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  • TI 将花两亿美元收购 Chipcon 公司

    TI公司今天宣布，将以两亿美元的价格收购 Chipcon 公司。Chipcon 的优势在于低功耗无线 RF 收发器件。TI认为，这个收购可以扩充TI在RF方面的产品线，并且加强TI在 ZigBee 方面的力量。 TI 将在2006年1月支付两亿美元，完成这个收购。  

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  • 中国企业家：台湾IT产业发展的两大教训

    　　过去25年中，台湾的讯息产业在PC产业高速发展下，在世界上占有一席之地，主机板、芯片组、笔记本PC、扫描仪、晶圆代工等等产业在全球市场上均拥有超过一半的市场份额。国民人均收入也从1982年(IBM PC推出之年)的2600美元上升到15000美元，但在绚丽的景象背后，也有不少检讨的空间。第一个教训是投资资本密集产业的失败，第二个教训是OEM的末路。 　　 投资资本密集产业的教训 　　开发中国家(地区)在经济发展过程中，起初利用比较优势，用廉价的劳工创造经济成长，随着资本的累积，期望进入资本密集产业，创造下一波的经济成长。从当局的角度，资本密集产业规模大，可以振奋民心、显示政绩，但进入资本密集产业要有先决条件，条件不足、强行进入，必以失败收场。台湾的DRAM和液晶屏幕(TFT-LCD)产业的亏损足为殷鉴。 　　台湾的半导体产业始于台湾集成电路公司(TSMC，台积电)的成功，台积电的成功归因于其晶圆代工的经营模式。传统的半导体公司是整合设计制造商，例如英特尔从设计芯片到制造芯片，一条龙生产，但半导体产业可以进行垂直分工，设计专门负责设计，制造的专门负责制造，晶圆代工模式是由IC设计公司负责设计芯片，根据电路图交由台积电在晶圆上制造出芯片，由IC设计公司负责销售，自付盈亏，台积电收代工费用，由IC设计公司承担所有风险。 　　由于一个晶圆厂耗资10亿-15亿美元。对IC设计公司而言，有代工厂负责投资和制造，不必投资耗资巨大的晶圆厂，再加上台积电专门注重制程研发，发展自有技术，专利无数，使得芯片的优良率到达95%以上，和一般一条龙生产的半导体公司八成的优良率相比，成本降低许多。因此造成所谓的垂直分工。 　　台积电是首先进入代工行业的厂商，在短期内成为全世界晶圆代工的龙头，过去9年投资报酬率为13%。第二名的联华电子只有7%。新加坡也加入模仿的行列，在政府的资助下成立特许半导体(Chartered Semiconductor),但过去四年，该公司营运上亏损连连。 　　靠同样的方式，DRAM产业在台湾就产生问题.台湾信息业在1990年代蓬勃发展，而动态内存(DRAM)为PC所必须，没有DRAM，PC无法运作，因此价格弹性低，价格随DRAM供需不平衡而大幅波动，有鉴于DRAM市场的不稳定，为了稳定货源，当时台湾最大的PC制造商宏公司和德州仪器(Texas Instrument)合资设立DRAM工厂，其它公司随后在PC市场高度成长之下，跟进设立DRAM公司，也是采取代工模式，没有自行发展的电路设计图，必须向国外DRAM公司争取授权，取得DRAM设计图，再行加工制造销售。台湾的DRAM公司的技术均系付权利金获得。例如力晶半导体的技术来自于日本三菱，南亚半导体，茂德，华邦的技术均来自于英飞凌(Infeneon)。但DRAM公司和台积电不同，自行负担销售风险。 　　DRAM产业和晶圆代工产业均是资本密集行业，资产周转率是0.5,一块钱的资产只能产生五毛钱的销售额，晶圆代工毛利高达25%-50%，扣除研发、营运成本后，投资报酬率也有10%以上。但过去几年，台湾DRAM产业的营运惨不忍睹，过去9年，平均投资报酬率为负(-0.1%)。同样是半导体代工行业，为何会有这么大的差异？ 　　DRAM产业的竞争生态不利于产业发展。首先，DRAM是无差异化的产品，价格完全取决于供需的关系，因此厂商竞争重点在于成本，成本又系于制程和良率，DRAM制程技术进步快速，从十年前6寸晶圆厂0.35微米到2005年的12寸0.09微米，制程越精密，一片晶圆能产出的芯片数越多，成本下降越快，因此厂商经常面临囚徒困境(Prisoner dilemma)的赛局。投资新设备新制程的厂商成本低，不投资的成本高，为了降低成本，厂商必须经常投资提升设备，但大家都扩厂投资新设备的结果是供给年年增加，除了极短的一两年外，DRAM的供需都是供过于求，价格跌到边际成本边缘，而DRAM又是资本密集产业，固定成本占总成本的三分之二，价格跌到边际成本，大多数的厂商都命临亏损，因此IBM、东芝、德州仪器、富士均退出市场，台湾厂商没有自主技术，当技术来源公司决定退出市场后，只有重新开始。宏和德州仪器合资的公司在德州仪器决定退出DRAM产业后，也退出市场。目前台湾还有四家DRAM厂商，总投资额达一千亿人民币。但资本毫无生产力，创造的就业机会也不过一万个。 　　台湾晶圆代工的成功和DRAM产业的失败显示：只有资本不足以维持产业的地位，一定要有自主技术和研发的本钱，进入资本密集产业才有利基。而且厂商数目不能多才能在全球市场上竞争。 　　近年来，台湾厂商看到TFT-LCD的商机，又一窝蜂涌进液晶屏幕产业，目前有五家进入，总投资金额大约两千亿人民币，除了一家以外，都付高额的权利金买技术，没有自我技术，和DRAM一样，面临世代产能的竞争，过去6年投资报酬率平均为2%. 计入资金成本后，经济报酬率为负。看样子，液晶屏幕行业又要蹈DRAM的覆辙。 　　相对的，韩国的DRAM和液晶屏幕生产商只有两家，又有自我技术，绩效显著。 　　所以，要进入资本和技术密集产业，必须要有战略和技术。盲目投资是资金的浪费。这是第一个教训。 　 中国发展制造中心要避免OEM 　　由于充沛的人力资源，较为容易管理的勤奋员工，亚洲各国的经济发展均是由制造业外销开始，日本在钢铁、汽车、半导体、家电产业均为世界的领导厂商，台湾在信息产业世界舞台也占有一席之地，随着产业周期日趋成熟，价格逐渐成为竞争的关键，为了降低成本，各国产业纷纷将制造业移到中国，中国俨然成为世界的制造中心。在这千载难逢的机运中，中国如何发展制造业的优势，创造更多工作机会，提升附加价值，当成为重要课题。 　　要成为世界制造中心，最重要的是有优良的基础建设，包括水电资源、电讯设施齐全、交通便利、行政手续便捷、土地价格低廉。有了基础建设后，从价值链的观点，中国发展世界制造中心的基本战略在于如何在价值链上定位。基本上有三个做法。 　　从价值链的分析，产品的价值链如下：基础研究──产品研发──产品设计──制造──营销活动──销售渠道──售后服务 　　中国要成为制造中心的战略在于如何在价值链上定位，第一个做法，是成为各国跨国公司的制造中心，中国只贡献土地和人力资源，由各跨国公司在母国自行研发、设计，只在中国制造，再行销全球。在中国没有国际知名品牌，研发设计能力薄弱之时，这种做法，虽然附加价值创造有限，但可以快速吸收国外资金来华投资，创造就业机会。 　　第二个战略是成为全球各大品牌的制造基地，这和第一种战略最大的不同，是由中国公司控制制造活动，而且不是仅为一家跨国公司制造，这是通常所称的OEM(Original Equipment Manufacturer)。台湾信息产业的成功发展，大都是追寻OEM的战略，例如台湾笔记型计算机公司产出占全球市场份额的62%，但几乎全部为全球知名厂商制造，没有品牌(宏为例外) 在产业发展初期，台湾的制造业只是接单生产，当产业知识扩散，OEM厂商也涉足设计，以台湾最大的笔记型计算机公司广达计算机为例，广达计算机替全球前十大品牌厂商代工笔记型计算机，美国的戴尔计算机，只需告诉台湾厂商所需计算机的规格、外型，广达计算机可以设计出戴尔的机种，事实上，广达的设计团队是以大顾客为中心，戴尔的设计团队和惠普的设计团队互不往来以免客户机密外泄。广达计算机在十年中从OEM变成ODM(Original Design Manufacturer)，在美国也成立维修中心，替客户做售后服务。但迄今尚无品牌。 　　第三个战略是囊括大部分产业价值链的活动，掌握自有品牌，设计，但也帮有品牌竞争者制造代工，由竞争者自行在市场上进行差异化活动，日本和韩国的跨国公司均是采取这种战略。 　　对中国而言，要成为世界制造中心，哪种战略比较好？ 　　虽然跨国公司可以迅速带来资金和简单的装配技术，第一种以跨国公司为主的制造中心战略并不可取，跨国公司着眼的是低廉的成本，技术不会转移，附加价值不高，当中国制造成本上涨时，跨国公司即转移生产基地，到成本更低的国家生产，而且跨国公司为了分散风险，会有计划培养中国以外的另一生产基地。  　　第二个以OEM为主的制造中心战略，从实际上而言，接单生产，可以培养本身制造量产的能力，不必在国际上创造品牌，也不需要铺陈销售渠道，只要做专业代工厂，即可生存，而且可以从OEM进步发展成ODM，等到学会设计能力，加上制造量产能力，再自创品牌，转型成为世界级知名厂商。从OEM到ODM,再到OBM(Original Brand Manufacturer)。循序渐进。但从台湾信息业发展的经验而言，OEM是条不归路，少有从OEM 转变成OBM的案例。 　　台湾信息业的发展起初也是从OEM做起，国际大厂到台湾下单生产，起初价格并不太在意，注重的是产品质量，但随着PC的竞争日欲激烈，最终产品的价格下滑，国际大厂回过头来要求OEM厂商降价，台湾OEM厂商的好景不过五六年，目前以进入微利时代，利润率十分微薄。 　　利润低迷肇因于国际大厂的采买手法，国际大厂对付OEM的手段十分容易。以笔记本计算机为例，美国大厂每年有五百万的订单要满足要求台湾第一和第二大的厂商来投标，第一年给第一大厂三百万台订单，第二大厂两百万台订单，第一大厂在大订单诱惑下，大肆扩厂，第二年，国际大厂将三百万台订单移转到第二大厂，第二大厂也扩厂，第三年，当两大厂商均有多余产能时，国际大厂当好整以暇，大肆杀价。而且国际大厂还随时培养竞争者，除非有特殊的技术，OEM厂商的命运是捏在买主手上。 　　OEM厂商不甘宿命如此，也试图自创品牌，但是只要和国际大厂有利益冲突，国际大厂动辄以取消订单为威胁，自创品牌通常无疾而终。甚至有些OEM厂商试图和渠道商合作创造渠道商的品牌，也在国际大厂的反对下而停止。因此从OEM进步到ODM是可行的，但从ODM转型到OBM是走不通的。 　　第三个自创品牌战略是困难度最高但效益最大的战略。和台湾地区不同，中国内地市场大，厂商有自创品牌的空间，而且有了自有品牌，还是可以成为OEM。以台湾的华硕为例，华硕以自有品牌ASUS的主机板起家，由于技术优良，质量稳定，在组装市场颇受好评，随后以ASUS品牌跨足笔记型计算机，绘图卡、PDA、光驱、服务器、网络通讯设备、准系统、游戏机及2003年时新推出的手机等领域。有些采取代工战略，有些采取自有品牌战略。 　　自有品牌战略挑战性极高，本身产品的质量要超越国际水准，国际大厂才会在竞争者的工厂下单，因此要兼做OBM和ODM,本身的管理水准要提升到国际水平。  　　在中国现况下，全球知名品牌有限，再加上不利的来源国(Country of origin)效应，要自创品牌的确有一定的难度。但OEM的战略迟早会走到死胡同，无法转型成OBM, 政策上应对品牌厂商倾斜。联想并购IBM PC部门，在战略上是重大突破。 　　对于简单的装配技术，例如成衣、玩具、小家电等，买主都是渠道商，OEM是发挥经济规模的战略，对于技术能有赖于外国厂商的产业，例如汽车，靠跨国公司的技术、投资，仍属上策，但对于白色家电、信息产业等中国已有制造量产技术的产业，应该政策上鼓励OBM战略。 　　台湾讯息产业厂商过去忽视自有技术和自创品牌，只能赚取辛苦的制造钱，起初还好，近五六年来，利润极低，台湾的国民所得也有8年停滞不前。所以从长期战略的角度，发展自有技术和品牌才是正途。

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  • 深圳西丽将建超大规模集成电路园

    　　(深圳商报)我市超大规模集成电路及相关产品开发和生产的专业园区将落户西丽留仙洞。昨日记者从市建筑工务署获悉，总投资约16亿元的留仙洞超大规模集成电路园项目正在加紧建设，预计工程于2008年竣工。  　　据市建筑工务署有关负责人介绍，位于南山西丽留仙洞的超大规模集成电路园项目主要包括三个单项工程，即场平工程、片区路网市政工程及土石方运输专用通道工程。该项目将通过移山造地、兴建园区配套设施引进高科技企业入驻。目前，中兴通讯公司已入园施工，包括TCL、IBM等在内的知名高新企业也纷纷考察该项目，并有意进驻。 　　据业内人士分析，留仙洞超大规模集成电路园项目是我市高新技术园区和高新技术产业带的组成部分，随着中兴通讯等高科技企业的相继入驻，对深圳超大规模集成电路产业发展势必起到巨大的推动作用。 　　据了解，园区建设涉及到大量的土石方运输。为了减少外运的土石方数量，各设计部门进行科学论证，在不影响整体使用功能的前提下，将东侧主山体原设计标高平均提高了3.5至4米，在减少170万立方米土石方爆破外运量的同时，还节省政府投资约1亿元。 　　为完成大面积的土石方外运，同时将土石方运输对市政环境和市政交通的影响减少到最低程度，目前，沿平南铁路西侧正在修建一条从留仙洞至前海填海区的专用运输通道，以减少土方运输污染环境及对交通的影响。 　　该通道起点位于茶光路与留仙洞片区1号路交叉口，终点在平南铁路南头1号小桥附近，全长3.859公里。目前，专用通道的建设已完成30％。此外，该项目片区还将新建兴建1、2、3、4号路，为城市次干道，明年场区内路网将全部竣工交付使用。

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  • 电子垃圾回收将由企业负责 制度将出台

    　　国家环保总局污控司副司长赵华林在12月8日由中国移动通信、摩托罗拉、诺基亚3家企业在京联合发起的“绿箱子环保计划——废弃手机及配件回收联合行动”启动仪式上透露，就电子垃圾的回收问题，我国将出台生产企业责任延伸制度。  　　责任延伸制将出台  　　据赵华林介绍，发达国家一般都规定有包括电子生产企业在内的企业生产责任延伸制度，这项制度要求，包括电子生产企业在内的生产企业在生产产品的同时，还要承担起回收、处理废弃产品的责任。他说，在我国，由于既没有法律规定，也没有相应的企业生产责任延伸制度，电子垃圾的处置问题一直困扰着业界；同时，由于电子废弃物的无序回收、利用导致了资源浪费和环境污染。  　　赵华林说，目前，国家环保总局正在与有关方面一起研究制定有关电子等企业生产责任延伸制度，这项制度实施已为期不远。  　　无序回收致污染  　　据统计，从2003年起，中国每年将至少报废500万台电视机、400万台冰箱、600万台洗衣机。此外，每年还废弃了超过500万台个人电脑，淘汰了7000万部手机。到2003年9月，我国电视、洗衣机、冰箱、空调、电脑五大件的社会保有量已达到7.6亿台；与此同时，电脑产品的平均寿命已经从最初的4.5年剧减至2年左右。  　　中国电子商会副会长王宁在接受本报记者采访时说，现在我国电子废弃产品的回收处理方式主要是个体户回收废弃电子产品。具体回收方式有两种，对于尚能使用的废弃电子产品拿到旧货市场上贩卖，已经报废不能用的电子产品则处理到江浙、珠三角一带私自拆解拼装的厂家，这些厂家采用各自的办法提炼出贵金属，丢弃不能利用的产品部分。这样的回收处理方式有诸多弊端，导致环境污染。在那些小型废弃电子产品处理厂家集中的地区，这种污染体现得尤为明显。  　　承担方式有讲究  　　对于我国将出台生产企业责任延伸制度来规范电子垃圾的处理，王宁说，目前我国还没有企业能够完全自行回收处理废弃电子产品。如果要求我国每家企业都购置废弃电子产品处理设备分别处理自己的废弃电子产品，将导致企业提高产品价格，把责任转交给消费者承担。即将出台的生产企业责任延伸制度要求企业承担起回收、处理废弃电子产品的责任，并不代表一定由企业自身来对废弃电子产品做最终处理。按照我国国情，企业承担起回收、处理废弃电子产品责任的最好方法则是由政府推出政策，在某个地区建立废弃电子产品处理厂，对废弃的电子产品集中处理，而企业则通过缴费或其他方式来承担责任。  　　制度溯源  　　生产者责任延伸制度的思想，最早可追溯到瑞典1975年关于废物循环利用和管理的议案，提出产品生产前生产者有责任了解当产品废弃后如何从环境和节约资源的角度以适当的方式处理。1986年，联邦德国在关于实施《废物避免和处置法》的报告中指出，生产者对其产品废弃后的处理和处置承担部分责任。1988年，荷兰环境部关于预防和循环利用废物的备忘录中认为，政策应指向产品的设计者，产品设计和生产者应意识到自己的产品在废弃处置时对环境的影响，并对此承担一定的责任。20世纪90年代，生产者责任延伸的理念得到迅速传播并进入实践和立法领域。

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  • 希捷拟19亿美元收购迈拓

    　　新浪科技讯 北京时间12月21日消息，据国外媒体报道，希捷将以19亿美元的价格收购迈拓，进一步巩固全球第一大硬盘厂商的地位。 　　希捷在一份声明中称，该公司将按照0.37：1的比例换购迈拓股票。按照这一比例，希捷对迈拓股票的估值为每股7.25美元，比迈拓本周二的收盘价高出60%。希捷CEO比尔-沃特金斯(Bill Watkin)表示：“通过扩大企业规模，我们可以削减整体成本，从而以更具竞争力的价格推出更多创新产品。” 　　希捷预计，业务整合完成之后，该公司第一个完整财年的每股收益将增加10%到20%。今年第三季度，迈拓净亏损为1700万美元，去年同期净亏损为9510万美元。由于美国工厂在生产大容量硬盘的过程中出现问题，迈拓第三季度的销售额也出现下滑。受希捷收购的消息影响，迈拓股价本周三午盘涨至6.66美元，较周二的收盘价4.52美元上涨47%。希捷股价则跌至17.83美元，较周二的收盘价19.60美元下跌9%。截至本周二，希捷股价今年已上涨13.5%，公司市值达到94亿美元。 　　希捷迈拓交易还需获得监管部门和股东的批准，预计将于2006年下半年完成。如果这一交易最终取消，希捷需要向迈拓支付3亿美元的违约金。(马丁)

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  • Cypress 售出第5000万片PSoC器件

    赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）于今日宣布：其可编程系统级芯片（Programmable System-on-ChipTM，PSoCTM）混合信号阵列器件的销售量已突破5000万片，充分证明这种高性能、经济效益型的混合信号集成平台已被市场所广泛接受。Cypress公司目前正在向亚洲、欧洲和美国的1000多家客户出售PSoC器件，其应用领域非常广泛，涵盖了消费电子、手机、网络设备、工业系统和汽车系统等。 赛普拉斯公司PSoC业务的副总裁George Saul说：“PSoC进入生产阶段刚刚三年多一点，与业界最成功的嵌入式元器件相比，就可比的产品寿命周期而言，其销售业绩更加优异。PSoC无所不在的吸引力以其可配置型混合信号架构所提供的设计灵活性为基础。只需敲几下键盘，客户便可改变其ADC、DAC、PWM、定时器、计数器和滤波器的混合；将其接口从SPI改为I2C、USB；并产生了几乎无限的IO赋值。另外，他们对器件的修改次数是不受任何约束的，而且对器件重构采取的实际上是随意的系统内触发。” 赛普拉斯公司面向电容式触摸界面的新型CapSense解决方案在全球范围内拥有广大的用户，这对PSoC的强势发展起到了推波助澜的作用。一个CapSense器件能够采用结构简单的触感式控制器来替代许多机械式开关和控制器。与功能相似的机械式产品相比，基于CapSense的“按钮”和滑块控制器可靠性更高，因为它们不像裸露式按钮和开关那样容易受到外界磨损的影响。 为了满足市场对CapSense和其他PSoC产品急速增长的需求，赛普拉斯公司已经采取措施来扩充制造能力。2005年第三季度，该公司确认了其设在明尼苏达州Bloomington的Fab 4高量产晶圆厂的PSoC生产资格。本月，Cypress还宣布了即将于2006年第三季度在上海宏力半导体制造有限公司（GSMC）启动PSoC生产的计划。

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  • 中国数字家庭市场未见红火 标准已狼烟四起

    　　12月8日，联想在北京庆祝并购IBM PC一周年。在当天的贺词中，联想集团董事会主席杨元庆表示，短短一年时间，联想已经开始在市场上从并购时的守势变为攻势。 　　事实上，继盛大、海信、长虹朝华上演的“盒子”三国不久，联想就按捺不住于12月6日向数字家庭发起了攻击，推出数字娱乐中心。 　　不过，上世纪90年代末，微软就提出了其面向数字家庭应用的“维纳斯计划”，英特尔、索尼等国际巨头也早早的开始了在数字家庭领域的战略布局，并且他们之间不断合纵联横，试图取得主动权。 　　针对数字家庭，微软推出了Windows MCE系统，而英特尔则推出了全新的硬件平台“欢跃”。基于英特尔欢跃技术的个人电脑将能很容易地通过一个遥控器来操控，使得全家的各个成员能够从不同的房间分享同一台个人电脑上的数字娱乐内容。 　　“数字娱乐技术的日趋成熟标志着数字家庭进入到了实质性的商业化阶段。”联想集团消费台式电脑营销总经理贾朝晖对《财经时报》表示，这标志着“数字家庭迈入商业化元年”。 　　业内分析者称，使得联想花如此大代价推出数字娱乐中心的原因来自于数字家庭未来庞大的市场潜力。 　　据国际知名产业分析机构Gartner预测，2007年全球数字家庭市场规模将高达1026亿美元，中国数字家庭规模也将达到1500亿元人民币。 　　据悉，目前在3C融合上共有四个标准呼声最高，两个国内的：闪联的《信息设备资源共享协同服务》、e家佳的《家庭网络平台》。两个国际的：DLNA和UOPF.闪联由联想牵头，加上TCL、康佳、海信、  长城等五家共同发起。e家佳晚于闪联由海尔集团牵头成立。DLNA最早叫“数字家庭工作组”，由英特尔、微软、索尼等17家公司发起成立，目前成员公司已达140多家。UOPF由松下、索尼、NEC、东芝等10家日本电子厂商和4家互联网服务商组成。 　　刘清涛认为，与其他三家标准相比，闪联目前处于领先地位。他进一步分析称，中国是3C产品制造大国，也是消费大国，这是闪联相比其他外国标准的优势。 　　同时目前国内与国际的数字家庭标准处于同一起跑线，这也是闪联不输于国外标准的原因。另外国际厂商有历史包袱，存在利益之争，而闪联则不存在这些问题。 　　他同时介绍，目前闪联的产业化进程很快。TCL、康佳等闪联成员也相继推出了自己的闪联电视。联想作为闪联的发起者，对闪联也进行了全面的支持。 　　据刘清涛介绍，目前联想电脑有四条产品线支持闪联标准：一是联想消费电脑；二是联想 笔记本电脑全线支持，每年出货量估计近100万台；三是联想手机目前有两款产品支持闪联标准；四是通过原来IBM PC渠道全球上市的联想投影仪。 　　刘清涛认为，基于以上诸多因素考虑，闪联有足够的信心在与其他标准的竞争中获胜。 

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  • 日立与瑞萨开发MOS相位转换存储器单元

    日立有限公司与瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天发布了低功耗相位转换存储器单元的成功原型。这种非易失半导体存储单元可以在电源电压为1.5V和电流低至100μA的条件下进行编程——与采用以前技术的日立和瑞萨发布的产品相比，每个单元的功耗降低了50％。此外，相对于现有的非易失存储器，新的相位转换单元在高速读写能力、编程耐久性、小尺寸和高水平集成方面均更为优异。因此，这些原型可在下一代微控制器中为诸如信息设备、家用电器，以及车载设备和控制系统等嵌入式应用的片上编程和数据存储提供一种颇具前途的解决方案。 该原型单元采用130纳米CMOS工艺制造。其结构采用了MOS晶体管和一层在热响应中呈非晶体状态*（高阻抗）或晶状（低阻抗）的相位转换薄膜。两种状态的编程是通过180纳米直径的钨下电极接点（BEC）实现的。在一次读操作中，存储的数字（1或0）信息是由薄膜中电流流动量的差别决定的。 为了获得突破性的功耗效果，日立和瑞萨的研究人员开发了一种原创的具有低电压编程能力的低电流相位转换薄膜。他们利用一种受控制的锗-锑-碲（GeSbTe）氧掺杂材料生长出了这种薄膜。氧掺杂能够使相位转换薄膜的阻抗限制在一个最理想的水平，同时可抑制编程期间过大的电流流过。此外，该单元的实现可以减少形成这些单元的MOS晶体管的门宽度，以及驱动输出MOS晶体管的数量，从而有助于缩小存储器单元和驱动电路的尺寸。 突破性的低功耗MOS相位转换存储器单元技术的细节已在2005年12月5日于美国华盛顿特区举行的国际电子器件会议上宣读的技术论文中披露。

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  • TI 推出为设计工程师定制的新中文网站

    日前，为了让国内的设计工程师更容易获取产品信息和对高性能设计至关重要的辅助材料，德州仪器 (TI) 于2005年12月16日宣布推出其新的中文网站 (http://www.ti.com.cn/)。大部分网页内容均以简体中文形式出现，并且还会增加更多简体中文的技术内容，该新网站充分利用最近发布的 www.ti.com 中的所有功能，包括详尽的可扩展产品目录与高级搜索工具。 TI 亚洲区电子行销与企业传播总监黄志光说：“TI 不仅致力于为中国客户提供当今市场上性能最先进的产品，并努力向客户提供产品快速上市所需的中文工具及设计资源。TI 针对中国设计工程师进行了广泛的市场调查，了解他们在网站上选择产品、寻找技术信息和工具的方式。我们在新网站的设计过程中参考了这些反馈信息。现在，设计人员只需点击鼠标，产品信息、设计工具、应用手册以及技术信息便可一览无余。” 与新的 TI.com 网站类似，新的 TI.com.cn 网站也是基于组件架构而构建的，可根据客户在网站中的位置向其提供与上下文相关的内容，而不是靠客户自己浏览复杂的网站导航结构。这种改变将令客户以更少的点击找到更多的相关内容，提升使用体验，并带来更高的任务成功率。新网站的特点如下：  — 单击鼠标即可从可扩展的产品目录进入高级参数搜索引擎。 — 器件快速搜索可根据最少的搜索条件让新老工程师浏览推荐的产品。  — 突出的快速进入标志可帮助浏览者迅速找到重要的产品信息，例如新产品、选择指南、设计支持、系统结构图、参考设计及培训资料等。   新 TI.com.cn 网站可使设计者更轻松地找到新产品，并能自动推荐有助于设计者建立完整解决方案的其他 TI 产品。TI 将一如既往地提供一流的样片支持服务，一经请求，我们将在 24 小时内发出免费样片。 借助新的 TI.com.cn 网站，中国设计工程师可以： ·    在浏览产品目录时用参数搜索器件 ·    通过点击首页产品与类型分类直接获得技术文档 ·    迅速获取 TI 新产品信息（包括对新产品的 RSS 浏览）  ·    轻松快捷地获取相关设计资源  TI 中国网站的主页地址 www.ti.com.cn 将保持不变。然而，其他页面地址可能发生改变，TI 员工及客户可能需要更新部分网页书签设置。

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  • Spansion 公司12月16日正式上市

    Spansion公司在12月16日发行了新股。此举将有助于AMD把重点放在PC和服务器处理器业务方面，并且改善其盈利状况。  据报道，Spansion以每股12美元的价格发行了4220万股新股。AMD为了剥离Spansion 已经进行了两年的筹划。Spansion每年的销售收入大约是20亿美元，但是，在利润方面一直拖AMD的后腿。虽然AMD在2005年前9个月的存储产品部门的销售收入达到了14亿美元，但是，经营亏损为2.49亿美元。  AMD董事长、总裁兼首席执行官赫克托·鲁伊兹(Hector Ruiz)今年10月份在接受采访时承认，AMD的闪存业务部门已经渡过了非常困难的时期，正在开始复苏。AMD的闪存业务部门要恢复到原来的状态还需要一些时间。由于闪存业务部门的收入所占的比重较大，这个部门对AMD的收入已经造成了很大的影响。AMD将基本上成为一个微处理器公司。  剥离闪存业务部门将使AMD的总收入减少三分之一。但是，AMD的闪存业务部门的收入在过去的几年里一直在下降，而AMD的微处理器业务2005年的收入已经比2004年增长了35%以上。  AMD的大部分销售收入来自于包括微处理器在内的计算产品部门。这个部门2005年前9个月的销售收入为25亿美元，经营利润为4.10亿美元。AMD今年前9个月的销售总收入为40亿美元，净利润为7000万美元。  AMD将拥有Spansion公司40%的股权，其存储合作伙伴富士通将拥有26%的股权。

    半导体 微处理器 AMD BSP SPANSION

  • IEEE批准802.16e国际标准

    　　新浪科技讯 国际电机电子学会(IEEE)把Mobile WiMAX(802.16e) 认定为国际标准。从而Mobile WiMAX的核心技术Wibro将会加快进军海外市场的步伐。 　　以三星电子的Wibro技术为主的Mobile WiMAX被公认为国际标准以后，Wibro将成为下一代移动通信领域当中的核心技术。 　　明年4月份，三星电子将为世界最初开展商用业务的KT公司提供Wibro设备和终端，并为美国，英国，日本，南美，意大利等世界5个国家提供Wibro实验网设备，从而展拓了海外市场。而且，明年Wibro将再进入到10多个国家，因此，国内下一代IT技术Wibro将会以飞快的速度扩大到世界各个国家。三星电子有关负责人说‘以Wibro技术为核心的Mobile WiMax被公认为世界标准以后，全世界的通信事业运营商都将更加关注Wibro’并且表示‘明年将重点开展海外Wibro市场’。 　　今年APEC期间，三星电子在以时速100KM以上的速度移动的车辆上演示了完善的Wibro业务，并且全球首次公开了手机和智能手机形状的Wibro终端，从而证明了Wibro的商用化即将来临。另外，明年2月份三星将为都灵冬季奥运会提供利用三星Wibro技术的超高速携带互联网业务，向全世界展示Wibro先进技术。特别是，国内Wibro技术成为国际标准以后，在全世界的许可竞争上也能够行使主导权。三星电子李基泰社长说，在世界通信市场的许可竞争当中，Wibro将会是其最有力的武器。 　　移动性超强的Wibro技术是不受时间和地点限制的超高速携带互联网技术。此项技术的数据传输速度是目前为止所有移动通信技术当中最快的。下一代业务Wibro的传送速度能够达到最大下行20Mbps、上行6Mbps，比HSDPA快1.4至3倍。Wibro商用以后，下载一份36页的报纸仅需要0.7秒，下载10首MP3歌曲只要24秒钟。

    半导体 IEEE 三星电子 BSP MOBILE

  • 闪联标准实体公司成立 八企业共同出资5千万

    　　新浪科技讯 12月18日11时，闪联标准的实体公司闪联信息技术工程中心正式揭牌成立。联想集团副总裁孙育宁出任新公司总裁，联想研究院院长贺志强担任公司董事长。    联想、TCL、长城、长虹，创维、海信、康佳、中和威八家企业成为该公司的股东。这八家公司共出资5000万人民币，其中联想和TCL两家出资近1千万，其余资金由剩余6家分摊。     目前，闪联标准建设日趋成熟，产业链条日益完备，产品开发和市场营销工作已经展开。现场消息显示，未来闪联工作的重点将集中在标准的市场化和产业化方面，并计划到2008年使该标准成为3C协从产业广泛采用的事实标准。       孙育宁现场也介绍说，截止目前，闪联标准工作组成员数量已经达到50多家，专利申请也达到179项。成立公司后，将有助于闪联标准的市场推广。     现场消息也显示出，新公司的股东数量有可能近一步增加。闪联人士现场透露，现有的8大股东规模肯定会随着实体公司的发展去增加和扩充。不过，“关于联盟的50多家企业是否自动成为股东会员，目前的条件还不成熟，还在探讨中”。 　　除去推广标准外，公司的成立也被认为是肩负了两个任务，其一是与国际标准的接轨。有闪联人士现场表示，政府部门希望推动国家标准和全球标准的兼容，不过目前，3C协同标准尚未有全球标准确定，而闪联有着独特的技术优势。因此，不仅有机会可以努力做到这一点，甚至在未来的谈判中也增加了筹码。 　　另一大问题是解决成员的利益分配问题。随着标准的发展越来越大，商业公司固有的利益分配问题必然出现。该人士指出，国内企业合作无法长远，症结之一便是长远的利益分配无法解决。但现在，“大家都是公司的股东，投入和付出越大，相应的利益收获就越大”，新公司的成立，正好解决了这个核心问题。 　　不过，该人士也强调，目前新公司还不会马上去收取专利费。而是专注于标准的推广。截止到现在，联想、长城、康佳等核心企业的闪联产品均已推出。

    半导体 联想 康佳 TCL BSP

  • 欧胜赢得techMARK的技术创新大奖

        英国爱丁堡，2005年12月 – 欧胜微电子有限公司（伦敦股票交易所：WLF.L）日前宣布：该公司在2005年伦敦股票交易所高科技板（techMARK）颁奖晚宴上获得了技术创新大奖。 techMARK是伦敦股票交易所主板市场专门开设的一个板块，它是世界领先的技术公司股票交易市场之一，成员公司来自于全球各地和高科技的各个领域。     普华永道会计师事务所的英国技术主管安德鲁·贝尔（Andrew Bell）评论说：“这些奖项为新兴的和老牌的跨国技术公司提供了一个认可其成就的论坛，并为快速成长的公司提供了与全球公司在同一个平台上竞争的机会。 昨晚赢得各奖项的公司都是行业先锋；在如此激烈竞争的市场中，他们创造的这些成就主要归功于其成功的管理和经营战略”。 特别值得关注的是，该奖项认可了欧胜成功地开发80多个创新型产品的业绩，这些产品已经被设计在许多世界一流的数字消费电子产品中。      欧胜的首席执行官大卫·米尔恩（David Milne）在接受该奖项时说：“我们对获得此奖项感到非常荣幸。在欧胜，创新是公司业务的生命线，我们正在持续不断地投入和壮大公司的研发团队。这个奖项认可了他们在开发世界级混合信号半导体产品中的成就”。 欧胜在颁奖典礼中还获得了另外两个奖项的提名，总数超过任何其它公司。这两个奖项是2005年度公司奖和大卫·米尔恩（David Milne）的2005年度个人奖。

    半导体 欧胜 TE MARK HM

  • TI公布新一代小区网关解决方案的发展策略

    德州仪器 (TI) 宣布其新一代小区网关解决方案架构，帮助服务供应商提供高质量语音、数据及高级视频服务的战略。作为全系列小区网关解决方案基础的UR8 架构将采用开放式平台，并能实现所有 DSL 标准的一流语音功能和高级多媒体处理能力。 UR8 架构由众多组件构成，包括高级多媒体处理器、可编程 DSL PHY、基于高性能 DSP 的语音子系统以及丰富系列的标准接口。规范定义的 API 能够在所有 DSL 平台上最大程度地实现软件与硬件的重复使用性，因而可显著加快产品的上市进程。该款通用平台进一步推进了 TI 实现 Uni-DSL 标准的目标，使运营商能够以低成本方式部署所有 ADSL 与 VDSL标准的各种高带宽服务。此外，制造商还可充分利用 TI 广泛的第三方网络来进一步推出差异化的产品。 UR8 架构基于专用的高性能 DSP 基础之上，进一步推进了 TI 在家庭中实现固定移动技术整合 (FMC) 的目标，可实现出色的语音功能，并能支持多达四个通道的有线或无线语音。此外，可编程的语音子系统使制造商还能够充分利用 TI 广泛的语音编解码器库和 VoIP 软件 Telogy SoftwareTM，其中包含宽带编解码器、有线与无线编解码器，以及诸如传真和调制解调器中继、数据包丢失最小化和降噪算法等高级特性。UR8 架构还集成了多媒体处理器，以便为在整个家庭中支持高清电视 (HDTV) 和其他高级视频服务及语音和数据提供更高的处理能力。

    半导体 软件 编解码器 BSP

  • IC购买攻略之假冒、翻新货识别大法

              买芯片，要留神！     一般购买芯片如果有上个三五十片的量，最好找代理公司或其分销商而不要去一般“统货”柜台拿货，一般什么都作的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这确实已是比较普遍的现象（国人的道德崩溃是全面的），大家要多留神。就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得“货比三家”。另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右！     旧片拆机有两法：1、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。2、“油炸”法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸”，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。     在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！     芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。     区别原装正货和翻新货的主要方法是：     1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。     2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。     3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。     4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。      5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。     除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。     另外，有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货，但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定会跟顾客说去库房拿的货，大家可别当真！     一句话，少用翻新货！更别当“冤大头”！！！ 

    半导体 引脚 IC BSP MARK

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