更多

  • 富士康比亚迪案进入技术层面 双方避实击虚

    “我们正在等待证监会的审批，希望能够尽快将手机业务打包在香港上市，但现在还没有消息。”昨天，深圳比亚迪股份有限公司投资者关系部内部人士对《第一财经日报》说。日前，业内有传言称，比亚迪手机业务上市事宜即将见分晓。  但比亚迪和富士康延续多时的知识产权诉讼至今仍未了结，这对比亚迪手机业务上市是否构成阻碍，仍然很难下定论。  诉讼已进入技术层面  “这是去年那个案子的延续，今年6月我们再次提起了诉讼。”富士康宣传部门负责人对《第一财经日报》强调。富士康认为，比亚迪蓄意促使富士康跳槽前去的手机部门员工违反雇用合约，泄露商业秘密，经过去年取证后，仍然明知故犯。于是，富士康再次对其提出诉讼。  在法院审理过程中，对于双方所涉商业材料到底是商业机密还是公开信息的争议成为了案件的焦点。  为此，记者了解到，深圳中院11月6日在北京主持了一场鉴定听证会。鉴定的焦点有两个：一是富士康所说的商业秘密是否属独有；二是争议资料与富士康的商业背景关系是否相同。  本报记者在获得的一份内部资料上看到，双方听证会上并没有单纯从技术角度阐述上述两个焦点，而是仍然将重点放在事件的来龙去脉上。  富士康多位内部法务人员和管理人员费了较多口舌重述了双方矛盾起因，声称比亚迪2003年开始不断挖角，导致富士康大约300～400名员工跳槽，比亚迪并借机窃取富士康手机部门商业秘密，内容涵盖开发段工程管理、生产段品质管理、工厂环境管理、实验室感觉、经验层开发五大方面。  比亚迪相关人员反击说，系统文件主要有三个来源：其一是根据ISO9001等标准建立资料管理体系形成的文件；其二是网上下载的公知性资料和文件；其三是代工客户所给予的技术、管理要求标准和程序。而富士康提交的资料，只是一份资料管理体系文件，主要内容与流程编制可在公开文献中找到，早为业界熟悉。比亚迪强调表示，富士康提交的文件也是在别人公开的文献基础上编制，其中部分来自索尼。  双方各自以感性的语言表达了自己的观点。富士康说，它培养的数万员工，在大量生产线上大规模生产，年产值超过千亿元人民币，这赖以生存的机制就是维护知识产权。  而比亚迪则强调自己是民族品牌，拥有知识产权，它现在的业务涉及到电池、手机和汽车，它的可充电电池销量在全球排在第一，目前从事手机行业员工近9万。  最终，专家要求原告富士康继续提供资料以明确被侵犯商业机密的范围。同时，鉴于诉讼至今，被告比亚迪一直没有提交自己的系统文件，专家要求被告7日内提交系统文件以进行比对鉴定，否则将按照法院现有保全的证据来鉴定。  双方避实击虚？  对于这场听证会就以上焦点到底如何鉴定，记者了解到，双方鉴定结果要在两个月后才能拿到。  即使鉴定结果出来以后，还要继续法院审理，因此此案仍然在一定时间内难见分晓。  而比亚迪手机业务分拆上市已经迫在眉睫。它早在今年3月22日发出分拆手机业务建议的第一份公告，并向香港联交所递交了申请表格，其后富士康提出诉讼。  至于为什么在10月5日撤销对比亚迪窃取商业机密的诉讼后，10月9日又再次向香港高院提出新诉讼？富士康方面表示，主要是因为被告比亚迪的主体发生变更，富士康只能变更当事人后以相同的事实和案由重新起诉。  比亚迪发言人昨日没有直接表示富士康的起诉是否对其再次申请上市造成阻挠，但其官方此前一直认为，富士康的举动非常明显，即阻挠其手机上市。  比亚迪目前已是大陆垂直布局最完整的手机代工企业，基本涉足了除品牌、芯片之外的所有服务，并已接获诺基亚、摩托罗拉等巨头的订单，对富士康构成了一定的威胁。  “这是个知识产权诉讼，不是产业竞争话题。”富士康宣传部门负责人说。不过他坦承，公司提出诉讼的时间卡在比亚迪手机上市进程中，给予外界这种“阻挠”印象。  在记者看到的内部资料中，富士康对比亚迪手机业务发展速度有些忌惮，称其为“非常不正常的爆发性增长”，当然最让他们生气的还是“这不正常的增长”同时“还伴随着自己核心员工窃取商业机密前去助阵”。从2002年底到2006年，仅仅四年时间比亚迪手机业务“从无到有，从小到大”，就实现51亿元的收入，每年增幅高达169%。  比亚迪显然对自己这块业务也很自得。中报业绩显示，上半年，该公司手机零部件与组装业务总营收约31.7亿元，同比增长51%。由于下半年多是旺季，这意味着其手机全年总营收有望突破60亿元。  但这一切，仍然不能掩盖上述诉讼为其上市带来的负面影响，在比亚迪汽车业急需资本支撑的条件下，双方的矛盾可能影响到比亚迪整个集团的产业升级进程。

    半导体 富士康 比亚迪 BSP

  • 欧盟计划成立27个成员国统一电信监管部门

        据国外媒体报道，欧盟委员会周二提交了一份旨在改变改变欧盟27个成员国对于电信公司的监管方式的议案，其中包括创建一个泛欧盟电信管理部门。 　　欧盟委员会还建议给予国家监管部门更大权力，可以要求占据垄断性优势的运营商拆分网络和客户服务部门为独立的业务部门，从而使竞争对手更容易接入网络基础设施。可以预见，这份议案将面临多方面的强烈反对。批评人士认为，欧盟委员会的建议只会产生一个新的官僚机构。 　　欧盟委员会提交的议案还需要获得欧洲议会和国家部长会议的批准。业内人士预计，这份议案有望于2010年付诸实施。但也有很多专家认为，由于面临强烈反对，议案的变革力度可能会大大削弱。欧洲电信专员维维安·雷丁(Viviane Reding)表示，计划成立的泛欧盟电信监管部门将命名为“欧洲电信市场管理局”，理事会由来自27个成员国的代表组成，执行理事每五年更换一次。 　　欧洲电信市场管理局将采取投票的方式，依据少数服从多数的原则决定事物。从理论上讲，如果一项政策获得大多数国家的支持，少数持反对意见的国家也将被迫在国内实施。不过，欧盟委员会有权变更欧洲电信市场管理局做出的决定，例如如何处理违反欧盟政策的运营商。目前，如果不赞成某个成员国电信监管部门的行为，欧盟委员会只能提供不具有法律效力的意见。(孟帆）

    半导体 电信 VIA BSP

  • 全球知名半导体公司最新财报盘点

        三星电子: 　　半导体部门毛利低于去年同期 　　三星电子财报称，在截至9月30日的第三季度，公司净利润为2.19万亿韩元(折合23.9亿美元)，三星电子2006年同期的净利润为2.19万亿韩元，上季度净利润为1.42万亿韩元；运营利润为2.07万亿韩元，比去年同期增长12%；营业收入为16.68万亿韩元，比去年同期增长10%,三星电子业绩达到市场分析师此前预期。媒体此前调查显示，分析师此前预计三星电子第三季度净利润为2.13万亿韩元，营业收入为16.4万亿韩元。 　　三星电子称，在经历了上半年供大于求及价格急跌之后，内存芯片业务已在第三季度趋稳。尽管第三季度内存价格较今年夏天的价格出现了反弹，但从9月开始又再度下跌。三星电子表示，该公司半导体部门第三季度的毛利润已上升至18%，高于第二季度的8%，但低于去年同期的26%。受市场上对液晶面板需求的上涨，该公司显示器部门第三季度的毛利润上涨至17%，几乎为第二季度8%的1倍。三星电子财报显示，计算机内存芯片价格持续走低同平板显示器销售持续旺盛相互抵消，该公司第三季度净利润与上年同期基本持平。 　　AMD: 　　营收虽涨亏损仍持续 　　AMD公司近日发布了今年第三季度的财报，该报告显示，其成功收购图形芯片制造商ATI的效果相当明显，AMD今年第三季度的总营业收入达到了16.32亿美元，与去年同期的13.28亿美元相比增长了23%。尽管总营业收入大幅度增长，但是AMD目前仍然没有摆脱亏损的局面，今年第三季度，AMD亏损额为3.96亿美元，折算每股亏损0.71美元，其中包括了收购ATI所支付的一些后期欠款1.2亿美元，折算每股0.22美元。 　　2006年第三季度，AMD实现利润1.36亿美元，每股收益0.27美元，相比之下，今年第三季度AMD公司高达3.96亿美元的亏损仍然有些尴尬。不过9月10日AMD已经发布了K10架构的巴塞罗那Opteron处理器，而桌面级的Phenom原生四核处理器也发布在即，分析师预计AMD能够在明年第一季度实现赢利，目前AMD并不需要理会暂时性的亏损，应该把重心放在市场本身。 　　AMD今年第三季度的利润率为41%，而去年同期为51%，上一季度为33%，这些变化与竞争对手英特尔在AMD全面发布K10处理器之前的价格战有关，这导致了AMD处理器价格被明显拉低。在过去的52个星期里，AMD公司的最高股票价格为每股25.16美元，最低股票价格为每股11.27美元。 　　从AMD旗下的3个部门来看：AMD计算解决方案部门在今年第三季度的总营业收入为12.83亿美元，低于去年同期的13.28亿美元，高于上一季度的10.98亿美元；亏损额为1.48亿美元，而去年同期获得了1.27亿美元的利润，上季度亏损额为2.58亿美元。AMD图形芯片部门在今年第三季度的总营业收入为2.52亿美元，高于上一季度的1.95亿美元；亏损300万美元，低于上一季度5000万美元的亏损。AMD消费电子部门在今年第三季度的总营业收入为9700万美元，高于上一季度的8500万美元；亏损300万美元，低于上一季度2200万美元的亏损。 　　海力士: 　　DRAM拖累净利大减56% 　　DRAM大厂海力士(Hynix)近日公布第三季度财报，结果一如预期，单季受DRAM价格走低冲击，公司获利大幅减少，连续两季衰退。 　　海力士公布的第三季度财报显示单季净利较去年同期大减56%，连续两季衰退，各项数据都不如原先市场预估。截至目前，上季DRAM行情的不佳已导致全球前三大厂的财报不佳，至于这种情况是否持续恶化下去，业内人士认为，要看这三大厂的态度。而在此之前海力士、尔必达也都相继表态，将停止在现货市场供货，试图在本季拉抬现货价，成效如何，有待观察。 　　内存模块厂威刚表示，DRAM市场需求未见复苏，本季的价格仍有可能继续走低，现在必须看大厂是否有减产的动作，减少供应量，行情才有止跌回升的可能，在此之前，仍保守看待市场。 　　恩智浦: 　　成功整合Silicon Labs无线业务 　　近日，恩智浦半导体(NXP)(由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布，2007年第三季度实现销售收入12.11亿欧元，与第二季度相比，现金流和业务收入增长7.4%(名义增长率为6.1%)。不计收购所带来的会计调整，第三季度调整后税前息摊销前盈余(EBITA)为2.26亿欧元；2007年第三季度末，公司现金流增加至6.81亿欧元，同年第二季度则为5.14亿欧元；2007年第三季度工厂负荷率达85%，第一和第二季度分别为74%和69%。 　　恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦表示，尽管行业持续疲软，恩智浦的表现仍然达到了预期目标。第5亿个AERO RF CMOS收发器投放手机市场，标志着公司的手机及个人移动通信业务获得了长足发展，同时反映出今年年初收购的芯科实验室有限公司(Silicon Laboratories)无线业务已经得到成功整合。第三季度，多重市场半导体业务有着出色的表现，而家庭娱乐事业部也在经历数个颇具挑战性的季度之后走向稳定。其中家庭娱乐事业部团队赢得了数个重要客户，尤其是在数字电视领域成功获得与三个电视制造巨头的合作机会，其对公司业绩的推动将在2008年凸显出来。另外公司在汽车电子市场的份额得到提升，而智能识别业务则与整个行业增长放缓的形势保持一致。 　　ST: 　　专用产品部增长强劲 　　近日，意法半导体(ST)公布了截至2007年9月29日第三季度及前九个月的公司财务报告。2007年5月22日，ST、英特尔和Francisco Partners联合公布了成立一家独立的半导体公司的最终协议，ST将把闪存产品部(FMG)转入新公司。 　　因为专用产品部的无线和计算机产品的销售大幅度增长，2007年第三季度公司净收入环比增长6.1%，从上个季度的24.18亿美元增长到本期的25.65亿美元。不包括闪存产品部，净收入环比增长也达到了6.1%。 　　2007年第三季度公司毛利润9.02亿美元，毛利率35.2%。在资深员工资金方案变更之前，毛利率为35.5%。在环比方面，毛利润和毛利率分别高于上个季度的7.85亿美元和34.7%。如果不包括闪存产品部，2007年第三季度毛利润8.65亿美元，毛利率从上个季度的37.8%增长到39.1%。去年同期，全公司毛利润9.04亿美元，毛利率36.0%。 　　ST公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，ST第三季度财务结果非常符合期望。专用产品部的收入占全公司净收入的54%，销售额和营业收入比上个季度增幅明显。专用产品部的销售额环比增长7%，主要贡献者是两位数增长的无线通信和计算机产品。因为产品组合更趋于合理化以及制造成本的优化，2007年第三季度，专用产品部的营业收入环比提高大约900万美元，利润率增长超过10%。结合工业与多领域创新部(IMS)在第三季度创造的优良的营业杠杆比率，专用产品部的业绩使公司的净资产收益率(不算闪存产品部)达到近14%。 　　闪存产品部从公司业务剥离出去的交易即将完成，到时闪存产品部将并入新的独立的半导体公司Numonyx。根据目前的信息，预计这个交易在今年第四季度结束。 　　东芝: 　　NAND闪存需求旺盛促利润猛增 　　近日，东芝公布了公司第二季度财报(截至2007年9月30日)，在该财季，公司运营利润较同期增长38.4%，主要原因是闪存芯片销售强劲，将其全年财务预期提高到了接近市场预期的水平。 　　东芝还将其全年运营利润预期提高到了2900亿日元(25.4亿美元)。媒体的调查资料显示，分析人士对东芝全年运营利润的预期为3020亿日元。东芝表示，在今年7月-9月份的季度中，公司运营利润为613.4亿日元(合5.372亿美元)，较上年同期增长了38.4%。 　　高通: 　　3G市场蓬勃发展带来持续增长 　　近日，高通公司发布了结束于2007年9月30日的2007财年第四季度财报和2007财年年度运营结果，公司营业收入和利润与去年相比继续保持增长。 　　按照美国通用会计准则，高通公司2007财年第四季度营业收入为23.1亿美元，比去年同期增长15%；公司净利润为11.3亿美元，年度同比增长高达84%。高通公司2007财年营业收入为88.7亿美元，比2006财年增长18%；公司净利润为33亿美元，比去年增长34%；每股摊薄收益为1.95美元，比去年增长35%。 　　高通公司首席执行官保罗·雅各布博士表示，高通公司在2007年财年的表现再创纪录，得益于公司与合作伙伴的不断努力，为行业提供领先的创新无线产品和服务。高通公司实现了创纪录的营业收入、利润和运营现金流，通过现金股息和股票回购，对股东的资金回报达23亿美元。 　　保罗·雅各布说：“在2007财年，除了业务和财务表现强劲，我们具有专注力的执行也带来了重大的成功。超过5.3亿的无线用户正受益于广泛部署并加速普及的3G CDMA移动宽带网络以及价格优惠的先进无线终端。我们的MSM芯片出货量达到2.53亿片，比去年增长22%，并连续两个季度被市场研究公司iSuppli列为全球最大的无线半导体行业供应商。我们继续扩大了芯片产品系列，增加了针对高性能无线终端的7000系列平台和低成本的EV-DO版本A单芯片解决方案。” 　　德州仪器: 　　模拟需求提升带来净利增11% 　　近日，德州仪器(TI)发布了2007年第三季度财报。报告显示，由于模拟芯片市场需求提升以及生产成本下降，TI第三季度净利润同比增长11%，超过了分析师的预期。 　　在截至9月30日的这一财季，TI的净利润为7.76亿美元，每股收益54美分。这一业绩好于去年同期，2006年第三季度TI的净利润为7.02亿美元，每股收益46美分。TI第三季度运营利润为10.1亿美元，运营利润率为27.6%，比去年同期增加8300万美元。TI第三季度营业收入为36.6亿美元，比去年同期的37.6亿美元下滑3%。 　　2007年第三季度，TI芯片部门营业收入为34.6亿美元，比上一季度增长6%，同比下滑3%；毛利润为18.4亿美元，在营业收入中所占比例为53.2%，比上一季度增加1.32亿美元，与去年同期基本持平；运营利润为10.3亿美元，在营业收入中所占比例为29.8%，比上一季度增加1.26亿美元，比去年同期增加2300万美元。其中，TI模拟产品营业收入为14.0亿美元，比上一季度增长10%，同比增长2%；DSP产品营业收入为13.1亿美元，比上一季度增长6%，同比下滑4%；其他产品营业收入为7.51亿美元，与上一季度基本持平，同比下滑10%。 　　目前无线市场上有许多对产品形态、竞争排名或企业并购等话题的讨论。对此，TI认为，不去看这些纷扰，公司仍处在一个非常具有优势的位置上，除了能为市场提供最广也最深的解决方案外，通过TI在无线领域18年的市场经验，公司不断在良好的基础上进行创新，特别是DRP技术方面，让TI在单芯片技术上处于领先地位。公司相信，专注于客户需求、专注于创新，就没有克服不了的挑战。 　　TI是目前市场上最大的技术平台提供者之一。TI提供具备高弹性、高扩展性、并拥有广度与深度的产品，以符合客户需求，使客户的产品有别于其他产品，达到差异化的目的。在竞争激烈的无线市场中，创新与差异化是企业能在市场上长久保有竞争力的关键。与此同时，TI也看到了市场上部分客户对更完全的平台软件的需求。TI不会忽视客户的任何需要，通过与系统厂商的合作，TI已有针对该市场相应的解决方案。 　　英飞凌: 　　无线业务有望实现盈亏平衡 　　2007年7月，英飞凌公司对今年第四财季(截至9月30日)的公司表现进行了预计。英飞凌预计，2007财年第四季度，不包括奇梦达在内，营业收入会进一步增加，主要推动因素是移动电话平台出货量的进一步增加。公司还预计，不包括奇梦达在内，第四季度的EBIT较之第三季度会有所增加，预计第四季度的各项费用支出不会很大。 　　英飞凌预计，通信解决方案部门将迎来另一个营业收入和EBIT(税前利润)都实现强劲增长的季度，主要推动因素是无线业务，无线业务应在今年最后一个季度实现盈亏平衡。公司预计，汽车、工业和多元化电子业务部的营业收入较之第三季度会有所增加，而EBIT收益率将会接近10%。 　　2007年7月27日，英飞凌科技股份公司公布了2007财年第三季度(截至6月30日)的财务数据。该公司第三季度的营业收入额为17.5亿欧元，净亏损为1.97亿欧元，EBIT亏损额为2.8亿欧元，每股亏损(基本和稀释)0.26欧元。 　　英特尔: 　　笔记本电脑微处理器表现抢眼 　　英特尔公司第三季度的纯收益从年初的13亿美元和每股收益22美分增长到了18.6亿美元和每股收益31美分，能取得这样的成果主要归功于用于笔记本电脑的微处理器的销售佳绩。在过去的18个月里，英特尔公司对公司结构进行了调整，开发了新的芯片制造技术,在与AMD公司的竞争中赢得了更多的市场份额。本季度，英特尔公司预计收入从105亿美元增长到111亿美元，毛利率从上季度的52.4%增长到57%。英特尔公司第三季度的平均销售价格与上个季度相比没有太大变化，但销售业绩却要好于预期。

    半导体 半导体 AMD BSP

  • 欧洲引领IPTV市场发展 五年后亚洲将取而代之

        业内分析人士日前表示，欧洲仍然引领全球网络电视（IPTV）市场的发展，不过中国、东欧以及俄罗斯的网络电视市场发展十分迅猛。  　　市场研究公司MGR公司在其最新公布的一年两次网络电视市场预测报告中指出，独立运营商与大型电信公司稳步和快速推动着北美网络电视市场的发展。预计，全球网络电视用户数量将从2007年的1350万增加至2011年的7260万，年复合增长率将达40%。  　　该报告还指出，欧洲大型运营商正计划于今后推出以盈利、改善运营和保持持续增长为重点的网络电视整合服务，不过此类服务要到1年半之后才能实现。  　　MRG的网络电视分析总监Len Feldman说：“我们对中国、印度及韩国网络电视市场取得成功，并实现盈利的预计更加乐观，2011年全球网络电视用户数量将持续增长。尽管我们把2007年的网络电视用户数量预期略微降低了一点，从1430万户降低到1350万户，不过，我们预期的网络电视业务整体营收将从21亿美元增加至25美元。”  　　从用户数量上来说，一直到2011年，欧洲仍将是全球最大的网络电视市场，不过，亚洲将迅速追赶，五年之后在2012年至2013年有可能会超过欧洲。  　　Feldman说：“在北美，Verizon和AT&T正以比我们预期更快的速度发展，我们预计，到2011年，Verizon将成为全球最大的网络电视服务提供商。”该分析人士还指出，由于MPEG-2在一些成本敏感的市场，如中国和东欧市场上也停止销售，因此在新的服务中，MPEG-4/AVC正取代MPEG-2。尽管DSL仍是主要的入户技术，但是光纤到户技术在新兴地区已经开始显现出强大的吸引力。

    半导体 网络电视 IP TV BSP

  • 安森美宣布收购ADI稳压及热监控产品线

    安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布，已经向Analog Devices, Inc.（ADI）收购计算机应用的稳压及热监控产品签订一项正式协议。根据该协议，安森美半导体将收购该产品线相关的若干资产及知识产权，并以约1.85亿美元现金总额订立一项为期一年的制造供应安排。同时该金额也包括一年期的制造供应安排。截至2007年11月3日止的12个月，该等产品为ADI带来约80,000,000美元收入。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信（Keith Jackson）说：“员工的专业技能乃是该项交易的关键。新增的人才将有助于安森美半导体扩展其整体计算机电源管理业务及促进我们的笔记本电脑电源管理收入增长。除了该等产品及技术，此团队还将与安森美半导体的现有计算机产品部起相辅相成的作用，为我们的客户提供增值且更具规模的产品与服务。” 根据该协议，安森美半导体亦将收购多项ADI的专利及与该业务相关的专利申请。安森美半导体还将获得ADI授出的适用知识产权许可证，以继续进行及促进该业务的增长。 此项收购预期将于12月 达成有关监管规定及其他一般完成交易的条件后完成。完成后，安森美半导体可能将研发开支及其他交易相关费用的一次性支出。该等支出金额（如有）尚未确定。 此项收购预期将增加收入，有关毛利将优于安森美半导体现有产品毛利。支付该交易现金后，安森美半导体预期本年度的现金及现金等值结余将超过2亿美元。   傑克信道：“根据我们2007年第3季度业绩，我们计算机产品部的年率化收入约为3.75亿美元。该终端市场相关客户及产品是我们持续成功和策略中至关重要的元素。交易完成后，向ADI购买稳压及热监控业务将提升我们在计算机及相关终端市场的技术、资源及开发能力，并将使安森美半导体成为我们的客户开发更广泛系列的高性能模拟和电源产品组合。制造供应安排将有助于将产品系列平稳过渡至安森美半导体，我们相信随着时间的推移，该业务将深深受惠于我们Gresham晶圆制造厂的能力。”

    半导体 安森美 安森美半导体 稳压 ADI

  • 分析：制约四核时代到来的三个因素

        近日，联想又一款配备了家用四核处理器的电脑——锋行King在京正式上市。至此，联想、戴尔、惠普、海尔等主要产商都已经推出了两款以上配备有Intel四核处理器的家用电脑。与此同时，记者在卖场了解到，已经有大约12%的万元以上家用品牌电脑使用了四核处理器。这是否意味着家用PC的“四核时代”即将到来？ 　　“双核”步入尾声 市场需要新增点 　　在家用PC市场上，无论是兼容机、品牌机还是笔记本，CPU的主流配置都已进入双核架构，双核CPU在各类消费群体上得到了普遍应用和认可。但是双核处理器的发热和功耗严重限制了它的性能和速度的提升，从技术上来看双核已经难有重大突破。而这样一个在技术上难以发展、在市场上消费者极为熟悉的产品，已经无法给市场带来新鲜感，PC产商也就无法在“双核”上制造新的卖点。“双核”家用机市场发展已经逐步进入停滞状态，“双核”时代已经进入尾声，家用PC市场需要新的增长点。 　　四核处理器的日益成熟，无疑满足了PC市场新的增长点的需要。早在去年Intel就已经率先发布了自己的四核产品，今年9月，AMD也发布了四核服务器CPU。截至目前，英特尔已经发布了十二款四核处理器，而AMD也在迎头赶上，将在今年年底推出其家用四核处理器。 　　从技术角度来看，在性能上，四核处理器较之双核有大幅提升，在同样的80瓦功耗的前提下，四核的性能高出双核将近50%；在高密度、高性能的计算上“四核”更是比“双核”高出了70%之多。特别需要指出的是，四核处理器在多媒体编码速度上明显加快，这在未来的数字家庭、高清视频应用领域中，会带来更为优越的效果。 　　目前四核处理器产品在全球的销量已经达到100万片，主要应用于服务器领域。在国内几乎所有主要品牌的服务器都已经采用了四核处理器。可是为什么四核处理器在台式机和笔记本电脑上还没有得到广泛应用？是什么制约着四核进入家用PC？ 　　三个因素制约四核时代到来 　　价格当然是首当其冲的原因。以联想最新发布的锋行King电脑为例，这款被称为“史上最牛PC”的四核产品仅售价就要高达39999元／台。其他品牌的四核PC，即使最低配置也在10000元／台以上，与目前市场上5000元左右的主流双核家用PC相比要高出许多。毫无疑问，四核处理器的不菲价格是其市场广泛应用的软肋，消费者没有理由抛弃已经够用的双核产品而去选择价格更高的四核产品。 　　其二，其他电脑配件发展滞后。消费者所关注的是电脑的综合性能，显然只有强劲的CPU是不够的。这好似一个桶，能装水的多少不是取决于它最长的一块木板，而是取决于最短的。在PC市场上，CPU的发展速度大大超过了内存、硬盘等电脑配件。目前，只有少数价格较高的高端主板能满足四核性能的需要，而硬盘和内存还仍然停留在双核时代，以这样的配件组合起来的家用电脑，大大限制了四核性能水平的发挥。 　　最后一个因素在于四核CPU的定位。早在2006年11月，四核首度发布时，英特尔高级副总裁、亚太区总经理杨旭就曾表示：“四核不会马上成为主流，不是说今天的一个老百姓能马上用到四核产品，它主要是在服务器领域，工作站领域，它是高档的、高端的台式机。”基于这种定位和高昂的价格，目前各品牌机产商只是尝试性的推出一些高档的四核产品，以联想锋行King为例，联想只为其预测了每年几千台的发售量。据了解，近期各大品牌电脑产商亦没有大幅度推广四核电脑的计划。 　　在这三大因素的制约下，四核时代何时才能到来呢？ 　　明年将是“四核”年 　　双核处理器从推出到成为市场主流，虽然只用了一年的时间，但一路走来有不少沟沟坎坎。如今，四核处理器也在人们期待和疑虑中踏上了双核普及走过的路。不过，有了双核市场的前期铺垫，四核应该会走得更快、更稳。 　　记者从近期的电脑市场上了解到，华硕、微星等主流主板产商都计划于年底大量推广配合四核CPU的主板。在内存方面，双核时代的DDR2667内存已经开始退出市场，取而代之的是适合四核CPU的DDR2800内存，而更先进的DDR3系列内存也将于明年进入主流市场。随着主板、内存等电脑配件性能的提升，支持四核应用的系统平台将会进入主流应用领域，而技术的进步和工艺的改进也必然会使产品的价格逐步下降，为四核应用铺平道路。 　　有鉴于此，Intel已经开始为四核制定了一个清晰产品路线图以及配套的推广方式。为适应需求，近期intel还下调了目前其市场上的四核产品价格。而AMD也将于下半年推出自己的家用四核产品，明年AMD将在显卡、主板、四核产品里全线出击，为消费者搭建一个完整的四核应用平台。 　　可以预见，明年的电脑市场将上演一场四核“火拼”，而“火拼”的结果就是“四核”家用电脑将取代“双核”大规模进入市场。依据市场发展规律和“双核”的市场推广经验，我们可以大胆的预测，PC的“四核”时代将于明年下半年到来。

    半导体 CPU 内存 联想 四核

  • Akustica CMOS MEMS数字传声器销售量创下新高

    益登科技所代理的Akustica日前宣布，其数字传声器产品销售量已突破两百万大关，这是该公司继三个月前突破百万销售量后的另一重要里程碑。Akustica自从推出首款和获奖的AKU2000数字传声器后，在短短的15个月内就将销售量增至百万以上。今天，移动个人计算机对高质量语音输入的强劲需求促使Akustica再度推出3款数字传声器，同时快速提升产能以满足客户要求。 Akustica的CMOS微机电系统 (MEMS) 传声器能由任何CMOS晶圆厂制造，以便利用全球半导体市场的庞大产能、质量和经济规模。这也是Akustica能够迅速扩大产量的根本原因。 Akustica董事长、技术长暨共同创始人Kaigham Gabriel博士表示：“这可不是普通的供应链成就。因为把传声器交给标准CMOS晶圆厂生产后，我们就能以前所未见的速度和质量调整产能。这能让我们的客户把独特创新的技术整合到各种产品，以便因应个人计算机和消费电子日益紧迫的设计到出货时间。” Gabriel博士还表示数字传声器的生产并没有减缓迹象，而且2008年还会有两大力量继续推动它们，分别是主要计算机制造商计划推出的各种平台和Akustica即将针对移动电话市场发表的新产品。

    半导体 传声器 MEMS CMOS

  • IT行业精英肝胆多病 7成从业者健康有问题

        脂肪肝、肝功异常、胆囊息肉居某电脑公司职工疾病前3位 　　关注岁末职工体检报告 　　本报讯 (记者 陈军)“IT行业竞争比较激烈，成功的人越来越多，又对创新要求比较高，人也都比较好胜，有个健康的心态、一副好的身体，才能面对这个超负荷的行业。”一位软件开发总工程师这样描述身体对于IT从业者的重要性。但是来自重医附一院体检中心的一份报告却显示，由于经常加班和不规则的生活规律，导致脂肪肝、肝功异常、胆囊息肉成为这个行业的多发病。虽然年轻人是从业主体，但高血压的低龄化也十分明显。 　　7成从业者健康有问题 　　本月初，某IT企业285名职工来到医院体检，其中只有两人年龄超过45岁。体检结果显示：其中212例(74%)发现不同程度健康问题。虽然年轻人占绝大多数，但查出有脂肪肝的40人、肝功异常的28人、胆囊息肉21人、高血压18人、乙肝病毒携带14人，此外还有鼻炎、血小板减少、胆结石、肾结石等病种。 　　在该企业的234名男性职工中，有53人体重超标，这是高血压的重要诱因。 　　疾病缠身精神紊乱 　　快节奏的生活，极高的劳动强度，巨大的心理压力，无休止的竞争。这是IT行业的特点。网页设计师们周末必须在公司加班；程序员们必须24小时开机候命，等待处理无休止的系统问题；用餐仅花15分钟，且是在电脑前进餐，饮食没有规律，暴饮暴食。这些导致的直接结果就是：不少IT从业者多种疾病缠身，外加精神紊乱，表现为没有电脑的屋子他们感到不自在，离开键盘的手指会忍不住敲击，断了网络的电脑会让他们感到失落等。 　　医生提醒防肝胆病 　　重医附一院体检中心主任王永红说，作为在IT行业挑大梁的年轻人群体，要加强体育锻炼，重视和预防肝胆方面的疾病。 　　肝功异常：指肝功能检测中某一项或几项指标的升高，主要原因为长期大量饮酒、药物损坏、病毒感染、过度劳累、过多接触放射性物质等。建议限制饮酒、谨慎用药、劳逸结合，不要在电脑密集的场所久坐。 　　胆囊息肉：胆囊壁生长的所有非结石性病变总称，主要表现为右上腹轻微不适，有结石时可出现胆绞痛，手术是根治的最好方法。但并非所有的胆囊息肉都要做手术，只有当息肉直径大于1厘米以上才需要手术，防止诱发胆囊癌。 　　员工的健康是单位的宝贵财富。王永红建议单位建立员工健康档案，特别是对那些已发现患有重大疾病的员工，单位要督促本人积极治疗、定期复查。 

    半导体 工程师 血压 电脑 BSP

  • 评论：你准备好向450-mm晶圆制造进军了么？

    IC行业制造商和材料提供商最近表达了可能把IC制造从300mm晶圆制造转为450mm晶圆制造方面的看法。 需求方 有些公司认为这种转变不会发生。据市场调研公司IC Insights 对这种看法持强烈的反对意见。虽然转向450mm的晶圆生产不是马上就要到来，IC Insights公司认为这只是到来的时间问题，而不是是否会到来的问题。IC 设备商和材料提供商可能非常不愿意进行450mm晶圆产品的生产，但是生产450mm产品是个必然的方向.。 对是否进行450mm晶圆制造的争论的一个焦点就是，450mm晶圆制造能否降低每平方英寸产品的造价。自从IC行业诞生以来，增加晶圆的尺寸成为降低每英寸硅片的制造成本的一个重要的因素。 目前，没有一个IC供应商在300mm晶圆高量产的结构上得到了更优的结构，但是450mm晶圆最终将会带来高成本效率这个梦想是不会破灭的。 在预测450mm晶圆制造的未来时，怎么强调人类的竞争天性和商业的竞争天性都是不够的。回想下过去的国际半导体技术发展蓝图（International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)），没有一个公司制定了和蓝图一致的目标，所有的公司制定的目标都高于蓝图目标。IC Insights报道说任何一个半导体公司的CEO都不会打算在周年董事会议上说“今年我们计划放缓占领市场的脚步”。 绝对不会发生这种情况，一个公司包括它的CEO，要么在市场上采取进攻，要么就出局。设想一下，英特尔，三星，台积电和其他半导体公司，在预测从今天起五年之后的竞争格局进行假设分析的情景。英特尔会想“如果我们采用了450mm的制造技术，而AMD没有采用，情况将会如何？” 三星同时在思考“如果我们采用了450mm的制造技术，而美光公司和台湾的存储芯片制造商未采用该技术，情况又会怎么样？”台积电在考虑“如果我们使用了450mm的技术和特许半导体和中芯国际未采用，会发生什么事情呢？” 如果英特尔，三星，台积电在它们的竞争对手提前一，两年迅速采取行动，建立了450mm的生产线，它们将在市场上占据重要的地位。根据IC Insights公司的观点，这是对半导体公司无法抗拒的诱惑。 IC Insights公司认为是否采用450mm晶圆制程的底线和发展该技术的成本不会联系在一起。在现有的基础上采用450mm的技术的成本绝对是非常高的。然而，当大量的客户（如英特尔，三星，台积电，现代）在某个时候开始要求这种技术的情况下，将出现进行450mm制程的势头。 供应方 目前，IC处理设备商和材料商可以轻易对高研发成本的450mm技术说“不”，不过，IC Insights公司相信从现在起6，7年后，IC处理设备商和材料商不顾IC制造商对450mm晶圆制造设备的需求，或者轻视它们的最低限度的期望，就算不是不可以，说“不”也是很困难的。 让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC供应商，来到你的办公室，给你一个大大的订单（非常可能是上百万美元的订单），这个订单是定购450mm晶圆处理设备或者是定购相应材料的，你会怎么做？如果英特尔或者三星公司告诉你他们会把订单留给第一个具有提升力的公司，你又会怎么做？ 记住了，英特尔和三星可能是两个公司，可能是在10到15个IC制造商里最大的两个会购买450mm处理设备的公司（见下图） 你愿意眼睁睁地看着那些公司给你的机会溜走吗？让人很难相信你愿意。IC Insights 公司认为愿意冒改变公司的经营方向，丢掉大订单的风险，把450mm晶圆处理设备的那些大订单让给竞争对手这种事情，几乎没有一个公司有勇气会这么做。 如图所示，IC Insights公司预计只有15家IC制造商参与450mm的竞争环境。大概30家公司在进行300mm的晶圆生产，70家左右的公司进行200mm晶圆的生产，这是个有趣的现象。也许看起来不是今天这种状况，15家左右的公司参与450mm晶圆制造，尤其是5，6家首先采取这种技术的公司，在下一个十年中，将在IC行业内的具有空前的权力和影响力。 450mm晶圆技术的研发的很大一部分需要通过联盟策略才能完成。这些联盟涉及各个领域。很难想象大的晶圆提供商（如SEH），设备提供商（如ASML），和化学，石油提供商（如Air Products ）和英特尔或者三星合作，目的就是为了在450mm晶圆的发展上领先一步。 总而言之，投资的巨大和技术开发的难度很可能带来难以预见的问题。 IC Insights相信IC制造商面临想要打败竞争对手的强烈诱惑。伴随着IC制造设备商和材料提供商所面对的失去大客户这种不能容忍的问题的出现，为450mm晶圆产品营造一个环境的愿望会成为现实。即使这可能至少需要6年才能实现，在2015年之后，450mm的晶圆制程将在行业内确立主要IC生产商的支配地位。

    半导体 三星 英特尔 晶圆制造 INSIGHT

  • 传苹果联合华硕研发iPad 启用最新专利技术

        近日，传华硕正在与苹果一起研发新款Mac Tablet平板电脑。  　　从早先微软提出的平板电脑概念产品上看，平板电脑就是一款无须翻盖、没有键盘、小到足以放入女士手袋，但却功能完整的PC。比之笔记本电脑，它除了拥有其所有功能外，还支持手写输入或者语音输入，移动性和便携性都更胜一筹。  　　目前，平板电脑在市场上占有率并不饱和，除Gateway、戴尔、联想和惠普等大厂推出了平板电脑外，还很少有其它厂家涉足这块领域。但随着市场的日趋成熟，消费者对平板电脑的需求也日益看涨。如果苹果恰如其分的推出一款极具创新的平板电脑产品，将能赢得不少的市场份额。  　　早在2005年苹果就申请过一项关于平板电脑的专利。此次传言苹果与华硕的联合，极有可能启用该项专利。  　　据悉，该产品将命名为iPad。与iPod的仅一字之差。如传言属实，苹果的粉丝预计将会揭起新一轮的争购狂潮。

    半导体 苹果 华硕 平板电脑 IPAD

  • FCD投票闪联超半数 3C领域或现首个中国标准

        北京时间11月9日，硅谷动力记者从闪联联盟获息，闪联标准在本轮FCD投票中获得了很多国家的支持，也获得了超过半数的赞成票，但由于国际标准投票的规则问题，本轮中还有需要与部分国家沟通的工作，投票工作在继续中。  　　闪联相关人士表示将尽快完成沟通，答复他们提出的问题，争取尽快通过，使全球3C领域出现第一个来自中国标准---闪联标准。  　　据了解，从提报国际标准提案到成为国际标准，要经过新工作项目（NWIP）、委员会草案（CD）、最终委员会草案（FCD）、国际最终标准草案（FDIS）和国际标准（IS）等几个阶段，总体来说可分为专业流程和常规流程两大部分，其中最终委员会草案（FCD）是专业化流程的最后一个阶段，也是成为国际标准流程中最重要的环节。目前闪联标准正处于最终委员会草案（FCD）投票阶段中。  　　有业内人士对投票结果表示乐观，表示闪联标准是3C融合领域第一个技术标准，是第一次由国内企业自发组织起来，面向未来计算机、家电和通信领域制订的关键领域技术标准，标志着中国企业技术自主创新能力达到一个新的高度。闪联标准有望在2008年成为全球第一个3C协同产业国际标准。

    半导体 通信 计算机 CD BSP

  • 看欧盟RoHS指令实施一年后对电子业的影响

    众所周知，欧盟RoHS指令（指令2002/95/EC）于2006年7月1日正式实施。当然，世界并没有因此从本质上发生改变，而绝大多数的消费者也并没有意识到它的存在，但RoHS法规的确对电子行业产生了巨大的影响，且越来越多的被欧盟RoHS执行机构正在不断地将之“付诸行动”。英国的执行机构国家度量衡实验室（NWML）提前一年就开始了相关的准备工作，所以他们在实施当日就做好了准备，而欧盟其它成员国家的机构在不久之前才刚开始有所行动。 目前，RoHS指令的执行机构通过两种途径来实施该法规：对文档的审核和对所购产品的抽样分析。同时，一些国家的海关也会对进口产品进行检查。根据NWML的经验，现阶段超过90％的产品不是完全协从RoHS的，大多数都有一个或两个部件含有RoHS有害物质。其中，无铅焊接产品的返工是一个显著的常见问题。对含有锡/铅的绝缘涂层和含有六价铬钝化涂层螺丝的废旧部分的使用则是另一个不符合协从的主要原因。当一个不协从的产品被确认后，NWML采取的方法是和生产商合作，以实现完全的协从。很多的生产商已经被通告，并要求通过书面形式告知他们在确保协从过程中所采取的所有可行步骤。他们中的一些人对此反应迟缓，但目前还没有一个因此而被起诉。与权威结构的看法不同的是，NWML表示15％的被通告者宣称他们的产品不属于RoHS范畴，另有15％的被通告者则表示没有合适的文档。 的确，很多疑问尚存。指令的范围还在欧盟委员会的商讨中，技术推进委员会（TAC）则强调着“成套设备”，电缆和照明设备依旧不确定。RoHS作为一个单一的市场指令（条款95），其范畴应该在所有成员国保持统一，但不幸的是，事实并非如此。比如荷兰将卖给使用者的汽车广播设备列入范畴之内，这就与欧盟委员会发布的指导相背。电暖气和空调等安装在墙体的设备在某些国家被认定为在指令范畴之内，而在某些国家则在范畴之外。大型工业设备的划分也不明确，它们可以被看作大型固定工业设备（范畴之外），但也可被简单地看作工具（范畴之内）。 通过化学分析的方法来确定一个产品是否符合协从，同样也有很大难度。这些方法还在研发中，但国际IEC化学分析标准并没有得到成员国的有力支持，主要因为在试验中对燃烧延缓剂和六价铬的评估结果十分糟糕。RoHS的执行机构正在关注类似XRF的解析成像技术，作为RoHS测试更简明的候选方法。他们将来或许需要依靠更加先进的解析技术应用，以避免由于极小量不协从物质而引发的诉讼。 豁免条款则是另一个主要讨论的热点问题。现今有29个豁免条款，并有着更多的申请正在评估中。豁免的申请过程十分冗长，有些甚至需要经过很多年，对于生产厂商来说，这的确是个问题。很多的生产厂家还不能生产协从产品，因为他们相信他们没有特别的办法来替代他们现在所用的，他们正在等待对于豁免条款的最终方案。一些生产厂家已经因利润降低而停产；但另一些则继续生产，并且期盼着在豁免申请审议过程中，指令执行机构能够允许他们这样做。NWML建议此类生产厂商不应停止生产，NWML将会更紧密地跟进豁免申请的处理情况，并且仅在其变得明朗的时候，即申请将不会被接受的时候再采取行动。当然，其它成员国家的执行机构可能会显得爱莫能助。 通过的豁免条款之一是“十溴二苯醚的聚合态使用”。尽管它没有对健康和环境的已知危害，使其看起来应该有理由获得豁免，但这确实造成了极大的争议。丹麦和欧洲议会向欧洲法庭派出了调查团，因为他们认为有可替代物质。对于一些种类的聚合物来说，要么所有物质都是有害物质，要么它们还没有被更广泛地测试：可能具有更加严重的潜在危害性。更加让人感到复杂的是，这个豁免究竟是打算覆盖商用级别的十溴二苯醚，还是覆盖直到最近才在商用个体上出现的高纯度材料。 由于现阶段没有时间上的限制，委员会一直在接受豁免申请。尽管如此，已经有很多对“可终生使用的商品”和对铅焊接品的继续使用提出的申请，但所有这些都被拒绝了。 ERA在2005年6月做过一个RoHS指令的回顾，以推断第八和第九类能否在将来会被划入范畴之中。答案是肯定的，但是制造厂商需要时间去适应，至少需要到2012年，且至少有20个新豁免是必须的。RoHS指令已经实施了不到一年，目前欧盟委员会正在对其再审核，所以在不久的将来可能会有新的变化。任何的变化都是有可能的，包括在清单上加入更多的物质，或是改变指令的范畴。最为相关的WEEE指令同样也在重新审核中，包括了其涵盖的范畴，而这也同样是RoHS所基于的范畴。范畴的改变看起来将会在不久的将来产生，且更可能会扩大其范围，而不是缩小。 对其协从产品而言，RoHS指令已经实现了其重要的目标，即降低在欧盟销售的设备中所含的六种RoHS物质。批评者指出，因未对完整的产品周期进行分析，可替代物质究竟是对环境有益还是有害尚未知晓。不仅如此，相当数量的RoHS物质含量依旧被当作豁免，范畴外的产品和在其它产业中来使用，而这些都还未有任何类似限制。尽管如此，RoHS仅作为多项欧盟立法中的一个还是有益处的，它将会降低有毒材料的使用。WEEE的重复利用应该更加安全，特别是在不控制回收方式的第三世界国家。回收RoHS协从设备将会使工人们处在相对低含量的有毒物质环境中，尽管这样做不能排除所有的风险；显然，更好的方式则是通过更好的工艺控制来实现。 在将来，RoHS协从设备的生产将会正规化，含铅焊接的使用则会变得愈加的少见。现阶段对RoHS指令不协从的产品将会愈加受到电子业界不断变化的冲击和影响。医疗、监控，汽车和航天工业等诸多产业已经开始了变革，在接下来的几年内，更多的产品将会更有效力地成为“RoHS 协从”。由于有毒物质的限制将会不断加强，生产厂商也在考虑在未来的立法（如EuP指令和新近的REACH法规）中占得先机，他们宁可在条件允许的情况下就做出改变，也不愿等到法规强迫实施的时候再做出应对。

    半导体 汽车 电子 指令 控制

  • 25年来最具影响力IT产品出炉

        11月8日消息，据国外媒体报道，世界计算行业协会（CompTIA）日前评出了过去25年间最具影响力的科技产品，结果微软包揽了前四名。  　　日前，在评出了“25年来最具影响力IT人物”的同时，世界计算行业协会（CompTIA）还评出了去25年间最具影响力的科技产品，而微软的IE浏览器凭借66%的得票率高居榜首。  　　此外，微软Word得票率为56%，位居第二； Windows 95排名第三，得票率为50%；而苹果的iPod播放器和微软的Excel并列第四，支持率均为49%。 

    半导体 微软 COM BSP

  • 中芯武汉厂落实投资10亿 仅占规划额一成

        已封顶半年之久的武汉新芯集成电路有限公司(下称“新芯”)，目前仍在等待设备的迁入。记者从湖北省统计局网站查到，截至10月中旬，公司仅落实投资10.55亿元，而整体规划为100亿元。实际上，它迟迟未进设备，是在等待订单。 　　负责该厂技术与管理的代工巨头中芯国际方面曾表示，与日本尔必达之间代工谈判仍在进行之中。按照半导体代工界建厂风险控制进度，武汉工厂此时不敢贸然采购设备。 　　武汉东湖高新区一位招商人士对《第一财经日报》透露，新芯正在选择机台，未来实际运营所需的配套基本布局完毕。记者观察到，从去年秋到今年9月，工厂各项招标工作一直持续进行，其中7月到9月，主要集中于IT类产品、天然气、排水等配套设施方面。 　　“我们正在见证武汉第一个12英寸半导体工厂从无到有，这过程不容易。”新芯公关经理钟璧光对《第一财经日报》表示，公司正大量招募，目前已有几百名员工。但以目前的进度，该厂试产目标至少可能要落在2008年上半年了。之前，有业内人士认为年底能试产。 　　在刚过去的第三季度，中芯内存芯片业务约亏损4100万美元。而这意味着，武汉厂未来短期获利不容乐观。不过，业内分析说，2008年存储芯片业有望走出低谷，形成“大年”。 　　从财务角度来看，中芯并无真正压力，它手中仍不少现金，只是仍需要承受折旧压力。而在业务层面，它已拥有挑战台积电的差异优势，即存储业务布局：其北京厂与奇梦达已合作两年，半月前上海12英寸厂又成功牵手全球闪存巨头Spansion，并获得后者65纳米相关技术，而台积电、联电在这一领域才刚刚开始。这一相对优势势必成为武汉厂获得国际巨头订单的关键筹码。

    半导体 半导体 中芯 台积电 BSP

  • 面对设计成本 四大代工厂下调明年资本支出

    市场调研机构Gartner Dataquest日前发布预测，全球四大半导体代工厂(台积电、台联电、中芯国际及特许)2008年资本支出将下调9.6%至63亿美元。 四大代工厂第三季财报均有不错表现，其中台积电与联电第三季营收增长分别为19.4%与24%，但四大厂对第四季度预期却不表示乐观。300mm生产线的运营仍然处于低利用率阶段，大部分设备在今年下半年已经完成安装，但是今年并不能满额生产，预计在2008年才会实现产能的提高。 尽管几大公司2008年资本支出趋于保守，但是2008年运营状况将会非常良好，2009年的动力将稍显不足。 台积电2007年资本支出将达到26亿美元，明年将削减到22.75亿美元，而台联电将由今年的10亿美元削减至明年的7.5亿美元，中芯国际与特许明年的资本支出也会略微减少。 Dataquest资本投资研究部主管Bob Johnson表示，晶圆代工厂通过购买200mm设备竞相满足“落后工艺(trailing-edge)”的需求。这也反映出整个半导体行业的一个重大变化，在面对65nm及45nm工艺(cutting-edge)庞大的设计成本时，这些先进技术开始失去了吸引力。

    半导体 联电 台积电 EDGE BSP

首页 上一页 1955 1956 1957 1958 1959 1960 1961 1962 1963 1964 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多