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  • Acquicor和Jazz并购 科胜讯将获利1亿美元

        科胜讯系统公司宣布，通过 Acquicor 科技公司对 Jazz 半导体的并购科胜讯公司将可获得约 1 亿美元的现金。Acquicor 科技是一家特殊目的收购公司， Jazz 半导体公司则是一家非上市专业晶圆制造公司。     根据最后协议条款，在做出某些调整后，Jazz 将与 Acquicor 的一家全资子公司合并，交易全部使用现金，金额约为 2.6 亿美元。合并将在 2007 年第一季度完成。Acquicor 和 Jazz 在各自发布的新闻稿中披露了具体交易细节。     科胜讯公司拥有 Jazz 公司大约 42％ 的股份，后者是一家为制造高度集成的模拟器和混合信号半导体器件提供先进专业工艺技术的晶圆代工厂。Jazz 公司成立于 2002 年，是科胜讯与 Carlyle Group 的合资公司，后者为全球领先的投资基金公司。科胜讯将把位于美国加州 Newport Beach 的晶圆制造工厂的专业工艺技术和制造设备提供给合资公司作为其对新公司的股本。此前，这个工厂是科胜讯全资拥有的。     Jazz 公司最初的客户包括科胜讯公司和 Skyworks Solutions，后者是由从科胜讯无线业务部门分离并与 Alpha Industries 于 2002 合并而成的上市公司。成立伊始，Jazz 公司就成功拓展了其客户群。新客户包括飞思卡尔半导体、Marvell 科技集团、德州仪器和 RF Micro Devices。     科胜讯公司主席兼首席执行官 Dwight W. Decker 表示：“Jazz 公司从成立开始就是科胜讯一个重要提供商，我希望可以继续保持这种关系。在过去的四年中， Jazz 的团队不断在激烈竞争的环境中创造出色成绩。该公司最初的客户是科胜讯公司及其子公司，而现在已拥有业内近 100 个新客户。我希望并购后的公司及其高级管理团队继续在这个成功基础上不断进步。”     Decker 还表示：“从科胜讯的角度看，我们在这个交易过程中获得的利益将显著提高我们的财务表现，并改善我们的资金流动能力。”     科胜讯将在 Acquicor-Jazz 交易完成后获得一定的盈利。

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  • 国产主流集成电路核心设备首次实现批量销售

        科技部有关人士称，这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现市场销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发与产业化取得了重大突破。这两种设备的研制成功使我国高端集成电路核心设备技术水平实现了从无到有。 　　集成电路核心装备“中国造” 　　集成电路产业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间。据了解，建一条集成电路生产线大概需投资数亿美元到20亿美元，其中70%-80%用于购买设备。而目前我国已建和在建的8英寸以上集成电路制造厂的核心设备完全依赖进口。 　　面对急速增长的市场，我国集成电路装备制造业从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都存在着很大差距，尚未形成可持续发展的产业规模。 　　科技部高新技术发展及产业化司司长冯记春表示，为了改变我国集成电路产业特别是装备等核心技术受制于人的局面，“十五”期间，科技部根据国家重大战略需求，在863计划中设立了“集成电路制造装备”重大专项，重点研制集成电路制造设备的部分核心设备。 　　由北京市组织实施的“100nm 8英寸多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机”，短短3年多就完成了产品研制，并在大生产线进行了近一年的检验考核。考核过程完全按照国际化验收标准。考核测试结论表明，国产刻蚀机与注入机的设备设计参数、硬件性能参数、工艺基本参数等设备技术指标达到国际同类130nm-100nm生产设备标准。与国外同类产品相比，我国自主研发的产品销售价格要便宜20%左右。 　　冯记春称，这两种设备的技术水平基本与我国集成电路制造业主流技术水平同步。未来2-3年，我国集成电路制造业从180nm向130nm和90nm升级时有可能使用国产装备，有助于扭转我国集成电路制造装备受制于人的局面，对我国集成电路制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要战略意义。 　　企业为主体的创新模式 　　值得一提的是，“集成电路制造装备”重大专项的研发采用以企业为主体，科研院所和高校共同参与的新型产学研结合模式。北京北方微电子公司和北京中科信公司分别承担刻蚀机和注入机项目。这种“以企业为主体、市场为导向，以实现产业化为目标、产学研相结合”的技术路线显然取得了成效。 　　在3年多研发过程中，参与单位认真分析国际专利，注重知识产权保护，初步构建起自主知识产权保护体系，培养了一支创新团队。不仅如此，该专项在集成资源、改革成果考核验收机制和引入第三方监理等方面也做了有益探索。 　　此次采购合同由北方微电子公司和中科信公司分别与我国最大的集成电路代工厂中芯国际公司签订。这是国内集成电路设备企业第一次成为主流生产厂的供应商，实现了我国集成电路制造装备的重大技术跨越。 　　真正实现产业化尚需努力 　　据了解，一条集成电路生产线有近200种设备，仅前道工序的关键设备就有20多种，其中最为关键的核心设备有7种。虽然我国在刻蚀机和注入机两种高端核心设备产业化方面取得重大突破，但所涉及的面还很有限。 　　专家认为，要想真正实现国产集成电路装备的产业化，必须提高基础工业的加工、制造和材料等技术水平。没有相应产业链的支撑，集成电路装备的发展将受到很大限制。 　　集成电路装备制造业涉及材料、工艺、化学试剂等多个科技领域的最新成就，目前我国在这些方面与国外有很大差距。专家建议，要想形成国产集成电路装备产业集群，急需加强研发水平。 　　国家中长期科技发展规划纲要已确定“十一五”期间实施“集成电路制造装备与成套工艺”重大专项，此次国产集成电路核心设备产品实现批量销售，为该重大专项的实施奠定了基础。 　　据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备。这一趋势使得中国市场正在成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。

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  • 我国半导体行业供需之间的差距正不断扩大

        我国半导体行业供需之间的差距正在不断扩大，供需差额将由目前的280亿美元，扩展到2009年的480亿元。  　　在天相投资顾问公司举办的2006年度国际行业研究高峰论坛上，IXIS Securi-ties的法国半导体行业分析师Frank做出了上述判断。  　　2001年半导体行业的低迷加速了向亚太地区的转移。我国目前已占有亚太地区半导体设计市场的70%。我国的半导体市场之所以增长迅速，主要有两方面的原因：一是我国本身就是巨大的客户，另一个就是在大中华区有很多的OEM厂商。我国市场越来越重要，主要是因为，我国已经成为全世界的生产基地和安装工厂，聚集效应明显，而与低劳动力成本关系不大。厂商离客户近，交流起来方便，能及时了解和满足客户的需求。  　　但巨大需求的背后是小的可怜的生产能力。我国大陆最大的半导体公司，在世界的排名也在40名之后，我国大陆所有的半导体公司总销售额只有10亿美元左右，仅占全球份额的0.5%。  　　另外，我国的技术也远远落后于发达国家。例如芯片制造行业，全世界共有35家生产厂商，而我国只有1家，其产能仅占世界总产能的6%。微处理器芯片目前被Intel和AMD所垄断，我国无缘进入这一高附加值的行业。

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  • 海-意半导体百亿美元基地胎动无锡

        10月9日，江苏无锡，海力士-意法半导体有限公司(下称海-意半导体)厂区内彩旗招展，第二天的“812项目”一期工程竣工仪式，使得这里提前出现一派节日的景象。 　　包括韩国政府产业资源部副部长在内的政府要员，以及来自海力士和意法公司的高层已经陆续抵达无锡，准备参加于10月10日举行的竣工典礼。 　　然而，两年前，海-意半导体项目刚刚落户无锡时，由于面临来自韩国国内“半导体技术外流”的质疑，海力士曾一再要求中国有关方面，对其在中国的投资低调处理。 　　很显然，一期工程的“马到成功”，让海力士有了庆功的底气。据本报记者了解，伴随着海-意半导体项目一期工程的竣工，一个高达百亿美元的庞大增资计划已经呼之欲出。 　　“技术外流”争议 　　“812项目”是海-意半导体在无锡的超大规模集成电路项目。海-意半导体则是由韩国海力士半导体公司(Hynix)和欧洲的意法半导体公司在无锡合资成立的企业，注册资本7.5亿美元，海力士和意法分别占2/3和1/3的股份。 　　海-意半导体在无锡的半导体项目一期工程总投资为20亿美元。它是无锡市政府引进的江苏省最大外商独资项目，也是迄今为止全国单体投资最大的半导体项目。 　　今年4月14日，无锡历史上第一块8英寸超大规模集成电路顺利下线。5月份，海—意半导体的8英寸晶圆生产线(90纳米技术)正式量产。目前，该生产线月产8英寸晶圆2.5万片，生产良率超过95%。 　　据记者了解，海-意半导体的12英寸晶圆生产线(使用70纳米技术)设备已于日前安装完毕，经过8月份的试生产后，这条目前全国技术最先进、规模最大的12英寸生产线将于10月份量产，月产可达12英寸晶圆1.8万片。 　　届时，无锡将成为国内唯一同时拥有8英寸和12英寸晶圆生产线的城市，而海—意半导体也将成为海力士在韩国以外的最大半导体生产基地。 　　然而，两年前，业绩下滑、债权人逼债、欧美和日本对其出口内存芯片征收高额惩罚性关税等，使得海力士几乎陷入难以自拔的境地，“在生死攸关的十字路口，在中国设立工厂，是能够克服危机的唯一的生存方法”。 　　在中国建厂的好处不言而喻：不但可以降低生产成本，提高产品竞争能力，还能绕开欧美的高额关税惩罚，重新进入那里的市场。更为重要的是，还可以近水楼台先得月，分享潜力巨大的中国市场。 　　不过，就在海力士与无锡市政府的投资合作协议在南京签署后不久，“海力士此举将导致半导体技术外流”的质疑声便在韩国国内此起彼伏。为此，海力士不得不一次次在韩国国内做出解释。 　　无锡力挺 　　事实上，海-意半导体的出奇顺利在一定程度上，令韩国国内的质疑声渐渐平息。这当中，无锡市政府的满腔热情和办事效率又起着至关重要的作用。 　　据有关人士透露，为了使“812项目”尽早落实，仅在2003年9月至2005年4月的一年半时间里，无锡市市长毛小平就曾十多次会见海力士和意法公司的高层，多次亲自参与项目谈判。 　　据称，毛小平还6次主持、参加无锡市政府的专门会议，研究解决海—意半导体落户无锡所面临的一系列棘手问题。 　　据了解，占地面积542147平方米、建筑面积328322平方米的海—意半导体厂房，是由无锡联新科创投资有限公司(下称联新科创)出资20亿元代建的。联新科创是无锡市政府为海-意半导体项目专门成立的一家公司。 　　2005年4月28日，“812项目”开工建设，仅仅用了10个多月时间，其8英寸厂房就提前竣工；今年6月30日，随着12英寸厂房的冷冻机安装调试完成，由联新科创出资代建的厂房基本建设完毕。 　　百亿半导体基地 　　目前，伴随着“812项目”一期工程的开花结果，无锡产业升级的步伐已在悄然加速。数据显示，海—意半导体落户前，无锡市的高新技术产业规模仅为苏州的28%，现在无锡与苏州的差距已经大大缩小。 　　据了解，“812项目”量产后，年销售额可超过10亿美元；达到设计产能后的年销售额将达20亿美元，并逐年增长。此外，截至目前，已有70多家为海—意半导体配套的企业落户无锡新区，大批高科技人才和微电子人才纷至沓来。 　　更加值得注意的是，今年5月，海—意半导体的8英寸晶圆生产线刚刚量产，海力士公司的高层就向无锡市政府提出，打算租用无锡方面代建的海—意半导体公司厂房和配套设施，由海力士独资将海—意半导体的8英寸晶圆生产线从原来的月产2万片扩大到5万片的生产规模。 　　为此，海力士将单独新增注册资金2.3亿美元，总投资2.97亿美元。在无锡市政府的紧密配合下，今年8月，作为“812项目”二期工程的8英寸晶圆扩产计划已获国家发改委核准批复。 　　另外，根据海—意半导体与无锡市政府的战略合作计划，目前海—意半导体正在紧锣密鼓地为总投资约21.5亿美元的三期工程作准备。其中，探针测试项目1.5亿美元，封装测试项目4亿美元，12英寸晶圆扩产项目16亿美元。 　　据本报记者了解，未来，海—意半导体还将上马四期工程，再建2—3条12英寸晶圆生产线，计划总投资60亿—80亿美元。据无锡新区的一位干部透露，上述投资将在两年内完成。届时，在无锡新区，一个投资总额超过100亿美元(不包括跟随海力士和意法半导体而来的配套企业投资)的半导体制造基地将矗立在太湖之滨。 

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  • 台积电和台联电9月营收双双微幅下滑

        10月10日消息 据台湾媒体报道，台积电和联电周一公布9月营收，双双较上月微幅衰退。其中台积电9月合并营收为新台币271.98亿元，较上月减少0.3%，联电营收新台币92.3 亿元，为今年以来首次衰退，月衰退幅度达1.94%。分析师预估晶圆双雄运行回暖要等到明年第1季后。      虽然台积电9月营收微幅下滑，但第3季合并营收达新台币824.41亿元，较上季的821.18亿元增长0.39％，优于公司原先发布的持平或衰退3.8％，即介于新台币790亿至820亿元之间的预测。      关于台联电，9月营收为新台币92.3亿元，较8月衰退1.94%，第3季营收新台币278.52亿元，较第2季成长8.15％。公司此前曾预期第3季业绩将较第2季成长6－10％，因此，联电表现也可说是符合预期。 

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  • 美国私人资本大举进军半导体和软件企业

        10月7日路透财经报道，私人资本集团已经将收购目标投向了科技行业，目前，胃口大开的私人投资公司把目标继续锁定在了半导体和软件行业上。尽管有人担心收购的价格可能过高，但是分析师和私人资本投资者们都希望能看到更多类似的交易。 　　私人资本收购半导体制造商飞思卡尔以及飞利浦电子集团的微芯片部门所涉及的金额都达到了数十亿美元，这表明了私人资本家有能力而且愿意在这上面下赌注。 　　尽管有些人担心收购的价格有可能太高，但是分析师和私人资本投资者们都希望能看到更多类似的交易。 　　他目睹了这几次     半导体领域的收购交易，并且希望能在接下来的几个月里看到更大的交易。 　　与1999和2000年相比，现在的科技领域变的更加稳定，在收入方面也变的更加具有吸引力。另外，网络泡沫也使得对被收购企业的估价减小。 　　与此同时，投机性投资团体为了渴望得到更多的回报从而鼓励一些公司抛开公众的目光，这也给这些公司的股东增加了压力。对于一些小公司，严格遵守2002年美国证券交易委员会的萨宾-奥克斯利(Sarbanes-Oxley)法案会导致开支的增加，这也是一个原因。 　　在上周举行的风险投资高层会议上，私人投资集团Silver Lake Partners的联合创始人Jim Davidson告诉路透财经说“多年来，科技领域的交易表现的很良好。” 　　芯片和软件的吸引力 　　过去的几个月当中最活跃的领域应该是半导体和软件行业了，芯片制造商飞思卡尔被私人资本以176亿美元的价格收购，飞利浦电子集团的微芯片部门80.1%的股份也被私人资本以34亿欧元(43.5美元)的价格收购。 　　在软件领域方面，最近的收购包括以13亿美元收购的软件提供商Intergraph Corp和以1.51亿美元收购的网络安全服务提供商WatchGuard。 　　根据市场调研公司415 Group提供的数据显示，到目前为止，今年科技领域的并购和重组的花费已经超过了2005年。2006年前三个季度的交易量比去年同期高出35%，交易额比去年同期高出63%。 　　这种爆破性的投机买卖会促进这些公司在未来可能转为私有。415 Group在上周公布的报告中称，芯片提供商Atmel、Intersil和Micrel可能会成为芯片领域的候选人。 　　在一份九月份的用户记录中， 美林证券公司(Merrill Lynch)的分析师Joe Osha提出了他认为的10个值得杠杆收购的企业，其中包括Intersil、Linear 、Silicon Laboratories以及Analog Devices等公司。 　　7月份，高盛公司的分析师认为一些软件公司将会成为私人资本公司交易的对象，这其中包括Quest Software和Secure Computing，不过他们还指出这些公司同时还会引起一些战略收购者的关注。  

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  • Intel董事长称收购Nvidia是谣传 拒绝评论

        10月7日消息，据国外媒体报道，英特尔董事长克雷格-贝瑞特日前表示，收购Nvidia只是一个谣传，而英特尔不对谣传发表任何评论。  　　据媒体报道，纽约股票经纪公司vFinance Investments分析师Bill Lefkowitz 10月4日曾表示：“英特尔很可能在近日宣布收购Nvidia。”受该消息影响，Nvidia股价当日在纳斯达克交易所上扬近涨幅近10%。  　　事实上，此前就有消息称，英特尔可能收购Nvidia，尤其是在AMD宣布54亿美元收购ATI之后。但日前，贝瑞特在接受媒体采访时称：“投资和收购这类事件就好比是一杯美酒，在入口之前我们从不加以讨论。因此，我们不会对谣传发表任何评论。”  　　有分析师认为，英特尔与Nvidia的关系仅限于合作关系，而不可能收购Nvidia。除了反垄断因素外，收购成本也相当高昂。据分析师预计，英特尔收购Nvidia至少需要100亿美元。 

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  • 台湾厂商不堪飞利浦专利重负转投索尼

        据外电报道，台湾最大的轻薄型光驱制造商广达存储(Quanta Storage)公司日前表示，为了获得光驱的专利许可，它正在和除了飞利浦电子公司之外的几家公司进行谈判，其中包括日本索尼公司，但目前还没有作出最终决定。 　　广达存储公司目前采用的飞利浦电子公司的光驱专利许可今年十月中旬将期满。明基和飞利浦组建的合资企业飞利浦明基数据储存公司(PBDS)控制着台湾的光驱专利许可。据PBDS总裁Alpha Tsai表示，广达存储要求进行新的专利许可谈判，但合资公司没有答复。 　　业界的消息称，事实上由于飞利浦公司的专利许可费用高于索尼、松下和先锋公司，广达存储希望获得其他公司的专利而不再采用飞利浦的专利。索尼可能是广达存储公司选择的目标，因为如果获得索尼的光驱专利许可，还能够获得索尼和NEC合资企业的许多订单。 

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  • Hynix与ST将在中国合资建300毫米晶圆厂

        据海力士（Hynix）公司日前透露，Hynix-ST半导体公司(海力士和ST合资的存储器公司)将于10月10日开始在中国无锡投建300毫米晶圆厂。     海力士ST半导体公司是于2004年在无锡成立的，该公司主要生产200毫米存储器晶圆。今年8月份，海力士公司声称，将融资7亿5000万美元做为该合资公司的投资基金。在该合资公司成立初期，该公司就曾经宣布，其一条300毫米晶圆生产线将在06年底投产。     目前一切进展顺利，海力士公司的发言人说，今年底，该公司的DRAM 和 NAND闪存晶圆的产量将达到每月18,000片300毫米晶圆。     据透露，在无锡的晶圆厂总投资超过20亿美元，海力士公司占67%，ST公司占33%。海力士公司的发言人说，其200毫米的生产线己经在7月份量产，产量为50,000片/月。     但由于中国的半导体设备市场最近并不尽如人意，所以新工厂的进展也将会有变数。与此同时，海力士公司也正在美国拓展，预计将在美国俄勒冈州投资2亿5000万美元扩建晶圆厂。并在韩国开设了一个300毫米生产线。 

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  • 中国废旧电子电器回收联盟成立

        为了能使中国的家电企业顺利走向欧洲市场，近日，由中国家用电器协会废旧电子电器再生利用分会、中国家用电器研究院、中国机电进出口商会家用电器分会、中国旧货业协会等多家机构牵头的“中国废旧电子电器回收联盟”(以下简称“联盟”)在北京成立，从此结束了中国企业在欧盟市场“单打独斗”的局面。     据了解，联盟由秘书处、信息部、咨询部、欧盟服务部、中国服务部5个部门组成，将帮助中国出口企业及时了解、掌握欧盟各国的法律法规和最新动态；协调解决联盟成员有关WEEE和RoHS等其他问题，并通过建立回收服务体系来帮助联盟企业顺利出口，通过集体回收降低产品回收的费用。 

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  • 希捷计划投资8亿美元建立新加坡工厂

        希捷日前表示，计划投资8亿美元，在新加坡市场建立一座全新的制造工厂，据悉这也是公司第三座硬盘加工厂，将为该地区带来三千个工作机会。希捷发言人表示，新加坡制造工厂的建立，标志着公司一跃成为全球最大的“录制媒体”(recording media)制造商。据悉，该工厂将包括三个厂区，总面积超过581000平方英尺。并且整合细节所有的先进设备和技术。 　　公司发言人在接受采访的过程中透露，该计划总耗资将达到8.19亿美元，正式投产要等到2008年上半年。据悉，在开始阶段工厂将招募一千名工人，而未来全面投产之后，员工数量将增加到三千人。据公司透露，该工厂的主要产品为，“录制媒体”(recording media)，该元件也是硬盘组装过程中的核心部分。 　　公司估算，到2009年的时候，全球硬盘市场总价值将达到450亿美元，其中游戏设备以及便携设备领域是刺激存储产品需求量的主要动力。而据市场调查机构IDC预测，全球硬盘产业总价值，有望从2005年的280亿美元，飙升到2009 年的400亿美元。“新加坡在公司未来运营策略中，扮演至关重要的角色，将成为录制媒体元件的枢纽。”公司CEO比尔如是说。实际上，如今的新加坡已经成为全球存储设备生产基地，2005年的时候，全球范围25%的存储设备出自新加坡市场，而电子和存储设备，也是新加坡出口海外的主要产品。 

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  • Spansion向富士通售老厂 作价1.5亿美元

        当地时间本周四，AMD和日本富士通合资企业、闪存芯片制造商Spansion公司宣布，它已经和富士通签署了最终协议，将以1.5亿美元的价格向富士通出售它在日本Aizu-Wakamatsu的JV1 和 JV2陈旧的老工厂。 　　在交易条款下，富士通将在明年第一季度向Spansion公司支付1.5亿美元的现金。这笔交易获得的现金将用于Spansion公司12英寸的SP1新工厂。一旦出售成功，获得的资金将集中用于公司的优势技术中。Spansion公司将够以更大的产能继续代工闪存产品。 　　Spansion公司总裁兼首席执行官伯特兰表示，他对富士通公司在这次出售JV1 和 JV2工厂中表现出负责的态度感到满意。出售这二个工厂后，JV3工厂是AMD和日本富士通合资企业在日本剩下的唯一的工厂，在美国德州的Austin， Spansion公司建立了Fab 25工厂，在日本 Aizu-Wakamatsu的SP1新工厂目前正在建设中。 　　这次资产转移后，Spansion公司将努力扩展Fab 25工厂包括90纳米制造工艺在内的闪存产品的产能，预定在明年这个工厂将转移为65纳米制造工艺。在JV3工厂将努力提高110纳米制造工艺产品的产能。新的 SP1工厂到2008年中期将能够采用45纳米制造工艺生产300毫米晶圆。但根据市场的情况，新工厂可能将采用65纳米制造工艺生产闪存产品。 

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  • NXP半导体宣布购买SSMC股份

        NXP 半导体(前身为飞利浦半导体) 今日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飞利浦(50.5%股权), 台积电 (32%股权)及新加坡经济发展投资私人有限公司 (17.5%股权)合资成立, 为全球生产先进半导体晶圆的专业制造商。     此次股权购买交易的金额约为1.85亿美元。依据SSMC的股东协议, 台积电有权自这些股份中收购按原持股比例的等比例股份。由此, NXP将购入SSMC约10.7%的股份, 总值合计约为1.13亿美元。NXP预计将以现金进行此项股权收购。新加坡经济发展投资私人有限公司已确认, 只要此项交易于2006年12月31日前完成, 他们将会以目前飞利浦与其签订的认股权协议 (option agreement)中的指定价格出售其SSMC的持股。     NXP半导体总裁兼执行长万豪敦先生表示：＂我们拥有充足的现金流量，并藉此增加我们在一个有出色表现的公司的持股，因此这次的交易对我们的意义相当重大。＂   此次宣布的股权购买将会依循日前皇家飞利浦与Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、Bain Capital、Silver Lake Partners (银湖)、Apax 和 AlpInvest Partners NV  共同签署的协议，该国际财团持有飞利浦半导体事业部门80.1%的股份，飞利浦仍保有19.9%的股份。NXP目前是欧洲第二大以及全球前十大的半导体公司。

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  • 硅晶圆市场格局突变 SEH为保全阵地迅速扩张

        日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical, SEH)日前表示，为了回击日本国内的竞争对手，已启动一个大型300mm晶圆扩张项目，总成本达10亿美元。SEH是全球最大的硅晶圆生产商。该公司表示，计划在日本新建两家300mm工厂，同时扩大其现有的日本和美国工厂。SEH表示，希望到2007年秋季把300mm硅晶圆的总体月产能提高40%至100万个。     据说上述大胆的扩张计划是为了反击SEH的日本竞争对手的类似动作。日本Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. (Sumco)最近从硅晶圆生产商Komatsu Electronic Metals Co. (KEM)的母公司Komatsu Ltd.获得了对KEM的控制权，改变了市场格局。     据报道，第二大硅晶圆生产商Sumco(东京)也计划提高200mm硅晶圆的产能。除了大幅扩张300mm产能以外，Sumco将扩大200mm硅晶圆的产能，到2007年底把200mm月产能从120万个左右提高到130万个以上。     预计此举将把Sumco的市场份额从10%提高到31%，与SEH“平起平坐”。为此SEH展开上述反制行动。SEH一直在致力于扩张计划，把300mm晶圆的总体月产能在2006年秋季提高到50万个。“由于需求一直非常旺盛，该项目已提前完成...总体月产能目前已达70万个。”SEH表示。“Shin-Etsu目前决定在2007年秋季以前建成月产能达100万个的生产系统。”2001年，SEH声称是世界上第一家开始大规模生产300mm晶圆的公司。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，第二季度全球硅晶圆出货量比第一季度增长4%。

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  • 祸起BGA工艺 NVidia身陷侵权官司

        因为几项有关球形栅阵列的专利，图形芯片供应商nVidia公司日前被Scanner Technologies公司告上了法庭。      Scanner Technologies在向德州的美国地区法院提交的诉讼中宣称，nVidia公司侵犯了属于Scanner Technologies公司的两项有关视觉检测产品的7,079,678和7,085,411号专利。这两项专利提供了一个三维检测方法，可以提高BGA（球形栅阵列）制造的精确性和效率。      这份控诉谴责nVidia不仅在自己销售BGA设备的行为中侵犯了Scanner的多个专利权，而且还诱导其它公司进行侵权。除了要求法院对nVidia发出初步禁止令和永久禁止令，Scanner Technologies还将争取挽回损失，其中包括侵权产品合理的版权税、三倍的赔偿以及诉讼费。      Scanner Technologies公司总裁兼CEO Elwin Beaty表示：“我们从1990年起就开始开发、生产并销售面向半导体行业的视觉检测设备。我们坚信保护专利创新是至关重要的，所以我们才采取了今天这样的措施。”     

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