存储厂商忙碌了一周,联合起来推动新的闪存嵌入式驱动器技术,同时各自策划将更多容量填入较小磁盘驱动器。 日立全球存储技术公司、希捷科技公司、富士通公司、三星公司以及东芝公司五大存储厂商联合成立了混合存储联盟,这个行业组织将表明内置闪存的混合硬盘能增强笔记本电脑。 该行业组织表示,混合驱动器比常规硬盘多了以下几个优点:由于使用闪存芯片,启动以及休眠恢复速度加快了;由于盘片的机械寻址动作减少了,从而节省了电力并且延长了电池寿命;盘片的机械动作减少也延长了硬盘的寿命;由于数据采集于闪存,盘片不需要旋转,系统耐用性以及寿命都得到延长。 另外,混合驱动器的安装也更容易了。混合存储联盟表示,闪存不需要占用主机系统的任何空间,对于Vista系统来说,安装混合驱动器与安装传统硬盘没有区别。 IDC公司预计混合驱动器将会成就辉煌。该研究公司表示,到2010年底前,混合驱动器将在所有笔记本电脑驱动器中占有35%的比例。 此外,日立与希捷本周还详细披露了它们的1TB磁盘驱动器计划。
杰尔系统日前宣布三星电子采用了杰尔系统的TrueONE™家庭解决方案,面向移动和宽带服务商推出了家庭媒体服务器和网关产品。该方案将于1月8日至11日在美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上展出(杰尔的展位位于Sands展馆的6826号,三星电子的展位在Central馆的11033号)。 杰尔的家庭解决方案包括业界集成度最高的系统级芯片,配合完整的多媒体软件与系统解决方案,将为三星电子的家用媒体服务器和网关产品带来出色的性能和可靠性。 家庭媒体服务器可在一个家庭中以高速流,将资料同步传送到高达八个高清电视(HDTV)频道。同时,该服务器还可提供4TB的多媒体存储容量。目前还没有其他技术能在同等规格、功能和成本的要求下,达到如此优秀的性能。 下一代家庭网关可提供每秒2GB的深层封包检索,这一特点为快速成长且要求苛刻的数字家庭市场,提供了最高的性能、可靠性和扩展性。杰尔新一代的家庭网关技术将为未来家庭带来各种新型服务,如移动电子媒体与安全服务。从成本性能的角度来看,该技术将使新型低成本数字家庭服务在市场立于不败之地。 采用了杰尔技术的三星平台可以在各种新涌现出来的消费类服务中得以运用,如手机控制的移动多媒体接入、数码相片与影片即时存取、快速备份与复原服务、视频点播和游戏点播的传输,以及在网络上分享影像。 三星电子公司执行副总裁Kwansoo Lee表示:“三星电子的家用媒体服务器与网关采用了杰尔具有高品质和运营商级管理的家庭解决方案,使电信运营商所提供的服务达到了前所未有的高性能和高可靠性。这些服务一定能帮助运营商满足消费者对于品质的需求。三星电子的家庭媒体服务器和网关攻克了业界难题,大大超越了市场上的其他技术。” 杰尔系统采用其在流量管理和服务质量保证方面的专业技能,开发出了实时、可靠、电信级的服务,并将其引入数字家庭市场。另外,通过为电信与服务运营商长期提供服务所累积的经验,杰尔开发出了可帮助宽带和电信运营商提供各种增值服务的极佳平台。 杰尔系统网络部门执行副总裁Samir Samhouri表示:“今天宣布的这项合作显示了杰尔和三星电子之间良好、稳固的合作关系,杰尔非常高兴能够与消费类电子与网络产业的巨擎共同合作开拓市场。” Samir Samhouri指出:“杰尔在去年发布TrueONE解决方案时,就提出了TrueONE将超越其他技术,把电信级的服务带向更广阔的领域和更多消费者的目标。与三星电子签订的此项新协议就很好地证实了TrueONE的远景、策略,以及包括服务供应商在内的客户的事业焦点必将在持续成长的数字家庭市场中获取成功。杰尔的远景是提供不断完善的互联生活方式,我们相信与三星电子的目前的合作正是朝着这一目标在前进。”
全球电子设计自动化软件工具(EDA)领导厂商Synopsys近日宣布,全瑞萨科技采用其VCS®的功能验证解决方案,开发复杂的芯片上系统(SoC),并选定了VMM方法集,即《Verification Methodology Manual (VMM) for SystemVerilog》,用于创建先进的SoC验证环境。瑞萨科技采用VCS®解决方案和VMM方法论验证了其重要的SuperHyway总线片上互连架构。 瑞萨科技系统级设计与验证技术部主管Kazunobu Morimoto表示:“我们在新一代先进SoC验证环境中,选用了VCS®、SystemVerilog和VMM方法集。在VCS®解决方案中,SystemVerilog和VMM方法集的应用和部署都非常简便,将会极大地提高我们在SuperHyway总线SoC设计中的验证效率。” SuperHyway总线是符合VSIA/VCI规范的片上互连架构的设计,为开发人员提供可扩展的高带宽、低延迟的互联。瑞萨需要提高 SuperHyway总线验证环境的生产效率和可预测性,以及时满足对新系统组件不断增长的需要。新环境要能够复用既有验证程序,能够通过覆盖率验证功能实现详细的验证过程跟踪,并允许方便的增加、修改和维护。 瑞萨科技的工程师们在9个月的时间里,掌握了SystemVerilog语言和VMM方法集,并为在VCS解决方案中运行的SuperHyway总线,搭建了完善的验证环境。该环境的主要组件包括基于断言的协议检查器、交易检查器和记分板(Scoreboard)、交易级主/从模型、覆盖测试描述和一个与既有测试程序接口。所有组件均采用SystemVerilog构建,并遵循VMM方法论。这使得瑞萨科技受益匪浅,提高了验证生产效率,如交易级测试建模、约束条件随机验证(constrained-random)、覆盖驱动验证,以及可方便复用既有的验证程序。此外,与原有环境相比,新环境的验证代码库缩小了三分之一,同时得益于VMM方法清晰、分层的架构体系,验证代码库更便于维护和为新项目进行扩展。 SuperHyway公司验证事业群营销副总裁George Zafiropoulos表示:“瑞萨科技的应用表明,SystemVerilog和VMM方法可以极大地提高验证效率,而且易于应用和部署。VCS®解决方案对SystemVerilog和VMM方法的出色支持,使之成为那些努力提高验证效率和可预测性水平的公司的最佳选择。”
北京中关村科技园区继续保持快速发展势头。2006年中关村企业技工贸总收入突破6000亿元,上缴税金210亿元,同比增幅均为25%左右。 5日举行的中关村年度工作会议以一系列数据,展示了中关村速度、效益、创新并重的良好势头:2006年,园区平均每天诞生10家高新技术企业,高新技术企业总数累计达到18000家;过去3年中,每年新增近100家收入超亿元的企业,“亿元企业”总数达到650家;国际权威会计事务所发布的“中国高科技高成长50强企业”名单中,有29家来自中关村;上市公司增加到86家,居全国高新区之首;芯片设计产业和软件产业的销售收入均占全国的三分之一。 据中关村科技园区管委会主任戴卫介绍,去年中关村企业自主研发的新技术、新标准、新产品不仅在国内创下多项“第一”,而且实现了由“卖产品”到“卖技术”的突破。在我国向来比较薄弱的集成电路领域,中关村研发的刻蚀机与离子注入机直接跨越了5个“技术代”,首次实现国产芯片制造关键装备大规模出口。“龙芯2号增强型处理器芯片”向著名的意法半导体公司转让了5年技术使用许可权,成为国内第一项通过收取技术许可费授权外国企业使用的核心信息技术。中星微电子公司研发的“星光”系列数字多媒体芯片全球累计销量突破1亿枚,被全球半导体设计协会授予年度大奖,这也是中国大陆企业首次获此荣誉。 戴卫说,被国际标准化组织立项的“闪联”技术标准,数字电视地面广播传输国家标准,移动多媒体广播行业标准,这些高端科技成果都出自中关村,这表明中关村企业已开始抢占未来产业的制高点。他还透露,由中关村企业与中国疾病预防控制中心合作研发的人用禽流感疫苗通过一期临床试验,年产2000万支疫苗的扩建项目已获国家有关部门立项。 2006年,中关村企业研发的宽带无线接入、再生水源热泵、“鸟巢”膜结构等成果被北京奥组委广泛采用。到目前为止,中关村已有17个科技项目签约参与奥运场馆设计、建设与技术攻关。
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors任命陈勇全先生为台湾地区经理,专职负责该地区的业务开发,涵盖音频、直播卫星系统 (DBS)、发光二极管 (LED) 照明及功率管理解决方案等全线产品。 陈勇全拥有半导体界行业 14 年之久的丰富经验。加入Zetex前,他就职于著名分销商KC-Uppertech Corp,担任台湾及中国内地市场开发副总裁。在此之前,他曾在Vishay和IBM Microelectronics任职。 陈勇全表示:“一直以来,台湾都是 Zetex 非常重要的市场。我的目标是进一步致力于满足本地市场需求。我希望能建立更稳健的 Zetex 台湾团队,同时加强与客户和分销商的伙伴关系,以期创造更辉煌的佳绩。” 陈勇全拥有南澳洲大学的工商管理硕士学位。
Cirrus Logic公司日前宣布收购科圆半导体。科圆半导体是一家位于上海的无晶圆厂集成电路设计公司。在此次收购中,Cirrus Logic将付给科圆股东1050万美元现金,还同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。 Cirrus Logic总裁兼首席执行官David D. French表示:“收购科圆扩展了Cirrus Logic在模拟集成电路方面上的专业能力和多元化领域,并有助于我们进一步促进中国本土知识产权的发展。此外,通过发展设立在中国的机构,Cirrus Logic在中国市场的发展将占据更强大且长期的战略地位。该收购也进一步表明Cirrus Logic在拓展模拟、混合信号集成电路市场方面做出的不懈努力。” 科圆半导体于2004年成立,主要为单节锂离子电池市场开发电池保护集成电路。科圆在上海和深圳设有办公室,拥有员工37人,其中30人为工程师。 Cirrus Logic将于2006年12月份季度,为此次交易支付100万至400万美金的一次性费用。预计此次交易对Cirrus Logic 2007年每股盈利将不造成影响。
飞兆半导体公司 (Fairchild) 宣布,将通过一家全资子公司以标购 (tender offer) 形式收购台北的崇贸科技公司所有在外流通的股票,每股作价为新台币93 元。 飞兆半导体公司总裁兼首席执行长 Mark Thompson表示:“我们非常高兴地宣布与崇贸科技公司达成这项交易,该公司是领先的模拟功率管理半导体供应商,产品主要用于计算机中的AC/DC离线功率转换、LCD 监控器、打印机、充电器和消费产品。我们认为崇贸科技不但拥有一支亚洲顶尖的功率模拟管理队伍;而且其脉宽调制 (PWM) 控制器、台式PC机电源监控器和组合 IC,以及功率因数校正 (PFC) 控制器产品正不断拓展;再加上稳固的客户关系和强大的本地应用支持,使他们成为台湾和中国大陆 AC/DC 功率转换市场的主要竞争者。这些优势一旦结合飞兆半导体公司的全球基础设施、工艺与封装能力、全球范围的客户群,以及在制造方面的规模,将有助我们加速发展和提升利润,让我们在AC/DC离线功率转换市场占据领导地位。” 崇贸科技公司在2006年头11个月的净收入为新台币11.38亿元,折合美元近3,500万。在这次收购提议中,约250名原崇贸科技的员工包括现有的管理队伍,将加入到飞兆半导体公司。在标购截止后至下面提及的换股前这段时间内,崇贸科技将继续以原名称、并作为飞兆半导体公司一个独立业务部门照常运作。在交易完成之后,崇贸科技将成为飞兆半导体的一家全资子公司,飞兆半导体和崇贸科技的管理层将协力把双方的功率转换业务整合组成一个瞄准全球AC/DC离线功率转换应用的独立业务单位。飞兆半导体预计这次收购对公司2007年的每股收入并无影响,但会增加2008年及以后的每股收入。 Thompson 称:“收购崇贸科技是飞兆半导体致力增长功率模拟市场,并积极投资拓展销售提高利润这一业务策略的自然发展。全球功率管理IC市场的三分之二位于亚洲,全球排名前10位的电源OEM中有6家在台湾。据统计,AC/DC离线功率转换市场包括隔离 PWM 控制器、PFC控制器和AC/DC离线调节器在2005年的规模超过15亿美元。飞兆半导体和崇贸科技的联手合作,将让我们成为这一迅猛增长领域的领导者。这次整合的协力优势尤其显着:崇贸科技的PWM控制器在台湾和中国大陆市场的根基牢固;而飞兆半导体则是AC/DC离线调节器的领先供应商,在中国大陆和韩国的销售势头强劲。在台湾和中国大陆市场,崇贸科技凭借其拥有丰富技术经验的现场销售队伍和业界领先的创新性产品,在关键OEM服务方面创下了良好的业绩纪录。飞兆半导体将继续拓展崇贸科技已在台湾建立的研发设计中心,以巩固其技术和创新能力。我们期待这次收购计划,能够进一步加速飞兆半导体的总体AC/DC功率转换业务的增长;也期望该业务的利润能够继续提高。” 这次交易采取标购形式收购崇贸科技公司所有在外流通的股份,然后进行换股和合并。飞兆半导体于2007年1月2日星期二在台湾开始进行这次标购,为期30天。在符合相关法律的范围内,该标购可能延长或撤销。标购符合特别成交条件 (customary closing conditions),包括对崇贸科技大部分在外流通股票的收购。拥有崇贸科技 30.88% 流通在外普通股的股东已同意把他们的股票以标购形式转售给飞兆半导体。标购完成后,预计崇贸科技与飞兆半导体的子公司将进行换股,为崇贸科技所有保留股东提供该子公司的优先股,该子公司拥有以每股崇贸科技原始股 93 新台币赎回优先股的有效权利。优先股赎回后,飞兆半导体子公司将并入崇贸科技,后者作为合并中的存续公司 (surviving corporation)。标购结束后,换股和合并能否完成,需获得崇贸科技股东的同意,预计在飞兆半导体2007年第二个财政季度末进行。收购价取决于标购截止和换股时的最终投标股票报价与兑换率,预计总额约为2亿美元。 在该次交易中,德意志银行担任飞兆半导体的唯一财务顾问。
据国外媒体报道,飞利浦电子将把它的汽车音响模块(APM)制造运作出售给中国台湾的建兴科技公司(Lite-OnIT),交易的条款双方没有对外披露。 飞利浦电子称,汽车音响模块运作不再作为公司的核心业务,将转移到它与建兴科技组建的合资公司,合资公司名为“飞利浦与建兴科技数字解决方案公司”(PLDS)。由于需要获得监管部门的批准,预期交易到明年三月份完成。 飞利浦电子表示,它的汽车音响模块部门向汽车娱乐系统提供商开发和制造CD和DVD音响模块。出售运作业务后公司将集中于飞利浦品牌实力支持的卫生保健、现代生活方式和科技活动。 在台湾,目前飞利浦与明基组建有“飞利浦与明基数字储存公司”(PBDS),交易完成后,建兴科技将取代明基,PBDS将改名为PLDS。合资公司将继续向汽车市场开发和销售DVD刻录机和光驱。
“龙芯与意法半导体(ST)的协议早在今年6月份就已经达成了,但双方合作具体的价格和专利费应该还属于保密阶段,我们现在用于测试和研发的上万颗CPU也是意法半体免费提供给我们的,在以后的发展中,龙梦科技将会将是他们的重要合作伙伴。” 昨天,PConline新闻组就目前媒体关注的意法半导体买断龙芯2E产品的生产销售权以及“龙梦盒子”的进展情况致电江苏龙梦科技媒体负责人吴少刚博士时,他对于此事做出了如上的回复。 测试产品将于春节前全部送到用户手中 吴博士表示,经过一段时间的筛选,龙梦科技已经从数千名用户当中基本敲定了此次产品的测试用户,筛选的原则还是一样,必须专注于linux操作系统并且对龙梦科技的产品十分感兴趣,而产品也会在春节之前顺利送到这些用户手中。 而当我们问到之前龙梦科技曾表示会在年底之前召开产品发布会公布所有的新产品,但好像没有动静时,吴博士解释道:“原来公司是定在了年底会召开类似的发布会,但因为产品研发的延误包括与意法半导体方面还有一些合作协议没有完成,故产品公布日期可能会后延,初步估计会在明年3月份给消费者一个满意的答复。” 免费的万颗CPU将全部用于新产品的研发测试 在谈到意法半导体获得生产和销售权时,吴博士表示十分看好,“这种做法不光对意法半导体自身的业务扩大有利,同时对于龙芯的产业化进程将起到积极的推动作用,我们前期也获得了意法半导体提供的上万颗CPU用于产品的研发测试,这其中包括就包括我们即将发出测试的千台福珑电脑。” 他同时透露,龙梦科技下一步的产品也正在积极测试中,其中包括网络计算机、税控以及嵌入式产品。
其中海力士2007年资本投入40亿美元,与2006年基本持平,其中有6成比重则用在12英寸晶圆线中,其无锡的合资厂于2007年第三季度开始投产NAND闪存。美光表示2007年投入40亿美元,其中15亿美元用于IMF合资厂。三星预计2007年存储器市场强劲,整体资本支出会稍高于2006年的71亿美元(6.66兆韩元),成为全球超过英特尔的最大投资商。 iSuppli看到2006年的第二季度中,NAND的营收同比下降15.7%,而NOR及DRAM的营收分别上升6%及16%。在第二季度中NAND销售额由32.4亿美元下降至27亿美元,原因是ASP价下跌33%。所以iSuppli修正2006年NAND闪存的预测,由上升37%改为上升15%至20%,兆位密度出货量上升25%。iSuppli预计全年NAND闪存的ASP下跌将达60%。 设备与材料丰收年 2006年是全球半导体设备及材料俱佳之年。因为半导体工业自2004年再掀高潮,达到371亿美元之后,2005年半导体设备销售额仅为329.5亿美元,下降达10%。然而据SEMI预测,自2006年开始,2007年及2008年全球半导体设备业一路上升,有望于2008年接近2000年时的峰值数据。 全球半导体设备的连续增长,得益于在全球终端产品需求中硅含量的不断提高,因此每年的半导体投资不断地增加。根据市场研究机构Strategic Marketing Associates(SMA)的报告,估计至2006年底前,全球有36座晶圆厂将开始动工兴建,总投资金额达590亿美元,创下历史新高。其中440亿美元的投资建厂地区是在日本、我国台湾或我国内地,且其中有25座新晶圆厂为12英寸晶圆厂。根据SMA的报告显示,590亿美元中48%由亚太地区的公司支出。另据SMA的资料,闪存和DRAM晶圆厂将占2006年所有新晶圆厂投资额的64%,因此可以推断2007年闪存和DRAM的产能将分别成长40%和53%。 全球半导体设备业在固定资产不断增大的推动下,2006年硅片前道工艺设备的增长率可达25%,这是近几年中少有的亮丽业绩,可以认为12英寸生产线跨过交叉点以及存储器的产能持续扩大是主要推力。未来想要保持如此高增长,从理性分析已十分困难。随着投资强度的不断扩大,全球只有20多家芯片制造厂有足够能力可能跟进。因此全球半导体设备业面临一个多元化扩大赢利点的课题。 全球半导体材料市场2005年为317亿美元,其增长幅度在10%左右,与半导体设备业的数量级几乎相当。 私募基金财团青睐半导体 2006年出人意料的是私募基金财团,如美国凯雷(KKR)等以176亿美元及108亿美元分别收购飞思卡尔及皇家飞利浦的芯片制造部门。近日又传出将以55亿美元(实质为64亿美元)收购全球最大的半导体封装厂--我国台湾的日月光,让业界震动与深思。 以往私募基金财团曾有过对半导体中小型公司的收购产生兴趣,如以26.6亿美元收购安捷伦的芯片制造厂,并改名为安华高。而此次是发生在全球排名十位左右的飞思卡尔及飞利浦。 业界对此褒贬不一,表面看仅仅是换了一老板,由过去的上市公司,运行比较透明,转变为非上市的私募基金财团,相对可以较低调,避开竞争对手的跟踪。但是不可否认,在市场份额及利润的权衡之间,私募基金公司更看重利润。可以想象未来公司在每个季度运行的利润压力会更大。业界也因此担心,此种转变之后,公司的长远发展,尤其是研发方面的投入是否会受到影响。 不过,此次凯雷等的动作,让人感觉是一个精心思索后的长远行动计划,目标锁定在半导体的产业链,尤其是那些现金流充裕及每年固定资产投入不多的公司。由此也充分反映全球半导体业的成熟,以及在未来数年内获利稳定。 相较于前几年,全球半导体业的周期性波动太大,因此私募基金财团也不敢轻易贸然进入。如今一个2500亿美元的产业,年均增长率达10%左右,而且波动很小,从利益回报角度,得到全球私募基金的青睐是一个十分合理的解释。 2006年即将成为历史,以往喧闹的半导体业现在已变得平稳。人们还是庆幸2006年全球半导体业有近10%的增长,主要得益于计算机、手机及消费类电子产品的不断进步,并得到市场的认可,其中DRAM及NAND的增长功不可没。 庆幸的是半导体工艺技术的推进并未受阻,65纳米及45纳米只是时间问题,因此直至2009年之前,整个半导体业的变局不可能太大。 2006年接近年末,需要对2006年做一些回顾。全球半导体业自2004年再次兴起之后,业界有三点基本共识:半导体业增长趋缓,而且周期性明显转弱;不可逆的价格下降压力,无论是终端产品或是存储器芯片等,给半导体业者带来严峻的挑战;半导体业的推动力由PC转向消费电子产品,对于半导体业发展具有深远影响。 行业保持稳定增长 似乎已成定律,每到年终临近总要拿半导体库存问题出来说事,此次的基本观点认为,尽管半导体库存已经超过2002年以来的最大值,库存调整将减缓2006年半导体业增长的速度,但是强度不大,还在可控范围之内。预计在2007年第一季度之前库存调整能够结束,2007年下半年起全球半导体业会有健康的增长。 美国半导体工业协会SIA于2006年11月的最新预测尽管向下做了微调,但是未来三年内全球半导体业仍有年均9%的增长。2005年为2275亿美元计,则2006年为2488亿美元,增加9.4%;2007年为2738亿美元,增加10%;2008年为3034亿美元,增加10.8%;2009年为3210亿美元,增加5.8%;从2006至2009年期间的年均增长率(CAGR)为9%。 推动半导体业稳定增长从基本面看仍然还是PC及移动电话两大主力因素。因为全球PC在2006年仍有近10%的数量增长,达2.0亿台,年销售额达2000亿美元,其中半导体含量可达850亿美元;而2006年全球手机产量达10亿部,平均每部手机中半导体含量达41美元,则预计全年消费半导体达410亿美元。 但是由于PC及手机在全球发达国家中接近饱和,所以每年推动半导体业增值的主要动力,主要为消费类电子产品如MP3、数码相机、摄像机及游戏机等,约占全球市场的25%左右,达500亿美元。 因此从中可以看到,在2006年全球半导体业2500亿美元的产值中,仅PC、手机及消费电子相关产品就花费半导体产品达1760亿美元,占了绝大部分。 iSuppli对全球半导体业做了至2010年的预测,其峰值可能在2007年至2008年。 Intel与AMD拉开双核之战 造成2006年全球半导体业增长不到10%,其中一个十分重要的因素为Intel与AMD的双核之战。 本来全球处理器是英特尔独霸天下,这么多年来无人与其匹敌,全球市占率达85%以上。实际情况犹如大人英特尔与孩童AMD打仗,两者实力相差悬殊,仅从2006年预测销售额比较,英特尔为315.8亿美元,而AMD为53.2亿美元。 然而,在世界历史发展进程中,弱者往往前进方向明确,努力追赶,扩大市场份额。而处在首位的英特尔,由于体系庞大,产品出击面过宽,难免失误。因此从气势看AMD并不逊色,反而让人感觉有一股不折不挠的勇气与信心。 两者火拼,以价格战拉开序幕,致使消费者得益,市场出现一股持币待购现象。因而2006年全球PC从数量上增加10%,但是由于平均售价下降,致使全年PC的销售额反而降低,拖累了2006年全球半导体业增长的势头。 存储器产能扩充市场看好 存储器包括DRAM、闪存(NAND及NOR)以及SRAM。继2004年起全球在DRAM及NAND方面不断扩大投资后,至2006年开始发酵,产能迅速扩大。 全球用来采购硅片前道工艺设备(WFE)在2004年时共271亿美元,其中DRAM占33%,闪存占6%,存储器共占39%,为105.7亿美元;而在2005年时,WFE为252亿美元,其中DRAM为41%,闪存为11%,存储器共占52%,为131亿美元。在存储器市场中进行如此巨大的投资犹如赌博一样,要有勇气与决心。 幸运的是市场又给予足够的推力,2006年人们几乎没有料到DRAM的价格下降比预期低,导致DRAM厂商获利大增,促进新的一轮投资热潮于2006年及2007年再次持续。尽管业界提出种种警示,担心产能供过于求,尤其是NAND闪存,但是DRAM制造商仍然信心十足,认为目前的供求关系已具高度弹性,产能在DRAM及NAND之间可以自如调节。加上在微软新的操作系统Vista及音乐和视频手机等强力推动下,未来存储器市场的前景看好。 三星及IDC估计,仅由于Vista操作系统,将要求计算机的内存容量平均增长46%,可带来230亿美元的收入。 iSuppli于11月认为,2006年全球DRAM市场将由310亿美元调高至330亿美元,比2005年的270亿美元增长达22.2%。 对于2006年全球闪存市场,iSuppli于10月重新修正NAND Flash的预测为126亿美元,相应Gartner的最新预测为130亿美元。同样Gartner原先预测2006年NAND闪存销售额可达144.8亿美元,但由于今年以来NAND的ASP下降高达65%,超出原先估计。目前来看全球NOR闪存市场相对稳定,2006年估计可近100亿美元。 市场调查公司iSuppli及Gartner分别对2007年全球存储器市场颇具信心,认为在产品多元化策略下,再加上工艺转向80纳米制程所需的学习曲线时间,反而会使2007年存储器市场处于平衡状态。iSuppli预估2007年存储器资本支出增幅为12%,达241.5亿美元。而Gartner则预估2007年存储器资本支出增长7%,达280亿美元,预计会给2007年全球半导体设备业带来10%的增长。
作为“18号文件”(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的“升级版”,新的软件和集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。 昨天,信息产业部娄勤俭副部长对《第一财经日报》表示,目前信息产业部正联合相关部门研究新政策细则。他称,在原有“18号文件”基础上,新的产业扶持政策将在WTO前提下进行完善。 娄勤俭是在同一天召开的第六届信息产业重大技术发明评选结果发布会上透露上述信息的。 此次评选,有近百个项目参与,中兴通讯的“固网3G系统的若干关键技术”、海信集团的“高清晰高画质数字视频媒体处理芯片及应用”等8个项目入选,涉及计算机、软件、网络与通信、数字音视频、集成电路、电子元器件等领域。 “18号文件”将升级 软件和集成电路产业是《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》中,重点提出的15个科技发展领域之一。一直以来,国家都非常重视对这两个产业的战略扶持。 1999年,在专家加强对国内芯片企业支持力度的提议下,当时的国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组,起草了相关芯片企业优惠政策条款,这些条款最终在2000年6月形成了后来我们所称的“18号文件”。 娄副部长表示,“18号文件”的目的在于调动各种社会资源,发展软件和集成电路产业,解决了该产业“从无到有”的问题。但目前总体来看,投入还不到位,资本也不够充实。表现在产业结果上,技术发展未能与市场很好地协调,我国整体技术水平也没能跟上全球节拍。 另外,对文件中 “即征即退” 增值税的扶持政策(即对芯片企业税负达到6%的增值税实行“即征即退”,后来又将这一数字降为3%),美国等国家也以违反WTO原则的名义提出了多次质疑。 2004年7月,中美双方在日内瓦签署谅解备忘录,中国承诺在当年11月1日前修改有关规定,调整国产集成电路产品增值税退税政策,取消“即征即退”规定。 娄勤俭称,制定中的新政策对软件和集成电路产业的“支持力度不会减弱,而是在支持范围内将有所拓展,比如,从对集成电路产品和建厂层面的支持,拓展到设计和开发层面的更大力度支持等”。 通过政府采购政策扶持创新企业 “为了鼓励企业在技术创新上有更大作为,政府将考虑在譬如政府采购政策等方面,向它们倾斜。”娄勤俭说。 比如,为了扶持无线局域网国家标准WAPI的发展,今年,信息产业部就联合财政部、发改委共同发布了《无线局域网产品政府采购实施意见》,将国标产品纳入政府采购体系。 娄勤俭同时指出,对于自主创新项目的确定,信息产业部目前主要注重两个方面,即“市场占有”和“专利拥有”。 “知识产权是市场竞争的结果,也是工具。但目前我们的企业在该方面的成就与其规模不相符合。”他说。 娄勤俭同时称,对于重点和关键技术的突破,除了企业的积极参与外,政府将通过组织重大科技专项来完成,这些专项包括集成电路、软件、新型元器件、电子材料、网络和通信、存储、数字音视频、网络和信息安全、光电子等。 信息产业部经济运行司周子学司长称,目前,信息产业部每年用于自主创新方面的资金约10亿元人民币。但他指出,这些资金起到的只是示范和刺激作用,只占到总投入的一成左右。 “投入主体还应该是企业自身,占五成左右的投入,另外四成则可来自省级和地方级政府。”他说。
对台积电(TSMC)产能和交货影响有待评估 分析师:台积电产能肯定受影响 IC设计公司忙“转单” 据报道:昨晚8点20分台湾南部海域发生7.2级地震,除目前造成1死3伤之外,此次强震对全球IC业的直接影响将是IC代工老大台积电产能受到严重影响,并引发整个电子生产制造产业链的恐慌。 据来自台湾的分析人士指出,台积电有十几座工厂位于新竹科学园区(占全部产能70%以上),在地理位置上新竹处于三角区,是地震活跃的地区之一,由于晶圆生产已全部自动化,且对设备的精准度要求极高,因此,地震之后必须对全部设备进行重新调试和校准,仅此一项即可以确定台积电生产将会造成很大影响。另外,地震还可能引发断电和其他物理破坏,包括芯片生产要所要求的大量水资源是否能保证充足供应等。 该人士进一步指出,台积电生产受影响,包括宏基、富士康和神达等整机和品牌厂商肯定受连带影响,因为这些厂商使用的很多产品的芯片由台积电生产。此外,即使地震对台积电工厂物理设备未造成直接破坏,其部分订单延迟交货也是确定的,因此IC设计公司为避免影响到产品上市时程会积极寻求把“订单”转移至其他代工厂生产。 1999年灾难性的大地震造成停电使台湾微型芯片工业停产了两个星期,那次7.6级的大地震引发全球芯片尤其是DRAM供应紧张和价格飞涨。 至下午3点截稿时,记者仍未联系到台积电公关经理,其手机一直占线。本报将持续关注台海强震引发的后续效应。
记者从此间召开的广东省信息化工作领导小组会议获悉,电子信息产业目前已成为广东第一支柱产业,继去年首破1万亿元产值后,今年预计将达11500亿元,而液晶电视产业将被锁定为该省这一领域的“主攻产业”。 广东电子信息产业现已成为全球产业链中不可缺少的一环,尤其是消费电子产品,在全球市场拥有较大份额和较强竞争力。如东莞作为全球重要的电脑生产基地,在业内一直有“东莞塞车,全球电脑缺货”的说法。 2005年,广东规模以上电子信息产业产值超过1万亿元,比“九五”末翻了两番。今年预计达11500亿元,其工业增加值对全省GDP的贡献率将达9%,比去年提升1个百分点。 广东省省长黄华华表示,创新能力不强仍是当前制约广东电子信息产业晋升世界级产业的最大瓶颈,广东下一阶段将在巩固现有竞争优势的同时,继续加大对平板显示器、数字家庭计划等“关键领域重点突破”的力度,使这一产业加速成长为具有国际竞争力的优势支柱产业。
就在圣诞节前的几天,美国司法部发出了通知,要求多名高科技企业高管做好应诉的准备。 根据美国司法部反垄断分部上周四的声明,该部在2006年的违法罚款额创下了其历史第二高水平。在到9月30日止的财年里,该部门共获得了合计超过4.73亿美元的罚款,比2005年增长了29%,立案侦查了33宗违法案件,当中很多都涉及多名被告。 2006财年中反垄断斗争所取得的空前成功很大程度上在于美国司法部对于内存行业中的干扰竞争行为的不懈调查。在总数4.73亿美元的罚款中,绝大部分都来自于两宗和解协议:得自韩国三星电子及其美国分部的三亿美元和日本尔必达(Elpada)公司的8400万美元。 反垄断分部在2006财年里还成功让四名现代电子公司和四名三星公司的高层人员承认罪名,而根据三星半导体总裁Young Hwan Park上周终于认罪来看,2007财年将是反垄断斗争成绩相当不错的一年。到目前为止,这宗内存行业调查已经成功对四家公司和18名人员提出起诉(包括11名外国人已经或者同意在美国监狱服刑),合计罚款7.32亿美元以及对个别人员处以2460天的监禁。 反垄断分部还将对政府为了帮助贫困学校及图书馆网络化而推出的E-Rate计划中可能的投资舞弊案展开全国范围调查。在2006年,这宗案件的罚款和还款额已经超过400万美元,12家企业和14名个人承认在这宗案件中存在欺诈行为,这些被告已经被处以4380天的监禁和同意支付罚款及赔偿金额合计超过4000万美元。 除了美司法部反垄断部门的罚单外,2006年中还有超过100家企业(当中大部分属高科技领域)被卷入了股票期权事件,结果出现了企业丑闻、管理层重组、企业资产值流失以及多次成功检控,更不用提企业雇员忠诚度受到质疑了。 最后,还有一宗重量级案件是帕特丽夏·邓恩、马克·赫德等惠普公司高层及董事会成员涉嫌侵犯记者人权的行为。 上述所有这些涉及不当行为的高科技企业高层人员的累计数字到了惊人的地步,足够让人们警醒了。对业内众多企业和行业组织来说,他们真的应该好好审视自己的政策、流程和企业哲学了。
电子行业内的代理商王氏港建经销有限公司正式决定在台湾成立分公司,并命名为台湾王氏港建经销股份有限公司。台湾分公司的成立旨在加强公司在台的业务发展,并进一步提高海峡两岸的资讯沟通与发展,全力为客户打开国际市场奠定坚实基础。 王氏港建国际(集团)有限公司,在百慕达注册,总部设在香港,已在香港联合交易所上市多年,是国际化集团公司,在美国、欧洲、日本、台湾、泰国、新加坡、菲律宾等国设立了十多个办事处。集团主要业务为:工业产品之代理(包括仪器设备及零配件),及原件设备制造。