协议，使用了硅酸盐荧光粉的首尔半导体白色LED专利及相关协议将受到保护。首尔半导体的客户可以安心使用这种白色LED。  

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  • LSI 宣布成为多核联盟工作组会员

    日前，LSI 公司宣布加入多核联盟，这是一个全球性非营利组织，致力于开发能够帮助加快采用多核技术产品上市时间的标准。多核联盟通过制定相关编程与应用标准而推广多核系统。   “随着实时数据安全的快速增长，视频流及其他高数据量互联网应用增加了对标准多处理软件与平台的需求，”LSI 首席技术官 Claudine Simson 博士表示，“多核技术是我们保持领先的战略方法，而硬件加速器则是我们的战术武器。”   多核联盟主席 Markus Levy 表示，“由于在针对复杂的多核应用开发软、硬件解决方案方面拥有丰富的经验，LSI会成为本联盟的生力军。”   多核联盟实施三级会员制。执行委员会把握该组织总体决策方向。工作组会员有资格参与任何工作组。大学会员可以参与正在进行的标准化项目，目前包括多核虚拟机标准化、多核资源管理与调试功能，旨在为最新推出的多核通信 API (MCAPI) 提供支持。

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  • Semitool年收入同比略增 订单额减少

    半导体设备商Semitool继宣布裁员之后，报截止9月30日的第四财季净收入120万美元，收入为6010万美元。   整个财年Semitool收入为2.386亿美元，同比增长11％。年净收入增长15％至60万美元，约合每股19美分，去年同期净收入为52万美元，约合每股16美分。   第四财季毛订单额为5030万美元，受到了中国一家砷化镓工厂取消产能计划的严重影响。净订单额为3550万美元，较去年同期的6020万美元有所减少。  

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  • 韩国现代重工承接德国太阳能发电设备订单

    韩国现代重工日前宣布，该公司接到了德国MHH太阳能技术有限公司购买太阳能发电设备的订单，该批设备可以满足3000户家庭的用电。订货合同金额为4000万美元，明年年内交货。这是现代重工接到德国购买太阳能发电设备的第3宗订单。   现代重工于2006年向西班牙太阳能发电园区提供了200瓦级的太阳能发电设备组件5万套。今年10月15日，该公司又与意大利一家太阳能发电专业企业签订了太阳电发电设备组件的供货合同。加上这次与德国签订的供货合同，意味着现代重工正在进一步开拓欧洲的太阳能发电设备市场。   近年来，现代重工致力于太阳能发电事业，并将其作为一个新的经济增长点。今年5月，该公司在忠清北道阴城建成了30万亿瓦(MW)级的太阳能电池工厂和70万亿瓦级的太阳能发电设备组件工厂。作为一揽子配套生产太阳能电池和太阳能设备组件的企业，现代重工在韩国国内是唯一的一家。   该公司预计在2009年之前将太阳能电池和太阳能设备组件的生产规模扩大到330万亿瓦，从2010年开始，与KCC公司联合生产作为太阳能电池原料的多晶硅。如果计划能够实现，从原材料生产到生产组织系统，该公司将成为成龙配套地从事太阳能发电事业的企业，从而在这一行业居领先地位。    

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  • 存储器件供应过剩 08年将黯然收尾

        据市场调研公司Gartner的最新报告，由于DRAM市场仍然受渠道库存过多所累，且PC需求放缓，现货价格连续第12周下滑，1-Gb DDR2目前报价是1.00美元。一年以前，1-Gb DDR2的价格高于2.60美元，但从那时到现在已累计下跌了62%。 　　与前一周相比，全部DRAM的平均现货价格跌4.3%。Gartner在报告中指出：“为假日季节备货的时间仅剩五周，2008年第四季度在没有重大因素的影响下变盘的可能性是零。从需求角度来看，2009年第一季度形势比较疲软，因此，如果厂商不大幅削减供应，2009年初将像2008年底一样糟糕。” 　　同样，最近NAND现货价格持续走低，16Gb主流产品领跌。亮点：4-Gb和8-Gb MLC元件，由于美光和三星降低产量，这些元件的价格有所稳定。据Gartner，但最终这些器件将在未来六个月面临来自16Gb和32Gb的价格压力。 　　Gartner报告称，1GB加权平均价格实际持平，仅下跌0.01美元，至1.23美元。最近SanDisk和三星电子公布的业绩符合Gartner的预测，即供应过剩的局面将持续到2009年第二季度。SanDisk和三星电子都预期第四季度将面临困难的价格环境，而且2009年上半年形势严峻。

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  • 08年前三季半导体供应商排名公布 增长率差距悬殊

    市场调研公司IC Insights最近为其The McClean报告11月更新所做的调查包括一份对2008年第一至第三季度最大20家半导体供应商的分析。其中包括8家美国公司(包括3家无厂半导体设计公司)，6家日本公司，3家欧洲公司，2家韩国公司和一家台湾公司(IC代工厂商台积电)。如图所示，2008第一至第三季度的销售额至少达到30亿美元才有资格上榜。尽管最大的四家公司还是原来那几家，20家最大厂商中的其它多数供应商的排名也只是变动一两个位置，但有几家公司的2008第一至第三季度排名与2007年全年排名相差悬殊。 排名主要变化包括： 2008前三个季度，手机芯片供应商高通(Qualcomm)的销售额比去年同期增长27%，排名上升五位至第九位。 第三大无厂半导体供应商博通(Broadcom)排名上升五位，目前升至第18。 DRAM供应商奇梦达(Qimonda)2008年第三季度状况恶化，排名下滑12位，从2007年的第18降至第30。 恩智浦(NXP)半导体2008年前三个季度的销售额比2007年同期下降5%，排名比2007年下滑5个位置，从第10降至第15。预计2008年全年该公司的销售额将比2007年减少11%。 总结 由于有些大型DRAM与闪存供应商(如奇梦达、尔必达和Spansion)不再属于20大供应商之列，2008年前三个季度20大半导体供应商的总体销售额比2007年增长6%，而全球半导体市场整体增长4%。在20家最大半导体供应商中，增长最快(高通增长27%)与下降最大(海力士半导体下降27%)的公司增长率相差54个百分点。 如图所示，20大供应商中有8家的2008年前三个季度销售额比2007年同期增长幅度为两位数，而且均是整体半导体市场4%增长率的三倍。这表明在“缓慢”市场中仍有“强劲”的企业。 鉴于目前全球经济形势和半导体市场走软，IC Insights预计2008年第四季度20大半导体供应商整体销售额为432亿美元，比第三季度下降8%。值得指出的是，2008年前三个季度的“明星”增长企业高通，曾警告称预计它的2008年第四季度销售额将比第三季度减少28%左右，但是，它目前预测其2009年全年的WCDMA/CDMA手机芯片出货量增长25%，与2008年的预计增长率相同。 2008年全年，20大半导体供应商的总体销售额预计为1,822亿美元，比2007年增长2%。预计2008年全球半导体整体市场的增长率也是2%。

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  • 晶圆代工版图酝酿巨变 特许花落谁家？

    DigiTimes网站报道，晶圆代工版图正酝酿巨变，近期相关合并案传言甚嚣尘上，不仅台积电、新加坡特许(Chartered Semiconductor)传出可能合并，特许大股东淡马锡亦有意与联电接触，特别是特许执行长谢松辉下周将来台，但行程保密，行踪低调神秘，更引发业界揣测；此外，上海贝岭已正式入主上海先进董事会，替2家晶圆厂合并暖身，加上上海华虹NEC亦传出与上海宏力重启整并对话窗口，晶圆代工版图重整看来已是必然，只是谁会先出手，外界都在期待。 特许日前传出与台积电洽谈合并案，台积电总执行长蔡力行坚决否认，断然说没有，然双方洽谈合并传言却始终未停歇，此时却又传出特许大股东淡马锡集团亦有意与联电高层搭上线，与联电亟欲在市占保二策略契合，联电执行长孙世伟日前则说，这波产业不景气势将发生洗牌效应，对购并案乐观其成，似乎已预留未来可能发展的伏笔。 在此敏感时刻，谢松辉下周将来台造访客户，但行程不对外公开，保持低调，相传与特许近日涉及购并传闻有关，谢松辉来台真正目的，已引起外界高度揣测。不过，由于特许已加入IBM制程技术平台联盟，并已延伸合作至22纳米制程，如今不论台积电或联电都走技术自主路线，不论特许花落谁家，势必得重新推翻过去技术平台，对IBM技术路线尤其三星电子(Samsung Electronics)、超微(AMD)更是一大伤害。部分业者推测，台积电或联电不管是谁拿下特许，最终都是为进一步争取超微处理器订单。 无独有偶地，近期大陆晶圆厂亦正酝酿新一波产业整合，上海贝岭人马于近日入主上海先进，上海贝岭前总经理周卫平新任上海先进总裁兼执行长，上海贝岭执行长孙臻则接任上海先进董事一席，目前为止，上海先进原来自于恩智浦(NXP)董事高层势力几乎已全部撤离，由上海贝岭接手。大陆半导体业者认为，这是为2家厂商后续整并作最后管理阶层调整。此外，上海华虹NEC及宏力半导体近期也传出重启对话管道。 现阶段晶圆代工业正面临洗牌剧变，日前中芯为纾解营运资金，引进大唐入股为最大股东，半导体业者认为，在晶圆代工产能利用率普遍降至5~6成情况下，二线晶圆厂渐难存活的西瓜效应将发生，但谁被待价而沽、谁先撂出底牌出手？这场洗牌游戏才刚揭开序幕。

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  • 400套McWiLL基站应用长江航运

        艾维通信和北京信威近日签署了覆盖整个长江航运区域的多媒体宽带无线通信项目的《McWiLL设备采购合同》。长江航运项目一期涉及五十余套基站，整个长江项目总涉及基站的数量在400套左右。 　　长江航道上约有两万以上的船只，这个几十万人的企业级用户通信保障一直得不到很好的保障，语音时断时续，数据基本上无法解决，安全保证有限，GPS航道管理、数据管理、水文信息无法及时传输。一旦有突发事件，基本只能够派遣人员前往搜寻，受灾船上的信息事后才能知晓。另外，船上人员在生活娱乐方面的上网需求，也没有合适的手段实现。 　　为了解决整个长江流域的多媒体通信问题，艾维通信和长江通信管理局在几经比较仔细考察各类无线宽带技术之后，选择了McWiLL系统，启动了有史以来水运最大的水运宽带通信项目。 　　McWiLL长航项目将为长江上的船只和长江沿线的港口提供以下业务： 　　一、数据传输业务。该业务解决包括船只数据传输的基本业务，水文信息的下发，应急信息、GPS信息回传、船只关键部位的数据监测回传，监控等。 　　二、语音业务。由于地理原因和各省通信的原因，全长江流域的语音一直都没有实现全网覆盖。 　　三、集群为主的多媒体调度业务。此业务为宽带技术中的业务亮点，长江航运的业务从一开始就涉及到生产和船只的调度问题，但是由于数字集群成本和频率的原因，船只的多媒体集群需求一直被抑制。 　　长航项目将为信威专网市场商用奠定良好的基础，充分体现McWiLL技术(即SCDMA无线宽带技术)的多媒体集群的优势。 　　目前，McWiLL基站已经陆续发往各建站地点。

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  • 多晶硅价格暴跌光伏企业喜忧参半

    　　和其他大宗产品价格一样，创造了暴利的多晶硅现货价格近日出现了剧烈下挫的局面。 　　昨天，一家太阳能光伏企业的高层向《第一财经日报》表示，目前多晶硅现货市场价格已经跌到了1500元/公斤以下，这较今年7月份最高点3400元／公斤，下降幅度超过一半。 　　多晶硅价格暴跌 　　这位人士向《第一财经日报》表示，现在多晶硅的价格甚至低于太阳能光伏企业和多晶硅企业所签订的长单合同价。 　　近几年来，多晶硅价格一直是行业内最热的话题，导致其价格冲高到500美元/公斤的原因，是因为太阳能电池需求的快速增长。太平洋证券11月10日的报告显示，近10年来太阳能电池产业的增长率是30%～40%。 　　2007年，全球太阳能电池的产量为3400兆瓦，中国产量将近三分之一，为1100兆瓦，但主要是以出口为主，出口市场集中在欧洲。今年，在西班牙旺盛市场需求的带动下，全球需求将达到5000兆瓦，同比增速为48%。因此，很多太阳能电池制造企业因为多晶硅不能到位而推迟交货。 　　太平洋证券认为，去年多晶硅企业的利润率约是63%，整个产业链中，这个环节的利润比重达到了19%。以国际第二大多晶硅制造商瓦克化学为例，第三季度仍然受益于对多晶硅的持续高需求量，该业务部门总销售额2.389亿欧元，同比销售额增长90%。 　　同时，世界主流多晶硅制造商的扩产也相当惊人。Hemlock、MEMC在2009年的扩产计划分别是12800吨、7700吨，WACKER则是12000吨，REC的扩产计划是9200吨。 　　光伏企业“喜忧参半” 　　由于多晶硅的大量扩产，以及海外市场风险加大，终端太阳能市场的不景气，带来了近期多晶硅价格的暴跌。 　　我国近几年来多晶硅规模生产计划相当庞大。国金证券统计显示，目前，国内企业建成、在建和计划的多晶硅项目超过60个，2009年多晶硅产量超过1000吨的就有徐州中能、洛阳中硅和新光硅业。 　　多晶硅价格暴跌，让国内光伏企业“喜忧参半”：一方面生产成本得到大幅度降低，但还有市场需求的减弱，又拖累了企业业绩。 　　CSI阿特斯公司CEO瞿晓铧对《第一财经日报》表示，多晶硅价格的合理下降，有利于整个行业的洗牌以及发展，“之前的暴利时代已经结束，多晶硅将由卖方市场转变为买方市场。” 　　由于海外的市场需求放缓，目前多个国内生产企业也传出停产消息。瞿晓铧预计，这波下跌的行情可能会在两个季度内结束。 　　下周将是多家在海外上市的中国太阳能企业密集发布三季报的时期，分析人士称，这些企业的业绩并不会太差，但四季度和明年第一季度的状况可能会比较糟糕。 　　多方预计，2009年和2010年全球太阳能产业产能将继续增加，但增速在28%左右，较前几年明显放缓。 

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  • 夏普杀入手机电视芯片制造 12月开始量产

    据华夏时报报道，日本夏普公司在深耕中国液晶电视市场的同时，也把注意力重新放到了手机市场。先是夏普手机回归，再由用于CMMB标准的手机芯片杀入。 夏普商贸(中国)有限公司（下称夏普商贸）的一位内部人士近日透露，夏普用于CMMB标准的手机芯片，样品已经在10月30日提供给中国厂商，今年12月1日开始批量生产，月生产能力为50万台。“这些产品将在日本生产，全部销往中国市场。” 欲夺10％市场 在目前的中国消费电子市场上，夏普最为得意的产品为液晶电视产品，排在品牌前三。而在手机产品上，则有之前退出中国的历史伤痕。 一位业内人士向记者指出，日系厂商一般都关注多元化，夏普也是如此。在日本国内，夏普的消费电子产品线丰富，技术储备也十分雄厚。 夏普的人士承认，适用于CMMB标准的芯片并不存在较大的技术障碍，夏普关注该市场即将爆发的巨大需求。 国家广电总局主导的手机电视标准CMMB，在奥运期间聚集了大量人气。与之并列的其他两个标准——T－DMB标准和TMMB标准，已经确立了市场优势。据悉，CMMB电视正式开播时间预定为2009年秋。”日本总部书面回复称：这种安装于TD－SCDMA手机中的芯片，同时覆盖PND和移动电视。仅PND和移动电视就蕴藏了巨大的市场，夏普预计，2008年需求量为870万部，2010年为5300万部。“其中，我们预计有10%左右的市场。与日本市场比率基本相同。” 中国移动电视国家标准已定为TMMB标准，夏普同时表示：“公司也在开发与此标准相对应的检波集成电路。” 高价位成最大阻碍 夏普进行的是一场曲线进入策略，先以PND和移动电视作为突破口，渐次打开手机市场。不过，业内人士向记者表示，国内手机市场极有可能再次考验夏普，即手机价格的竞争以及芯片厂商的竞争都异常激烈。 当前，CMMB手机品牌以国产为主打，包括联想、中兴、首信等国内厂商争相推出产品。而“山寨机”更是一拥而上，甚至出现了惊爆价650元的CMMB手机。与此同时，国际大厂三星提供了支持CMMB的TD手机，LG也在跟进，其他如诺基亚和摩托罗拉也在谋划。 据了解，增加CMMB功能的手机，销售的价格从几百元到3000元不等。“800元、900元的电视手机销售很好，而中广移动集采的手机价格在1600元到2000元之间。”一位业内人士介绍说。 一家国内的芯片厂商也称，增加CMMB功能后，手机价格可以有600元的合理提升。不过，手机厂商已经被动接受了当前的价格竞争，继续走低价竞争的路线。这对夏普来说，并不是好事。夏普提供的芯片样品定价为20000日元，约合1390元人民币（11月6日人民币汇率中间价），对于手机厂商是难以接受的。 另外，奥运期间的手机电视芯片市场，创毅视讯拿到了约50%的份额，并且把芯片价格拉低至100元附近，即使加上外围器件，总成本也只在400元以内。同时，欧洲半导体厂商Siano已强势进入，芯片价格可能定在10美元以下来抢攻市场。思亚诺首席执行官Alon Ironi希望，2009年在中国取得长足进步。 某知情人介绍，夏普要做大手机芯片市场，首先要有竞争力的价格，如果没有价格优势，将会极大地增加开拓难度。

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  • 半导体材料——产业低迷期的亮点

    当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。 美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。 区域形势 日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22％。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW（Rest of World）和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设，而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。 台湾将在短期内保持第二的位置，日本和台湾地区具有相当雄厚的芯片材料和封装材料基础，而ROW主要以封装材料为主。预计今年除欧洲和北美外，其他地区半导体材料市场均将获得增长。中国大陆预计将获得最为强劲的增长，增幅为24％。   晶圆制造材料 芯片制造材料目前占半导体材料市场的60％，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62％。2007年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长16％。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓，增幅为7％。2009年和2010年，增幅分别为9％和6％。 封装材料 半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33％，而2008年该份额预计可增至43％。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求，预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外，金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36％的增长。 与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，2009年和2010年增幅均为5％，分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，实际增长率为2％至3％。 结论 相对于半导体设备市场，半导体材料市场长期处于配角的位置，但随着芯片出货量增长，材料市场将保持持续增长，并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算，日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场，材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长，未来增长将趋于缓和，但增长势头仍将保持。

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  • 中移动TD采购延迟 联发科芯片积压10万

    据网易科技报道，据大唐移动有关人士指出，虽然已经确定全国38个城市开建TD二期工程，但三期工程何时展开，全国性的网络何时建成，目前依然没有明确的时间表。这给TD企业带来很大困难，直接影响了公司的TD投入预算和产品研发进度。  “中国移动原定11月进行的TD终端集采，到现在仍然全无音信，导致联发科技（MTK）十几万片芯片的库存。”大唐移动有关人士说。  香港电讯盈科有关人士指出，用户只会在3G网络完善的时候选择3G，因此TD运营商应该先将网络建好，并吸引更多的内容提供商加入，才有可能吸引更多的用户。  展讯康一也对公司股价下跌的原因进行了分析，他认为资本市场对TD信心不足，包括政府、运营商以及产业链上所有的环节都应该在TD上下大功夫，把TD真正做起来。“TD离成功还有距离，需要政府的政策倾斜，需要扶持，需要大家合力把TD做好。”。展讯的第三季度财报显示，公司期内亏损3130万美元，去年同期和今年第二季度净利润分别为610万美元和260万美元。  在网易科技调查的6家芯片企业中，当问及是否考虑明年引入新的投资者时，1家厂商拒绝回答，4家的厂商选择“不确定”，1家明确表示将引入。由于国内芯片厂前期投入大，在市场初期，引入投资始终是考虑的事。TD发展多年，去年政府力推，运营商明确，给下游厂商以信心。然而，由于经济宏观面走势不明朗，又带了更多的不安因素。

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  • 产业调整千载难逢 中国半导体业者有机会

    金融风暴的影响已经席卷到了实体经济，目前整个业界都对半导体产业短期未来的走向感到悲观。然而实际情况可能并非如此。面对铺天盖地的一片唱衰之声，人们可能已经忽视了许多重要的消息——Intel在10月28号宣布，其在中国将会继续投资1.7亿。此外，该公司还重申在大连25亿美元投资的12英寸厂建设进度不变。而无锡海力士15亿美元的3期投资也刚刚得到发改委的批准。据称，这个总计投资接近50亿美元的超级Fab未来的目标产能将是22万片每月(12英寸)，采用54～41nm工艺，年销售额将达30亿美元。毫无疑问，眼光敏锐的企业正在加大对中国的投资。 尽管许多人都在对中国的半导体行业未来表示悲观，然而半导体产业资深人士莫大康提供一组数据(表1)比较可能会让他们改变观点。在不久前上海举行的一次会议上，莫大康表示，2007年台湾地区的在半导体产业中459.8亿美元的总产值占据了20.8%。其中设计、代工、封测都表现不错，分列第二、第一、第一位。与之相比，中国大陆则逊色不少。台湾地区设计、代工和封测分别是大陆的3.7倍、2.37倍、1.23倍，总产值也是2.52倍之多。“然而不要忘了，5年前两者之间的差距还高达6倍。”莫大康说，“尽管还有不少差距，但很显然，中国正在快速跟上。” 回头看看中国半导体产业今年的发展状况——本次会议还邀请到了上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷。后者指出，中国IC设计行业依然发展强劲。“以上海为例，1～9月间上海IC设计企业累计实现销售收入27.26亿，同比增长31.25%。特别是7～9月间销售收入10.8亿，同比增长38.41%。”(表2)   蒋守雷表示，在SMIC、松下以及展讯等几家重点企业的带动下，上海IC产业今年以来获得了快速的发展势头。据称，SMIC在退出DRAM市场转向逻辑电路制造之后，取得了非常好的效果。而松下上半年也表现优异，并启动了苏州新厂的扩建工程。不过他也表示，总体上讲，上海今年上半年全行业仅增长了4.1%，低于全国10.4%的平均水平。 “国家十六个重大专项的出台将为中国半导体行业带来新的发展动力。”蒋守雷说，“其中，涉及到集成电路行业的有两个，一个是‘核高基’，另外一个则是‘集成电路成套工艺、重大设备与配套材料’，涉及资金高达2,000亿元。”莫大康也提到了这一点。“两个重大专项将有利于中国半导体产业达到新的高度。”他说。 从某种意义上来讲，半导体业的此轮调整可能更加有利于中国公司。SEMI中国区顾问董事会董事长、前应用材料公司中国区总裁陈荣玲就表示：“按照以往的经验来看，经济出现大的变革时新兴经济体一般都能获得非常快的发展速度，并在恢复当中大幅度的缩短差距。”他指出，中国企业只要积聚资金和技术实力，就能够在这轮调整中获得突破。追根究底，市场还是在这里。陈荣玲还强调，半导体行业的派生以前有FPD、现在又有光伏产业，这些都将带动整个产业的发展和繁荣。 “变化一定是机会。问题是，面对机会中国企业究竟应该怎么变？”莫大康表示，“他们应该考虑什么？要花多大代价？到底是要技术、人才、产能还是其他？要得到这些，需要花多少代价？这些都应该是中国企业应该考虑的问题。不过可以肯定的是，现金充足的企业现在是出手的最好机会。”此外，他还表示，由于市场相对稳定，产业有新一轮向中国转移的可能。而蒋守雷则更乐观的表示，“新的一轮转移一定会很快发生。”

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  • 存储巨头恒忆应对危机 拓展国内闪存市场

    全球非易失性存储三大供货商之一的恒忆日前在深推出全球首款可量产65纳米嵌入式闪存芯片M29EW，并表示很有可能在明年初扩大在华投资。嵌入式闪存芯片是手机、数码相机、MP4、GPS等消费电子类产品不可或缺的关键部件，业界人士认为恒忆正借助新技术拓展国内市场，金融危机的阴影之下，国内巨大的消费市场成为跨国IT企业眼中的“避风港”。  国内存储市场获看好  恒忆公司声称M29EW系列闪存芯片编程速度是行业竞争产品的11倍，具有可编程和知识产权密码保护功能，其兼容性也成为恒忆针对中国市场的“杀手锏”。恒忆嵌入式业务事业部总经理格兰·霍克表示，国内消费电子产品种类繁多，M29EW系列芯片可使厂商不再担心兼容问题，加快产品上市速度。  恒忆公司由英特尔和意法半导体合资组建，去年全球NOR闪存市场排名第一，目前是首家可提供65纳米量产NOR型FLASH芯片的存储厂商。恒忆在无锡与韩国海力士合资拥有300毫米晶园制造厂。霍克表示，恒忆非常看好中国嵌入式存储市场的发展前景，明年初极有可能在上海建立研发中心，进一步扩大在中国市场的投资。  中国消费电子市场在全球的地位日益凸显。国务院发展研究中心发布调查显示，我国已成为仅次于美国的全球第二大消费电子市场。  扩展中国市场应对危机  虽然市场规模庞大，但全球闪存业正面临着全行业性的产能过剩、消费需求下降等问题。在剥离NOR和PCM业务给恒忆之前，英特尔闪存业务连续亏损，去年亏损达25亿美元。韩国海力士今年第三季度财报净亏损达13亿美元。  恒忆则表示，该公司包括中国市场在内的投资目前并未受到金融危机的影响。霍克谈到，在大连的合资公司正如期建设，15亿美元的投资总额已全部到位，恒忆在中国的投资已考虑金融风暴的因素，并非盲目投资。  金融危机席卷全球，中国巨大的内需市场纷纷引来跨国IT企业更多重视。10月底，戴尔CEO迈克尔·戴尔和英特尔CEO欧德宁先后来华，戴尔表示公司正手握100亿美元寻找收购项目，欧德宁也带来1.7亿美元的新投资计划。惠普日前在重庆投资兴建占地2万平方米的电脑生产基地。有专家指出，金融危机之下，中国市场似乎成了跨国IT企业的“避风港”，国内业界应对此充分重视。 

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  • 诺奖得主预言未来电脑智能赶上人脑

        如果现在电脑还是我们学习工作娱乐的一个工具，那么50年后的电脑将会有什么样的功能？2006年诺贝尔物理学奖得主乔治·斯穆特认为：“2050年我们可能会有一个智能接近人脑的电脑。” 　　在昨天的诺奖论坛上，乔治·斯穆特的心情格外好，在发表《卓越大学：在加快科技发展的同时关注人类》的主题演讲时，他根据摩尔定律分析了电脑的发展趋势。 　　“在经济衰退的情况下，技术带来的好处仍然能够对于经济产生有益的影响。”乔治·斯穆特希望进行模拟，创造出和人类一样的机器，“我们已经可以通过扫描人的大脑来进行模拟，可以看到整个大脑，看到大脑的各个细节，把它进行重新的组合，来分析大脑的数据，大规模地进行人脑的各个点的接线，最后就可以使电脑的智能水平接近人脑。” 　　具备人脑智能的电脑会不会成为人类的担心？中国科学院研究生院副院长苏刚表示：“乔治·斯穆特使我们看到科学技术的发展在满足人类需求的同时，也对人类提出了挑战，创新的技术越来越快，如何让这种创新提高人们控制电脑的能力，报告为我们指明了方向。”

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