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  • 现代与意法半导体合资企业完成筹资7.5亿

    【导读】现代与意法半导体合资企业完成筹资7.5亿        现代半导体周一表示，该公司和意法半导体在中国的合资企业，已完成新内存芯片生产线的联贷，筹资7.50亿美元。　   　 现代半导体为全球第二大内存芯片制造商。该公司已与意法半导体投资20亿美元，在中国无锡建造合资芯片厂，瞄准快速成长的中国半导体市场。　   　 现代在提交韩国证交所的文件中称，合资公司Hynix-ST Semiconductor Ltd.通过19家金融机构，取得7.50亿美元的五年期贷款，其中包括中国工商银行。　   　 现代公司官员称，贷款资金将用于新的12寸晶圆生产线，该生产线目前正在建造中。　   　 Hynix-ST Semiconductor目前采用八寸晶圆，生产动态随机存取内存(DRAM)芯片，而12寸晶圆生产线将在10月量产。　   　 现代官员称，两公司尚未决定12寸晶圆生产线要用来制造哪一类内存芯片，DRAM和NAND闪存都有可能。

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  • 半导体业市场导向推动自主创新

    【导读】半导体业市场导向推动自主创新     自2000年国务院18号文件颁布以来，我国集成电路产业进入高速成长期，产业规模迅速扩大，一批具有自主知识产权的芯片，如CPU、数字音视频芯片和3G通信芯片等都相继开发成功，第二代身份证芯片和数字多媒体芯片、MP3芯片等都成功地实现了产业化。我国集成电路布图设计拥有量截止到2006年1月份达到了849件，发明专利也比过去有了大幅度的攀升。 　 有分析显示，我国IC市场未来5年的年均复合增长率将超过20%，到2010年时，我国将成为超过1200亿美元的大市场。而如此巨大的市场需求，对我国的集成电路产业来说，是机遇，更是挑战。目前，集成电路已经成为我国第一大宗进口产品。虽然我国IC设计技术取得了突破性的进展，出现了一批新的设计产品，但产业化仍是艰苦而漫长的过程。应该说，推出更多的产业化的集成电路产品，不但有市场需求，而且也具备了一定的基础和条件，所以，集成电路产品的自主创新将是“十一五”时期的产业增长的突破口。 　 我国集成电路产业在技术上与美日尚有相当的距离，然而离市场却最近。而集成电路产品的自主创新，必须首先以市场为导向。只有以市场需求为牵引，以产品开发为目标，开发出具有自主知识产权的核心技术，进而成为市场所接受的产品和相应的技术标准，才能提升产业层次，形成核心竞争力。如果没有明确的市场定位和产品目标，而单纯以技术驱动追求发展，那么创新将走入歧途。 　 从全球范围来看，信息家电和无线网络等新兴产品市场高速增长，这些新兴产品的协议和规范标准还不成熟，许多产品尚未定型，这些方面有着很大的市场空间。在国内，通信、消费类产品、汽车电子、RFID等市场的新增长也是集成电路企业的机会所在。集成电路的产品创新有着雄厚的市场基础。 　 毫无疑问，创新是集成电路企业发展和壮大的原动力，但只有源于市场的创新才能创造出竞争力。中星微和珠海炬力的成功足以印证这一点。 　 中星微董事长邓中翰说，常常与国际巨头们进行交流，他们遇到的难题往往就是我们的机会。当初中星微确定以多媒体为突破口，缘由就是从英特尔创始人不经意提到他们所遇到的瓶颈中得到启发。邓中翰认为，创新不是要和巨人打擂台赛，而是要站在巨人的肩膀上，因为技术永远在发展，在不断学习中就会有新的机会出现。自主创新不分国界不分先后，对你是难题，对别人也是难题，在新的领域有很多技术专利，关键要看你的技术和想法能否比别人好。英特尔原来的摄像头产品曾经是他们做芯片以外的唯一系统，他们的摄像头的芯片架构、算法等等都和中星微的不一样，他们用5块芯片，中星微用一块芯片，后来他们采用了中星微的芯片。经过几年的发展与积累，中星微现在拥有600多项专利，成功进入国际品牌厂商。 　 面对消费电子的巨大市场，越来越多的IC设计企业将目光聚焦在这一领域，在设计公司中，做MP3芯片的公司不只珠海炬力一家，而且有的公司技术水平并不比珠海炬力差，但只有珠海炬力是最成功的。珠海炬力获得成功有许多因素，但其中最重要的一点就是用创新去满足客户的需求。这一点说来容易做起来难，珠海炬力最大的创新在于提高了芯片集成度，而这种技术许多公司都有能力，所不同的是珠海炬力是从客户的需求出发，这样的高集成度芯片满足了客户方便生产、容易控制产品品质、降低PCB板封装时的物料成本的需求。除此之外，炬力还从客户的需求出发，建立了一个标准参考库，将分散的函数等信息放在这样一个标准库中，方便客户在开发自有产品时调用。还有很重要的一点就是借助珠三角电子产品制造企业聚集的优势，与客户保持着密切的沟通，并针对客户的需求在技术创新上做出快速响应。 　 如果说中星微的成功是以国际市场作为突破口的话，珠海炬力却是从国内市场切入的，但两者的异曲同工之处在于，他们的产品创新都是以市场为导向，紧紧围绕和满足客户的需求。 　 IC产品自主创新，是指自主设计开发IC芯片，掌握产品核心技术，拥有自主知识产权，实现工业规模的生产，并且具有一定的国际竞争力。当然，这样做要解决很多问题，IC产品自主创新要建立在集成电路先进设计和制造技术的基础上，要处理好国内市场和国际市场的关系，要创造和保护好知识产权，还要跟整机发展相结合。在产品结构上，国内少数先进企业已在高档IC的开发中做出了成绩，但同时也应当看到，中低档产品仍将是今后几年国内多数企业开发的重点。各企业应以量大面广的中低档产品与高附加值的高端产品相结合，以实现全方位的市场覆盖。 　 宏观环境的改善，国家政策的支持，相信我国集成电路产业的创新能力会有极大的提高。但作为一个企业而言，这种创新应该首先从市场和客户的需要出发，而不是单纯追求技术水平的提升，为创新而创新。

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  • Gartner称半导体知识产权市场06年将增长25%

    【导读】Gartner称半导体知识产权市场06年将增长25%     8月15日消息(羽人 编译)据外电报道，市场调研机构Gartner日前表示，随着市场对半导体知识产权需求的不断增长，2006年的半导体知识产权市场规模将增长24.9%。  　 预计2006年，与半导体知识产权相关产品的全球营收将达到18亿美元，与2005年的14亿美元营收相比，增长率达24.9%。Gartner认为，到2010年，全球半导体知识产权市场规模将超过27亿美元 　 Gartner的预计与另一家市场调研机构iSuppli的预期基本一致。ISuppli预计，2009年半导体知识产权市场规模将从2004年的12亿美元，增长至20.4亿美元。 　 Gartner的半导体集团资深分析师Christian Heidarson说:“过去五年，半导体知识产权业已经发展得相当成熟。不过今后五年，随着知识产权需求从标准功能向更加复杂的规格转移，该行业将面临商业模式的严峻挑战。” 　 Gartner的分析师预计，大量复杂的知识产权解决方案将由无厂半导体公司提供，以补充它们的芯片营收。

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  • 日本半导体设备制造商7月订单出货比达1.30

    【导读】日本半导体设备制造商7月订单出货比达1.30     8月19日消息  据外电报道，日本半导体设备协会周五表示，日本半导体设备制造商7月份的订单出货比低于6月份的1.52，为1.30。  　 尽管日本半导体设备制造商7月份的订单出货比与6月份相比出现了下滑，但是它们的订单出货比仍然明显高于北美半导体设备制造商1.06的订单出货比。      　 日本半导体设备协会称，日本半导体设备制造商7月份的全球订单额为1729亿日元(约合14.9亿美元)，与6月份1754亿日元(约合15.1亿美元)的全球订单额相比，下跌了1.4%，与去年同期1128亿日元(约合9.74亿美元)的全球订单额相比，增长了53.2%。  　 该协会还表示，日本半导体设备制造商7月份的出货额为1335亿日元，与6月份1150亿日元(约合9.93亿美元)的出货额相比，增长了16.1%，与去年同期1047亿日元(约合9.04亿美元)的出货额相比，增长了27.5%。  　 日本半导体设备协会发言人说:“7月份的订单水平变化不大，而出货水平则出现了明显增长。”

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  • “融资租赁”引领半导体产业主流融资方式

    【导读】“融资租赁”引领半导体产业主流融资方式     背景事件 　 2006年6月28日，全球第三大半导体芯片制造商-中芯国际在武汉的12英寸晶圆工厂正式动工，这是中芯国际在中国大陆建设的第三条12英寸晶圆生产线，是中国大陆首次以“融资租赁”模式参与的晶圆代工重大项目。此前，中芯国际已在北京投资12.5亿美元，建设了中国大陆第一条12英寸生产线，而其在上海的第二条12英寸晶圆生产线的代工厂也在建设之中。 　 针对上述事件，计世资讯(CCW Research)分析师李东宏认为，中芯国际在武汉上马的这条12英寸生产线，采用了全新的“融资租赁”模式，开创了半导体企业多元化融资的先例，这势必成为中国半导体产业的一个典型融资模式，也将成为中国半导体产业的主流融资方式，将提高中国半导体产业竞争力，并加快中国半导体产业创新的速度。 　 “融资租赁”模式开创中国芯片制造企业投资建厂的先河 　 在“融资租赁”的模式中，一方根据对方的需求建设厂房、置入设备，随后将这些固定资产“租赁”给对方。中芯国际在武汉的12英寸生产线，采取武汉地方政府投资，委托中芯国际经营管理的融资模式。目前国内芯片企业融资方式和手段相对单一，主要资金来源都是依靠金融机构贷款以及政府的财政补贴，而封闭的内地资本市场显然不能满足这些芯片厂巨量资金的需要。中芯国际是国内第一家采用“融资租赁”模式建厂的芯片企业，这种“融资租赁”模式是一种崭新的融资方式，计世资讯(CCW Research)研究认为，“融资租赁”模式开创中国芯片制造企业投资建厂的先河。 　 “融资租赁”模式将提高中国半导体产业竞争力 　 “融资租赁”模式可以使合作双方共赢，例如中芯国际在武汉的12英寸生产线项目，从中芯国际的角度分析，该模式可以帮助他们减轻前期建厂带来的资金压力，而从武汉市政府的角度分析，地方GDP、税收等均可得到提升，因此合作双方都可从12英寸线项目中获益。芯片业是典型的资金、技术密集型产业，由于“融资租赁”模式能够缓解芯片企业的资金压力，可以使企业在进行技术研发时不受资金约束，这样芯片企业能够不断跟踪半导体高端技术，如90纳米及65纳米等全球最新技术，不断投入大量的研发人员和资金促进技术发展，企业才能具有制造高端芯片的最新技术优势，可见“融资租赁”模式将提高中国半导体产业竞争力。 　 “融资租赁”模式将加快中国半导体产业创新的速度 　 计世资讯(CCW Research)研究认为，中芯国际融资方式的创新可以为国内其他芯片制造企业提供借鉴，为中国半导体产业创新发展注入新的动力。国内其他芯片制造企业在投资建厂时可以考虑采用这种“融资租赁”模式，“融资租赁”模式将成为中国半导体产业的主流融资方式，为中国芯片企业发展提供新的资金和生产设备，企业可以在资金短缺的情况下实现快速发展，芯片企业将建厂节约的资金投入新产品研发，短期内快速实现产品创新，因此“融资租赁”模式将加快中国半导体产业创新的速度。

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  • 意法半导体与浙江大华合作开发双模机顶盒

    【导读】意法半导体与浙江大华合作开发双模机顶盒     意法半导体与浙江大华数字科技有限公司今天宣布，双方合作开发设计的高集成度数字有线/IP双模机顶盒取得成功，使意法半导体成为中国市场上第一个提供单芯片双模数字机顶盒解决方案的芯片制造商。中国杭州市将率先部署这种机顶盒，届时电视观众将能获得数字有线电视、视频点播和网页浏览三合一的媒体体验，以及选择面更广的信息服务和广播电视节目。  　 大华产品设计的核心是意法半导体的STi7100系列先进视频编码标准（AVC）专用芯片。除MPEG2外，该系统芯片(SoC)解决方案还支持高清H.264/MPEG4 AVC，以及MPEG4 P2标清标准(SD)。这个创新的单片高清/标清产品是业内第一款能够实现下一代高质量消费视频系统和广播服务的集成电路。  　 STi7100系列产品的集成度极高，单片集成机顶盒的所有功能和多标准解码电路，是成本效益最高的机顶盒解决方案，将制造商的设计制造成本降到最低限度。由于采用了ST最先进的90 nm制造工艺，STi7100系列产品提供了一个成本更加低廉的单片设计的高清/标清有线/IP双模互动机顶盒，并为支持采用先进编码标准的H.264 HD/SD视频流铺平了道路。  　 与传统的电视传输相比，IP机顶盒为观众提供了令人兴奋的互动电视体验（包括视频点播VoD服务），观众可以根据自己的喜好选择最喜欢的电视节目，而不必非要接受电视播出时间表的安排。有了大华的机顶盒，消费者可以体验海量的信息服务、互动游戏、互动短信、电子商务、VoIP、视频电话等多种服务。  　 “家庭娱乐市场正在高速增长，市场竞争愈演愈烈。利用在这个领域多年积累的丰富经验，ST将继续为合作伙伴提供灵活性高、产品化周期短、成本低廉、质量上乘、种类齐全的产品。这次与大华的合作项目是我们首次在中国大规模部署ST最新的同时支持MPEG4和MPEG2解码的H.264单片机顶盒芯片，”意法半导体公司副总裁兼大中国区总经理Robert Krysiak表示，“在飞速增长的中国有线电视和IPTV市场上，大华目前处于领先水平，这一合作项目将进一步提高大华在这一市场的竞争优势。  　 大华数字董事长兼总经理朱江明先生表示，“ST为我们提供了一个独一无二的、产品化周期短的机顶盒解决方案，这个成本优化的单片解决方案还配有参考设计以及与特殊工程支持配套的软件工具。”  　 浙江大华数字科技有限公司是中国大规模制造有线IP双模机顶盒的主导厂商，为提供MPEG4音视频点播服务的电视运营商提供配套的机顶盒产品。电视运营商必须通过预先部署的内置ST芯片的双模（有线和IPTV）机顶盒提供节目内容。  　 目前中国拥有电视的家庭为3.6亿，覆盖受众超过11亿人口，其中有线订户为1.147亿。在宽带数据和无线通信市场上，用户的数量也在急剧增长，使中国成为一个潜力巨大的IPTV市场。随着宽带网络的进一步建设，以及电信技术连续进步，中国在未来几年势必成为全球最大的IPTV市场。

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  • 半导体供应商投身绿色运动

    【导读】半导体供应商投身绿色运动     RoHS已然到来。与设备供应商、焊料等厂商相比，半导体供应商的反映似乎有些沉默，实际上，虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战，但各大厂商如高通、IDT、Spansion、安森美及Broadcom等，已然早已行动，从半导体供应商的角度迎接无铅化时代的到来。  　 积极行动  　 凭借其CDMA(码分多址)数字技术等，高通通过授权向业界授权以促进创新与市场竞争。高通CDMA技术集团采购部门副总裁V.K.Raman指出，自1999年以来，高通CDMA技术集团一直在努力探索，以期把CDMA技术集团产品可能对环境造成的负面影响降至最低。  　 IDT也在几年前就启动了环保承诺规范计划，但相对于其他厂商，IDT的目的不仅是为了响应欧盟RoHS指令，同时也是为了制定一个限制新出现有害物质的计划，以避免为满足各种即将出台的指令而出现的多种型号产品的管理难题。1999年，IDT也启动了“绿色环境规范计划”，以满足即将出现的环境规范。该绿色计划除了限制铅(Pb)的使用，还限制汞、镉、六价铬、聚溴化联苯和聚溴化二苯醚的使用，而且所有产品也不能使用任何红磷。  　 IDT公司全球装配和测试部副总裁Anne Katz说，通过早期与客户的互动，IDT建立了一个超越RoHS要求的环境规范计划，并实现99%的产品都以“绿色”封装供货。  　 RoHS虽然只是针对欧盟的一项法令，但Spansion公司全球副总裁兼亚太区总经理王光伟认为，RoHS是为了保护环境并减少有害物质的使用的一项政治性法案，每个产业链上的厂商都应该从自身开始做到无铅化。对于那些能够提供一个可替代的、与竞争对手相比更出色的解决方案的供应商将获得更多的市场机会。   　安森美半导体亚太区传讯总监沈美娟指出，无铅化已成为半导体行业势不可挡的发展趋势，无铅半导体产品日益受到广大客户的青睐，这会进一步促进业界的技术创新。到目前为止，安森美接受客户全部无铅产品的订单已接近一年。  　 作为Broadcom公司首席质量保证工程师，Tim Chaudry另有看法，他认为“绿色环保”是一个针对电子元件材料的一般性定义名词，它常常与“无铅”及“RoHS”一起使用。但是，在业界中，对“绿色环保”并没有固定的定义或标准。虽然Broadcom目前的“无铅”产品，都是“符合RoHS”标准”的产品。但Broadcom也积极地跟Broadcom的制造伙伴就业界法规做准备，以对“绿色环保”预期一个更为正式的定义，并承诺提供符合此种标准的产品。  　 遭遇挑战  　 在另一个于2005年8月13日开始执行的环保法令WEEE(废旧电子电机设备指令)执行过程中，英国贸工部(DTI)透露这项法令至少要到2006年1月才能成为法律规定的时间，英国贸工部称，由于遇到“重大的实际困难”，他们无法满足2005年8月13日这一执行此法令的截止日期。可见环保法令实施起来并非易事，RoHS的实施也同样面临挑战。  　 Anne Katz认为，RoHS带来的挑战具有正、负两方面。负的方面是，IDT需要重新检查和修改设计、工艺和制造工艺，以满足所有的需求，同时也要与客户一起讨论和合作，以便尽早地开始实施转移计划。正的方面是，哪些半导体供应商更早地开始执行这个计划，需要遵守WEEE和RoHS指令的客户就会更信赖他们。   　 而王光伟指出，铅是被主要的元件和设备供应商广泛使用的元素，在过去，锡—铅焊料被用于大多数的电子焊接中，因此对于电子设备供应商而言，不再使用铅的要求确实让他们为难，因为他们必须为锡—铅焊料找到合适的代替品。在开发无铅焊料的过程中，又有诸多因素需要考虑，包括可用性、安全性、质量与稳定性以及向前向后兼容性，这些都对半导体厂商提出了更高的要求。  　 他补充说，开发一个全球都能接受的解决方案是很重要的，那些不能被广泛接受的无铅焊料解决方案可能会成本高昂，无法与其他供应商的解决方案兼容，很难得到支持，因此这样的解决方案只能使供应商在小范围内获得市场，并且可能给客户带来一些问题。从这个角度上说，RoHS带来的挑战是多方面的。  　 沈美娟则从技术、工艺和物流两方面指出了RoHS给半导体厂商带来的麻烦。技术方面，在向无铅工艺转变的过程中，需要把所有芯片封装用环保材料替代电镀材料重新通过认证。工艺控制方面，需要在镀层操作中实施更加严格的工艺控制程序。而在克服物流挑战方面，需要通过将无铅产品与含铅产品用不同的标识进行标记，这也比以前的操作要繁杂很多。  　 V.K.Raman指出，实施RoHS第一是要能确保使焊接点(不论是无引申接脚，或有引申接脚)的芯片在“无铅”的表层点焊作业上的成效；第二是确保芯片能承受在“无铅”的表层点焊作业上产生的高温，这些都需要半导体厂商付出更多的成本。  　 攻克难关  　 针对实现无铅化的目标，高通CDMA技术集团发起了“去铅计划”运动。1999年和2003年高通分别推出了“减溴计划”和“去除控制物质计划”，通过对集成电路封装密封材料中溴化阻燃剂的用量进行严格审查，并在可行的情况下采用替代品，明确了不准在集成电路封装和塑料集成电路底板系统中有意使用的14种危险物质。  　 从时间上讲，欧盟于2003年颁布了《限制使用某些有害物质指令》(RoHS)，旨在限制电子产品中铅和其它5种有害物质的使用，高通CDMA技术集团75%的产品在此之前已经实现了“无铅化”。到2004年，所有封装都采用了无溴塑封材料，全部RF产品实现无溴封装，在MSM产品中，溴使用量减少了70%。2004年12月，高通CDMA技术集团所有产品系列中有超过85%的产品均实现了“无铅化”。此外，在供应商的全力配合下，高通CDMA技术集团所提供的产品已经可以完全避免采用“RoHS”中所限制的物质。  　 逐个击破找到解决办法是IDT从封装材料到引线框产品绿色化的应对之策。为了满足绿色封装要求，半导体厂商必须实现无铅电镀工艺和使用无铅焊球，封装端点必须将铅镀层限制在百万分之一千(1000ppm)以下。这些绿色封装也需要限制传统的溴和锑阻燃剂的使用，因为阻燃剂不仅危害环境，也会腐蚀产品，并缩短产品寿命。通过使用纯锡电镀工艺和无铅焊球，IDT开发了一种始终可应用于公司装配转包商及公司内部应用的工艺。  [!--empirenews.page--]　 对引线框产品，IDT现在都使用镀纯锡的端点，绿色BGA产品使用由锡/银/铜组成的焊球。此外，所有绿色产品都满足溴+氯<900 ppm和锑<750 ppm的封装材料要求。验证表明，所有绿色产品中的铅含量均小于1，000 ppm。  　 Anne Katz承认，无铅化对制造工艺有很大的影响，首先表现在转向无铅镀的一个困难是潜在的晶须生长。为避免晶须生长，所有IDT绿色镀锡产品都是在150摄氏度下退火一小时。这种烘烤可保证铜锡在金属间的晶粒内而不是在晶界形成一致的生长，有助于降低电镀之间的压力。其次是因为无铅焊需要更高的熔点，使用这些焊料的元器件必须能够承受更高的回流焊温度。传统的系统是在240摄氏度或更低的温度下工作，而这些新型无铅封装必须能够承受峰值温度为260摄氏度的电路板安装回流焊，并仍能保持目前电子器件工程联合会(JEDEC)抗湿性级别。今天，IDT 已经将其整个产品线转向更高的260摄氏度回流焊温度要求，且所有的封装均满足目前JEDEC湿度等级要求。  　 对应RoHS带来的多方面挑战，Spansion选择那些被广泛接受的而不是仅在小范围内应用的符合RoHS标准的焊料工艺。王光伟指出，Spansion力求在导线框焊料、FBGA焊料和标签上做到无铅化。  　 在导线框焊料方面，Spansion提供了annealed matte-tin solder plating。使用这种材质的一个主要好处是，它可以向后兼容现有的用于电路板上的锡—铅焊料回流工艺，最大程度地减少对先前使用的其他材料进行转变所需要的时间和金钱。  　 在FBGA焊料方面，Spansion的FBGA产品使用SAC 305(96.5%锡，3.0%银，0.5%铜)焊球(solder spheres)作为锡—铅焊料球体的代替品，这种焊球成本低廉、有众多供应商可供货，并且具有耐久性。  　 “对那些不受RoHS指令影响的客户，我们将继续提供锡-铅产品。例如高可靠性设备如医疗设备。对于对可靠性有较高要求，并且需要更多的时间来选用新材料的客户，我们也将提供支持。”王光伟补充说。  　 绿色标签  　 标签可使用户直观地辨别出半导体产品的种类，在这方面，IDT、Spansion、安森美及Broadcomm都使用了字母"G"识别方法。这种元件编号方法符合JEDEC JESD97对无铅产品标志和出货标签的规定。IDT也制作出了独立的材料清单以支持没有转移到“绿色”方面的客户。  　 除了使用"G"标签之外，Spansoin也意识到了在欧盟的法规中列举了一些行业，它们需要对含铅产品进行长期的支持。对于这样的一些市场，Spansion还将继续提供标准封装产品，这些产品符合RoHS要求中的前五条。  　 为保证RoHS法令的实施，安森美除统一使用带"G"后缀的产品型号外，如器件太小而不能容纳后缀"G"，则该器件将用小点标识。  　 对于非无铅产品的供应还会延续多久，V.K.Raman表示此事项取决于包含市场需求在内的许多因素，但预期大多数产品在市场条件下会随着时间而转换成只有无铅的产品。  　 Anne Katz指出，电子产业向绿色制造转移是一个复杂而长期的过程，而不止是2006年7月1日这个界限，IC供应商在这个过程中扮演了一个非常重要的角色。绿色环保已经成为进入国际市场的基本要求，只有满足这些新规范的IC供应商才能更好地参与全球竞争。   　根据Anne Katz的观点，IC设计和制造商应该以一种战略性的方式与供应商和客户密切合作，比如尽早制定符合绿色规范的策略和计划、与客户保持持续和开放的沟通、与供应商合作建立物流管理和开发合作计划，以便在转移阶段同时提供含铅和无铅元件，并制定计划对供货日期、编码和可靠性问题进行明确分类。整个过程是长期而无止境的，参与的各方应共同制定一个清晰的目标和长期的承诺，这样绿色行动才会取得成功。  

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  • 中国科学院院长路甬祥视察半导体研究所

    【导读】中国科学院院长路甬祥视察半导体研究所        8月28日，全国人大常委会副委员长、中国科学院院长路甬祥视察了半导体所，并为在固体物理学领域做出了杰出成就和贡献的世界著名物理学家黄昆院士雕像落成揭幕。     在半导体所所长李晋闽、党委书记陈树堂、半导体集成技术研究中心主任杨富华等人的陪同下，路甬祥视察了半导体所集成技术工程研究中心、半导体所展室，听取了半导体所李晋闽所长关于研究所工作的汇报，并与王守觉、王启明、陈良惠、梁骏吾等院士以及中青年科技人员座谈，就相关科研及管理问题进行了充分的交流。     路甬祥指出，半导体所的优势是在光电子与微电子的结合，要进一步提升自主创新能力和集成技术水平，努力加强科技平台建设。半导体所完成了半导体集成技术工程中心的建设，搭建了一个很好的平台，提升了核心竞争力，为三期创新奠定了较好的基础。他指出，半导体集成技术工程中心这样设备先进的平台应面向全院、全国开放，为国家的科技创新做出更大贡献。     路甬祥指出，半导体所比较重视科技成果社会化转移，并已形成成功转移案例，与社会力量结合实现产业化做的比较好。半导体所是高技术研究所，应该走产业化转移的道路，提供优良的技术和人才资源，帮助企业真正成为产业化的主体，使研究所真正为社会所用，为推动国家发展发挥更大的作用。     路甬祥要求半导体所，创新三期要在坚持“面向国家战略需求，面向世界科学前沿，加强原始科学创新，加强关键技术创新与集成”，特别是要和中科院创新三期将着重建设的“1＋10”科技创新基地紧密结合起来，积极参与信息、先进制造、能源等相关基地的建设和创新活动。     中科院基础局局长张杰，高技术局局长相里斌，北京分院党组常务副书记、副院长项国英，办公厅副主任丁二友陪同视察。

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  • 2006年台湾电子元器件产业发展展望

    【导读】2006年台湾电子元器件产业发展展望     目前台湾地区在全球电子元件生产方面排在第三位，预计今年电子元件销售额将超过190亿美元。LED、IC、无源元件和电池领域的销售尤其强劲。据台湾地区工研院(ITRI)产业经济与资讯服务中心(LEK)表示，2004年台湾地区仅凭岛内生产的电子元件，产值就达到了全球的7%，达到830亿美元。如果加上海外的产量，则台湾地区的电子元件产值占全球市场的13%，超过了美国，成为全球第三大电子元件生产中心。日本排在首位，占全球市场的32%，中国大陆排在第二位，占29%，而美国占12%。   　 2005年台湾地区电子元件销售额达到178亿美元，预计2006年将增长到196亿美元。按产值计算，预计未来两年台湾地区平均增长8.9%。在今后几年，用于手机、WLAN、蓝牙和IT产品的元件将推动台湾地区市场的增长。    　 元器件市场呈上升趋势：手机和消费电子产业一直是推动台湾地区电子元件产业需求的主要动力。但是，随着手机和PC出现供应过剩，以及价格下跌，2005年台湾地区的电子元件产值增幅降至9.2%。2004年产值是163亿美元。    　 发光二极管(LED)：在LED领域，由于产量巨大和过去一年的产能扩张，预计未来几年将出现供应过剩和价格下跌的局面。台湾地区LED生产商目前正在把生产重点转向高亮度LED、蓝光LED和白光led。向高端LED的转移，将提高台湾地区LED产业的产值。估计2005年台湾地区LED产值在去年12亿美元的基础上劲增16%。其中尤以白光LED发挥了重要作用，因为台湾地区能够从Osram(欧司朗)获得专利权生产白光LED。在未来三年内，预计产值以平均16.2%的速度增长。     　激光二极管：由于来自日本OEM的订单增加，去年台湾地区激光二极管的产值相比2004年的9，500万美元增长27.8%。主要增长领域是用于数据存储和光纤通讯领域的半导体激光器。从2005年到2007年，预计平均产值增长率将达26.5%。    　 无源元件：在无源元件领域，2005年台湾地区生产商的产值比前年的30亿美元增长了3.9%。其中片式电阻特别红火，因为有更多的日本厂商退出了这一领域。此外，台湾地区的陶瓷电容生产商正在瞄准IT市场。虽然明年的趋势可能是价格下跌和需求保持稳定，但片式电阻和MLCC将是未来三年推动台湾地区无源元件产值增长的主要产品，估计增长6.1%。    　 印刷电路板(PCB)：由于市场对手机、PC和LCD的需求下降，台湾地区的PCB制造业面临萎缩期。去年上半年供应过剩，但需求和销售在第三季度反弹。总体来看，去年产值比前年的77亿美元增长7.8%。从2005到2007年，PCB的产值平均增长率将为5.5%。其中，由于通信市场对于柔性PCB有持续性的需求，2005年柔性PCB的产值比2004年的9.714亿美元增长14%。嘉联益科技等台湾地区主要生产商已扩张了它们在中国大陆的生产厂。随着更多的台湾地区柔性PCB厂商在大陆扩大生产，预计2005到2007年平均增长率将达14.6%。    　 IC基板：在IC基板(又称为IC封装载板)领域，台湾地区厂商为在生产过程中采用BGA技术打下了基础。台湾地区IC基板厂商通过进入日本市场，在全球市场中占据了较大的份额。2005年IC基板的产值2004年的9.542亿美元增长17.6%。BGA和FC IC基板的产量在新增产值中占最大比例。在未来两年内，由于BGA市场保持稳定和对于倒装芯片IC基板的需求增长，预计产值将增长31%。    　 连接器：台湾地区连接器厂商已推出多功能产品，并扩大了在美国和欧洲市场的占有率。由于通信产品的消费需求增长和国际市场的OEM订单增加，2005年产值比2004年的29亿美元增长10%。台湾地区对于连接器的需求和产量保持稳定，需求主要来自PC市场。从2005到2007年，预计产值每年平均增长11.3%。此外，台湾地区连接器生产商还寄望于拓宽其出口市场，开发间距更小、厚度更薄和频率更高的产品，以及把市场应用从PC周边设备扩展到通信产品、GPS和娱乐系统等应用。    　 可充电电池：2004年台湾地区可充电电池厂商获得了来自索尼爱立信等跨国公司的OEM订单。2005年继续保持这种趋势。由于笔记本电脑和手机等使用可充电电池的消费电子产品供求保持稳定，因此2005年台湾地区可充电电池的产值相比去年的2.374亿美元大增了24.2%。从2005到2007年，预计台湾地区可充电电池产值的平均年增长率为18.8%。虽然该产业10年前就已在台湾地区出现，但是多数厂商没有大批量生产能力，而且一些公司的利润率不断下降。其它领域 在晶体振荡器、热敏电阻、滤波器和SAW器件方面，得益于WLAN、蓝牙和GPS产品的市场需求稳定，2005年台湾地区制造商的产值相比去年的3.569亿美元增长9.9%。2005到2007年的产值年平均增长率预计为14.1%。随着需求增长，估计今年该市场将进一步取得耀眼的增长。由于越来越多的电子设备制造商把生产设施转移到中国大陆，为顺应客户需求，台湾地区的一些电子元件厂商已把全部生产转移到大陆。2004年，48.5%的台湾地区电子元件生产是在海外工厂进行的。估计2005年台湾地区厂商在大陆生产的电子元件超过50%。PCB、柔性PCB和连接器厂商在赴海外生产方面走在前列。在最大的30家台湾地区PCB生产商中，有70%已把生产设施移到中国大陆。据LEK表示，去年大陆台资PCB厂商的产值达到26亿美元。 另一方面，有些台湾厂商正在通过收购和结盟来拓宽产品线，向客户提供“全面解决方案”服务。在LED领域，随着LED生产的技术门槛逐渐降低，预计将吸引更多的厂商投资该领域。但是随着厂商数量的增多，价格竞争可能加剧。    2004年曾有台湾地区LED厂商走向合并。在未来几年，预计会有更多的合并案出现。 IC制造业排在世界前列据LEK的统计，台湾地区的IC制造在全球排名第四。台湾地区在DRAM生产方面占全球的19.1%，在SRAM生产方面占9.8%。台湾地区是全球最大的晶圆生产基地，占全球市场的70.8%；封装业占全球市场的36%。在无厂半导体产业方面，台湾地区在全球排名第二，市场份额是28.7%。LEK预测，今年无厂半导体市场将是台湾地区增长最快的市场。台湾地区在300毫米晶圆生产方面占全球的13%，预计2009年将升至35%。  [!--empirenews.page--]  　 原材料供应紧张：由于欧洲制订了RoHs法规，以及趋向于环境友好型生产工艺的全球性趋势，台湾地区电子元件生产商的原材料成本将上升10~20%。这已导致有些厂商的利润率下降。此外，下游设备厂商还面临价格下降问题，同样影响到电子元件的价格。例如，生产MLCC的一项关键原材料是陶瓷电介质粉末。台湾地区只有信昌电子陶瓷(Prosperity Dielectrics Co. Ltd)一家厂商能够提供这种原材料，而大部分原材料仍需从美国采购。同样，PI树脂和压延铜――用于生产柔性PCB的材料，也需要从海外购买。当前台湾地区电子元件厂商面临的一个主要挑战就是能否控制采购和原材料成本。在无源元件领域，由于RoHS法规即将生效，小型厂商面临被迫退出的压力。

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  • 半导体财报显示：手机市场火爆 代工业兴旺

    【导读】半导体财报显示：手机市场火爆 代工业兴旺         时光匆匆如流水，又是一年过半时。半导体行业上市的巨头们纷纷拿出了今年第二季度的成绩单，面对成绩单，翘首以盼的投资者或为自己押对了宝而庆幸，或为明珠暗投而懊恼。分析师们则或为自己的精准预测炫耀，或者急忙修订预测以挽回颜面。半导体产业充满变数，作为产业的晴雨表，全球半导体巨头迥异的表现为我们把脉产业提供了些许依据。       “TOP15”分属三大梯次       在市场调研公司IC Insights评出的“2006年上半年全球半导体公司TOP15排行榜中，英特尔、三星电子和德州仪器依然稳坐前三把交椅，形成“第一梯次”；台积电异军突起，迅速窜升为“第二梯次”的领头羊，英飞凌、意法半导体、东芝和瑞萨紧随其后共同构成“第二梯次”，2006年上半年，他们与台积电的收入差距最大不到9亿美元；在“第三梯次”中，表现最为出色的当属高通，作为无生产线设计公司的代表首次进入“前15名俱乐部”。与2005年的排行榜对照，公司排名的变化也预示了各自所属细分市场的兴衰。       虽然英特尔、三星电子和德州仪器一如往常那样坐在前三把交椅上，但是他们心中的滋味却决不相同。       在截至7月1日的财季中，英特尔的净利润为8.85亿美元，每股收益15美分，净利润同比下滑57%，2005年第二季度，英特尔的净利润为20.4亿美元，每股收益33美分。       在截至6月30日的三个月时间里，三星电子的销售额达到了14.1万亿韩元，纯利润为1.51万亿韩元(约合15.9亿美元)，三星电子在今年第二季度的纯利润与去年同期相比下滑11%。       在截至6月30日的财季中，德州仪器来自持续运营业务的净利润为7.39亿美元，每股收益47美分。2005年第二季度，德州仪器来自持续运营业务的净利润为5.84亿美元，每股收益35美分。       PC疲软、手机火爆       英特尔的不幸主要源于所处市场的行情不佳。由于面临主要竞争对手AMD的强劲挑战，为了保住市场份额，英特尔不得不降低产品价格。来自美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2006年第二季度，PC单元销售比去年同期增长大约10%。但是由于竞争激烈，影响了这个市场的平均销售价格。与2005年第二季度相比，本季度一台笔记本电脑的平均价格下跌超过18%。加之第二季度又是PC销售的传统淡季，英特尔该季度的库存额为43亿美元，较第一季度增加7.5亿美元，并预告第三季度会继续升高。       三星电子面临类似的问题。纯平显示器市场需求走弱，三星电子作为全球平板电视市场的第二名，业绩自然受到牵连。而手机市场的火爆则衬托了三星的落寞。SIA总裁George Scalise表示，2006年第二季度通信应用发展稳健，本季度手机单元需求为2.35亿部，预计本季度增长超过4%。估计下季度的增长率至少为10%，2006年全年手机需求将达到10亿部。从这方面来讲，三星不能怪“世道不好”。       正所谓几家欢喜几家愁，三星没有抓住机会，德州仪器则没有让机会溜走。诺基亚和摩托罗拉的2006年第二季度财报显示，两大手机巨头的净利润和营收都大幅增长。从某种意义上讲，主要手机厂商的表现可以看作是德州仪器业绩的“晴雨表”。德州仪器第二季度来自持续运营业务的净利润同比增长27%。       台积电崛起印证代工业兴旺       在IC Insights的榜单上，最引人瞩目的莫过于从去年第八名窜升至第四名的台积电了。台积电上半年的营收达到了49.11亿美元，今年第一季度，台积电净利润同比增长近一倍，达到10.2亿美元，净销售额则为24.1亿美元。       台积电的崛起并非偶然，整个代工业都正在经历一段美妙的时期。台联电第一季度净利润同比增长7倍以上，达到3.85亿美元；新加坡特许半导体第一季度净利润为2530万美元。而此前一直亏损的中芯国际第二季度销售额为3.614亿美元，比去年同期的2.795亿美元增长29.3%；净利润为220万美元，去年同期净亏损为4040万美元。      从长远来看，除去周期性变化因素，代工业的持续走高是大势所趋。很多半导体公司采用“无生产线”策略或者“轻晶圆厂”策略，他们将精力集中在利润更高的设计和IP领域并获得了高回报。高通的崛起可以证明这一点。首次入选“前15名俱乐部”正是对这一策略最好的回报。       2005年飞利浦半导体部门运营利润为3.07亿欧元(约合3.89亿美元)，销售额为46亿欧元(约合58亿美元)。即使如此，飞利浦还是以64亿欧元(约合82亿美元)的价格出售了该部门80.1%股份。半导体产业专家莫大康表示，不管飞利浦将半导体部门卖给谁，利润率低都是主要原因。       记者观点       半导体产业有望持续走强       日前，美国半导体产业协会(SIA)发布报告称，2006年6月份全球半导体销售额达196亿美元，比2005年同期增长超过9%。2006年第二季度半导体销售额为589亿美元，与去年同期相比增长了9.4%。2006年上半年，全球半导体销售额为1180亿美元，比2005年同期增长了8.3%。       上半年半导体产业的增速超过了年初很多分析机构的预测。Gartner旗下的半导体研究部门Dataquest预估，全球半导体销售额将增长7.6%；市场调查机构In-Stat的预测值为7.6%；IC Insights为8%；全球半导体贸易统计组织(WSTS)为8%；SIA为7.9%；iSuppli为7.4%。       基于上半年市场的良好表现，已经有研究机构提高了对全球半导体产业增长的预期。iSuppli把增长率预测提高了0.5个百分点，从7.4%提高到7.9%；SIA最近也提高了对2006年全球半导体销售额的预测，称今年半导体销售额将增长9.8%至2490亿美元。   [!--empirenews.page--]    当然，也并不是所有研究机构都如此乐观。一些研究机构认为，PC和消费领域的增长乏力将影响全球半导体产业的增长，J-Star Global调研公司则认为多晶硅供应短缺阻碍了半导体产业发展。英特尔公司第二季度利润大幅下降印证了PC销售增长放缓和价格降低。今年第一季度全球NAND闪存市场比去年第四季度萎缩8%，销售额从36亿美元降至32亿美元。同时有消息称，苹果电脑的下一代iPod的推出时间将有可能延后，而iPod是推动NAND闪存、MP3处理器和其他器件的关键动力，这使得一些分析机构相对悲观。       此外，还出现了一定的库存问题。iSuppli最新调查报告指出，第二季度全球半导体市场过剩库存规模较第一季度大幅增长了78%，至20亿美元，创下历史第二最高纪录。Pacific Crest Securities的分析师Mark Bachman认为，市场中还存在库存问题。       不过，笔者认为，随着下半年销售旺季的到来，上述问题有望得到解决或者缓解，全球半导体产业有望持续上半年的增势。       首先，随着秋季学生开学和圣诞节等销售高峰的来临，PC和消费电子的销售情况有望出现好转。虽然今年第一季度NAND销售额比去年第四季度下降了8%，但比去年同期仍增长60%，iSuppli认为2006年NAND闪存销售额将增长28%。       其次，2006年全球半导体资本支出将与半导体市场同步增长，据市场调查机构IC Insights预测，2006年全球半导体资本支出增长率可望达到5%，各季度支出将呈现稳定增长局面。而多家调查机构对2006年全球半导体设备市场预估相当乐观。       最后，库存问题并不像想象中那样严重。iSuppli指出，库存增加集中发生在个人电脑芯片市场，而且几乎完全由英特尔一手造成，对整体市况不会有太大的冲击。英特尔表示，库存增加属于第2代双核心微处理器提前上市、产品世代交替过渡期的正常现象。下半年进入旺季后，情况能有所改善。半导体产业专家莫大康也认为，库存问题不会严重影响全球半导体工业的发展。 

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  • 海力士与意法半导体中国合资企业筹资$7.5亿

    【导读】海力士与意法半导体中国合资企业筹资$7.5亿     海力士半导体表示，该公司和意法半导体在中国的半导体合资企业已经完成筹资7.50亿美元，该笔资金将用来建设记忆体晶片生产线。      海力士半导体与意法半导体投资20亿美元，在中国无锡建造合资晶片厂，瞄准快速增长的中国半导体市场。据悉，合资公司通过19家金融机构，获得7.50亿美元的五年期贷款，其中包括中国工商银行。贷款资金将用于新的12寸晶圆生产线，该生产线目前正在建造中。      合资公司生产线目前采用八寸晶圆，生产DRAM内存芯片，而12寸晶圆生产线将在10月量产。12寸晶圆生产线要用来制造闪存或者内存还不确定。

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  • 中芯侵权争议 海峡两岸业内人士看法不一

    【导读】中芯侵权争议 海峡两岸业内人士看法不一     9月14日消息，面对台积电、中芯国际两岸半导体芯片代工厂因侵权争议互诉违约，引爆两岸半导体业内人士对此案不同的意见。       据港台媒体报道，祖国大陆业内人士指出，近年来由于侵权争议不断，不论从业界或国家层面都亟欲建立智财权保障机制，智财权意识较早期改善许多。不过，我国台湾半导体业内人士却对于祖国大陆侵权案层出不穷，不以为怪。       大陆半导体业内人士表示，有鉴于近年来包括珠海炬力与SigmaTel间的MP3芯片、以及南方汇通与日立（Hitachi）微型硬盘间的跨国侵权争议不断，业界及政府都已严肃意识到智慧财产权的重要性。目前在半导体领域，已经成立上海硅知识产权交易中心（SSIPEX），就是协助建立相关的智财权地图，并作为业内人士间彼此交换、互利的中介机制，目前最完整的领域就属RFID方面的智财权统计及布局。       这次再遭台积电控告的中芯，总裁张汝京也曾表示，中芯未来将会更着重IP专利权方面的布局；同时，祖国大陆半导体业内人士也指出，除了芯片代工厂以外，拥有IP的设计服务厂商也快速窜起，这都代表当地整体智财权意识及转化为商业利益的实际情况，已与多年前大为改进。不过，我国台湾多数半导体业内人士，对于此事多持不便评论态度，少数业内人士则认为，对于两岸之间的侵权纠纷见怪不怪。 

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  • 北美半导体设备制造商7月订单出货比达1.06

    【导读】北美半导体设备制造商7月订单出货比达1.06     8月18日消息  据外电报道，国际半导体设备及材料协会周四公布的2006年7月订单出货比报告称，北美半导体设备制造商2006年7月的订单额为17.5亿美元，订单出货比为1.06。     2006年7月，北美半导体设备制造商的全球订单额与上月17.8亿美元的订单额相比，下降了2个百分点，与2005年同期10.1亿美元的订单额相比，增长了73%。     另外，2006年7月，北美半导体设备制造商的出货额为16.5亿美元，与上月15.6亿美元的出货额相比，增长了近6个百分点，与去年同期10.8亿美元的出货额相比，增长了53%。     国际半导体设备及材料协会总裁兼首席执行官Stanley T. Myers说:“北美设备制造商7月份的出货额是自2001年4月以来的最高水平。尽管订单额与上月相比有所下降，但是全球半导体设备市场今年的增长率仍会在20%左右。”     国际半导体设备及材料协会2006年8月的订单出货比报告定于2006年9月19日发布。

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  • 亚洲占05年全球半导体代工市场份额的90%

    【导读】亚洲占05年全球半导体代工市场份额的90%     8月30日消息，据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称，2005年全球半导体代工行业的收入为182.4亿美元。亚洲半导体代工行业的收入为165.6亿美元，占全球市场份额的90.8%。这家研究公司预测，亚洲半导体代工行业2010年的收入将达到318亿美元。      这家研究公司补充说，亚洲在制造方面的强大地位将产生良好的周期。在亚洲，除了减少的生产成本之外，企业还能够从亚洲本身日益增长的半导体需求方面得到益处。      In-Stat分析师Mayank Jain称，虽然半导体代工业务主要集中在我国台湾地区，主要内存芯片厂商在附近的日本和韩国，但是，中国预计将推动亚州的半导体代工生产的下一轮增长。

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  • 关于加快发展半导体照明产业的建议

    【导读】关于加快发展半导体照明产业的建议        ● 未来5-10年以发光二极管（LED）为新光源的照明灯将逐渐取代传统的照明灯。     ● 半导体照明产业具有节能、环保、低风险、产业链长、就业容量大等优点。     ● 预计到2020年全国照明用电将达8000亿度。如果按LED照明普及率占50％计算，将节电2400亿度，节煤1.2亿吨，节能效益超过1000亿元。    ● 江苏具有发展半导体照明的产业基础、人才和研发优势以及良好的产业发展环境。     一、半导体照明技术及其产业的特点和优势 半导体技术继引发了微电子革命后，正孕育一场新的产业革命——电光源革命，也称为照明革命。在未来的5～10年内，用发光二极管(LED)为光源的固态照明灯取代传统照明灯已成为大势所趋，这是由半导体照明技术的优点——节能、环保、长寿命、体积小、低电压、易控制等所决定的。     1、节能、环保效益显著。当LED的效率达到150 lm/W的时候，同等亮度下能耗约为白炽灯的1/10。2003年全国发电量为1.9万亿度，照明用电为2300亿度，预计到2020年全国照明用电将达8000亿度。如果按LED照明普及率占50％计算，将节电30％以上，节电将超过2400亿度，节煤达1.2亿吨，其节能效益将超过1000亿元，并大幅度减少CO2、SO2和粉尘的排放量。同时，LED灯具在低电压下工作，只用3伏的直流电压保证其没有电磁干扰，且不像日光灯点亮后会产生汞蒸汽等污染物，使用寿命可达10万小时，是普通灯泡寿命1000小时的100倍，可大幅度减少灯具损坏抛弃带来的环境污染。     2、大幅度提升照明技术水平。白光LED整体能量转换效率高，发热很少，是名副其实的冷光源，因此可大幅度提升照明技术水平，并开拓新的照明应用。如应用在交通信号灯上，不仅可使其使用寿命从目前的1000小时左右延长到20000小时以上，而且可以组成各种易懂图形，有助于增加信号的信息量，增强路人对信号的理解；又如对建筑物的特种照明，传统灯具一般形体大、重量大，固定时易对建筑物造成一定损坏，而且对细节的表现力不强，若使用LED照明则可有更好的安全性和易维护性，并能综合采用多种照明方式充分展现建筑物的神韵。     3、产业关联度强，对就业拉动作用大。半导体照明产业对新型照明、灯饰、广告、显示、电路、封装、新材料、设备制造等产业都有强大的拉动作用。同时，半导体照明产业特别是位于产业链下游的芯片封装和照明系统产业，是兼具技术密集和劳动密集两个特点的产业，而且技术难度和产业风险大大低于微电子产业，因此半导体照明产业适合我省各地尤其是苏北地区，并将大量吸纳就业。     二、国内外半导体照明产业发展的现状 目前LED正处于半导体照明应用的初期，它被广泛地用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等，并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。随着单个LED光通亮和发光效率的提高，即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大尺寸LCD显示器背光源等广阔市场。对此，世界发达国家和地区已迅速作出反映，美、日、欧盟等皆由政府成立专项，大力扶持白光LED的发展。其中日本的“21世纪的照明计划”计划，投入60亿日元推行半导体照明，目标是在2006年用白光LED替代50％的传统照明；美国的“新一代照明计划”时间从2000~2010年，投资5亿美元；欧盟的“彩虹计划”已于2000年7月启动，正通过欧共体的资助，推广白光LED照明的广泛应用。     我国科技部在“十五”期间组织实施了“国家半导体照明工程”，推动我国半导体技术和产业取得了迅速发展，但在总体上，我国只是LED产业的大国而不是强国。2003年LED产业产值超过120亿元人民币，但由于均缺乏高新技术和知识产权体系作支撑，目前还在低附加值的领域徘徊。今年发布的《国家中长期科学与技术发展纲要》明确将“高效节能、长寿命的半导体照明产品”列为重点领域和优先主题，将把半导体照明作为863的一个重大科技专项，通过对相关核心技术的突破，拉动国内LED产业和照明工业的跨越式发展。     三、江苏有发展半导体照明产业的特殊条件     1、有产业基础。江苏电子工业基础雄厚，是全国半导体制造业的重要基地，拥有与半导体照明相配套的完整产业链，位于产业链中的若干重要环节在全国享有优势：一是用于制备LED材料的MO源，目前只有江苏南大光电材料公司有规模生产能力，能够批量供应；二是江苏的半导体LED辅助材料，如压焊金丝、环氧树脂等在全国享有重要地位；三是江苏的半导体LED封装产业已有一定规模，在全国有重要影响；另外江苏还拥有在全国乃至对世界有重要影响的太阳能电池、照明灯具等产业。     2、有人才和研发优势。江苏人才总量包括半导体制造业人才数量居全国前列，全省高等院校数、在校大学生数和每年毕业的大学生数均居全国第一，可以源源不断地为半导体制造业提供高素质的劳动者；同时拥有大量的研究院所，可以根据半导体照明产业的发展需要进行针对性的研究与开发。     3、实力雄厚，产业发展环境好。江苏经济增长率居全国领先地位，对外来投资的吸引力巨大，实际利用外资在全国遥遥领先；拥有强大的购买力，有举足轻重的消费市场，对高技术产品接受程度高，因此对培育阶段的半导体照明产品有消化能力；财政收入高并保持快速增长，政府有能力对半导体照明这样的新兴产业进行扶持。     四、加快发展半导体照明产业的措施建议     江苏以占全国1％的土地供养了占全国6％的人口，创造了占全国11％的GDP，虽然贡献巨大，但同时也承受着巨大的环境和就业压力。大力发展前沿高技术产业，特别是像半导体照明这样节能、环保、低风险、产业链长、就业容量大的高技术产业，是落实“四优先”方针，推动全省产业结构优化升级的重要举措。因此建议： [!--empirenews.page--]    1、启动“江苏省半导体照明工程”。依托我省的产学研优势，尽快设立和启动该“工程”，总的思路是：设立专项研发基金，组建“江苏省半导体照明技术创新中心”等公共技术平台，通过产学研联攻关，促进江苏半导体照明技术的快速发展及其产业化。    2、实行产业扶持和财政扶持政策。通过政府采购等手段，在城市亮化、环境整治等市政工程中，推广应用半导体照明产品，扶持该产业的发展；实行创新的财政政策，加大对半导体照明产业的投入，尤其在苏北等欠发达地区，可采取特殊支持的方式，鼓励企业进入半导体照明行业。     3、实行技术准入制。在省内逐步实行照明产品的技术准入制度，对照明产品提出明确的节能、环保标准及技术参数，并随着半导体照明技术的发展逐步提高标准。     4、加强技术培训。加强对半导体照明产业的人才培训，特别是对经济欠发达地区，由政府出资培训半导体照明技术人才，为半导体照明产业输送大量的合格劳动者。     5、参与国际竞争。鼓励有条件的企业积极参与国际竞争，将半导体照明产品推向海外市场，培育出口创汇的新主力产品。

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