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  • HUBER+SUHNER先进产品亮相ChinaRail 2006

       “第六届国际轨道运输技术装备展览会”（ChinaRAIL 2006）于11月15日在北京展览馆拉开帷幕，通讯传送产品制造商HUBER+SUHNER公司亮相此次展会，并与国内外相关企业交流展示了其最新产品与技术。     铁路行业需要提供不断提升的安全性、可靠性、能量效率及舒适性。同时也在为乘客安装更多的车载服务，如信息和互联网接入服务。随着更多电子设备的安装，空间和重量限制越来越大，相比传统电缆，HUBER+SUHNER的高性能电缆外径更小、重量更轻，还具有保护乘客安全的功能。同时可供应构建现代化铁路运输系统提供平台的各式各样的产品，这些产品的开发满足高质要求且专门设计用于以下用途，如：GPS内列车定位系统、移动电话接入蜂窝分配、车载网络WIFI分配、视频监视用CCTV、提供实时乘客信息和娱乐的乘客娱乐系统、用以列车运行状态下诊断的车载监视和记录装置（OTMR）、机车内置跨接电缆系统和安全舒适外廓。公司专利产品RADOX ® RailCAT数据总线线缆主要用于现有全部新型列车，应用范围包括应用于列车上的各种网络多媒体，旅客信息系统、移动电话、车辆控制和监控系统以及互联网连接。该系列产品符合DIN5510-2和BS6853防火标准，以及欧洲EN50288-2-2标准，传输阻抗达到120欧姆，防火绝缘层在极端温度-40℃到150℃下不会出现熔化或收缩的情况。     目前国内许多城市的轨道交通建设项目陆续开工，京津唐、长三角、珠三角地区的城际轨道交通运输项目的基础建设和装备技术，不但为国人所关心，也成为世界铁路的焦点。HUBER+SUHNER专注于复杂应用，依托特殊产品功能，为客户定制的创新、设计和其他服务，增加了产品的价值，HUBER+SUHNER凭借其优质的产品和雄厚的设计底蕴在本次展会上一展风采。

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  • IC产业链价值创新坚持三大政策

       “IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新，事实上是一个大的“工程”体系问题，归根结底是“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新的合作运作模式及其商业机制的建立。其主要基于三大要素：上海IC产业政策环境建设和完善，芯片与整机联动，公益性的IP相关的公共服务平台建设等。 　　首先，要完善上海IC产品创新的公共服务平台建设，增强自主发展能力和抗风险能力。“十一五”期间，上海应在已有的三个公共服务平台，即上海集成电路研发中心、上海集成电路设计研究中心和上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)基础上，加大对建立“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的IC价值链运行管理模式的投入力度。 　　其中，上海硅知识产权交易中心正以新思路、新举措来突破IP交换交易中的关键瓶颈，即解决IP的验证，包括IP复用的知识产权保护以及可集成、可制造等问题，形成一条具有中国特色、上海特点的“自主创新、集成创新和引进吸收再创新”的IP技术发展路线。 　　第一，在政府支持下，坚持以市场为导向，从上海IC设计业及芯片代工业的实际基础和需求出发，通过上海市集成电路行业协会的协调，在SSIPEX和IC设计者以及芯片代工厂之间建立一种IP交易交换能面向设计和制造的商用运作模式(IP+IC设计+Foundry)。第二，政府持续完善SSIPEX的IP公共服务平台资源配置，通过上海市集成电路行业协会的配合，SSIPEX与系统方案供应商、硅知识产权(IP)供应商、电子设计工具(EDA)供应商、IC设计公司、晶圆代工厂等各环节建立互动机制及协调体系。第三，从国家级IP库及其专利数据库的引擎系统建立着手，加强“IP库+法律咨询+风险规避+人才培训”服务运行机制和完善体系的建设，完善“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的知识产权保护环境。 　　其次，要持续加大上海“整机与芯片联动”的力度，建立我国自主的IC创新产品价值链。应该看到，“整机与芯片联动”必须着眼于上海自主知识产权的IC产品的自主创新，不仅做大做强上海IC设计业和芯片制造业，而且在上海和全国信息化建设中要发挥出核心性、渗透性、辐射性的作用。所以，需要坚持贯彻以下精神。 　　第一，结合国内外IC新兴市场的发展，关注其对上海“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新合作运作模式建立和完善的推动作用。第二，“整机与芯片联动”必须结合上海各级政府已支持的IP和IC项目所形成的自主IP及其专利技术，关注这些成果承前启后的系统化、商品化和产业化。第三，结合大行业、大市场、大产业和大企业(集团)，“整机与芯片联动”必须关注国内“标准与知识产权相结合”的联盟组织中的龙头电子整机企业与上海IC设计企业的合作。 　　最后，还应该持续完善上海IC产业政策环境建设。应该看到，持续地完善上海IC产业政策环境建设，不仅引导上海IC技术创新及其进步，进而建立自主知识产权的保护屏障，而且对资金、人才等的资源引进，推动创业投资都起着不可或缺的作用。其中，就上海“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新环境建立应该在以下几方面加强。 　　第一，结合市场风险，在政府项目管理的运行机制和相应职能的保障基础上，关注控制项目数量，加大单个、重点项目的支持力度，关注企业在项目进行中的困难和问题；同时帮助并引导各种机构的风险资金的追加投入。第二，结合从硅知识产权(IP)、IC设计到研发产品，直至商品化和产业化的整个创新过程，关注项目主要实施者，打破收入平均化分配体制，真正体现“人是创新主体”的根本原则。第三，从“IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新链的角度出发，加大政策支持力度，解决在所得税、出口退税上的问题，促使“整机与芯片联动”实现本土销售。

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  • Open-Silicon授权使用MIPS32 24Kc Pro内核

        MIPS 科技今天宣布 Open-Silicon 选择 MIPS32® 24Kc™ Pro 处理器内核支持其针对复杂系统级芯片（SoC）的先进定制 ASIC 解决方案。Open-Silicon 开发了一套针对 ASIC 设计师的简化 IP 筛选和集成的业务模式。     Open-Silicon 同时授权使用 90 纳米（nm）内核优化 IP 套件，该产品是由 MIPS 科技和 Virage Logic 联合开发的。该套件由 Virage Logic的面积、速度和功耗（ASAP）Memory™及ASAP Logic™ 高速（HS）IP 组成，有助于 MIPS 科技用户充分发挥 MIPS32 处理器性能的 IP。     MIPS 科技和 Virage Logic 是 OpenMODEL™ 的重要组成部分，Open-Silicon™ 是取代传统 ASIC 开发工艺的方法。为了最大限度地降低风险、成本和提高最终产品的集成度，OpenMODEL 为客户提供了合格的处理器 IP、制造商、测试及封装提供商，帮助他们在每个开发阶段都可以作出明智的选择。Open¬-Silicon 的设计方法可利用极低的成本生产可靠和可预测的 ASIC。     Open-Silicon 工程副总裁 Satya Gupta 博士表示：“我们独树一帜的商业战略获得了成功，因为我们的客户知道他们可以有机会使用满足甚至超越其要求的最先进的、极具资格的知识产权。我们非常高兴将 MIPS 科技和 Virage Logic 这两个行业领先公司的专长增加到我们的产品中，这将极大地加快我们解决方案合作伙伴的增长速度。”     MIPS 科技销售副总裁 Brad Holtzinger 表示：“Open-Silicon 独特的业务模式可为芯片制造者提供在成本敏感和高度竞争的环境中胜出的明智战略。我们期望帮助 Open-Silicon 的客户成功实施针对下一代数字消费产品的 MIPS-Based™ 设计。”     Virage Logic 市场营销和业务开发高级副总裁 Jim Ensell 表示：“我们非常高兴能够和 MIPS 科技以及 Open-Silicon 携手合作，为我们共同的客户提供满足其高性能系统设计要求的集成解决方案。内核优化IP 套件针对采用 TSMC 90nm G 工艺制造的 MIPS32 24Kc 内核，可实现 660 MHz 的时钟频率，提供比竞争解决方案更高的性能。”

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  • 我国半导体生产线已达47条

        中国半导体行业协会理事 朱贻玮 　　在我国IC产业刚走完40年历程的2005年年底，我国共建成投产了40条4英寸至12英寸IC芯片生产线。今年以来，我国已净增7条生产线。这样，现在我国已有47条IC芯片制造线。 　　2006年净增7条生产线     2006年开始到目前为止，已投产8条芯片线，撤掉1条线，净增7条线。它们是： 　　1条12英寸线：无锡海力士—ST公司；1条8英寸线：无锡海力士—ST公司；4条6英寸线：福州福顺公司、北京上华公司、深圳方正公司、上海贝岭公司；1条5英寸线：深圳深爱公司；1条4英寸线：福建莆田安特公司。 　　深圳深爱公司在5英寸分立器件线上做了铝栅CMOS电路。 　　而位于北京的中国科学院微电子所撤掉了1条4英寸线。 　　无锡海力士—ST公司的12英寸线是国内第二条12英寸线，它的8英寸线是我国第十条8英寸线。海力士—ST公司总投资20亿美元，在江苏省是投资最大的外资企业。深圳方正公司6英寸线的建成投片，是我国首家电子整机企业自行投资建设的IC芯片线。这样，整机厂家不仅投资设立了不少IC公司，如今又开始直接投资建设芯片线。北京上华公司6英寸线是在中国科学院原先4英寸线的净化厂房内，撤掉4英寸线后，安装调试并投入运行的，因此它的建设周期较短，将原来微电子所研发、小批量线改成批量生产线。福州福顺公司6英寸线则是福建省第一条6英寸线。上海贝岭公司在原有4英寸线的厂房内扩充安装调试了一条6英寸线，现已投入运行。深圳深爱5英寸线是在原先生产功率管的基础上开发了铝栅CMOS工艺，从分立器件跨入了IC领域。福建莆田是我国最大的电子表芯生产基地，安特公司4英寸线就是电子表芯生产大厂自行建立的生产线。 　　大家知道，我国在2000年只有25条芯片线。在“十五”计划中，增加了15条芯片线，到2005年底达到40条芯片线，5年中平均每年投产3条芯片线。而“十一五”规划的头一年还未结束，迄今已增加7条线，表明这是一个良好的开端。 　　IC芯片生产线结构现状 　　截至2006年，我国IC生产线共47条，其中： 　　大尺寸线：12英寸2条、8英寸10条，共12条占25.5%，占四分之一。 　　中尺寸线：6英寸12条、5英寸9条，共21条，占44.7%，最多为二分之一弱。 　　小尺寸线：4英寸14条，占29.8%，三分之一弱。 　　总之，从今年我国IC生产线投产的速度看出，“十一五”规划期间原先预计将投产20条～25条芯片线的预测是完全可能实现的。因为这个预测平均要求每年投产4条～5条芯片线，而头一年到十一月中旬就已增加了7条线。由此可见，我国IC芯片业在十一五规划期间内仍将有一个高速发展，前景应该会愈来愈光明。

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  • 06年底全球有36座晶圆厂动工 总投资590亿美元

        根据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）的报告，估计至2006年底前，全球有36座晶圆厂将开始动工兴建，总投资金额达590亿美元，创下历史新高。其中440亿美元的投资建厂地区是在日本、台湾或中国大陆。且其中25座新晶圆厂为12吋晶圆厂。根据SMA的报告显示，590亿美元中，48％由亚太地区的公司支出。 　　根据SMA的资料，闪存和DRAM晶圆厂将占2006年所有新晶圆厂投资额的64％，SMA 预测，2007年闪存和DRAM产能将分别成长40％和53％。  　　目前台湾半导体业者拥有12吋厂者，以DRAM厂为主。预期未来3至5年内，台湾境内12吋厂将由目前的10座倍增至22座以上，成为全球12吋晶圆厂最多、最密集的地区。台湾半导体业者之中，力晶在竹科拥有3座12吋厂已量产，月产能超过10万片，力晶规划未来将再兴建8座12吋晶圆厂，将为国内拥有最多12吋晶圆厂的半导体业者。

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  • 亚旭IP电话与客户端网关采用TI VoIP解决方案

        日前，德州仪器 (TI) 宣布亚旭电脑股份有限公司 (Askey Computer Corp.) 为其 IP 电话与小区和企业网关采用了 TI VoIP 解决方案。TI 完整的集成硅芯片技术与软件VoIP解决方案采用了业经验证的 Telogy Software™ for VoIP 与 PIQUA™ 软件，从而提高了语音质量与 IP 性能。亚旭电脑股份有限公司是提供高质量宽带产品与服务的领先设计制造商，首款采用 TI 技术的 IP 电话VPD1120 与网关产品，如 VGE1020 小区网关与 VG603 企业网关，现均已投入量产。     亚旭研发产品部宽带通信一分部的高级总监 Wangson Wang 指出：“TI 的高性能VoIP 技术采用嵌入式设计，为我们提供了集成度最高的软硬件解决方案，以便为客户提供灵活性最高的最佳 性能VoIP 产品。为了不断开发全新 VoIP 产品系列，提高产品质量， TI 制定了坚实的发展策略，这给我们留下了深刻印象。”      亚旭销售部的产品线经理 Nathan Chou 补充道：“多年来，亚旭一直与 TI 紧密合作。这种合作使我们能够更好地为客户提供服务，并向 OEM 厂商提供真正的增值服务，以帮助他们部署最先进的 VoIP 产品。”     亚旭的 VoIP 产品在数据包交换网络上实现了低成本的相同音质语音与传真呼叫 (fax call) 服务。就亚旭的 IP 电话产品而言，TI 的 TNETV1055 提供了强大的处理技术与更广泛的扩展选择，以帮助产品设计人员与制造商快速推出创新型 IP 电话产品。利用TI 灵活的硅芯片技术与软件架构，亚旭还能根据具体服务与应用需求，在 IP 电话中灵活地添加更多功能与特性。     TI 的 TNETV2021 与 TNETV2840 不仅为亚旭企业网关产品提供了可扩展的低成本解决方案，还实现了许多高质量特性以提高语音性能，其中包括回声抵消、自适应抖动缓冲与音调检测等。这种结合 TNETV2021/2840 的解决方案非常适合中小型企业应用与公寓楼与大学宿舍等多住户单元。     TI 的 TNETV1060 CPE 网关解决方案旨在满足小区与 SOHO 网关要求。亚旭为其VGE1020 网关产品选择的 TNETV1060 可提供当前以及未来 VoIP 标准所需的所有处理能力，并能根据市场需要推出支持高级功能。TI 的 TNETV1060 是亚旭小区网关产品的核心组件，在此基础上，客户还可根据大型企业应用的需求扩展其当前的网关解决方案，以满足更多语音通道的要求。     TI 亚洲业务拓展总监 Debasish“Ron”Nag 指出：“我们了解亚旭致力于为客户提供一系列完整而可靠的 CPE 设备。TI 的 VoIP 软件与芯片组在其产品中居于核心地位，我们相信，在此基础上，亚旭不仅能够推出高质量的 VoIP 解决方案，还可为满足未来需求提供更高的灵活性，从而实现完全自主的特色产品。亚旭不仅建立了专门的 VoIP 团队，并且在各个 VoIP 领域（包括网关与 IP 电话）都拥有与 OEM 厂商合作的丰富经验，其多样化的专业技术与 TI 广泛的 VoIP 产品以及面向产业各领域的全面服务实现了良好的结合。” 

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  • 柏能及福兴达加入矽玛特首选原始设计制造商计划

        矽玛特（SigmaTel）宣布，两家总部位于香港的消费电子分销商——柏能科技有限公司和福兴达科技实业香港有限公司已分别加入矽玛特公司的“首选原始设计制造商计划（Preferred ODM Program）”。     矽玛特公司主席兼首席执行官王毅朗 （Ron Edgerton）表示：“首选原始设计制造商计划的目的是要向全球品牌提供优质的产品，帮助客户更快地将产品推向市场。我们非常高兴福兴达和柏能加入这一计划，并希望可以通过与他们的合作，共同提供卓越的消费电子解决方案。”     通过加入“首选原始设计制造商计划”，原始设计制造商能够直接与零售渠道及主要的原始设备制造商（OEM）品牌取得联系、获得矽玛特的最新技术、在产品分销安排上有优先权、并得到矽玛特公司提供的培训及技术支持。柏能和福兴达会在其MP3播放器产品中仅使用矽玛特公司产品。

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  • IPTV催生三网融合 将会与NGN发展融合前行

        我国三网融合已步入实质性发展阶段，IPTV的发展也会走向理性发展轨道。这是记者从今天召开的第二届“IPTV中国峰会”上获悉的。 　　信息产业部科技司闻库司长在高峰会上介绍说，科技司承担了信息产业科技发展“十一五”规划、2020年中长期规划(纲要)的编制工作，先后成立了17个专家组，320位专家参与规划编制，对包括网络和通信技术在内15个重要领域的信息产业科技发展进行规划，提出13个重大项目和8项保障措施，对通信科技工作将产生重要的指导作用。其中，下一代网络体系结构、IPTV发展策略都是重中之重。 　　与会专家还表示，IPTV业务可以通过电信宽带/移动互联网络、双向广电数字电视广播网络或“广电数字电视广播网络+电信宽带/移动互联网络”来实现。另外，NGN是一个具有全业务提供能力的网络，包括语音、数据、视频、流媒体、Internet接入、TV广播、移动等各种业务。IPTV业务网络是一种NGN网络，IPTV业务是一种NGN业务。未来IPTV的发展将会与NGN发展融合前行。

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  • 芯原和MoSys合作 拓展1T-SRAM技术的采用

        芯原股份有限公司（简称芯原）和MoSys, Inc今天宣布，双方正在合作通过向芯原的客户提供无缝式的专利技术利用以进一步拓展 MoSys 的受到欢迎的 1T-SRAM 技术的采用。      根据双方达成的合作协议，芯原将把 1T-SRAM 能力纳入其知识产权 (IP) 产品组合当中，用于客户在多个代工厂的系统芯片设计。      芯原是一家无晶圆 ASIC 设计代工厂，致力于提供同类最优垂直平台解决方案、系统知识和服务，以帮助系统芯片客户从芯片规格走向生产。在这种合作关系下，客户目前有权选择与芯原直接合作来把 MoSys 的创新型内存技术整合进他们的设计当中，这些设计涉及众多代工厂的选择以及高级加工工艺（如90纳米）。通过利用 MoSys 的已经获得专利的 1T-SRAM 超高密度内存产品，客户能够大大降低他们的硅成本，同时维持高性能和低功耗。      MoSys 首席执行官 Chet Silvestri 表示：“我们很高兴能够与芯原合作把我们的技术推广给更多的客户。过去几年里，芯原凭借在其全球惊人的客户群中的成功历史已经荣获了无数行业大奖。我们预计，我们领先的内存技术与芯原领先的 ASIC 能力的结合，将为无数种应用产品带来独一无二的最佳硅解决方案。”      芯原 WW sales & marketing 部门公司副总裁 Federico Arcelli 指出：“我们与 MoSys 进行合作代表了芯原为客户提供一站式解决方案，以满足他们的 IP 和全包需求。通过与像 MoSys 这样的技术领导厂商进行合作，我们的客户还能够利用我们的其他 IP 产品和设计服务来开发硅领域最具竞争性的解决方案，并为满足他们最严苛的产品需求提供支持。” 

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  • NXP半导体中文定名为“恩智浦半导体”

        NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。     恩智浦半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦约有35%的业务来自于大中华地区，因此，我们特别重视大中华市场的发展及客户经营。我们将以中文名称『恩智浦』传递企业经营的全球化视野，以及本地化的价值；同时彰显恩智浦对大中华市场长期耕耘的决心」     恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着 “新的体验”(Next Experience)的意义，禀承英文品牌的精神, 中文名称中的”浦”字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资并以世界级产业伙伴为后盾, 透过NXP的产品技术, 让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验 – 无论是色彩鲜明的图像, 质地清晰的音乐, 消费者都可以随时随地在家中, 汽车和移动设备之间分享讯息。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域﹕汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。

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  • IC制造未雨绸缪 硅基IC不越摩尔定律雷池

        在IC领域，制造工艺决定了最终的设计能否实现，从本质上来讲，它是制造决定设计的产业。在这个领域里面，使用这种手段最为纯熟的乃是IBM、Intel这样的厂商。     但是，IC制造的发展速度由于IC业的竞争，已经快要到材料的极限，电路之间的隔层差不多快要到原子级别，一些以前不会出现的问题逐渐显现。比如制作半导体需要参杂的工艺，就需要控制具体的数量，而不能如同以前一样，任由杂质进行自由组合，这将大大增加IC制造的难度；半导体的绝缘层也将因为光刻化学药品本身的特性，凹凸不平的程度将直接影响IC能否正常运行，身为IBM院士的陈自强博士指出，当电路之间的隔层宽度可能为320埃，而其中的凹坑就有可能为80埃，那就意味着，在一些极端的地方，隔层宽度只有160埃……到时候，目前的材料还能用么？   硅基IC不越摩尔定律雷池      尽管这是未来15年以后的事情，专注前沿科技研究的科学家已经等不及了。不仅是因为材料限制，在22nm以下的工艺，无法使得电路稳定运行，还会因为集成过于大量的晶体管，使得处理器的功率达到惊人的地步。      我们可以看到，在过去的几年里，我们并没有因为生产工艺的提高带来功耗的真正大幅度降低，反而因为频率和晶体管数量的大幅度增加而有所增加，这就是目前IC前沿研究所需要急切解决的问题。同时，因为CMOS晶体管的绝缘层的距离大大变小，降低的阈值将会低于1V，那就意味着，IC受到干扰的概率大大增加，而供电电流会成几百安培的规模，的确是相当骇人的。      但是，摩尔定律并没有因此而被打破，在它提出的将近40年的时间里，半导体行业一直小心地遵循摩尔定律，不越雷池。根据IBM研究院Thomas J.Watson研究中心科技副总裁陈自强的博士说，在可见的未来，摩尔定律仍然不会被打破，尽管IC领域的人们散失了对频率追逐的兴趣，但是多核布局还将让摩尔定律大放光彩。      多核乃是目前遵循摩尔定律不得已的办法。现在，Intel的65nm工艺的四核处理器已然如同陈兵百万，蓄势而出，TI的65nm工艺也已经进入了量厂。但是，我们发现，在IC领域，更多是自己与自己竞争，缺乏对所服务行业的支持，成为IC领域过度竞争的明证。      从技术上看，IC领域是不用扬鞭自奋蹄，跑得比谁都快，依然还要追求更快，把自己逼上了梁山，IC领域在材料上的瓶颈也随之而来。      我们现在需要这么先进的技术么？比如降低工作电压，的确提高了频率，并且降低了同性能下的功率消耗，但是性能的追求使得芯片集成度大大增加，反而使得功耗大幅度上涨，并且对外界的干扰也逐渐敏感。在一些复杂的环境里，反而不太可用。      另外，工艺的大幅度提升，这种累进的技术成果并没有完全在产品上得到继承，反而使得进入IC领域的门槛提高，并且增加了产量上的压力。为了养活这样的工厂，大量的设计和想法都必须要成为芯片，才有可能使得产业链成活。       那么，解决这个问题还有什么招数？陈博士介绍说，主要有替代材料的研究、逻辑创新和系统创新三个方面。   替代材料紧俏      在替代材料的研究中，碳纳米管是其中的核心。因为碳纳米管的特性，跟晶体管的特性很相近，IBM已经首先使用碳纳米管实现了5个集成，运行频率达到了75MHz，这远远不是碳纳米管的实际能力，根据介绍，它的运行潜在频率高达950GHz。陈博士介绍说，目前最大的问题是这种材料的提纯很难，导致进入工程化的阶段速度大大降低，另外，这种材料的集成度一时很难提高。      除了碳纳米管的电特性，它的光电特性也十分诱人，不像传统的LED，它可以在整个导电的长度内都能发光。意味着有可能通过这个制造激光或者实现IC内部的通信。陈博士说，能否成为目前IC的替代品，必须遵循几个原则，最重要的是集成度能不能上去。      因而，实际上除了碳纳米管目前可用之外，还有一些其他的技术正在研究之中。比如通过控制电子自旋实现逻辑表示，从而能够实现存储密度的大幅度上升，它可以在一个很小的垂直高度上堆叠达到100层，这就意味着存储容量的百倍上升。问题是，这样的逻辑实现起来有难度，集成度很难提高到需要的程度，进入实用仍需时日，不过这种逻辑的耗电非常低，现在的研究表明大约为目前模式的1/1000000，这样超低功耗IC的研究将成为可能。      除了目前用过的一些材料，科学家们开始在根据元素周期表来选择一些新的材料，用于IC的制造之中。      当然了，半导体的科学家还在考虑其他的办法，比如分子的链式反应实现信息传递和计算，通过光子实现的计算以及DNA。不过，在有一段时间比较热的非对称逻辑，并没有成为目前研究的逻辑替代方案。  我们现在能做什么？      如果说IC是技术推动的还不如说是IC制造推动的，每一代的技术进步都将带来巨大的性能的提升，很显然，有些层面，目前的IC已经超越了我们的需求。我们需要服务的产业远远被IT产业抛在了后面，那么，现在需要做的，就是调转头来，从需求的角度来设计IC。      IBM、索尼和东芝合作的Cell就是这样的产物。它的结构相当有趣，各个模块并不复杂，各个协处理基元可以根据需要进行单独的设定，比如特别定制为处理音频或者视频。像游戏这种需要大量处理图形数据的应用，激发了这种新的模式，陈博士认为，不仅寻找替代材料是当务之急，对目前系统级别的创新也是必要的。在编译器、系统价格的创新使得Cell成为应用很广的处理器系统。      现在，Cell除了用在索尼的PS3之外，还被用在IBM的刀片服务器上，以及图形工作站也将使用这个处理器。由于处理器具备灵活的可定制特性，使得Cell将成为未来处理器设计的样板。      多个核之后，还会对称运算吗？显然是不充分的，这将浪费大量资源，因而，当制造提供很大潜在能力的时候，新的需求就要求系统设计必须有前瞻能力。因而，那种根据应用搭配的处理器，针对不同应用的优化将成为主流元素。比如，一个8个核的处理器，可进行计算分布，把一部分分给通用计算，把一部分留给图形运算，这个时候，估计GPU也能集成到其中去了。       系统创新是一个系统工程，却尤其不适合像Wintel这样的松散联盟，倒是十分适合索尼PS3以及IBM、SUN等能够自己整合硬件和软件的系统，才将成为未来多核的中坚力量。      3D芯片也是目前的应急方案。Intel以及IBM都在研究这种芯片的刻蚀技术。3D的晶体管将不是目前平面上刻蚀出来，而是雕刻出来一样，控制晶体管导通的跨越源极和基极，3D晶体管可以进行跨接，实现3D互通，从而降低芯片的功耗，但是成品率以及测试成本估计要上升。      现在预言IC未来15年以后的事情，是不恰当的，整个世界变换如此之快，很难根据现在的情况去看清楚未来的事情，但是我们有一点可以相信，IC替代还是有足够的空间留给我们的IC设计和制造走向成熟，若非如此，又赶不上了……

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  • 明年3月起电子信息产品将标明有害物质

        明年3月起中国境内销售电子产品均需标注污染防治标志     为配合我国不断加大的环境污染治理，信息产业部昨天首次出台了电子信息产业防污控制三大配套行业标准，从2007年3月1日正式实施。     昨天，信产部在官方网站上对外公布了《电子信息产品污染控制管理办法》实施的三大重要配套行业标准，即《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》、《电子信息产品污染控制标识要求》、《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》。     根据《电子信息产品污染控制标识要求》，今后凡在中国境内销售的电子产品均需要按标准要求，标注电子信息产品污染防治标志。     此外，电子信息产品还应该按规定，标注出产品中是否含有有毒物质或元素，都应在产品的显著位置粘贴说明性标志，并应在说明书中按照标准要求提供所含有毒物质的名称和含量。 

    半导体 行业标准 电子信息 控制 BSP

  • 英飞凌CEO：合并将使半导体企业将变得更多

        据海外报道，在出席慕尼黑国际电子元器件博览会首席执行官峰会时，英飞凌科技首席执行官沃尔夫冈·热巴特说：“半导体行业未来将出现一波合并潮，但这一浪潮将分段出现。”  　　随后热巴特还说：“与半导体行业内部多数思想相反，我认为未来5年内将有更多半导体公司出现，而这个数量不会变得更少。”  　　热巴特的这番言论与飞思卡尔半导体及NXP半导体两家公司的首席执行官的思想完全相反。飞思卡尔半导体的首席执行官迈克尔·迈尔说：“强势企业之间的合并与弱势企业之间在研发项目上的联合将让半导体企业在4至6年后数量更少。”  　　NXP半导体首席执行官弗兰·范·胡藤对半导体行业内的“合并游戏”提出了自己的看法，他说：“这是一个仍然相当离散的行业，它需要更多的合并重组。在完成私募投资公司注资后，如飞思卡尔半导体及NXP半导体等芯片制造厂商将更加专注于自己的市场空间。这对芯片行业来说是一个激动人心的过程。”  　　首席执行官峰会后，热巴特详细阐述了半导体行业合并将发生在诸如无线、汽车及其他市场领域。此外，他表示，无线仍然可能是很大的市场领域。热巴特说：“半导体行业合并浪潮还可能发生在一些一些专业技术领域，如蓝牙、ZigBee或WiFi等。”热巴特表示，例如，两年前英飞凌经历了基于业务领域而非功能的重组。  　　那么英飞凌是否会用自己的某个部门来与生产同种产品的企业合并呢？就此，热巴特并没有做直接的回答，他仅再三表示，将来半导体行业企业数量不会变少将会变多。

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  • IPTV发展不容乐观 运营商须转换思路

        由于传统话音业务的日益萎靡，IPTV自出现以来就被电信运营商视作新的业务增长点，受到狂热追捧。一时间，各路诸侯纷纷试水IPTV，在全球掀起一阵投资浪潮。但是最近来自英国著名调查和咨询公司Ovum的一份调查报告却显示，一片繁荣之下的现实情况并不容乐观，电信运营商想在IPTV领域干出一番事业还有一条布满荆棘的长路要走。 　　Ovum的这份报告指出，IPTV可能并不能像电信运营商之前预想的那样在低迷的市场中炸响一声春雷，相反，目前电信运营商在IPTV运营中出现了许多躲不开的问题，这些问题成为瓶颈，直接关系着这项业务今后的发展。 　　投资回报不尽如人意 　　在目前IPTV发展的诸多问题中，最显著的就是IPTV没能给电信运营商带来预期的收益。据Ovum调查，电信运营商原本预计IPTV的收益到2010年要达到93亿美元，但现在此项服务在全球只有2950万用户。从这个数字来看，要达到目标还有一定难度。另外，电信运营商期望基础IPTV服务的投资回报周期为4年半，但前提是这项服务要提供100个频道，且要通过ADSL实现HDTV这样的高质量服务，而不用构建以太网。由于电信运营商需要提供更多的基础服务以吸引用户，实际的投资回报周期比预期的要长。 　　吸引客户举步维艰 　　问题远不止如此，怎样吸引客户成了电信运营商最头疼的问题。用户数量偏低带来一系列连锁反应，比如传统的广告收入。Ovum的分析师指出，广告商只有在保证所投放的广告能普及到他们目标市场的10%～15%时才会有兴趣进行投资。从IPTV的普及范围看，显然很难做到这点。 　　尽管电信运营商与内容提供商合作情况良好，但所提供的内容还不足以轻易招来顾客。怎样发展新用户还是他们所面临的最大问题。不管是卫星和有线电视的观众，还是那些跟不上潮流、从未首先想到要升级自己基础地面电视的人群，他们的消费习惯都很难被改变。 　　英国电信在操作IPTV业务时的经历就是个例子。英国电信在还未推出其IPTV服务“BTVision”时就进行了一系列迅速、灵活的内容交易：与许多工作室签订提供电影下载的协议；在英国提供许多“免费观看”的数字频道(现已包含了有人机通信服务功能的30个电视频道和20个广播频道)；尝试与PodShow网站建立合作关系，跳上社会媒体的“花车乐队”。尽管做了如此多的工作，英国电信还是放慢了推广IPTV的脚步，本定于8~9月份的推出计划被推迟，据说可能要在11月份执行。 　　英国电信希望将客户定位在有升级机顶盒意愿的用户和一直以来都对数字转换有担心的人群。英国电信要将自身打造成值得这些用户信赖的品牌，开始的工作虽需要时间，却并不是很难，但如果英国电信真的要与卫星服务提供商Sky或有线电视运营商一拼高下的话，在内容提供方面还要更上一层楼。因此英国电信在争取体育赛事转播权上采取了更强硬的策略，希望借此吸引更多的用户。 　　价格战：无奈的选择 　　运营商前仆后继地加入到IPTV的行列中，这支队伍的领军者香港电讯盈科公司的经营状况却使得那些后来者不得不三思而行。自2003年9月电讯盈科在香港推出其名为“NOW”的IPTV服务至今，该公司以用户数达到65.4万的业绩位列世界同行之首。但是到今年6月，电讯盈科的ARPU为118港元，只有其最大竞争者——香港有线电视的一半。香港有线电视的ARPU已达到200港元，拥有将近80万的用户。 　　电讯盈科以很有竞争力的低价进入市场，但现在该公司不得不为自己的行为买单，低价位使得该公司只能采取促使用户购买更多服务的方法获得利润。其他有名的IPTV服务提供商同样存在这一问题。美国的Verizon公司提供的相对廉价的“FiOS”服务曾迫使有线和卫星电视运营商降低收费。在美国只有10%的家庭不是有线或卫星电视用户，Verizon公司只能通过价格战打开局面。 　　Ovum的分析师认为，电信运营商想在电视领域分一杯羹，就多半只能维持很低的利润。电信运营商的机会或许在于：成为其他IPTV服务知名品牌的“智能服务商”。虽然转售利润较低，对用户也没有直接的控制，但是，转售后的品牌效应确实能带来商机。例如零售巨头Tesco公司转售Tesco品牌的固话、宽带和移动服务，但提供基础设施或运营的则是电信运营商。或许，电信运营商在看完Ovum的研究报告后，会对他们想借IPTV弥补传统话音业务低迷的计划重新进行评估。

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  • NetEffect 10G ECA采用Tensilica多内核IP方案

        NetEffect公司新近引入市场的10Gb iWARP以太网通道适配器（ECA）－ NE010是首款可完全实现iWARP以太网标准的适配器，它可以让数据中心的管理者利用现有的以太网的硬件和软件实现真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在这款针对适配器的定制芯片设计中采用了Tensilica公司的多颗Xtensa可配置处理器内核。     NetEffect首席执行官 Rick Maule表示，“我们之所以选择Tensilica公司Xtensa处理器内核是因为采用能够容易地对特定的功能进行优化，从而满足我们高速、高难度的以太网通路适配器的要求。Tensilica公司的自动化设计流程使我们针对应用优化嵌入式处理器的时间比采用其它开发方法缩短了很多。”      NetEffect公司的10GbiWARP ECA，即NE010，实现了由RDMA协会和IETF创造的对以太网的扩展标准，通过极大提高主机处理器的利用率，虚拟地消除了主机CPU计算的瓶颈和与网络相关的管理费用。他们具有专利的虚拟流水线架构以一个最小包的大小填满了多个双向10 Gigabit端口，提供了iWARP以太网适应于广泛应用的全部优点。另外，它可支持数10万个连接。     Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示，“NetEffect公司的应用使用Xtensa可配置处理器内核是非常适合的。通过在多个可配置处理器内核中建立他们自己的高速数据处理机制，NetEffect公司已经生产出高度灵活和可升级的产品。”

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