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  • 瞄准移动通信领域 英飞凌全力出击射频芯片市场

    【导读】瞄准移动通信领域 英飞凌全力出击射频芯片市场       随着支持第三代移动通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射频(RF)收发器芯片陆续问世，英飞凌(Infineon)业务营销总监Arun Palwankar透露，该公司2005年RF芯片出货量已突破200万颗，而接下来的产品发展蓝图将全面朝CMOS技术转换，为客户提供更低的BOM成本、更低功耗与更快上市等优势。       Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飞利浦(现已更名为NXP)、德州仪器(TI)等主要基频供货商，均是英飞凌的合作伙伴。该公司正不断透过扩大与业界大厂的合作拓展在RF收发器市场的占有率。       目前英飞凌的SMARTi射频收发器产品共有针对GSM/GPRS、EDGE及3G等三大市场区块的主要产品线，其中“GSM/GPRS用的SMARTi SD收发器几乎已成为通用型产品，而且正朝向整合RF与BB的独立型芯片发展，”Palwankar说。而2005年问世的SMARTi PM则是首款单芯片CMOS EDGE收发器，Palwankar同时指出，其EDGE系列芯片正朝数字BB/RF接口方向发展。       稍早前英飞凌曾发布其SMARTi PM已应用在三星(Samsung)的EDGE手机中。Palwankar表示，由于SMARTi PM是采用0.13微米工艺的CMOS RF收发器单芯片，其I/Q接口能与所有主要的基频结合，因此能大幅降低研发时间及成本，让制造商迅速进入量产。       据市调机构Strategy Analytics统计，今年(2006)EDGE手机市场约为1亿6，000万支，而到了2010年，此一数字将成长到3亿2，000万支，年成长率达15%。       同样在2005年推出的SMARTi 3G三频带单芯片CMOS WCDMA收发器，以及2006年问世的SMARTi3GE双模CMOS WCDMA/EDGE收发器芯片最大特色是更高的整合度与更小的面积，以及整合最新的HSDPA/HSUPA标准，目前正朝多模解决方案的目标前进。       

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  • G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就

    【导读】G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就        　 士兰微公司是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头，以高新技术介入中高端半导体芯片的开发，研发技术水平在国内同行业中处于领先地位。公司还投入巨资加强特种芯片、分立器件等新产品的研发，保持了公司的核心竞争力。  　 该股目前正构筑清晰底部形态，中短期技术指标在低位明显转强，后市有望展开强劲的连续拉升行情，值得重点关注。 

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  • 全球半导体成长率今年下修至7.8％

    【导读】全球半导体成长率今年下修至7.8％         第二季IC库存造成市场需求减缓，台湾半导体产业协会（TSIA）表示，将影响2006年全球半导体成长率从10.1％降至7.8％，同时工研院经资中心（IEK）也指出，半导体业者对下半年景气预估偏保守，因此将连带影响对2007年资本支出的动作，预估2007年资本支出仅成长1％；据了解，台湾晶圆代工厂台积电、联电除了加码下一世代先进制程投资，对其余扩产资本支出将偏向保守。  　 TSIA信息委员会主任委员黄金星表示，由于第二季IC市场库存效应，IC设计业者对投片趋向保守，第二季半导体市场需求出乎业者意料的低缓，预料将会影响全年半导体产业市场成长预估值，TSIA衡量全球半导体市场态势，认为全球半导体市场成长率将从10.1％降至7.8％；不过，第三季台湾IC产值单季、全年成长率分别各为4.1％、18.1％，仍高于全球平均成长率。  　 TSIA分析，台湾半导体业者第三季的表现仍较全球平均表现为佳，不过，原本是旺季的第三季，成长力道却反不如第二季，原因是市场仍处于消化库存，整体大环境受到油价冲击、民生物价飙涨，加上微软（Microsoft）新操作系统Vista延后问世，市场需求持续递延所致，黄金星表示，原本正常旺季将反映在7月，但从多家半导体业者业绩回温迹象看来，8、9月才会显著回升。  　 对于下半年景气偏保守的看法，也连带影响部份半导体业者的资本支出计划，台积电表示，资本支出将由原本26亿～27亿美元，降为接近低标，同时，第四季半导体新进设备计划也顺延。根据最新公布数据，北美7月半导体B/B值是近9个月来首次下降，日本半导体B/B值也出现下滑，台湾半导体业者指出，第四季、2007年第一季产能利用率有下滑风险，扩产动作踩煞车属正常现象。  　 值得注意的是，不仅下半年资本支出偏保守，这波景气修正也可能影响2007年半导体业者资本支出计划。TSIA预测，2006年全球资本支出成长率约9％，2007年将仅约成长1％；台湾半导体业者预估，台积电2007年资本支出约介于20亿～25亿美元，较2006年减少，联电2006年资本支出约10亿美元，2007年加码先进制程设备，资本支出最多微增，但也不会显著增加。 

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  • Semico认为下一波半导体低迷将提早出现在2007年

    【导读】Semico认为下一波半导体低迷将提早出现在2007年     根据Semico Research发布的报告，该公司调降对于2006与2007年度全球半导体市场规模的预测。该公司是依据最近之Semico Inflection Point Indicator (IPI)，认为下一波半导体市场的低迷，将会出现在2007年度，比原先预期快了一年；IPI指标在过去三个月均告下跌。Semico预测2007年度市场的成长率将缩减至3.4%，2006年度的情况比较乐观，不过由于平均售价最近有明显的下跌，使该公司同样也对此年度的产值加以修正，预测成长11%至2507亿美元。  　 除了IPI，Semico指出另外可以佐证半导体市场成长减缓的其它因素包括：  　 (1)2006年度资本支出可望成长20%，业者采购的设备可望在2006年下半年或2007年度迅速加入生产，导致产能利用率降低，再加上消费者支出疲软，将使半导体价位下挫； 　 (2)原油价格上涨到破记录的水平，这个因素将会导致零售市场疲软。消费者借贷成长也较疲软，除了受到汽油价格居高不下影响之外，高利率也会影响到消费者的支出。而这两个因素，也同样会影响企业的成长，使它们甚至必须缩减新员工的聘雇。

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  • NXPEPCGen2RFID芯片在中国获大单

    【导读】NXPEPCGen2RFID芯片在中国获大单     NXP半导体（原飞利浦半导体）日前宣布，其通过 EPCglobal 认证的第二代（Gen2）超高频（UHF） IC赢得中国公司的青睐。UCODE EPC G2 标准同时支持 EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c标准，得到 RFID 业内制造商的广泛拥护和支持，因此推动着RFID 技术在全球的进一步推广和应用。尽管全球各地制定了不同的RFID标准，随着 EPC Gen2 标准的普及，不同的 RFID 标签和读卡器仍可完全兼容。因此，整个供应链上的供应商和制造商都可以显著改善产品的性能、成本和可靠性，而且便于将来升级到新的 EPC 标准。     目前，在亚洲，已有不少RFID核心卷标和标签制造商与NXP签下重要订单，远望谷信息技术股份有限公司（Invengo，原 YWGIT）就是其中之一。该公司与NXP签订的首批 UCODE EPC Gen2 IC订单就达千万枚。Invengo 是国内首家提供 RFID 解决方案的公司，毫无疑问已经成为中国 RFID 市场的领军者。Invengo 采用NXP提供的符合 EPC Gen2 和 ISO/IEC 18000 6c标准的IC，将有利于这些IC在中国以及全亚洲的普及。NXP的客户们同时还是沃尔玛的供应商，沃尔玛是世界上最大的零售商，现也要求其供应商采用 RFID Gen2 技术。     远望谷公司董事长徐玉锁表示：“NXP的RFID 芯片同时符合 EPC Gen2 和 ISO/IEC 18000 6c 标准，是可靠的高性能解决方案。根据沃尔玛对 RFID的 要求，我们选择了NXP的技术，因为NXP的产品采用了 Gen2 技术，不仅性能出色，而且安全可靠。由于沃尔玛有相当数量的产品都在中国采购，因此中国的 RFID 标签产业前景光明，为NXP的技术带来了强劲的市场需求。 ”     NXP RFID 市场部总经理 Jan-Willem Reynaerts表示：“NXP是业内首个提供EPCglobal Gen2 IC产品的主要厂商，现在，我们的产品还同时符合 ISO 18000-6c 标准的要求。ISO/IEC 这一统一标准的提出，进一步简便了RFID解决方案在全球的实施。远望谷在RFID解决方案市场已一定历史，并且口碑颇佳，在亚洲建立了良好的客户基础。继在低频和高频市场的成功合作之后，我们很高兴把合作关系扩展到超高频市场。” 

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  • Q2财报出炉 三星与英特尔对决半导体市场

    【导读】Q2财报出炉 三星与英特尔对决半导体市场     据港台媒体报导，19日美股盘后，半导体龙头英特尔(Intel)第二季(Q2)财报一出，反而让投资人气馁不少，尽管获利营收均与原先预期一致，但过去7季以来，英特尔曾有5季财报亮眼超越分析师预期，因此，投资人的预期心理又‘预期’英特尔能够超越原先‘预期’，当未能达到‘预期’效果时，落差自然大。不过，当个半导体龙头真难，英特尔Q2毛利率稍降至56.4%水准，也让投资人在鸡蛋里挑骨头。  　 让人眼睛为之一亮的，要算是财务长Andy Bryant强调，若有更多产能，英特尔营收表现会更佳，言下之意，英特尔此番未能‘超越预期’，实在是非战之罪，而是产能满载之故。Bryant更进一步强调，目前市场需求强劲、供给受限，英特尔根本没有时间建立库存，想当然尔，自2004年以来，萦绕英特尔久久挥之不去的库存攀高阴影，已然消退。  　 继之而起的，英特尔此番宣布加码1亿美元，合计2005年资本支出高达59亿美元规模，这一来，又把三星半导体部门资本支出给比了下去，日前三星公布Q2财报时，仍维持半导体资本支出约58.43亿美元不变。  　 检视英特尔与三星半导体过去6季以来的营运状况，应当可看出英特尔有恃无恐、加码资本支出的原因。2004年Q2时，三星电子半导体部门获利20.7亿美元，超越英特尔当季获利17.57亿美元，不过，自此也划下分水岭。  　 2005年Q3～2006年Q2，英特尔单季获利始终介于19～22亿美元之间，然而，三星半导体部门获利则连续衰退，2005年Q2获利10.6亿美元，不仅比2004年同期腰斩，也仅达到英特尔Q2获利的一半规模。这样的落差，反映出英特尔与三星聚焦处理器与内存不同市场，也反映出三星自2004年底以来，口口声声将跨入其他半导体市场的企图，毕竟，即使三星有快闪存加持，仍难逃脱内存产业大起大落的循环。 

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  • NXP延续半导体产业剥离热潮

    【导读】NXP延续半导体产业剥离热潮     2006年9月1日，飞利浦半导体首席执行官万豪敦在德国柏林宣布，公司将更名为NXP。2006年9月4日，飞利浦半导体又在中国北京召开名为“辉煌五十载，再创‘芯’纪元”的NXP品牌及企业标志新闻发布会，正式在中国发布新的NXP品牌。 　 最近数年，大型电子集团将半导体部门剥离的案例层出不穷，大部分剥离都是由于半导体部门业绩不佳，然而，此次被飞利浦集团剥离的半导体部门却赢利颇丰，剥离原因何在？新的NXP公司与飞利浦集团又将保持什么样的关系？ 　 剥离半导体业务成趋势 　 正如新成立的NXP公司大中国区高级副总裁兼区域行政官李耳所言：“如今全球排名前15位的半导体公司中，几乎没有哪一家再是大型电子集团的一个业务部门了。”最近几年，很多采用大型垂直整合业务模式的电子集团都将其半导体部门剥离出来，或公开上市，或被私募基金所收购。 　 2000年，西门子将其半导体部门剥离，成立了英飞凌，后者于当年成功上市。不过，西门子早在2000年就开始出售英飞凌的股票，并于2003年3月将自己持有的股票由44.7%降到了40%。2004年1月，西门子出售英飞凌的1.5亿股股票，在英飞凌公司持股的比例由先前的40%降为18%。2006年3月，西门子又以12亿欧元(约合14亿美元)的价格出售了在英飞凌剩余18%股份。 　 2003年4月1日，瑞萨由日立半导体事业部和三菱电机半导体事业部合并而成，号称是日本最大的半导体厂商。日立和三菱电机分别拥有瑞萨55%和45%的股份。 　 2004年12月，摩托罗拉公司将半导体事业部剥离出来，成为独立的飞思卡尔半导体公司。 　 2005年8月15日，KKR和Silver Lake Partners宣布以26.6亿美元并购安捷伦科技半导体产品事业部。2005年12月2日，安捷伦半导体事业部在出售交易完成后组成独立的公司，并更名为安华高科技公司。 　 2006年8月，皇家飞利浦同KKR、Bain Capital、Silver Lake Partners、Apax和AlpInvest PartnersNV(统称“国际财团”)达成协议，他们将联合持有飞利浦半导体公司80.1%的股份，而飞利浦保留19.9%的股权。2006年9月，飞利浦半导体变身为NXP。 　 上述半导体业务部门被拆分之前大多表现不佳。例如，在瑞萨成立之前，日立公司的半导体业务赤字高达1335亿日元。剥离前，摩托罗拉公司半导体业务部门持续亏损，为剥离该部门，摩托罗拉公司更是承担了4亿美元的损失。然而，飞利浦的半导体部门却并非如此“不争气”——该部门在2004年、2005年的税前利润分别达到5.58亿欧元和4.57亿欧元。那么飞利浦此次颇有“壮士断腕”意味的剥离意欲何为呢？ 　 剥离NXP实现双赢 　 此次飞利浦将半导体业务部门剥离出去，一方面跟公司的转型有关，另一方面也跟其他公司的半导体业务部门剥离出去后表现出色不无关系。 　 飞利浦集团总裁兼首席执行官柯慈雷对飞利浦未来的定位为：“我们不再是一家传统的、垂直整合的电子公司，未来，我们希望作为皇家飞利浦公司被大众所认同。未来飞利浦将全力聚焦于医疗保健和时尚消费产品两个领域。”有消息称，飞利浦在出售半导体部门后，将把“电子”二字从公司名字中去除，新公司的名字将是“皇家荷兰飞利浦公司”。 　 半导体产业专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，飞利浦剥离尚在赢利之中的半导体部门完全合情合理，因为全球半导体产业投资收益率降低已是不争的事实。谁不愿意投资收益率更高的行业呢？ 　 2006年第一季度，飞思卡尔实现销售额15.3亿美元，净利润为2.12亿美元，利润率更是高达45.3%，与拆分之前持续亏损的情况有着天壤之别。飞思卡尔等公司在独立之后的优异表现或许也是促使飞利浦下决心剥离半导体业务部门的重要原因。  　赛迪顾问半导体咨询事业部总经理韩毅荣认为，整机业务与半导体业务拆分已成一个趋势，因为拆分可以给两者带来新的竞争力：一方面，整机业务可以自主选择上游芯片提供商，可以通过多家采购降低上游成本，而且有利于采用技术最领先的芯片，而不是局限于自身的半导体部门；另一方面，半导体业务可以有多家下游整机客户支撑，有了自主经营权，而不是局限于自身的整机业务导向。另外，全球半导体市场增速逐渐趋缓，市场利润率逐渐下降，半导体企业之间的合并会成为趋势，未来实力较弱的企业会逐渐消失。 　 2005年11月，飞思卡尔首席执行官迈尔(Michel Mayer)表示，公司将扩展摩托罗拉以外的无线通信客户群。这也从侧面印证了分离所能带来的优势。韩毅荣预计，新的NXP公司将会轻装上阵，获得更快的发展。 　 并未与飞利浦“一刀两断” 　 李耳阐释了NXP新品牌的涵义。他说：“NXP代表Next Experience，即新的体验。在新的企业标识中，N代表next(新的)，P代表飞利浦，它们由X连接起来，X同时也代表了公司将提供的感知体验。” 　 值得注意的是，万豪敦表示，为了强调NXP在过去53年作为皇家飞利浦的一部分所取得的辉煌成绩，NXP的名字将与“founded by Philips”共同出现。这也说明NXP并未“推倒一切，从头再来”，而是要利用飞利浦为其带来的尊贵血统并秉承飞利浦的优秀理念。这一点，李耳在新闻发布会上也给予了证实。 　 NXP致力于成为“生动体验‘芯’科技”领域的领导者，致力于帮助工程师和设计师开发能够提供更多感知体验的产品。而这与飞利浦集团着力打造的“精于心，简于形”的品牌形象是不谋而合的。 　 新的NXP公司将手机及个人移动通信、家庭娱乐、智能识别、汽车电子和多重半导体领域作为公司重点关注的五大领域。公司的四大品牌支柱与价值则为“洞悉市场、独具创新、激发共鸣、追求卓越”。这与飞利浦集团为消费者提供最佳体验的理念也是类似的。 　 由于利润率较低被剥离出来，NXP也不会“讳疾忌医”，漠视这一事实。据悉，未来在半导体产品的生产过程中，NXP将依然坚持外包的策略。未来NXP将把外包产品的比例从目前的20%提高到50%。与此同时，这笔本应花费到制造环节的资本，将被转投向产品研发和设计领域，从而创造更高的产品利润率。 [!--empirenews.page--]

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  • Q2意法半导体收入增15.4% 每股收益超预期

    【导读】Q2意法半导体收入增15.4% 每股收益超预期        据外电报道，公司公布今年第二季度财报称，公司的销售收入和运营利润均超过了华尔街分析师的预期。  　 财报显示，意法半导体公司第二季度的销售收入达到25亿美元，比去年同期的22亿美元增长了15.4%。比上一季度的24亿美元增长了5.6%。华尔街分析师先前预期公司第二季度的收入为24.8亿美元。公司销售收入实现了两位数增长。  　 意法半导体公司表示，由于电信、无线、计算机和工业部门强劲销售的推动，第二季度公司获得的利润为1.68亿美元或每股0.18美元。去年同期公司的利润为2600万美元或每股0.03美元。上一季度公司的利润为1.32亿美元或每股0.14美元。华尔街先前预期公司第二季度的利润为每股0.16美元。  　 财报显示，今年第二季度公司用于业务重组、削减员工和关闭工厂的费用达到3400万美元。去年公司停止了几个欧洲6英寸晶圆工厂的生产，并对新加坡的所有6英寸晶圆工厂进行了调整。 

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  • 半导体业自主创新共赢发展

    【导读】半导体业自主创新共赢发展     第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC CHINA 2006)日前在苏州隆重举行。IC CHINA 2006的主题为“自主创新与共赢发展”，这一主题在半导体业界及其所服务的下游整机业界，以及投融资界产生了热烈的反响。通过此次展会，我们可以看到，中国正在加快自主创新步伐，中国半导体产业链各环节日趋完善和活跃，产业投融资氛围更加浓烈。虽然中国半导体产业发展仍然面临一些问题，但是半导体产业的未来将更加美好。  　 自主创新成为主旋律 　 在本次展会的高峰论坛及随后的专题研讨会上，“自主创新”成为记者听到最多的词语。的确，中国半导体产业进行自主创新不仅是国家战略规划的要求，更是产业自身加快发展的必由之路。深圳市电子商会会长兼创维集团董事局主席王殿甫在高峰论坛上表示，创维集团在最近一个月的净利润率为0.6%，较2005年的2%更低，“如果再不进行技术创新，卖电视机真的不如卖老母鸡。” 　 虽然可能只是玩笑话，但是我国半导体产业自主创新能力差却是不争的事实。近二十年来，中国半导体产业的设计和制造已经取得了很大进步，但“缺芯少魂”的状态并未从根本上得到改变。中国半导体产业所需的制造设备，特别是关键设备，主要靠进口。无论是8英寸、12英寸的半导体制造设备，还是LCD-TFT的制造设备几乎都是成套进口。因此，虽然中国半导体市场规模全球第一，但是根据CSIA、Gartner、CCID和IEK今年1月发布的数据，中国来自集成电路的收入仅分别为美国、日本和欧洲的20%左右。2005年，中国国内IC产出/需求比例仅为20%。 　 通过自主创新创造更多的附加值、提升自己在半导体产业链中的位置成为中国半导体产业的当务之急。中华民族决不缺乏创新的智慧和才能，每年数量位居全球前茅的中国毕业大学生为创新提供了人力资源基础，在国家的支持和引导下，中国势必将成为创新大国。这一点，来自国外的著名公司也表示认同，并将与中国展开合作。 　 飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从透露，公司每年投入的研发费用达到10亿美元，飞思卡尔建立的苏州半导体芯片设计中心是中国首个国家级IC设计中心。Cadence公司亚太区总经理居龙表示，中国每年新毕业的大学生数量全球第一，Cadence将和中国的大学和企业展开更多培训与合作。新思科技总裁兼首席运营官陈志宽指出创新离不开合作，自主创新并非闭门造车，通过与国际领先公司的合作，将提升中国公司的创新能力。  　国内著名企业对于创新也是不遗余力。中芯国际市场行销副总裁谢宁透露，中芯国际将加大研发力度。展讯通信总裁兼首席执行官武平认为，建立创新文化，形成全行业和全社会的创新氛围是中国IC行业发展的契机。  　唯有创新才能生存与发展，已经成为中国半导体产业界的共识。 　 半导体产业链日趋完善  　随着经济全球化和国际分工的发展，半导体产业也逐渐摒弃了垂直业务模式，分为半导体设计、制造、封装和测试等几大业务模块，形成一个完整的产业链。一个国家半导体产业的强盛与否关键看产业链各环节是否完善，是否能够互相支持和共同发展。近年来，中国半导体产业链正逐渐走向完善。 　 信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武表示，在半导体产业链中相对处于低端位置的封装测试业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上，近年来，随着中国半导体设计和制造业的快速发展，已经形成设计、制造、封装测试三足鼎立的局面。预计封装测试业所占的比重还将日趋下降，这也反映出中国半导体产业链正在完善，中国在全球半导体产业链中的位置正在提升。 　 目前，中国IC设计公司的数量已经达到500家左右，涌现出以“龙芯”、“星光系列”多媒体芯片、“信芯”数字电视处理芯片为代表的一大批优秀的国产芯片。 　 在制造业方面，中芯国际迅速成为全球第三大代工企业，最近几个季度，其产能利用率更是超过全球代工业“双雄”台积电和台联电，并将在武汉新建12英寸晶圆生产线。中国半导体支撑业和制造业也从无到有，取得了一定进展。中国科学院微电子研究所常务副所长叶甜春表示，通过进行科技部“十五”863重大专项“100nm集成电路制造装备”，我国研制出100nm 8英寸高密度等离子体刻蚀机和大倾角注入机试生产样机，实现了我国高端集成电路核心设备零的突破，技术水平跨越5代。 　 更让人欣喜的是，产业链各环节之间的合作意愿也非常强烈。中国IC设计业一直受困于芯片流片和应用的难题。不过，在产业链各环节的密切配合下，这些问题有望得到解决。中芯国际表示愿为国内中小型IC设计公司提供便利的服务。王殿甫在高峰论坛上郑重承诺：“我们愿意与在座的搞芯片设计的公司合作，做应用的试验。我们创维就是面向IC设计和制造的应用中心。” 　 面临人才、资金等多重挑战 　 中国半导体产业取得的进步令人欢欣鼓舞，但是冷静地思考后我们发现，由于起步晚，基础薄弱等原因，半导体产业发展还面临着市场、人才、投资、技术和知识产权等诸多挑战。 　 根据iSuppli和IC Insights等国际著名分析机构的预测，到2010年，中国半导体产业需求和产出之间的缺口将高达1105亿美元，国际半导体巨头占有中国市场很大份额，中国公司如何抓住市场快速成长带来的机会成为关键。 　 我国半导体产业需要大量的专业人才。北京航空航天大学软件学院院长孙伟表示，到2008年，中国集成电路产业对IC设计工程师的需求量将达到25万人，而目前只有几千人的规模，国内IC设计人才极度短缺的现象在未来几年内将无法缓解。 　 半导体产业进行投资的关键因素是行业的增长前景以及投资回报率。苏州和舰科技总裁徐建华指出，半导体产业已经步入成熟期，年平均增长率呈现下降趋势。中国IC制造公司的财务状况不容乐观，这也影响了未来投资者的信心。 　 中国半导体产业的技术相对落后。目前，中国0.18μm及以下制造技术主要依靠技术授权和合资获得，企业必须加大研发力度。然而，徐建华指出，2005年中芯国际的研发费用为7900万美元，而同期来自中国台湾的台积电的研发费用则为4.17亿美元。[!--empirenews.page--] 　 中国半导体产业开始逐渐遭遇知识产权诉讼。国家软件与集成电路公共服务平台的杜娇指出，据不完全统计，近年来中国半导体企业已经遭遇20起知识产权诉讼，知识产权成为又一个壁垒。叶甜春认为中国企业在应对知识产权诉讼方面的能力还有待加强。他建议，国家知识产权部门应采取有效措施，通过法律和政策手段，为企业提供支持和保护。 

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  • 意法半导体（ST）新任命台湾公司总经理

    【导读】意法半导体（ST）新任命台湾公司总经理     意法半导体任命Giuseppe Izzo担任ST大中国公司台湾地区总经理，任命从2006年7月4日起生效。      Giuseppe Izzo现任ST大中国区汽车及多系统产品部总监，公司让他承担更多的责任是为了加强和整合在台湾地区的业务。二十多年来，号称超级经济小岛的台湾是亚太地区电子工业的领导者。      Izzo，48岁，18年的职业生涯大部分是在ST度过的，曾在各种不同的产品部门任职，主要是功率、音频和汽车电子部门。为了服务和刺激本地电子设备制造商的需求，他提出并推动多项在亚太地区建立技术资格中心的方案，包括ST上海的汽车及多系统中心，以及台湾的功率管理技术能力中心。在Izzo的领导下，ST成长为该地区家用数字音频（特别是电视）、汽车收音机乃至整个汽车电子市场的领导者。       “在整合巨大的产量、知识产权（IP）和先进的技术诀窍方面，台湾公司做得很成功。台北是一个重要的研发中心，服务于包括在全球各地建厂的台湾企业，”ST台湾公司总经理Giuseppe Izzo表示，“计算机、消费电子和通信三种技术融合是ST的优势所在，这恰好符合台湾市场朝着高附加值的融合电子应用的发展趋势。”      “台湾拥有多个世界顶级的OEM以及世界最大的EMS（电子制造服务）公司。因为这些领导企业正朝着产业价值链上游的ODM（原始设计制造商）业务模式迁移，台湾业务领导着整个大中国区的发展方向。”公司副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak表示，“显然，与当地的ODM和OEM企业合作，实现台湾地区业务迅猛增长，是我们在经济高速增长的亚太地区成为市场领导者的公司发展战略的重要内容。”      目前ST台湾公司有员工大约130人。 

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  • 提高产能 现代半导体增加无锡工厂7.5亿投资

    【导读】提高产能 现代半导体增加无锡工厂7.5亿投资         摘要：据外电报道，韩国芯片制造商现代半导体公司本周一表示，计划在中国无锡它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司中增加7.5亿美元资金投资。 　 据外电报道，韩国芯片制造商现代半导体公司本周一表示，计划在中国无锡它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司中增加7.5亿美元资金投资。 　 现代半导体公司发言人表示，2004年现代半导体公司和意法半导体公司确定在中国无锡建立合资公司。它们计划在明年六月底之前增加合资公司的储存晶圆生产线的资金投资。这些资金是长期投资计划的一部分，双方在合资公司中的投资总数已经达到二十亿美元。 　 现代半导体公司表示，合资公司已经获得19家中国金融机构的贷款，其中包括中国工商银行。目前合资公司制造的储存芯片采用了200毫米晶圆，新的投资不仅将用于提高200毫米晶圆的产能，还将在中国工厂建立300毫米晶圆生产线。合资公司的目标是今年年底之前，200毫米晶圆生产线的产能每月达到二万个晶圆。

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  • 全球半导体市场销量猛增

    【导读】全球半导体市场销量猛增         根据路透社的消息，全球范围内的半导体芯片销售在今年6月份出现了相当大的增长，比去年同期增加了50％，当月销售额达到了39.9亿美元。     这样的结果是SEAJ日本半导体设备协会在近日透露的，2006年6月也是近21个月以来销售额最高的。这样的增长幅度主要得益于中国大陆、北美和台湾地区的销售增长，特别是中国大陆的芯片市场是去年的4倍。     中国大陆地区销售额达到了4.436亿美元，比去年增加了353.8％；北美市场8.524亿美元，增长了100.7％。中国大陆尽管增长迅速，但是在绝对数量上还是比不上北美、日本等地，韩国的4.453亿美元市场也超过了中国大陆地区。

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  • 日半导体设备协会看好设备需求 但前景有待观望

    【导读】日半导体设备协会看好设备需求 但前景有待观望        日本最新统计数字显示，受芯片需求强劲的带动，全球芯片制造设备市场也格外红火。全球芯片制造设备销售总额比去年同期大增50％，为过去一年多以来的最大增幅。全球芯片制造设备销售总额达39.9亿美元，其中，中国和北美等市场销售尤为强劲。据了解，芯片制造设备订货同比猛增了90％以上，未来几个月的销售前景大好。       日本半导体设备协会指出，消费者对手机、MP3播放器等消费性电子产品的需求旺盛带动了芯片市场的发展，而芯片需求的增长也必然对芯片制造设备需求产生推动作用。 目前，全球主要芯片制造设备生产商包括美国应用材料公司、日本的东京电子公司等。      VLSI Research预测2006年半导体设备产业成长24％，但预计2007年下降4％。 

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  • 飞思卡尔承认正在进行收购谈判 股价应声疯涨

    【导读】飞思卡尔承认正在进行收购谈判 股价应声疯涨         据外电报道，飞思卡尔半导体公司日前证实它正在同有关潜在买家协商被收购事宜的消息之后，其股票在星期一开盘后上涨了18％。      飞思卡尔半导体公司在纽约股票交易市场的午间交易中上涨了5.60美元达到每股36.35美元，创下其52周以来的新高。      公司在星期一宣布它正在同有关买家协商将公司出售的事宜，但是它并不确定最终一定会达成交易。      在飞思卡尔半导体公司宣布这项消息之前，有媒体报道声称一些私人企业有意以160亿美元的价格收购飞思卡尔半导体公司，如果交易达成的话，这将是最近交易金额最高的技术业界的收购。据媒体报道，有意收购飞思卡尔半导体公司的私人企业包括德州太平洋集团、黑石集团和Permira公司。 卡莱尔集团和Bain Capital公司也可能会参与这项交易。      报道补充说，包括Kohlberg Kravis Roberts和银湖合作公司在内的第二批竞购人也在最后时刻提交了收购报价。      飞思卡尔半导体公司没有透露更多的相关细节。有意收购它的各私人企业的代表们也都保持缄默。      飞思卡尔半导体公司是在2004年7月从摩托罗拉公司中分离出来的，现在它已经成为美国第三大芯片厂商，它在去年的销售额达到了58亿美元。

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  • 2006年第二季度全球半导体设备出货95.9亿

    【导读】2006年第二季度全球半导体设备出货95.9亿      SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95.9亿美元，相比上一季度增长0.2%，相比去年同期增长27%。该数据在日本半导体设备协会(SEAJ)的协助下，基于全球超过150家设备公司每月所提供的数据而得出的。      SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元，相比上一季度增长23%，相比去年同期增长60%。      SEMI总裁与CEO Stanley T. Myers表示：“在2006年第二季度，全球半导体制造设备表现出了强劲的连续增长，订单总额达到了自2001年第一季度以来的最大值。”      SEMI是为全球性的行业协会。其会员主要为在半导体、平板显示、纳米以及MEMS等领域提供设备、材料以及服务的公司。SEMI在奥斯汀，北京，布鲁塞尔，新竹，莫斯科，加州圣何塞，汉城，上海，新加坡，东京以及华盛顿设有办事处。SEMI网站：www.semi.org， SEMI中国：www.semi.org.cn

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