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  • 利好政策渐行渐近 IC与软件产业迎来第二春

        用于替代18号文的国家新的IC产业扶持政策将于今年下半年正式出台。18号文件的替代政策有望与软件发展政策相结合，在促进IC产业和软件产业的发展上，两者形成同一文件。 　　近日，中国半导体工业协会有关人士透露，用于替代《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(2000年18号文件)的国家新的IC产业扶持政策已经制定完毕，将于今年下半年正式出台。 　　同时，这位人士还首次透露了新政的4个细则，包括研发减税，采取信贷和减税的复合优惠政策；IC固定资本设备免税；安排IC设计专项资金支持，对从事芯片设计的公司提供资金支持；成立专项基金扶持IC产业，第一年投入基金规模达1200万—2500万美元，并逐年扩大该基金的规模。 　　18号文件以其增值税“即征即退”特色催生了中国IC产业发展的“第一春”。5年来，中国IC产业以高于30%的年均增速吸引了全球的目光。毋庸置疑，进一步促进IC产业的发展，是新政出台的主要目的。业内人士分析，“十一五”期间，随着国家一系列鼓励措施出台，受新一轮产业发展政策的驱动，IC产业“第二春”即将来临。 完善产业格局 　　2000年18号文件的颁布，为IC产业的发展创造了一个极具活力的投资环境。“以市场引导、政策扶持、多方参与的产业投资格局正在形成。”中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明表示，近年来，IC产业投资额成倍增长，产业投资结构也在发生根本性变化。投资主体由原来单一的国家投资，逐渐转化为以国内外企业为主、社会及个人共同参与，融资渠道也在逐步拓宽，如贝岭股份、复旦微电子、士兰微电子、长电科技等集成电路企业相继成功进入证券市场。 　　2005年3月，国家又设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)。在132号文实施过程中，去年共拨出1.5亿元专项基金，支持项目29个。尽管如此，中国IC产业规模小、大企业缺乏的现状仍然没有得到根本性扭转。 　　“中国IC产业总体规模过小的局面将会逐步解决，相信在不远的将来，会涌现几个在某些市场领域对国外公司构成威胁的中国本土IC公司。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠表示，根据《“十一五”IC产业发展规划》(以下简称《规划》)，“十一五”期间，将投资3000亿元扶持IC产业发展。《规划》将体现大公司战略，在IC设计上，将重点发展5个30亿—50亿元级企业，10个10亿—30亿元级企业；在IC制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。 　　此外，记者还了解到，在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》确定的16个重点专项中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件，大规模集成电路制造技术及成套工艺是其中的2项。尽管相关新政策尚未正式出台，目前我国IC产值仍在以54%的比率增长，几乎是整个电子信息产业增长速度的一倍。  与软件产业协同发展 　　随着IC产品的集成度提高、功能整合性增强，我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流，其商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供“芯片+软件”，包括功能模块、示范样机的完整系统解决方案阶段。 　　但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用基本上是引进国外的技术方案，跟踪其技术路线图(包括技术标准)，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”，国内缺乏“整机与芯片联动”的资源整合和集成的环境及机制。 　　“18号文件的替代政策有望与软件发展政策相结合，在促进IC产业和软件产业的发展上，两者形成同一文件。”信息产业部产品管理司副司长丁文武透露了一个重要信息。 　　业内资深人士推测，这意味着在整机与芯片联动方面、在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，有可能设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件；在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项规划中，可能建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策，包括合作管理模式。我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商有望在将来共同建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。 开始进入收获期 　　“今明两年将是中国IC产业的迅速发展期。”iSuppli公司中国研究总监吴同伟说，IC产品的开发时间相对较长，资金投入很大，但中国大部分IC设计企业的发展历史很短。未来1-2年，过去很多投入研发的公司的产品将陆续问世，开始进入市场收获期，如专注于手机芯片设计的展迅、开发多媒体应用处理器的杰得、掌握独到RF技术的杭州仕康和从事嵌入处理技术的C2Micro等。  　　吴同伟认为，中国IC产业即将迎来快速发展的收获期。首先，从宏观市场来看，中国已经成为全球电子产品制造中心。2005年中国消耗了全球23%的半导体产品，但其中90%以上是进口半导体产品，中国持续不断发展的电子制造业为中国IC设计产业提供了发展机遇。其次，中国本地系统应用产品标准的本地化趋势在加强。中国希望至少在国内一些系统产品中采用自有标准，这无疑将有利于中国本地IC设计企业的发展。第三，越来越多海外优秀IC设计人员回国创业不容忽视。海归不仅带来了先进的IC设计技术和理念，而且带来了与国际市场接轨的企业运作模式。因为他们往往与“硅谷”等IC设计业发达的地区有着密切联系，其企业常常受到风险投资的青睐。这些海归人员所创建的IC设计公司往往比在中国土生土长的IC设计公司更懂得如何运作国际市场，例如中星微就是这类公司中的典型代表。

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  • 中芯：考虑在国内上市,已同投行接触

        据国外媒体报道，中芯国际近日表示，该公司曾就在中国国内上市与多家金融公司接触。目前，中芯国际正在考虑在国内上市的可能性。  　　中芯国际已经在香港联交所和纽约证券交易所上市。在中芯国际之前，近期已有多家在海外上市的中国公司在国内进行首次公开招股。中芯国际首席执行长张汝京表示，该公司曾同多家股票经纪人和投资银行接触，探讨在国内上市的可行性。他在中芯国际电话会议上表示：“我们对国内股票市场并不了解，但在国内上市是一个很好的想法，我们希望能把握这一机会。在国内上市已经提上我们的议事日程，我们正在仔细研究。”  　　今年6月，中国监管部门取消了为期一年的首次公开招股禁令，随即有多家大公司在国内上市，其中包括已经在香港联交所上市的中国银行。此外，中国航空在国内上市的方案也获得了批准，预计将融资10亿美元。2004年12月15日，中国航空已经在香港和伦敦同时上市。  　　2004年3月，中芯国际通过在香港联交所和纽约证券交易所进行首次公开招股融资18亿美元，但由于全球芯片代工行业陷入低迷期，该公司股价随后持续下跌。中芯国际在香港联交所的首次公开招股发行价为2.69港元，目前已经跌至1港元左右。

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  • 抢救纳科：国内最好半导体项目不战而退

       “纳科原本是个好项目，可惜错过了时机。”7月30日晚，电话那头，国内半导体业资深人士、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷如是说，惋惜之情溢于言表。 　　蒋所指的是纳科(常州)微电子有限公司超大规模集成电路晶圆代工建设项目。作为常 州市政府为振兴该市半导体产业而积极扶持的重大高科技工程，2003年10月，纳科(常州)微电子有限公司正式成立。然而两年多后，这项被多方寄予厚望的项目，却在厂房刚打完3000根桩后，突然停滞(详见本报7月24日《一个二手设备商的“游击战”》)。 　　采访中，包括常州市政府、半导体业内资深专家以及纳科(常州)微电子有限公司董事长顾德仁，均向记者强调纳科“甚至算得上国内数一数二的好项目”。然而，对于该项目的搁浅缘由，却又各执一词。 　　纳科这两年，究竟发生了什么？ 　　英特尔授权分量 　　2002年，当顾德仁带着他的创业计划来到中国时，一度成为各地政府争抢的“香饽饽”。 　　当年，在深圳市政府主导下，纳米科技集团与深圳先科企业集团合资成立了先芯半导体制造有限公司，主营超大规模集成电路代工业务。纳米科技与先科分别占95%和5%股权。项目于2003年6月正式通过国家发改委审批。 　　不过，发改委批文下达后，合资企业却迟迟未有动静。而当年10月，纳科(常州)微电子有限公司却宣告成立。 　　在纳科常州公司出具给有关部门的更改建设地点的一份说明里，记者看到，公司分别从客户群布局、产业配套服务、人才环境、竞争对手等角度阐述了长三角作为纳科项目落户基地的最终可行性。 　　不过，在知情人士看来，这些都不是关键因素。“Intel坚决不同意项目的合资方案才是最终理由。”该人士称。 　　英特尔是纳科项目中另外一环重要因素。2003年，英特尔公司与纳米科技签署了一个极为特别的框架协议。根据该协议，英特尔公司许可纳米公司应用英特尔0.35微米和0.25微米的CMOS工艺。此外，英特尔还提供技术转让、咨询以及培训等系列服务。 　　英特尔的这一举动，为纳科赚足了吆喝。业内人士表示，做代工厂，技术来源很重要，目前国内主流芯片代工厂商，均使用国外芯片巨头技术，比如中芯国际技术来源于日本东芝、富士康等，宏力半导体技术来自日本冲电气、美国超捷半导体(SST)等。中芯国际和台积电为此还产生过纠纷。 　　“像英特尔这样的全球性大公司的支持，不仅在中国是第一次，在全球也很少见。”蒋守雷说，英特尔的支持成为行业一致看好纳科的理由。 　　不只是蒋守雷，包括部分银行、风险投资者以及不少半导体相关上下游企业，都被纳科项目所吸引。 　　据了解，纳科项目最初还得到了来自罗斯福基金会220万美金的借贷承诺，而全球著名的风投公司IDC等也表示愿意投出1000万美金。此外，TL Venture、SST也都与纳科签署了投资意向。此外，多家银行表示愿意放贷，其中民生银行有意提供41350万元贷款。 　　行业方面，有研半导体材料股份有限公司以及比欧西气体(南京)有限公司答应为纳科项目提供原材料；而知名IC设计公司晶门科技、SST、深圳国微电子股份有限公司等公司，也都有意向请纳科代工。 　　“谨慎”的批文 　　然而，这一切在发改委的一纸批文后，竟发生了戏剧性变化。 　　根据规定，2.58亿美金这样的重大外商投资项目，需要经过发改委审批。纳科于2004年向发改委提出了项目申请，2005年9月拿到了正式批文。 　　而在审批过程中，一些先期答应投资的风险投资商陆续退出项目。更让人意外的是，潜在投资者看到发改委的批文后，纳科的融资情势急转直下。 　　知情人士指出，发改委在批文中特别指出，该项目存在不确定因素，建议有关部门充分重视，妥善处理，降低风险。 　　业内人士认为，这份批文，或明或暗地指出纳科项目存在重大风险，这间接切断了国内商业银行贷款的资金来源。特别是在“铁本案”过后，常州的商业银行犹如惊弓之鸟，对于重大项目的贷款审批，慎之又慎。 　　知情人士称，常州市政府曾经出面协调，但最终也没有结果。 　　而另一方面，常州市政府内部也出现了不同的意见：一种观点认为，项目具有重大意义，应该积极推进；另一种观点则表示，“铁本案”让常州元气大伤，做出如此大投资应该更为谨慎。 　　纳科方面认为，在国内银行不提供贷款保证，政府内部有争议的情况下，国外资金犹豫了。互相观望、互相推托，纳科项目由此陷入资金死循环的怪圈。 　　常州永诚联合会计师事务所验资报告显示，纳科公司的投资方——2002年成立于英属维京群岛的纳米科技集团，曾于2004年和2005年先后两次注资，包括537万美金现汇和2400万实物资产，资产总计2937万美金。 　　除此之外，常州市政府也给予了纳科相当的支持，包括220亩土地征用费、近250万美元设计费以及500万美金的政府借款，政府投入总计1000万美金。 　　尽管如此，两笔投入与项目计划投资的金额仍有不少差距——该项目计划投资逾2.57亿美元，目前至少存在2亿美元的资金缺口。 　　而在资本密集的半导体代工业，建造运营一个8英寸晶圆代工厂至少需要10亿美金的投入，4000万美金显然捉襟见肘。 　　融资模式争议 　　“发改委谨慎的态度并没有错，不过客观上确实影响了纳科融资进程。”常州国家高新技术产业开发区管委会经济发展顾问、原江苏省电子工业厅副厅长邬士远对记者说。 　　邬今年73岁，但为了纳科项目的融资问题，他不辞辛劳地奔波于烈日之下。他同样认为，纳科是个不可多得的好项目，但因为国内外融资和管理理念的不同，这个项目在多方沟通并不流畅下几近流产。 　　在邬看来，对于外商的重大科技项目的投资，国内目前还停留在看“钱”阶段，即考察更倾向于看投资方有多少资本，而忽视项目本身、技术、管理团队以及理念的重要作用。“纳科的失误在于，团队本身并没有多少钱。” 　　知情人士透露，虽然顾德仁本身没有太多钱，但其在业界享有不小地影响力和号召力，这也是众多风投公司答应投资的原因所在。 　　有关部门出具的资料显示，顾德仁拥有35年以上半导体从业经历，曾先后在英特尔公司、贝尔实验室、国家半导体公司任技术和管理要职，此后还曾担任过两家美国上市公司CEO。顾至今在英特尔还拥有专利。 　　知情人士透露，纳科团队最初的想法很简单，就是试图用它们在IC界的经验和关系，以及英特尔IC设备和技术授权作为筹码进行融资。“这难免会给人一种‘空手套白狼’的味道”。 　　“开始我也有所怀疑，但是慢慢就理解了。”邬士远坦承，“这种融资方式在国外很常见。” 　　纳科人士也表示，该项目融资模式与国内已有代工企业不同之处在于，纳科团队并不准备依靠政府的直接投资发展企业，但在引进国外投资者的同时，由于政府并未直接投资，国内商业银行也不予支持，给国外投资者带来政府不支持的印象，影响融资进程。 　　“顾并不了解中国的人情世故，所以在国内不容易交到朋友。”邬士远说，这在一定程度上影响了纳科项目的成功。而知情人士则透露，纳科项目从深圳转到常州，在行业里留下很多不好的传闻，比如圈地圈钱等。“这种融资模式要想成功，领导者的声誉非常重要。”邬士远说。 　　邬表示，目前中国半导体企业普遍缺乏资金，但国内针对半导体行业的融资环境并不成熟。他呼吁，此种情况下，有关方面应该积极拓宽思路，大胆尝试。 　　据记者了解，常州市政府目前已经为纳科项目提出了解决方案，并且排出时间表。知情人士称，在此解决方案中，政府同时做好了最好和最坏的打算：一方面，在国内外继续融资，争取项目资金尽快到位；另一方面，筹划与其他半导体公司的合作事宜；最坏的打算就是取消项目，彻底清盘。 　　“现在董事会觉得做不下去了，但是顾博士还在坚持。”7月27日下午，一位参与纳科项目建设的知情人士向记者表示。

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  • Silicon Lab Q2财务结果续创佳绩

        子元器件代理商益登科技所代理Silicon Lab (芯科实验室有限公司)日前公布2006年第二季财务结果，其中总营收为1.235亿美元，比前一季增加8%，比2005年同期更大幅增长15%。Silicon Lab还宣布公司董事会由于看好未来业务增长潜力，因此授权实施一项股份回购计划，预计在12个月内买回总价达1亿美元的公司股份。     这项股份回购计划将根据市场情形、相关法律规范及其它因素，以公开市场交易或私下协商的方式买回公司股份。     Silicon Laboratories的多样化产品阵容带动了各种市场与客户的成长商机。受到市场需求强劲和市占率扩大的影响，混合信号与移动电话业务的第二季表现都优于前一季。混合信号业务的所有主要产品线全部出现增长，包括调制解调器、ProSLIC® VoIP解决方案、混合信号微控制器和时序解决方案。     手机市场的增长力道使得第二季的手机产品营收额比前一季增长9%。公司的调频收音机芯片在第二季继续获得众多手机制造商采用，另外还有多家厂商把Silicon Laboratories的Aero® IIe EDGE收发器导入其产品设计。     “产品计划的执行是我们的最高优先，我们也看到这项努力的成果开始浮现，包括客户对于新产品的积极接纳和对现有产品的强劲需求。”Silicon Laboratories总裁暨执行长Necip Sayiner表示，“产品线的扩大、新市场和庞大客户群的开发以及坚强的研发实力，这些都让我们对于公司业务的未来成长前景与获利能力深具信心。”     根据GAAP会计准则的第二季营业收入为1,130万美元，非GAAP营业收入则为2,380万美元，约占总营收的19.3%。第二季的GAAP净收入为1,010万美元，每股稀释后相当于0.18美元。每股稀释后的非GAAP净收入在扣掉预估费用后则为0.37美元。后面报表也是根据GAAP和非GAAP会计准则来列出非现金费用的账目核对内容。公司到2006年第二季底为止的现金和短期投资总额约为4.07亿美元。     公司预期2006年第三季营收约为1.22至1.27亿美元。

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  • 中国成国际半导体产业泄洪区 产业东迁成趋势

    　　力度更大的半导体产业扶持政策即将出台，大批外资芯片制造企业以不同形式东迁至中国，而此时，汉芯造假、方舟停产后中国芯片泡沫论出现。中国芯片产业又面临新的矛盾。 　　产业东迁已成趋势 　　7月5日，美国知名半导体企业LSI Logic宣布将其ZSP数字信号处理器部门以1300万美元现金及股份的价格出售给芯原股份有限公司。芯原股份有限公司2001年于开曼群岛注册成立，其总部位于中国上海，是一家标准意义上的中国公司。而随着LSI Logic将ZSP业务转售完成，又一项半导体业务东迁至中国。 　　根据记者粗略统计，仅仅今年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元兴建新厂；三星电子在苏州新增一条半导体组装线等等若干大项目。而背后一批新兴企业投资的项目更加不胜枚举。 　　业内普遍观点认为：半导体产业正在进行细分化裂变。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是中国转移。LSI Logic公司全球高级副总裁Phil Brace告诉记者：“随着芯片领域竞争加剧，公司需要将有限的资金投入到见效最大的领域中。维持一家工厂所需要的维护经费开支巨大，对于LSI而言，将把重点放在核心开发上。” 　　在这种面对竞争的企业资源新分配理念的指导下，全球各大半导体制造商都在纷纷减少所属的制造工厂数量。截止到2005年，摩托罗拉已经将原有的28家半导体厂，通过兼并、出售缩减至9家。这种缩减行为可谓是不惜血本，2000年在中国天津耗资19亿美元建成的新8英寸生产线，4年后便以2.6亿美元的股权让给中芯国际。此外，IBM、安捷伦也都在最近出售了部分芯片制造产能。据一位业内人士透露：这些产能相当一部分直接或间接转移到中国。 　　中国已经成为半导体产业投资的热土。7月份美国红杉资本中国基金副总裁计越在接受道琼斯通讯社采访时表示，公司下一步将加大对中国半导体产业的投资。 　　内需是这一产业变化的重要原因。根据Gardener上半年发布的《2005年世界半导体市场的调查报告》显示，包括中国内地、中国台湾、韩国、新加坡在内的亚太地区的市场份额达到了44.5%，与前一年相比增长率达到了11%。在这些亚洲国家和地区中，中国内地又是其中的增长重头。 　　在华设立分公司仪式上，意法半导体副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak曾向记者表示：在意法半导体的2005年的全球销售收入中，有近47%来自亚太区，而仅中国市场的销售收入就占到了全球市场的25%左右。在这样的情况下，意法半导体组建了大中国区，并要求他“为公司贡献最大的销售收入”。 　　东迁同时造就危机？ 　　半导体产业东迁造就了重要的中国机遇，同时也带来了巨大的挑战和问题。 　　随着一南一北，两大晶圆项目陷入资金危机，中国半导体产业泡沫论开始流传。 　　7月上旬，号称投资7亿美元，在常州建设的8英寸晶圆代工厂——纳科(常州)微电子有限公司项目已处于搁浅状态。同时曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。 　　这两大项目都是由于资金出现问题而搁置下来的。全球半导体设备与材料产业协会中国市场研究经理倪兆明向记者表示：除了技术和商业环境外，资金将是未来中国半导体厂的主要杀手。据了解，作为国家重点扶植项目——中芯国际目前已经获得了国家贷款超过40亿美元。这离中芯自己的目标100亿美元投资还有着相当大的距离。 　　中科院计算所所长李国杰院士告诉记者：“以目前国际市场价格，建设一条全新的芯片生产线至少要10亿美元。” 　　“而目前中国很多项目初期启动资金只有几千万美元，而且制造设备大部分采用收购国外大厂淘汰下来的二手设备上线。”一位业内人士向记者透露：常州纳科项目从一开始建设初衷就是因为获得了一批英特尔的低价二手设备。“半导体芯片加工技术更新换代极快，这种因陋就简的思路发展，可能为未来中国产业发展埋藏下定时炸弹。” 　　“中国涉足液晶面板制造的几个样本，大家都已经看到了，大部分处于技术、资金样样缺的状态，当国外面板大厂已经开始上七代八代线的今天，我们收购过来的五代线还没有真正实现赢利。”上述业内人士暗指芯片产业是否需要快速发展，还是一个值得探究的命题。

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  • Spansion扩展与台积电合作

        闪存解决方案供应商Spansion公司昨日宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。       　　Spansion MirrorBit闪存能够利用一个基于氮化物的存储器件，在一个单元中存储两个独立的电荷。与浮动门NOR技术相比，该技术可以提供一个更加简便的内存单元，其所需要的关键制造步骤也少得多。与传统的浮动门技术相比，MirrorBit技术可以提供更高的产量，并可以更加方便地扩展到更高的容量。  　　根据扩充后的协议，台积电将逐步把Spansion的90nm制程技术引入其专门为Spansion产品开设的生产线。  　　同时Spansion位于得克萨斯州奥斯丁的旗舰工厂Fab 25的90nm MirrorBit产能将于2007年过渡到65nm技术；位于日本会津若松的Spansion JV3生产基地的110nm产能；预计将于2008年中期，在日本会津若松新落成的SP1生产基地投产采用了300mm晶圆的45nm产能。该基地还可以根据市场的需求在2007年开始量产65nm技术产品。  　　Spansion(NASDAQ:SPSN)为闪存解决方案供应商，致力于为无线、汽车、网络和消费电子市场提供数字内容的支持、存储和保护。其前身是一家由AMD和富士通合资的公司。它是全球最大的专门致力于开发、设计和生产闪存产品及系统的公司。

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  • Cypress转让0.13μm工艺技术

          赛普拉斯半导体公司（Cypress）宣布：它已经售出了首批由其中国代工合作伙伴上海宏力半导体制造有限公司生产的器件，这比原计划提前了几个月的时间。        这家代工厂将成为Cypress可编程片上系统（Programmable System-on-Chip，PSoC）混合信号阵列的主要供应商之一，该混合信号阵列集成了可配置模拟和数字电路以及一个8位微控制器，并被诸如消费电子、手机、计算和网络设备、工业系统及汽车系统等众多应用所广泛采纳。        Cypress公司期望于本季度凭借两款器件实现巨额PSoC销售收入，并在今年第四季度对第三款PSoC器件进行鉴定。        Cypress公司还宣布：将于今年第三季度开始向宏力半导体公司转让其0.13μm C8TM工艺技术。        赛普拉斯公司负责晶圆厂和工艺技术的执行副总裁Shahin Sharifzadeh说：“宏力公司的工作团队能够如此迅速地进入批量生产阶段，对此我们感到高兴。他们不到两个季度的时间便完成了从设计到投产的全过程，这远远超出了我们当初的预料。”        Sharifzadeh表示：正在向宏力半导体公司转让的C8工艺技术将使这家代工厂商拥有制造Cypress公司的各种低功率器件的能力，包括USB和时钟芯片（将于2007年第二季度初开始）。        宏力半导体公司首席执行官（CEO）董叶顺说：“在两家公司的共同努力下，这次工艺技术转让取得了圆满成功，对此我们感到非常兴奋。这充分证明：宏力公司完全能够成为诸如Cypress等大型跨国IDM以及阵容庞大的全球无生产线厂商的一种灵活而实际的扩张。” 

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  • 松下NEC及TI拟建合资厂 8月投入运营

        据外电报道，日本松下电器和NEC周四表示，将联手德州仪器(TI)组建一家合资企业，从事手机硬件产品和软件产品的开发。 　　为了扩大面临激烈市场竞争的手机业务，松下电器与NEC还将于十月初组建一家合资企业，目的就是要削减手机的开发成本及其他成本。 　　NEC和松下电器是首批提供基于W-CDMA 技术3G手机的企业，不过，它们在全球手机市场上所占的份额不大，并远远落后于诺基亚及摩托罗拉等业界领导企业。 　　为了扭转这种不利的局面，松下电器和NEC将联手德州仪器建立一家合资企业，开发手机通信平台。该合资厂名为Adcore-Tech Co.，总投资120亿日元，拟于8月投入运营。 　　成立合资企业的目的就是要削减开发高性能手机所必须的高额成本，目前市面上流行的手机越来越先进，并广泛运用了音乐、视频、广播及其他新技术。

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  • 90nm取代130nm成为全球主流设计工艺

        90nm技术是目前全球IC设计中最流行的工艺。根据Synopsys Users Group的调查，早在去年，90nm就已经取代早前的130nm，成为全球大多数地区使用的主流技术。    Synopsys公司Galaxy设计平台营销主管Robert Hoogenstryd介绍，在全球不同地区，向90nm工艺转换的原因各不相同，例如在日本，对大规模出货产品，尤其是无线和消费类应用产品的重视驱动向90nm工艺转移；以色列则受到英特尔公司的推动；而印度，更是受到全球IDM的影响。此外Hoogenstryd还指出，目前全球大约有160家设计厂商已经开始选择65nm或45nm工艺。 　　F1: 全球情况     　　各百分比相加也许达不到100，因为还有其它工艺尺寸 　　F2: 日本情况 　　

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  • 中国电子业还得交公关和营销学费

    　　如果前往技术爱好者所喜爱的展会“中国版”参观，你会惊讶于它与西方此类展会的反差，我就是这样。 　　相比于汉诺威通信和信息技术博览会(CeBit)或拉斯加维斯国际消费电子展(Consumer Electronics Show)，上周举行的中国国际电子消费博览会(Sino-CES)缺少前两者那庞大的规模、华丽的排场和诱人的魅力。然而，尽管它缺少西方展会的那种排场，但中国国际电子消费博览会的确突显了中国希望成为全球信息科技大国的决心。 　　估计有7万名参观者(其中多数是买家)出席了此次交易展会，它吸引了逾390家参展商，其中包括82家海外企业。 　　在浏览展位的过程中能明显看出，越来越多的中国国内信息科技制造商正以日益浓厚的兴趣关注着全球市场，这主要是因为他们感觉到，在国际上占有一席之地将会推动创新，并有助于磨练其营销技能——在营销技能方法，它们仍有很长的路要走。 　　从西方市场的角度来看，许多展台的标识都太过矫揉造作，或含义不明。有些产品包装盒上甚至装饰着穿着暴露的(西方)女性形象。(中文的)信息宣传册不像汉诺威通信和信息技术博览会上分发的那么有份量、那么精致。 　　今年的中国国际电子消费博览会已经是第四届，在北京东南的沿海城市青岛举行，吸引了一些很有实力的国际展商和新兴的国内巨头，前者包括英特尔(Intel)、索尼(Sony)和台湾明基(Benq)；后者则包括18个月前收购国际商业机器公司(IBM)ThinkPad个人电脑业务的联想(Lenovo)，以及海尔(Haier)和海信(Hisense)。海尔和海信均是中国国内主要消费电子和白色家电制造商。 　　借鉴了日本、台湾和韩国企业以往的经验，中国本土电子公司将目光放在了树立国际知名品牌上，即由产品创新、研发规划以及消费者支持度提高所提供支撑的品牌。 　　多数参展商私下都承认，中国国内市场的竞争不像美国等地市场那么激烈，美国的零售行业要发达得多，利润率也低得多。一位中国制造商在展台上点头承认：“美国是全球竞争最为激烈的市场。” 　　中国消费电子设备制造商的营销技能中，同样也缺乏与产品用户的直接联系。 　　多数中国公司——包括中国国际电子消费博览会上的大部分展商——都是从代工(OEM)做起的，它们根据合同，为美国和日本的大牌公司生产产品，并贴上这些公司的牌子，作为这些大牌公司的产品。 　　但越来越多的中国原始设备生产商，已经开始以自己的品牌销售设备。其中一家是冠捷电子公司(Top Victory Electronics)，这是中国市场最大的液晶电视制造商之一，在福建和北京均设有制造业务。 　　冠捷去年的电视机销售额超过50亿美元，在中国增长迅速的液晶电视市场中，拥有大约30%的市场份额。该公司一直是戴尔(Dell)、索尼和夏普(Sharp)等公司的大型代工服务供应商。如今，冠捷已开始在美国等海外市场推广自己的品牌，其中包括AOC和Envision。 　　其它一些中国企业则通过与海外知名公司成立合资企业的方式，启动其打造全球品牌的尝试。例如，在与法国汤姆逊公司(Thomson)成立了一家组装电视机和DVD机的合资企业之后， TCL已成为全球最大的电视制造商。 　　TCL-汤姆逊电子公司(TCL-Thomson)在亚洲和其它新兴市场销售TCL品牌的产品，而在欧洲和北美市场则使用汤姆逊和RCA品牌。 　　更近一些时候，此次展会另一家大型参展商、中国最大的手机制造商宁波波导(Ningbo Bird)与法国电信设备集团萨基姆通讯公司(Sagem Communication)签定了合资协议。波导希望在达成这桩交易后使其产量增长三倍。包括华为(Huawei)和中兴(ZTE)在内的其它通信设备制造商也开始在海外、特别是在欧洲树立自己的品牌。不过，迄今为止，中国还没有堪与韩国三星(Samsung)或日本电话电报公司(NTT)媲美的企业。 　　中国国内一些IT企业，比如联想，已经在确立全球品牌之路取得较大进展。在完成对IBM ThinkPad台式和笔记本个人电脑业务总价17.5亿美元的收购之后，联想在全球个人电脑市场跃居至第三位。 　　本月早些时候，《世界经理人》(Chief Executive China)杂志公布的一项“中国十大商务品牌”调查(Top 10 Executive Brands in China)，将联想与芬兰的诺基亚(Nokia)、日本的索尼和佳能(Canon)一并列入本土及海外品牌排行榜的前10名。 　　诸如海信等其它企业，已经开始在海外制造及分销业务方面大举投资。海信是中国主要电视制造商之一。 　　海信已经建立了包括匈牙利和南非电视制造业务在内的20多家分公司、60家销售公司和逾1000个服务部门。在博览会场外，海信总裁于淑珉表示：“我们的产品出口到39个以上的国家。”然而，她抱怨道，美国采取的反倾销政策特别使海信受到束缚。“我们面临两难的处境，一边是要求最低价格的美国零售商，另一边则是迫使我们提价的反倾销政策。” 　　中国领先的家用电器和电视制造商海尔已经是全球第四大白色家电生产商，同时也名列国际品牌前100位。 　　尽管一年前放弃了对美国家电制造商美泰(Maytag)13亿美元的竞购，海尔的全球实力还是得到了加强，因为该公司在海外制造和营销业务上大举投资，并增加研发支出，其中包括与几家美国大学签定了研发合同。 　　参观此次博览会的营销专家表示，许多中国企业都需要根据国际市场对自己的品牌塑造进行调整。他们以海尔的公司标识为例说明，从西方市场的角度来看，这个以两位穿泳衣的孩子为主要内容的标识有点“矫揉造作”，不太适合。他们认为，许多消费者电子产品的包装不够精致，“未必能被沃尔玛(Wal-Mart)接受”。 　　海尔总裁杨绵绵承认，公司在打造全球品牌方面面临着挑战。她坦承：“我们不是很了解美国市场。”她同时还征求了海外营销方面的建议。 　　一位参加中国国际电子消费博览会的美国领事馆官员指出，更关键的是，中国企业不愿意在服务方面花钱——这其中包括公关和营销。 　　“他们并不真正重视服务，”他说，并指出这将妨碍中国消费者电子企业打造全球品牌的努力。(译者/梁鸥 徐柳) 

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  • 虽然入世 知识产权仍成半导体拦路虎

        在享受了WTO允许的3年特保期后，中国半导体业终于在近期申请入世，开始步入了一条前途坎坷的全球竞争之路。 　　2006年6月15日，北京，世界半导体理事会（以下简称WSC）轮值主席贺百恩（Brian Halla）与中国半导体行业协会（以下简称CSIA）理事长俞忠钰，共同在《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》上郑重签字，由此启动中国半导体业宣布正式申请加入WSC进程。  　　“从长远而言，加入WSC，中国在全球半导体产业的发展上拥有了话语权，有利于促进国内外产业界的深层次合作。但从短期而言，肯定也会给中国的半导体企业带来一定的影响甚至是冲击。这也是中国半导体业必须经历的。”中国半导体行业协会信息交流部主任李柯表示。 取消18号文 为入世开路 　　成立于1996年的WSC，实际是由美国、欧盟、日本、韩国和中国台湾等几大国家和地区的半导体行业协会组成的非政府国际组织。中国半导体行业协会早在1998年就曾经加入WSC与该机构进行接触，到了2001年入世后才真正满足了WSC的要求。然而，时至2006年，CSIA才得以加入WSC，重要原因是它与著名的18号文(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)涉及的税收政策有关。 　　上海半导体行业协会副秘书长薛自认为，中国半导体行业协会顺利加入WSC，很大程度上源于中美两国在相关产业关系的缓和。他告诉《IT时代周刊》：“从去年4月1日正式施行新的芯片扶持政策后，原有向国内企业即征即退增值税的政策已经取消，这被国外看作是中国芯片税收制度上作出的让步，也是中美两国半导体行业协会关系改善的开端。” 　　“如今，促进CSIA加入WSC，我们将会面临降低关税的更大压力，国外企业正在寻觅各种契机，迅速打开中国市场。在这样的背景下，中国半导体业的壮大将面临考验。”复旦大学知识产权研究中心副主任王福新教授认为。 　　目前，旧的芯片增值税退税政策已经取消，新的增值税政策还没有出台。伴随着中国半导体行业协会加入WSC，相关政策的制定将更加谨慎。 　　根据中国半导体行业协会统计，中国半导体市场供给有80%依赖进口，面对海外竞争者日益加快的进驻脚步，要减小进口数字，国内半导体企业亟待增强核心竞争力。 增强意识 直面专利地雷区 　　近期，北美业者对于中国内地半导体业的所谓不公平竞争的抗议愈加强烈。他们认为，由于所有受到WSC规范的国家和地区，在知识产权保护和环保所花费的成本，都比中国内地同业高的情况下，形成不平等的竞争。加之近年来内地半导体业的迅速发展，最终促成了SIA积极力邀CSIA入会的行为发生。 　　“国外半导体企业对于中国半导体行业现状缺乏全面了解，认为中国知识产权环境很差，这影响了他们在国内的投资。”陈炽是美国众达律师事务所专门负责知识产权跨国诉讼的律师，在工作中接触到很多国外的半导体企业，让他感触很深。 　　无论是在国内产值名列前茅的珠海炬力，还是为中国IT业告别无芯时代作出巨大贡献的中星微电子，在知识产权问题上都遭遇质疑。其中，美国国际贸易委员会已经认定珠海炬力有侵权行为，并建议美国海关排斥其产品入关，而中星微电子却是在美国纳斯达克上市时，遭遇了投资者的冷眼。作为拥有自主知识产权的企业，中星微被投资者反复问及的是“专利是否侵权”、“有没有足够的技术人员”等问题，这样的经历更充分折射出海外投资者对于中国企业的不信任。 　　据王福新介绍，国内在半导体行业的知识产权保护课题上是“皇帝不急，太监急”。王福新说：“政府相关职能部门（例如各知识产权局）对此很重视，也积极推动，但作为工作主体的企业却对此漠不关心。他们本身没有核心技术，自然不会在知识产权的保护上下功夫。” 　　“随着CSIA加入WSC之后，中国政府完善行业相关政策法规的脚步会进一步加快。在这样的环境下，企业对知识产权重视的意识将愈发重要。”李柯解释说。 　　在李柯看来，中国半导体行业协会加入WSC的象征意义多于实际意义。中国被纳入国际半导体产业界对话的公共平台，中国半导体企业在知识产权和降低关税方面的压力，早在中国加入WTO等一系列国际组织开始就已经面对了。只不过加入WSC，给了中国半导体产业一个更加明确的信号。 

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  • 三大投资集团竞购飞利浦半导体

         据业内知情者称，全球最大的几家私人投资组织本周将参与竞购飞利浦公司半导体业务，这起竞购金额估计高达100亿美元。 　　飞利浦把7月27日定为最后的期限，但由于这项业务的复杂性，参与竞购的最后期限时间会延长。飞利浦半导体业务，主要包括消费电子、汽车和家用产品等。 　　华尔街日报最早报道飞利浦半导体业务出售的消息，消息传出后，飞利浦公司的股价上涨了4%。对此，飞利浦公司未做评论。此前，飞利浦表示要在2006年底出售半导体业务。 　　有消息称，竞购飞利浦半导体业务的公司分为三类，美国的Kohlberg Kravis Roberts与Silver Lake Partners联手、德州太平洋与黑石集团联手对抗英国的Permira，第三个竞购组织包括Bain Capital、Apax Partners和Francisco Partners Management。 　　现在，飞利浦正在实施战略调整，关注于医疗和生活相关的产品生产，其半导体业务是全球第10大芯片组织。分析师预测，飞利浦半导体芯片部门，2005年销售额为46.2亿美元，Delta Lloyd组织的分析师称Dinant Wansink:"其出售价超过了100亿美元，这出乎我们的预测，现在主要有三大私人集团竞购其半导体业务。"今年，飞利浦股票下跌了6%，而芯片业务则下降了20%。

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  • 台积电与ATI合作不会受AA联姻影响

        据海外媒体最新报道，台积电日前发表声明称，AMD收购加拿大图形芯片开发商ATI并不会影响该公司与后者的合作关系。目前，台积电是ATI最大的代工合作伙伴。      据了解，ATI公司通常在芯片产品开发成功之后，交由台积电等企业代工生产。目前，ATI公司是台积电最大的客户之一，对于芯片代工企业而言，图形芯片售价往往高于其它芯片产品。  　　“AMD计划收购ATI”的消息一经传出，在台湾证券交易所的台积电股价应声下跌2元新台币，跌至52.90元。根据我国台湾当地媒体报道，投资者认为AMD/ATI联姻意味着ATI将从台积电撤出芯片订单，并转向AMD合作伙伴——IBM和新加坡特许半导体。  　　台积电在当天发表的声明中表示，“通过与ATI公司协商，我们与ATI之间的合作在AMD/ATI合并之后仍将继续照常进行。”Merrill Lynch分析师Dan Heyler表示，“我们并不同意‘台积电将失去所有ATI订单’的看法。”Heyler同时指出，芯片组和图形芯片更适合类似台积电的代工合作伙伴而不是AMD等芯片开发商生产，代工企业能够通过生产其它芯片产品消除某一种产品因市场需求疲软带来的不利影响，而类似AMD的芯片生产商在这种情况下往往只能默默地遭受损失。此外，Heyler还表示，ATI从台积电撤出订单将经历一个相对缓慢的过程，因为AMD自己的制造工厂已经开足马力生产自己的产品。  　　受此影响，当天台积电股价涨至53.7元新台币，涨幅达到1.5％。AMD证实计划投资54亿美元收购ATI。

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  • Tensilica钻石系列Q2取得骄人业绩

        Tensilica公司日前宣布，其最新钻石标准处理器内核系列自第一季度发布以来，市场认知度超越公司预期。截至2006年度二季度末，Tensilica 进行了12个钻石标准处理器内核的授权，其中包括10家从未使用过Tensilica处理器产品的新客户。在其中大部分设计中，钻石系列标准处理器内核应用于SOC主控制处理器或主DSP引擎。     钻石系列处理器于2006年3月的发布有效拓展了新兴客户范围，这些业务是对Tensilica本季度同样表现卓越的Xtensa可配置处理器业务的补充。Xtensa可配置处理器内核尽管也可用作控制器，但更广泛地应用在更复杂的逻辑设计中。这些复杂功能包括音频和视频处理，激光及喷墨打印处理，存储网络，路由交换，无线通信处理，VoIP处理等。     Tensilica总裁兼首席执行官Chris Rowen表示，“对于需要在设计流程后期快速部署易用处理器或DSP解决方案的客户而言，钻石家族系列标准处理器堪称完美选择。典型的处理器客户要求标准控制器或DSP实现最小体积、最省电等要素。这些就是Tensilica提供的。我们欣喜地看到钻石系列标准处理器为新客户开启了大门，扩展了基于Tensilica的SOC设计联盟。”

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  • 奇梦达近日将在美国股市上市

    　　欧洲芯片巨头英飞凌公司周一表示，旗下的内存子公司Qimonda近期将在纽约证券交易所上市，首次公开募股上市将凑得11亿美元巨款。　 　　英飞凌和Qimonda公司周一均表示，Qimonda在纽约股市的代码为QI。两家公司将发行6300万股Qimonda股票，定价为16美元到18美元。预计这次公开募股上市将凑集到10亿到11亿美元的资金。　 　　两家公司表示，所凑到的资金中，约有三分之一将归英飞凌公司，三分之二归Qimonda。其中，Qimonda公司将利用这笔资金投资建设新的DRAM内存芯片厂，购买芯片设备，并投资于新产品和技术研发。 　　英飞凌选择在下半年将内存子公司上市可谓用心良苦。最近几周来，由于供货不足，DDR2 DRAM内存的价格开始上扬。此外，第二季度，三星电子忙于生产闪存，更是导致DRAM内存缺货。 　　根据市场调研公司Gartner的数据，今年一季度，按照销售收入来说，Qimonda已经成为全球第二大DRAM内存厂商，仅次于韩国三星电子。该公司的市场占有率为16.6%，三星电子为27.7%。去年四季度，Qimonda公司还排在第四名，不过，第二季度，该公司的销售猛增了45%。 　　目前，除了在德国的内存芯片工厂外，Qimonda公司还在台湾和南亚科技拥有一家名叫Inotera的内存合资公司。 　　将内存业务剥离对英飞凌公司来说意义重大。由于内存市场波动厉害，近年来，陆续有多家公司从内存市场抽身，而英飞凌也决定全力聚焦逻辑芯片市场，并将内存业务独立出来。 　　目前，内存价格已经降到非常低的水平。不过，也有一些业内分析人士指出，全球DRAM内存的市场正在接近一个峰值。CLSA公司的半导体分析师Timothey Chen指出，DRAM内存的产业周期正在抵达一个波峰，每台计算机使用的内存量已经达到了一个顶峰，计算机厂商已经没有再多安装一些内存的利益驱动。这位分析师还补充说，今年，全球PC市场的表现将比预期的要糟一些。

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