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  • 花旗看好芯片业前景 上调7家芯片公司评级

    　　花旗银行分析师看好芯片业发展，上调了7家芯片公司股票评级。但是与此同时，另两家市场研究公司则警告称芯片业未来一年将很艰难。 　　花旗银行分析师格伦·杨（Glen Yeung）周一将7家芯片及芯片设备公司股票评级上调至“买入”，上调的芯片公司中包括英特尔、Nvidia Corp.和Lam Research Corp.。这位分析师在一份研究报告中表示：“我们认为，芯片股业绩的表现在接下来的一年中将强于整个大盘。”他称，鉴于过去一年来芯片股的大幅下跌，我们经分析认为，现在已经到了适合长久持有芯片股的时候。  　　这位分析师认为，2009年可能是芯片业增长“持平或略有下降”的一年，芯片业似乎能够很好地抵御经济的下滑。他在这份报告中表示：“我们依然保持谨慎态度，经济增长预期令人失望，但正在到来的芯片下滑周期不会像过去那样严重，因为目前的库存形势得到了很好的控制。”  　　不过，有两家市场研究公司却发表了不同的观点。IDC在周一的一份声明中表示，尽管第三季度个人电脑芯片发货量创下了历史新高，同比增长的幅度接近16%，但是芯片市场增长前景暗淡。IDC表示：“全球需求环境显得很疲软，英特尔和AMD都预示着芯片业市场走向的不确定性。因此，IDC对2009年表示谨慎并且将下调发货量预期。”  　　另一家科技业市场研究公司Gartner周一也发出了警告，称金融危机将让2009年芯片业市场规模萎缩 250亿美元。Gartner公司研究副总裁布赖恩·刘易斯（Bryan Lewis）表示：“在经济下滑环境下，芯片业增长到目前为止一直令人吃惊地强劲。但是，这种状况在今年第四季度将发生改变。所有迹象表明，芯片业市场从今年第四季度开始将出现负增长，并且这将一直持续至2009年的下半年。”  　　Gartner表示，尽管芯片公司第三季度业绩多数达到了预期，第四季度业绩将会持续下降。这家研究公司预计，2008年全球芯片营收将会达到2794亿美元，与2007年比增长2%。

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  • 工信部官员：WiMAX不能在中国使用

    　　国际电联联盟公认的第4项3G标准WiMAX在中国的推广面临着频段缺失的尴尬。日前，工业和信息化部无线电管理局副局长谢飞波指出，WiMAX(802.16e)没有经过中国通信标准委员会的审定，不能作为中国的国家标准，不能在中国使用。 　　据介绍，两大3G标准WCDMA和CDMA2000都经过了中国通信标准委员会的审定，可以作为我国的国家标准，业内普遍认为将由联通和电信分别使用。但截至目前，WiMAX(802.16e)尚未通过这道程序。 　　据相关研究报告称，2013年全球移动WiMAX市场的年收入将超过230亿美元，美国、日本和韩国届时将成为最大的移动WiMAX市场。截至今年8月，WiMAX已在118个国家进行了部署，现正在向发展中国家渗透。 　　去年下半年起，WiMAX设备开始出现规模性订单，占整个3G设备市场的12%。目前，全球有60多家公司为WiMAX提供客户端、芯片组解决方案。 　　此前有报道指，美国运营商Sprint最近在巴尔的摩开通了美国首个商用WiMAX网络，上网费仅为每月30美元，下载速度达2至4Mbps。

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  • KLA-Tencor发布财报 盈利收入双降

    半导体设备商KLA-Tencor日前报截止9月30日的第一财季收入为5.33亿美元，净收入为1900万美元，约合每股11美分。   该季度净收入较上季度的7600万美元减少75％，较去年同期的8800万美元减少78％。   该季度收入较上季度的5.91亿美元减少10％，较去年同期的6.93亿美元减少23％。   “宏观经济形势不确定、消费市场需求减弱以及融资渠道受限对半导体厂商的设备支出产生重大的影响。”KLA-Tencor公司CEO Rick Wallace在一份声明中说道。   Wallace透露KLA-Tencor正在采取措施以降低成本。  

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  • STATS ChipPAC公布第三季度财报 收入增长8.8%

            全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。           STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比2007年第三季度提高了14%。尽管目前全球整体经济面临着巨大挑战，但主要市场消费者需求还是在增加，我们第三季度的销售收入也获得了强劲的成长。”           2008年第三季度净收入下降了71.7%，或普通股每股摊薄$0.00，达到790万美元，其中包括设备损坏损失2110万美元和公司重组支出510万美元；而2007年第三季度净收入为2790万美元，或普通股每股摊薄$0.01。           STATS ChipPAC首席财务官John Lau表示，“公司一直贯彻成本控制措施，使资本支出与业务成长和盈利相匹配，因此在第三季度进行结构重组，花费510万美元。2008年第三季度毛利为18.5%，上季度为17.2%，去年同期毛利为20.3%。第三季度的资本支出增加，一个重要方面在于投资了一条新的晶圆凸块（wafer bump）生产线，以支持不断成长的倒装芯片业务。”  

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  • SIA：9月半导体销售额同比增长1.6％ 消费者信心是关键

            美国半导体产业协会（SIA）日前发布，按三个月平均值计算，9月全球半导体销售额同比增长1.6％至230亿美元，去年同期该销售额为226亿美元。           今年8月半导体产业销售额为227亿美元，9月环比增长率为1.1％。2008年前9个月销售总额为1964亿美元，较去年同期的1890亿美元增长4％。           三个月平均销售额数据由世界半导体贸易统计协会（WSTS）汇总。           “9月半导体销售额增长率放缓，产业开始感受到全球金融危机带来的影响。”SIA总裁George Scalise说道，“我们在短期内将面临极度不确定性，消费者信心会陡然下降，企业各种行为也将变得谨慎。”           按季节调整之后，9月销售额较上月减少2.3％，存储芯片、液晶电视、移动手持设备和无线产品市场均有所减弱。           如果不计存储芯片，9月半导体销售额同比增长7.8％。某些存储产品的位需求量同比增长超过100％，然而大幅的价格下措继续压制销售收入。闪存芯片销售额同比减少37.5％，DRAM销售额同比减少11.1％。           Scalise表示，半导体两大驱动力——PC和手机在新兴市场中仍保持强劲，驱动因素有消费人群增长、消费者收入增长和价格下降等。“一些主要的发展中国家的经济增长仍保持5％至10％的幅度。”           Scalise指出，今年到目前为止的芯片销售额4％的增长率与SIA年中预测值4.5％相近。“接下来消费者信心的恢复是影响半导体销售额的最重要因素。”  

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  • AMD将裁减500名员工 占全球员工数3%

        据国外媒体报道，AMD宣布将裁减500名员工，占其全球员工总数的3%，以实现扭亏为盈的目标。 　　AMD在经济萧条前就出现了严重的财务问题。产品跳票和代价高昂的收购不但造成AMD出现巨额亏损，市场份额也受到英特尔蚕食。 　　AMD表示，今天将通知被裁减的美国员工。 　　这次裁员对芯片制造业务部门的3000名员工没有任何影响。AMD正在分拆芯片制造业务部门。

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  • 半导体业盈利低 良好模式和充沛资金是关键

    iSuppli分析师表示，许多人认为当前的金融危机似乎是对半导体产业最为严峻的挑战，然而将对半导体产业造成重大影响的并不只是这一个因素。   iSuppli分析师JeremieBouchaud指出，半导体产业的盈利能力长期来看将趋于衰弱。过去几年中IDM的利润率勉强保持单位数增长。与此相比，代工厂保持了较高的利润率，在20％至30％之间。   从长远来看，低利润将影响研发投入，半导体产业的形势将日趋恶化。事实上，只有三种模式有可能保持高的投资回报率。第一是fabless公司，围绕自主拥有的IP设计系统，如高通、LinearTek等公司。第二种是拥有充沛现金的公司，这类公司通过产品可获得充足的现金并且严格优化制造流程，Microchip是一个典型例子。第三种是较竞争对手具有明显优势的公司，很少有公司具有这样的实力来采取这种模式，这类公司仅三星、英特尔和台积电三家。   基于这些情况，半导体产业竞争气氛将越来越激烈，并将越来越不容许平庸的表现。只有真正掌握独特技术的公司和甘愿做一些乏味工作的公司才能获得良好的投资回报率。资金充沛的公司也可通过购置空前的规模来实现回报。而其他公司将渐渐失去竞争能力，靠日益减少的现金流勉强度日。   iSuppli称向450mm晶圆转变预计发生在2015年。然而，此次转变为产业带来巨大挑战。关键问题是如何评估投资，所需的资金是巨大的，届时，产业进一步整合是不可避免的。   对于存储器市场，iSuppli表示，目前严重的供过于求所导致的价格压力将使许多厂商现金流断裂。两三个季度内，这种状况就会发生。   而对于目前的金融危机，iSuppli表示现在对此做任何判断都为时过早。股市还在蒸发，必须观望政府救市措施的效果如何。

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  • 张忠谋：半导体应采取“大陆设计 台湾制造”的双赢模式

            台积电董事长张忠谋日前提出两岸半导体产业合作新思维，认为大陆应全力做大IC设计业规模，晶圆制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维，全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发，大陆代工”的模式。           张忠谋表示，大陆目前是全球最大市场，很适合发展无晶圆设计业；事实上，大陆已经有几百家IC设计公司，但可以再集中规模，因为IC设计也需要规模经济；至于晶圆制造，台湾已做得相当好，因此在半导体业部分，大陆设计、台湾制造，会有很大的合作空间。           张忠谋建议，大陆在推动半导体产业的做法上，还有一些改变空间，主要是时代环境在变迁，台湾早期在1975年成立RCA专案，大力推动半导体计划，但当时挑赢的扶持的产业政策，现在应该要放弃，因为在全球化后，并不容易挑选会赢的产业。           台积电最近邀请大陆媒体来台访问，除了采访台积电日前举行的法说会外，还参加台积电的运动会，并与张忠谋有了第一次面对面接触；张忠谋是在接受两岸媒体采访时，提出两岸半导体业合作的最优模式。           张忠谋也看好在全球景气下滑中，大陆内需市场会扮演一个非常正面、潜力很大的角色；不过，他觉得大陆储蓄率太高，不景气时，大家不愿意花钱消费，是刺激全球经济上扬的一个矛盾。           在这波不景气冲击下，台湾DRAM厂要求纾困的传言浮现；张忠谋对此指出，时代在变，全球政府应要放弃扶植赢者的做法，在这波金融风暴冲击全球产业下，他不方便评论当局是否该救DRAM厂，仅以“这个问题很争议”来回应，只是他觉得，台湾DRAM产业还不到谈当局该不该去救的时候。  

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  • MEMC三季度利润增长 预警半导体硅片需求走弱

            在飓风中损失近三个月产能的硅晶圆供应商MEMC Electronic Materials报第三季度销售额环比增长3％，同比增长15％。           MEMC第三季度收入为5.46亿美元，环比增长4％，同比增长21％。本季度净收入为1.828亿美元。           MEMC指出半导体芯片用硅晶圆需求减弱，预计第四季度收入为5.4亿美元至6亿美元。           “从第三季度的业绩来看，太阳能市场需求仍处健康状态，然而芯片市场需求正在显弱，主要由于客户正努力降低库存以面对宏观经济的不确定性。”    

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  • 2009预测：全球半导体行业下滑10%

            全球最大的合同芯片制造商首席执行官11月2日表示，明年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。           台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany，简称台积电)首席执行官蔡力行(RickTsai)称，因半导体行业面临着金融危机导致的“不同寻常的挑战环境”，台积电和联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp)这样的代工厂受到冲击。台积电占有全球半导体行业一半的市场份额。           随着全球经济面临衰退，全球半导体制造商正发布日益恶化的业绩报告和订单的减少。台积电预计今年第四季度的营收大约为700亿新台币(合21亿美元)，和第三季度相比，大约下降了25%。台积电的主要竞争对手——联华电子周三发布了类似的第四季度业绩下降预测。           预计未来几个月的销售下降尤为急剧，因为许多代工厂的客户在不确定的商业环境下，倾向于用光他们现有的库存，而不是下新的订单。           在韩国，海力士半导体公司(HynixSemiconductor)报告了7年多来最大的季度亏损。这家全球第二大存储芯片制造商第三季度净亏损1.65万亿韩元(合13亿美元)，为其连续第四个季度净亏损。去年同期海力士发布了净盈利1680亿韩元的业绩报告。  

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  • 峨嵋半导体500吨多晶硅项目全面投产 瞄准5000吨产能

            28日素有中国半导体产业“摇篮”之称的四川峨嵋半导体材料厂举行了“年产500吨电路级多晶硅竣工投产暨峨半44周年庆典”。有关人士表示，峨半厂近期正在建设和规划的多晶硅总产能将超过5000吨/年。           峨半厂厂长吴贤富说，经过一年多的建设，该厂500吨/年电路级多晶硅项目于今年9月开始试运行，目前6台还原炉已全部成功运行并累计生产出近20吨多晶硅产品。该项目完全依靠自有技术开发，采用了优化的精馏提纯和加压还原等技术创新，在生产上更为节能和环保。该项目总投资4.9亿元，项目建成后年均销售收入可达3.07亿元。           迎来44周年庆典的峨嵋半导体材料厂、研究所成立于1964年，是我国第一家集半导体材料科研、试制、生产相结合的厂所一体的企业，也是国内唯一持续四十多年从事多晶硅生产、研究的企事业单位。在历史上，其科研成果多次受到国务院、中央军委、国防科工委、科委、计委的通令嘉奖。峨半厂所在的四川省乐山市，现在已经成为国内最大最集中的多晶硅生产基地，其中大部分技术人才来自峨半厂(所)。           业内权威专家、中国有色金属协会顾问钮因健说，峨半厂(所)称得上是目前蓬勃发展的中国半导体产业的“摇篮”。           2006年，在国务院国资委等方面的牵头下，峨半厂(所)划转到大型央企东方电气集团旗下。东气集团注资数亿元，给一度为资金、体制等所困扰的峨半厂(所)带来巨大发展机遇。           东方电气股份有限公司副总裁张志英说，峨半厂接下来将再连续推进3个1500吨多晶硅项目。首个项目已进入设备安装阶段，预计今年12月份投产，第二个预计2009年9月建成投产，第三个也将于明年启动。在“十一五”末，峨半厂的多晶硅生产能力将超过5000吨。他说，东气正计划把峨半厂打造成为中国最大的多晶硅生产基地。           多晶硅是太阳能发电和集成电路产业所需的主要原料之一，近些年来，清洁能源日益受到重视，多晶硅也和太阳能一起成为了迅猛发展的产业。  

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  • 齐传整合消息：半导体代工巨头急寻生存之道

    　　平常性格严谨的全球半导体代工企业，面对全球经济危机，有些发窘了。除了龙头企业台积电之外，几乎同一时间，联电、中芯国际、特许半导体等企业，纷纷传出并购或出售的整合消息。 　　不过，早已习惯于高风险运营的半导体代工制造企业，内心早已打起自己的算盘，面对危机，它们正寻求着相似的生存之道。 　　半导体代工行业或许正在迎来一段“悲伤的季节”。 　　冬天症候？ 　　一直相对沉默的全球第二大半导体企业联电，在几日前的财报发布会上，忽然出言开放。该公司CFO刘启东表示，公司正在考虑任何并购行动准备，目前正寻求理想标的，如相关部门同意，苏州和舰将是积极并购的目标。 　　刘启东强调，联电也不排除被其他公司并购，只是要看有无买家上门。他形容说，如今的半导体和芯片代工产业就像房地产市场。  　　连续亏损多季的中芯国际，仍然未能走出亏损局面。不过，中芯国际并没有多少忧伤，相反它还再次撩起最为拿手的“挑逗”眼神：战略投资又有消息了。公司总裁张汝京当日表示，公司将很快选定战略投资者。此前，这一消息已传播一年之久，中芯股价曾因此水涨船高。 　　几乎从不炒作的第四大巨头新加坡特许半导体，也让人眼花了。新加坡当地媒体消息称，代工龙头台积电正与新加坡淡马锡集团谈判，打算收购它所控制的特许全部或部分股权。较早时候，市场还曾传出，特许将收购中芯国际的股份。 　　台积电则否认了并购消息。10月30日台北财报会上，公司CEO蔡力行当众表示，公司现金很多，但不会在此时实施购并。他还笑称：“动荡时间，总会有不同故事、谣言演出，这次也不例外。” 　　香港汇丰银行全球技术研究分析师StevenPelayo表示，这可能与半导体代工企业目前遭遇有关。台积电、联电、中芯国际、特许半导体，都经历着业务下滑的困境。 　　从前三大半导体代工企业已发布的第三季财报看，数字印证着上述观点。其中，中芯国际再度净亏损3030万美元，联电则迎来7年以来首个单季亏损(亏损14.1亿元新台币)局面。台积电虽然业绩照旧亮丽，但在高调发布上季财报后，则给予公众一个极为悲观的第四季预期，其中提到，下季营收将缩减23%至25%，由于产能利用率下降，毛利率和营收利润率也将分别下降到34%~36%和21%~23%。此外，该公司还表示，2009年，全球半导体业产值恐怕也将衰退4%至9%，代工类别更是难堪。 　　联电预测同样悲观。第四季度，其产能利用率可能下降24%，仅为55%，毛利率将下降至10%。台湾地区证交所的消息称，如按10%的毛利率计算，联电第四季度运营损失将高达14亿至15亿元新台币，约合4220万至4520万美元。 　　占据全球接近50%代工份额的台积电的忧虑，恐怕最能反映半导体代工制造业的困顿。该公司CEO蔡力行在11月2日公司运动会开幕时说：“现在大家正走进一个艰巨的环境，全球经济危机造成的经济衰退，将让代工业受到相当打击。” 　　生存之道 　　尽管四大半导体代工企业焦虑不安，已现出冬天症候，但它们并没有坐等寒意袭身。 　　强化成本策略、保持现金流健康已经成为上述厂家的共识。刘启东在财报会上有些炫耀地表示，自2007年资本支出减少30%后，公司现金流提升不少，截至第三季度，现金大约有新台币251.94亿元，年底达到10亿美元不成问题。但是，联电CEO孙世伟仍然表示，公司已降低2008年原定的资本支出规模，由原5亿至7亿美元调整为4亿至5亿美元。 　　这对联电来说，是一种反常行动。因为，它早有危机时期抄底经验。当年亚洲金融风暴时，它曾以大约 4亿元新台币超低价并购了日本新日铁半导体，获得后者位于日本境内的 8英寸厂，由此与日立成立合资企业，借机扩张了市场占有率。 　　台积电现金流同样充足。但它对并购传闻的否认，显示出它对“现金为王”理念的尊崇。蔡力行在接受《第一财经日报》专访时表示，台积电将强化成本控制，2009年，资本支出可能缩减20%。他还强调，多年来，台积电从不多元投资，不去“赚快钱”，并承诺，即使明年整体环境很差，公司分红计划也将落实。 　　一直无法摆脱亏损的中芯国际更是强化成本策略。张汝京强调，在终端客户需求状况的可预见性得到增强之前，2009年不会投资扩大产能。其资本支出下调幅度最大，2009年，将从2008年的7.90亿美元减少到2亿美元左右，减幅接近75%。 　　全球封装测试巨头日月光则相对积极。该公司认为，通过与国际客户策略联盟，可降低运营成本。去年，该公司曾与恩智浦在苏州合资设立工厂。不过，该公司同样重视现金。公司CFO董宏思开玩笑说：“现金不只是王，而是上帝。” 　　除了保证现金流之外，强化研发与客户关系、拓展新领域也是上述的策略。台积电目前正在借FAB12等工厂强化高端技术研发，并通过各种方式稳定客户关系，包括变通的返利促销手段。而中芯国际除了强化来自IBM 45纳米技术的落实、引进战略投资外，正努力争取来自中国大陆的订单。公司总裁张汝京表示，第三季，大陆客户出货量增长了28%，来自大中华地区的销售额已占第三季总营收的31%。

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  • CMMB芯片厂家安凡微电子遣散员工濒临倒闭

    　　出师未捷身先死。先有TD芯片厂家凯明因为资金链断裂而终止运营，现CMMB芯片企业上海安凡微电子也因同样原因，而有可能步其后尘。 　　昨日，上海安凡微电子公司内部员工对《第一财经日报》透露，公司在10月30日已经将所有员工解雇了，由于公司已经拖欠了员工两个月的薪水，因此公司39名员工都在11月3日向上海浦东新区劳动争议仲裁委员会提出劳动仲裁申请。据悉，安凡微电子一共有49名员工。 　　安凡微电子CTO邓育贤在接受《第一财经日报》电话采访时表示，自己不方便对此事发表任何意见。而《第一财经日报》拨打安凡微电子官方网站所留的联系电话，却被告知电话号码已经不存在。 　　“目前拥有中国自主知识产权的国家标准，还没有一个标准从推出到大规模商用化的成功案例。”iSuppli中国半导体行业分析师顾文军表示，任何技术标准成功市场化，所要涉及的层次和部门很多。因此即便是中国标准，中国企业也需要谨慎地考虑好自己的资金和技术实力，同时要多条腿走路，才可能等到“柳暗花明”的一天。 　　短缺的资金 　　“每个月10号是公司发工资的时间。”安凡微电子一位内部员工表示，但上个月的10月10日，公司并没有如期发放员工9月的工资，当时公司CEO张平山的说法是：公司没有钱，正在与外面的公司谈收购，延后一周发放9月工资。然而就这样拖到10月30日。就在这一天，被欠薪的员工与张平山的谈判陷入僵局。结果安凡微电子给每个员工下发了解雇通知。 　　据介绍，成立于2005年的安凡微电子是由软银中国创业投资公司和张平山共同投资的，注册资金300万元。从2005年成立开始，安凡微电子就开始专注于DAB的移动电视芯片研发，并在今年上半年实现量产。然而中国市场的风向突变，安凡微电子在去年初开始涉足CMMB芯片研发，按照目前的进展，CMMB芯片到今年底也将实现量产。 　　安凡微电子内部人士透露，公司原本以为DAB移动电视会在国内流行，但事实却是CMMB才可能更有前途。这一判断错误导致公司的DAB芯片只能出口海外，每月销量才几万片。 　　“上半年CMMB形势非常乐观，当时张平山并没有马上接受软银的再次注资，结果全球性金融危机突如其来，投资商不再注资，一下子就让安凡微电子陷入流动资金短缺的困局。”内部人士透露。 　　安凡微电子8月发布的公司资料显示，在短短两年不到的时间内，安凡微电子推出多款标准的数据服务及移动电视的产品，并成功申请9项专利；而作为CMMB的会员，安凡正在加速支持CMMB标准的芯片研发和完整系统架构的集成。 　　尴尬的产业链 　　“安凡微电子的问题在于，花了太多精力在DAB上面。”北京创毅视讯有关人士表示，由于精力分散和判断失误，使得安凡微电子没有机会喝到CMMB的“头啖汤”。 　　据悉，由于广电总局高调宣传CMMB，以及北京奥运的应用，让CMMB产业链在8月前的一段收获颇丰。其中CMMB芯片的出货量达到150万片，其中100万片做了电视手机。而创毅视讯可能占据其中超过50%的份额。 　　展讯一位高层指出，CMMB芯片市场竞争非常激烈，何况安凡的CMMB芯片还没有及时面市，自然受得冲击最大。 　　事实上，除了上述原因外，还有一个关键因素就是：CMMB产业链也面临市场化的困难。 　　深圳一位手机厂家高层指出，虽然CMMB信号已经覆盖了国内37个城市，但除了TD/CMMB手机可以入网外，其他GSM/CMMB电视手机目前还无法获得工信部的入网标签。这意味着，目前所有在销的GSM/CMMB电视手机都是非法的山寨机。 　　“GSM/CMMB手机的成本最少要500元~600元。”上述高层指出，GSM/CMMB手机的市场价至少在1500元以上，厂家和渠道才有钱赚，而这一价格对于没有品牌的山寨机来说太贵，所以并不好卖。 　　“此前是凯明，今天是安凡，他们不是第一个倒在标准上的，也肯定不是最后一个。”顾文军说。

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  • TD二期招标评分出炉 开标悬念在国外厂商

    　　在中国移动TD-SCDMA二期建网招标结果于本周公布前夕，各厂商评标分数结果出炉，相互之间差距不大。昨日，中国移动尚未官方发布最终中标结果。 　　低价竞争仍是主题 　　参与竞标的厂商人士表示，经过TD一期之后的发展， TD系统设备各厂商实力开始拉近，这对TD产业的发展有利，但实力接近也意味着价格方面的竞争越来越激烈。 　　德瑞电信咨询合伙人阮开利认为，如果厂家因为低价竞争，失去应得的利润，无力支持后续的产品研发投入，会影响设备安装和售后服务，以及产品的升级换代和平滑演讲。从而，影响运营商的网络建设、网络质量和业务提供。最终影响的是终端消费者的满意度，影响整个新业务的推广速度和后续的网络建设。 　　阮开利透露，在第一期的TD网络建设过程中，就出现不能按期完成网络建设，或网络质量难以达标的案例，这是第一期中国移动的TD网络用户发展数量没有达到预期的原因之一。而大多数先进运营商在选择设备供应商时，价格方面优先考虑的是TCO(总运营成本)，包括运营费用、设备耗电、占空间、稳定性、效率等，而不是单一产品的每载频价格。同时还要考虑供应商的服务交付能力、后续的演进能力等。 　　易观国际分析师透露，此前TD产业联盟要求各厂商不能发动恶性价格战，但估计影响有限。由于实力差距接近，本次招标各方市场划分估计比较接近，而且也会给予海外厂商一定的市场份额。 　　两大国际厂商爱立信和诺基亚西门子的单独竞标，是本次招标的最大变数，国家无线电频谱研究所专家何廷润就此表示，究竟给这两家厂商多少份额，是关注焦点。 　　得分接近 　　此次竞标有8家厂商参与，6家为有TD自主研发能力的厂商，拥有工业和信息化部颁发的入网许可证，主要份额属于6家厂商包括大唐、中兴、华为、普天、诺基亚西门子、爱立信。而另2家新邮通和烽火同属“大唐系”，使用大唐的系统竞标，而上海贝尔阿尔卡特则是与大唐结成投标共同体。 　　此次竞标，中移动将在三方面进行打分包括商务标、技术标和单项指标评分。阮开利表示，各厂商在技术标和单项标得分接近。总分排名基本是取决于商务排名，即谁的价格低，谁就占据优势。 　　中国移动9月开始发放TD二期无线网络设备采购标书。按照招标流程，10月21日，各厂商公开报价唱标，商务标揭晓，完成所有招标程序后将上报中国移动党委批准，随后才能公布最终市场份额分配。 　　在商务标方面，大唐、中兴、普天分列前三名，华为列第四，诺西和爱立信随后。在总体分数上，大唐、中兴列前两名，华为则列第三，普天，爱立信靠后，但各方差距并不大。 　　中国移动已经在10月24日发布了TD基站的天线等其他配套设备的招标，包括天线、电源、空调等配套设备。 

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  • 应用材料：半导体明年难复苏 太阳能电池市场具潜力

            全球最大的半导体设备制造商应用材料CEO Mike Splinter 28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复，2009年半导体市场恐将持续低迷，要等到2010年新的技术导入市场后，才会见到复苏迹象。另外，Mike Splinter看好太阳能电池市场，并指出绿色能源将创造出新的产业。           半导体市场受到全球金融风暴冲击，让国内外各半导体大厂开始看淡明年景气，其中应用材料执行长Mike Splinter首度对明年市况发表看法。他表示，在美国次级房贷及金融风暴的影响下，半导体市场景气确实不佳，且在未来几个季度内都难以见到回复，且这波不景气将延续到2009年，设备市场也将受到冲击。           事实上，近来DRAM及NAND价格大跌，导致内存大厂均大砍明年资本支出超过5成，至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑，同样着手下修明年资本支出约20％至30％幅度。日本DRAM大厂尔必达执行长本幸雄日出席日本ISSM 2008会议时就指出，DRAM要等到明年下半年后才会好转，届时市场可能只会剩下2至3家业者存活。           Mike Splinter也表示，2009年半导体市况低迷，目前看来得等到2010年后，业内开始导入新技术或新产品，例如固态硬盘（SSD）将带动高容量NAND需求，或晶圆代工厂为了增加65及45纳米先进制程产能，开始增加新设备采购，届时景气才会开始进入复苏期。           Mike Splinter虽看淡明年半导体景气，但却十分看好太阳能电池市场的成长潜力。他表示，在未来5至8年后，太阳能发电的成本就会低于传统的火力发电，且在各国政府的支持下，太阳能电池市场将以每年20％的速度成长，而整个绿色能源商机也将创造出新的产业，这也会是今后最具成长性的产业。           应用材料去年投入大量资金，着手布局多晶硅及薄膜太阳能电池设备市场，所以今年半导体及面板设备订单不如预期，但因太阳能设备订单满载，应用材料营运表现不差，Mike Splinter日前接受国外媒体访问时曾表示，今年太阳能事业占应材营收约10％，明年有机会达到25％比重。  

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