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  • 科胜讯携手Conax 提高HDTV广播安全性

        目前， 科胜讯系统公司宣布，数字机顶盒（STB）国际制造商 Humax 已选择该公司的 CX2417X/CX2418 高清电视（HDTV）STB 系统解决方案，用于最新的接收器。该接收器将由瑞典最大的三重服务语音、视频和数据运营商 ComHem 进行部署。科胜讯与Conax AS 合作，以确保设计成功，并提供可改善 HDTV 收费电视节目安全性的集成解决方案。     科胜讯宽带媒体处理业务执行副总裁兼总经理 Lewis Brewster 表示：“我们先进的 HDTV 解码器与 Conax 成功的加密技术的组合将改善收费电视服务的安全性。这对于类似 ComHem 这样的运营商非常重要，因为这些技术会直接影响他们的利润。凭借我们与 Conax 的合作，Humax 可为 ComHem 提供定制化机顶盒，帮助他们保护节目并使其获得最大利润。”     Humax 机顶盒部副总裁兼总经理 JuHa Park 博士表示：“我们与科胜讯联合开发了多个项目，该公司一直致力于提供满足不同客户需求的差异化产品。这一灵活性以及其卓越的机顶盒系统解决方案是我们选择其作为我们这个重要项目合作伙伴的原因。”     Conax 销售和市场营销首席运营官兼副总裁 Geir Bjørndal 表示：“不断增长的 HDTV 节目需要更好的安全方法保护重要的内容。我们非常高兴能与科胜讯合作，为运营商和机顶盒开发商提供可满足这一重要需求的解决方案。” 科胜讯 CX2417X/CX2418X 系列产品具有一套完整的硬件，可以利用全面支持高带宽数字内容保护（HDCP）的功能对高清数字内容进行处理、格式化和显示。多格式解码器支持 MPEG-1、MPEG-2/H.264 视频、Dolby® 数字、Dolby 数字+、MPEG-4 先进语音编码（AAC）和 aacPlus™ 音频。该系列产品可与包括 DVB 和 ATSC 等广泛的行业广播标准兼容。     科胜讯 CX2417X/CX2418X 系列产品具有一套完整的硬件，可以利用全面支持高带宽数字内容保护（HDCP）的功能对高清数字内容进行处理、格式化和显示。多格式解码器支持 MPEG-1、MPEG-2/H.264 视频、Dolby® 数字、Dolby 数字+、MPEG-4 先进语音编码（AAC）和 aacPlus™ 音频。该系列产品可与包括 DVB 和 ATSC 等广泛的行业广播标准兼容。

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  • 炬力与世平集团签订经销合约

        炬力集成电路设计有限公司（简称炬力）日前宣布，公司与亚洲首选半导体零件分销商—世平集团签订经销合约，于2006年11月1日正式展开合作。     “世平是亚洲最大和世界第三大的半导体零件通路商，炬力和世平的合作是强强联合”炬力首席执行官叶南宏先生指出，“凭借着世平遍布全球的强大网络以及优质的客户资源，相信炬力的产品一定可以更广泛地覆盖全球市场。”     世平集团执行长张蓉岗先生表示，“在中国我们一直持续寻找强势的合作伙伴，提供最好的产品给客户！炬力是SoC多媒体芯片的领导厂商，拥有先进的技术开发实力与开放性的产品开发平台，提高产品本身高优越性价比！其后端技术支持的客户服务，与世平在地化的分销加值服务相乘，将是客户首选的合作伙伴！”世平客户行销长徐朱宏先生也进一步强调”世平与炬力的合作建立，在炬力原本MP3 SoC的优势竞争力下，将强化世平集团在中国提供客户在移动装置、影像和消费性电子市场的完整解决方案！”

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  • 珠海炬力请求重新审核SigmaTel专利

        美国东部时间11月27日(北京时间11月27日)消息，珠海炬力(Nasdaq: ACTS)今天宣布，该公司已经向美国专利与商标局提交申请，请求重新审核SigmaTel持有的两项专利。 　　2006年9月，美国国际贸易委员会就SigmaTel诉珠海炬力侵权案做出最终裁决，裁定珠海炬力生产的数字音乐播放器系统芯片控制器侵犯了SigmaTel的两项专利——6,633,187和6,366,522。珠海炬力目前已经向美国专利与商标局提交申请，请求重新审核SigmaTel持有的上述专利。 　　除请求美国专利与商标局重新审核SigmaTel持有的专利外，珠海炬力还于今年9月向中国深圳中级人民法院提起诉讼，指控SigmaTel侵犯了该公司拥有的一项核心技术专利。珠海炬力指控，SigmaTel的多款产品，包括3502、3503、3505、3506、3510、3520等芯片，侵犯了该公司所拥有的一项关键的数字音频信号处理技术专利。珠海炬力要求被告立即停止侵权行为，包括停止进口、使用、销售、和制造侵权芯片及包含侵权芯片的播放器。

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  • 07年晶片代工市场 台积电火拼联电中芯

        半导体代工厂台积电和台联电都已经掌握了45nm制造工艺，这两家世界上名第一和第二的两大代工厂都在积极扩大产能，准备迎接2007年的恶战。 　　台积电是目前世界上最大的半导体生产的代工厂，具有业界领先的工艺技术。在最近的一次会议上，台积电董事会宣布将动用将动用超过11.3亿美金扩建其65nm和90nm工艺生产线，及300mm晶圆生产线。 　　台积电长期为世界顶级的半导体厂商代工，显然这些厂商都会从其扩大产能的计划中受益。NVIDIA宣布他已经开始装运由台积电代工的5亿颗图形芯片，采用65nm制造工艺的GPU也将在2007年开始定制。ATI也希望在2007年转入65nm工艺，包括在明年升级Xbox 360的Xenos GPU。 　　台积电没有宣布新建工厂的地址。但根据DigiTimes报道，台积电董事长张忠谋表示，台积电未来3，4年内的发展会集中在台南地区。相比公司总部新竹，在台南更容易招募新员工。 　　张还透露TSMC将扩建其位于中国上海的65nm和90nm生产线。指出台积电在大陆设厂扩张是为了直接满足面对大陆市场需求，虽然目前在大陆与台湾生产芯片成本上没有太大差异。但是，随着大陆经济形式的发展及生产工艺的改进，台积电有望早日实现生产成本的降低。 　　台积电的扩张65nm晶圆产能计划对NVIDIA来而言尤为重要， NVIDIA在芯片生产上极其依赖于代工厂商。尤其是在当前ATI已经被AMD收购，其GPU的产能可以倚仗AMD, NVIDIA在与ATI的竞争中就更需要借助于代工厂商的力量了。 　　台积电的头号竞争对手台联电6月宣布其65nm制造工艺取得关键性突破. UMC成立1980年，比台积电成立早７年. 也是全球知名的专业晶圆代工公司，但是其市值仅是台积电的1/5。截至2006年7月中旬，台联电已经为ATI提供了100多万颗90nm RV516芯片。台联电与NVIDIA也很有渊源， NVIDIA为微软Xbox游戏机提供的NV2A芯片就来自台联电。有报道说，由于台积电高端产能不足以满足需要，NVIDIA在台积电和台联电两处下达了80nm图形处理芯片的订单以确保产量。 　　台积电的挑战绝不仅仅来自联电。台积电与中芯国际的官司就有愈演愈烈之势。两者积怨已久，今年8月29日台积电撕毁了双方在2005年达成的和解协议，以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。9月12日，中芯国际在向法院提出否认辩状，并反控台积电违背和解协议，对中芯提出诉讼。台积电10月12号还向加州高等法院递交信函，表示中芯挖了台积电100多位“重要员工”以扩张本身业务。11月18日，中芯国际正式向北京市高级人民法院提出诉讼状告台积电通过无礼指控，损害中芯国际声誉，干扰中芯国际的业务。中芯国际要求，判令被告停止侵权行为、公开赔礼道歉，并向中芯国际作出赔偿。 　　中芯国际于2000年4月创立，短短的6年时间里已经成长为世界排名第五的晶圆制造企业。目前是大陆唯一能提供0.13微米及以下制造工艺的晶圆厂。此次与台积电交恶，并在北京向台积电提出诉讼，显然是希望利用主场之利对台积电进行反制。 　　各大晶圆厂商都对65nm制造工艺投入巨资，立誓血拼到底，可以预见，2007年的晶片代工市场必将是一个硝烟四起、群雄纷争的场景。

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  • 华映在美被判侵犯LG飞利浦专利

        2006年11月22日消息，据国外媒体报道，今天中华映管(下称华映)及其母公司大同，今天被判侵犯LG.Philips LCD公司(下称LG飞利浦)的技术专利，赔偿金额高达5350万美元。 　　LG飞利浦于2002年在美国加州控告华映侵害其显示器侧边锁装置(Side mount)技术的美国专利。LG飞利浦称华映将这一专利技术应用为惠普和戴尔制造的显示器上，并以此为由索赔8000万美元。 　　华映称，显示器侧边锁装置专利并非LG飞利浦所有，而是属于美国惠普公司，华映在2004年初从惠普取得专利，是真正的专利所有人。LG飞利浦擅自认定其专利为其所拥有，侵害原专利发明人的权益，对原专利发明人与华映利益都造成极大伤害。 　　今年10月16日美国加州法院曾以缺乏依据为由，驳回LG飞利浦对华映的4项侵权指控。不过洛杉矶法院的法官今天推翻了之前的裁决结果，法官认为，华映侵权行为属刻意行为，需向LG飞利浦支付5350万美元的赔偿金。(顾萌) 　　对于判决结果华映拒绝做出回应，表示与律师进行研究后会做进一步说明。外界认为，华映将进一步上诉，通过主审法官或者华盛顿联邦巡回上诉法院推翻这一判决。

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  • HUBER+SUHNER先进产品亮相ChinaRail 2006

       “第六届国际轨道运输技术装备展览会”（ChinaRAIL 2006）于11月15日在北京展览馆拉开帷幕，通讯传送产品制造商HUBER+SUHNER公司亮相此次展会，并与国内外相关企业交流展示了其最新产品与技术。     铁路行业需要提供不断提升的安全性、可靠性、能量效率及舒适性。同时也在为乘客安装更多的车载服务，如信息和互联网接入服务。随着更多电子设备的安装，空间和重量限制越来越大，相比传统电缆，HUBER+SUHNER的高性能电缆外径更小、重量更轻，还具有保护乘客安全的功能。同时可供应构建现代化铁路运输系统提供平台的各式各样的产品，这些产品的开发满足高质要求且专门设计用于以下用途，如：GPS内列车定位系统、移动电话接入蜂窝分配、车载网络WIFI分配、视频监视用CCTV、提供实时乘客信息和娱乐的乘客娱乐系统、用以列车运行状态下诊断的车载监视和记录装置（OTMR）、机车内置跨接电缆系统和安全舒适外廓。公司专利产品RADOX ® RailCAT数据总线线缆主要用于现有全部新型列车，应用范围包括应用于列车上的各种网络多媒体，旅客信息系统、移动电话、车辆控制和监控系统以及互联网连接。该系列产品符合DIN5510-2和BS6853防火标准，以及欧洲EN50288-2-2标准，传输阻抗达到120欧姆，防火绝缘层在极端温度-40℃到150℃下不会出现熔化或收缩的情况。     目前国内许多城市的轨道交通建设项目陆续开工，京津唐、长三角、珠三角地区的城际轨道交通运输项目的基础建设和装备技术，不但为国人所关心，也成为世界铁路的焦点。HUBER+SUHNER专注于复杂应用，依托特殊产品功能，为客户定制的创新、设计和其他服务，增加了产品的价值，HUBER+SUHNER凭借其优质的产品和雄厚的设计底蕴在本次展会上一展风采。

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  • IC产业链价值创新坚持三大政策

       “IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新，事实上是一个大的“工程”体系问题，归根结底是“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新的合作运作模式及其商业机制的建立。其主要基于三大要素：上海IC产业政策环境建设和完善，芯片与整机联动，公益性的IP相关的公共服务平台建设等。 　　首先，要完善上海IC产品创新的公共服务平台建设，增强自主发展能力和抗风险能力。“十一五”期间，上海应在已有的三个公共服务平台，即上海集成电路研发中心、上海集成电路设计研究中心和上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)基础上，加大对建立“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的IC价值链运行管理模式的投入力度。 　　其中，上海硅知识产权交易中心正以新思路、新举措来突破IP交换交易中的关键瓶颈，即解决IP的验证，包括IP复用的知识产权保护以及可集成、可制造等问题，形成一条具有中国特色、上海特点的“自主创新、集成创新和引进吸收再创新”的IP技术发展路线。 　　第一，在政府支持下，坚持以市场为导向，从上海IC设计业及芯片代工业的实际基础和需求出发，通过上海市集成电路行业协会的协调，在SSIPEX和IC设计者以及芯片代工厂之间建立一种IP交易交换能面向设计和制造的商用运作模式(IP+IC设计+Foundry)。第二，政府持续完善SSIPEX的IP公共服务平台资源配置，通过上海市集成电路行业协会的配合，SSIPEX与系统方案供应商、硅知识产权(IP)供应商、电子设计工具(EDA)供应商、IC设计公司、晶圆代工厂等各环节建立互动机制及协调体系。第三，从国家级IP库及其专利数据库的引擎系统建立着手，加强“IP库+法律咨询+风险规避+人才培训”服务运行机制和完善体系的建设，完善“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的知识产权保护环境。 　　其次，要持续加大上海“整机与芯片联动”的力度，建立我国自主的IC创新产品价值链。应该看到，“整机与芯片联动”必须着眼于上海自主知识产权的IC产品的自主创新，不仅做大做强上海IC设计业和芯片制造业，而且在上海和全国信息化建设中要发挥出核心性、渗透性、辐射性的作用。所以，需要坚持贯彻以下精神。 　　第一，结合国内外IC新兴市场的发展，关注其对上海“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新合作运作模式建立和完善的推动作用。第二，“整机与芯片联动”必须结合上海各级政府已支持的IP和IC项目所形成的自主IP及其专利技术，关注这些成果承前启后的系统化、商品化和产业化。第三，结合大行业、大市场、大产业和大企业(集团)，“整机与芯片联动”必须关注国内“标准与知识产权相结合”的联盟组织中的龙头电子整机企业与上海IC设计企业的合作。 　　最后，还应该持续完善上海IC产业政策环境建设。应该看到，持续地完善上海IC产业政策环境建设，不仅引导上海IC技术创新及其进步，进而建立自主知识产权的保护屏障，而且对资金、人才等的资源引进，推动创业投资都起着不可或缺的作用。其中，就上海“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新环境建立应该在以下几方面加强。 　　第一，结合市场风险，在政府项目管理的运行机制和相应职能的保障基础上，关注控制项目数量，加大单个、重点项目的支持力度，关注企业在项目进行中的困难和问题；同时帮助并引导各种机构的风险资金的追加投入。第二，结合从硅知识产权(IP)、IC设计到研发产品，直至商品化和产业化的整个创新过程，关注项目主要实施者，打破收入平均化分配体制，真正体现“人是创新主体”的根本原则。第三，从“IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新链的角度出发，加大政策支持力度，解决在所得税、出口退税上的问题，促使“整机与芯片联动”实现本土销售。

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  • Open-Silicon授权使用MIPS32 24Kc Pro内核

        MIPS 科技今天宣布 Open-Silicon 选择 MIPS32® 24Kc™ Pro 处理器内核支持其针对复杂系统级芯片（SoC）的先进定制 ASIC 解决方案。Open-Silicon 开发了一套针对 ASIC 设计师的简化 IP 筛选和集成的业务模式。     Open-Silicon 同时授权使用 90 纳米（nm）内核优化 IP 套件，该产品是由 MIPS 科技和 Virage Logic 联合开发的。该套件由 Virage Logic的面积、速度和功耗（ASAP）Memory™及ASAP Logic™ 高速（HS）IP 组成，有助于 MIPS 科技用户充分发挥 MIPS32 处理器性能的 IP。     MIPS 科技和 Virage Logic 是 OpenMODEL™ 的重要组成部分，Open-Silicon™ 是取代传统 ASIC 开发工艺的方法。为了最大限度地降低风险、成本和提高最终产品的集成度，OpenMODEL 为客户提供了合格的处理器 IP、制造商、测试及封装提供商，帮助他们在每个开发阶段都可以作出明智的选择。Open¬-Silicon 的设计方法可利用极低的成本生产可靠和可预测的 ASIC。     Open-Silicon 工程副总裁 Satya Gupta 博士表示：“我们独树一帜的商业战略获得了成功，因为我们的客户知道他们可以有机会使用满足甚至超越其要求的最先进的、极具资格的知识产权。我们非常高兴将 MIPS 科技和 Virage Logic 这两个行业领先公司的专长增加到我们的产品中，这将极大地加快我们解决方案合作伙伴的增长速度。”     MIPS 科技销售副总裁 Brad Holtzinger 表示：“Open-Silicon 独特的业务模式可为芯片制造者提供在成本敏感和高度竞争的环境中胜出的明智战略。我们期望帮助 Open-Silicon 的客户成功实施针对下一代数字消费产品的 MIPS-Based™ 设计。”     Virage Logic 市场营销和业务开发高级副总裁 Jim Ensell 表示：“我们非常高兴能够和 MIPS 科技以及 Open-Silicon 携手合作，为我们共同的客户提供满足其高性能系统设计要求的集成解决方案。内核优化IP 套件针对采用 TSMC 90nm G 工艺制造的 MIPS32 24Kc 内核，可实现 660 MHz 的时钟频率，提供比竞争解决方案更高的性能。”

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  • 我国半导体生产线已达47条

        中国半导体行业协会理事 朱贻玮 　　在我国IC产业刚走完40年历程的2005年年底，我国共建成投产了40条4英寸至12英寸IC芯片生产线。今年以来，我国已净增7条生产线。这样，现在我国已有47条IC芯片制造线。 　　2006年净增7条生产线     2006年开始到目前为止，已投产8条芯片线，撤掉1条线，净增7条线。它们是： 　　1条12英寸线：无锡海力士—ST公司；1条8英寸线：无锡海力士—ST公司；4条6英寸线：福州福顺公司、北京上华公司、深圳方正公司、上海贝岭公司；1条5英寸线：深圳深爱公司；1条4英寸线：福建莆田安特公司。 　　深圳深爱公司在5英寸分立器件线上做了铝栅CMOS电路。 　　而位于北京的中国科学院微电子所撤掉了1条4英寸线。 　　无锡海力士—ST公司的12英寸线是国内第二条12英寸线，它的8英寸线是我国第十条8英寸线。海力士—ST公司总投资20亿美元，在江苏省是投资最大的外资企业。深圳方正公司6英寸线的建成投片，是我国首家电子整机企业自行投资建设的IC芯片线。这样，整机厂家不仅投资设立了不少IC公司，如今又开始直接投资建设芯片线。北京上华公司6英寸线是在中国科学院原先4英寸线的净化厂房内，撤掉4英寸线后，安装调试并投入运行的，因此它的建设周期较短，将原来微电子所研发、小批量线改成批量生产线。福州福顺公司6英寸线则是福建省第一条6英寸线。上海贝岭公司在原有4英寸线的厂房内扩充安装调试了一条6英寸线，现已投入运行。深圳深爱5英寸线是在原先生产功率管的基础上开发了铝栅CMOS工艺，从分立器件跨入了IC领域。福建莆田是我国最大的电子表芯生产基地，安特公司4英寸线就是电子表芯生产大厂自行建立的生产线。 　　大家知道，我国在2000年只有25条芯片线。在“十五”计划中，增加了15条芯片线，到2005年底达到40条芯片线，5年中平均每年投产3条芯片线。而“十一五”规划的头一年还未结束，迄今已增加7条线，表明这是一个良好的开端。 　　IC芯片生产线结构现状 　　截至2006年，我国IC生产线共47条，其中： 　　大尺寸线：12英寸2条、8英寸10条，共12条占25.5%，占四分之一。 　　中尺寸线：6英寸12条、5英寸9条，共21条，占44.7%，最多为二分之一弱。 　　小尺寸线：4英寸14条，占29.8%，三分之一弱。 　　总之，从今年我国IC生产线投产的速度看出，“十一五”规划期间原先预计将投产20条～25条芯片线的预测是完全可能实现的。因为这个预测平均要求每年投产4条～5条芯片线，而头一年到十一月中旬就已增加了7条线。由此可见，我国IC芯片业在十一五规划期间内仍将有一个高速发展，前景应该会愈来愈光明。

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  • 06年底全球有36座晶圆厂动工 总投资590亿美元

        根据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）的报告，估计至2006年底前，全球有36座晶圆厂将开始动工兴建，总投资金额达590亿美元，创下历史新高。其中440亿美元的投资建厂地区是在日本、台湾或中国大陆。且其中25座新晶圆厂为12吋晶圆厂。根据SMA的报告显示，590亿美元中，48％由亚太地区的公司支出。 　　根据SMA的资料，闪存和DRAM晶圆厂将占2006年所有新晶圆厂投资额的64％，SMA 预测，2007年闪存和DRAM产能将分别成长40％和53％。  　　目前台湾半导体业者拥有12吋厂者，以DRAM厂为主。预期未来3至5年内，台湾境内12吋厂将由目前的10座倍增至22座以上，成为全球12吋晶圆厂最多、最密集的地区。台湾半导体业者之中，力晶在竹科拥有3座12吋厂已量产，月产能超过10万片，力晶规划未来将再兴建8座12吋晶圆厂，将为国内拥有最多12吋晶圆厂的半导体业者。

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  • 亚旭IP电话与客户端网关采用TI VoIP解决方案

        日前，德州仪器 (TI) 宣布亚旭电脑股份有限公司 (Askey Computer Corp.) 为其 IP 电话与小区和企业网关采用了 TI VoIP 解决方案。TI 完整的集成硅芯片技术与软件VoIP解决方案采用了业经验证的 Telogy Software™ for VoIP 与 PIQUA™ 软件，从而提高了语音质量与 IP 性能。亚旭电脑股份有限公司是提供高质量宽带产品与服务的领先设计制造商，首款采用 TI 技术的 IP 电话VPD1120 与网关产品，如 VGE1020 小区网关与 VG603 企业网关，现均已投入量产。     亚旭研发产品部宽带通信一分部的高级总监 Wangson Wang 指出：“TI 的高性能VoIP 技术采用嵌入式设计，为我们提供了集成度最高的软硬件解决方案，以便为客户提供灵活性最高的最佳 性能VoIP 产品。为了不断开发全新 VoIP 产品系列，提高产品质量， TI 制定了坚实的发展策略，这给我们留下了深刻印象。”      亚旭销售部的产品线经理 Nathan Chou 补充道：“多年来，亚旭一直与 TI 紧密合作。这种合作使我们能够更好地为客户提供服务，并向 OEM 厂商提供真正的增值服务，以帮助他们部署最先进的 VoIP 产品。”     亚旭的 VoIP 产品在数据包交换网络上实现了低成本的相同音质语音与传真呼叫 (fax call) 服务。就亚旭的 IP 电话产品而言，TI 的 TNETV1055 提供了强大的处理技术与更广泛的扩展选择，以帮助产品设计人员与制造商快速推出创新型 IP 电话产品。利用TI 灵活的硅芯片技术与软件架构，亚旭还能根据具体服务与应用需求，在 IP 电话中灵活地添加更多功能与特性。     TI 的 TNETV2021 与 TNETV2840 不仅为亚旭企业网关产品提供了可扩展的低成本解决方案，还实现了许多高质量特性以提高语音性能，其中包括回声抵消、自适应抖动缓冲与音调检测等。这种结合 TNETV2021/2840 的解决方案非常适合中小型企业应用与公寓楼与大学宿舍等多住户单元。     TI 的 TNETV1060 CPE 网关解决方案旨在满足小区与 SOHO 网关要求。亚旭为其VGE1020 网关产品选择的 TNETV1060 可提供当前以及未来 VoIP 标准所需的所有处理能力，并能根据市场需要推出支持高级功能。TI 的 TNETV1060 是亚旭小区网关产品的核心组件，在此基础上，客户还可根据大型企业应用的需求扩展其当前的网关解决方案，以满足更多语音通道的要求。     TI 亚洲业务拓展总监 Debasish“Ron”Nag 指出：“我们了解亚旭致力于为客户提供一系列完整而可靠的 CPE 设备。TI 的 VoIP 软件与芯片组在其产品中居于核心地位，我们相信，在此基础上，亚旭不仅能够推出高质量的 VoIP 解决方案，还可为满足未来需求提供更高的灵活性，从而实现完全自主的特色产品。亚旭不仅建立了专门的 VoIP 团队，并且在各个 VoIP 领域（包括网关与 IP 电话）都拥有与 OEM 厂商合作的丰富经验，其多样化的专业技术与 TI 广泛的 VoIP 产品以及面向产业各领域的全面服务实现了良好的结合。” 

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  • 柏能及福兴达加入矽玛特首选原始设计制造商计划

        矽玛特（SigmaTel）宣布，两家总部位于香港的消费电子分销商——柏能科技有限公司和福兴达科技实业香港有限公司已分别加入矽玛特公司的“首选原始设计制造商计划（Preferred ODM Program）”。     矽玛特公司主席兼首席执行官王毅朗 （Ron Edgerton）表示：“首选原始设计制造商计划的目的是要向全球品牌提供优质的产品，帮助客户更快地将产品推向市场。我们非常高兴福兴达和柏能加入这一计划，并希望可以通过与他们的合作，共同提供卓越的消费电子解决方案。”     通过加入“首选原始设计制造商计划”，原始设计制造商能够直接与零售渠道及主要的原始设备制造商（OEM）品牌取得联系、获得矽玛特的最新技术、在产品分销安排上有优先权、并得到矽玛特公司提供的培训及技术支持。柏能和福兴达会在其MP3播放器产品中仅使用矽玛特公司产品。

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  • IPTV催生三网融合 将会与NGN发展融合前行

        我国三网融合已步入实质性发展阶段，IPTV的发展也会走向理性发展轨道。这是记者从今天召开的第二届“IPTV中国峰会”上获悉的。 　　信息产业部科技司闻库司长在高峰会上介绍说，科技司承担了信息产业科技发展“十一五”规划、2020年中长期规划(纲要)的编制工作，先后成立了17个专家组，320位专家参与规划编制，对包括网络和通信技术在内15个重要领域的信息产业科技发展进行规划，提出13个重大项目和8项保障措施，对通信科技工作将产生重要的指导作用。其中，下一代网络体系结构、IPTV发展策略都是重中之重。 　　与会专家还表示，IPTV业务可以通过电信宽带/移动互联网络、双向广电数字电视广播网络或“广电数字电视广播网络+电信宽带/移动互联网络”来实现。另外，NGN是一个具有全业务提供能力的网络，包括语音、数据、视频、流媒体、Internet接入、TV广播、移动等各种业务。IPTV业务网络是一种NGN网络，IPTV业务是一种NGN业务。未来IPTV的发展将会与NGN发展融合前行。

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  • 芯原和MoSys合作 拓展1T-SRAM技术的采用

        芯原股份有限公司（简称芯原）和MoSys, Inc今天宣布，双方正在合作通过向芯原的客户提供无缝式的专利技术利用以进一步拓展 MoSys 的受到欢迎的 1T-SRAM 技术的采用。      根据双方达成的合作协议，芯原将把 1T-SRAM 能力纳入其知识产权 (IP) 产品组合当中，用于客户在多个代工厂的系统芯片设计。      芯原是一家无晶圆 ASIC 设计代工厂，致力于提供同类最优垂直平台解决方案、系统知识和服务，以帮助系统芯片客户从芯片规格走向生产。在这种合作关系下，客户目前有权选择与芯原直接合作来把 MoSys 的创新型内存技术整合进他们的设计当中，这些设计涉及众多代工厂的选择以及高级加工工艺（如90纳米）。通过利用 MoSys 的已经获得专利的 1T-SRAM 超高密度内存产品，客户能够大大降低他们的硅成本，同时维持高性能和低功耗。      MoSys 首席执行官 Chet Silvestri 表示：“我们很高兴能够与芯原合作把我们的技术推广给更多的客户。过去几年里，芯原凭借在其全球惊人的客户群中的成功历史已经荣获了无数行业大奖。我们预计，我们领先的内存技术与芯原领先的 ASIC 能力的结合，将为无数种应用产品带来独一无二的最佳硅解决方案。”      芯原 WW sales & marketing 部门公司副总裁 Federico Arcelli 指出：“我们与 MoSys 进行合作代表了芯原为客户提供一站式解决方案，以满足他们的 IP 和全包需求。通过与像 MoSys 这样的技术领导厂商进行合作，我们的客户还能够利用我们的其他 IP 产品和设计服务来开发硅领域最具竞争性的解决方案，并为满足他们最严苛的产品需求提供支持。” 

    半导体 内存 SRAM MOS BSP

  • NXP半导体中文定名为“恩智浦半导体”

        NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。     恩智浦半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦约有35%的业务来自于大中华地区，因此，我们特别重视大中华市场的发展及客户经营。我们将以中文名称『恩智浦』传递企业经营的全球化视野，以及本地化的价值；同时彰显恩智浦对大中华市场长期耕耘的决心」     恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着 “新的体验”(Next Experience)的意义，禀承英文品牌的精神, 中文名称中的”浦”字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资并以世界级产业伙伴为后盾, 透过NXP的产品技术, 让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验 – 无论是色彩鲜明的图像, 质地清晰的音乐, 消费者都可以随时随地在家中, 汽车和移动设备之间分享讯息。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域﹕汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。

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