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  • 英飞凌良品率过低导致Xbox360供货不足

    　　近日一家美国媒体透露，微软新一代游戏机Xbox360缺货的主要原因是英飞凌不能保证存储芯片的供应。  　　对这一报道，微软游戏部门发言人否认了存储芯片供应不足，不过承认Xbox 360供货不足确实受到零件短缺的影响，他还认为一般产品在生产初期，难免因制造计划庞大繁琐造成延迟，他表示目前Xbox 360零组件供应商超过200家，零组件总数超过1,700个，微软已同更多的供应商签约保证供应，预计4到6周后Xbox360供货问题将得到解决。 　　但是国外分析机构指出，由于英飞凌制造的GDDR3存储芯片速度达不到微软的要求，加上Xbox 360的显示芯片和处理器共享存储芯片，芯片速度不足容易导致系统就当机，同时存储芯片的速度直接影响游戏运行效果，微软不愿意冒险推出有瑕疵的产品，因此Xbox360的组装厂只好先筛选出合格的产品，再进行组装，以致影响了生产计划。 　　据了解目前GDDR3存储芯片的只有英飞凌和三星电子有能力量产，如果英飞凌不能很快提高GDDR3存储芯片的良品率，微软Xbox360游戏机的市场份额将继续受到影响。

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  • 台当局称联电非法投资内地 罚款15万美元

    　　新浪科技讯 北京时间2月16日消息，据国外媒体报道，台湾“经济部”宣布将对联华电子（以下简称“联电”）处以新台币500万元(约合15.5万美元)的罚款，原因是该公司曾“非法投资”内地芯片代工厂商和舰科技。 　　台湾“经济部”裁定，联电前董事长曹兴诚以及其它几位公司主管，自2001年以来一直资助和舰科技，这种行为违反了台湾当局的法律。包括曹兴诚在内，共有25人在此案中遭到调查。今年1月9日，联电董事会接受了曹兴诚的辞呈，仅仅几个小时之后，曹兴诚因涉嫌“非法投资”和舰科技而遭正式起诉。此外，联电副董事长宣明智也遭到起诉，并宣布辞职。 　　为了避免先进技术和就业机会的外流，台湾当局一直严格控制台湾厂商在内地芯片领域的投资。按照规定，台湾芯片厂商只能在内地修建或投资200毫米晶圆厂，而且需要获得台湾当局的批准。在同和舰科技合作的过程中，联电并未向台湾当局提交申请。相反，联电的主要竞争对手台积电赴内地投资之前就获得了台湾当局的批准，目前该公司在上海开设了一家工厂。 　　联电认为，该公司对和舰科技提供资助属于一种“投机行为”，主要是为今后获利，并没有违反法律。联电计划从和舰科技获得15%的股份，总价值超过1.1亿美元，作为为后者提供管理和行政咨询的回报。但要实现这一计划，联电首先需要获得台湾当局的批准。(马丁）

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  • Spansion公司宣布新的管理层架构

    Spansion公司今天宣布，其董事会已经批准了一个新的管理层架构，旨在提高这家新上市公司的执行能力和效率。新的组织构成将让管理层可以将精力集中于全面部署其先进的90nm MirrorBit™ 技术和MirrorBit ORNAND™ 产品，加快改进成本管理的进程。  ·    由总裁兼首席执行官Bertrand Cambou 博士和执行副总裁兼Spansion日本总裁的Shinji Suzuki 领导的“CEO办公室”将随着首席运营官James Doran的加入而得到加强。Doran先生此前担任负责全球运营的执行副总裁。此次调动将扩大他在公司的职责，充分发挥他在运营方面的经验。  ·    执行副总裁兼首席行政官Rich Previte于2005年加入Spansion，协助将该公司从AMD的一个子公司发展成为了一家独立的上市公司。在帮助Spansion公司成功地完成转型之后，他又回到了退休生活。因此，过去所有向Previte先生汇报工作的行政职能部门，包括法律、人力资源、财务和战略部门，今后将直接向CEO办公室汇报工作，以提高企业的总体效率。 ·    Robert Melendres被提升为负责企业发展的执行副总裁兼公司总顾问及公司秘书，直接向CEO办公室汇报工作。他过去曾担任负责这些职能部门的企业副总裁。负责人力资源部的公司副总裁Carroll Jacoby也将直接向CEO办公室汇报工作。  ·    Steve Geiser现已正式辞去Spansion公司首席财务官一职，以寻求其他的发展机会。他的职位将暂时由副总裁兼财务部主管Eric Branderiz 担任。Spansion已经开始寻找新的首席财务官。Geiser和Previte先生将在过渡期间随时向该公司提供帮助。  公司其他高层管理人员的职责没有任何变化。这些管理层人员包括：执行副总裁兼首席营销官 Tom Eby；负责无线解决方案事业部的执行副总裁Amir Mashkoori；负责嵌入式存储事业部的执行副总裁Sylvia Summers。  Spansion公司总裁兼CEO Bertrand Cambou 指出：“因为Spansion已经成为一家上市公司，我们必须严格按照有关规定改革组织结构，以提高我们的工作效率”，。

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  • 东方集成和日本ORIX合资开拓仪器租赁市场

    日前，作为国内最大的专业电子测试仪器服务提供商之一的北京东方中科集成科技有限公司（以下简称"东方集成公司"）对外宣布：为加速其核心发展战略的实施，并在国内大力发展新兴的测试仪器租赁服务业务，东方集成公司已与全球最大的科技租赁公司日本欧力士科技租赁有限公司(ORIX Rentec Co.,Ltd.)(以下简称"ORIX公司")通过合资方式结成战略合作伙伴，共同拓展中国国内的测试仪器以及IT设备的租赁市场。 东方集成公司此次是通过定向增发持股的方式，引进ORIX公司作为其战略投资人，并已经于本月获得中国商务部的批准。此次组建新合资公司的目的在于通过双方战略合作，使双方拥有的优势互补，依托东方集成公司已拥有覆盖全国的本地化服务网络和客户基础，结合ORIX公司拥有的全球数量最为庞大的电子测试仪器与IT设备的库存，以及30多年租赁业务的运营经验，面向跨国公司在华企业、国内大量的高科技企业以及各种科研单位，更快捷经济地满足客户中短期的测试仪器及IT设备的服务需求，协助这些企业以低成本提升装备水平，并提高其竞争力。  通过此次合作，增资扩股后新的东方集成公司除了将一如既往地继续开展现有电子测试仪器销售与测试系统集成服务外，同时将国际上十分成熟的仪器租赁服务模式正式全面引进到国内市场，来满足客户对于测试设备和IT设备的多元化需求。新的东方集成公司原有的业务形式，以及相应的合作、债权、债务关系都将保持不变。同时为更好地实现本次战略合作的目标，东方集成公司新成立租赁事业部来全面负责与ORIX公司的业务合作，积极开展租赁业务服务，此项措施同时可以保障公司各项服务模式之间的互相促进与全面发展。通过此次与ORIX公司的深层次战略合作，东方集成公司将在资金运作、库存控制、流程管理、市场营销、专业计量和员工培训等方面均得到迅速提升，同时也必将推动和促进中国本行业服务模式和质量的升级发展。  北京东方中科集成科技有限公司是一家在中关村科技园注册的高新技术企业，始创于1993年，其主要的股东是中国科学院的有关经营单位。经过10多年来的发展，目前年营业额已经达数亿元人民币，成为国内仪器仪表行业中最大的综合服务提供商之一。东方集成公司通过其设在北京、上海、深圳、南京、苏州、武汉、西安、成都等地的分支机构，形成统一完善、覆盖全国的销售和服务网络。为广大的工业电子制造、研发、文教科研、通信以及电力石化等领域业内客户提供方便快捷的本地化服务。其核心战略是“随需选择，依用而得”，核心发展目标是成为中国领先的电子测试仪器及相关产品的产品经销商、系统集成商和综合服务商。  ORIX公司是全球最大的测试仪器与IT设备专业租赁公司，拥有3万余种、50万台测试仪器设备和IT产品的租赁储备库存，能够为包括通信、航天航空、电子制造、电力能源、科学实验等各相关行业与领域的客户进行服务，并满足其对电子测试仪器以及IT产品的多元化使用需求。ORIX公司的母公司ORIX集团是在日本东京证券交易所和美国纽约证券交易所同时上市的大型专业租赁公司，也是目前世界上最大的非银行金融机构之一。以租赁事业(包括飞机,船舶，汽车，电子仪器设备以及IT设备等)为中心开展服务，业务同时涉及银行,保险,证券,消费者金融不动产等的经营项目。集团公司总资产超过565亿美圆，全球雇员人数超过1万3千人，在世界上24个国家拥有1209个营业场所。  中国电子仪器和IT设备租赁业务近3年来快速发展，面对目前日益激烈的竞争环境以及不断变换更新的技术需求，特别是高速发展的通讯及电子制造企业，为了保证企业和研发单位始终能使用最先进的检测设备来开发与生产出最具有竞争力的产品，对测试仪器的需求越来越迫切而且是多变的。而目前测试设备的更新换代速度快，价格高昂，使得用户必须寻找除传统的新品购买形式以外，更加灵活、快捷、经济的手段来满足其需求。仪器租赁无疑是一种全新的有效的解决方案。用户可以通过仪器租赁，以较低的成本租用到当前最新的测试设备，且只需为其真正的使用期间付费，这样既可以提高装备环境，也大大节省了用户相关费用。同时也可以通过仪器租赁来满足可能出现的设备故障、突发或短期的生产高峰、生产线增设、以及集中使用时需要的测试仪器，及时对应变化的市场需要，还可以防止机器使用率低，技术更新快等风险，另外还可以节省闲置时的仪器设备的修理检测和维护保管等管理费用。对很多中国客户来讲，仪器和IT设备的租赁无疑是个节约成本，减少现金流支出，灵活及时使用的最佳选择。  目前我国以租赁方式来获得测试仪器在所有测试设备投资中所占比例大致只有1%左右，相比国际上发达国家租赁方式占据大致20%的总市场份额来讲，我国的测试仪器租赁业蕴涵着巨大的商机与发展空间。作为业内领先的东方集成公司将以此次战略合作为契机，为广大国内客户提供"更丰富的产品选择、更经济的解决方案、更全面的专业服务"，不断推动中国科技租赁行业走向成熟，同时也推动中国电子仪器综合服务领域的服务水平不断向前发展。 

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  • 安华高网站增加在线知识库系统工具

    Avago Technologies（安华高科技）今日宣布在其网站增添新的应用工具，使用户可及时在线获取相关技术问题的解决方案。该知识库系统工具积累了多年来客户和分销伙伴所提出的各种技术、应用问题及相关解答，使访问者可以轻松上网，即时查询，实现全天候不间断的自助式技术服务。 Avago Technologies（安华高科技）的知识库系统是一个集中管理的、不断更新的数据库。它包括各类问题及解决方案、技术性文章和其它资料，方便Avago Technologies（安华高科技）网站的访问者、公司员工和全球分销伙伴及时获取所需信息。如今，用户和Avago Technologies（安华高科技）的技术支持人员可以从这里随时获得相同的信息，从而使所有通过Avago Technologies（安华高科技）销售渠道提供的沟通更顺畅、技术支持的效率更高。 Avago Technologies（安华高科技）的网站也保留了传统的搜索功能，让用户可以通过关键词或产品编号等条件来搜索应用指南、产品规格说明书、设计指南、产品变更信息、停产通知、设计工具、质量和可靠性认证等数据。通过这个网站，也可以搜索出Avago Technologies（安华高科技）产品系列的各个主要应用领域及相关的产品和技术信息。 Avago Technologies（安华高科技）中国及香港地区总经理李艇先生表示：“我们推出知识库系统的主要目的是为设计工程师提供又一个能帮助他们搜索所需信息的途径，从而使Avago Technologies（安华高科技）的丰富产品能够更好地为他们提供支持。目前，我们先从过去几年所积累的相关问题及解决方案出发；未来，我们将不断将新收到的重要问题及解决方案补充进来，并将增加更多的技术文章，以进一步丰富知识库系统的内容。” 此次Avago Technologies（安华高科技）网站功能的更新，进一步体现了该公司对客户一贯的承诺：不断努力，力求通过不同的方式组织网站的内容，使用户简便、快速地获得所需的信息，拥有快捷高效的上网体验。该知识库系统的网址为：http://knowledgebase.avagotech.com

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  • 伟易达3D教育系统采用LSI Logic ZEVIO架构

    LSI Logic近日宣布：伟易达公司（VTech）V.Flash家庭教育娱乐系统成为采用LSI最近推出的ZEVIO™应用处理器架构的首个消费电子类产品。LSI与KOTO公司共同开发的ZEVIO架构和3D图像技术帮助伟易达电子推出新的家庭教育娱乐系统，使孩子们能在动态互动3D游戏环境中进行学习。伟易达是全球领先的电子学习产品供应商，产品包括广受欢迎的V.Smile TV 学习系统。KOTO是独特娱乐产品及相关技术的领先的制造商。 通过采用LSI的ZEVIO平台，伟易达能够提供价格低于100美元的独特、基于电视的学习系统。伟易达的V.Flash将视频游戏、CD播放和3D图像视频娱乐整合在一个紧凑而时髦的控制台中，将创造动态而且令人兴奋的互动学习体验。V.Flash有望于2006年秋季上市，并带有6个独立出售的授权游戏。 “我们在今天1月份CES期间，宣布推出ZEVIO架构扩展数字消费电子应用市场。伟易达的V.Flash家庭教育娱乐系统验证了ZEVIO用于下一代消费电子产品的众多优势。”LSI消费类产品部门市场副总裁Tim Vehling表示，“像V.Flash这样的创新产品展示了我们与KOTO协同开发的高成本效益3D图像功能。” 通过LSI在消费类标准产品和客户定制解决方案多年的专业经验，ZEVIO架构在为GPS导航系统、电子玩具、教育娱乐应用和个人媒体播放器（PMP）等数字消费电子应用提供最优的价格、功耗和性能平衡。通过为伟易达等公司提供开发支持工具和预验证的、特别针对消费电子的IP，LSI的ZEVIO架构减少了设计复杂性和产品上市周期。曾成功在日本开发WonderSwan手持游戏系统的KOTO公司与LSI合作创建了ZEVIO 3D图像技术，以降低设计复杂性和帮助满足大量消费电子产品中对3D功能的要求。

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  • 全美达的出售可能因美国对华出口限制泡汤

    全美达(Transmeta)日前宣布，其本来准备出售给香港Culturecom公司的Cruso产品线部门和技术授权等生意，将因为美国对华出口限制而终止。 全美达与Culture.com于2005年5月签订了一份价值1500万美元的协议，其中包括向Culture.com授权130纳米处理器制造技术。  　　但据全美达日前透露，由于美国技术出口政策的限制，该公司无法按期获得相关部门的技术出口许可。因此，双方经协商后一致同意，取消该项合同。但双方今后让将保持密切合作。  　　全美达CEO兼总裁Arthur Swift在一份声明中称：“尽管130纳米制造技术的竞争优势已经走到边缘，但该技术仍相当先进，仍处在被限制出口技术之列。经过与美国政府官员的多次交涉，仍无法按照合同规定的期限获得出口许可。”

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  • 威斯达携手英迈国际扩充分销渠道

    威斯达芯片宣布与英迈国际正式签署战略合作协议。英迈国际将对威斯达芯片产品  及其系统解决方案在其分销网络中进行推广，并直接向客户提供便捷的产品供应及  解决方案支持，大大降低客户的采购成本、缩短产品上市时间。            威斯达公司的梁林博士表示：“威斯达与英迈的强强合作一定是多赢的局面，标志  着威斯达的“中国芯”事业越上了一个新的台阶。与英迈国际的合作大大加强了威斯达的渠道销售力量、丰富了渠道模式。”  英迈香港公司总裁简先生这样表示对双方合作的评价：“英迈非常看好数字电视产  业，经过多次考察，英迈最终选定了威斯达作为数字电视芯片合作伙伴，与威斯达  的合作将填补英迈在此领域产品分销的空白，时机成熟时，双方将考虑更深入的同  盟关系。”  成都威斯达芯片有限责任公司作为中国大陆第一家数字高清电视领域的芯片设计公  司，一直在产业链的最上游推动数字高清产业的发展，为大陆家电厂商获得产品的  核心技术提供了捷径。 

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  • 瑞萨授权给力晶 1Gbit AG-AND 技术

    瑞萨科技(Renesas)今天宣布与力晶半导体签署授权合约，内容涵盖运用于1Gbit AG-AND 闪存器件的技术以及此类器件的销售。在此之前，双方已签署过关于制造的合同。 新的合约提升了合作伙伴双方的关系，并开始允许力晶半导体（PSC）以自己的品牌出售闪存。此合约的签署，会使市场 AND 闪存的供应量增长，也将促进此类器件市场的扩充，对客户大有裨益。

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  • 欢迎参加 TI 达芬奇技术网上研讨会

    主题：       支持数字视频创新应用的DaVinci技术 日期       : 2006年2月23日  时间和地点 : 上午10:00-11:30 (北京时间)，通过你的PC上网收听    主办单位   : EEplace (www.eeplace.com)  协办单位   : 21IC中国电子网 (www.21ic.com)  赞助企业   : 德州仪器  专家       : 郑小龙先生，DSP业务发展经理  报名地址   : http://www.eeplace.com/exttp/ti060223m/seminar-cn.html  最新的DaVinci技术及DaVinci产品令手持、家庭及车载的数字媒体设备获得突破性的创新能力。DaVinci专门针对数字视频系统进行了优化，它包括基于数字信号处理器的统单芯片(SoC)，多媒体编解码器，API以及框架和开发工具。集成这些组件提供了本行业的第一套完整的开放平台。现在您可以创造独有的及性能多样化的产品，为您特定的应用进行优化，并使产品更快投放市场。 报名地址   : http://www.eeplace.com/exttp/ti060223m/seminar-cn.html

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  • 全球半导体产业起伏中酝酿新变

     与2005年的同期相比，2006年的开初似乎别有一番天地：半导体库存处在合适水平，传统的节后萧条现象没有重现，半导体固定资产投入维持在半导体年销售额的20%的正常水平，相信不会引起产能过剩等，2006年全球半导体工业有望开门小红，由此来回顾2005年全球半导体工业的部分大事。  　　2005年反复无常2006年仍存变数  　　在2000年半导体业又一个高峰之后，历经3年的能量积聚，终于在2004年又增长了28%。然而业界感到奇怪的是到2004年的第四季度，上升才仅4个季度，据说是由于半导体库存的原因，业界普遍认为工业重新又进入新一轮的下降周期。包括张忠谋等重量级人物也曾预计2005年全球半导体业将呈现2%的负增长。  　　真的进入下降周期了吗？至2005年的第一季度，至少库存问题已经恢复到正常水平。此时业界纷纷预计此次的周期将特别温和，而且时间短，并确信2005年的下半年会再次恢复，所以许多市场分析机构又调高预测 。真正进入2005年下半年，半导体业把希望寄托在年底的季节性消费增长及结构性的调整。然而高耸的油价及台风袭击，再次挫伤了美国消费者的信心，使全球半导体业再次蒙上阴影，如iSuppli等市场分析公司又再次修正2005年的增长率。如此反反复复，造成2005年全球半导体业的态势，让市场分析公司也跌破眼镜。  　　如iSuppli公司，对于2005年全球半导体工业的预测，一直在不断地修整，在2004年12月时他们曾预测2005年全球半导体业增长4.7%，至2005年3月时又调整为6.1%，在9月8日时调整为5.9%，然而于10月12日又再次调整为2.4%，最后在12月1日修正为4.4%。  　　人总是在期盼中树立目标及信心。2006年全球半导体工业的景况再次成为焦点。iSuppli预测在未来几年中全球半导体业的波动将更小，他们重申2005年增长4.4%，而2006年增长仅为4.3%。造成2005及2006年微升的原因是以前靠PC更换而带来的销售峰值，在2004年已经成为历史。应该看到目前的温和增长是一个长期作用的结果，在过去的27年中，半导体工业高达17%的年均增长率已成历史。WSTS预测，2006年全球半导体工业的增长将为8%，而2007年可达10.6%。  　　要客观地分析2006年全球半导体工业的趋势，由于缺乏杀手级产品，大部分人的观点认为目前半导体业的成长是由多个因素推动的，并不仅仅是依靠PC的需求推动的。业界普遍认为消费类电子产品、无线产品以及液晶电视将是推动2006年半导体业发展的三大类终端产品，但问题是缺乏表现超群的"巨星"。  　　综上所述，全球半导体工业在2006年的表现估计将再次维持小幅增长的态势。但如今的半导体工业已变得十分脆弱，禁不住全球大的风浪冲击，预计仍会有变数。         纯代工业遭遇IDM挑战  　　从台湾地区首先在全球创立代工模式，至今还不到20年历史。但是由于代工业强大的生命力，在半导体业发展过程中的作用及地位已显而易见。  　　尽管全球代工业也经历了起步、成长及壮大不同的阶段。但是台积电及联电双雄独霸的局面一直延续至今，约占市场份额的70%左右。  　　最近几年全球代工业的工艺技术进步相比之下趋缓，其中主要原因是当工艺技术由0.18μm向130nm技术过渡过程中，由于同时使用铜互连及低k介质材料，碰到了技术难关，再加上半导体业自2000年泡沫之后需要时间来消化产能的扩充，总的来看，目前全球代工业将面临新的变革。据市场调研公司预测，全球代工业的年均增长率应比半导体业的增长高一倍，接近18%-20%。但是2005年的结果着实让人失望，据台湾地区的代工业统计，2005年全球代工业可能仅增长1%-2%。  　　目前全球代工业的竞争基本上可分成两块：高端代工的竞争，关键在90nm及以下技术的客户在哪里？高端客户在寻找代工厂时，关键看的不是低价格，更为看重的是在下一代产品发展中，技术的延伸能力，实际上是在寻找一个共同生存的伙伴。  　　另一块代工业的竞争主要在价格。要看到目前在全球代工业中的利润越来越薄，而且此种价格下降的趋势会越演越烈，所以下一步产业的兼并不可避免。  　　全球代工业中的另一个征兆，要看到最近来自三星、东芝、英飞凌及IBM，包括日本等IDM大厂开始加入高端代工行列。尽管此种变革从IDM厂自身讲仅是一种产能的调节，估计在近期内还不可能对台积电及联电构成威胁，但是全球代工业确实面临进一步的改革压力，甚至有人怀疑fabless加代工的模式能否与IDM相抗衡。         300mm成为主流 450mm导入期延迟  　　在摩尔定律的驱动下，全球硅片直径增大的趋势一直未曾停步。为了实现由8英寸向12英寸硅片过渡，全球设备及材料等方面累积已经投入200亿美元，业界有人预计投资回报需要30年。  　　全球12英寸硅片生产，自2004年起再次吹响进军的号角，至2005年底全球已有12英寸硅片生产线46条，其中美国有13条，日本6条，我国台湾地区11条，韩国4条。  　　全球12英寸硅片的进程已经比预计有所减慢。据国际半导体产能组织(SICAS)统计，至2004年第四季度全球每周产出12英寸硅片为53400片，如果折合成8英寸计，为每周12万片，占相应的全球硅片总产出(折合成8英寸计)每周126万片的10%。由此表明，即便预测至2005年底，全球12英寸硅片的产出也仅占全球硅片总产出的15%。  　　目前全球12英寸硅片生产的现状有如下特点：凡是新建的芯片厂，从2006年起，全都是12英寸及65纳米以下，再建8英寸新厂已不再经济。我国台湾地区力晶半导体董事长黄崇仁于2005年1月表示，从存储器业角度看，2006年将是12英寸厂的交叉过渡年，届时8英寸厂将不再具有量产标准型DRAM的竞争力。  　　据美国Information Network公司2005年12月15日报道，在2000年时，从金额计全球仅有20%的金额买300毫米半导体设备，而至2004年及2005年时，这个数字已分别上升至60%及70%。每一种尺寸的硅片，其生命周期加起来可达20年左右。所以尽管300mm芯片设备日趋成熟，相信200mm设备还有强大的生命力，不会马上退出历史舞台。  　　按ITRS原先预测，450mm硅片的导入期应在2010年至2014年期间。而VLSI于2005年8月19日报道，发展450mm硅片需要的各种研发资金约1020亿美元。如果一条450mm硅片生产线，每月产能在15万-20万片(等效8英寸计)，需要投资40亿-50亿美元。 　根据历史经验，每一种硅片尺寸的有效生命周期约20年左右，如1986年就开始筹备的8英寸硅片，直至1997年才进入获利期。可以预测8英寸硅片真正获利的周期在6年-7年之后必将被12英寸硅片取代。  　　所以半导体业界目前判断，450mm硅片成为主流将推迟至2020年-2025年。Lam Research的总裁Stave Newberry呼吁，在近三年内大家不要讨论这个课题。  　　在新形势下，全球半导体设备工业正面临再次兼并以及重新定位的新时期。技术复杂程度的提高，市场需求总量的逐步减少，以及设备价格下降的压力是主导因素。但是由于全球300mm芯片生产线刚刚进入成熟期，从性价比上已可与200mm相匹敌。所以可以预期未来的数年中，半导体设备工业还存有一定的活力。  　　450mm硅片生产是否能继续下去，是一个暂时无法回答的严肃话题，全球只有英特尔是积极的推动者，即便最后真下决心，可能发展的模式也是由芯片制造厂自己搞设备或者芯片制造厂与设备制造厂再次联合，来共同推动半导体工业的发展。         工艺技术跨过45纳米关  　　按2004年ITRS报告，全球半导体工业应进入90nm节点，2006年该进入65nm关，目前从总的技术趋势看没有拖工业的后腿，即浸入式光刻、铜互连及低k介质材料等，尽管也存有大量的挑战，但是基本上能与工业同步进展。  　　业界已经确信193nm的浸入式光刻在65nm及45nm技术中已取得全面成功。  　　从各种报道分析，浸入式光刻已经顺利地渡过45nm工艺技术，而对于下一步32nm技术，是继续发展大数值孔径的浸入式光刻技术，还是采用EUV技术仍难下定论。  　　在2005年12月举办的SemiJapan及美国Cymer公司举办的研讨会上，对于如何实现32nm技术存在不同的看法。由于目前EUV技术方面，尚有许多基础研究跟不上，如2004年在评价EUV技术时，尚有三个主要难关，即掩模缺陷、光刻胶敏感度及光源功率。而2005年经过努力，光刻胶的分辨率及线条的粗糙度已上升为最主要矛盾。业界预测EUV技术将于2009年才引入市场，而如果采用浸入式ArF光刻，必须采用二次曝光，而二次曝光会增加成本及加长周期，因此从加快开发新产品的角度看，对EUV技术的呼声逐渐增高。  　　据最新消息，德国Xtreme技术公司宣称已将EUV光源输出功率从开始的120W，提高到目前研制的800W水平，预计至2010年时可达1000W。德国CarlZeiss已向ASML提供了首台EUV的光学系统，因而ASML正在研发的EUV样机(Alpha)已在2005年第二季度分别提供给比利时的IMEC及纽约的Albany大学试用。  　　关于解决晶体管漏电流的高k介质材料难题，目前从工艺角度尚有困难，估计在45nm时(包括45nm)还不会被采用，据业界预测在32nm时可能被采用。  　　业界总是在探求什么尺寸将无法跨越，22nm还是16nm，即何时是硅材料的终止点？目前来看，业界有一种说法，很可能是16nm。         半导体产业链转移加剧  　　半导体产业从诞生起才仅仅半个世纪，但是已经面临谈论硅材料的最后终止，即摩尔定律还能走多远的命题。任何工业都有生命周期，半导体业也不例外。  　　纵观近几年来半导体产业的悄然变化，发现全球半导体产业链的转移正在加速。成功的半导体厂总是向附加值更高的产业发展，而将淘汰的产业向诸多新兴国家转移。市场调查公司VLSI总裁认为，"芯片制造业正悄悄地从美国退出"。美国摩托罗拉是淡出芯片制造业的成功典范，其2004年结构重组后，新公司飞思卡尔一年之内即迅速上市，并实现扭亏为盈。  　　另一家美国著名公司LSI Logic，已售出位于Gresham的8英寸的芯片制造厂，而变成一家Fabless公司，目的是为了对股民负责，降低芯片制造成本及减少向90nm及65nm工艺技术过渡的风险。  　　最近还有一家非常著名的半导体公司Avago，它是从Agilent剥离出来的公司，主要生产用于手机、网络设备和打印机等各种产品的芯片，目前的年销售收入为18亿美元。  　　全球半导体产业链转移的另一特征是向产业链的高端进行IP贸易，许多有实力的、能够不断创新的公司现已迈开步伐前进，根本目的是为了获取更大的利润。         日本燃起再次重组希望  　　据市场调研公司美国IC Insights最新估计，2005年全球前20名半导体厂的排名中，约有7家日本公司，加上未进入20强的尔必达、日立制作所、三菱电机等大厂，总共有将近10家日本半导体大厂。  　　尽管总体实力仍仅次于美国，位居全球半导体业的老二，但是相比于其他地区的迅速发展，显得缺乏竞争力，有点日趋衰落的迹象。  　　在2002年时因日本半导体业的危机已经重组了一次，产生了Renasas及Elpida公司，目的是试图恢复日本在20世纪80年代时的风光，但是3年的实践未见生效，恐怕要导致新一轮的兼并风波。  　　连续5年被日经金融新闻票选为顶尖股票分析师的佐藤文昭，对日本半导体产业急需兼并重组的观点，甚有见解及新意。  　　佐藤呼吁日本半导体大厂应该进行兼并与重组，分别就存储器、系统芯片、晶圆代工等领域，合并为具有更大经济规模的新公司，以此来振兴日本的半导体工业。佐藤认为，日本半导体业最理想的兼并组合方案是形成1家存储器厂及2家IDM系统芯片厂。具体可能的组合方案为：东芝、NEC电子与SONY联合为一家；而瑞萨科技、富士通、松下电器联合为另一家，共同成立合资公司生产IDM系统芯片。另外，尔必达与东芝及Spansion则合作生产存储器。  　　佐藤认为，如若日本半导体业界不愿如此，那日系半导体厂的另一个选择便是完全放弃晶圆制造，成为fabless公司，否则日本半导体业的前景难料。   

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  • TI开始尝试最低电压的65纳米SRAM

    日前，麻省理工学院 (MIT) 的研究员将在著名的国际固态电路会议 (ISSCC) 上展示一款采用德州仪器 (TI) 先进 65 纳米 CMOS 工艺制造的超低功耗 (ULP) 256kb 静态随机存取存储器 (SRAM) 测试器件。该款 SRAM 专为要求高性能、低功耗的电池供电设备开发而成，能够提供业界最低的电压，而且设计人员正在考虑为该产品采用 TI 的 SmartReflex™ 电源管理技术来延长移动产品的电池使用寿命。 与 0.6 V 的 6T 对应产品相比，0.4 V 亚阈值的 SRAM的泄漏功率降低了 2.25 倍。256kb SRAM 利用 TI 65 纳米工艺实现了更小巧的外形，每个位单元 (bitcell) 包含 10 颗晶体管，使工作电压能够降至 400mV。 MIT 的 Anantha P. Chandrakasan 教授指出：“超低功耗工作对许多新兴商业和军事应用而言都是至关重要的。MIT 研究生利用 TI 与 DARPA 的资金开发出了采用 65 纳米CMOS 工艺的超低电压逻辑与存储器电路，工作电压低于 400mV。供电电压能降到如此低的水平，这对期望能耗最低的应用至关重要，同时能实现超动态的电压缩放 (U-DVS)。ULP 技术的目的就是大幅降低功耗，同时尽可能减小对系统性能的影响。” SRAM 开发是针对电池供电设备推出超低功耗 (ULP) 逻辑和存储器计划的一部分，建立在 TI 与 MIT 多年合作的基础之上，并由美国国防高级研究计划局 (DARPA) 提供部分资金。该合作项目致力于节约有限电力，使电压降至亚阈值，并确保实现超低功耗与高性能。此外，开发存储器模块和逻辑与开关模式电源 (SMPS) 等其它功能也属于该项目范围。 MIT 的工作包括分析给定系统的最小功耗点，根据亚阈值电路的功耗特点进行建模，以及电路类型与架构的开发等。MIT 以新兴应用为重点研究对象，因为能源效率的重要性对这些应用来说大大超过了传统的速度需求。 MIT 与 TI 联合开发的 SRAM 器件建立在 TI 先进的 65 纳米工艺基础之上，其集成的多种技术能够充分满足业界日益增长的低功耗要求。多媒体及其他高级功能对处理能力的要求不断提高，同时逐步降低功耗并控制散热也变得至关重要，这对无线应用而言尤为如此。TI 解决方案是 SmartReflex™ 动态电源管理技术，这种技术可根据用户需求自动调节电源电压，从而有助于控制功耗。   SmartReflex 技术通过监控电路速度可以动态地调节电压，以便在不降低系统性能的情况下准确地满足性能要求。因此，对于每一种工作频率而言，我们都能恰到好处地采用最低的功率，这就延长了电池的使用寿命，并降低了设备产生的热量。SmartReflex 技术能够将 256kb SRAM 的电压调节至亚阈值，这进一步突显和扩展了其强大的功能。 TI 高级研究员兼TI 无线芯片技术中心总监 Uming Ko 博士指出：“在 MIT世界级的研究工作中，以及在对未来移动 SoC 产品意义深远的 ULP 设计技术方面，TI 发挥了自身的作用，并因此深感自豪。TI 将在未来移动 SoC 设计中充分利用这些技术，进一步加大推出新型无线娱乐、通信及连接功能的力度，实现更高的质量、更长的移动设备工作时间以及更精彩的用户体验。” TI 先进的 65 纳米工艺技术于去年 12 月通过质量认证并开始投入量产。TI 65纳米工艺可在更紧凑的空间内实现更强的处理能力，同时不会导致功耗增加。TI 率先在业界实现 65 纳米工艺技术的量产，面向包括无线通信领域等在内的各种目标市场大量推出产品。 TI 首先于 2004 年早些时候透露了其工艺技术，并于 2005 年 3 月宣布推出无线数字基带处理器的样片。与 TI 90 纳米工艺相比，该工艺技术使晶体管的密度增加了一倍，功能相当的设计占用面积缩小了一半，而晶体管性能却实现了高达 40% 的显著提升。此外，TI 65 纳米工艺还大幅降低了空闲状态下晶体管的漏电流功耗，同时在“片上系统”(SoC)结构中集成了上亿个晶体管以支持模拟和数字功能。

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  • 电子百强企业标准调整 亏损企业可继续申报

    　　2006年1月下旬，信产部发出通知，继续进行一年一度面向全行业的电子信息百强企业排序工作。同往年相比，2006年电子信息百强企业的申报条件有所调整，对于开展重大国际并购、技术创新、结构调整等的企业，如果不是连续三年亏损，且亏损额少于净资产的三分之一，在征得当地信息产业主管部门同意后，可继续申报电子信息百强企业排序。    　　今年在申报表中还增设了“国际化经营投资”指标。日前，部经济体制改革与经济运行司司长周子学就此接受了中国电子报记者的专访。 　　记者：信息产业部近日对百强企业申报标准进行了调整，请问为什么要进行这次调整？ 　　周子学：此举目的是鼓励企业开展技术创新、战略重组和产品结构升级，支持企业走出去、开展国际化经营。一些开展国际化经营的企业由于成本过高而出现暂时亏损，入围标准应体现提高自主创新能力、推进产业结构优化升级、支持走出去等国家战略和产业政策导向，立足长远发展，不以一时的得失论成败，因此对开展重大国际并购、技术创新、结构调整等企业，若不是连续三年亏损，且亏损额少于净资产的三分之一，在征得当地产业主管部门同意并报我司审核后，可继续入围电子信息百强企业排序。 　　在申报百强企业经济指标报表中增加了“国际化经营投资”指标(包括并购投资、整合成本和其他投入三部分)，以量化企业国际化经营成本，体现百强企业申报条件的透明度，加强对大企业开展国际化经营情况的了解。 　　记者：近几年百强企业入围标准都做了哪些调整？ 　　周子学：近年，信息产业部广泛征求企业、有关省市行业主管部门和专家对于百强企业入围标准的意见和建议，结合产业发展情况，多次调整百强企业入围标准。第一届百强企业排序时，确定入围标准为“一个前提”(电子产品销售收入占60%以上)、“一个指标”(按销售收入排序)和“一个原则”(不能亏损)。2000年，为贯彻执行中央提出的实施“两个转变”，提高企业经济增长的质量和效益，在第十四届电子百强企业排序中，开始将企业利润作为附加指标予以公布；2001年(十五届)则进一步要求入围企业的年利润额不得少于1000万元，并将“出口交货值”、“研究开发经费”等列为参考指标，以引导百强企业从过去侧重于规模发展转到提高综合竞争力上来。 　　记者：电子信息百强企业的标准今后是否还将进一步调整？ 　　周子学：我们还将进一步组织深入调查和研究，积极创造条件，探索参考国际IT百强的排序模式，以不断完善电子信息百强企业入围标准的科学性和可操作性。

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  • Actel 产品备受业界推崇

    Actel公司的CoreMP7作为业界唯一面向现场可编程门阵列 (FPGA) 的软ARM7微控制器内核，荣获《EDN》杂志2005年度百强产品大奖，以及《Electronic Products》杂志的年度产品大奖，Actel最新发布的业界第一款混合信号的FPGA ―Fusion融合可编程系统芯片 (PSC)，此次也在百强产品之列，这也证明了Actel专注于开发和提供市场领先解决方案的路线非常正确。 《Electronic Products》杂志的编辑在对数以百计的新产品进行严格地评估以后，从技术上的重大进步、设计上的创新、性价比的显著增加以及对未来设计的深远影响方面综合考虑，最终选定Actel的CoreMP7作为年度产品大奖的得主。 Actel的CoreMP7和融合可编程系统芯片凭借其对设计界深远的影响和重要意义，获得《EDN》杂志技术编辑的垂青，从许许多多有报导价值的新闻中被挑选出来。 《Electronic Products》杂志数字IC编辑Jim Harrison指出：“Actel的CoreMP7能从年内数以千计的新产品中脱颖而出，原因在于其成功得将ARM7技术推向更广泛的应用领域和更大的应用规模，包括那些先前无法使用这项高价值技术的市场领域，加上其系统实现成本极低。” 《EDN》杂志总编Maury Wright称：“在过去一年，《EDN》杂志报道过的产品不计其数，涵盖整个电子行业，我们从中挑选出了100项对设计工程师最有意义和有用的产品。” Actel市场拓展副总裁Dennis Kish补充道：“CoreMP7和 Fusion 可编程系统芯片的推出标志着设计产业在2005年取得的重大进展。这些新产品将以前所未有的途径释放设计人员的创造力。而我们对于产品获得《EDN》和《Electronic Products》杂志的认同和表杨，深感荣幸。”  关于CoreMP7 CoreMP7是首个专为FPGA应用而优化的软ARM7 系列处理器，将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到这个行业标准的ARM7处理器技术中。通过与ARM公司的合作， Actel 可提供能用于产品的32位ARM7系列处理器，并毋须支付授权费用，因此能大幅降低ARM7的入门成本，增加设计人员利用ARM7系列进行系统级芯片开发的机会。CoreMP7 将发挥Actel以Flash为基础的架构的优势，可用于Actel的低成本ProASIC3系列FPGA具ARM功能的版本中。这些器件将会是以价值为取向的消费电子、工业、汽车和高可靠性应用的最佳解决方案。 关于Actel 融合可编程系统芯片 Actel Fusion融合可编程系统芯片可满足系统工程人员对于能简化设计的器件的强烈需求，并全面释放其创造力。作为全球首个混合信号FPGA产品系列，Actel  Fusion器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构，让设计人员迅速从概念转向完整的设计，并向市场推出功能丰富的系统。Actel Fusion 可编程系统芯片为这些应用领域带来可编程逻辑的优势，应用领域包括电源管理、智能电池充电、时钟生成和管理及电机控制等，而这些应用到目前为止只能由价格高昂和耗费空间的分立模拟器件或混合信号ASIC解决方案来实现。

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  • 安富利被评为安森美2005年度经销商

        全球最大的环球电子元件分销商安富利电子元件部被安森美半导体公司评为亚太区2005年年度分销商，在获得的众多业界美誉中又增添了新的一笔。安森美半导体公司是一家全球领先的提供先进电源管理解决方案的公司。       在澳门举行的颁奖大会上，安森美半导体公司总裁兼首席执行官Keith Jackson表彰了安富利电子元件部在过去一年中提供的卓越服务和在市场上取得的不俗反响。       “在协助安森美半导体公司增加销售额，扩大在本地区新兴市场的份额，满足计算机、移动电话和便携设备、消费类电子产品和工业系统领域对先进电源解决方案的要求方面，安富利电子元件部扮演了举足轻重的角色。我相信两家公司的合作将在2006年继续创造共赢的局面――为安富利、为安森美，更重要的是，为我们的客户带来好处。”       代表安富利电子元件部领奖的亚太区总裁黄健雄(Stephen Wong)先生指出这一荣誉归功于团队的共同努力，对所有参与各方做出的贡献提出了表扬，并特别提到了安富利电子组件部台湾分部的半导体部门总经理 Prince Yun对于安森美产品线的贡献。       黄先生还表示：“我们非常荣幸能够获得这项荣誉，它对我们两家公司都意义重大--安森美半导体公司的产品可以解决电源管理方面最棘手的问题；而安富利电子元件部则销售这些解决方案，从而让我们的客户能创造更多功率级更低但功能更强大的产品。”

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