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  • Atmel第三季亏损470万美元 但拒绝被收购

    Atmel公司周三发布了第三季度的经营数据，该公司第三季度净亏损达470万美元，而去年同期仍为盈利。该公司还拒绝了在本月初来自Microchip和安森美半导体的共计23亿美元的收购要约。 Atmel称，该公司的董事会成员一致对以每股5美元现金的收购价格表示拒绝，认为这一提案“在多方面都不够充分，其中包括了价值、条件以及复杂性，也不是Atmel股东的最大利益。” Atmel第三季度的营业收入总额为4亿美元，而上一季度为4.21亿美元，去年同期为4.18亿美元。Atmel的第三季度GAAP净亏损较低第二季的490万美元亏损略有改善，但去年同期GAAP净利润尚为1,660万美元。Atmel的总裁兼首席执行官Steven Laub称，Atmel第三季度的毛利率为39.5%，是七年来最高的。 由于正在进行的欧洲工厂重组计划，Atmel预计会在第四季度看到其毛利率的改善。该公司预计第四季度的收入增长将在-3%至3%之间。 分析师已经把Microchip和安森美本月初公布的收购意向视为一项长期的标杆。FBR研究公司的分析师Craig Berger在一份周二发布的报告中称，FBR依然认为该项收购意向不可能实现，理由是Atmel管理层不会接受每股5美元或6美元的价格，以及Atmel公司反收购的章程。Berger还说，很多投资者都不认为Microchip和安森美用于收购的融资会顺利完成。 Atmel公司公布了第三季度的非GAAP净收入为4,260万美元，每股收益为9美分，而去年同期的该项数字为2,280万美元，折合每股收益为5美分。Atmel本季度的GAAP数字包括了因此前公布的对欧洲分销商进行更换而产生的1,990万美元的开支消减。

    半导体 Atmel Microchip BSP GE

  • 测试版芯片留向市场 英特尔称无责任

    因英特尔工程测试芯片引发的华硕“陷害门”再次升级。昨日，正当英特尔总裁兼CEO欧德宁在北京大学发表演讲时，一名手举“英特尔包庇华硕，女学生维权入狱”条幅的男子突然上台抗议，引发广泛关注。 实际上，早在2005年就有媒体报道称英特尔生产的工程测试芯片流向消费者市场，当时多方当事人仅称之为意外事件。而随着针对华硕的维权案逐步展开，英特尔工程测试芯片外流再次成为业内焦点。  卖场：测试版芯片若隐若现 “我们这里的测试版CPU比较小，你还要么？”昨日，记者走访了北京中关村多家电子商场。在海龙大厦4层一家电脑DIY柜台前，一名店员刚刚表示可以在卖场中找到测试版CPU，但却被站在一旁的同事突然打断，“我们这里没有测试版CPU，你去别家再看看吧。” 正当记者准备离开时，忽然一位中年男子询问记者是否想攒机，并称能为记者找到 “测试用CPU”。“但我们手头有AMD的，INTEL的比较小已经卖不动了。”这位中年男子将记者带到同层一处柜台前后，马上转身离去。记者发现，与其他柜台整齐摆放盒装AMD和INTEL芯片不同，该柜台的芯片均铺在柜台内，在没有包装包裹的芯片上，注有油笔记录的标号。该店老板谨慎  地看了看记者，随即表示手头并没有测试版CPU。 一位在中关村打拼多年的经销商告诉记者，“几年前我们这里的测试芯片还比较多，最近少一些了。卖场方面已经警告过工程测试芯片的流通，但依然有个别商家销售。” 在上述商户看来，个别商家敢于铤而走险的原因，主要由于工程测试芯片比正品芯片价格便宜近一半，存在更大的利润空间。 OEM厂商：重新打磨“变废为宝” 早在2005年底，就有媒体报道英特尔生产的工程测试芯片流向消费者市场。据一位英特尔工程师确认，问题处理器为某一级厂商批量采购的产品，并且遵循该厂商的OEM要求，英特尔为其提供了改装服务。对此，英特尔企业传播经理霍华德曾表示，有些渠道伙伴为了争取更多的商机，其行为可能会超出合理的范围。” 随后有业内人士直指，英特尔在监督OEM将工程样品用于销售方面缺乏力度。 据一位在芯片市场资历颇深人士介绍，目前市场中隐现的工程测试芯片主要分为两类，一类是直接来自芯片制造公司的工程测试产品，第二类则是由OEM公司将订单产品打磨后，再流入市场。 一位IT经销商告诉记者，这类被OEM称之为“电子废品”的芯片，多是直接从芯片生产商处大量订购的正规商品。厂商在完成一定工作量后，会考虑将一部分原本应销毁或送还的订购产品重新打磨，然后流入市场，目的是可以从中赚得差价。“这些产品的价格比市面经销商手中的正品便宜一半。”据这位经销商回忆，曾经有一国内一级品牌市场人士称手中有一批“电子废品”出手，并提出诸多优惠价格，但都被她拒绝了。 据了解，这种CPU性能稳定性差，是英特尔公司明令禁止在市场销售的。有一些经销商认为，“电子废品”的散热性相比正品要差，使用了工程测试芯片的个人电脑有可能因散热器安装错位直接击碎CPU。 英特尔：推销无责论 日前，英特尔公共关系及企业传播部总监张怡璠在接受本报专访时介绍，英特尔公司向华硕提供此款“工程样品芯片”，但并没有将产品直接提供给客户。同时，张怡璠强调，英特尔向OEM公司提供工程样品芯片时有明确的要求，该芯片仅仅用于厂商进行测试和研发。 采访期间，英特尔方面并没有透露其向OEM厂商提供“工程样品芯片”的数量。但记者从权威渠道获悉，国内与英特尔存在合作关系的OEM厂商均拥有“工程样品芯片”。根据每家OEM厂商的订货情况，英特尔方面会提供千分之一或千分之二比例的工程测试芯片。 一位赛迪顾问半导体咨询事业部经理告诉记者，由于电脑处理器产品在整个电脑产业链条中属于完全由英特尔、AMD掌控的关键零部件，OEM拿货价和市场零售价之间差距较大，市场上有测试版的CPU在所难免。

    半导体 芯片 英特尔 测试版 OEM

  • 广电CMMB计划披露 年底网络覆盖150个城市

        在2008中国数字新媒体年会上，国家广电总局科技司副局级巡视员孙苏川透露，我国有线电视数字用户达到4000万，有33个城市完成了数字化整体转换。广电总局还计划在37个城市开通CMMB移动多媒体广播的基础上，今年底完成全国150多个地级城市的覆盖网络建设。 　　这表明，广电在不断推进数字电视网和CMMB无线多媒体(又称手机电视)网两张关键网络的拓展。 　　除了有线数字电视稳步推进，孙苏川还表示，地面数字电视国标推进进展顺利，已制定了相应的配套标准和频率规划库，在全国大中城市开展播出。 　　尤其是CMMB的运营计划，中广卫星移动广播有限公司(下称“中广移动”)副总经理刘天军在会议上进行了详细披露。他表示，CMMB在6月成熟接收终端投放市场，9月底全国有100万的用户通过CMMB收看广播电视节目。 　　而且，中广移动在9月底和10月初统计，CMMB终端数量达到120万部左右；而未来计划在2009年达到1000万部，2010年的目标是5000万部。 　　刘天军透露， CMMB将有四个主要目标。一是建成全国统一的移动多媒体广播电视传播网络。二是建立全国统一的运营支撑系统，实现对移动多媒体广播电视的运营管理。这里面包括了管理、门户、渠道管理一系列的管理模块。 　　三是通过移动现实终端提供广播电视收视服务获取收益。中广移动是网络运营商，向用户收取维护费来获取收益，最后则是建立全国统一、高效运转的市场运营主体。 　　运营主体方面，经过中广移动1年多的探索，决定设立中央总公司、省子公司、地市分公司的运营体系。由广电总局直属单位出资组建总公司。 　　刘天军表示，子公司是两种模式，一种是合资的子公司，中央和省共同投入建设。第二是独资子公司。总公司负责战略、投融资、网络建设、业务规划、品牌建设、服务标准、传输和运营体系的组织建设管理等，组织开展全国的业务。省子公司负责本省的业务管理，地区分公司是负责客户发展和服务、品牌建设，具体负责本地的业务。 　　在产品方面，中广移动规划5个服务包，包括免费基本包，以及收费的高级包、推送业务、信息包等，推送业务里面包括了软视频的推送和数据的推送，信息服务则包括了股票、导航之类。

    半导体 终端 CMMB BSP

  • FBR：太阳能电池板价格将在11月份加速下跌

    据财华社报道，市场研究公司FBR称，最近太阳能电池板的价格已下跌6%-8%。该行预计，太阳能电池板价格将在11月份加速下跌，并将在2008年第四季度至2009年第一季度期间下跌10%。   FBR认为“严峻”的定价压力将削弱该行业公司的毛利率预期。

    半导体 太阳能电池板 BSP

  • 欧德宁：半导体无免费午餐 没有工厂不是好事

    昨日上午，英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁在北京大学光华管理学院演讲。在回答北大光华管理学院学生问题时，欧德宁表示，“半导体和芯片行业中没有免费的午餐，对于每一个公司都是这样。”   对于北大学生提出的有关AMD剥离工厂的问题，欧德宁谈到，“在半导体行业发展的早期，AMD的CEO说，真正的半导体公司是要拥有自己的工厂的，但是现在呢？AMD已经把自己的半导体工厂剥离成了代工厂。”   此前的10月8日，AMD宣布剥离其生产部门。AMD中国相关人士表示，AMD此次计划是AMD复兴战略的重要组成部分，它的实施将提升公司业绩表现，另外，分拆制造业务也将使得AMD更加专注于芯片设计主业，无疑将提升其技术竞争力。   欧德宁表示，“要想获得投资回报率，所有公司都是要打造自己的生产系统，构建价值链，并不是把生产代工出去就好做，生产代工出去，AMD和代工厂都需要盈利，而且投资局肯定是有一个投资回报率的期望的。所以在我们的行业当中没有免费的午餐，对哪家公司都是一样。”  

    半导体 半导体 AMD CE BSP

  • 英特尔称将入股台湾威迈思电信 投资3.86亿台币

    全球晶片制造业龙头英特尔总裁兼CEO欧德宁(Paul Otellini)周四表示,将投资台湾无线通讯营运商威迈思电信,金额3.86亿台币,此为英特尔在高速连网技术WiMAX全球产业布局的一环. 英特尔并称,将与台湾经济部合作在台湾成立全球行动上网装置(MID)软体平台授权中心(Moblin Enablement center),将与台湾原厂委托代工(OEM)及委托设计制造厂(ODM)等电子企业共推无线商机. 威迈思电信由东讯、威宝电信与东元合资成立,已取得台湾政府的WiMAX无线宽频筹设许可.预期将在2009年上半年于北台湾布建WiMAX网络. 继周二在北京宣示全球投资不会因为金融危机而有所变更後,欧德宁此次亚洲行周四来到台北. 台湾政府于去年10月时宣布,未来数年将投资6.64亿美元发展WiMAX,并与摩托罗拉(Motorola)、阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent)ALU.PA等五家制造商签署开发协定,发展此一次世代的无线技术标准.

    半导体 电信 英特尔 WIMAX BSP

  • 李嘉诚进军手机业 和记黄埔月底推新机型

        李嘉诚旗下电信运营商和记黄埔日前成立全球手机事业部门INQ，月底将推出第一款手机产品。 　　和黄人士今日中午向新浪科技透露，中国夏新(或任何夏新指定的厂商)将成为INQ第一个主要设备供货商。INQ是和黄最新成立的全球手机部门，INQ成员包括专业的设计师、用户介面专家和工程师，致力提升用户手机上网的体验。  　　为了推动互联网在大众市场的使用率，INQ特别设计和开发了一个全新的移动互联网平台，并将于10月底首先推出最新的手机型号INQ1。 　　和黄3公司是首家为互联网免费通话提供定制手机的移动运营商，这一举措类似于日本NTT DoCoMo的i-mode手机。和黄X-series服务业可以让手机直接访问公共互联网。 　　INQ正与世界各地主要的电信运营商讨论利用这些特别设计的设备，大幅降低使用手机上网的成本，运营商也能够提供更多的价格优惠给消费者。  　　和黄此举对夏新也是巨大的商机。INQ行政总裁米肯说：“夏新一直是和黄的长期合作伙伴，并推出一系列成功的Skype手机，我们相信这个全球商机将会惠及夏新。

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  • AT&T将为iPhone用户免费提供WiFi

        据国外媒体报道，AT&T近日在网站上公布通知，苹果iPhone用户现在可以免费使用其在美国超过17000个Wi-Fi热点。 　　据悉，在任何AT&T提供Wi-Fi热点的地方，Wi-Fi免费无线上网就可实现，包括一些餐馆、机场和星巴克咖啡店。 　　AT&T去年起开始向宽带用户提供免费Wi-Fi服务，今年1月，该公司又宣布将向使用3G无线Aircard的LapTop Connect用户提供免费Wi-Fi上网。

    半导体 Wi-Fi iPhone BSP

  • 通信展侧记：TD遭电信与联通围攻

    　　2008中国国际信息通信展览会于10月21日至25日在北京举行。尽管今年通信展的场面给人一种“冷清”的感觉，但由于这是TD-SCDMA推出以来以及中国电信业重组后业内举行的首场大型展览会，因此仍受到媒体及业内人士的极大关注。 　　运营商三足鼎立 电信联通挑战TD 　　与往年一样，运营商展台依然是许多观众的首选；但与往年不一样的是，今年参展的运营商由六家变为三家——中国移动、中国电信与中国联通，而铁通、网通、卫通这三家的展台已成为历史。 　　电信业重组后，中国电信业形成“三足鼎立”的局势。尽管人们希望看到三家运营商“势均力敌”的制衡，但事实上，中国移动一家独大的局面目前并未有任何改变。  　　正因如此，中国移动在此次展会上稳坐“老大”宝座，它于今年4月推出的TD-SCDMA更成为全场焦点，而TD产业链的兴起也使得移动设备商巨头们纷纷拿出自家的“镇家之宝”，反响强烈，以致于让人们感受到当传统手机制造业遭遇寒冬之际中国电信业在不久的未来将迎来新一轮的暖春。 　　TD承载着国人对3G时代的重大期待，被视为“民族主义的技术”，受到国家政策的保护与支持。试商用期未过，近日已传出TD二期网络设备招标的商务标揭晓的消息。据悉，TD二期目标将覆盖28座城市，投入金额达300亿元。由此可见中国移动做大TD的决心！ 　　但TD在国内3G市场中并非绝对的霸主。在这次通信展上，中国电信与中国联通都亮出了各自的3G试验技术。中国电信近日迫不及待地向市场抛出“信号弹”——其CDMA网向CDMA2000(美国版3G)升级的准备工作已基本就绪，预计2008年底前将率先在北京展开内部试用；而中国联通也不示弱，在通信展会上推出3G固网宽带业务，颇受关注。 　　3G来临前的黎明，中国三大运营商短兵相接，一场电信业的“三国鏖战”已经上演！ 　　移动互联网助TD“杀”出重围？ 　　尽管TD业务已经试商用半年之久，而且在国家的扶持下将获得迅猛发展，但它仍面临着许多目前尚难突破的瓶颈。作为国内“第一个吃螃蟹”的3G标准，TD的缺陷十分明显，中国电信与中国联通看在眼里，自然不会也不肯重走“试商用”的至今无法提高用户活跃度的老路。 　　TD该如何杀出重围？电信业专家侯自强认为：要推动TD只能靠移动互联网！这一观点得到了印证：不久前，中国移动技术部总经理周建明在公开场合表示，中国移动计划制定TD可持续发展计划，其中提高TD终端与移动互联网能力是关键。 　　那么，TD终端与移动互联网该如何结合？像iphone手机那样，内置诸如GOOGLE地图之类的客户端？还是依靠移动设备提供商的技术，搭建移动多媒体业务平台？ 　　从目前移动互联网的发展趋势来看，上述两种方法都是可行的。举例而言，在奥运前夕，中国移动利用深圳融创天下科技发展有限公司的核心流媒体技术，推出了基于TD与EDGE的手机电视业务，震撼整个业界，也受到广大用户的推崇。融创公司也因为在这个项目中成为中国移动手机电视业务平台的总集成商与供应商而一夜成名。 　　随着移动流媒体技术的发展，移动互联网所拉动的产业链将成为推动国内3G潮流的“前锋”，作为志在成为3G标准的TD，如果丢弃了这支先锋部队，恐怕就会成为“三国混战”中的阿斗，难以扶持了。 

    半导体 电信 通信 中国移动 联通

  • 《PCWorld》：改变未来生活的15项新技术

    据国外媒体报道，《PCWorld》杂志日前评出了即将改变未来生活的15项新技术。这些技术有的距离我们已经很近，有些仍在研发之中，如32核CPU、 64位计算、USB 3.0和无线电源等。 1. 忆阻器 进入电子时代以来，电路元件只有3种：电阻器、感应器和电容器。但2008年4月，惠普成功研制出忆阻器，被誉为电路的第四种基本元件。这种元件能够透过电阻测量电流的变化。 2. 32核CPU 3. 集成显卡功能的CPU 英特尔的Nehalem和AMD的Swift终将取代显卡 4. USB 3.0 传输速度达4.8G/秒 5. 无线电源 无线形式提供电源 6. 64位计算 包括64位处理器和64位操作系统 7. Windows 7 微软的下一代操作系统，预计于2009年或2010年初上市。 8. 谷歌桌面操作系统 市场传闻已久，但尚未证实，将来是否会有这样一款操作系统还是个未知数。 9. 手势遥控 10. Tru2way让家庭收视变得更简单 11. DRM退出历史舞台 12.一部手机同时支持任何运营商网络 13. 多点触摸技术 14. 手机成为生活主宰 15. 手机定位服务 非简单的GPS服务，而是基于GPS之上的衍生服务。

    半导体 操作系统 PC CW WORLD

  • AMD高管调整 首席财务官提升为首席运营官

            AMD日前宣布，公司首席财务官(CFO)鲍勃里维特(Bob Rivet)已晋升为首席运营和行政官，而高级副总裁兼欧洲、中东和非洲(EMEA)地区销售总经理埃米利奥吉拉迪(Emilio Ghilardi)将从2009年起出任首席销售官。           AMD总裁兼CEO德克梅尔(Dirk Meyer)称：“不久前我们推出了资产优化战略，公司正积极利用在微处理器和图形芯片领域中的经验进行创新，从而更好地服务于用户。赋予经验丰富的管理人员更多职责有利于强化我们的客户关系，加强执行力，确保实现企业目标。埃米利奥拥有20多年的计算机营销经验，这有助于继续强化和拓展全球客户关系，而里鲍勃的运营和领导力有助于提升公司的灵活性。”           里维特今年54岁，出任首席运营官后将主要负责公司的供应链、人力资源和信息技术组织的工作。在任命新首席财务官之前，里维特还将继续兼任首席财务官一职。里维特于2000年加盟AMD，在此之前，里维特曾在摩托罗拉服役24年之久，并担任过摩托罗拉高级副总裁兼半导体部门财务主管，在半导体市场有着丰富的从业经验。           吉拉迪今年50岁，年初刚加盟AMD。在此之前，吉拉迪曾担任惠普EMEA消费者事业部的副总裁兼总经理，负责消费者PC及成像和打印产品业务。出任首席销售官之后，当前首席销售官古斯塔沃阿里纳斯(Gustavo Arenas)将转而负责AMD的全球客户和战略关系。 

    半导体 AMD NAS BSP

  • 韩国半导体及LCD设备材料业者明年将陷入困境

            随着韩国主要半导体及LCD业者纷纷宣布减少明年度的设备投资，韩国设备及材料业者正将陷入1997年金融危机以来最大的困境。据了解，目前Samsung Electronic半导体部门及LCD部门预估明年将分别减少10~20%及40~50%的设备投资，Hynix将以EBITDA 的范围内进行设备投资，LG Display的设备投资也将由今年的4兆韩元减少至明年的2兆韩元以下。           以往韩国的半导体及LCD设备及材料业者面临国内市场减少设备投资时，还可以向海外市场寻求活路，然而此次在全球普遍不景气的情形下，连海外业者也纷纷减少设备投资，至少是明年上半年都没有任何大规模的设备投资，因此预估韩国的设备及材料业者，明年的销售额将可能呈现腰斩的局面。尤其是此次半导体的不景气是由去年开始，一直延续到明年，这种长时间的不景气情形，也是前所未有。           据了解，以往Samsung在10月底左右就已经完成相关事业及投资规划，并且将明年度的设备投资订单下给相关协力厂商，但今年却仍未有任何消息，因此韩国半导体设备厂商预估，Samsung明年度的设备投资额，将比今年的7兆韩元减少10~20%左右。而Hynix虽表明将以EBITDA范围内来进行设备投资，不过由于Hynix由去年第四季到今年第三季都呈现亏损，预估明年将无余力进行设备投资。   

    半导体 半导体 LCD SAMSUNG BSP

  • 南亚科华亚科减产 DRAM减产队伍进一步扩充

    南亚科和华亚科宣布加入抢救DRAM大作战行列，其中，南亚科受到12寸晶圆厂转到美光(Micron)68纳米堆叠式制程影响，2009年第1季减产幅度估计将高达50％，华亚科亦将自即日起减产20％。尽管未来2季之内，台DRAM厂位元成长率(bit growth)可望大减，然南亚科副总经理白培霖表示，其实只要三星电子(Samsung Electronics)愿意减产20％，就相当于少掉南亚科的总产能，一语道尽当前能挽救DRAM产能过剩问题，症结在三星身上。   南亚科表示，目前将由现有奇梦达(Qimonda)70纳米制程转到美光68纳米制程，因为由沟槽式转到堆叠式制程，加上现在DRAM价格不佳，公司决定缓步进行转换制程动作，既有70纳米制程投片会逐渐停掉，然后再逐渐导入68纳米，因此，转换制程过程会有产能损失，预计从现在到2009年第1季，利用转换制程过程来自然减产，单月减产幅度会达到50％顶峰。南亚科目前12寸厂单月产能为3万片，减产50％后单月产能减至1.5万片。   现阶段南亚科产能配置，60％靠华亚科供应，40％则靠自己12寸厂供应，受到华亚科减产和南亚科转换制程影响，南亚科第4季位元成长率将降至0，远低于第3季位元成长率达30％，南亚科估计沟槽式转换堆叠式，从11月算起需要2季时间。   白培霖指出，2008年DRAM价格重挫，系因终端需求不佳和供给过剩同时发生，现在大家都逐渐在减产，且延后新产能规划，让供给面获得控制，但终端需求一定要好起来，否则DRAM产业是无法走出谷底。   华亚科总经理高启全则表示，DRAM产业第3季价格跌幅超乎市场预期，预估第4季也不会好，受到产业能见度低迷影响，决定从即日起减产20％，预计减产效应将反应在12月产出上，华亚科第3季位元成长率达30％，第4季将降至10％，然2008全年位元成长率仍高达60％。   华亚科目前单月产能为13万片，现阶段减产幅度20％，但若报价进一步恶化，会适时再调整，意味著已有扩大减产的打算。   值得注意的是，尽管尔必达(Elpida)、美光、海力士(Hynix)、南亚科、华亚科、力晶、茂德等DRAM厂相继宣布减产，以因应这波DRAM景气寒冬，现只剩下三星还未表态，然白培霖表示，三星全球市占率将近30％，产能规划影响全球供需，只要三星减产20％，就等于少掉南亚科总产能。此话一语道尽目前各家DRAM厂的盼望。    

    半导体 DRAM 美光 终端 BSP

  • 半导体业界将推出450mm晶圆标准

            国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。           在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。           下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。           另外Sematech宣布将于2010年前推出32nm工艺的450mm晶圆的演示试用设备，2012年推出试水线并升级到22nm工艺，但没有透露具体何时投产。根据此前消息，Intel、台积电、三星计划在2012年前后完成450mm晶圆厂原型。  

    半导体 晶圆 微米 BSP

  • 三星电子第三财季净利下跌44% 暂缓扩厂

            韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)日前公布了第三季财报，受半导体及面板产品价格大幅下降影响,公司第三财政季度净利润较上年同期下降44%。为了避免半导体价格持续下挫，三星也宣布暂缓扩厂计划。           三星电子截至9月30日的三个月净利润为1.219万亿韩圆，上年同期为2.191万亿韩圆。           此前接受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)调查的7位分析师对三星电子当季净利润平均预估值为1.26万亿韩圆。           当季经营利润下降51%，由上年同期的2.066万亿韩圆降至1.023万亿韩圆；销售额增长15%，由上年同期的16.681万亿韩圆增至19.256万亿韩圆。           全球金融风暴已经使欧美市场消费性电子需求明显下滑，DRAM价格第三季大跌39％，每颗DRAM已跌破一美元，创下历史新低，其他存储器大厂，包括日本尔必达、台湾力晶、南亚科等，第三季均出现庞大赤字；NAND价格今年以来也大跌55％，三星半导体部门获利大幅缩水74％，三星高层宣布暂缓产能扩建。           另外，全球面板需求也在下滑当中，南韩第二大面板厂LGD已宣布，降低资本支出9％，三星高层预估，液晶电视面板第四季需求仍持续疲弱，法人预估，三星手机部门第四季在广告支出大增，也将使手机部门毛利率跌落至10％以下。  

    半导体 半导体 DRAM 三星电子 BSP

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