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  • 珠海炬力在华起诉SigmaTel侵权

        珠海炬力今天宣布，已经在中国针对美国SigmaTel公司及其子公司提起诉讼，希望SigmaTel终止侵犯该公司知识产权的行为。 　　珠海炬力本周三向深圳中级人民法院提起诉讼，指控SigmaTel公司的产品，包括STMP 3502、3503、3505、3506、3510和3520等等，侵犯了该公司拥有的一项数字音频处理技术专利。珠海炬力希望法院禁止设计、生产、销售和使用侵权集成电路以及包含SigmaTel侵权集成电路的设备，以终止SigmaTel在中国的侵权行为。 　　珠海炬力希望SigmaTel制定补救措施，以避免继续侵犯该公司的知识产权，并为自己的侵权行为做出赔偿。珠海炬力要求SigmaTel支付约1250万美元的赔偿金，以弥补该公司的损失。此外，珠海炬力还可能请求法院和其它相关监管部门颁发和执行一系列禁令或扣押令，阻止进口和出口包含SigmaTel侵权芯片的产品和设备。珠海炬力CEO叶南宏表示：“我们最终决定采取必要的措施，来保护客户的利益和我们的知识产权。” 

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  • 中芯国际反诉台积电违反和解协定

        中芯国际集成电路制造有限公司昨天在美国反诉台积电违反和解协定，并要求台积电赔偿。 　　在昨天上午提交给香港联交所的一份公告中，中芯国际称，中芯国际将积极进行反诉，并反驳台积电的诉讼，希望美国加州法院在充分考量所有证据后驳回台积电的诉讼，并作出对中芯国际有利的判决。中芯国际并未透露要求赔偿的内容。 　　台积电发言人曾晋皓昨天表示，台积电告中芯国际目的是为保护台积电的财产和股东的权益，至于在美国加州诉讼案的结果，目前无法评论，对于中芯国际的反诉，目前仍在分析中，也不便发表评论。 　　2003年12月，台积电曾以中芯国际通过各种不当方式取得台积电商业秘密并侵犯了台积电专利为由在美起诉中芯国际，双方在2005年初达成和解。根据当时的和解协议，中芯国际在6年内分期支付台积电1.75亿美元的赔偿，台积电则撤销诉讼，双方并就相关专利进行了交互授权。8月25日，台积电在美国加州对中芯国际及相关子公司提起诉讼，称中芯国际违反约定将技术转让给其代管的位于武汉和成都的两家工厂，违反了2005年与台积电所达成的和解协议，台积电对此提出诉讼请求，“包括相关损害赔偿以及禁止令的处分”。 　　中芯国际在诉状中指出，在双方和解之后长达17个月的时间内，台积电并未对中芯国际对合同的执行提出任何的意见和投诉。直到今年7月，中芯国际二季度在商业与技术上取得突破后，台积电突然提出中芯国际违约，并在与中芯国际进行4次会谈后提出诉讼。中芯国际公关部人士告诉记者，中芯国际的武汉工厂刚于今年6月28日奠基，目前还处于土建的初期；在成都的工厂也处于土建阶段，没有到运营阶段，现在根本谈不上技术使用和转移。  

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  • 英飞凌首个亚洲半导体生产厂落户马来西亚

        英飞凌公司日前宣布它在亚洲设立的第一个先进节能生产厂在马来西亚Kulim市工业园正式落成并开始运行。马来西亚国际贸易与工业部部长达托拉菲达阿齐兹和英飞凌公司总裁兼首席执行官沃尔夫冈齐巴特在现场正式为新生产厂落成剪彩。  　　据英飞凌公司称，这个节能生产厂耗资10亿美元，满负荷运行时的员工总数将达到1700余人。 该生产厂的最大产能将达到每月10万件8英寸的硅片。产品主要用于工业和汽车节能行业。  　　齐巴特说：“我们在Kulim市新设立的生产厂是我们对未来进行得一项战略投资，我们希望可以通过它生产出来的高性能变速受控电动机解决世界工业、运算和家用电器市场对更高效节能控制的需求不断增长的问题。我们要想继续在汽车芯片和工业节能应用领域取得更大的成功，这个生产厂是相当重要的一步棋。”  　　随着全球节能需求的不断增长和自然资源的日渐消耗，节能半导体在解决节能问题上发挥出越来越大的作用。英飞凌公司说，它在工业和汽车行业内的节能应用领域拥有强大的实力。 它引述市场调查公司IMS Research的话说，英飞凌公司已经连续三年成为全球节能半导体市场上的领袖厂商，在2005年，美国节能半导体市场总值达到113.5亿美元，其中英飞凌公司占9.3％的市场份额。  　　该生产厂从2005年2月份破土动工，到生产车间完工并准备好生产设备仅用了12个月的时间。生产厂在2006年4月进入预生产准备阶段，从8月份开始投入试生产之后，产能不断提高。该生产厂是英飞凌公司节能半导体生产厂网络的组成部分，对英飞凌公司在欧洲的节能半导体生产起到一定补充作用。英飞凌公司节能半导体的主要研发和生产中心位于奥地利菲拉赫市和德国的雷根斯堡市。  　　在Kulim市新建的这家生产厂的主要任务是生产带有高效能源管理功能的节能半导体器件如工业应用领域的CoolMOS和IGBT芯片和车用SMART-Power芯片。  　　CoolMOS半导体采用全新的方法提供电源供应如服务器、电脑、笔记本电脑以及手机或者PDA所用的充电电池。英飞凌公司称，采用CoolMOS芯片设计的电源在重量和尺寸上都更趋轻便小巧化。  　　英飞凌公司称，其IGBT芯片在家庭应用领域如电冰箱、空调和其他工业应用领域引入了新观念。由于其内部电阻小、转换性能高，各种设备就可以更高效地利用电能，产生的废热也比以前要少一些。  　　在汽车应用领域，英飞凌公司的SMART-Power芯片可以提高燃料的使用效率，并且安全而便捷。它们被广泛用于发动机控制、ABS防抱死系统、安全气囊、照明控制系统、电动开窗系统、座位调整系统和车门锁系统。

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  • RIGOL深入了解用户需求 提升产品创新速度

        近日，本土最大的基础测量仪器提供商RIGOL（北京普源精电科技有限公司）陆续在北京、上海、深圳等全国29个城市举办基础测量仪器新产品全国路演，向全国用户推出DS1000系列数字示波器、DM3000系列6 1/2位数字万用表以及DG3000系列函数/任意波形发生器。这三款产品的接连推出，充分展示了其强大的技术实力，RIGOL快速产品创新速度成为国内测试测量行业最大的亮点。     中国电子仪器行业协会有关专家指出，中国经济的高速发展所带来的巨大需求及其差异性，为国内测试测量行业的进一步发展提供了可能。面对巨大的市场以及国外测试测量巨头的残酷竞争，国内企业应把提升产品的创新速度作为核心战略，逐渐在市场上取得主动权。 提升产品创新速度至关重要     产品创新对国内测试测量企业的发展具有至关重要的意义和作用。企业各个方面的创新都是以产品创新为载体进入市场，接受市场检验的。同时，任何创新都离不开利润源的整合，企业的根本目的就是追求利润最大化，而利润最终必然通过产品的转化来实现。市场上没有永远畅销的产品，企业的产品便是企业的生命。在今天的测试测量市场，企业要想长期立足，只有不断开发新的产品，提升产品的创新速度。     清华大学技术创新研究中心研究员朱恒源对此表示：“市场的全球化创造了一个高度竞争的竞技场，产品价格低不再是赢得竞争的决定性优势，企业不得不连续开发新产品。”     对于测试测量跨国公司而言，迅速的产品创新是其技术和市场实力累计的必然结果。而对于我国尚处于发展阶段的测试测量行业来说，则是机遇与挑战并存。目前，我国测试测量产业正处于快速的成长阶段。在这个过程中，一方面世界测试测量技术的发展将更加迅猛，高知识含量的测试测量产品的市场生命周期将更短，国内企业通过学习别国技术和经验而发展壮大起来的难度将加大，“后发优势”的作用将减弱；另一方面，国际测试测量巨头扎根中国，在高端产品领域一直处于垄断地位，我国的测试测量企业面临着在国内国际两个市场同国外制造企业竞争的严峻形势。因此，提升产品的创新速度就成为国内测试测量企业发展的持续动力。业内人士逐渐认识到，提升产品的创新速度，提高新产品市场竞争力，已成为我国测试测量企业取得突破的关键。     随着国内消费电子类等产品领域不断向更高技术发展，研发工程师对高性价比的电子测量仪器的需求日益迫切。产业的快速发展对基础测试测量仪器的要求越来越高，国内用户急需产品的多样性来提高他们的工作效率并实现其内部创新。一位电子工程师表示，他的示波器可以采集模拟信号，可是随着技术的发展，他需要对数字信号进行分析，有时候还要将数字信号与模拟信号同时分析，可是他手里的示波器已经无法满足他的需求。而另一位电子维修工程师也指出，他希望示波器能如笔记本一样携带方便，可以移动使用。     无疑国内测试测量市场迫切需求产品的创新。如何提升产品创新速度成为我国测试测量行业应该集中精力解决的大问题。     北京普源精电科技有限公司副总经理李维森认为，国内企业产品创新速度不足，主要存在着两个因素。首先，客观上讲，国内与国外发展时间相差比较大，专业技术上存在着很大的差距，要实现技术突破，必须加大人才的培养力度，并且不断引进国外的先进技术，向其学习。以前国内厂商学习国外产品，只是停留在模仿的阶段，没能将技术转化为实现自己产品创新的工具。再一个，对本土用户的了解，对国情以及用户需求的理解，无疑是本土厂商在产品上不断创新，提升产品创新速度的利器，但是一直以来，国内企业在这方面还很欠缺。 增强技术实力，加强客户沟通     李维森同时指出，要提高产品的创新速度，必须从三个方面着手。一是要加强创新的意识，二是必须具备相当的技术实力，三则是要深入了解用户的需求。     目前，国内测试测量企业越来越重视产品方面的投入，产品创新的意识逐渐增强。以RIGOL为例，成立以来一直大力度投入技术和产品研发，实现企业从低端产品不断的循环创新到现在的高端产品，产品创新速度也逐年加快。从2002年3月推出DS3000系列数字示波器到推出DS5000系列数字示波器，用了将近2年的时间，而今年距4月份推出DS1000系列数字示波器，不到半年的时间接连推出DG3000系列函数/任意波形发生器以及DM3000系列6 1/2位数字万用表等产品，除此之外，虚拟产品的推出也排在了今年的时间表上。这些产品的推出已经打破了基础测量产品高端市场由国外厂商垄断的局面，在国内市场上取得了一致认可，惊人的产品创新速度也给国内测试测量行业发展树立了新的标杆。李维森表示，RIGOL以后还会继续加大产品的创新投入，逐步向高端市场迈进。     在今年中国企业产品创新高层论坛上，清华经管学院荣退教授傅家骥指出，雄厚的技术实力是产品创新的第一步，是基础；而了解客户的需求则是关键，是提升产品创新速度的有力武器。要想实现产品创新，提升产品创新速度，这两者缺一不可。     随着产品结构越来越复杂，功能越来越趋向集成化和复合化，新产品开发所需要的知识越来越多，尤其是面对市场国际化的激烈竞争，越来越要求以最快的时间将所需要的新知识以及客户需求溶入产品之中。所以，强大的技术实力是提升创新速度的基础。国内企业要提高产品的创新速度，必须增强技术研发的实力。     相对于国外巨头，RIGOL虽然是测试测量市场的后来者，但是RIGOL的创新能力和创新速度却不容置疑。RIGOL新近推出的新产品DM3000数字万用表，充分显示了国内测试测量企业已具有强大的技术实力。该产品具有准确度高、测量范围宽、测量速度快、能够快速读取数值、抗干扰能力强、使用方便等特点。较之手持式数字万用表具有更多功能和用途的台式产品更成为了进行精确测试测量不可或缺的重要工具。与国外同类产品相比，不仅具有价格优势，更重要的是在某些功能上也超过国外同类产品。可满足用户高精度、多功能、自动测量等需求。     可以看出RIGOL产品的成功，不是一时的创意，其踏实的发展为技术做了多年的沉淀，也为提升产品的创新速度打下了坚实的基础。     李维森介绍到，雄厚的技术实力要靠不断的积累。一要对国外技术学习、借鉴，通过和外部的有效合作、互动，利用外部可商业化的一些资源；二要与强大的技术实体合作。RIGOL之所以能够推出高技术含量的产品，从众多厂商中脱颖而出，正是对国际先进企业的不断学习、不断累积、不断总结的结果。产品创新的需求对先进制造技术基础的挑战是全面的、深刻的，几乎涉及到产品开发的各个环节和各个方面。既有设计的、也有制造的；既有技术的，也有管理的。既有单元技术层次的，也有系统层次和管理层次的。RIGOL与美国的Agilent、日本的lwastu都保持着良好的合作与交流关系，不仅吸收他们先进的技术，同时也吸收先进的管理等关乎企业发展的各个环节。另外，RIGOL还与国内清华北大等著名学府保持技术交流，不断提升自己的技术实力。    中国电子仪器行业协会的相关专家指出，在增强技术实力的同时，国内企业要从质量第一的竞争策略向快速响应市场的竞争策略转变。国外巨头的进入刺激了国内市场，需求逐渐多样化的用户也面临着多样化的选择。满足客户的需求已成为企业发展非常重要的一个环节，是实现产品创新的关键环节。    李维森表示，本土测试测量厂商正在崛起，通过一系列活动已对国内用户有了深入的了解，并与之形成了良好的互动关系。随着技术研发实力的进一步增强，产品创新速度的提升，相信国内厂商会在新一轮的博弈中取得优势。

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  • NXP DE200 DVB-T解决方案为中国制造商采用

        NXP半导体今天宣布，其DE200数字视频广播（DVB）解决方案以被中国主要的数字电视制造商广泛采用。自从2004年发布至今，NXP DE200解决方案已经赢得了欧洲DVB-T市场三分之一的分额。     DE200参考设计是一个高度整合的、高成本效益的“blot-on”解决方案，可以在液晶和CRT电视中实现模拟和数字信号的接收。通过使用NXP的IBOLinkTM硬件和软件接口，中国电视制造商能够便捷地对其已有的模拟电视设计进行修改，从而满足英国（使用MHEG5标准）以及欧洲大陆对数字电视不断增长的需求。     Datamonitor资深媒体及广播分析师Adrian Drozd表示：“欧洲将在2010年底取代美国成为数字电视普及率最高的区域，届时将有近69%的欧洲家庭转向数字电视服务。1随着价格和质量成为欧洲消费者的购买标准，这一增长中的一部分将转向高清晰电视。”     NXP大中华区区域市场经理Alun Whittington Jones表示：“DE200参考设计可进行方便的修改，其内建的欧洲广播标准以及很短的开发周期，使它对中国客户非常有吸引力。随着对数字电视需求的迅速增长，OEM和ODM商需要高成本效益的系统解决方案，并且能够提供快速的产品上市时间及很低的材料费用。DE200正是帮助中国客户提供这些优势的解决方案。”     在IFA 2006上，一些著名的中国制造商展示了他们基于NXP DE200解决方案的数字/液晶电视产品。这些厂商包括：海信、康佳、长虹、Mitsumaru Eastkit、Alco以及中国华录集团。 1来源：Datamonitor的“数字电视市场：欧洲及美国”报告（发表于2006年6月）

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  • ADI、安那葛兰和剑桥音响 提供出色的音响效果

        美国模拟器件公司（ADI）发布，剑桥音响公司（Cambridge Audio）采用了安那葛兰科技（Anagram Technologies）公司的Q5™上采样专利技术和ADI公司的能够运行Q5™上采样软件的Blackfin处理器能够为普通CD播放器提供浑厚而细腻的优美音响效果。安那葛兰科技公司之所以选择Blackfin处理器是由于该处理器能够以单芯片处理多个控制和音频信号处理任务。来自剑桥音响公司新的播放器适合于中端到高端音频市场并且为客户提供具有惊人低失真、低本底噪声以及高级声音再现形式的优越音质。      Blakfin处理器的数字信号处理功能对于该项目至关重要。其高性能存储器和处理体系结构能够使安那葛兰公司改进Q5技术以便为24 bit、192 kHz数字音频输入流提供优于144 THD+N（总谐波失真加噪声）的384 kHz上采样，它是一种远远优于其它音频算法的低失真等级。事实上，这允许现有的标准CD播放出通常用SACD或DVD-A光盘才能体现出增强的音频清晰度、丰满度和动态范围的音响效果。     “ADI公司已经赢得了提供展示优异性能和价值的高质量音频处理和混合信号产品的信誉，” 安那葛兰科技公司首席执行官（CEO） Thierry Heeb说。“Blackfin处理器具有的数字信号处理（DSP）和微控制器( MCU)两种功能允许我们以合适的成本开发具有一定性能水平的集成解决方案。”      安那葛兰公司的Q5上采样技术采用ADSP-BF532 Blackfin处理器将CD数据内插并且重新同步到甚至与原始主轨道记录匹配的音频质量级别。对于840C，剑桥音响公司还通过来自ADI公司的两款AD1955 24 bit数模转换器（DAC）提供内插数据。这两款DAC都是集成的单芯片立体声数字音频播放系统，它们提供双通道、24 bit、384 kHz音频，从而能够支持840C播放标准CD取得可喜的技术突破。       ADSP-BF532的集成微控制器功能能够控制840C中的各个音频子系统，包括数字音频接收机、数字音频发射机、双DAC以及音频净噪器——从而有效地避免了使用分立主控制器的需求和成本。     “Blackfin处理器独特的功能允许我们的客户为高保真音响市场提供创新的和特色各异的产品，”ADI公司汇聚平台和业务部总经理John Croteau说。“Blackfin处理器可提供适合音频应用的集成、灵活的低成本解决方案，这种应用要求处理器能够处理多种控制和信号处理指令集。”

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  • 京东方韩国子公司陷入困境申请重组

        来自海外媒体的报道称，中国最大液晶显示器制造商京东方(BOE Technology Group Co.)的韩国子公司(BOE Hydis)由于未能得到母公司的支持，已于9月8日向韩国当地法院申请破产保护。 　　BOE Hydis及其债权团9月7日向韩国媒体表示，京东方集团与相关债权集团的联系已经中断大约2周时间，BOE Hydis目前无法如期支付货款予上游零件及材料供应商。  　　债权集团代表称，债权集团曾要求京东方集团提出BOE Hydis重组方案，但京东方集团一直没有做出回应。债权集团还透露，2006年10月24日，BOE Hydis延期还款3个月的最后期限将至，届时，债权集团将行使担保权，在此情形下，部份BOE Hydis的供应商将无法收回BOE Hydis所欠货款。 　　目前BOE Hydis每月所需营运资金约200亿韩元(合2092万美元)，不过该公司仅剩50亿韩元的资金，在母公司迟迟不表态的情况下，BOE Hydis计划依靠破产保护法来维持正常运作，实施重整。京东方尚未对BOE Hydis进入破产保护及重组计划发布任何消息。 　　2003年，京东方向海力士(Hynix Semiconductor Inc.)买下液晶面板制造业务，组建了BOE Hydis，目前约有1600名员工及3条生产线。受近年液晶面板市场不景气的影响，BOE Hydis业务一直不佳，今年上半年营收约1400亿韩元，亏损却高达1190亿韩元(约1.25亿美元)，而BOE Hydis中国母公司京东方情况也不尽人意，第二季净损为12.5亿元人民币(折合1.57亿美元)。

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  • 传两大私人投资团以160亿美元竞购飞思卡尔

        北京时间9月12日消息，据国外媒体报道，传两大私人投资团体竞价购买飞思卡尔半导体，竞价数额达到了约160亿美元。 　　此前飞思卡尔曾表示正在磋商交易但不确认是否最终将达成协议。 　　在竞购消息传出后，飞思卡尔在纽交所的股价上升了5.69美元，涨幅18.5%,报收36.44美元。 　　据知情人士透露，率先竞购的一方私人投资团体由KKR投资公司和银湖合伙公司组成，另外一方团体则由德克萨斯太平洋投资集团、黑石投资集团、伦敦的私人股本基金Permira、凯雷投资集团组成。 　　此前曾有媒体报道贝恩资本可能加入德克萨斯太平洋投资与黑石投资组建的投资竞购团队，但知情人予以否认。所有涉及飞思卡尔半导体竞购的各方投资公司都拒绝回应。 　　飞思卡尔在2004年从摩托罗拉剥离出来，主要从事用于手机、网络设备等产品的芯片制造。德克萨斯太平洋投资拥有飞思卡尔的股份。 　　飞思卡尔的无线和移动部门的业绩增长最为迅速，占营收的28%。该业务最大的竞争对手为德仪和高通。 　　剥离以来，飞思卡尔进一步扩大用户范围，不过摩托罗拉仍为其最大客户。 　　Stifel Nicolaus分析师Cody Acree表示，只要飞思卡尔的业务不受到干扰从而造成客户流向竞争对手，那么此次私人投资的收购不太可能对产业产生巨大影响。 　　Acree表示，竞购可能会诞生更为强势的无线设备集团。 　　飞思卡尔45%的营收来自汽车技术、工业和消费产品部门，28%的营收来自企业和电信网络芯片业务。该公司的24000名员工分散在30个国家。 　　在7月，飞思卡尔公布了季度利润超过翻番，达到2.60亿美元，营收上升了9%达16.0亿美元。

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  • Tensilica面向SoC设计工程师出版参考性书籍

        Tensilica日前宣布，由Tensilica公司的技术顾问Steve Leibson先生撰写的最新书籍《用配置好的处理器内核设计SoC: 释放Tensilica Xtensa和钻石系列内核》已经出版。该书是21世纪采用纳米硅技术进行百万门SoC设计的指南，书中强调了一种以处理器为核心的片上系统（SoC）设计风格。同时本书为SoC设计工程师最全面地阐述了通过配置和采用多处理器内核来实现低成本、高性能和低功耗设计等目标的途径。     本书由Morgan Kaufmann出版社发行，为SoC设计工程师提供了针对现代SoC设计的三种基本技术：采用优化的标准CPU和DSP处理器内核；采用针对应用配置的处理器内核；以及采用可配置内核作为关键模块的系统级SoC设计。本书的发行价为$59.95，登录www.books.elsevier.com即可购买到。     Tensilica公司的总裁和CEO Chris Rowen表示，“今天的SoC设计工程师有多种设计选择，他们必须决定何时和如何去使用标准的或者可配置的内核。本书对SoC设计工程师来说是一本基本参考指南，在进行下一代芯片定义和设计时，他们会发现该书经常成为首选的参考书。”     基于Leibson作为设计工程师、工程经理、杂志和处理器专业媒体技术编辑和分析师的二十多年经验，《用配置好的处理器内核设计SoC》阐述了影响当今SoC设计的重要因素。该书提倡合理地将任务安排到固件控制的处理器，从而尽可能地最大化SoC的灵活性、降低功耗、减少面积和手工建立的逻辑模块的数目、减少相应的验证工作量、以及最小化整体设计风险。     《微处理器报告》的高级分析师Max Baron表示 “该书是对数字电子设计艺术的简单易懂的介绍，它抓住了在全部SoC创造中最重要的环节。通过丰富的框图和带Xtensa技术特色的代码片断，为读者展现了SoC设计技术向多核和可配置引擎的演变。”

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  • TI达芬奇技术助力康佳最新IP机顶盒解决方案

        日前，中国康佳集团采用德州仪器 (TI)达芬奇 (DaVinci™) 技术开发出全新的 IP 机顶盒 (STB) 解决方案- IPB5310。该方案理想适用于家庭音、视频娱乐应用，是一款易于实施的低成本解决方案，它将进一步推动 IPTV 业务在中国乃至全球范围内的广泛部署。     业界分析师预计，中国 STB 市场将呈快速增长态势。据 iSuppli 公司于 2006 年 4 月发布的报告预测指出，中国国内机頂盒出货量到 2010 年将接近 600 万部，出口将达 500 万部。基于 TI TMS320DM6446 DSP 的新型 IPB5310 具有更佳的易用性与更高品质的流媒体内容，其所带来的超强娱乐体验必将进一步推动市场的发展。     康佳集团的 IPTV 业务经理周灿表示：“作为 TI 达芬奇技术的基础，可编程处理器帮助我们开发出便于升级的低成本 IP STB 产品 —— 这两点在不断发展的市场中至关重要。我们期待着继续与 TI 合作，充分发挥基于达芬奇技术处理器的优势，以推出业界领先的 STB 解决方案。”     IPB5310 的应用范围包括 IP 电视服务、视频点播 (VoD)、时移电视、web浏览服务、短信通知服务／MMS 通知服务、信息广播服务以及本地与在线游戏服务等。此外，该解决方案还可用于 MP3 播放器或电子相册，通过 USB 接口支持 MP3音频回放与相片显示。IP 机顶盒支持多种编解码器，其中包括 MPEG2、MPEG4、WMV9/VC-1 与 H.264 等。      TI 负责数字视频与流媒体的市场营销经理 Suman Narayan 指出：“作为一个生动的范例，康佳 IPB5310 充分诠释了达芬奇技术在 IPTV 等蓬勃发展的市场可实现快速的低成本产品开发。随着中国、欧洲与美国 IPTV 服务的不断推广，我们预计，包括媒体服务器、机顶盒乃至便携式 DVR 在内的越来越多的解决方案都需要发挥达芬奇的技术优势。”      达芬奇技术是一种专为数字视频应用量身定制的基于 DSP 的系统解决方案，其中包括优化的软件、开发工具、集成硅芯片以及有关支持系统，能够简化设计工作，推进创新，缩短设计时间。达芬奇处理器是建立在高性能 TMS320C64x+系列 DSP 的基础之上，其中包括主机处理器与音视频外设，能够满足消费类娱乐设备的规范要求。它专门针对视频流、影像与音频性能而进行了优化。达芬奇技术提供广泛的扩展选项，以帮助流媒体制造商跟上不断发展的业界要求。

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  • 集成整合：中国半导体创新之路

        长期以来，我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰，我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利润率低，主要靠低成本劳工优势，赚辛苦钱。据信息产业部统计，过去5年我国电子百强企业的利润率直线下降，今年上半年已经降到1.6%，为5年来最低，寻找转折点改变旧有的发展模式已刻不容缓。 　　上下游脱节是最主要障碍 　　内地目前电子产业发展最主要的障碍是上下游脱节。上游芯片产业在2000年以前规模极小，形成特有的“有脑无芯”的局面。这一局面直到2000年国务院18号文件颁发后才开始改观。芯片设计公司从2000年的几十家发展到2005年的500多家，制造生产厂(主要为代工即所谓的Foundry)也从2000年的5条等值8英寸生产线到目前的25条等值8英寸生产线。半导体电子产业销售收入也从2001年的419亿元上升到2005年的1315亿元。然而相对于整个电子信息产业规模，半导体产业还是相对薄弱。 　　2005年内地以终端整机和通信运营为主的电子信息产业销售收入规模达38411亿元。内地的家电、通信、手机、汽车、仪表的整机厂大多缺乏高附加值的自主芯片及电子器件，单靠整机组装来经营。内地2005年进口芯片已达811亿美元，芯片贸易逆差达到673亿美元，成为全球最大芯片市场，占全球市场的25.7%，这就产生了目前上游电子芯片业规模太小无法向下游供“血”，下游电子整机厂缺乏核心技术与芯片产品而没有竞争力弱的“心小体弱”的困境。 　　如手机行业，由于内地手机企业普遍靠组装或贴牌，通过购买手机核心芯片来生产经营，利润很薄。2002年-2003年，当时跨国手机企业只注重高端市场，所以内地手机在中低端市场上有一定的竞争力，市场占有率一度到达50%。但随着国外企业开始进入低端市场及手机普遍降价，内地手机生产厂商缺乏核心技术等劣势就完全显现出来，造成了目前内地手机企业大面积亏损，市场占有率也降至约1/3的现状。而附加值较高的高端手机，均是外资企业的天下。外企手机占内地手机出口的94.2%。 　　我国台湾省的电子业发展主要靠承接外包加工的模式。这主要是因为台湾省内销市场太小的限制。目前台湾省在芯片代工以及电子部件产品代工(如PC、手提电脑、打印机等整机的部件)方面已成为全球第一。形成了欧美企业外包下单、我国台湾省企业接单、在内地生产的一个较完整的电子产业链。这一模式沿袭了台湾省传统工业如制鞋工业代客加工的模式。这一模式整合了我国台湾省企业拥有的国际电子外包市场竞争能力以及内地的生产成本优势。 　　综合两岸半导体电子产业的发展，有两个共同弱点，即企业利润偏低，企业规模较小。 　　应从产业模式上取得突破 　　随着全球半导体产业的结构在不断演进，中国这个全球最大的半导体市场以及低成本优势，吸引全球半导体业开始将一些制造及封装厂转移，同时这几年我国经济的加速发展使得企业生产制造能力大大提高。我国半导体产业要借机做大做强，必先从产业模式上取得突破，以全新的思路找准最佳的切入点。 　　自半导体产业诞生至上世纪80年代早期，全球所有的半导体大企业都是集成器件制造企业(IDM企业)，即集芯片设计，生产，封装测试和销售上下游为一体。其产品门类包括系统、集成电路，半导体器件。从上世纪80年代中期开始，半导体工业结构产生变化，台湾凭借半导体代工的创新模式，在全球半导体产业异军突起。 　　代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本，但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游，利润与附加值较低。代工模式也使得许多专注于特定细分市场的创新型无生产线设计公司不断涌现，专业设计公司处于产业链的上游，由于没有生产负担，附加值高，但其弱点是在开发新产品时，无法及时与制造工艺厂直接对接，一个芯片设计从设计公司到代工企业的流片完成需要6-9个月时间。开发周期长，增加了产业链的环节及延长了产业生产周期。加上知识产权保护的担心及产品单一，往往公司做不大。而我国芯片设计业真正开始发展才5年历史，大多数设计企业规模小，与整机企业还没有形成紧密合作，不具备高端技术及产品品牌。 　　国外的IDM企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品门类，这类企业竞争优势强、规模扩展快、投资回报高。 　　根据花旗银行7月份半导体产业报告分析，在美国上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于代工公司的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。然而目前中国企业还没有享受到IDM模式所带来的高利润。 　　培育赢利能力强的龙头企业 　　这几年，全球半导体工业结构仍在不断演变和发展中。一些跨国电子大公司正在“裂变”，有些IDM公司实施轻制造重设计战略，有些IDM公司兼做代工，也有的集成电路代工厂开始建立自己的设计公司，主要原因是技术的更新换代使得晶圆尺寸不断增大使建新线资本开支巨大。如建造12英寸厂约需15亿-20亿美元，许多厂商无力自建新线开始将部分生产外包。半导体制造的巨大开销主要来源于居高不下的设备成本及不断增加的经营成本。 　　内地半导体产业目前代工特色明显。按照我国内地的实际情况，并不适合走我国台湾代工之路。台湾省本身的局限条件是岛内市场狭小，无力支撑产业成长，只好采取与日美产业互补策略，选择代工来承接全球加工合同，以“苦干”而取胜。但带来的问题是整个产业分工过细，形成多个利润结算中心(设计公司、代工厂、封装测试公司均独立运营)，层层分摊了产业链的利润，达不到规模经济，造成今天几百家企业产值总和不如一家韩国三星电子的局面。 　　内地的情形则截然不同，内地芯片厂的经营成本比欧美日要低30%-40%，如果能在设备上使成本大幅下降，(如自产新设备或考虑租赁形式或购买旧线)，IDM在我国内地将是一个很好的发展模式，它的优势在于产业链内部直接整合，具备规模效应和有效缩短新产品上市的时间。此外，内地本身所具备的有利条件是市场优势和成本优势，因此，内地适合走出一条以我为主的半导体产业发展思路，大胆借鉴韩国三星电子的成功经验，逐步发展出自主特色的与终端产品整合的IDM模式。如果国内巨大的电子整机系统厂商(通信、家电、PC等)能及早进入电子产业的核心——芯片制造领域，相信在5年-7年内内地有潜力培育出5-7家竞争及赢利能力强的“三星”级龙头企业，而中国信息产业市场的3.8万亿元规模也完全能支撑10家以上这样的企业，并逐步走出只能做低端赚辛苦钱的困境。 　　综合以上的分析来重新定位我国半导体的发展策略，变“苦干”为“巧干”，以新的自主创新思维建立我们所需要的IDM，我们既要将芯片设计、制造、封装产业链整合，也要将芯片产业和整机制造产业整合。在5-7年的时间内解决我国目前电子信息产业上下游脱节以及“有脑无芯”的问题，使我国的电子企业在短期内达到赢利及做大做强的目标。

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  • 台湾封测业登陆将冲击谁？

        今年4月，有关报道说，台湾地区将开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出，台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作（其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生），这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模及技术实力，相信给大陆本土封测业者带来冲击并不是难事。 　　不过，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允的看法是，台湾当局开放登陆的只是低端封测技术，这只会对大陆的一些小规模封测厂造成冲击，而对大陆已成规模封测企业并不会带来实质性的竞争压力。毕理事长的判断应该是成立的，两年前TSMC登陆时，大陆晶圆厂也有过“狼来了”的呼声，可是由于TSMC严守台湾当局画的红线，结果中芯国际目前的发展势头还是远远把TSMC松江厂抛在了后面。 　　有TSMC这个“乖乖虎”做榜样，相信以日月光、矽品为“领头羊”的台湾封测业者，在大陆工厂的封测技术采用上也未必会越雷池半步。据了解，全球第一大厂日月光在上海设立的工厂主要是以TSOP、QFP产品为主，而日月光昆山厂则主打传感器、RF模组。全球第3大封测厂矽品在苏州设立的矽品科技，是以TSOP、QFP、PLCC、TCP及存贮卡等为主打产品。 　　很明显，面对台湾封测业者的大举登陆，中国大陆现有的那些规模小且以低端封测市场立足的企业将首当其冲地受到冲击。在第四届中国封测研讨会期间，主办方安排了参观中芯国际成都封测厂活动，在看到刚安装完毕不久的大量二手机台时，就有厂家迫不急待质问中芯解说人员，“你中芯国际这样大的一家公司不能把竞争对象瞄准我们啊！” 　　当然，大鱼们的产品市场定位不会因小鱼们的恐慌而改变。捷敏电子（上海）公司的彭安认为，大量的外资和台资封测企业进入中国大陆，将对本土的封测企业带来很大冲击，未来并购将成为半导体封测业的主题。不过话说回来，并购对为数众多的大陆中小规模封测者克服“小富即安”的心态未必是件坏事，否则中国大陆封测业要做大的梦想永远难以实现，要做强更是一个“难”字。 　　相较与规模而言，新技术和新工艺给大陆半导体封测业带来的挑战应该更具迫切性，因为对于目前还主要处在低端市场的大陆本地封测厂，要进入BGA、SiP、MCM等先进封装的封测厂商行列，还存在着相当高的技术与资金门槛。 　　据南通富士通微电子技术部部长吴晓纯介绍，2005年台湾地区封测业产值是大陆的4倍，目前基板及先进框架封装已是国际一流封测公司业务，而传统引线框架产品占其业务比例已不足8%。对比台湾及跨国公司封测厂，大陆本土IC封测企业主要还是从事一些如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等中低端产品，无论是封装形式还是封装工艺都存在着较大落差。近两年随着中芯国际、和舰科技、华虹NEC、宏力半导体等大幅扩产，大陆BGA、FLIP Chip、凸点技术、CSP等高端封测产能更是严重不足。 　　目前全球前10大封测公司均在中国大陆开展了制造业务，特别是IDM类型公司的BGA、CSP、MCM、MEMS等高端封装技术已进入了量产阶段。据Freescale中国区总经理殷钢介绍，Freescale全球2个封测厂全在亚洲（天津、马来西亚），其中天津厂每周产能已超过900万片，由于封测技术对IC技术影响越来越大，自我高端封测能力已是公司相当重要的一个竞争手段。但由于经营模式使然，这些IDM在中国并不提供对外服务，所以配合中国半导体前道工艺发展的重任，主要还是要落在本土封测大厂肩上。 　　面对跨国公司、台湾封测业者的步步紧逼，以南通富士通、长电科技为代表的本土控股及纯本土封测大户在原有的MCM、MEMS技术基础上，在WLP、3D、SiP这些先进封装技术方面已有所突破。吴晓纯透露，南通富士通从2005年开始涉足SiP技术，目前每月已有50万～60万片产能。但客观地说，在高端IC封装领域中国大陆本土公司还远未到规模生产阶段。好在登陆的台湾封测者目前只能瞄向低端市场，这就给了大陆封测厂技术追赶时间，同时Amkor、STATS ChipPAC等国际大厂仍可把大陆市场作为同台湾业者竞争的筹码，只是苦了被捆住手脚的台湾封测企业，真不知台湾当局到底是在帮着谁？ 　　就在台湾当局宣布开放封测业者赴大陆投资政策当月，功率半导体封测大厂PSi宣布，公司成都工厂于2006年4月底停止商业运作。这仅是个时间上的巧合，还是PSi面对台湾封测厂大举登陆的针对性措施不得而知。不过，台湾公司的低成本制造实现能力却是业界公认的，PSi不可能看不清此点，大陆本土的中小封测业者也深知在心。不过，PSi可以走，但土生土长的中小型大陆封测业者又能往哪儿退呢？  -------------------------------------------------------------------------　　IC制造动态 　　上海Foundry厂获新订单 　　高通公司日前宣布，中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。 　　中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，“这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。”高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾表示，“这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，来更好的为我们在中国和全球的客户服务。”  -------------------------------------------------------------------------　　宏力代工Cypress产品扩至130nm工艺 　　宏力半导体（GSMC）近期表示，其为Cypress代工的可编程单芯片（PSoC）将比预定时程提前数月出货。同时宏力指出，双方将会扩大委外代工合作，宏力将于今年第三季度引进Cypress的130nm C8工艺技术。 　　宏力2005年宣布与Cypress签订代工协议，成为Cypress PSoC产品的主要代工商，预定将在今年第三季度进入产品验证程序。宏力表示，第三季度将有2款芯片产品正式出货，第四季度也将再增加1款芯片代工。Cypress执行副总裁Shahin Sharifzadeh指出，若第三季度导入C8工艺，宏力最快在2007年第二季度将跨入低耗电元件、USB芯片量产。 　　据悉，宏力为Cypress代工的PSoC元件内含32kB闪存、2kB SRAM存储器等器件。该产品目前除Cypress美国明尼苏达州Bloomington Fab 4量产外，主要由宏力代工。2005年宏力获得Cypress订单后，规划扩充40%产能。 -------------------------------------------------------------------------　　PDF Solutions上海公司开业 　　设在复旦大学科技园区内的普迪飞（PDF Solutions）半导体技术（上海）有限公司日前开业，这将是利用公司专有的 Characterization Vehicle测试芯片基础架构的数据分析中心，帮助IDM和Foundry加速良率学习周期。目前，PDF Solutions上海公司已有23名工程师，不仅服务于中国客户，还将为亚洲其它地区的客户提供服务。 　　总部设在美国硅谷的PDF Solutions，是为集成电路制造提供工艺设计集成技术和服务的供应商，PDF为客户提供的解决方案包括专利的方法及技术和跨功能的咨询小组服务，二者结合能为IC制造公司在任何阶段提供良率、性能和可靠性的改进，从而缩短产品上市时间。  -------------------------------------------------------------------------　　台湾力晶、茂德将在上海建晶圆厂 　　台湾“经济部”近期放出消息称，将公布台商投资大陆的最新管理办法。其中，最令人关注的内容是0.18mm半导体技术将有望对大陆首次开放。据台湾（香港）上海台商联谊促进会会长张福美透露，于去年底、今年初分别提交赴大陆投资8英寸晶圆厂申请的台湾力晶、茂德两家半导体公司，已将建厂地址选定上海。张福美同时表示，台商赴大陆投资的40%上限也有可能出现松动。 　　此前，力晶半导体董事长黄崇仁曾公开表示，除非台湾当局解禁0.18mm技术，否则力晶即使通过批准也不会到大陆投资，因为0.25mm制程在大陆已没有获利空间。TSMC表示，一旦解禁将立马向其上海松江厂运送适用于0.18mm工艺的设备。

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  • 全球首条8代生产线投产 液晶更大更便宜

        全球最大液晶电视制造商夏普日前宣布，其投巨资建设的全球首条第八代液晶屏生产线已在日本龟山建成并投产，利用八代屏制造的液晶电视也即将在全球上市。据分析，随着液晶屏生产技术的不断提高，液晶电视将突破尺寸的瓶颈，并且有望进一步拉近与等离子的价格差距。  　　据夏普商贸(中国)有限公司总经理林挺庆介绍，这次建成的夏普第八代液晶生产线采用2160毫米×2460毫米的玻璃基板，能制作8个46英寸显示屏或6个52英寸显示屏，大大提高了生产效率。此前的七代屏仅能切割成6块46英寸屏或3块52英寸屏。  　　同夏普一样，为了进一步降低生产成本，其他液晶屏生产厂家也正在不断调整产业结构。到2008年，三星－索尼的8代线也将开始量产，LG－飞利浦、友达光电、奇美的7代线产量将和现在的6代线差不多。随着七八代线产品的量产，将使得40至47英寸液晶电视生产成本大大降低，形成对等离子的价格优势。  　　不过，由于夏普产品定位高端，因此售价可能依然不菲。据了解，目前利用八代屏制造的夏普65英寸液晶电视售价约为18.8万元人民币。 

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  • NXP半导体在印投2.5亿欧元扩大研发

        据国外媒体报道，9月4日，NXP半导体公司(原飞利浦半导体公司)宣布，未来五年内将在印度投资2.5亿欧元，加强印度子公司的研发业务。  　　NXP半导体公司就是原来的飞利浦半导体公司。今年年底，飞利浦转让约80%股份的交易将结束，届时，公司名称将正式修改为NXP半导体公司。这个名字为“下一代体验”的英文单词缩写。  　　当天，NXP半导体印度公司的副总裁拉杰夫·梅赫塔尼对新闻界表示：“我们正在加大在印度的投资，此次2.5亿欧元的投资计划也是我们原定战略的一部分。目前，印度子公司也是整个公司排名第二或者第三的研发机构。”  　　梅赫塔尼还透露，NXP半导体印度公司还将另外投资500万欧元，在素有印度“硅谷”之称的班加罗尔建设一个开发园区，这也是该公司在印度的第二个开发园区。  　　据悉，从1996年开始，为了挖掘印度成本低廉的人力资源，飞利浦公司就开始在印度设立了研发设计中心。除了芯片产品的设计之外，飞利浦在印度的研发机构的研究范围涵盖了数字电视、手机、医疗设备等领域。  　　据报道，目前NXP半导体印度公司总共拥有700名员工(工程师)，在未来几年里，该公司将在印度增加雇用更多员工。此外，该公司同时还将扩大和印度软件公司在芯片设计领域的合作，合作伙伴将从现有的五家增加到二十家。  

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  • Sun与优利诉现代半导体价格垄断 并寻求赔偿

        Sun微系统公司日前联合美国电脑硬件厂商优利公司向美国法院递交诉状，指控韩国现代半导体公司对存储芯片市场进行了价格垄断行为，并以此为由寻求进一步的赔偿。  　　韩国现代半导体公司在向韩国金融监管机构提交的报告中称，美国的两家公司在上周五联合向美国加州北部地方法院递交了诉状，要求现代半导体公司给予更多的赔偿。  　　现代半导体公司发言人Park Hyun没有透露两家公司在联合起诉中寻求的赔偿数目，但表示现代半导体公司将寻求庭外和解的方式了断这桩官司。  　　现代半导体公司是目前全球第三大DRAM存储芯片制造商。早在2002年，美国司法部对现代半导体公司等储存芯片制造商操控芯片市场价格展开调查，当时判定三星电子、现代半导体、英飞凌和Elpida 储存公司等4家厂商涉嫌全球垄断，并对他们开出了7.31亿美元的罚单。  　　韩国三星电子、德国英飞凌科技公司以及日本的Elpida储存公司，当时都受到了美国司法部的惩戒。现代半导体公司在去年也同意支付1.85亿美元的罚金。  　　现代半导体公司发言人Park表示，“现在看来，两家美国公司联合起来，要按照条款穷追到底”。

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