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  • SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06

    【导读】SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06         国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布北美芯片设备制造商7月份接单金额17.5亿美元比前月下降2%。       半导体订货出货比为1.06即每出货100美元就接单106美元SEMI主席Stanley Meyers指出即便接单略有下滑，今年全球半导体市场依旧迈向全年成长20%的目标。       以下是过去六个月北美芯片设备制造商接单和出货三个月平均值一览表(单位:百万美元):   月份    出货   接单    订货出货比 2月份  1283.3  1293.2  1.01 3月份  1338.7  1385.3  1.03 4月份  1441.4  1604.4  1.11 5月份  1452.6  1619.0  1.11 6月份  1557.4  1782.3  1.14 7月份  1647.7  1749.0  1.06   

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  • 集成整合：中国半导体企业创新之路

    【导读】集成整合：中国半导体企业创新之路      长期以来，我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰，我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利润率低，主要靠低成本劳工优势，赚辛苦钱。据信息产业部统计，过去5年我国电子百强企业的利润率直线下降，今年上半年已经降到1.6%，为5年来最低，寻找转折点改变旧有的发展模式已刻不容缓。      上下游脱节是最主要障碍      内地目前电子产业发展最主要的障碍是上下游脱节。上游芯片产业在2000年以前规模极小，形成特有的“有脑无芯”的局面。这一局面直到2000年国务院18号文件颁发后才开始改观。芯片设计公司从2000年的几十家发展到2005年的500多家，制造生产厂(主要为代工即所谓的Foundry)也从2000年的5条等值8英寸生产线到目前的25条等值8英寸生产线。半导体电子产业销售收入也从2001年的419亿元上升到2005年的1315亿元。然而相对于整个电子信息产业规模，半导体产业还是相对薄弱。      2005年内地以终端整机和通信运营为主的电子信息产业销售收入规模达38411亿元。内地的家电、通信、手机、汽车、仪表的整机厂大多缺乏高附加值的自主芯片及电子器件，单靠整机组装来经营。内地2005年进口芯片已达811亿美元，芯片贸易逆差达到673亿美元，成为全球最大芯片市场，占全球市场的25.7%，这就产生了目前上游电子芯片业规模太小无法向下游供“血”，下游电子整机厂缺乏核心技术与芯片产品而没有竞争力弱的“心小体弱”的困境。      如手机行业，由于内地手机企业普遍靠组装或贴牌，通过购买手机核心芯片来生产经营，利润很薄。2002年-2003年，当时跨国手机企业只注重高端市场，所以内地手机在中低端市场上有一定的竞争力，市场占有率一度到达50%。但随着国外企业开始进入低端市场及手机普遍降价，内地手机生产厂商缺乏核心技术等劣势就完全显现出来，造成了目前内地手机企业大面积亏损，市场占有率也降至约1/3的现状。而附加值较高的高端手机，均是外资企业的天下。外企手机占内地手机出口的94.2%。      我国台湾省的电子业发展主要靠承接外包加工的模式。这主要是因为台湾省内销市场太小的限制。目前台湾省在芯片代工以及电子部件产品代工(如PC、手提电脑、打印机等整机的部件)方面已成为全球第一。形成了欧美企业外包下单、我国台湾省企业接单、在内地生产的一个较完整的电子产业链。这一模式沿袭了台湾省传统工业如制鞋工业代客加工的模式。这一模式整合了我国台湾省企业拥有的国际电子外包市场竞争能力以及内地的生产成本优势。      综合两岸半导体电子产业的发展，有两个共同弱点，即企业利润偏低，企业规模较小。      应从产业模式上取得突破      随着全球半导体产业的结构在不断演进，中国这个全球最大的半导体市场以及低成本优势，吸引全球半导体业开始将一些制造及封装厂转移，同时这几年我国经济的加速发展使得企业生产制造能力大大提高。我国半导体产业要借机做大做强，必先从产业模式上取得突破，以全新的思路找准最佳的切入点。      自半导体产业诞生至上世纪80年代早期，全球所有的半导体大企业都是集成器件制造企业(IDM企业)，即集芯片设计，生产，封装测试和销售上下游为一体。其产品门类包括系统、集成电路，半导体器件。从上世纪80年代中期开始，半导体工业结构产生变化，台湾凭借半导体代工的创新模式，在全球半导体产业异军突起。      代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本，但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游，利润与附加值较低。代工模式也使得许多专注于特定细分市场的创新型无生产线设计公司不断涌现，专业设计公司处于产业链的上游，由于没有生产负担，附加值高，但其弱点是在开发新产品时，无法及时与制造工艺厂直接对接，一个芯片设计从设计公司到代工企业的流片完成需要6-9个月时间。开发周期长，增加了产业链的环节及延长了产业生产周期。加上知识产权保护的担心及产品单一，往往公司做不大。而我国芯片设计业真正开始发展才5年历史，大多数设计企业规模小，与整机企业还没有形成紧密合作，不具备高端技术及产品品牌。      国外的IDM企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品门类，这类企业竞争优势强、规模扩展快、投资回报高。      根据花旗银行7月份半导体产业报告分析，在美国上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于代工公司的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。然而目前中国企业还没有享受到IDM模式所带来的高利润。      培育赢利能力强的龙头企业      这几年，全球半导体工业结构仍在不断演变和发展中。一些跨国电子大公司正在“裂变”，有些IDM公司实施轻制造重设计战略，有些IDM公司兼做代工，也有的集成电路代工厂开始建立自己的设计公司，主要原因是技术的更新换代使得晶圆尺寸不断增大使建新线资本开支巨大。如建造12英寸厂约需15亿-20亿美元，许多厂商无力自建新线开始将部分生产外包。半导体制造的巨大开销主要来源于居高不下的设备成本及不断增加的经营成本。      内地半导体产业目前代工特色明显。按照我国内地的实际情况，并不适合走我国台湾代工之路。台湾省本身的局限条件是岛内市场狭小，无力支撑产业成长，只好采取与日美产业互补策略，选择代工来承接全球加工合同，以“苦干”而取胜。但带来的问题是整个产业分工过细，形成多个利润结算中心(设计公司、代工厂、封装测试公司均独立运营)，层层分摊了产业链的利润，达不到规模经济，造成今天几百家企业产值总和不如一家韩国三星电子的局面。  [!--empirenews.page--]     内地的情形则截然不同，内地芯片厂的经营成本比欧美日要低30%-40%，如果能在设备上使成本大幅下降，(如自产新设备或考虑租赁形式或购买旧线)，IDM在我国内地将是一个很好的发展模式，它的优势在于产业链内部直接整合，具备规模效应和有效缩短新产品上市的时间。此外，内地本身所具备的有利条件是市场优势和成本优势，因此，内地适合走出一条以我为主的半导体产业发展思路，大胆借鉴韩国三星电子的成功经验，逐步发展出自主特色的与终端产品整合的IDM模式。如果国内巨大的电子整机系统厂商(通信、家电、PC等)能及早进入电子产业的核心——芯片制造领域，相信在5年-7年内内地有潜力培育出5-7家竞争及赢利能力强的“三星”级龙头企业，而中国信息产业市场的3.8万亿元规模也完全能支撑10家以上这样的企业，并逐步走出只能做低端赚辛苦钱的困境。      综合以上的分析来重新定位我国半导体的发展策略，变“苦干”为“巧干”，以新的自主创新思维建立我们所需要的IDM，我们既要将芯片设计、制造、封装产业链整合，也要将芯片产业和整机制造产业整合。在5-7年的时间内解决我国目前电子信息产业上下游脱节以及“有脑无芯”的问题，使我国的电子企业在短期内达到赢利及做大做强的目标。    

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  • 信产部官员：半导体产业5年投3000亿元不现实

    【导读】信产部官员：半导体产业5年投3000亿元不现实       “半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台，并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。       今年2月23日，丁文武在中国半导体年会上曾表示，18号文件之后半导体产业替代政策将纳入法制轨道，以立法形式确立，“事实上，它已被列入国务院2006年立法计划”。      丁文武透露，半导体产业的“十一五”规划也将有望出台，具体规划思路是：做大产业规模，提高自主创新能力，以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。      “十一五”规划草案思路基本上体现了大公司战略：设计上，将重点发展5个30亿~50亿元级企业，10个10亿~30亿元级企业；而制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。5年规划总投资将达3000亿元，而资金来源主要有三方面，即国家出资、社会筹资、外资引进。      “从目前投资的现状来说，我觉得5年3000亿元人民币有些不太可能，因为中国半导体产业不同于2000年前了，那是外资主导的时代。”一位半导体产业分析人士表示。      该分析人士认为，从规划思路看，新政策体现了追求规模的倾向，这无可厚非，但是更应着力追求本土半导体产业链的自主。比如应着力提高设计企业的实力，逐渐吸引制造企业，扭转它们一直紧盯国外定单的趋向。      丁文武昨天表示，到2030年，我国半导体产业销售规模将达到3000亿元，占世界市场份额8％。      相关报道      我国半导体产业年均增长超过40％      记者从昨日召开的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会信息发布会上获悉，2005年，我国集成电路产量超过200亿块，销售总额突破700亿元人民币，占全球销售总额的4．5％。“十五”期间，我国集成电路产业产值年均增长41％，国内集成电路市场规模高速增长。      电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，近年来我国集成电路产业得到了迅猛发展，我国国内IC设计企业已近500家，2005年中国IC设计业的市场规模约150亿元人民币，在IC行业总产值比率已经超过20％。      目前，我国已经形成集成电路设计、芯片制造、芯片封装协调发展的局面，集成电路设计与制造的规模在不断扩大，产业链在不断发展。    

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  • 全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％

    【导读】全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％     国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％，比上季度增加2.4％。生产开工率比上季度增长1.6个百分点，达91.8％。从2005年第3季度（7月～9月）开始，生产开工率已连续4季度保持在90％以上。         从晶圆直径看，使用300mm晶圆的半导体的产能比上季度增加17.1％，达18万1400枚（实际产量），实现大幅度增长。生产开工率也保持了96.7％的高水平。从设计工艺看，0.12μm以下的半导体的产能比上季度增加13.4％，增幅较大。开工率比上季度提高0.1个百分点，达96.9％。

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  • 江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款

    【导读】江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款      新华网江苏频道8月13日电投资额达２０亿美元的“海力士－意法半导体有限公司１２英寸和８英寸超大规模集成电路”项目近日获得包括６．５亿美元贷款和８亿人民币贷款在内的融资总额等值７．５亿美元的银团贷款。这是本年度国内筹组的最大银团贷款之一，在参贷行数量、境外参贷行数量、安排行分销贷款金额、外汇贷款金额等多个方面创下了江苏省内银团贷款的历史新纪录。      此次银团贷款由工商银行、开发银行、农业银行江苏省分行联合牵头，工行无锡分行、农行无锡分行、招行无锡分行、美国花期银行上海分行、意大利国民劳动银行香港分行等２０家国内外知名银行共同参加。           据了解，２００５年以来，江苏省已组织了２０多个银团贷款项目，融资总额人民币１４０多亿元、外币１亿多美元，既帮助一大批优质项目及时得到了资金支持，也使得参加银团贷款的银行在有效分散风险的基础上提升了经营绩效。  

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  • 160亿美元资本竞逐飞思卡尔

    【导读】160亿美元资本竞逐飞思卡尔     全球半导体产业正陷入一场并购风潮。继飞利浦半导体月前83亿欧元售予KKR、银湖等三家国际财团、AMD收购ATI之后，美国第三大半导体公司飞思卡尔也已踏上出售之路。 　 昨日有消息称，美国两大私人投资团体正在竞价收购飞思卡尔，目前竞价额高达160亿美元。如果成功，将是半导体产业史上最大一起并购案。而且，由于属于杠杆收购（融资收购），同时也有望创造全球高科技企业收购史上最大一起杠杆收购案。 　 在前日一份声明中，飞思卡尔官方确认了它“正就一个可能的商业交易与多方谈判”的事实，但未透露细节。飞思卡尔北京公司媒体联络人刘之琳对《第一财经日报》说，谈判是美国总部的行动，中国方面没有任何消息。 　 收购方之一由得克萨斯太平洋投资集团、黑石投资集团等组成，传闻它已与飞思卡尔秘密谈判数月。而另一收购方则由KKR投资公司和银湖合伙公司组成，它正是前不久成功收购飞利浦半导体80％股权的投资方。 　 美国Deutsche银行分析师Seymore说，如果KKR再次得手，它很可能用飞利浦半导体整合飞思卡尔，“这看起来像是飞思卡尔与飞利浦半导体合并程序的第二部分。” 　 全球著名半导体研究机构iSuppli的分析师DaleFord透露，飞思卡尔全球CEO梅耶上月在一次会议上已道出他对数百亿美元交易的意愿。 　 与AMD收购ATI案不同，上述收购方都没有任何半导体产业背景，只是纯粹的投资集团，而且属于一种“杠杆收购”，因此，分析人士认为，飞思卡尔与飞利浦半导体都可能成为它们包装、转手的获利工具，最后导致两家公司竞争力下降。 　 不过，赛迪顾问战略投资部一位人士表示，只要并购对象的业务不受干扰而引发客户流失，那无论私人还是其他收购方都没有太大影响。该人士认为，飞思卡尔在新兴汽车电子领域的前瞻布局，可能是资本方面青睐它的重要原因。 　 飞思卡尔2004年脱身于摩托罗拉，目前是全球第十大芯片制造商，去年营收达到58亿美元。7月，它公布了第二季财报，营收增长9％，利润翻番。但财报显示，截至今年6月底，它的长期债务已高达8.316亿美元。

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  • 新型半导体器件可在纳米水平生成离子层

    【导读】新型半导体器件可在纳米水平生成离子层       加拿大多伦多大学电气与计算机工程系开发出一种比现今常规芯片表现更佳的新型半导体器件。据研究小组负责人特德·沙尔金教授介绍，该半导体器件的开发成功，首次使所谓的“湿”式半导体的性能超过了传统的成本较高的晶体生长的半导体器件。7月13日出版的《自然》杂志对该项发现进行了报道。       传统制造计算机芯片、光纤激光器、数字相机成像感应器的方法既费时，又耗能且成本还高，因为它们都要依赖在原子水平上生长晶体，这需要1000摄氏度以上的温度环境。       而多伦多大学的研究人员在一个装有超纯油酸（橄榄油的主要成分）的烧瓶内加热半导体离子，这种离子的直径仅有几个纳米。然后研究人员将溶液放在一个带有金电极的玻璃片上，使用一种旋转喷涂工艺使溶液滴扩展成平滑、连续的半导体薄膜。待溶液蒸发后，就留下了800纳米厚的光敏感纳米离子层。       沙尔金教授介绍，在室温下这种喷涂形成的光电探测器对红外光的敏感度比现有的军用夜视仪和生物医学成像装置高10倍，是一种特别敏感的光传感器。现在证明溶液工艺电子学能够将低成本和高性能结合在一起。       麻省理工学院的约翰·琼那珀拉斯教授认为，多伦多大学的研究工作对基础研究和工业化生产都非常重要，能够实际制造出可用于短波红外探测器和发射器的低成本、可喷涂、高性能的半导体器件，对通信、成像和监视技术的发展具有非常重要的意义。          

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  • 康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清

    【导读】康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清        欧洲芯片设计与制造商STMicroelectronics NV(意法半导体)日前称，中国的康佳集团已与其协定将使用DTV100设计来大规模生产LCD集成数字电视（iDTV）。ST说，康佳将在十月开始大量生产以满足冬季的节日需求。      ST称使用DTV100设计的电视机会内置其STD200高清晰集成解码器与视频处理器，支持全球所有标准。DTV100设计包括软件开发和定制工具，可以让康佳开发属于其自己的版本。使用DTV100的康佳电视机将适用于亚洲市场和美国ATSC市场。DTV100的平台可针对全球电视标准进行设定。         STD2000单芯片高清晰处理器在一个90纳米的CMOS加工过程中制造。它能解码并显示模拟和数字广播，减少接入噪声以及多路径接口，并且可以解码两组异步SD信号，同时完成高清晰解压、视频处理和薄形平板电视。根据FCC的要求，2007年3月后在美国销售的电视机必须拥有内置数字调节器。DTV100的参考设计以及其开发支持能力可让制造商投入最少的精力开发出相应的产品。DTV100支持所有矩阵显示LCD以及扫描行达1800行的等离子产品。该平台还支持符合美国的OpenCable规格的CableCARD接口以及符合欧洲DVB规格的接口。  

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  • 多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”

    【导读】多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”          继2005年在其一度主导的机顶盒市场份额下降之后，意法半导体正在“卷土重来”，该公司家庭娱乐部门总经理Christos Lagomichos日前如此表示。去年，该公司在机顶盒市场领域的份额下降，例如失去美国一家低端卫星运营商的订单；决定不再参与某些低端市场。      现在，意法半导体反攻的关键是业内首款单芯片H.264/VC-1/MPEG-2解码器IC——STB7100。意法半导体在2005年1月宣布了这款芯片。Broadcom声称STB7100这款解码器需要进行一些重要的调试。对此，Lagomichos表示，意法半导体仍然是唯一一家提供利用90纳米工艺技术制造的单芯片多标准解码器IC厂商，而且比其它公司“领先了9-12个月”。      意法半导体和Broadcom都认为，机顶盒IC的下一个战场将转移到65纳米芯片。Lagomichos表示，“去年，我因过早采纳这项新技术(90纳米工艺)而受到批评”，当时采用这项技术是为了把多标准解码器芯片推向高清晰度机顶盒市场。而今年，这种锐意进取的策略获得了回报。意法半导体去年与萨基姆(Sagem Communciation)一起宣布，立即供应全球第一款基于其单芯片STB7100的MPEG4机顶盒。      为了保持自己的领先地位，意法半导体正在向65纳米工艺努力。该公司基于65纳米工艺的原型芯片将在今年夏季推出，计划在2007年中期投产。      而意法半导体的竞争对手并没有袖手旁观。Broadcom宽带通讯部机顶盒与数字电视营销副总裁Brian Sprague承认其现有的解码器芯片基于0.13微米CMOS工艺，但他说Broadcom已决定跳过90纳米节点。他表示：“我们发现在密度或降低功耗方面，0.13微米没有什么优点。Broadcom正在迅速转向65纳米。”      Broadcom目前正在供应其两款芯片解决方案BCM7030/7411，专门用于处理H.264/MPEG-2解码。据Sprague，这种已批量生产的两芯片解决方案，已被EchoStar、DirecTV、B Sky B、Sky Italia、Premier等公司的机顶盒所采用。Broadcom即将推出的单芯片H.264/VC-1/MPEG-2解决方案BCM7401和7402，在今年下半年以后才可能批量生产。      Lagomichos认为，意法半导体由于采取了双工艺策略而具有优势。他表示，由于Crolles 2 Alliance所采用的工艺与台积电的工艺可以互换，“我们可以利用二者之间的竞争。”Crolles 2 Alliance是意法半导体、飞利浦半导体和飞思卡尔的一个合作项目。      转向高清，H.264是胜出关键      Lagomichos表示，高清内容通过有线电视、卫星、地面和IPTV的推出，“已扭转了机顶盒的商业化趋势”。为了在不牺牲频道的情况下提供HD节目，服务提供商需要H.264。在回答什么是目前最重要的机顶盒市场趋势时，市场调研公司In-Stat的融合市场与技术首席分析师Michelle Abraham表示：“重点在H.264。”      向高清方向转变意味着半导体厂商可以获得更高的利润率。Lagomichos表示，对于支持高清的卫星、有线和IP机顶盒，目前价格已低于10美元的MPEG-2解码器芯片正在被支持H.264/VC-1/MPEG-2的芯片所取代，后者的价格将是前者的两倍。      而一旦产业开始采纳H.264，显然不会走回头路。Lagomichos表示：“如果你现在不介入多标准芯片，明天就会出局。”据In-Stat，除了一些光纤入户应用以外，全球各地的电信电视将在标准清晰度(SD)和高清应用方面采用H.264。她说：“在美国和欧洲开通的所有新的卫星HD频道都将采用H.264。”虽然Abraham认为美国有线电视迄今坚持采用MPEG-2，但Lagomichos表示，时代华纳(Time Warner)和美国有线电视运营商Comcast都在最近开始推出支持H.264的机顶盒。      据In-Stat，预计2006年北美有线和卫星机顶盒市场出货量将分别为940万和2，000万个。但在总体机顶盒市场中，全球IP市场仍然仅占一小部分。In-Stat估计，今年全球IP机顶盒市场将从300万个增长到450万个左右。      但Lagomichos预期IPTV可能出现井喷式增长。他说，除了法国电信以外，目前的机顶盒都基于Linux。他说，法国电信去年末开始大批量供应机顶盒，采用的是其内部开发的操作系统。      微软对意法半导体IPTV解决方案的认证，以及Sigma Designs的芯片，应该也有助于意法半导体参与采用微软平台的大型电信运营商的IPTV布署活动。但迄今为止，微软的大型IPTV商业发布活动仍未举行，主要是因为微软的软件开发延后。           

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  • 三星看好全球半导体业发展前景

    【导读】三星看好全球半导体业发展前景     韩国三星电子公司半导体业务总负责人黄昌圭11日对媒体表示，由于数码产品和个人电脑市场需求旺盛，三星看好全球半导体行业发展前景。 　 黄昌圭预计，2006年，随着新的数码产品不断推出，ＮＡＮＤ闪存的市场将比去年增长22％，达到135亿美元。ＮＡＮＤ闪存在电源切断情况下仍能储存数据，被广泛应用于ＭＰ3播放器、数码相机等消费类电子产品。  　 黄昌圭表示，去年苹果公司ＭＰ3播放器ｉＰｏｄ　Ｎａｎｏ上市后，带动了ＮＡＮＤ闪存市场的增长。“如今，许多制造商都计划推出新的数码产品，可以预计今年下半年ＮＡＮＤ闪存的市场需求将非常可观。” 　 此外，个人电脑使用的ＤＲＡＭ芯片市场前景也被看好。特别是微软计划推出Ｖｉｓｔａ视窗操作系统，将给ＤＲＡＭ芯片市场带来新的需求。预计今年全球ＤＲＡＭ芯片市场规模将达到280亿美元，2008年将增至364亿美元。 　 三星是全球最大存储芯片制造商和知名消费类电子产品制造商，2005年销售额为600亿美元，纯利达80亿美元。

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  • 半导体IP市场高速增长 模拟IP交易渐行渐近

    【导读】半导体IP市场高速增长 模拟IP交易渐行渐近       市场研究公司iSuppli日前预测，半导体知识产权(IP)市场规模将从2004年的12亿美元增长至2009年的超过20.4亿美元。      iSuppli估计的半导体IP市场规模略小于另一家市场研究公司Gartner的估计，后者于6月估计2004年全球半导体IP市值为12.7亿美元，比2003增长21%。Gartner还看好半导体IP增长，认为模拟和混合信号电路模块也将变得可以授权。      iSuppli的数字显示的市场年复合增长率(CAGR)为10.6%，这也意味着半导体IP市场将超过总体半导体市场及其它市场，如ASIC、可编程逻辑器件(PLD)及专用标准产品(ASSP)的增长幅度。      iSuppli表示，版税(royalty)将成为IP市场最大的收入来源。业内分析人士表示，这将为供应商和客户同时带来好处，前者可尽享芯片收入流的一部分份额，后者可获得将开发风险转移到IP供应商身上的机会。长期来看，这意味着半导体IP市场增长与半导体销售的关系将更为紧密，尤其是核心芯片收入，而不是新的设计启动项目。       

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  • 嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备

    【导读】嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备       嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备，针对高性能集成电路及硅锗磊晶等高阶磊晶产线扩产。       嘉晶电子为台湾专业磊晶硅晶圆制造厂，主要供应半导体厂所需之埋藏层磊晶及分离式组件使用之磊晶硅晶圆，由于埋藏层磊晶技术应用范围日趋广泛，于LCD面板驱动IC及行动通讯基频电路整合芯片之需求成长快速，使得嘉晶业绩表现抢眼，自今年3月以来营收屡创新高，累计上半年营收新台币3.7亿元，较去年同期增加57%，税后净利7616万元，每股盈余1.16元。       嘉晶董事会8月24日决议投入3亿元扩增无尘室及磊晶设备，针对高性能集成电路及硅锗磊晶等高阶磊晶产线扩产，尤其是该公司研发多年的硅锗磊晶，不仅可运用于高频通讯组件，亦可应用于高阶电力电子组件，将是该公司未来开发之重点产品。      此次扩建计划预计年底前陆续完工，明年产能将增加30%以上，对该公司未来营收及获利将有极大帮助。

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  • Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓

    【导读】Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓       南韩Hynix半导体周二预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓，同时，DRAM芯片价将加速回升。     Hynix主管James Kim在接受路透社专访时表示，NAND售价下滑趋缓，预估第三季走低20%，比起第二季重跌44%可说是跌势大幅减缓。       与此同时，DRAM价第二季回升1%，第三季可望加快回扬 

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  • 面板上游材料业告别高毛利时代

    【导读】面板上游材料业告别高毛利时代         随着彩色滤光片 (CF)、偏光片、背光模块等TFT-LCD面板上游材料厂商不再享有高毛利，加上整个面板产业不断追求成本效益，但关键材料仍依赖日本技术母厂供应，面板上游材料厂商高毛利的时代已宣告结束。     近2、3年来，蓬勃发展的台湾面板产业，结构上出现相当大变化，其中包括一、二线面板厂的差距愈来愈大、整并趋势持续进行 (如友达并广辉)、面板上游材料供货商增加使市场日益竞争，以及面板厂持续朝提高上游材料自给率等，所有的趋势都为了追求更低的制造成本，但上游材料供货商的获利空间却愈来愈小。       面板厂商不论朝更大尺寸的玻璃生产线投资，或是与同业合并，都是为了降低成本，不仅使 TFT-LCD面板厂的规模愈来愈大，面板厂也更有能力建立本身的上游材料供应链，此作法不仅可降低占成本比重高达 60%到70% 的材料成本，也可减少材料完全依赖外购的营运风险，国内一线面板大厂如友达及奇美电子，本身的材料供应链都已逐渐成形。       友达在面板上游零组件的布局，在彩色滤光片方面，除了自制生产线外，包括转投资达虹及近日宣布取得凸版国际彩光股权案等方式，大幅提高友达在彩色滤光片材料的控制能力；此外，从事偏光片生产的达信、驱动IC设计公司瑞鼎与硅达、冷阴极灯管厂的威力盟、设备商均豪等，都是友达在上游材料领域的布局。       奇美电子的彩色滤光片需求几乎以完全自制方式供应外，其它在上游材料的整合包括驱动IC设计商奇景光电、背光模块厂奇菱科技、偏光片的奇美材料科技、冷阴极灯管厂启耀，以及设备商东捷半导体等。       在友达、奇美电子两大面板厂逐渐整合上材材料下，从彩色滤光片、偏光片、背光模块厂商近几年的获利率表现，都可看到毛利率每况愈下的情形，以彩色滤光片厂为例，民国93年以前，都还保有30%左右的毛利率，在面板厂跨入第5代以上生产线，以及提高彩色滤光片的自给率后，今年初毛利率均摔落至负数，出现大幅亏损现象。       偏光片、背光模块等材料，也在面板厂成立子公司及自行设置生产在线，近1、2年来毛利率日益走低；一个值得注意的现象是，一旦上游材料厂商因本身财务状况不佳，极可能被具有雄厚财务优势的面板厂取代，而且不易扭转劣势。       台湾的面板上游材料厂商，不论是技术来源或是关键零组件，仍仰赖日本母厂支持，尤其在面板市场朝向更大尺寸的液晶电视发展，对日本关键零组件的依赖反而更深，例如彩色滤光片两大技术母厂凸版印刷(Toppan)及大日本印刷 (DNP)、偏光片关键材料三醋酸纤维素 (TAC)，背光模块中的扩散膜及增亮膜，以及各种精密的膜片贴合技术等。       台湾本地的面板材料厂商若不亟思发展自有技术，充其量只能算是材料加工厂而已，面对财务雄厚的面板厂商逐渐进逼，本身若不具备关键技术，最终恐难摆脱被整并的命运。

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  • BW:GCT半导体取得DoCoMo及JAIC战略融资

    【导读】BW:GCT半导体取得DoCoMo及JAIC战略融资         根据美国商业新闻社 (Business Wire)报导，无线通信业集成电路领导企业GCT Semiconductor，Inc.今天完成了价值500万美元的新一轮融资。       DoCoMo Capital， Inc.和JAIC America， Inc.为这轮战略融资提供了资金，加强了GCT与日本企业之间的稳定的合作关系。DoCoMo Capital和JAIC America在对GCT的产品组合、解决方案以未来的技术开发进程进行了详细评估后进行了投资。       GCT Semiconductor总裁兼首席执行官KyeonghoLee博士对此评论道：「我们非常高兴能够成为DoCoMoCapital， Inc.和JAIC America， Inc.的合作伙伴。这些战略投资发挥了重要作用，推动我们成为了CMOS射频和芯片系统解决方案领域，尤其是W-CDMA和ISDB-T无线标准制定领域里的领导企业。这项投资加强了我们与日本企业的合作关系，能够为我们公司的后续发展提供资金。」       新资金将会用于扩展全球业务，加快GCT的移动手机CMOS射频技术的开发速度。除此之外，GCT将会继续扩大其业内领先的创新的数字移动电视单芯片调谐器产品的规模。DoCoMo Capital， Inc总裁兼首席执行官NobuyukiAkimoto说道：「DoCoMo Capital的业务重心在于推出前沿技术发展，从而是来加快无线工业的发展。我们对于GCT Semiconductor的投资将确保能为下一代移动手机及其它终端设备的供货商提供这种关键性的支持技术。」       JAIC America总裁兼首席运营官Jack Umezu说道：「GCT Semiconductor凭借其独一无二的CMOS射频专家技术将会继续保持其在无线行业中的领导位置，作为一家采用了W-CDMA、PHS和移动电视技术的领先的手机解决方案供货商，GCT Semiconductor已经取得了巨大的成功。JAIC对于GCT所具备的发展潜力感到乐观，它们有能力进军像是W-CDMA/Edge、新出现的ISDB-T/DVBH移动电视这样的令人激动的新市场。」   

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