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  (深圳商报)我市超大规模集成电路及相关产品开发和生产的专业园区将落户西丽留仙洞。昨日记者从市建筑工务署获悉,总投资约16亿元的留仙洞超大规模集成电路园项目正在加紧建设,预计工程于2008年竣工。 

  据市建筑工务署有关负责人介绍,位于南山西丽留仙洞的超大规模集成电路园项目主要包括三个单项工程,即场平工程、片区路网市政工程及土石方运输专用通道工程。该项目将通过移山造地、兴建园区配套设施引进高科技企业入驻。目前,中兴通讯公司已入园施工,包括TCL、IBM等在内的知名高新企业也纷纷考察该项目,并有意进驻。

  据业内人士分析,留仙洞超大规模集成电路园项目是我市高新技术园区和高新技术产业带的组成部分,随着中兴通讯等高科技企业的相继入驻,对深圳超大规模集成电路产业发展势必起到巨大的推动作用。

  据了解,园区建设涉及到大量的土石方运输。为了减少外运的土石方数量,各设计部门进行科学论证,在不影响整体使用功能的前提下,将东侧主山体原设计标高平均提高了3.5至4米,在减少170万立方米土石方爆破外运量的同时,还节省政府投资约1亿元。

  为完成大面积的土石方外运,同时将土石方运输对市政环境和市政交通的影响减少到最低程度,目前,沿平南铁路西侧正在修建一条从留仙洞至前海填海区的专用运输通道,以减少土方运输污染环境及对交通的影响。

  该通道起点位于茶光路与留仙洞片区1号路交叉口,终点在平南铁路南头1号小桥附近,全长3.859公里。目前,专用通道的建设已完成30%。此外,该项目片区还将新建兴建1、2、3、4号路,为城市次干道,明年场区内路网将全部竣工交付使用。

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