• 摩托罗拉拟裁员 侧重使用谷歌Android软件

    华尔街日报网站周二报导,摩托罗拉联合首席执行官Sanjay Jha计划裁减更多员工,并简化生产流程. 该计划细节或将于周四摩托罗拉财报出炉当日公布.裁员规模可能达数千人. 该报援引匿名消息人士的话称,Jha决定将谷歌(GOOG.O: 行情)Android软件作为很多新机型的操作系统. 报导并称,占摩托罗拉销量重头的中端手机将使用Android软件,而商务手机将使用微软的Windows Mobile平台.至于低端手机将运用摩托罗拉自行研发设计的P2K平台. 该报称,摩托罗拉正为部分Windows Mobile手机寻找外包生产商. 摩托罗拉谢绝置评.

    半导体 Android 软件

  • 联发科有备而来 成2008通信展唯一赢家

      北京通信展的萧条预示着通信业的寒冬已经到来。诺基亚、摩托罗拉以及绝大部分国产品牌的集体缺席,似乎意味着手机生产企业已经达成共识:那就是把开源节流作为度过漫长寒冬的棉衣。但是有一家企业却是“春风得意马蹄疾”的,在通信展上“一朝看尽长安花”。这家企业就是在业内享有“黑手机之父”盛名的联发科技。从展台规模和工作人员的敬业精神来看,联发科显然是有备而来,期待在通信展上出人头地,洗却作为“黑手机之父”的委屈,为自己不光彩的身份镀上一层金色。   观察家认为,相比于通信产业链上其他企业的低调,联发科的高调是有原因和资本的:一是虽然手机企业萧条,但这并不影响联发科的出货,联发科照样赚得盆溢钵满。因为在手机方案供应市场,联发科实现了对猖獗的“山寨机”的一统江山;而绝大部分正规国产品牌手机企业也是采用联发科的“一站式解决方案”。所以,无论市场竞争有多激烈,只要国产手机企业和“山寨机”还在拼价格,拼外观,拼功能,联发科就不愁吃香喝辣,甚至竞争越激烈,联发科就越吃香。随着“山寨机”向“山寨数码”其他领域发展,联发科的发展空间越来越宽广。因为其他“山寨数码产品”大多也是采用联发科的方案。联发科的强大,就到底就在于其研发实力的强大,强大到对手机生产企业可以“包干到户”。这对国产手机企业的技术研发既是一个致命打击,又是一个巨大启发。说到“打击”,就是联发科的存在极大地削弱了国产手机企业的自主研发能力;说到“启发”,就是强化研发能力是国产手机企业的必由之路,国产手机企业强大的前提就是摆脱在技术上受制于人的被动局面。   二是联发科在通信展上亮调亮相,是为了“面子工程”。在“面子工程”上,联发科是一石三鸟。一为自己争得“面子”,二为中国移动“长脸”,三是TD产业联盟的需要。坦率说,联发科在业内名声确实不好,参加通信展,可以为自己提高一点颜面。由于中国移动的提携,联发科在3G产业化明朗之际,终于“麻雀变凤凰”,攀附上了中国移动和TD产业联盟这两棵大树,为进军3G扫清了道路。坦率说来,联发科的科研实力确实强大,短期内对实现TD迅速产业化作用不可低估。中国移动TD终端招标中,中标手机约有一半左右都是采用联发科芯片和方案。所以,可以说,联发科高调亮相通信展,在某种意义上是投桃报李,给中国移动和TD产业联盟捧场。因为这次通信展重点和亮点无疑是3G产品和技术,而在这方面,联发科地位举足轻重。   当然,传播品牌和谋求生意合作也是联发科参加通信展的一个原因。但观察家认为,这一点对联发科来说,意义不大,甚至可以忽略不计,因为在圈内,无论是做正规品牌,还是做“山寨机”,没有人不知道联发科。

    半导体 通信 中国移动 联发科 国产手机

  • 英特尔2千万投资创益 涉足中国清洁能源领域

    英特尔投资本周二宣布向创益科技发展有限公司投资2000万美元,这也是英特尔投资在中国清洁能源领域的第一项投资计划。  据国外媒体报道称,英特尔投资亚太区董事张仲(Cadol Cheung)向媒体表示,全球经济处于困难时期,但创新有助于企业摆脱金融危机的影响,英特尔投资将仍然对创新型公司进行投资。他说,“我们没有放慢投资脚步的计划。”  成立于1993年的创益是中国最大的太阳能和风能设备厂商之一,产品行销全球20多个国家和地区。创益在一份声明中表示,该公司将利用英特尔的投资增强在研发和生产方面的实力。  两家公司没有披露英特尔投资在创益中所持股份和其它资料。  英特尔投资董事斯蒂芬·埃肯劳伯(Stephen Eichenlau)表示,“清洁科技”是英特尔投资的一个新投资领域。  英特尔投资是英特尔的全资子公司,过去一年在清洁科技领域进行了六笔投资。埃肯劳伯说,清洁科技对英特尔的未来有举足轻重的影响。  中国的可再生能源产业发展非常迅速。埃肯劳伯表示,发展可再生能源产业的原因并非石油价格高企,而是为了可持续发展。他说,“作为投资者,我们的挑战是找到有利于人类社会可持续发展的新技术。”  此外,英特尔投资还公布了对中国大容量电能储存设备生产厂商汇能公司投资的计划。  英特尔投资今年4月份设立了5亿美元规模的中国科技基金二号;英特尔投资的中国科技基金的规模为2亿美元。  张仲没有披露中国科技基金的投资回报,但表示中国科技基金的良好表现为设立中国科技基金二号提供了依据。 

    半导体 英特尔 可再生能源 清洁能源 BSP

  • DRAM厂家纷纷计划撤出国内生产线

      由于出现历史上最大亏损,各大电脑记忆芯片(DRAM)厂家纷纷计划撤出内地生产线。   全球金融海啸的持续蔓延,除了金融业之外,致使电子产业也亏损连连。由于DRAM芯片价格的大幅下跌,DRAM厂商力晶、南亚科技和华亚科技前三季亏损高达683亿新台币,可以说是史上最惨的一次。   目前国际品牌纷纷减少在中国的生产采购,造成沿海经济严重受挫。而大部分在国内设立的代工厂日子更是不好过。鉴于这种状况,华亚科技日前透露,该公司已减少了旗下约20%的DRAM芯片产能,减产策略带来的影响预计将会在其12月输出产量上有所显现。南亚科技也预计,其产能将于明年一二月间减少大概50%。   此外据机构估计,目前各大芯片厂商正减产并消化库存,减轻亏损包袱,希望明年有机会摆脱亏损;而其余传统产业则是转移阵地,正逐步减少在内地的生产或采购,将生产线转移到越南、柬埔寨、印尼、印度等地。

    半导体 DRAM 芯片厂商 电脑 DRAM芯片

  • 北美半导体设备行业公布9月份订购运销值比

    根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)今天发布的2008年9月订购运销值比报告显示,北美半导体设备制造商公布2008年9月订单额达7.54亿美元(三个月平均值),订购运销值比为0.76。该比值表明,比率意味着本月每发送100美元的产品收到76美元的订单。   2008年9月,全球三个月的平均预订额为7.54亿美元,较2008年8月的8.67亿美元(终期水平)减少13%,并较2007年9月的12.4亿美元减少39%。   SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers说:伴随着全球经济大滑坡,资本开支不断减少。这可能对总体消费电子开支产生严重影响。行业对以上主要经济问题的担忧,显然阻碍了当前所有产能投资计划的顺利进行。   SEMI订购运销值比为北美半导体设备制造商三个月全球定货量和订单额的平均值。发货量和订货量均以百万美元为单位。

    半导体 消费电子 半导体设备 SEMI BSP

  • 英特尔斥资1.2亿美元支持各国青少年科技创新

            未来10年,英特尔将斥资1.2 亿美元,继续兑现英特尔对全球教育的承诺。这笔投资主要用于支持数学与科学领域的两项国际赛事——英特尔国际科学与工程大奖赛(Intel Isef)和英特尔科学人才探索奖(Intel STS)。以此鼓励青少年在数学与科学领域的创新,以帮助他们做好准备迎接全球面临的挑战。此外,英特尔基金会还对青年发展(youth outreach)计划、在线科学社区以及赛事选手网络提供支持。           长期以来,英特尔基金会一直大力资助其科学竞赛的长期合作伙伴——科学与公众社团,支持了多项科学竞赛,1.2 亿美元是英特尔基金会有史以来最大的一笔单项投资。这项投资将始于1998 年的英特尔科学人才探索奖冠名赞助权延长至2016 年,同时将始于 1996 年的英特尔国际科学与工程大奖赛冠名赞助权延长至 2019 年。而这两项赛事仅是英特尔投资教育事业的若干计划之一,每年英特尔都会投入1 亿美元以上用于改善全球教育质量,提高技术素养。           目前,参与英特尔国际科学与工程大奖赛的国际学生比例已经占到 30%,而未来通过以学生研究项目为核心的青年发展(youth outreach)计划,这一比例会进一步提高。英特尔科学人才探索奖则致力于促使更多年轻人参加科学竞赛,2008 年在美国有 19 个州的选手入围了英特尔科学人才探索奖的决赛。           而即将创立的在线科学社区则方便历届参赛学生相互交流,由此建立一个互动的网络平台,让那些富有经验的“前辈”为才华初露的新一代小科学家们提供有力指导。           在中国,英特尔始终履行对教育的长期承诺,尤其注重推动创新教育。自2000年起,英特尔开始与中国科学技术协会合作,每年赞助中国学生参加在美国举行的Intel ISEF总决赛。至本届大赛为止,Intel ISEF共支持了203名中国学生的128个项目,并赢得141个奖项。通过支持中国学生参加Intel ISEF,英特尔给更多的中国学生创造机会与全球的青少年分享创新带来的快乐。正如参加了2007年Intel ISEF的焦姮这样总结参赛感受:“在这里。你充分感觉到科学研究是快乐的,创新是快乐的,比赛是快乐的。”           与Intel ISEF颇有渊源的中国科协书记处书记程东红,非常赞赏英特尔对教育的远见卓识,她说:“八年来,在英特尔公司的大力支持下,不仅众多参加科技活动的中国学生熟知了这项国际比赛,而且青少年科技活动的组织者也从这项比赛当中吸取了很多好的经验和作法。我代表中国科协对Intel公司在青少年科技教育方面对我们的大力支持表示衷心的感谢!”           英特尔公司副总裁兼企业事务事业部总经理 Will Swope 表示:“现在对数学和科学教育展开投资已经到了迫在眉睫的时刻。我们将与全世界的多个地区、学校和老师携手合作,激发学生们对于数学和科学的兴趣和爱好,帮助他们为开展创新活动打下坚实的基础。”           科学与公众社团(SSP)是一家致力于推动公众参与科学研究与教育的非盈利性组织,先后于 1942年和 1950 年创立了科学人才探索奖国际科学与工程大奖赛,并管理着这两项赛事的运作。SSP 总裁 Elizabeth Marincola 表示:“英特尔对科学赛事的全力支持,以及长久以来与 SSP 建立的友好关系,有助于我们‘促进科学教育发展,鼓励公众参与科学研究’的目标的实现,推动着我们国家和全球社区的健康发展。”  

    半导体 Intel 英特尔 BSP SE

  • 奥运会后的世界半导体市场发展形势

            奥运会和美国总统选举年,历来被认为是促进经济的动力,可今年风水一变,失去传统。尽管北京奥运会无与伦比,世界喝彩。无奈宏观经济由美国次贷和石油上涨而趋疲软,消费信心倍受打击。奥运会对世界半导体的促进很不如人愿,照理增长的期待应在去年下半年到今年上半年这段时间,但都遗憾地未见春光。据WSTS今春预测,2008年世界半导体市场在去年仅增3%的基础上又不过增长5%,达2677亿美元,温和成长,平年罢了。日本《半导体产业新闻》也说:奥运年半导体产业完全处于低成长。           发生于2007年的美国次贷对世界经济负面影响很大,民众消费景气随之低迷。平板电视虽然销量有增,但价格急跌,生产厂家利润摊薄,唯言欢喜收成;以大手机厂商为中心,高端手机人气不旺,销售不理想:PC市场超小型机时尚轻灵,确乎红火,可难于突破定势,从根本上有力地拉动市场。据IDC报道,今后UMD(Ultra-MobileComputingDevice或称Ultra-MobilePC)超移动计算机的增长将大大超过台式机和笔记本电脑,2008年PC出货总量可望增长15.7%,达3.11亿台,今后几年还可维持2位数增长,2012年达4.82亿台,但增长的是低价PC,对销售额增长并无大补,加上竞争降价,助益更加有限。半导体的主要应用产品,计算机(约占半导体消费值44%),通信和消费电子各占20%上下,它们的成长软弱无力,半导体景气自然跟着趋淡。           历史又告诉我们,奥运会后经济放缓也是常情。市场调研公司Gartner最近接连下调对世界半导体市场的成长率。不几天前还说今年世界半导体市场将增长4.6%,达2850亿美元,而9月3日即改口称将增长4.2%,达2870亿美元。对2009年的预测同样从7.9%下调到了7.8%,达3080亿美元。公司一高管称,虽然今年上半年宏观经济阴霾重重,IT市场还算好于预期,PC和手机销量分别同比增长了12.5%和10%,支撑着半导体市场的向前,可展望今后未许乐观,3季度世界第一代工企业台积电营收仅能增长5%甚至更少,原因是ODM公司3季度甚或4季度都接单不多,营业清淡,和去年相比,不啻两重天。           在世界半导体市场占有重要地位的DRAM(约占市场总值的14%)和NAND闪存(约占8%)相继下滑。日本Elpida公司某领导说,到今年年低,世界DRAM市场低迷已有两年之久,实前所未有。近期尽显风流的NAND闪存据iSuppli公司报道,今年2季同比增长了10%,但比上一季则下降了2.5%,达33.6亿美元。1Mb产品价格锐跌60%,故而公司对2008年的预测,2月即下调到增长9%,实际上恐将是零增长,尽失光彩。Elpida对DRAM市场虽预测明年上半年或会好转,可总体上甚为悲观,说在电子产品销售和DRAM容量双双增长转缓之时,DRAM的bit量增长也在减慢。对DRAM更缺少新的投资,半导体制造设备投资今年将缩减20%,DRAM厂家担心供过于求,更下降40%。最近报道,有的公司已主动减少DRAM生产一成。工艺技术也停留在50nm而没有什么改善。           希望寄于亚太世界半导体市场将寄希望于亚太地区,特别是中国、印度经济的快速发展,继之以越南、泰国等的兴起,都将作出自已的贡献。中国13亿人,印度11亿人,不仅是电子产品生产据地,而且还是巨大的消费市场。中国已是世界电子产业生产工厂人所共知,Intel和Hynix正相继在中国建设半导体前道工艺生产厂,平板显示器也在发展;印度日前发表了建设300mm晶圆和液晶屏生产工厂的计划,无不引起世界注意。           据国外媒体报道,2008年新兴国家PC销量可达1.5亿台,几近世界一半,移动电话13亿部,更占世界66%之多。Gartner公司预测,2008年亚太地区的半导体市场将以高于世界增长率的速度发展,当年将增长6.4%,达1600亿美元,占世界市场56%,超过半壁江山。预计今后5年世界半导体市场仍将以个位数增长,而亚太地区半导体市场2012年可望达到2300亿美元,年均增长率9.5%,接近2位数,因而其所占份额还将随之增大。未来这地区消费类电子和家庭网络用电子设备等将继续增长,推动半导体产业前进。           中国是奥林匹克运动会举办国,举办之时,广大民众热衷采购消费电子,生意一时大好,特别是32和37英寸等离子电视增长尤为迅速,国产32英寸产品市场份额还首次超过了外国。但PC等IT设备据传已在去年调整,未能迎来奥运热。因此,iSuppli公司报告,中国DRAM3季度的销售仅与2季度持平,没有增长。另一方面,中国的未来市场依然被看好。中国PC的普及率还只有55%,增长空间仍大。目前大部PC已使用2~3年,奥运会后接着就是国庆长假,随着通胀减小,物价下降,明年还将迎来60周年国庆,无疑都将促进消费,推动新一轮产品更换,牵引半导体产业前进。总而言之,目前中国仍然为世界上一个活跃的市场。           世界第2大半导体公司韩国三星公司继续在对半导体高端技术积极投资,力拼市场,同时又不断建设平板显示生产线,企图成为世界供应基地。世界最大代工地区台湾预计还会继续前进,尽管2008年迫于经济大气候,半导体生产设备投资将下洚32%,仅达67亿美元,不过明年即将大幅反弹,劲增53%,达103亿美元,再次超越日本,成世界半导体生产设备第一投资地,有报道称,台湾在2年内会再新增7个300晶圆厂。新、马、越、泰等东南亚地区最近电子设备投资也很活跃,无一不正努力走向全球化,促进包括半导体产业在内的经济发展。[!--empirenews.page--]    

    半导体 DRAM 半导体市场 半导体产业 BSP

  • 韩国建成世界最大跟踪式太阳能发电站

            据韩国媒体报道,目前世界上最大规模的跟踪式太阳能发电站在韩国全罗南道新安郡智岛邑建成。该电站名为新安东洋太阳能发电站,由东洋建设产业承建,总投资约2000亿韩元,占地面积67万平方米,安装有13.0656万块太阳能电池板,发电规模为24兆瓦。据称,该电站于本月24日举行竣工仪式后正式投入运营。              与以往的固定式发电装置不同,该电站采用的是跟踪式聚焦太阳光发电装置,通过太阳能面板尾随太阳方向的变化而移动,从而延长聚集太阳光时间并提高聚光效率,使发电效率提高15%以上。此前,韩国国内最大的太阳能发电站是庆尚北道金泉市的18.4兆瓦级太阳能发电站,而世界最大规模的跟踪式太阳能发电站则当属西班牙的20兆瓦级太阳能发电站。           东洋建设产业公司称,新安东洋太阳能发电站平均每天发电4小时,年发电可达3.5万兆瓦,所发电力可供1万户家庭使用1年。此外,该电站运营后有望每年可以减少3万辆汽车约2.5万吨二氧化碳的排放。  

    半导体 太阳能发电 电站 太阳能电池板 BSP

  • 未来汽车电子能御寒 我国将成生产大国

    今年以来,国外发达地区的汽车销售数量同比呈现负增长的局面,而国内汽车销量增长速度也有所回落,让国内的汽车产业感到丝丝寒意,人们不禁担心下游市场的转寒是否会让快速发展的汽车电子产业患上重感冒。  在“2008中国汽车电子产业发展高层论坛”上,专家认为,未来几年我国汽车电子市场寒而不冷。  国民经济今年依然保持快速增长态势,虽然增长速度有所回落,但经济发展的基本面依然良好。随着经济的快速增长对交通运输业的促进和由于消费者日常活动范围增大而产生对于汽车的需求,使国内汽车产业虽然会感到阵阵寒意,增长速度放缓,但是不会真正转冷。  目前消费者对汽车电子产品的热情依旧,整车的电子设备普及热潮依然没有消退,国内汽车电子市场处于高速增长期,市场对波动和风险有较强的抵抗能力。除了原有汽车电子产品处于增长期或成熟期,市场渗透率在不断提高;新的汽车电子产品如夜视系统、泊车辅助系统、防撞预警系统等也在不断涌现,进入市场导入期,开始装备在豪华车上,相信不久的将来,随着技术的成熟和成本的下降,这些新的技术也将普及,进入高速增长期,成为推动汽车电子市场发展的主力。此外,目前汽车电子厂商在加紧建立销售渠道,狠抓产品质量,并加大产业各环节间的合作,产业价值链和生态链已经初步成型,也为汽车电子产业今后健康发展奠定基础。  赛迪顾问预计到2012年,中国汽车电子市场规模将超过3200亿元。但是由于汽车产量逐渐趋于稳定,汽车电子市场规模的基数不断增大,汽车电子市场规模的增长速度将逐渐放缓。  未来几年,由于消费者对于汽车安全性和舒适性的需求依然强劲,以及在丰田和通用等汽车厂家未来两年推广Telematics产品和服务的推动下,信息娱乐系统会继续保持快速增长态势;由于普及率较高,动力控制等电子控制系统增长较为平缓,但在节能和减少排放的政策推动下,混合动力汽车和电动汽车将逐渐进入产品导入期,相应的汽车电力动力系统将出现井喷式增长。  整车厂商、汽车电子厂商和半导体厂商的合作将进一步深入,同时同领域间厂商的竞争也将更加激烈。国外汽车电子厂商在不断加快进入中国,抢占中国市场。中国本土厂商虽然起步较晚,但本土厂商通过找准自身的产业位置,选择合适的发展策略,将会获得巨大的发展,中国将成为全球汽车电子生产大国。  

    半导体 汽车电子 电子市场 未来汽车 BSP

  • 细数日本IC众厂商 折射产业冷暖变化

    日本半导体产业风水轮流转。曾几何时,东芝曾经高高在上。而日本的多数其它芯片厂商都在亏损,为了能挤上排名榜而争得不亦乐乎。而今,则是另一番景象。以下把日本各家IC公司分成了热、不冷不热和冷三类。哪些公司能够安危度过目前的危机?  热:  Rohm  Rohm是一家私人持有的公司,但尽管目前IC产业下滑,该公司似乎运营良好。它处于有利地位,在模拟与混合信号领域取得了一席之地。Rohm面临的严重挑战是整合日本的冲电气(OkiElectricIndustryCo.Ltd.)。今年7月,负债累累的冲电气签署了最终协议,把旗下半导体部门OkiSemiconductorCo.Ltd.的95%股权转让给Rohm。要点:Rohm将表现良好,但整合冲电气将是一个挑战。  不冷不热:  松下  松下作为一家芯片公司一直不事张扬。但令人意外的是,它领先于英特尔和其它厂商进入了45纳米芯片市场。松下决不是IC巨头,但它似乎是成功的利基市场厂商。要点:消费类系统芯片产品将使松下强劲增长。  瑞萨科技  瑞萨科技过去似乎走了一步臭棋。几年以前,它退出了NAND闪存市场,而且该公司的前景似乎也一片黯淡。如今,当时的决策显得非常英明,因为NAND闪存市场目前惨不忍睹。要点:瑞萨在IC产业放缓和全球爆发金融危机之际面临一些挑战。在内存产业严重放缓时期,其处境好于跟风的NAND厂商。  冷:  富士通微电子  富士通最近剥离了半导体部门,但此举没什么意义。该公司的芯片部门仍然处境困难。要点:苦苦挣扎,但在WiMax方面处于有利位置。  NEC电子  NEC继续亏损,部分缘于其介入了ASIC和其它赔钱产品。虽然采取了众多重组行动,但该公司仍然背负太多的陈旧而又没用的产能。要点:在当前面临经济危机之际,该公司前景黯淡。东芝可能会收购该公司。  索尼  索尼在IC产业已经无足轻重。它甩掉了主要工厂,并把这些工厂卖给了东芝,现在成了轻工厂公司。要点:在消费电子领域挺住,才能保住性命。  东芝  不久以前,东芝还是半导体领域中的大王。如今,部分由于NAND产业下滑,东芝面临一些重大挑战。它正在亏损,并欠下债务。要点:东芝将恢复元气并东山再起。  偃旗息鼓  三洋努力过,但未能摆脱半导体部门。很难相信三洋的半导体部门能够长期生存下去。三洋和精工爱普生还面临其它问题。谁能拯救这些厂商? 

    半导体 东芝 ROHM IC BSP

  • 微软称上网本已开始蚕食Windows营收

        微软第一财季营收仅增长了2%。微软表示,上网本的日益普及已经开始蚕食其客户端Windows业务营收。    据国外媒体报道称,第一财季微软客户端Windows业务营收增长乏力,比预期低了4个百分点。微软将出现这种情况的原因归咎于传统PC销售增长放慢和上网本日益普及。    市场分析机构Directions On Microsoft的分析师马特·洛索夫(Matt Rosoff)表示,微软担心的一个问题是,高价版本Windows在Windows销售量中的比例在不断下滑,这也是上网本日益普及的一个后果。 

    半导体 Windows 微软 BSP DIRECTION

  • LED照明产业逆势受青睐

      “我已出仓,感觉良好。”神七航天员翟志刚出仓后向地球汇报时,很多人可能没有注意到,他进行照明所使用的是LED光源,但这与奥运会一样,已经给这个产业带来了强大的推动力。    3000万美元投资太时芯光   在金融危机蔓延,风险投资紧缩之际,LED照明产业逆势得到了新的注资。金沙江创投合伙人昨日证实,金沙江联合北极光创投近日以3000万美元注资太时芯光科技公司。    太时芯光专注于LED照明产业。LED名为半导体发光二极管,是一种新型高效的固体光源,具有长寿命、节能、绿色环保的优点,有望在未来全面替代白炽灯和荧光灯。    太时芯光计划用3年左右时间,先期建设包括研发中心、LED外延片生产线、LED芯片制造等LED上游产品生产基地,并以此为核心,扩展到产业链中、下游的LED封装及LED应用产业,最终构造一个投资规模达3亿美元的涵盖上中下游完整产业链的LED产业园。产品应用范围覆盖传统指示、电子显示屏、交通信号、汽车照明、背光系统和通用照明。    太时芯光将由金沙江创投出资,依托北京工业大学光电子技术实验室技术基础。此次北京工业大学选择技术转让方式出让了部分股权 。    太时芯光公司董事长沈光地表示,该项目成功后,有希望使中国LED产业与美国、日本等发达国家的LED产业抗衡。    LED产业逆势受关注   金沙江相关负责人也因此表示,金融危机并没有影响到投资步伐。相反,半导体器件、新材料、新能源及互联网、无线通信等新兴领域存在的投资机会仍值得持续性的关注。    事实上,金沙江创投在2006年6月就曾联合永威投资和Mayfield基金1000万美元投资江西晶能光电。该公司是一家LED的上游企业。    不仅仅是这一笔投资。9月23日,我国台湾LED行业领先公司光宝科技与花旗等15家银行签订5年期新台币150亿元及子公司Perlos1亿欧元联贷契约。据光宝透露,此次巨额的贷款契约,显示出银行投资界对LED产业的看好,可以说将其作为了一个资金的避风港。此前,光宝还投资6亿美元在常州设立光宝华东营运中心。    上海交技发展股份有限公司相关负责人高庆表示,LED是白炽灯和荧光灯的“掘墓人”,如同晶体管代替电子管一样,半导体灯替代白炽灯和荧光灯是大势所趋。上海交技是实施东方明珠“点亮工程”的厂商之一。上海东方明珠所使用的照明设备全是LED。   上海光电子行业协会相关负责人表示,现在上海的交通信号灯如果更换,必然采用LED灯。火车飞机上甚至汽车上的灯,目前都在积极应用LED照明,如一些宝马和奔驰轿车,已经开始大规模使用。    目前,通用电气、飞利浦、奥斯拉姆等世界三大照明工业巨头,已经启动大规模商用开发计划,与半导体公司合作或并购,成立半导体照明企业。他们还提出,要在2010年前使半导体灯发光效率再提高8倍,价格降低到现价的1/100。    而上海、大连、厦门、南昌等城市已被设为国家半导体照明产业化基地。不久前结束的北京奥运会上,LED就被大规模应用并获得成功。仅使用LED灯的“水立方”景观照明工程,预计全年可比传统的荧光灯节电74.5万度,节能达70%以上。奥运会开幕式“梦幻长卷”和“梦幻五环”,展现在一个4564平方米的巨大LED大屏幕上,这是迄今为止世界上最大的单体全彩色大屏幕,升入空中的“梦幻五环”,则是由4.5万颗LED灯编排而成的。    根据科技部高新技术与产业化司的不完全统计,北京奥运会36个比赛场馆中,使用LED产品的总价值已接近5亿元人民币,从数量到技术水平以及应用方面都达到了一个新的高度。    据市场调研机构iSuppli和Strategies公司不久前的调查报告显示,2011年LED市场总额将达到90亿美元。 

    半导体 照明产业 LED照明 LED产业 BSP

  • 传淡马锡洽售特许半导体60%股权给台积电

    据台湾媒体报道,台积电今天表示,对于市场猜测新加坡淡马锡已与台积电接触,洽谈出售特许半导体持股一事不予置评。 “我们不评论市场传闻。”台积电公关部曾晋皓说,台湾报纸此前报道称,淡马锡控股正考虑将其持有的特许半导体60%股权售予台积电,并已通过高盛与台积电接洽。

    半导体 半导体 台积电 新加坡

  • DRAM面临冰河期 台相关部门研拟合并救厂商

    据北美新浪财经报道,由于DRAM价格持续破底,台湾四大DRAM厂上周的法说会,除了茂德不举行之外,另外三家的法说会都是惨不忍睹,据统计,台湾四大 DRAM厂前三季共亏损了880亿元(台币,下同),预估全年四大厂要亏损1200亿元左右,全球DRAM领头厂商韩国三星电子,甚至预言明年还有再跌30%的危机,特相关部门为了防止业者歇业,已着手研议整并方式,以提升竞争力,协助业界共渡DRAM的冰河时期。 台湾四大DRAM厂力晶、南科、华亚科和茂德,今年前三季都亏损累累,总计前三季四大厂共亏损880亿元,由于报价持续破底,第四季传统旺季,报价目前看来还是没有触底反弹的趋势,预估全年四大厂共将亏损1200亿元,再看看四大厂前三季亏损的数字,就不难想像为何市场上传出有业者挡不住,可能面临歇业。 尽管九月份开始,包括力晶等国内四大厂和日商尔必达,都纷纷减产因应,希望能够联手渡过DRAM的冰河期,但全球一哥韩国三星电子,却迟迟不表态,反而喊出明年DRAM报价还有可能再跌30%,更是让业界雪上加霜;由于DRAM面临前所未有的不景气,台湾相关部门已研拟让业界合并,以降低生产成本提升竞争力,并且联手共同渡过难关,否则以目前各厂的现金水位,歇业将不再是市场的恶意谣言,恐怕会成为事实。

    半导体 DRAM 三星电子 尔必达 BSP

  • 首个450mm晶圆标准将于下月商定

    SEMI将于11月10-13日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后,芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。 下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。 另外Sematech宣布将于2010年前推出32nm工艺的450mm晶圆的演示试用设备,2012年推出试水线并升级到22nm工艺,但没有透露具体何时投产。根据此前消息,Intel、台积电、三星计划在2012年前后完成450mm晶圆厂原型。

    半导体 Intel 晶圆 微米 硅晶圆

发布文章