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  • 现代与ST中国合资企业完成筹资7.5亿

        现代半导体(Hynix Semiconductor)周一表示，该公司和意法半导体（ST)在中国的合资企业，已完成新内存芯片生产线的联贷，筹资7.50亿美元。　  　　现代半导体为全球第二大内存芯片制造商。该公司已与意法半导体投资20亿美元，在中国无锡建造合资芯片厂，瞄准快速成长的中国半导体市场。　  　　现代在提交韩国证交所的文件中称，合资公司Hynix-ST Semiconductor Ltd.通过19家金融机构，取得7.50亿美元的五年期贷款，其中包括中国工商银行。　  　　现代公司官员称，贷款资金将用于新的12寸晶圆生产线，该生产线目前正在建造中。　  　　Hynix-ST Semiconductor目前采用八寸晶圆，生产动态随机存取内存(DRAM)芯片，而12寸晶圆生产线将在10月量产。　  　　现代官员称，两公司尚未决定12寸晶圆生产线要用来制造哪一类内存芯片，DRAM和NAND闪存都有可能。

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  • 提供有机硅原料，道康宁和瓦克获准在华合建生产基地

    道康宁公司和总部位于德国慕尼黑市的瓦克化学股份(wacker)共同宣布，其合资生产企业道康宁(张家港)有限公司近日获得中国政府批准，将在华建立一个世界级的硅氧烷生产基地。  据介绍，新生产基地将座落于张家港的江苏扬子江国际化学工业园，毗邻上海。新生产基地投产后，将为中国的有机硅产业提供稳定而优质的有机硅中间体，对推动中国有机硅行业的可持续发展有着重要的意义。有机硅中间体可以被制成不同的有机硅产品，广泛应用于各行各业。除硅氧烷工厂以外，双方还要在同一综合生产基地联合建立气相二氧化硅（俗称“气相白炭黑”）工厂。  双方认为，位于张家港的国际化学工业园具有独特的优势，尤其是其卓越的港口设施和当地的优秀人才。根据双方的合资协议，道康宁将负责硅氧烷工厂的建设和经营，而瓦克将负责气相二氧化硅工厂的建设和经营。  目前气相二氧化硅工厂已经进入施工阶段。硅氧烷是有机硅生产的一个重要的基础材料，有机硅广泛应用于包括建筑、化工、化妆品、纺织、汽车、造纸和电子等各行各业。而气相二氧化硅可作为活性填料应用于有机硅弹性体，作为粘度调节剂应用于涂料、印刷油墨、胶粘剂、非饱和聚酯树脂和塑料溶胶，或作为助流剂应用于化妆品、制药和食品加工等行业。  道康宁和瓦克都把中国和亚洲地区视作重要市场，在未来几年将实现快速的增长。在华投资建立世界级的硅氧烷和气相二氧化硅综合生产基地将有助于两家公司更好地为这个重要区域的客户提供服务。同时，道康宁和瓦克将继续为各自的客户提供服务。两家公司也将分别在中国建设和经营其有机硅下游产品生产厂。

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  • 中国半导体业大跃进后遗症病发

        纳科在常州建设8英寸晶圆代工厂和阜康国际在北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂因资金问题先后陷入停工境遇后，最近又有一家在烟台兴建12英寸晶圆生产线的企业——美国森邦集团被指在华涉嫌欺诈。  　　很多规模上不去，或者资金短缺的项目会陆续停掉，中国第一轮半导体制造业大跃进的后遗症开始病发。  频频事发  　　据知情人士透露：目前常州纳科项目基本已无挽回可能，而北京林河的阜康国际项目已转移到成都开工建设，未来前景如何尚难断言。  　　美国森邦项目疑团重重。虽然外界有传言，森邦背后可能为相关机构代言投资，犹如台联电暗中投资在内地设立和舰科技一样。但最近台湾“当局”已经对半导体制造企业投资内地政策有所放松，不少企业已直接进入，选择代言已成多余。“如果不出意料的话，这个项目也不会有太多的实质进展。”该知情人士表示。  　　不知所“踪”的项目已不是少数。2005年11月，中国半导体行业协会秘书长徐小田曾透露：南方某城市有几个8英寸的项目甚至得到了国家发改委的批准，但到现在还是没有结果。  　　“即使资金没有问题，从规模经营来看，这些项目也难以维系下去。”易观国际半导体与消费电子高级分析师赵亚洲分析认为，“半导体制造是一个极度强调规模效应的产业。年产2万片的成本与年产20万片的成本是完全不同的概念。中芯国际今天做到全球第三大的规模，量产后连续6个季度巨额亏损。甚至两三年挣不到一分钱都是正常的。”  　　赵亚洲认为：“一些地方投资建设的小规模半导体制造工厂即使建成投产，其收回投资的机会也非常渺茫。”  　　7月10日，全球半导体设备与材料产业协会SEMI中国市场研究经理倪兆明在全球半导体设备与材料美国西部展会上表示：由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上甚至60%的中国半导体厂将走向失败。对此评价，应用材料高级顾问莫大康曾公开予以认同。  　　但问题出来了，很多项目依靠政府支持以免费形式拿到地，而后企业再将土地抵押给银行获得贷款，投资兴建。一旦项目失败，经营、管理人员拍拍屁股就走了，留下来的资金漏洞最后还得政府和银行协调去填补。相反由于资金并非以风险投资形式介入，即使企业规模量产赢利后，银行也只能收取到相对微薄的利息，而非股东应得的巨大回报。  走到岔路口  　　“冒着VC(风险投资)的风险，但不拿VC的收益。”一位北京邮电大学教授认为：国家必须及早地结束第一轮发展半导体制造产业过程中的“大力度”敞开式扶植政策。  　　“现在国家已经开始调整态度，有一些项目已经不再支持。”赵亚洲告诉记者：与半年前遇到半导体制造项目，各地区相互争夺的场面形成了鲜明的对比，各地政府开始有选择的支持一些重点项目。  　　赵亚洲同时告诉记者：目前国家马上要出台的半导体行业新的扶植政策，是在原18号文件遭遇世贸组织限制后，重新修正的政策。以前那种盲目求项目、给优惠的状态可能一去不复返。  　　但面对国家间的产业竞争，中国的政策支持态度依旧非常敏感。计世资讯消费电子与半导体高级分析师李东宏告诉记者：“由于目前中国电子消费产品增长迅速，特别是电子成品代工制造业都聚集到中国内地地区。从运输成本考虑，芯片制造搬迁到中国也是必然趋势。”另外，中国从研发人员成本等多个角度都比美国和其他国家有较大的优势。  　　中芯国际资深公关科长张家菱告诉记者：“目前国内只有大约58家的芯片生产厂实现量产，其中8英寸10个厂，12英寸的只有一个厂。大部分生产线只能生产微波炉等低档家电应用的芯片。”而面对80%芯片依靠进口的局面，中国半导体制造工厂的建设热情肯定不会低下来。  　　半导体制造业正在形成向中国内地迁移的趋势，这也引起了其他国家政府的警觉。8月9日，中国商务部网站上刊发了一条情报，美国商务部已在两年前，针对半导体工厂外移对美经济和就业造成的影响进行了讨论。并认为，在信息产业、半导体和药品产业中，半导体产业在与中国同行竞争中最易失去优势。美国商务部已经开始为把工厂留在美国本土提供资金上的支持。  　　在这种国家间的暗战中，最终很可能还是要归结到政策扶植上来。而如何辨析项目，可能是考验中国政府的一道题目。 

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  • “863计划修订版”发布 科技创新不应蒙羞

         汉芯造假、方舟CPU搁浅等一系列事件令“863计划”在科技界的威信大打折扣。此刻，“863计划”第三次修改意在亡羊补牢。 　　上周，科技部、总装备部、财政部三部委联合发布了“863计划修订版”。这是该计划实施20年来第三次“动刀”。引人关注的是，此番大修突出了项目的评估与有效监督，尤其是首次引入第三方评估制度。 　　这传递出一个强烈的信号，国家决心杜绝科技腐败，以重塑“863计划”乃至科技界的威信。 　　这是陈进，一个曾戴着无数耀眼桂冠的学者，但现在却应称之为科技骗子的人给国人上的沉痛一课。作为“汉芯一号”高性能DSP项目科研团队的负责人，陈进雇用民工将从美国买回的芯片表面原有标志用砂纸磨掉，贴上“汉芯”标签，轻易骗取了国家上亿元科研经费。今年年初内幕被揭穿，国人震惊，更令高高在上的科技创新蒙羞。 　　这出如皇帝新装般的丑剧令人深思：谁来监督有预谋的学术腐败？况且，汉芯并不是“863计划”的唯一败笔。 　　“方舟3号”CPU是国家“863计划”在“十五期间”超大规模集成电路专项中资金额最大的一项，国家拨款高达一千五百万元。原本三年前就应到期验收，可到今天却仍尴尬搁浅。 　　业界警醒，“863计划”仅靠自我监督还远远不够，必须对其形成一道有力的外部监督屏障。 　　可喜的是，此次大修，我们看到了决心，也希望这种决心不仅仅停留在纸面上。

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  • 半导体业上升期拒绝泡沫论

        中国大陆新一波半导体建线热潮来临。随着中芯国际武汉12英寸线奠基及上海12英寸线筹谋完毕，日前上海华虹也传出12英寸线完成设备安装、即将进行试车作业的消息。但另一方面，常州纳科微电子公司、宁波中宁微电子公司、北京阜康国际等3条在建的8英寸线相继宣布停工或倒闭……一时间在业内产生震动，有人甚至宣称中国第一轮半导体产业“泡沫”破灭在即。  　　六成将遭淘汰？  　　“泡沫论”从美国传来。7月10日，SEMI(全球半导体设备与材料产业协会)中国市场研究经理倪兆明在SemiconWest(全球半导体设备与材料美国西部展会)上表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。  　　那几家8英寸厂的命运似乎映证了他的话。常州纳科当时宣称是一颗“半导体业新星”，曾获英特尔技术与设备支持，是英特尔首次与中国厂商签署此类合作协议。但据了解，英特尔原本只是计划向纳科转移8英寸芯片技术与设备，并没有任何实质性投资。如今纳科陷入资金危机不得不停工。同样陷入资金困境的是阜康国际。阜康国际原本规划落户天津，后宣布以6亿美元投资北京林河工业区，目前也没了声息。  　　与此同时，更多的项目在酝酿中。据某权威研究机构发布的消息称，到2008年，至少有40个以上的晶圆厂计划在中国大陆兴建。有人曾检索各地的“十一五”规划，结果发现至少有12个地方政府热切希望芯片厂商能到当地进行投资建厂，包括不少8英寸线和一些12英寸线。  　　热情往往遭遇“冷水”。北大微电子所专家王阳元指出，建立芯片生产线至少要有3个条件：完整的产业链条、丰富的资金和人才资源、密集的客户群体。他认为目前全国只有北京、上海、深圳及苏州周边地区具备上述条件。“中国大陆不需要那么多硅谷，也容纳不下那么多‘半导体中心’。”一位台资芯片厂商来大陆考察总结道。半导体业应该根据市场需求从长计议，政府可以牵线搭桥，创造商机，但关键是要根据地区经济的实际出发。那些仅仅是“许诺优惠措施”的产业布局显然难以持久吸引投资。  　　针对六成半导体厂商将遭淘汰的观点，业内资深研究专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时认为，60%这个数字也可能是一个比喻的说法，但未来面临整合是肯定的。不过严格地说，淘汰对象应是那些“蜂拥而上”的规划项目或待建项目，而不是现有半导体工厂。他强调，未来几年，中国半导体工厂通过“围城”，有进有出，总数将仍然稳定在现有的30个左右，而这已足够满足现有产能需求。  　　仍处上升期  　　全球市场的步态似乎也加深了“泡沫”的涨大。据市场调查机构iSuppli最新数据，受到下游PC客户端买气停滞影响，全球半导体库存于2006年第二季度再创新高，达20亿美元水平，为2002年第三季度以来最高纪录。同时根据市场研究机构SMA的报告，2006年第二季度有多达11座新晶圆厂开始兴建，其中有8座将在2007年上线运转，这样总共约有35座新晶圆厂在2007年上线投产，届时将使全球半导体业总产能达到史无前例的水平，估计每月产能达200万片(按8英寸晶圆计算)，比现有产能增加17%。如此局势让观察半导体产业长达20年的SMA总裁George Burns发出警告，2007年恐怕将面临产能过剩危机。  　　但是，更多的专家认为，产业的调整和淘汰是正常的，“泡沫论”言过其实。中国半导体行业协会信息部主任李轲认为，很多情况下，个别投资项目运作失败对整体的繁荣无碍，更不等同于泡沫。半导体业是个全球性产业，从全球的产业数据来看，“泡沫论”缺乏足够支撑，即使第二季度发生库存激增也只是价格战导致客户持币待购造成的。包括WSTS、iSuppli在内多家市场研究机构对2006年全球半导体市场增长率的预测结果都介于8%-11%之间。iSuppli同时认为，中国的半导体产业至少在2009年以前将会保持两位数的增长，其中芯片设计业的年增长速度更是高达30%以上。  　　世界半导体理事会2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian L.Halla不久前在北京表示，中国半导体产业高速发展令全球半导体业感到“激动”。中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍说，“十五”期间我国半导体产品的自给率只有20%，“十一五”期间预计实现本土生产量占总需求量的30%～40%(占全球产量从4%提高到8%)，这个空间还很大。         莫大康强调，硅周期不等同于泡沫论  　　半导体产业有个上升-平衡-下降的过程，现在的分歧是中国半导体产业目前处在哪个位置点。是周期上升阶段保持继续迅速上升，还是周期峰值阶段即将进入稳定增长期。多数人的意见是上升期。  　　未雨绸缪  　　但业内专家也警告说，未来几年中国的半导体产业要适应全球半导体产业整合的步伐。权威咨询机构Gartner表示，全球半导体市场未来3年可望保持稳步缓升态势，不过恐怕在2009年开始走下坡，预计半导体产业将面临一波整并。Gartner半导体研究部门主管Jim Tully表示，全球现有约350家左右的半导体厂商，预计其中有超过三分之一的企业将会自市场消失，不是遭淘汰出局，就是面临被购并的命运。  　　目前，半导体产业正在进行细分化裂变，中国半导体产业面临新一轮产业链调整和转移。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是向中国转移。据粗略统计，仅仅今年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资在深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元兴建新厂；三星电子在苏州新增一条半导体组装线等等若干大项目。  　　紧急关头，发展自主的芯片设计业举足轻重。值得欣喜的是，我国芯片设计业飞速发展，18号文件出台后，从5年前的不到百家扩张到现在的500多家，特别是今年上半年增长率达到了45%。但是专家指出，快速扩张不能只是给泡沫论以口实，关键要增强实力。为适应半导体产业的发展，未来几年，在IC设计领域将难免出现整合、购并的现象，企业的家数将可能减少三分之一以上。 

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  • LG飞利浦拟在华建第二座液晶模块厂

        据国外媒体报道，LG飞利浦本周四宣布，将在中国广州修建其第三座海外液晶显示器模块工厂。 　　LG飞利浦发言人表示，为了筹备建设新工厂，该公司已于本周三在广州成立了一家子公司。到目前为止，有关LG飞利浦新工厂的更多细节，包括投资规模和生产计划都尚未披露。新工厂建成之后，将成为LG飞利浦在中国修建的第二家液晶显示器模块工厂。LG飞利浦是第一家将模块生产业务转往中国的韩国液晶显示器面板厂商。 　　LG飞利浦位于中国南京的第一座液晶显示器模块工厂已于2003年投产，第二年的月产能就增至100万单位。今年6月，LG飞利浦位于波兰华沙的后端模块工厂也破土动工，预计2007年3月投入量产，最初的年产能为300万单位液晶显示器模块，预计2011年将达到1100万单位。 　　LG飞利浦在广州建厂，从一个侧面反映出整个液晶显示器行业正将生产业务转移到中国内地等劳动力成本较低的国家或地区。今年4月，全球第三大液晶显示器厂商友达广电宣布，将于未来五到六年内投资2亿美元到3亿美元在内地东海岸修建一座新工厂。 

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  • Gartner认为半导体业正面临着产能不足

        据Gartner研究公司报告，半导体业正面临着产能不足，到2008年，需要新建23座300毫米晶圆厂。     Gartner研究公司的分析师 Bob Johnson说，“在过去的几个月里，计划在07-08年投产的300毫米晶圆厂的数量己从13个增加到了16个，但这仍然不够。我们预计07年需要新建21座300毫米晶圆厂，08年需要新建18座300毫米晶圆厂才能满足需求。这就是说，到08年，需要新建39座晶圆厂。”     但现实的情况是，芯片制造商，特别是代工厂只是小心翼翼扩产，而一但需求大涨将会造成供不应求。如今的开工率己高达95%，由于DRAM 和 NAND闪存市场的牵引，至06年，全球半导体产业资本投资将增长16.6%，Gartner研究公司预测，06年IC业将增长10.6%。     尽管IC业的增长有可能减速，市场仍然需要新工厂。据WSTS公司的数据，6月份芯片的销售额仅为227亿美元，而Gartner研究公司预测应为234亿美元。     对市场的需求也有不同的看法，Strategic Marketing Associates研究公司认为，06年2季度己经有11个晶圆厂在建，其中8个将在07年投产，这会使市场的供应充足。

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  • Avnet Logistics入选2006供求链执行者百强榜

        分销商安富利公司旗下专业物流供应商安富利物流(Avnet Logistics)今天宣布入选2006供求链执行者百强榜，一项表彰创新前沿顶尖供应链解决方案提供商的排行榜。安富利因其在全球电子元件行业领域的供应链专业经验与创新而成功入选该排行。     安富利物流总裁Jim Smith表示：“我为Avnet Logistics 团队取得的成就而深感自豪，并由衷地为入选《供求链执行者》杂志（Supply & Demand Chain Executive magazine）声誉卓著的排行榜而荣幸。安富利物流团队致力与我们电子行业的客户通力合作，帮助他们优化供应链的运作，在必要的方面取得明显的成效。”     安富利被公认为是向全球电子元件行业提供供应链咨询和物流执行(logistics execution)服务的专家。安富利为物流网络设计、库存管理、直接订单管理和战术客服支持提供顾问和可管理应用服务，提高供应链效率，降低总体成本。这些服务补充和完善了安富利在仓储、货运和增值产品服务方面的物流执行。     《供求链执行者》杂志编辑Andrew K. Reese表示：“今年供求链执行者百强榜的目标，是展现在供应链转型的理论和实践方面出现的一系列重大创新。该榜单让我们的读者不仅能了解目前的最新状况，还能获悉未来供应链转型和能力提升的前沿动态。”

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  • 飞利浦减持液晶业务将重金投入收购医疗业

        继8月3日作价64亿欧元卖掉旗下半导体业务， 8月7日，来自飞利浦内部的消息称，公司正计划出售在LG.Philips LCD(LPL)中持有的2.9%股权。 　　该消息透露，飞利浦目前拥有LPL共32.9%的股权，而该公司日前已与LG电子达成协议，将最晚在明年7月前减持LPL股权至30%。去年12月，飞利浦刚刚减持了LPL 5%的股权。 　　飞利浦公开资料显示，去年底其卖出了LPL 1800万股，约总持股5%，售股金额约6.15亿欧元。在2006年初的财报中，飞利浦表示，这次售股行动为其在2005年第四季带来约2.1亿欧元的免税收益。 　　“30%是保证公司对LPL控制权的最低比率，目前另一个股东LG电子拥有LPL 37.9%的股份，现阶段LG电子尚未表示有跟进减少持股的计划。”据飞利浦公司相关人士表示，出售股份的收益可有效改善飞利浦的资金结构，同时30%的控股权也不会影响到对LPL业务及运营的掌握。 　　“出售LPL 2.9%股权的价值大约是在3亿-4亿欧元，飞利浦此举改善自身获利进而转型医疗等战略领域的意味浓重。”计世资讯副总经理郭海涛指出，LPL最新的二季度财报显示，由于价格竞争激烈以及市场需求未达到预期，公司亏损额达3220亿韩元(约合3.4亿美元)，而去年同期则是盈利411亿韩元，今年第一季度也有475亿韩元的利润。 　　而韩国市场调研机构Investment & Securities分析报告更是预期，本财年LPL的亏损将达到3672亿韩元，而去年的利润为5170亿韩元。该报告指出，今年第二季度LPL液晶面板的平均售价下降了16%至18%，而今年第一季度面板价格的下降幅度为8%。 　　报告指出，由于今年全球显示器行业价格竞争激烈，打压了面板制造商的利润；另外各大面板制造商纷纷提高了产能，市场中面板存货现象严重；此外，世界杯足球赛未能成功推动期待已久的面板强劲需求，导致面板价格大幅度下降。 　　“有效缩减传统电子业务，是飞利浦近来一系列企业变革的开始。”郭海涛认为，飞利浦显然正在逐渐降低电子业务的比例，并借此获得发展医疗事业等新战略重点的资金。 　　实际上在8月3日宣布出售半导体业务时，飞利浦总裁兼执行长柯慈雷就明确表示，与日渐饱和、增速放缓的电子市场相比，医疗设备的需求正在飞涨，原因是生育高峰时期出生的婴儿渐渐长大，并且中国和印度这些发展中国家也在迅速改进医疗保障体制。 　　“飞利浦希望尽快降低对电子产业的依赖，同时扩大在医疗市场的份额。”柯慈雷在发布会上透露，未来两年飞利浦将花费数十亿美元在医疗行业进行收购，同时也会精简一些传统业务，比如商业咨询部门或者液晶显示器合资企业的股份。

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  • 曾为抗衡DSP竞争而建 如今StarCore面临倒闭

        市场调研公司Forward Concepts总裁Will Strauss日前表示：由杰尔系统、飞思卡尔和英飞凌组建的数字信号处理器(DSP)授权公司StarCore LLC将于8月15日正式关闭。StarCore的一位发言人证实，StarCore将停止运营，该公司的100名员工则将转移到杰尔、飞思卡尔和英飞凌这三家公司。 　　Strauss在一份邮件快报中表示：“虽然今年终于推出了高性能DSP内核，即飞思卡尔MSC8144四核1-GHz芯片，但StarCore在向其它厂商提供早期内核授权方面并不成功，未能有力地支持随后的开发活动。”上述发言人表示，各方决定不再维持StarCore，而是各自在自己内部开发DSP技术。 　　StarCore成立的初衷是为了能在当时与市场龙头厂商德州仪器展开的性能竞争中取得优势，而它的初始组建公司随后也发生了系列戏剧性的转变。StarCore LLC于2002年6月组建，2002年10月1日开业，是一家独立的企业。它的源头可以追溯到1998年，当时由朗讯微电子和摩托罗拉SPS成立了StarCore技术中心(SCTC)，后来朗讯微电子转身变成了杰尔，而摩托罗拉SPS后来则变成了飞思卡尔半导体。后来英飞凌也加入了进来。英飞凌的前身是西门子的半导体部门。 　　StarCore推出过几款产品，包括SC1000、SC2000和V5处理器架构。StarCore公开宣布的DSP被授权者包括Acoustic Technologies、Legerity、三星和Skyworks。 　　今年稍早的时候，飞思卡尔与诺基亚以及Symbian联手，计划在今年稍晚的时候推出一款3G手机参考设计，成本甚至低于150美元。飞思卡尔的MXC300-30 3G平台采用了共享内存方式并具有一个单核modem设计，利用的正是StarCore的SC140 DSP，作为驱动整个通讯引擎堆叠，同时还采用了ARM1136。

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  • IP机顶盒产业发展不容乐观

        随着IPTV产业的兴起与发展，中国企业纷纷投资IP机顶盒。在中国市场提供IP机顶盒的企业大约有20多家，提供处理芯片、软件与解决方案的企业也有20多家，中国IP机顶盒产业链初步形成。然而，IP机顶盒的产业规模却与旺盛的产业投资形成鲜明反差。虽然IP机顶盒产业增长还算迅速，2005年中国IP机顶盒的出货量有45.8万台，2006年上半年的出货量达到72.8万台。但其总体规模远远低于很多企业的预期，因而纷纷停止生产IP机顶盒。IP机顶盒产业发展不容乐观。  　　发展处于初级阶段  　　IP机顶盒产业发展从属于IPTV产业的发展，IPTV产业的发展直接决定着IP机顶盒产业化与市场化的进程与成绩。中国IPTV产业还处于主要开展系统测试、模式试点与商业试运行这一起步阶段，完整统一的IPTV产业环境与市场环境还远未形成。另外，IPTV产业发展还面临着标准与技术、网络与设备、内容与知识产权、市场准入政策与业务监管、商业合作与赢利模式等各种问题与挑战，中国IPTV产业尚处于需要不断探索的初级阶段。IP机顶盒产业作为IPTV产业的重要一环，其发展受到IPTV产业的直接制约，也处于初级阶段。  　　具体而言，IP机顶盒产业主要面临三个方面的问题。  　　首先，政策对IP机顶盒产业发展的制约远远超过了技术。IPTV的牌照制度与市场准入制度到目前还没有明确；IP机顶盒相关的技术标准与行业规范也远未完善与统一。其次，IPTV产业没能为IP机顶盒提供良好的产业发展环境。网络带宽无法承载新兴业务；内容与应用既不能满足消费者的需求，也没能形成良好的消费体验；企业合作模式和业务模式不清晰；机顶盒的成本归属不明确；与有线电视和数字电视形成了较强的竞争态势等等。最后，IPTV业务与IP机顶盒消费需求严重不足。IP机顶盒能不能实现普及，关键是要IPTV业务提供的内容与应用能不能产生足够的吸引力。  　　目前消费者对IPTV的偏好与业界的追捧形成巨大反差，这是由于目前IPTV所提供的音视频体验不足以激发消费者的购买欲望，其通达性与互联网相比也没有什么优势。  　　需要推行独立的产业政策  　　基于以上分析，赛迪顾问认为，中国IP机顶盒产业要实现突围具备三个条件。  　　首先，需要有相对有利的政策条件。  　　IPTV产业需要建立和完善市场准入与产业竞争相关制度；需要协调IPTV各环节的技术标准与技术规范，使IP机顶盒摆脱因网络环境千差万别而无所适从的不利局面；需要大力推进机卡分离，摆脱因功能要求过于差异化而无从下手的不利处境。   　　摆脱网络与功能对机顶盒过于复杂过于差异化的要求可以使机顶盒产业走上相对独立的发展道路，有利于产品性能的提升和消费体验的提高。  　　其次，需要形成通力合作的产业环境。  　　IP机顶盒产品成本的下降与产品性能的提升离不开IPTV产业链各环节的通力合作。当然这种通力合作需要两个重要的前提：利益关系的理顺与技术标准的统一。利益关系的理顺，也就是包括企业合作模式与业务运营模式在内的IPTV商业模式的确立与成熟，将使IPTV产业摆脱各方互相掣肘的尴尬局面。  　　统一接口标准、编解码标准等又可以使产业链各环节能够在统一的平台上扬长避短，有效合作，能够通过不断地扩大规模与强化兼容降低成本提高性能。  　　最后，需要有良性扩张的IPTV业务需求。  　　消费者对IP机顶盒的需求取决于对IPTV业务的需求。目前业界对IPTV业务寄予了过高的期望，希望IPTV能够成为一种无所不包的娱乐、通讯与资讯平台。就目前情况而言，笔者认为既不现实也无必要。IPTV的优势在于可以按需提供内容与服务以及便捷地实现互联互通。其中，无所不在的通达性比无所不包的内容与应用更为关键。短信比视频点播更受欢迎、更具有赢利能力就说明了这个道理。  　　另外，对内容和服务而言，质量要比数量更重要。因此，要想形成强劲的IPTV业务需求，IPTV业务广泛的通达性和良好的消费体验至关重要。对IP机顶盒而言，其对互联互通功能和音视频再现功能的有力支撑是产品成功的关键。   　　中国IP机顶盒产业发展速度与规模低于业界的投资预期，这主要是受到了产业政策、产业环境与消费需求的制约。IP机顶盒产业突围的关键条件是推行有利于IP机顶盒产业独立发展的产业政策，产业链各环节通力合作以及通过良好的互联互通与消费体验刺激需求。很不幸，当我们对比IP机顶盒产业发展的现实时，我们很快发现该产业的发展还是一段漫漫长路。 

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  • 大唐电信上半年盈利 依靠微电子扭亏

        8月7日，大唐电信香港上市公司公布今年上半年业绩，其中主营收入为9.83亿元，取得纯利2208万元，并终于扭亏为盈。 扭亏为盈 　　根据大唐电信公布的财务数据，今年上半年，其主营业务收入9.83亿元, 按年增26%。其中中微电子产品銷售收入为4.94亿元, 同比激增139.37%; 软件销售收入1.04亿元, 增47.39%。 　　而去年同期，大唐电信亏损1.29亿元，每股亏损0.2948元。  　　2005年下半年，原中国普天系统事业本部副总裁、普天研究院党委书记、副院长曹斌任大唐电信总经理以后，大唐电信即确立了大力发展微电子、软件和通信接入产业，实现交换产业调整，果断处理非盈利而又短期内难以回升的产业的调整思路，并在2006年内完成公司整个产业的布局。 　　时隔数月，2006年一季度，大唐电信的产业调整初见成效，一季度销售收入大幅增长，销售合同和盈利双双创历史最好水平，并于二季度扭亏。 　　该业绩同时也是对刚上任的大唐电信母公司大唐集团总裁真才基也是一个很好的安慰， 微电子再次力挽狂澜 　　该公司称, 上半年扭亏主要受益于微电子及软件产品销售强劲。  　　大唐微电子一直是大唐电信业绩的“强心针”，由于先后成功研发出中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、GPRS/WLAN双模卡、SDH光通信芯片、IC电话卡、账号IC卡的芯片及模块产品，大唐微电子业绩一直非常好。 　　由于去年大唐发生与美国华平集团的纠纷，对大唐电信财报立刻产生负面影响。而随着今年5月大唐电信与美国华平集团达成的协议——大唐电信收回华平集团持有的36.71%的大唐微电子股权，大唐电信的财报立刻扭亏。 　　不过，大唐电信的财报显示，截至6月末, 该公司总资产为43亿元, 低于上年末的49.4亿元。 

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  • 华虹在转型十字路口：2亿美元政府投资悬空

        “转型IDM从长远来看是确定无疑的，但是目前没有什么实质推进。”8月4日，知情人士对本报记者表示，备受关注的上海华虹集团重组进程正面临重重波折。  　　华虹集团是国家集成电路产业重大尖端科技项目——909工程的主体单位，成立于1997年，主要从事半导体代工、芯片设计等业务，旗下包括华虹     NEC、上海华虹集成电路有限责任公司、北京华虹集成电路有限责任公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司数十家子公司。  　　2005年底，集团对外宣称，将改变“Foundry(专业代工)+Fabless”(芯片设计)的模式，全面向集成器件制造模式(IDM)转型，并重金聘请原美国应用材料公司总裁王宁国担纲集团CEO，全面负责转型事宜。  　　知情人士称，之所以提出转型，是国家有关部门出于战略考虑，希望华虹集团通过IDM模式，提高芯片自主设计能力，从而带动国内IC设计企业的发展，掌握更多自主核心技术。  　　目前看来，这一计划并未如期得到推进。据记者了解，在转型这个问题上，华虹集团内部一直存在激烈的争论。  　　赞成者认为，中国庞大的市场需求潜力足以支撑起一家IDM企业，转型势在必行；反对者则表示，就目前华虹现状和国内IC设计企业成熟度而言，并不适合盲目向IDM模式转型。  　　一位不愿具姓名的IC设计企业负责人向记者分析，华虹集团目前并未有任何设计产品，此前存在的几家芯片设计公司经营状况一直不佳，没有强大的设计能力是制约华虹转型IDM的最重要问题。  　　与此同时，华虹集团旗下的专业芯片代工厂——华虹NEC——在去年首度实现了1.26亿元利润。该公司预计，今年还会有大幅增长。分析人士认为，如果华虹转型IDM模式，自己做设计，华虹NEC则可能失去客户，因此，这一转型计划遭遇了华虹NEC相关负责人的强烈抵制。  　　华虹集团内部人士透露，直到目前，由于意见不统一，集团关于转型路径，一直未有明确说法，唯一能够明确的是，华虹集团将上马一条12英寸晶圆生产线，并期望其尽快投产。  　　市场近日传闻称，华虹集团该12英寸晶圆生产线已完成装机，并开始试车作业，初步估计单月产能约2000-3000片。  　　华虹集团内部人士称，华虹集团重金聘请王宁国，也是为了让该12英寸生产线顺利投产。据了解，王宁国在该项目中确实发挥了巨大作用。他利用自身在半导体设备行业的资源，与国外设备供应商达成初步协议，部分设备采用类似“租赁”的模式，先期付部分定金，随后在慢慢付清。  　　设备投资是半导体生产线前期最大的一笔开支，该种方式可以大大减轻华虹集团的资本压力。  　　饶是如此，华虹集团面临的资金瓶颈仍然非常突出。  　　资料显示，2005年，华虹集团共实现销售收入44亿元，利润总额2.12亿人民币。其中，华虹NEC销售收入为24亿元，利润1.26亿元。  　　与之形成鲜明对应的是，华虹集团旗下华虹国际负责的12英寸生产线，总投资约15亿美元。而华虹NEC近期提出的8英寸大功率MOS集成电路生产线扩产计划，预计也要耗资9900万美元。  　　上述IC设计企业负责人称，华虹集团的上述项目，即使前期设备到位，后续运营也需要持续的大量资金投入，此外，还要面临折旧、产能控制等带来的财务风险。  　　此前，有消息称国家有关方面将会投入至少2亿美元，用于发展华虹集团的12英寸生产线。不过，知情人士透露，由于种种原因，这笔资金至今尚未到位，“何时到位？目前也是未知数”，而该公司与国内外银行洽谈的贷款事项，也尚未完全落实。  　　据了解，对于华虹NEC的8英寸生产线扩产所需资金，华虹集团已内部决定由前者自行解决。华虹NEC目前正与国外银行洽谈贷款事宜。预计扩产后，华虹NCE的8英寸生产线月产能可由4万片/月提升为6.5万片/月。  　　解决资金问题的另外一种有效途径便是上市。不过，知情人士透露，目前集团内部对上市主体和资产部分还有争议，加之12英寸计划耗费大量精力，华虹集团去年提出的上市计划，至少也要到明年才可能实施。  　　对于华虹集团的12英寸晶圆生产线已完成装机，并开始试车作业的传闻，8月3日，华虹NEC总经理刘文韬在电话里向本报记者予以否认。

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  • 欺骗行为扭曲标准制订 FTC重判Rambus

        美国联邦贸易委员会(FTC)上周三对Rambus公司施以重拳，裁定该公司非法垄断被纳入了DRAM芯片产业标准的电脑内存技术市场。     在由FTC委员Pamela Jones Harbour出具的意见书中，FTC认为Rambus通过欺骗性做法扭曲了关键的标准制订流程，并以反竞争的方式“阻挠”电脑内存产业的发展。FTC已命令召开额外的吹风会，以确定针对Rambus采取的行动。据报道，Rambus可能被迫支付赔偿金或者降低其产品价格。     FTC作出的一致决定，在股票市场引发震荡。Rambus的股价在周三上午下跌。它还给Rambus最近出现的一连串负面消息划上了一个句号。在美国旧金山联邦地区法院的一个反垄断案件中获胜之后，Rambus在今年稍早的时候似乎气势增强。     多年以来，Rambus一直指责大型芯片制造商共谋控制价格并进行其它反竞争活动，以把它排挤出内存市场。Rambus还与其中的一些内存供应商发生专利纠纷。但FTC在2002年6月开始指控Rambus从事反竞争活动，指Rambus参加了标准制订组织JEDEC。FTC指控Rambus参与JEDEC的DRAM标准制订活动超过四年的时间，同时秘密开发最终被JEDEC标准所接受的具体内存技术。     Rambus在2004年2月暂时逃过一劫，当时FTC行政法官Steve McGuire驳回了上述指控。而FTC委员针对该决定向FTC提出上诉，最终于上周推翻了该法官的裁决。FTC的意见书写道：“根据FTC法案第5部分，我们认为Rambus的行为构成欺诈。Rambus的做法是通过令人相信它在过去没有，而且当时也没有寻求将针对JEDEC兼容产品的相关专利，有意误导JEDEC成员。在这种情况下，JEDEC成员依据Rambus的作为和不作为，采取了适当的行动，并采纳了SDRAM和DDR SDRAM标准。”     迄今为止，Rambus未对发表此评论。但该公司在周三上午召开的分析师会议上表示：“我们对2003年进行试验期间以及其后发现的任何形式的责任均感到失望。”Rambus可能会对FTC的裁决提出上诉。 Rambus竞争对手反应     美光对FTC的上述决定拍手称快。内存供应商美光是Rambus在法庭上的长期对手。今年稍早，这两家公司还打过官司。美光的法律事务副总裁兼律师Rod Lewis在一份声明中表示：“我们对FTC作出的决定感到高兴，它证实了美光的立场，即Rambus通过在制订电脑芯片产业中的重要标准过程中欺骗JEDEC成员非法获得了垄断权。”     Rambus在与韩国芯片厂商Hynix Semiconductor之间的专利纠纷可谓屡遭挫折。Rambus在7月27日表示，已接受加州北区法官Ronald Whyte判它赔偿1.336亿美元。Ronald Whyte否决了Rambus针对Hynix提出的3.07亿美元赔偿要求。     除了与内存芯片供应商之间的官司以外，Rambus还面临自身的财务问题。该公司上月表示，将重整其财务报告，以改正与股票报酬费用相关的错误。如果不能在8月14日以前提交截止到6月30日期间的Form 10-Q表格，该公司可能被纳斯达克(Nasdaq)股票交易所摘牌。

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  • Tensilica宣布加入Nexus 5001联盟

        Tensilica、Analog Devices Inc.、NEC Corp.、StarCore LLC和Texas Instruments宣告加盟日益壮大的工业组织以共同推动嵌入式系统的多核调试。为实现这一目标，Nexus 5001™论坛23家成员企业正致力于推动采纳Nexus标准。     Nexus标准（IEEE-ISTO Nexus 5001）是一种嵌入式处理器开发工具的接口，能帮助设计工程师快速鉴别软件层或硬件层的实时问题。Nexus 5001标准是世界唯一的开放性调试标准，用以解决具有一个公共接口的嵌入式系统中新出现的多处理器调试问题。设计公司通过采用多个芯片制造企业共同制定的标准调试规则可减少不同架构产品间移植的时间和费用，并且有利于降低风险, 提高整体质量和加快面市时间。     Nexux 5001论坛长期领袖和倡导者、飞思卡尔半导体公司高级系统工程师Ron Stence表示，“自创建起，提高实时可视性和多嵌入式处理器内核的可控性是Nexus论坛唯一致力追求的领域。我们很高兴看到这些技术领先的公司加入Nexus论坛，每一个新成员都已经开始对Nexus论坛和标准作出重要贡献。”     DSP开发工具总监Derek Leadbetter表示，“Analog Devices不断改善CrossCore开发工具的开发和调试能力 – 包括VisualDSP++、EZ-KIT Lite和EZ-Extenders – 以支持其Blackfin系列处理器未来的成员。 Nexus 5001标准提供了一套性能和高级功能的集合，使来往于目标系统的跟踪数据和实时数据能够以合适的可持续速率进行传递。”     StarCore的工程副总裁Amnon Rom表示，“对产品进行增值从而令客户的工作更加容易是StarCore的重要目标。加入Nexux 5001论坛令我们不仅可以对一个统一标准的团体作出贡献，而且可以确保客户从一个开放的调试标准中获得全部的利益，这与我们的业务模式是一致的。”     Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy表示，“在复杂SoC(片上系统)中，每个芯片采用了越来越多的Tensilica可配置处理器内核以取代逻辑模块，因为Tensilica可配置处理器内核加快了更快, 提供相当的性能，并允许在芯片制造完成后对固件层的功能函数进行修改。加入Nexus论坛标准化工作，将使为越来越多多核SoC设计工程师所需的更广泛的世界级调试工具全球化。”

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