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  • 全球IPTV需求急升 Kasenna缔造丰收年

        IPTV方案供应商Kasenna 日前对其2006年的多项里程碑作出完美总结，包括第四季度推出PortalTV 2.0，壮大管理团队，及开设多家新办事处，都为2007年的强劲增长奠定了巩固基础。     过去一年，Kasenna借助IPTV的强劲需求推出了行业领先的下一代PortalTV解决方案。PortalTV 2.0是功能强大的IPTV中间件及服务器套件，能够使服务提供商更简单地部署服务，创造新的收入。为了迎合市场对PortalTV 2.0与日俱增的需求，并为现已超过250家的全球客户创优增值，Kasenna聘用了多名高级管理人员，加入管理、产品及服务团队，并在中国、俄罗斯及美国新设更多办事处。公司还在印度班加罗尔成立卓越IPTV中心，以服务持续增长的新兴市场。     Kasenna始终借助于国际上对于像中国这样的市场的IPTV的兴趣，积极拓展业务。根据市场研究机构Heavy Reading预期，在2010年前，中国市场的注册用户将达到500万。去年12月，Kasenna在其印度的卓越IPTV中心整合了多家供应商的IPTV系统，以达到更快的业务部署，这足以表明该公司的全球影响力日益提升。     Infonetics公司宽带及IPTV行业分析师Jeff Heynen表示：“这个行业已经从‘起初尝试’向主流发展。我们预计，截至2009年，IPTV 设备在美国的销售额将增至68亿美元。Kasenna 及其它厂商都将从中获益。”     2006年8月，Kasenna加强了其管理团队，任命Sanjay Mehta为工程部副总裁。Mehta曾供职于DirecTV Broadband、DSC （现在的Alcatel）及Nortel，拥有丰富的运营经验，现与Kasenna行政总裁Kumar Shah联手推动产品研发及客户关系。     Shah表示：“对于Kasenna来说，这是丰收的一年。我们协助推出北美首个MPEG-4 IPTV服务，加强我们的管理及产品团队，并巩固我们在IPTV 市场的领导地位。随着我们的PortalTV套件帮助服务提供商抓紧电视及互联网这两种强大媒体融合所产生的商机，2007年将是更为关键的时刻。”

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  • MIPS用户在2007年CES展示MIPS Everywhere

        MIPS 科技宣布，其授权者以及用户在美国拉斯维加斯的消费电子展（CES）上展出基于 MIPS 科技的产品。超过 20 家公司展示了他们基于MIPS® 架构的创新设计方案。     MIPS 科技销售副总裁 Jack Browne 表示：“在过去的十多年中，随着数字消费市场在全球不断升温，CES 已成为我们的客户展示其数百个 MIPS-Based 的产品的舞台。在今年 CES 上，MIPS 同样展示了其在数字家庭娱乐、便携式媒体、GPS、宽带接入以及下一代网络和通信傲人成绩。”     LG 电子的 MIPS-Based™ LG BH100 高清晰播放器荣获了今年的“最佳 CES”奖，该产品是业界首个能够同时支持 Blu-ray Disc 和 HD DVD 格式的播放器。利用博科 MIPS-Based BCM7440 Blu-ray Disc 以及 HD DVD SoC 解决方案，LG BH100 可保证消费者可以选择购买高清光盘，而不会只被局限在一种格式上。 以下是其中几家公司基于MIPS® 架构的创新设计方案： 珠海炬力集成电路设计有限公司     珠海炬力集成电路设计有限公司推出了 13 个产品系列，具有最新 32 位 MIPS 内核和 24 位 DSP 的最新双核架构，在更大的 QVGA 彩色显示上支持全视频和音频功能。13 个产品系列利用 MIPS 低功耗特性，专门针对满足消费者对于预装回放的高质量多媒体的需求。 AMD/ATI     超威半导体（AMD）发布了其针对 Windows Vista™ 业界首个高清晰电视（HDTV）数字电缆调谐器 —— ATI AV Wonder™ 数字电缆调谐器，该产品是 MIPS-Based SoC。该器件保证个人电脑与传统消费电子设备相连，成为家庭娱乐中心。这是消费者首次可以建立一个媒体个人电脑，并用于收看、记录以及回放所有在数字电视上的播放的内容。 Atheros Communications     Atheros Communications，其经过证实 MIPS-Based XSPAN™ 802.11n 技术以及实时网络的延伸性能正在被众多消费者使用：单一无线局域网就可支持 HD 视频、音频、多方游戏、VoIP 以及数据的多个、并发数据流。今天，XSPAN 是零售网络和 PC OEM 市场最为广泛应用的 802.11n 技术。 同洲电子     同洲电子采用博科市场领先的高清（HD）以及标清（SD）IP机顶盒芯片，用于其特别针对高速增长的中国 STB 市场的 AnySight810 系列双模 IP/地面数字 STB。博科的 MIPS-Based BCM7402 和 BCM 7452 芯片组保证同洲的双模数字机顶盒接收电缆、卫星和地面广播内容，以及通过 DSL 或者光纤到办公室连接 IP 网络的额外的视频点播服务。 LG电子     LG电子宣布Raza Microelectronics’ （RMI’s）以 MIPS-Based 的 Alchemy Au1200处理器，用于具有多媒体功能的 LN 790 便携式导航设备。RMI 的高性能、低功耗 SoC 解决方案因其每毫瓦出色性能和高集成度被 LG 电子选用。 NXP 半导体     NXP 半导体推出并展示了 MIPS-Based STB 225 开发工具，该产品是业界首个支持 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 的高清（HD）IP 机顶盒（STB）平台。该平台的开发旨在帮助加速全球 IPTV 的应用。     NXP 同时还展示了 SAA764E 和 SAA163E 处理器，这是 PC TV 处理器中的首个产品，专门为台式和笔记本电脑的多媒体个人电脑提供增加的性能和系统集成性。SAA7164E 提供双信道电视以及硬件 AV 压缩的无线电捕捉和流媒体功能，保证独立收看、记录和领先的个人录像机（PVR）功能，同时 SAA163E还是经济的单一信道选择。 三星电子     三星电子选用博科MIPS-Based 蓝光盘芯片组解决方案，为家庭娱乐行业推出了第二代高清蓝光盘播放器。     三星还宣布选择RMI的MIPS –Based（需要统一：以MIPS 为基础） Alchemy Au1200处理器用于其T-DMB移动电视和数码像框应用。强大的MIPS-based处理器有助于用户在途中观看数字电视、快速下载媒体和以全分辨率有效地欣赏DVD质量的视频，同时可以选择多种视频格式。 Westinghouse Digital     Westinghouse Digital推出新一代采用博科 BCM3560 数字电视SoC 的 LCD HDTV，以提供优异的视频、音频和图象质量。作为以 MIPS-Based 的设计，Broadcom® BCM3560 数字电视 SoC 可提供高度的集成和先进性能，有助于制造商经济有效地将产品线过渡到可承受价位的高质量的多种尺寸和显示器选择的模拟/数字电视。

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  • 1800多种电子信息产品将贴环保身份证

        从今年3月1日起，在中国国内市场销售的1800多种电子信息产品都必须标有“环保身份证”——“电子信息产品污染控制标识”。 　　“欧盟多个国家已经实施了ROHs指令，提高了市场准入的环保壁垒，如果中国不实施，外国被淘汰的电子产品就很容易会流入中国。”一位业内人士如此评价。然而，一个多月后将正式强制实施的中国版ROHs指令，无疑将给成千上万的生产商、销售商、进口商带来新的挑战。 　　企业要“自我声明” 　　2006年2月28日，国家信产部、发改委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局七个部委联合颁布了《电子信息产品污染控制管理办法》(下称《办法》)，以立法方式推动中国电子信息产品污染控制工作。 　　该《办法》的主要内容就是限制与禁止电子信息产品使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚六种有毒有害物质。这与去年7月1日开始实施的欧盟ROHs环保指令的核心内容是一致的，所以该《办法》又被称为中国版的ROHs指令。 　　信息产业部电子技术标准化研究所技术发展部副部长杨檬昨天对《第一财经日报》表示，《办法》与欧盟ROHs指令的主要差异在于：欧盟ROHs指令涉及了20多万种产品，而《办法》主要涉及1800多种电子信息产品；欧盟ROHs指令完全实行“自我声明”，而《办法》则采取“自我声明”与“强制认证”相结合的办法。 　　据了解，中国版ROHs所涉及的1800多种电子信息产品涵盖了整机和元器件、原材料，其中包括了车载雷达、通信设备、手机、电视机、计算机、音响、DVD、半导体、集成电路、医疗电子设备、电池、微波炉、电磁炉等多个行业的产品。 　　“绿标”和“橙标” 　　杨檬所说的“自我声明”是指，从3月1日起，凡是要在中国国内市场销售的上述电子信息产品在生产时都必须标有“电子信息产品污染控制标识”。这一标识分为“绿标”和“橙标”两种。 　　无论是“绿标”和“橙标”都带有上下两个箭头合围的一个“圆”，预示着可循环再用。绿色标志在圆内是一个“e”，代表着这是环保的、绿色的电子产品；橙色标志在圆内是一个阿拉伯数字，比如是“10”，代表着这个电子产品含有有毒、有害物质，其环保使用期限为10年。 　　杨檬强调，3月1日起，《办法》实施首先进入企业“自我声明”阶段，即必须在上述产品上清晰地标注“绿标”或者“橙标”，贴 “橙标”的产品还必须在说明书上列表注明主要部件是否含有六种有毒有害物质、而且同时说明环保使用年限和使用条件，否则将会受到工商、质检等部门的处罚。 　　他透露，未来信产部与国家相关部门，还将制订《电子信息产品污染控制重点管理目录》，一旦该《目录》颁布，进入目录的电子信息产品就必须纳入3C认证的“强制认证”范围，将被限制或禁止使用六种有毒有害材料，“但目前《目录》的制订还没有时间表”。 　　电子产品成本将增加 　　“我们的成本可能会增加20%。”格兰仕生活电器制造有限公司技术部认证及产品开发实验科的科长欧阳安善对记者说，中国版ROHs比欧盟ROHs的要求高，因为欧盟ROHs还有豁免项，但中国没有豁免项，因此，像电磁炉这种产品就只能打“橙标”。 　　即使如此，欧阳安善说，格兰仕还是会尽量减少或者替代掉电磁炉中的有毒有害物质，比如，从有铅焊接更换成无铅焊接，估计成本会因此而提升20%。“首先要做的是标识工作，同时还要对供应链提出ROHs要求，从生产工艺、产品开发设计时就要考虑，这是一个庞大的系统工程。” 　　欧阳安善认为，格兰仕去年7月起出口欧盟的产品已满足ROHs指令，所以生产工艺不是问题，主要是对成本以及供应商会带来影响。他还担心，虽然对消费者身体没有危害，但是由于打着“橙标”且成本上升了，消费者是否会接受。 　　而涉及到产品进口的商家，普遍对《办法》实施后产品会否在海关环节受卡表示担忧。 　　MP3芯片巨头珠海炬力集成电路设计有限公司的质量工程师金增林则告诉本报记者，他们最担心的倒是海关的问题，因为他们的产品通常需要通过香港转口，“出口转内销”，供应给内地的加工厂。 　　尽管按杨檬的说法，没有进入“强制认证”阶段前，海关不会纠缠进口电子产品的标识问题，而且像炬力的芯片主要用于配套而非直接卖到零售市场，无需在产品上贴上标识，但是金增林表示，炬力还是会在自己的芯片包装上贴上绿标，避免客户受到影响。 　　欧阳安善表示，由于ROHs将开始实行“后市场监管”的办法，希望国家有关部门进一步明晰相关的处罚规定，以形成企业之间的公平竞争环境；还希望后续监管部门进一步明晰监督职能；此外，目前虽然已出台了三个相关行业标准，其他配套行业标准也希望尽快出台。

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  • 台积电与中芯国际对簿公堂 拟使用初步禁令

        据业内消息称，台积电(TSMC)近日表示在与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 的官司得到最终判决前，公司拟将使用初步禁令(preliminary injunction)来禁止中芯国际的产品流向美国。 　　据该消息称，美国加州Alameda郡高等法庭将会在5月将就初步禁令(preliminary injunction)是否批准进行审讯，同时，该消息指出法庭倾向于批准该禁令。 　　中芯国际高管对此提出抗议，表示台积电使此问题变得复杂。他们指出相关文件冗长的准备过程是毫无意义的，同时这件事还会对其它公司的利益带来损害。又据报道，北京人民高等法院去年11月曾接受了中芯国际对台积电的诉讼，诉讼指出，台积电有意散布针对中芯国际的不真实并容易误解的声明来损害中芯国际的声誉。

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  • 芯原与Chips&Media宣布战略合作

        芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，简称芯原）和Chips&Media宣布，双方就提供基于彼此技术的综合音频和视频解决方案达成战略合作关系。新产品将结合来自芯原用于先进音频工艺的同类最佳 DSP 解决方案、来自 Chips&Media 的超低功耗可升级视频解决方案以及综合的系统软件框架。      根据合作关系条款，芯原将在其 IP 和 ASIC 平台组合中加入 Chips&Media 的视频产品，而 Chips&Media 将在其硅产品中加入 ZSP(R) 方案。      Chips&Media 提供针对一系列设备的多种视频半导体 IP，从手机、便携式媒体播放器到下一代 DVD 播放器。Chips&Media 视频套件支持各种视频格式，如 MPEG-2、MPEG-4、H.264 以及 VC-1，清晰度达到高清水平。      芯原的 ZSP 技术是要求高性能、最低功耗的工艺的各种应用的最佳选择。G1 和 G2 处理器系列已经被众多市场领先企业所采用，并为终端设备在市场上获得成功作出了贡献。这些设备从手机到便携式音频播放器、从 IP 电话到数码相机、从 DVD 到新一代高清机顶盒。      Chips&Media 首席执行官 Jesse Lim 表示：“我们很高兴与芯原合作，使我们的技术被更多的消费者采用。通过将我们业界领先的视频 IP 和芯原广受欢迎的 ZSP 架构相结合，我们将为许多的新硅产品提供同类最佳的多媒体功能。”      芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民 (Wayne Dai) 博士表示：“我们与 Chips&Media 的合作反映了芯原坚持为 SoC 客户提供针对特殊细分市场的应用平台解决方案。两家企业不仅为消费类电子带来了领先的技术（就性能和低功耗而言），还带来了先进的产品蓝图和系统专业技术，以帮助 IC 厂商加快将具有最高竞争力的产品推向市场。”

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  • 富士通公司英国部门面临罢工尴尬局面

        1月22日消息，随着公司和贸易工会Amicus之间矛盾的加剧，日本富士通公司英国曼彻斯特部门员工有可能掀起再一次罢工狂潮，据悉此次罢工的时间将有可能持续五天之久。  　　据路透财经报道，上周末的时候，Amicus联盟公开表示，将把原计划在2月2日的罢工行动，提前到本月12日。实际上，在两周之前，Amicus工会和富士通公司之间的矛盾曾经呈现出缓和的趋势，然而再次点燃的怒火最终酿成了罢工。  　　据悉，富士通和贸易工会之间的矛盾存在于员工曾经，后者表示工会成员并未从公司得到应有的待遇和地位，并且员工在被裁员之前并未得到90天的缓冲期，与此同时被裁减的员工并未得到之前公司允诺的赔偿金。另一方面，工会还对公司大量外包工作机会表示不满。  　　作为富士通Amicus工会高级代表，依兰先生表示：“富士通从根本上并不承认工会的合法性，他们简直就是想致我们于死地。”然而从富士通公司方面得到的消息来看，工会代表从未接受公司正式商谈的要求，因此纠纷双方的说辞并不能算完全一致。  　　目前富士通正在积极采取系统，争取说服工会以外的员工不要参与罢工行动，与此同时富士通对外宣布，所有用户都不会受到影响。

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  • 三星与德国化工厂商在新加坡合资建晶圆工厂

        据外电报道，德国化学厂商Wacker Chemie公司资深官员上周五称，公司和韩国三星电子将共同投资十亿美元在新加坡建立工厂，预期2008年中期开始制造300毫米的未加工晶圆。 　　Wacker Chemie公司执行委员会成员Rudolf Staudigl在视察公司亚洲运作时表示，在合资工厂中他的公司与三星电子将拥有相等的股份。在2010年工厂全产能生产时将雇佣800名员工，每月能够制造30万个未加工晶圆。 　　Staudigl表示，未来在合资工厂的产品中，将有较大比例的份额转给三星电子。尽管他没有披露更多细节，但对新的合资工厂与三星电子在韩国与 MEMC现有的合资工厂之间冲突，他已经解除了担心。MEMC是Wacker Chemie公司在晶圆产品领域主要的竞争对手。 　　Wacker Chemie公司在新加坡的技术中心目前正在为当地的客户提供服务，该公司在中国构建的工厂预期将在今年下半年开始制造产品。

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  • 半导体产业新政从文件上升至法律层面

        “我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展，“光红图章就敲了28个。”但他强调，尽管企业心情紧迫，也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。 　　缓出原因： 　　从文件上升至法律层面 　　“是的，大家真是不能急。因为，之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》毕竟还只是一个文件，而新的政策将上升到法律层面。”全程参与新政策“软件与集成电路产业发展条例”(暂定名)起草过程的邱善勤博士说。邱善勤目前的职务是信产部软件与集成电路促进中心副主任、中国集成电路IP产业战略联盟主席。 　　他说，尽管“原18号文件违反WTO原则说”存在争议，但新政策制定依然建立在不违反这一原则基础上。他认为，如果新的产业政策制定得好，不仅对中国有利，对其他国家发展半导体产业，同样具有重要的参考价值。他透露，目前第五版已呈送至国务院法制办。 　　但邱善勤同时呼吁，企业不能将希望完全寄托在政策上，而要看到中国半导体产业发展的艰巨性。“即使市场规模很大，且有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能成为市场主角。本土半导体公司需要改善的方面还有很多，主要集中于技术与人才培养。” 　　新政覆盖更宽、更广 　　薛自表示，新政策将比原18号文件覆盖更宽、更广，原文件中的各种条例，除内销芯片17%的增值税细则(即本土企业可享受14%的退税)取消外，其他仍然延续在新政策中。 　　新政策主要包括财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个部分。薛自表示，其中融资与人才培养将有望化解本土企业最大疑虑。“这完全呼应了与国家‘653’工程中对信息产业与信息技术人才的培养要求。”此外，他补充说，新政策中强调了装备与材料的价值，这是以往没有的。 　　18号文件取消后，国家曾出台《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，主要以专项基金扶持重点半导体产业，第一年投入1200万至2500万美元，然后逐年增加。邱善勤表示，这一政策无论单独实施还是融入新政策中，都将继续得以体现，只是那些不纳税的企业将无法得到基金支持。 　　事实上，新的政策并非孤立地实施，在它背后，还有国家“十一五”规划、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》(简称《纲要》)对半导体产业发展的宏观指导。例如在《纲要》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。 　　“2007年，半导体产业又是一个好年景，”薛自表示，中国最近几年，产业年复合增长率高达30%，多种新政策出台后，“2010年，中国产业总规模将有望达3000亿元，占全球12.8%。” 

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  • Wi-Fi联盟启动安装标准及认证程序

        无线LAN厂商的业内团体——Wi-Fi Alliance为简化无线LAN加密通信的设定作业，制定了业内标准，并于2007年1月8日开始启动旨在确保相互连接性能的安装标准“Wi-Fi Protected Setup（WPS）”以及认证程序。目前，无线LAN日趋普及，但也存在着不清楚设定方法的人增多、通信内容可能被窃听的重要问题。Wi-Fi Alliance表示，“到2010年，接入互联网的家庭中，有90%将使用无线LAN。因此，此次的认证程序非常重要”。      WPS是能够通过减少加密通信设定中依赖于用户知识的步骤，使得加密通信的设定更为容易的无线LAN安装标准。具有通过向用户明确要求输入生成加密通信所需密钥的密码——“PIN”的功能。向正在使用的无线LAN添加新的终端时，必须为终端输入PIN。目前，已经有美国Atheros通信、BUFFALO、美国Conexant系统、英特尔、美国迈威尔技术（Marvell Technology）、美国雷凌科技（Ralink Technolog）等6家公司的10种产品取得了认证标志。      之前，这些厂商大多采用自行标准，采用了比密钥设定更为简单设置方法。但是，由于各厂商采用的标准不同，A公司的母机和B公司的终端之间无法使用这些简单设置方法。“各厂商的标准不同的话，就很难显示出简单设定功能的魅力。如果多家厂商合作，使相互连接性能得到保障的话，就可以大幅提高无线LAN的易用性”（Atheros）。      BUFFALO是较早采用简单设定功能的厂商。该公司采用了让用户按照一定的顺序，通过对无线设备上的按钮进行操作来代替以往的PIN输入。用户无需记忆PIN号码。这一功能被Wi-Fi Alliance吸收为“选项功能”。

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  • 瑞萨科与力晶建立设计存储器产品的合资企业

        瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）与力晶半导体公司 (Powerchip Semiconductor)宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。     根据该协议，两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源。建立新型合资企业将有助于两家公司解决其当前面对的一些关键问题。     瑞萨科技存储器事业部总经理Shigeru Mori表示：“作为一家系统解决方案供应商，瑞萨面对不断提供高度先进而卓越的SiP（系统级封装）解决方案，以满足数字消费和通信等各个市场缩短开发时间的需求。为了迅速将高性能、低成本的SiP解决方案推向市场，我们必须能够设计先进的定制嵌入式存储器。该合资企业将加强我们向这个重要市场进行扩张的设计能力。”     力晶半导体公司存储器产品部高级副总裁兼总经理Stephen Chen表示：“力晶半导体希望以此加强其设计资源。这项协议将有助于我们在力晶半导体品牌的基础上扩展标准存储器件的产品阵容，并作为不久将成为公司主要业务的代工厂服务的一种补充。”     瑞萨科技和力晶半导体期待，该合资企业将能够以低成本生产设计具有增强性能的新型存储器件。 合资企业基本情况 •建立日期：2007年2月 •投资比率：瑞萨科技35%，力晶半导体65% •商业活动：先进存储器件的设计 •公司名称：Vantel Co.Ltd.（总部：东京 Minato Ward） •总裁：Shigeru Mori

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  • 惠普称取得摩尔定律重大突破 今后多年仍有效

        据国外媒体报道，惠普研发部门周二表示，已经找到了提高芯片整体性能的新方法，如果进展顺利，则意味着著名的“摩尔定律(Moore’s Law)”今后多年内将仍然有效。 　　惠普称，已发现了将传统“互补金属氧化物半导体(CMOS)”技术与纳米技术综合运用于混合电路上的新方法，从而将有利于提高芯片上的晶体管密度和降低芯片能耗，并大幅度提高芯片成品率。所谓摩尔定律，是指英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年提出的有关半导体技术发展的预言，即认为每隔18~24个月，芯片上的晶体管数量将增加一倍。 　　惠普实验室量子科学研究主管斯坦·威廉斯(Stan Williams)表示，随着常规芯片尺寸继续缩小，摩尔定律将不可避免地与物理学法则存在冲突；但如果惠普上述新方式被证明可行，将意味着摩尔定律今后多年内仍然有效。惠普称，利用上述新方法，将使芯片晶体管密度提高8倍，能耗也低于当前常规芯片；同时还能使用当前规格的晶体管来制造新芯片，即现有芯片加工厂只需稍加调整便可生产新芯片。 　　惠普称，虽然上述新方法仍处于概念阶段，但计划于今年年内开发出新芯片原型。惠普研发人员还预计，到2010年时，将出现使用15纳米线与45纳米CMOS工艺相结合的新技术，这就相当于在无需压缩晶体管体积的前提下，可把处理器向前发展三个等级。业界人士表示，如果惠普上述新技术能得以实际应用，则意味着今后计算机不但整体能耗能够显著降低，系统处理能力也将大幅度提高。

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  • 台积电去年营收95.77亿美元 增长率为18.6%

        据我国台湾媒体报道，台积电和台联电日前公布了各自去年12月及全年营收。台积电去年12月单月营收新台币223.76亿元(约合6.8亿美元)，同比减18.4%；全年累计营收则创下新高记录，达到新台币3138.82亿元（约合95.77亿美元），比前年增长18.6%。  　　联电自结去年12月营收新台币83.71亿元（约合2.55亿美元），同比增长7.17%，但较去年11月下降3.7％，连续第4个月出现衰退；联电去年总营收新台币1040.98亿元（约合31.76亿美元），较前年成长14.5％。 　　受淡季影响及客户库存疑虑，联电第4季12寸产能利用率不到七成，单季营收约261亿元，较第3季278亿元减少约6.2%。 　　分析师指出，晶圆代工今年第1季步入传统淡季，运行恐将进一步滑落，不过随着库存有效去化后，第2季产业景气可望逐步回升。 　　联电当天还宣布，位于南科的第二座12寸晶圆厂开始动工兴建，此外联电奈米技术研发大楼，目前也已接近完工，预计今年3月底即可落成启用。

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  • 持续拓展在华事业 瑞萨重组中国事业体制

        2007年1月11日，株式会社瑞萨科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，为了扩大在中国的事业，瑞萨将重组在中国的销售和应用技术体制，新的事业体制于2007年1月正式实施。     作为此次改革的第一步，瑞萨于2006年12月1日已完成销售公司的重组。紧接着，今年1月1日又完成了应用技术公司的重组。作为在华地区的总经营负责人，业务执行董事山村雅宏先生将在上海帷幄负责重组后4家销售、应用技术公司的一体化事业管理和运营。     瑞萨自2003年设立以来，一直将中国地区作为最重要的市场之一，自2004年7月1日设立了瑞萨半导体管理(中国)有限公司以来，不断加强面向中国市场的事业管理和协调机制。此次重组将进一步强化这一体制，完成在中国区域内的管理、市场销售和应用技术公司间的整合，实现了实质性的一体化运营策略。     此前，瑞萨在中国华北地区的销售业务一直是以上海为本部，华南地区则以香港为本部，两个销售公司并行运作，另外面向日本客户和其他客户亦有相对应的销售公司；在应用技术支持方面，分别以中国和新加坡为本部的两大应用技术公司也是分别进行管理和运营。     为了满足客户在中国市场不分区域经营的客观情况，也为了更好地优化公司资源配置，实现在中国市场不分地域进行销售和应用技术统一管理的目标，瑞萨对在中国的销售和应用技术体制进行了重组，以便为客户提供及时、一体化的销售应用技术支持。     此次重组，瑞萨坚持的一个原则是统一具有相同职能的公司，具体实施分为两步。首先，将原来4家销售公司合并为2家，即“瑞萨电子（上海）有限公司”和“瑞萨香港有限公司”，销售网点也相应由原来的10个精简为7个，其中上海、北京、青岛、杭州销售网点由“瑞萨电子（上海）有限公司”管理，“瑞萨香港有限公司” 则负责香港、深圳、厦门销售网点的运作。其次，应用技术公司被整合为2家，即在北京、上海、深圳设有网点的“瑞萨科技（北京）有限公司”和在香港设有网点的“瑞萨科技香港有限公司”。这4家公司的经营负责人均为业务执行董事山村雅宏先生，这样瑞萨在中国的销售和应用技术团队将不再区分网点所在地，而是以统一的窗口面向客户，进行统一运作，以更有效地提供一体化的支持服务体系。     今后瑞萨在这一新的体制下，不再只经营转口贸易的业务模式（即针对欧美日等客户的中国本地生产制造），而将进一步推进面向中国市场的技术开发和产品提供，逐渐实现中国业务的本地化，满足中国客户的具体需求，不断扩大在中国的事业。

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  • 三岁IC设计公司卖出千万美元

        1月8日，美国老牌集成电路(IC：Integrated Circuit)设计商Cirrus Logic公司宣布，其采用现金方式收购一家位于中国的无晶圆厂集成电路设计公司——科圆半导体(上海)有限公司(下称科圆半导体)。 　　在此次收购中，Cirrus Logic总共支付给科圆半导体股东1050万美元，用以收编科圆半导体在上海和深圳的办公室，以及公司总共37名员工(其中包含30名IC设计工程师)，并获得科圆半导体在单节锂离子电池保护集成电路上的全部知识产权。 　　电源管理市场新军 　　据了解，Cirrus Logic将首先为此次交易支付100万-400万美元的一次性费用，剩余款项则在2007年第一季度收购整合完成后支付。 　　此外，Cirrus Logic在收购条款中还同意，将根据科圆半导体未来两年的财务业绩，付给特定核心技术员工可能的公司盈利。 　　Cirrus Logic成立于1984年，是一家年营业额超过3.5亿美元、拥有900多项IC技术专利的半导体公司。其开发的高精度模拟和混合信号音频IC，被广泛使用于Bose、Harman International、Marantz、Panasonic、Philips、Pioneer及Sony等公司的音响器材中。 　　而科圆半导体则是一家成立不足3年的新公司，其于2004年5月在上海张江高科技园区内注册成立。 　　据张江高科技园区熟悉科圆半导体的人士透露，该公司初期投资方Caretta Integrated Circuits是一家位于美国硅谷的半导体集成电路设计公司，由吴斌(音)、James赵、洪章(音)、黄华明(音)四位闯荡硅谷多年的华人共同创办。科圆半导体也是上述四人联手投资创立，前期投资约为1000万元，由吴斌出任公司总裁兼首席执行官。 　　2005年8月，科圆半导体成功融资250万美元，投资方为由招商局富鑫领衔的3家投资机构。 　　科圆半导体初创期主要致力于单节锂离子电池保护IC的研究、设计、开发、制作。其客户覆盖中国大陆、台湾、韩国和日本等市场，主要产品单节锂离子电池保护IC可广泛应用于小型移动设备，如手机、数码相机、PDA、MP3、闪存卡、游戏机、移动DVD，以及各种锂离子电池等。 　　“预估科圆半导体年营业额约可接近500万美元。”水清木华研究中心研究总监周彦武表示，综合前期股东投资以及创投基金的进入，Cirrus Logic给出的1050万美元交易价格比较合理。 　　周彦武表示，科圆半导体主打的锂离子电池保护IC应用广泛，如以其为关键部件的笔记本电脑配套电池在国内市场容量，每年至少就有5.6亿块，年产值超过180亿元。而结合3G商机所刺激下的大容量手机锂离子电池市场，科圆半导体所专注的电源管理IC可谓成长性巨大，“即将启动的电源管理IC市场，也是Cirrus Logic吞下科圆半导体的目的所在”。 　　“收购科圆半导体，将有助于Cirrus Logic快速进军高成长的电源管理市场，并有效拓展公司的多元化领域，也有助于我们进一步把握中国市场。”Cirrus Logic总裁兼首席执行官David D. French表示。 　　此前，Cirrus Logic公司在大中华区的分支机构设在香港。David D. French表示，通过收购科圆半导体，中国内陆的公司机构、市场业务将得到迅速发展，中国市场的发展也将在Cirrus Logic业务中占据更强大且长期的战略地位。 　　中小IC设计企业的出路 　　“由于受资金、技术等各种问题的困扰，初创公司在发展过程中往往会碰到各种困难，以及某些瓶颈。”周彦武表示，“对于有自身产品特色的IC设计公司来说，被收购也是一条不错的出路。” 　　周彦武指出，对于一个初创IC设计公司，其结局往往有三：被人收购，这是最简单的路，只要产品对路、技术路线先进，几年内有点突破，就非常有可能性；其次，IPO，这条路相对困难，光是财务报表及宣传费用就不低；第三，长远打算，从小到大进行持续发展。 　　水清木华的一份研究报告显示，截至2006年底，中国国内有近50家晶圆制造厂、112家IC封测和IC装配厂、450家IC设计公司。预计在2010年前，中国半导体产业将经历大规模盘整，现有企业将整合过半。 　　科圆半导体市场销售总监力南晨对记者表示，资金、技术等瓶颈是几乎所有初创型企业都面临的问题，而对于目前国内的IC设计企业来说，这并不是关键，他们可以利用国家提供的相关政策优惠和资金支持，缓解这些瓶颈。 　　上海市集成电路行业协会副秘书长赵建忠表示，“科圆半导体虽然成立时间不长，但是在锂电池单芯片集成保护电路的开发和产业化方面已经取得了相当的成果，并凭借此获得了2006年上海张江高科技园区科技创新专项资金。” 　　“关键在于技术人员和管理人员匮乏。”力南晨认为，这些问题导致企业的资金利用率不高，以及在选择产品上的盲目，从而使得企业难以做大规模。 　　力南晨对记者表示，一些企业盲目追求高端产品，但由于高端产品的技术、资金门槛高，同时，目前国内的客户需求其实主要还是集中在中、低端产品上。 　　“科圆半导体的产品虽然很便宜，但应用很广泛。”力南晨认为，Cirrus Logic的入主无疑会为公司带来强大的IC设计实力以及全球化的视野，科圆未来市场的成长空间很大。

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  • 2006年台湾晶圆厂业绩全面飘红

        2006年台湾晶圆代工厂业绩不俗，营业总额超过新台币1,600亿新台币，其中，台湾半导体行业龙头台积电年基增长率近30%，而台联电的利润增长超过3倍，甚是惊人；世界先进、汉磊等中小晶圆厂也有异常抢眼的表现。 　　台积电在折旧率较同业低、晶圆报价又高出业内平均水平的情况下，利润丰厚，2006年获利上看新台币1250亿元，获利亦较前2005年成长33～35％。 　　台联电方面，2006年第四季获利可望达新台币50亿~60亿元水准，2006年总收入可能达到320亿~330亿元，比2005年增长了近3倍。 　　大型晶圆代工厂拥有大者优势，中小型晶代工厂也能找出自己的利润蓝海，以世界先进为例，从0.35、0.25到0.18微米制程一路与大股东台积电紧密合作，成为台积电调节产能直接受惠者，单月产能达到7万片。 　　而汉磊在2006年不仅顺利转亏为盈，全年EPS上涨2元，表现甚至超过世界先进。 　　业内人士预计，在2007金猪年，台湾晶圆业总获利将达新台币1,500亿～1,600亿元。

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