半导体

内存厂商陆续宣布减产全球产能将减少13%

据集邦科技(DRAMeXchange)发布资料，自今年九月以来，力晶、尔必达(Elipda)、海力士(Hynix)与茂德等内存厂商均宣布减产，南亚科与华亚也于日前表示正式宣布加入减产的行列，预计此波DRAM减产将占全球产能12-13%。南亚科除了与美光合作的亚美与Fab3 Phase2扩厂计划暂缓外，原有的Fab3 Phase1也因应转换至美光(Micron)堆栈制程的关系，到明年第一季投片量也将从3万减少至15,000片，而华亚方面也从十月开始减产20%，产能从原有13万片修正至10万4千片。上上周(10/21-10/27)DDR2 1Gb eTT的价格由1.05美元下跌至1.01美元，整体跌幅约3.8%，DDR2 667 1Gb由1.06美元下跌至0.99美元，跌幅6.6%左右，DDR2 667 1Gb eTT与原厂颗粒价格双双直逼1美元的历史新低价，更远低于集邦科技所预计的现金成本1.3-1.5美元。随着DRAM颗粒价格不断探底，减产的目的也从价格回升转为让握有更多现金的厂商以求生存，以往DRAM厂商靠着制程转换来降低成本并提升竞争力的路在现阶段也已不可行。集邦统计，6X纳米制程约落在1.9美元，而即使到了5X纳米制程，成本也需1.4美元左右，以目前的DRAM颗粒价格落在1美元来看，切入5X纳米不光无法获利，更需投入更多的资本来投资设备来转换制程；除此之外，5X纳米制程也比6X纳米制程多出30%-40%的颗粒数，更让供过于求的市场再次蒙上阴影，价格回复之路更加艰辛。集邦分析师指出，虽然切入先进制程可以降低成本拉开竞争对手的距离，但持续的减产更有其必要性，从市场面来看需求减缓下短期仍需减产30%，长期来看也需减产20%，才是DRAM产业的自救之道。

半导体内存 BSP DRAM DDR
广电“暗连”产业链 CMMB终端加密

　　最近有消息称，目前市场上主推的手机电视标准CMMB，将实施有开通城市的加密播出，即实施全面的CA(条件接收技术)认证。　　CMMB运营总公司——中广卫星移动广播有限公司(下称，中广移动)的一位人士向《华夏时报》记者表示，CA认证已经进行了一段时间，集成了CA的几款CMMB终端已经研制完成，试验效果不错。　　中广移动的相关人士指出，实施CA认证的目的在于对有偿节目频道的管理，而不是要取代免费节目，免费节目继续供使用客户自由观看。　　“CA认证不影响产业链” 　　目前，处于试播阶段的CMMB，采用清流广播免费模式。有行业人士担心，一旦进行加密(即集成CA技术)，将导致现在流通的近100万件CMMB终端“报废”。　　中广移动的人士解释称，不必有这样的担心：“进行CA认证是从运营CMMB的角度进行考虑的，目的是保证能够为用户提供更全面、更准确、更周到的服务。同时，也充分考虑了目前正在使用的CMMB产品。” 　　据上述人士介绍，试播阶段的CMMB采用清流广播免费模式，用户使用的终端没有CA功能。这些产品只要经过简单的升级手段基本上都能继续接收节目。 “比如，花几分钟从专用网站免费下载升级程序对终端进行升级，然后再添加一个已经集成了CA技术MSD解密卡，所需费用大约在几十元，基本不会出现不能接收节目的现象。” 　　那么，实施CA认证是否会大规模增加终端厂商的专利费用和改造成本？　　该人士指出：“CA厂商收取的费用一般包括License费用(授权使用费)、技术集成费和产品提成费用。中广移动未来将作为付费方，终端厂商并不承担这部分成本。选择和确定CA技术的时候，中广移动与CA厂商都已经明确，将免除CMMB终端生产厂商的上述所有费用。”他称，大规模吸取专利的VCD 教训，从CMMB初期就考虑过了。　　此外，集成CA技术的芯片商似乎也不必担心，据介绍，其改造的将只是“线路板”。而不愿参与的芯片商，则可以继续生产现有产品。最终产品通过软件升级、添加SIM卡也同样能够解决问题。　　据介绍，CMMB所覆盖的终端除了手机，还有PDA、MP4、MID等。终端厂商选择的途径，也并不是完全一致。不愿生产CA认证终端的厂商，则可以继续按照有关技术标准和要求生产现有产品，通过在生产时软件预置或以后软件升级、添加MSD卡也同样能够解决CA认证问题。　　该人士认为，CMMB整个产业链发展很快，CA认证基本不会对整个产业链发展带来影响。　　联合电信运营商　　目前，与CA认证有关的工作已经融入中广移动的基站部署上。记者从某省正在筹备的省级分公司处得知，关于CA设备安装也不是所有公司都同步进行，各地都在申报材料。　　据介绍，中广移动将根据当地条件进行筛选。据透露，主要关注当地的手机客户量、相关场地等几个要素。该负责人指出，现在最需要的是创造一个样板，小规模试点后，有利于中广移动的后续工作。　　据记者了解，实施CA认证的最终目的，是对有偿节目频道的管理。由此，中广移动对于成熟商业模式的运作，已经出现雏形。而有偿电视频道的使用成本非常低，针对的市场却十分庞大。　　当前，包括地方分公司、设备、终端厂商在内的产业链厂商，已经被带动起来。据记者了解，中兴通讯和联想集成CA技术的产品已经开始投放市场。CMMB终端数量已经达到120万部左右，而未来计划在2009年达到1000万部，2010年达到 5000万部。此外，前不久，中广移动的主要人物奔赴全国100多个城市进行发射点的勘察工作，并将在年底完成100个地级市的CMMB信号覆盖。　　目前，引起各方注意的电信入网许可证问题虽然没有出现大的松动，但中广移动与中国移动、中国电信的业务合作已经进入正轨。中广移动的人士称，在中国移动的上百项业务中，已经加入手机电视业务。“这只占其很小的业务份额。”他说，营业厅的合作也在进行。　　除了寻找电信运营商的支持外，中广移动也在寻求地方的积极合作。据以上人士介绍：“与地方的合作，关键点在利益分配上，目前看来这些也不是太大的问题。” 　　另据记者了解，在CA技术的使用中，专利费的支付主体是中广移动，据称“费用非常低”，但没有透露具体数额。

半导体加密集成终端 CMMB
三星：09年PC内存价格将再跌30%

全球最大存储厂商三星电子日前预计，电脑内存价格2009年会有30%的跌幅，不过全球出货量可能将增长45%。三星预计其DRAM内存芯片的出货量2008年将增长80%，低于原先100%的增长预期，明年的增长为60%左右。三星表示，第四季度，受全球经济下滑的影响，个人电脑的季度增长将从第三季度的12%下降至6%，主板与系统的增长率也会由5%降至3%，这些因素进而会影响DRAM内存的需求，传统的第四季度内存销售旺季也可能受到影响。最近，Hynix、Elpida等内存厂商陆续开始减产，幅度达到15%至20%。三星认为，降低产量有望减缓产品供应，但内存芯片市场的颓势仍难以扭转。

半导体三星 PC 内存 BSP
日开发电子传递能力强的液晶性有机半导体

日本理化研究所等机构发表新闻公报说，其研究人员开发出了电子传递能力强、加工成形性能好的液晶性有机半导体。新闻公报说，在有机半导体中，为了提高产品性能，必须增强这种半导体的电子传递能力，在这方面使用分子排列规则的晶体材料比较有利。但晶体比较硬，在大面积薄膜等加工成形方面存在局限。反之，如果使用液晶等柔软的材料，加工成形得到了保证，但这类材料分子的集结状态比晶体松散，提高其电子传递能力比较困难。为了克服这些难题，东京大学的研究小组使用一种名为“缩环卟啉铜复合体”的有机分子，开发半导体材料。这种分子中影响电子传递的π共价键的尺寸大于以往的有机半导体，因此有望提高电子传递能力。但当研究人员按照液晶分子一般的设计方法向“缩环卟啉铜复合体”导入疏水性侧链时，分子没有表现出液晶状态。此后，研究人员在“缩环卟啉铜复合体”周边的一侧导入亲水性侧链，在另一侧导入疏水性侧链，再将这样的有机分子加热到１２０摄氏度，尔后用１小时左右使其逐渐冷却到室温状态。结果，经过如此加工的“缩环卟啉铜复合体”分子自发集结成圆筒状，并在室温下形成了液晶状态。经测试，这种液晶性材料的电子传递能力至少是迄今室温下液晶性有机半导体的１０倍。日本理化研究所、东京大学等机构的联合研究小组使用大型同步辐射加速器ＳＰｒｉｎｇ－８对上述新材料进行了检测，发现其亲水性侧链和疏水性侧链在纳米等级上的特殊结构，使新材料兼具电子传递能力强和加工成形性能好等特点。新闻公报说，这种新型有机半导体在生产有机薄膜太阳能电池和晶体管等方面具有应用前景。这项研究成果发表于２２日出版的《美国化学学会杂志》上。

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遭全球性金融危机波及　德国半导体业走下坡

全球性的金融危机也让德国的半导体产业受到影响；根据统计，九月份德国市场的芯片与晶体管销售下滑，订单情况也一片低迷。根据德国产业组织ZVEI的数据，九月份德国半导体产业销售较八月份下滑了4.7%，较去年同月份下滑了5.1%；不过在八月份，德国半导体业仍呈现成长状态，较七月份成长4.2%。此外一至九月份的累计销售额与去年同期相较，亦下滑了1.2%。 ZEVI所公布的德国半导体业销售数据是以美元计价，但若以欧元计，情况看起来更糟，九月份产业衰退的幅度高达13%。该产业组织将当地市场的惨淡情况与金融市场的危机做了连结，不过德国半导体业受创的程度似乎还比全球市场的情况更严重。此外德国芯片业的接单状况也不太好，九月份接单出货比(B/B值)由上个月的0.95落到了0.93。而在此同时，亚洲半导体市场业绩并未受到金融危机影响，八月份业绩较七月份成长了4%。

半导体芯片半导体产业 BSP
迪拜政府成立太阳能公司 Applied Materials再添大单

迪拜政府宣布成立光伏制造公司Solar Technologies FZE，将采用Applied Materials的SunFab太阳能薄膜技术。 Solar Technologies FZE将建于Dubai Technopark，首期6亿美元资金将建立两条SunFab生产线，产能为130MW，计划于2010年底投产。该公司计划在2015年之前产能扩充至1GW，其中包括在中国、墨西哥和保加利亚建厂的计划。总投资预计将超过10亿美元。 “太阳能的潜力不可思议。太阳向地球投射的40分钟能量可供地球使用1年。”Solar Technologies FZE公司主席兼CEO Dilip Rahulan说道。“Solar Technologies的任务是加大产能建设，通过创新大幅降低光伏模组的制造成本。我们希望通过一段时间的努力成为最大的太阳能模组制造商之一。”

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英飞凌任命Andreas Sauer担任新成立的控制和项目部门负责人

从11月1日开始，现年39岁的Andreas Sauer将担任新成立的控制和项目部负责人。Andreas Sauer将直接向首席财务官Marco Shcröter报告。该部门将负责公司和部门的财务控制。 Andreas Sauer此前曾在Schenker公司工作，并担任财务项目部负责人。

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欧德宁讽刺AMD一旦落后就起诉英特尔垄断

英特尔CEO欧德宁在北大讲演讲被问及英特尔是否涉及垄断时表示，英特尔没有垄断，英特尔和很多公司在进行竞争。“但我们的竞争对手一旦赶不上我们就会说我们垄断。” 众所周知，英特尔在处理器市场的主要竞争对手为AMD，同时后者也多次指责英特尔垄断处理器市场。欧德宁进一步展开垄断的话题说，在过往的若干年中，大量半导体行业企业都在激烈的竞争中死去，只有拥有好产品的企业才能生存。2005年-2006年AMD做得就比英特尔好，那时英特尔便遇到了麻烦；现在英特尔的产品受到欢迎，市场便又处于领先。半导体行业就是一个你追我赶、相互领跑的市场。任何公司都可以提出新的想法，都可以创新，最终还是要拿出好的产品才能成功。欧德宁在与北大学生进行对话时还表示，全球没有几家企业在研发方面能像英特尔一样投入巨资，至少10年不会出现相类似的公司。

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英特尔CEO欧德宁访华为中国带来投资和信心

欧德宁访华，不但给中国高科技企业带来最实惠的投资，更给中国高科技产业带来了发展信心。欧德宁于昨日正式访华，此行是欧德宁2005年担任英特尔CEO以来第五次访问中国。昨晚，英特尔在北京举办了英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁中国访问招待会。会上，欧德宁宣布了一项英特尔的新投资以及多项技术合作项目，以助力中国提升自主创新能力，促进“绿色”科技的发展。欧德宁表示，“英特尔承诺与中国政府部门、高等院校和本土企业携手，共同致力于推动中国经济持续快速发展，并应对环境挑战。这些新的投资和技术合作项目正是这一承诺的具体体现。” 谏言企业困难时期重视IT投入欧德宁此次来华选择的时机，可以说一个特定时期——全球经济正在受到美国金融危机的影响，中国经济也面临一个发展拐点。对于当前全球面临的金融危机对经济的影响和冲击，欧德宁指出，“对于英特尔公司来说，英特尔是在约2006年到2007年的时候，英特尔公司进行了一场大规模重组，我们公司进行结构上的重组，并不是因为当时遇到困难。因为重组的时候，英特尔公司的利润情况是非常好的，但是之所以进行重组，是因为我清晰的看到，整个产业在发生变化，所以英特尔的成本结构也应当相应的调整，去适应整个行业的变化。” 欧德宁还表示，“当然，当时我做公司重组的时候，我并没有预见到全球经济的下滑。但事实是，英特尔在全球经济下滑之前，就已经自身做了调整，使得这场危机来临的时候，英特尔处于非常好的态势，能够抵御这场风暴，而且不需要改变投资计划。在中国、全国各地的投资计划会按计划进行，而且这场危机对英特尔公司的产生影响，比对其他公司产生的影响要小。” 在这一时期，很多企业的发展面临困境，欧德宁忠告这些企业越是在困难时期越是要注重IT投资，“英特尔公司产品是帮助人们提高效率和生产率的，在经济下滑的阶段，在提高生产率、提高效率方面做出投资是更加重要的。我们看到，金融企业客户并没有明显的收缩IT投入的现象，这也表明IT已经成为他们的核心竞争力之一。” 带来投资更带来信心在今年秋季旧金山IDF上，贝瑞特指出，“教育、健康、环境、可持续发展是人类面临的共同课题。未来英特尔将就这四大领域展开投资。” 此次欧德宁访华带给中国的投资正是英特尔战略的延伸，欧德宁访华带来了大笔投资，把目光锁定在绿色科技产业。英特尔投资同时宣布为深圳创益科技提供2000万美元投资，支持绿色科技发展。创益科技是中国领先的太阳能光伏研发制造和解决方案供应商。此外，英特尔正在投入1.5亿美元，支持67个项目，以推动中国IT产业生态系统建设和提升自主创新能力。欧德宁表示：“今年恰逢中国改革开放30周年，改革开放创造了中国经济30年飞速发展的奇迹。今天宣布的这些投资和技术合作项目，体现了英特尔与中国政府和产业持续合作，助力中国自主创新进程的承诺。” 据悉，英特尔正斥资1.5亿美元投资67个项目，以推动IT行业的技术研发，提升整个行业的技术水平。这些项目包括大学合作计划、合作实验室以及由本土企业牵头进行的创新研发项目。目前与英特尔开展合作的企业和机构包括联想、海尔、东软和清华大学等。坚守突破与创新欧德宁指出，1968年也就是40年前是英特尔公司成立，今年是英特尔公司发展的第40个年头，我们看到在英特尔发展的历史当中，伴随着一系列的技术上的突破和创新。正是这些突破和创新，改变了我们今天生活的世界。欧德宁表示，今年是中国改革开放30周年，我们现在看到，中国已经深深融入了世界经济之中。英特尔公司是在20多年前进入中国市场的，在过去10年当中，我们与中国政府和中国本土产业界进行密切合作，共同加速中国创新和发展，英特尔公司在此期间在研发、风险投资和纳米及制造领域做出了一系列的投资。 “当我在2007年3月宣布英特尔公司决定投资25亿美元在大连F68芯片厂的时候，我被告知英特尔这项投资对中国来说具有转折点式的意义。政府领导告诉我，英特尔在大连建设F68芯片厂，在中国实现由中国制造向中国创新转变中将发挥重要的作用。” 昨日上午，欧德宁参观了英特尔在大连投资25亿美元兴建的300毫米晶圆厂（Fab 68）的施工现场。这是英特尔继1992年在爱尔兰开设Fab 10后，择新址建设的第一座工厂。他表示：“Fab 68建设进展顺利，预期2010年投产。Fab 68将加速中国IT生态系统的发展，并在环保责任方面树立良好典范。” 继英特尔去年宣布在大连兴建Fab 68之后，大连市政府制定了集成电路产业发展规划。该规划为发展半导体产业生态系统制定了详尽蓝图，涵盖制造、装备、材料、软硬件设计公司的发展，以及建设一所全国性的半导体学院。对于英特尔大连芯片厂，欧德宁表示，“我高兴得告诉大家，所有建设工作将按部就班的进行。同时我们也启动了数个项目，来为大连的F68工厂提供高技能水平的员工，同时在这方面，我们也同大连理工大学以及北京大学开展了合作项目。在帮助中国加速创新的过程当中，我们在大连投资兴建F68芯片厂以及为该厂培养高水平的员工，这绝不是我们在中国促进创新做的第一项工作，也绝不是我们做的最后一项工作。” 英特尔公司在中国累计承诺投资已近45亿美元。除了在大连兴建的芯片厂，英特尔在上海和成都都建有芯片测试和封装工厂，还在中国拥有四个研发中心和实验室。自英特尔1985年进入中国，中国已经发展成为英特尔公司在全球的第二大消费市场。

半导体英特尔 CE FAB BSP
经济形势不乐观 Lam第三季净利锐减

Lam Research公司日前公布了截至9月28日的第三季财报，由于半导体市场不景气，公司营收与净利较上季均双双下滑。第三季营收4.404亿美元,净利润890万美元。而上季度营收5.662亿美元，净利润7220万美元。第三季设备出货量3.45亿美元，而上季度为4.95亿美元。 Lam Research公司总裁兼CEO Steve Newberry表示，第三季度的财报反映了半导体设备市场所面临着严峻挑战以及全球经济的不断恶化。

半导体半导体市场半导体设备 RESEARCH BSP
金融海啸冲击　太阳能明年发展看法两极

即使太阳光电业者第3季表现仍然不断创新高、第4季表现依然乐观，不过，受到金融海啸席卷全球导致全球经济重挫，使太阳光电产业2009年市场的发展也蒙上一层难以确定的阴影，业者已开始呈现两极化看法，悲观者认为它与其它产业一样跟着再下修，乐观者认为它是政府拯救需求的最佳利器，需求可望持稳成长。金融风暴席卷全球，多数产业都已开始大幅下修2009年的需求预估，目前太阳光电也受到市场不景气的影响，观望气氛渐浓，即使第3季财报陆续出炉，业者表现多数再创新高、对第4季同样维持乐观、2009年订单能见度也高。但悲观者认为，这次金融海啸波及面大，太阳光电市场难以幸免，除了一般住家或企业受不景气的影响减少支出，具高潜力的太阳能电厂(Power plant)多数需与银行或基金一起运作，全球的银行都受到此次风暴的波及而紧缩贷款，资金筹措问题势必使得太阳能电厂的兴建时间受到延宕，因而认定2009年太阳光电的成长难如以往般的高幅度成长。不过，亦有业者认为，政府单位在大力挽救全球经济之际，未因大环境的不明进而缩手，例如美国的再生能源延长案已过关，太阳光电的补助更比其它再生能源更优惠，补助延长8年的时间，另外，欧洲诸国、日本也同样坚持持续太阳光电补助案。金融海啸后，也将是各国政府单位创造需求的最重要时期，找寻成长产业拉抬需求进而带动其它产业的成长，太阳光电在此又扮演帮助不可多得的角色，这也被业者认为何以各国政府单位如此坚持再生能源补助案的持续或延长。目前太阳光电产业至少有70%仍靠政府支持，一旦政府加重扶持，该产业成长势必快速，逆势而行的可能性极高，更可望快速达到与传统电价相同水平的Grid parity阶段，进一步创造另一个更具爆发力的成长期。太阳能业者表示，目前市场认为这两极化的评估都有发生的可能性，而且金融风暴目前看似持续在进行，所以难以在短期内针对2009年市况做进一步的评估，只能再进一步的观察。

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SUMCO下调业绩预测称半导体调整期将持续1年

大型硅晶圆厂商SUMCO下调了2008年度（2008年2月1日～2009年1月31日）的业绩预测。将上次预测销售额下调了700亿日元，至4300亿日元（比上年度减少9.5％），营业利润下调了450亿日元，为650亿日元（比上年度减少53.7％）。 2008年9月前后半导体厂商纷纷调整生产，进入10月后，受客户厂商延期设备投资和减产趋势不明的影响，SUMCO下调了业绩预测。SUMCO预计，半导体厂商的生产调整可能会持续1年。业绩恢复最快也要到2009年下半财年。

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IBM起诉高管跳槽苹果违反竞业禁止协议

据国外媒体报道，IBM周四对该公司一名高管提起诉讼，以阻止其跳槽苹果。　　据IBM透露，上周离职的前刀片服务器业务负责人马克·派普马斯特(Mark Papermaster)已与IBM签订了竞业禁止协议，限定他在离开IBM一年以内不得到竞争对手任职。IBM表示，作为该公司300名高级管理人员之一，派普马斯特能接触到公司大量的知识产权与商业机密。　　“派普马斯特跳槽苹果违反了与IBM的竞业禁止协议，即不得在离开我公司后马上为竞争对手工作。”IBM媒体公关部总监弗雷德·麦克尼思(Fred McNeese)表示：“我们将全力应对这一官司。”派普马斯特一案将在美国纽约曼哈顿地方法院审理。　　到上周离职时，派普马斯特为IBM刀式服务器业务发展部副总裁。该部门主要向企业数据中心销售服务器。他还曾担任过IBM研发负责人，在Power系列微处理器的研制中发挥了重要作用。　　虽然苹果也有少量面向企业的服务器产品，但鉴于派普马斯特在IBM也有过领导其它业务的经验，苹果可能看中了他在处理器设计方面的专长。今年初，苹果收购了PA Semi公司，这家小型微处理器设计公司主要开发基于IBM Power设计的微处理器。而苹果CEO史蒂夫·乔布斯也表示，希望利用PA Semi的芯片设计能力为iPhone、iPod等产品开发硬件。　　对于派普马斯特一案，苹果发言人表示不予评论。

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摩托罗拉将裁员3000 多数来自移动电话部门

摩托罗拉联席执行长布朗表示,节省成本计划中包括裁员3,000人,其中超过三分之二将来自移动通信设备部门. 另一位联席执行长Sanjay Jha表示,希望移动通信设备销售在明年下半年较上半年有实质意义的增长. 布朗则表示,在分拆前,移动通信设备部门的盈利需要大幅改善.

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Atmel第三季亏损470万美元但拒绝被收购

Atmel公司周三发布了第三季度的经营数据，该公司第三季度净亏损达470万美元，而去年同期仍为盈利。该公司还拒绝了在本月初来自Microchip和安森美半导体的共计23亿美元的收购要约。 Atmel称，该公司的董事会成员一致对以每股5美元现金的收购价格表示拒绝，认为这一提案“在多方面都不够充分，其中包括了价值、条件以及复杂性，也不是Atmel股东的最大利益。” Atmel第三季度的营业收入总额为4亿美元，而上一季度为4.21亿美元，去年同期为4.18亿美元。Atmel的第三季度GAAP净亏损较低第二季的490万美元亏损略有改善，但去年同期GAAP净利润尚为1,660万美元。Atmel的总裁兼首席执行官Steven Laub称，Atmel第三季度的毛利率为39.5%，是七年来最高的。由于正在进行的欧洲工厂重组计划，Atmel预计会在第四季度看到其毛利率的改善。该公司预计第四季度的收入增长将在-3%至3%之间。分析师已经把Microchip和安森美本月初公布的收购意向视为一项长期的标杆。FBR研究公司的分析师Craig Berger在一份周二发布的报告中称，FBR依然认为该项收购意向不可能实现，理由是Atmel管理层不会接受每股5美元或6美元的价格，以及Atmel公司反收购的章程。Berger还说，很多投资者都不认为Microchip和安森美用于收购的融资会顺利完成。 Atmel公司公布了第三季度的非GAAP净收入为4,260万美元，每股收益为9美分，而去年同期的该项数字为2,280万美元，折合每股收益为5美分。Atmel本季度的GAAP数字包括了因此前公布的对欧洲分销商进行更换而产生的1,990万美元的开支消减。

半导体 Atmel Microchip GE BSP

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