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  • Connectivity芯片的重要作用

    随着移动通信设备不断发展，全面互联的信息时代也逐渐到来。通过手机连接能的支持，我们可以使用手机扫码支付、分享文件、下载音乐、定位导航等。而在手机芯片领域，就是Connectivity芯片为我们带来这些便捷。 Connectivity芯片不在手机SoC中，是一块独立的芯片。如果说SoC芯片是各种芯能力的集合，那Connectivity芯片就是专注联接能力的小团体。我们扫码时使用的Wi-Fi、联接无线耳机时使用的蓝牙，定位时使用的GNSS，都是Connectivity芯片内的成员。而且这些成员们不仅各自优秀，在技术融合下还实现了更多体验出众的功能。 一、Huawei Share和一碰传是如何实现的?技术融合! 在近距离传输领域，人们总是在探索中前行，升级技术的同时也在不断挖掘技术融合的可能，以期实现更加便捷的联接体验。比如蓝牙最初被大众认识是在2G时代，当时手机移动网络刚刚普及，但流量费用却很“昂贵”，因此免费传输了让蓝牙大火了一把，用蓝牙传歌成为当时的时尚。 但随着Wi-Fi的普及，蓝牙的传输速度逐渐跟不上时代，其后蓝牙逐渐被用来联接智能手表、无线耳机等设备，淡出了近距离传输的舞台，直到技术融合之下的新型传输方式出现，这一局面才被打破。我们常用的Huawei Share，就是同时兼顾了蓝牙发现速度快和Wi-Fi传输速度快的优势，组成了新的传输通道。 Huawei Share 不仅传输效率高，在华为的账号体系下操作方式也得到简化，比如分享文件不必像传统蓝牙那样配对，只需选中文件、发现周围用户即可直接传输。而且更方便的是Huawei Share还能够联接打印机一键安排打印，非常便捷。 技术融合不仅为蓝牙“带来了新业务”，曾被定义为不适合传输文件的NFC也找到了工作方向，那就是一碰传。NFC虽然不善于传输文件，但是在即时联接上却非常出色，因此当NFC与具备高传输速率的Wi-Fi合作之后，助力实现了随碰随传的便捷体验。Connectivity芯片的各个成员都有非常出众的能力，但是在相互结合之后，能力也将实现翻倍。 二、定位全靠卫星?这些场景还要靠Sensor融合 在谈及定位技术时，很多人总会首先想到GPS，但其实GPS只是全球定位导航系统GNSS(Global Navigation Satellite System)中的一种。GNSS包含了全球的卫星系统，如中国的北斗BDS、美国的GPS、以及俄罗斯的伽利略等都在其列，手机可以同时支持多种导航系统，在定位时哪个信号好就联接哪一个。 不过卫星系统却有个明显的弱点，作为微波通信的一种，卫星只能沿直线传播，因此在室内、隧道等信号被遮挡的场景是无法使用的。遇到这种情况时，需要靠卫星和上层Sensor做融合，通过Wi-Fi、蜂窝网络、蓝牙的帮助来计算出位置信息。比如当车辆行驶途中收不到卫星信号后，会首先使用蜂窝网络，通过计算手机与基站的相对位置定位。 其后，再使用Wi-Fi指纹定位技术，这一技术主要通过感知手机和附近多个无线网络接入点的无线信号强度，通过三角定位算法或指纹定位算法比较精准地对人和车辆进行定位。 此外蓝牙点对点测距还为分布式追踪系统奠定了基础。在疫情、流行病爆发时期，分布式追踪系统能够通过“定位追踪”更好的控制病毒传播。比如当附近出现病患时，手机能够及时提醒人们保持距离，避免发生传染。 因此，虽然提起定位会首先想起卫星，但只有全球卫星导航系统是无法覆盖生活中所有定位场景的，只有融合了Connectivity芯片中的各种能力以及蜂窝网络才能实现精准定位。 Connectivity芯片是联接能力的合集，在自己擅长领域发光发热的同时也坚持互帮互助，实现了更加接近未来的互联体验。

    半导体 SoC 通信 connectivity芯片

  • 采用7nm工艺，台积电将为特斯拉代工芯片HW 4.0

    日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术(SoW)。 同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。 而从外媒最新的报道来看，台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工，封装也将由台积电来完成。 外媒在报道中还指出，台积电将利用集成扇出型封装技术，对特斯拉HW 4.0汽车芯片进行封装，这一技术旨在减少封装的外表面积，并有更低的热阻。 此外，特斯拉HW 4.0汽车芯片，还将利用台积电最新的系统单晶圆封装技术，在整个封装过程中无需基板和印刷电路板。 特斯拉的汽车芯片HW 4.0，是博通和特斯拉联合为后者的电动汽车研发的，计划在今年四季度投产，明年四季度大规模量产，这一芯片将用于支撑特斯拉的全自动驾驶计算机，是一代特斯拉汽车硬件的重要组成部分。 有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片将会替代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现表现更为优异的完全自动驾驶功能，提供芯片支撑。

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  • 如何正确选择AMD A520和B450主板？

    AMD于8月18日正式发布500系列芯片组的最后一名成员，A520芯片组。如今华硕、华擎、微星、技嘉、映泰等主板厂商也都纷纷公布了自家的A520主板，A520主板和上一代的B450主板售价并没有太大差距。那么在装机时到底是选择新款入门级A520呢，还是选择老款中端的B450? 从华硕TUF A520入门级主板发布的PPT来看，A520系列主板将支持Renoir(Ryzen 4000G)、Cezanne(Ryzen 5000G)和Vermeer(Ryzen 4000/5000)系列CPU，由此可见在CPU支持方面A520和B550主板并没有什么区别。 但是B450主板可就不一样了，从华硕的PPT来看B450主板最多就支持到Ryzen 3000系列(但是依依酱想要纠正一下，AMD官方已经明确B450和X570是支持Zen 3架构CPU的，但是华硕官方却并不打算这么做)，因此从扩展方面来看两款主板的最大差距应该是在Ryzen 5000系列CPU的支持上。 只看主板规格，供电方面主流的A520和B450主板并没有什么太大区别，6相和8相供电都是有的，但是在超频方面A520主板并不支持，但是老款B450主板却能超频。此外B450和A520主板均不支持PCIe 4.0技术，但是在内存方面A520却能够支持4600MHz的高频内存条，但是B450却支持不了那么高的频率。 其次在扩展接口方面，主流A520主板也是不及主流B450主板，这对于用户扩展极为不利。 简单来说，如果装机是选择老款Ryzen处理器(Ryzen 3000以及之前的CPU)那么B450主板绝对是不二之选，但是如果想要使用Ryzen 4000或者之后的Ryzen 5000系列那么就肯定要选择A520主板了。 由于选择AMD CPU的用户很多都会选择超频，所以对于这部分用户来说B450主板比A520主板更加合适，因此A520更加适合“养老”用户。

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  • Intel，专为笔记本设计的第11代酷睿CPU

    在第32届HotChips大会上intel首次展示了下一代Tiger Lake移动端CPU芯片，也称为第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工艺节点，并采用了最新的Willow Cove内核。 Willow Cove核心体系与上一代Sunny Cove核心体系结构基本相同。因此Willow Cove也可以看作是Sunny Cove的改良版，但同时，Willow Cove内核还具有重新设计的芯片层次结构，以实现更快的性能吞吐量。 intel将10nm ++工艺节点称为10nm SuperFin晶体管设计。intel官方声称，SuperFin可提供与当前主流制程工艺相同的性能提升，与第十代Ice Lake芯片上的标准10nm工艺节点相比，它已经实现了约17-18%的性能提升，同时提供了更快的频率。此外，intel还展示了其Tiger Lake CPU的框架图和模具照片。框架图中提到了Ice Lake芯片的所有新功能，以及保持不变的部件。 第11代Tiger Lake CPU将被分为三大体系，其中包含Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U和Tiger Lake-H。前两者将被用于平板和轻薄笔记本中，后者则是面向高端游戏产品。 Tiger Lake-U系列将包括15-28W TDP的CPU，并将以4核心和8线程设计，在频率方面该系列也会更加接近4.50 GHz。此外这些CPU还将第12代Xe GPU，并采用UP3(BGA 1499)封装。制造商提供的文档提到了该系列产品已经获得LPDDR5内存支持，而其余系列产品则将继续使用LPDDR4(X)内存。目前爆料的信息已经出现了带有LPDDR4和LPDDR4X内存的笔记本电脑与Tiger Lake-U CPU一起使用。 intel Tiger Lake-Y系列将由4.5-9W TDP CPU组成，同样拥有4核心8线程设计。GPU端将配备Gen 12 Xe GPU。Tiger Lake-Y处理器将采用UP4(BGA 1598)封装。Tiger Lake-Y系列将专门支持LPDDR4X内存。 面向高端游戏本的Tiger Lake-H系列，则是基于新的Willow Cove架构由多达8个核心和16个线程的芯片组成。CPU最多可承载34 MB的缓存，即24 MB L3(每个内核3 MB L3)和10 MB L2(每个内核1.25 MB)。Tiger Lake CPU将具有非对称的48/32 KB L1高速缓存，并将完全支持AVX2和AVX-512指令。 Tiger Lake-H CPU还将另外拥有两级内存(2LM)和SGX(软件保护扩展)功能。intel的Tiger Lake-H系列CPU将支持高达3200 MHz的DDR4内存。 intel的10nm Tiger Lake CPU最快将于9月2日正式发布时，期待AMD的7nm Zen 2 Ryzen 4000'Renoir'系列的应对之策。

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  • 相应国家号召，武汉推进集成电路产业快速发展

    受各种因素影响，我国的集成电路发展被卡脖子问题频频出现。对于这些问题，我国政府相继出台优惠政策扶持国内集成电路相关产业发展，助力新基建。 武汉政府也积极响应号召，布局产业发展目标，为建立建成集成电路一体化产业添砖加瓦。去年7月份，武汉市政务常务会议上指出，武汉计划围绕8大重点产业推进高质量发展，而首当其冲的就是集成电路产业。 计划到2022年，武汉能依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套较完整的集成电路产业链。全市集成电路产业主营业务收入力争达到1000亿元。 8月21号，在湖北庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会的第五场上，武汉市发改委表示，武汉围绕“一芯两带三区”区域和产业发展布局打造产业新高地，集成电路设计产业增速居全国前三。 当前，武汉以信息光电子产业为主攻方向，已聚集芯片企业100余家，正形成以存储芯片、光电子芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。下一步，武汉正在布局互联网+、5G通信、网络安全产品和服务等下一代信息网络产业集群。 2020年1月13号，中国开放指令生态(RISC - V)联盟2019年会暨武汉产学研创新论坛在武汉会议中心举行，武汉RISC-V产学研基地、RISC-V联盟武汉分中心在大会上揭牌成立。 论坛上，芯动科技与大家分享了芯动一系列填补国内空白的先进芯片技术成果，分享了芯动科技助力互惠共赢、开源开放RISC-V生态的实践。据悉，芯动科技作为中国领军的高性能IP设计企业，IP累计授权量产芯片数十亿颗，连续10年中国市场份额遥遥领先。 从中国首发的高速通用存储DDR4/LPDDR4技术, 高速串口PCIe4技术、高清显示HDMI2.1技术、摄像传感MIPI DSI/CSI、通用USB3.1技术，超高频射频识别技术、神经网络技术，到国际最前沿的GDDR6技术，DDR5/LPDDR5技术，32G/56Gbps Serdes技术 , 高能效计算核技术，PUF物理不可克隆技术, 芯动科技自主知识产权持续突破，全面覆盖。 促创新，稳发展，高新技术企业，既是产业结构调整的生力军，也是高质量发展的重要指标。

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  • 世界最大AI芯片升级，采用7nm工艺

    在日前举办的Hotchips 32会议上，美国AI初创企业CerebrasSystems旗下的明星产品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相关信息。据悉，WES 2代芯片核心数翻倍到了85万个，晶体管数量翻倍到2.6万亿个，最关键的是，将从16nm工艺进入7nm工艺。 造出世界最大芯片，Cerebras Systems是家什么样的公司? 作为一家在2016年才创立的公司，CerebrasSystems的资历并不算长，但是却经历了三轮融资，分别是2016年5月份的2700万美元的A轮融资，2017年1月2500万美元的B轮融资，随后不到一年时间里，CerebrasSystems再次融资6000万美元，彼时估值达到8.6亿美元。 恰好人工智能产业也是在那个时候开始盛行，CerebrasSystems也因此被许多人看好。而这家公司造AI芯片就是奉行一个路子：“简单，粗暴”。 在去年CerebrasSystems推出巨型芯片WES的时候，就引起了业界轰动。在关于WSE介绍的白皮书中，有这么一句话——“通过加速人工智能计算，WSE清除了阻碍人工智能进步的最大路障——时间。将训练时间从几个月缩减为几分钟，从几周减少到基瞄。让深度学习实践者更快的验证自己的假设，从而不用去担心一些体系机构导致无法测试或者太大风险。WSE降低了好奇心的成本，加速了人工智能新思想和新技术的到来。” 在WES这颗采用台积电16nm工艺，面积46000平方毫米，拥有1.2 万亿个晶体管40万个核心，片上18G内存的芯片上，性能之强大让当时的芯片“大块头”甘拜下风。 比如英伟达的GV100芯片也不过用上了211亿晶体管，核心面积815mm2，所以WSE芯片晶体管数量是最强GPU芯片的60倍，面积则是它的56倍多。WSE与当时的CPU芯片相比同样震撼，AMD的64核EPYC二代处理器才320亿晶体管，封装总面积也不过4410平方毫米，光是核心面积WSE就是EPYC二代处理器的10倍有余。 从性能上来看，WES芯片带宽超过100Pb/s，一般的计算芯片以Tb/s级别的单位都难以跟起比较。总之，WES芯片的出现堪称芯片工艺史上的一大“奇迹”。不出预料的话，WES 2代芯片性能跟价格都会大幅提升。 虽然CerebrasSystems造出芯片的芯片性能确实强大，但是投入的成本也十分高昂，不是哪个公司都有这个实力“烧钱”玩的。据悉一块WES芯片的价格约在200万美元(约合人民币1384万元)左右，在当时也只有美国国家科学基金会(NSF)为了打造超算CS-1而购买了WES芯片。 性能为先，芯片是不是越大就越好? 目前，象CerebrasSystems一样专门走巨型芯片路线的企业少之又少，这可能除了是他们的企业特色以外，也涉及大整个芯片产业对于芯片大小的共同认知。 之前就有人提出过这么一个问题，现在厂家都专注与缩小晶体管尺寸，目的就是为了在芯片内部打造更大规模的集成电路，那为什么不通过增大芯片的面积来提高性能? 首先从构造上来说，如果是将芯片面积越大来保证刻画更多的电路，实际上不会减少电路布线的复杂程度，反而还更难。大芯片也也意味着片内器件之间的传输要走更长的互连线进行传输，造成信号传输延迟，可能有人会觉得都是在一块芯片上，能延迟多少?可是当你将不同芯片内部放大一百、一千倍来看就会发现延迟快慢的差距了。而更长、更多、更复杂的互连线也意味着在芯片设计的过程中，工程师要更周全地考虑阻抗匹配、信号中断等问题。 二是功耗成本问题，现在的芯片厂商为什么想把芯片做小?就是为了降低功耗，芯片的功耗直接和金属的寄生电容成正比，更宽的线宽会导致更大的功耗。同样，晶体管体积缩小也是为了降低功耗，可是同时却增加了翻倍的数量，还怎么谈降耗?同时还需要提供更大的供电输入，更强的散热处理，都会让成本增加。 最后一个也是最重要的一个问题，良品率。很多公司都会提到良品率问题，一般来说芯片良品率随核心面积指数降低，成本指数上升。芯片的设计和生产过程极度复杂，尤其是芯片面积越大，在晶圆片上刻画的电路也越多越复杂，越容易失败。 当然有些失败不会影响整个芯片的大体性能，只是说会让其产生“瑕疵”，而这种有瑕疵的芯片也刻意正常使用，但就是厂商可能会把有瑕疵的模块直接关闭，芯片也就缺失某些功能。

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  • 解决芯片互连卡脖的重要方法

    处理器，内存和互连(I/O)三个系统模块之间需要互相协调，提升每个模块的性能。但是随着处理器和内存速度的大幅提高，模块之间的互连也需要发展，以免整体性能出现短板效应! 但是铜缆链路正面临着一些明显的障碍，电光互连似乎是解决方案，但要使其发挥潜能并与硅一起工作一直是一个重大挑战。 不过，最近有一次演示展示了英特尔与AyarLabs(加利福尼亚州埃默里维尔)之间的合作所取得的巨大进步，该项目是由美国国防高级研究计划局(DARPA)在其“光子学”中赞助的。该计划希望使用先进的封装内硅光子接口来实现每秒1T位(Tb/s)以上的数据速率，同时所需的能耗不到1皮焦耳/bit。并能实现千米级的传输距离(图1)。 SoC器件显示(左)各个小芯片的位置以及完整的封装(右)。 英特尔/Ayar项目尚未实现这些目标，但确实朝着这些目标迈出了重要一步。在2020年光纤会议(OFC)上的线上演示中，Ayar展示了其TeraPHY光学芯片技术，该技术已集成到通常使用铜互连的改进型商用IC(英特尔Stratix10FPGA)中(图2)。 这是一种非常高级的光学I/O系统架构，图片显示了主要组件的互连 从硅电子中产生光数据流并不仅仅是先进的LED、激光二极管、增强掺杂或独特的制造结构的问题，尽管这些结构都具有更高的性能和扭曲度。。相反，它需要一种新的思维方式，需要先进的深层电光物理学见解，其中涉及合适结构中电子、电场和光子之间的关系。 利用硅光子技术 基本设计是基于使用硅光子学作为构件，包括波导、定向耦合器和微环谐振器。与广泛使用的马赫-曾德尔干涉仪(MZI)相比，后者是耦合和能量传输的首选，因为它提供了大约缩小100倍的小尺寸，25-50倍的高带宽密度和50倍的高能量效率。然而，它也需要更复杂的设计和精密制造。 Ayar公司的TeraPHY芯片片采用GlobalFoundries公司的45-nmSOICMOS制造工艺制造，该芯片集成了微米级的光波导。TeraPHY芯片上的光波导被蚀刻在硅片中，提供的功能是基于铜的能量和信号路径的光学模拟。将两个波导靠近，就能将光子和功率从一个波导转移到另一个波导，从而形成一个能量耦合器。在耦合器内，一个直径为10微米的微环谐振器可以对相位进行电调制，并控制光的方向，要么通过芯片，要么直至芯片顶部，从而创建I/O端口。 TeraPHY平台由单片集成的硅光子和CMOS组成(图3)，采用倒装片系统封装(SiP)，可将一个SoC的综合功能拆分在一个封装的多个小芯片上。这些小芯片采用密集、节能、短距离的封装内电气互连方式互连在一起。 图片展示了一个TeraPHY芯片的例子，显示了16通道25G光子发射(Tx)和接收(Rx)宏以及相应的串行器/解串器(SerDes)(a)。多芯片模块(b)的分解图包括一个系统级芯片裸片和两个TeraPHY芯片。 SiP技术的主要优势在于能够使每个小芯片提供不同的专门功能，并使用最适合实现该功能的工艺技术进行制造，只要该小芯片仍可以符合标准的SiP集成和封装约束。这类似于在SiP中使用高密度CMOS来制作处理器或FPGA，再加上专业的模拟处理来实现精密数据采集和调理。 尽管目标为1pJ/bit，但在这种类型的设计中，散热方面的考虑与电子和光学方面的考虑一样重要，因为SoC耗散了300W，TeraPHY耗散4.7W。分析表明，解决TeraPHY耗散问题的实用解决方案将其分为TxRx，电气I/O和GPIO区域。 当然，封装也是分析的一部分，所得到的温度曲线说明了高性能系统中预期的热环境(图4)。尽管CMOS器件可以承受这些工作温度，但任何共封装的激光器都将降低效率并降低可靠性，因此TeraPHY被设计为使用外部激光源。 多芯片模块(MCM)的等距剖视图

    半导体 互联 芯片 系统模块

  • EMV技术加密存储在芯片中的账户数据

    维护信用卡和借记卡的安全是保护所有用户财产的根本。以芯片为基础的信用卡和借记卡的设计，是为了让盗刷设备或恶意软件无法在你通过蘸取芯片而非刷卡条付款时克隆你的卡。利用某些金融机构实施该技术的弱点，绕过关键的芯片卡安全功能，有效地制造可用的伪卡。 传统的支付卡将持卡人的账户数据以纯文本形式编码在磁条上，磁条可以被窃取设备或偷偷安装在支付终端上的恶意软件读取和记录。然后，这些数据可以被编码到任何其他带有磁条的东西上，并用于进行欺诈性交易。 较新的基于芯片的卡采用了一种被称为EMV的技术，对存储在芯片中的账户数据进行加密。该技术导致每次芯片卡与芯片功能的支付终端交互时，都会产生一个独特的加密密钥--称为令牌或 “cryptogram”。 实际上，所有基于芯片的卡片仍然有很多相同的数据，这些数据存储在卡片背面的磁条上编码的芯片中。这主要是出于向后兼容性的考虑，因为许多商家--尤其是美国的商家--仍然没有完全实现芯片卡读卡器。这种双重功能还允许持卡人在卡的芯片或商家的EMV终端因某种原因发生故障时，可以刷磁条。 但EMV芯片与磁条上存储的持卡人数据有重要区别。其中之一是芯片中的一个被称为集成电路卡验证值或简称 “iCVV ”的组件--也被称为 “动态CVV”。iCVV不同于存储在物理磁条上的卡验证值(CVV)，它可以防止从芯片中复制磁条数据，并利用这些数据制造伪造的磁条卡。iCVV和CVV值都与卡背面明显印制的三位数安全码无关，主要用于电子商务交易或通过电话进行卡片验证。 EMV方式的魅力在于，即使有盗刷者或恶意软件成功拦截到芯片卡浸泡时的交易信息，这些数据也只对这一次交易有效，应该不会让盗贼继续用它进行欺诈性支付。 然而，为了让EMV的安全保护措施发挥作用，发卡金融机构部署的后端系统应该检查当芯片卡浸入芯片读卡器时，只出示iCVV;反之，刷卡时只出示CVV。如果这些在某种程度上与某一交易类型不一致，金融机构就应该拒绝该交易。 问题是，并不是所有的金融机构都以这种方式正确地设置了他们的系统。不足为奇的是，盗贼多年来一直知道这个弱点。2017年，Brian Krebs 曾写过一篇关于 “闪烁器 ”日益盛行的文章，这是一种为拦截芯片卡交易数据而制作的高科技银行卡盗刷装置。 最近，Cyber R&D实验室的研究人员发表了一篇论文，详细介绍了他们是如何测试欧洲和美国10家不同银行的11种芯片卡实现的，研究人员发现他们可以从其中的4种芯片卡中采集数据，并创建克隆的磁条卡，并成功地用于放置交易。 现在有强烈的迹象表明，Cyber R&D Labs详述的同样的方法正在被销售终端(POS)恶意软件用于捕获EMV交易数据，然后可以转售并用于制造基于芯片卡的磁条副本。 本月早些时候，全球最大的支付卡网络Visa发布了一份安全警报，内容涉及最近发生的一起商户泄密事件，已知的POS恶意软件系列显然被修改为针对EMV芯片的POS终端。 “安全接受技术的实施，如EMV?芯片，大大降低了威胁行为者对支付账户数据的可用性，因为可用数据仅包括个人账户号码(PAN)，集成电路卡验证值(iCVV)和到期日期，”Visa写道。“因此，只要iCVV得到正确的验证，假冒欺诈的风险是最小的。此外，许多商户所在地采用了点对点加密(P2PE)，对PAN数据进行加密，进一步降低了以EMV芯片处理的支付账户的风险。” Visa没有列出受影响商户的名字，但美国东北部的连锁超市Key Food Stores Co-Operative Inc.似乎也发生了类似的事情。Key Food最初在2020年3月披露了一起银行卡数据泄露事件，但两周前更新了咨询，澄清EMV交易数据也被截获。 “涉及的商店地点的POS设备是启用EMV的，”Key Food解释说。“对于这些地点的EMV交易，我们相信只有卡号和到期日会被恶意软件发现(但不会发现持卡人姓名或内部验证码)。” 虽然KeyFood的声明在技术上可能是准确的，但它掩盖了一个现实，即在发卡银行没有正确实施EMV的情况下，被窃取的EMV数据仍然可以被欺诈者用来创建磁条版的EMV卡呈现在被入侵的商店收银机上。 此前欺诈情报公司Gemini Advisory发布了一篇博客文章，提供了更多关于最近的商户入侵事件的信息--包括Key Food，在这些事件中，EMV交易数据被窃取，并最终在迎合盗卡者的地下商店出售。 “这次数据泄露事件中被盗的支付卡在暗网中提供销售，”Gemini解释说。“在发现这个漏洞后不久，几家金融机构证实，这次漏洞中被泄露的卡都是按EMV处理的，并没有依靠磁条作为备用。” Gemini表示，它已经核实最近的另一起数据泄露事件--在佐治亚州的一家酒类商店--也导致了被泄露的EMV交易数据出现在出售被盗卡数据的暗网商店中。正如Gemini和Visa所指出的那样，在这两种情况下，银行适当的iCVV验证应该会使这些被截获的EMV数据对骗子毫无用处。 Gemini认定，由于受影响的商店数量众多，参与这些数据泄露事件的盗贼使用物理安装的EMV卡闪光灯拦截EMV数据的可能性极小。 “鉴于这种策略极其不切实际，他们很可能使用不同的技术远程入侵POS系统，以收集足够的EMV数据来进行EMV旁路克隆，”该公司写道。 Gemini的研发总监Stas Alforov表示，没有进行这些检查的金融机构有可能失去注意到这些卡被用于欺诈的能力。这是因为许多发行了芯片卡的银行可能会认为，只要这些卡用于芯片交易，就几乎不存在这些卡被克隆并在地下出售的风险。 因此，当这些机构在欺诈交易中寻找模式，以确定哪些商户可能会被POS恶意软件入侵时，他们可能会完全不考虑任何基于芯片的支付，而只关注那些客户刷过卡的商户。

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  • 中国政府大力扶持本土芯片产业，有没有可能造成新一轮产能过剩

    随着中国政府公布的一系列对芯片产业的扶持与刺激措施，以及对一些尖端制造商提供10年免征所得税的待遇。有分析师认为这些产业政策必须确保“真实可靠”地用在芯片研发及制造上。否则，对半导体行业粗犷的支持政策可能导致新的浪费性支出和产能过剩。 彭博社的一则分析报告认为，目前，国内对半导体行业的支持计划，与中国10年前为发展电动汽车在内的7个“战略性新兴产业”而采取的政策类似。其结果是，中国600多家电动汽车制造商中，有很多企业陷入了“僵尸”状态。而目前美国的电动车制造商特斯拉，仍在中国市场起到主导地位。 目前，中国半导体行业过剩的迹象已经十分明显。仅在2020年上半年就有近30个城市宣布了新的半导体项目。 根据企查查的数据，中国目前进行芯片设计、测试、开发和制造等相关业务的企业已经超过4.5万家。在2020年第二季度，芯片行业的新注册企业就比去年同期增长了200%。 路透社援引行业专家的观点表示，中国政府大力扶持芯片产业带来的投资回报并不确定。专家担忧，由于企业拥有28纳米的芯片生产线就可以获得最高的补贴，也可以找到足够多的客户，可能使得企业难以有动力花更多的钱和时间去追求新的技术突破。这将导致中国在未来许多年后仍将依赖进口的先进芯片。 清华大学微电子所所长魏少军表示，他曾经看到一些旨在获取国家补贴的技术需求清单，清单上有90%的投入项目并不是中国目前真正面临的实际瓶颈。魏少军提醒一些政府官员“不要上当受骗，大部分的东西想要替代是不容易的。”

    半导体 半导体行业 芯片产业

  • 国产CPU迎来重大发展机遇，ARM架构CPU打破X86架构垄断

    随着苹果宣布基于ARM架构自研桌面芯片后，苹果凭借在消费电子产品的影响力，有望打破X86架构在CPU的垄断地位。随着ARM架构CPU打破X86架构的垄断，为国产CPU厂商带来重大发展机遇，随着新基建对国产芯片的需求大增，中国芯有望借此机遇腾飞。 一、飞腾推出多款ARM架构处理器 8月14-16日，在深圳举办的第八届中国电子信息博览会(CITE)上，飞腾副总经理张承义博士向集微网展示了最新推出的全系CPU产品以及基于飞腾平台的最新款PC终端和服务器产品，包括基于FT-2000/4的一体机和超薄笔记本电脑，以及基于腾云S2500的多路服务器产品。 据张承义介绍，目前飞腾对三大产品谱系(嵌入式CPU、桌面CPU、服务器CPU)进行了全面的品牌升级。高端嵌入式CPU产品线统一以飞腾腾珑E系列进行命名，提供定制化的、契合各行各业嵌入式应用的解决方案;高效能桌面CPU产品线统一以飞腾腾锐D系列进行命名，打造高性能、高安全的单用户极致体验;高性能服务器CPU产品线统一以飞腾腾云S系列进行命名，为服务器和数据中心应用提供强算力、高并发的计算能力。 张承义向集微网表示，“飞腾的CPU是基于ARM指令集架构来开发的，广泛应用在笔记本、台式机、一体机等方面。”硬件方面，基于飞腾高效能桌面CPU FT-2000/4打造的超薄笔记本目前可实现主要零部件国产化;软件生态建设方面，电脑搭载的是麒麟V10操作系统，原生支持Android应用，APP应用十分丰富。 此外，张承义还介绍了飞腾多款服务器CPU。最新发布的64核腾云S2500 CPU是飞腾补齐高端芯片最后一块版图的重要布局，它继承了上代产品FT-2000+的卓越性能，在多路扩展能力方面取得了重大突破，腾云S2500增加了 4 个直连接口，总带宽 800Gbps，支持 2 路、4 路和 8 路直连，可以形成 128 核到 512 核的计算机系统，从而引爆算力，智慧赋能新基建。 二、国产CPU迎来腾飞机遇 从全球来看，ARM架构CPU的阵营不乏巨头企业，其中就包括苹果公司。前不久苹果宣布自研ARM架构桌面芯片，用于Mac系列电脑，对英特尔等国外厂商冲击不小，那这会对国内芯片厂商会造成何种影响? 张承义认为，“飞腾基于ARM架构的桌面CPU和桌面电脑产品几年前就已问世，引领了ARM桌面电脑的新方向。苹果自研ARM架构桌面芯片，对我们是一种正向的影响。虽然苹果的生态是封闭、独立的，但底层ARM架构的指令集大家是兼容的，一旦苹果ARM桌面生态建起来，将带动开发人才、软件生态和用户往ARM方面发展，与此同时也将带动国内ARM架构CPU更大规模的应用。”他认为，目前ARM架构CPU已形成发展趋势。 ARM架构桌面CPU的优势在于对安卓软件的高兼容。目前，移动端的软件生态发展速度超过PC端，人们已逐渐习惯用手机等移动设备来处理事务，张承义表示，“ARM架构的设备加上兼容安卓的麒麟kydroid系统，可以把手机端的应用移植到电脑上，让用户更方便使用，用起来也得心应手。”通过和麒麟软件的绑定，实现软硬件协同优化。目前，飞腾已经联合1000余家国内软硬件企业打造自主生态体系，商用6大类900多种整机产品，移植优化了2400余种软件和外设。 除了桌面端，服务器也是CPU很重要的市场，英特尔甚至将数据中心服务器业务作为重点来布局，那么，对于国内CPU企业而言，在服务器领域还有机会吗? 对此，张承义表示，“国内芯片企业做服务器市场，并不是要替代掉X86架构芯片厂商，主要看的是技术和应用变化带来的新增市场。随着新基建的深入，国内互联网、云计算、大数据、万物互联等新兴应用场景将蓬勃发展，这些新的、细分的市场将会成为国内像飞腾等众多厂商发力的主要领域。” 对于ARM架构的芯片在这些新增市场的应用，张承义认为，“基于不同客户的应用场景，ARM开放的特点可实现定制化，能够做出更契合企业需求的产品。”以腾云S2500为例，依托其高可扩展、高性能等方面能力，通过赋能云计算、大数据、边缘计算、5G、AI、区块链等技术，在政务、数字城市、电信、金融、能源、交通、工业制造等众多行业具有广阔应用前景。 尤其是在新基建方面的应用，张承义认为：“新基建是我国实施创新驱动发展战略、推动经济高质量发展的重要举措，给国产CPU提供了快速发展的机会。”在此机遇下，尽管疫情冲击了一季度的出货，但今年以来飞腾的CPU出货量已突破百万。 今年以来，新基建发展提速，带动了上游CPU的发展，目前国内已有不少CPU厂商布局相关领域，对于飞腾与其他企业的关系，张承义认为，“这是一种竞合的关系。竞争方面，主要是在与用户结合层面的竞争，飞腾在这个领域已经积累了很大的用户量，具有竞争优势;但跟国内同行更多的是合作，通过合作把生态做大、让这个平台的开发者和人才越来越多。”

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  • 华为外购芯片受阻，联发科成麒麟唯一希望

    美国针对华为颁布禁令，导致原本由台积电为华为代加工的麒麟芯片项目被迫中断，华为消费者业务CEO余承东表示，华为麒麟芯片无法生产，麒麟9000芯片或将成为最后一代高端芯片。但是华为虽然无法生产麒麟芯片，但是不会影响第三方芯片设计企业为华为提供标准产品。 在8月17日美国商务部工业和安全局发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制了华为使用美国的技术和生产的产品，并且在实体列表中新增了38个华为子公司，也就意味着华为的芯片会受到更大的影响。 这次禁令也将影响到联发科和华为的合作，联发科方面回复财经记者的时候表示：“公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循”。可以看出联发科方面很确定，如果美国的禁令限制联发科对华为出口，联发科方面也会遵循规定。 其实在8月初，联发科就表示过，年底或者明年会有高端芯片推出，目前还是能够承接华为的芯片订单，在之前华为在联发科采购了1.2颗芯片，而且华为连续7款机型都采用了天玑芯片。所以华为麒麟芯片无法生产的情况下，只有联发科才是最合适的选择，但是美国修改后的禁令会对联发科有很大的影响，能否稳定承接华为的订单，还要根据美国修改后的禁令安排。 根据分析人士指出，美国再次修改禁令，阻止了华为绕过美国出口管制来使用美国技术开发和生产的电子元件，基本就是让华为无路可走的局面。联发科如果无法接受华为的芯片订单，华为芯片供应没有着落，而且美国全方位的打压，导致华为麒麟芯片只能够自己生产。目前联发科是华为最大的希望，华为下半年的新机发布都需要足够的芯片支撑，是代替麒麟芯片的不二选择。

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  • 华为开启汽车零部件制造，新业务酝酿新机遇

    提到自主可控，第一个想到的一定是芯片和操作系统。最新消息华为即将开启汽车零部件制造，新业务酝酿新机遇，获得显著成果。 好企业的眼光总是长远的，在美国的穷追猛打下，华为积极开展新业务酝酿新机遇，华为进军汽车领域，无论对国内消费者，还是国内企业，都是利好。产业化的提升，将助推华为走向新的竞争领域。 炒股最关键的是要有预期差，除了芯片和软件，目前市场汽车零部件行业板块其实也早已被贴上自主可控的标签，站在A股的风口浪花上。 重要会议有强调“六保六稳” ，其中就提到了保产业链供应链稳定是处于生命安全线的中枢地位，高层的定调有利于加速推进我国汽车产业实现自主可控。 国家发改委正就《汽车零部件再制造管理暂行办法(征求意见稿)》公开征求意见，9月10日结束后有望在年内正式发布实施。下午也说了报废机动车回收将会催生千亿市场，零部件再制造或成最大赢家。 我国汽车行业总产值占GDP比重较大，是仅次于房地产的国民经济支柱产业之一，产业链长，辐射的范围面也广，同时汽车也是典型的顺周期行业，大王也跟大家讲过汽车行业也是今年受到疫情影响较大较惨的行业。 近期，随着国内经济复苏，行业V型反转的趋势明显，有数据显示7月份汽车销量同比增长16.4%，其中新能源汽车增长19.3%，为今年首次转正，可见汽车行业景气度回暖是明显的，加上市场普遍预期8到10月份行业将全面进入加库存周期，也就意味着下半年汽车行业将延续强劲的复苏。 面对市场的恢复，汽车产商本要大干一场，但却面临一个关键问题，那就是供应链不稳定，目前部分汽车的关键核心零部件仍然主要依赖进口或外资品牌，由于疫情的原因，国内汽车产业的供应链受到考验，所以市场对于实现供应链自主可控的呼声是越来越高，汽车零部件行业将有不错表现。

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  • 常用的半导体材料及其特征

    半导体材料造就了半导体行业如今的盛况，在整个电子行业中起到至关重要的角色。半导体材料的创新，预示着半导体行业未来的发展，那么半导体材料有哪些?都有哪些特点呢? 一、半导体材料有哪些 常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、 Ⅳ-Ⅵ族(如硫化铅、硒化铅等) 、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。 三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。 有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。 二、半导体材料特点 半导体材料的特点也很明显，只要是半导体材料都会具备这些特点。半导体材料的第一个特点就是在导电能力上会介于导体和绝缘体之间，一旦受到外界光热的刺激，就会在导电能力上发生变化，若是纯净半导体加入一点杂质就会使得导电能力迅速增强。

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  • 8英寸晶圆厂设备需求旺盛，设备供应紧张

    据国外媒体报道，芯片制造商目前对8英寸晶圆制造设备的需求旺盛，但设备供应紧张，导致芯片制造商转而关注二手设备。芯片制造商对8英寸晶圆厂的设备需求旺盛，是因为物联网、5G和汽车电子方面的芯片需求增加，对8英寸晶圆制造的需求增加，强劲的需求将持续到2021年上半年。 但在8英寸晶圆厂的设备方面，目前的供应却很紧张，设备厂商现在的注意力在12英寸晶圆厂的设备上，8英寸晶圆厂的设备很难满足。 外媒相关的报道显示，设备厂商目前将注意力集中在12英寸晶圆厂的设备方面，与台积电有一定的关系，台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，用于提高先进制程工艺的产量。 产业链人士透露，在对8英寸晶圆厂的设备有巨大需求，但设备制造商又无法满足的情况下，促使相关的芯片制造商加大设备采购力度，特别是加大对二手设备的采购。

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  • Intel首次公开介绍下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake

    HotChips 2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圆：唯一可惜的，这次是线上会议，晶圆也只能通过视频欣赏一下，看不到近处细节，不能数一数一块晶圆能产出多少芯片，自然无法估算大致面积。 而在2020年度架构日上，Intel首次公开介绍了下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake的详细架构设计，以及所用的10nm SuperFin新工艺，可以理解为10nm++版本。 Tiger Lake架构、10nm SuperFin工艺的具体特点就不重复了，只看一张Tiger Lake架构的整体图： 其中，标注蓝色的部分是全新增加的，黄色是在Ice Lake基础上升级的，灰色部分则是和Ice Lake完全一致，而这部分是最少的，而且都是一些无关紧要的模块，进一步验证了Tiger Lake架构的变革之大。 新增部分：1.25MB每核心二级缓存、12MB三级缓存、Xe GPU核显、多媒体引擎、显示引擎、32GB LPDDR5-5400内存支持(后期升级)、IPU6图像处理单元、PCIe 4.0(移动平台第一次)、USB4、Thunderbolt 4。 升级部分：32GB LPDDR4X-4267内存、一致性缓存结构、显示输入输出、USB Type-C输出、高斯网络加速器GAN 2.0、电源管理、FIVR(全集成电压稳压器)、调试与时钟模块。 不变部分：64GB DDR4-3200内存、SGX、OPIO。

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