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  • 半导体行业巨头畅谈中国数字娱乐设备发展热点

    【导读】半导体行业巨头畅谈中国数字娱乐设备发展热点        使意法半导体（ST）成为中国市场上的第一大半导体供应商，是ST公司副总裁兼首位大中华区总经理Bob Krysiak为自己设定的目标。Krysiak在家庭和个人娱乐领域有多年从业经验，并亲眼见证了全球数字视频技术的发展过程。在ST位于深圳福田保税区内的后端封装测试厂内，Krysiak饶有兴趣地回忆起开发ST首款单芯片MPEG-2解码器的经过，并向我们大谈对中国数字娱乐设备发展热点的看法。       我们注意到您在STB和数字电视领域有很强的技术背景。       确实如此。我在设计针对STB应用的系统架构、CPU开发等方面拥有丰富的经验。       1992年的时候，MPEG才刚刚起步；而在1994年以前，有线广播或卫星广播还都采用模拟方式进行传播。就在那个时候，我参与了STB芯片组的研发工作，也就是ST第一个OMEGA平台。       我们与美国的Thomson RCA一起，在法国共同研发了针对DirecTV的首款单芯片MPEG-2解码器。这在有关STB的开发史上应该算是第一个里程碑事件。我本人开发了解码器中的可编程传输部分，即负责对来自卫星的流媒体信号进行读操作。我们将MPEG器件、可编程传输器件以及CPU集成在单一的OMEGA芯片中，正是该产品，为机顶盒以及数字电视的蓬勃发展铺平了道路。         之后，我们着手DVD的开发。在DVD中，我们使用了相同的芯片组架构。芯片组中的MPEG解码和CPU部分的架构是相同的，只需要改变部分电路，就可以将产品用于卫星、有线、DVD等不同产品中。       对编解码的要求，就是要可编程、灵活，能够适应不同的格式以及不同标准的内容。由于我们在开发架构时就考虑到了这点，因而ST的产品可以支持世界上各种不同的标准，我们拥有满足DVD、STB、TV等HD和SD要求的后端产品。当然，我们的产品也包括对各种音频标准如AC3和MP3的支持。       那么您如何看待中国的数字电视发展？现在中国的有线机顶盒市场格局怎样？       中国政府目前正在忙于进行三项有关数字电视的活动：第一，是进行有线数字电视转换。现在，各地政府和有线运营商都在积极推动有线电视从模拟向数字化的转换进程，此外2008年奥运会的到来也为收看高质量、高清晰度的数字电视起到了推动作用。       随后，政府将进行IPTV部署。IPTV的实验早已经在香港、上海等地展开。据我们了解，许多本土大型家电厂商都有意进入IPTV市场。现在，国内一家知名品牌公司已经与我们展开合作，利用ST本地设计团队提供的IPTV解决方案进行生产，目前他们的产品主要销往海外市场。       而卫星电视，应该是政府最后着手进行的动作。ST积极参与了所有有关数字电视的活动，但是卫星广播却是我们最为关注的。卫星广播的实现面临一些障碍：卫星广播的成本很高；而且必须首先部署转换和接收设备；不仅如此，我认为卫星广播的商业模式也是需要考虑的一大问题，这其实也是有线运营商面临的难题。       今天的中国，消费者已经习惯了免费接收电视节目，但是在进行基本的数字转换之后，消费者应该为更先进的技术(例如AVS)、更清晰的观看效果以及更吸引人的节目付费。其实在美国或欧洲的众多国家，只有4到8个频道供免费观看，如果观众希望欣赏更多的节目，那么就必须付费。但是在中国，消费者可以为了欣赏高质量、高清晰度的DVD影片而购买碟片，却不愿意为收看电视节目而付钱。其实在中国，消费者完全可以利用一个机顶盒完成视频点播、上网或者是购物，我认为从技术角度而言，这是一个很不错的想法。但是运营商必须为这样的服务寻找盈利点。       目前，在中国起步较早的有线机顶盒市场并没有完全成熟，仍处于增长过程中。随着中国数字电视的发展，机顶盒市场的增长速度将越来越快，相信不久就将成为中国最大的市场之一。       ST在中国相关音视频标准制定过程中的参与情况如何？您对本土的DTV编解码芯片产品有何看法？       我们与负责制定中国音视频编解码标准的AVS联盟合作已久。我们有一个名为先进系统技术(AST)的部门，目前在上海和北京都有工作人员，他们已同AVS工作组就压缩技术进行了多年的合作。       我们的兴趣在于卫星广播，关于我们与AVS联盟的合作程度，可以这么说：一旦中国政府允许进行卫星广播、AVS标准被采用，而相关试验也得以展开，那么我们马上就会提供信源解码部分的产品。       此外，随着中国高清电视行业标准的确立，我们的深圳研发中心也正在针对该标准开发高清数字电视芯片、先进的编解码器等。       DTV对很多中国本土公司而言，是一个非常好的机会，中国有关DTV编解码和传输设备的技术问题已经得到解决。目前也有很多本土企业在积极进行解码芯片的研发。但是他们的芯片中缺少一个关键特性，那就是对运营商内容的保护能力，很多本土芯片厂商现在还缺乏足够的能力来提供安全保护功能。       移动电视近来发展势头强劲，ST对此有什么动作？您如何看待它在中国的发展？       我们已经向客户演示了我们的DMB-T以及DVB-H解决方案。事实上，针对不同标准，我们可以提供全面的解决方案。我们必须这么做，因为世界各地的标准差异非常大，市场非常分散。       针对各个地区不同的标准，我认为最好的策略就是进行本地化研发。本地化团队和本地化开发瞄准的正是本地市场。例如我们很多的移动电视应用方案都是由北京的团队所开发的，而且已经被日本、新加坡、韩国、澳大利亚等国家的厂商所采用。   [!--empirenews.page--]    我们与参与中国移动电视标准制定的组织有很紧密的合作，据我们所知，中国的移动电视标准将介于DVB-H和日本的ISDB-T之间，ST会针对中国标准推出自己的产品，当然，我们也会和提供解决方案和架构的中国厂商以及大学进行广泛合作。       现在，移动电视确实是一个热门的话题，几乎所有与我们有业务往来的国家都在谈论移动电视。移动电视目前面临的最大阻碍，不在移动设备(或称移动终端)，而在于开展移动电视业务需要部署新的基础设施，这需要大量的投资。所以我认为现在中国政府在几个城市进行移动电视试点是一个正确的决策，通过在部分城市进行试验，来发现诸如商业模式、投资等问题。如果移动电视的传输质量很好的话，我相信人们会愿意为其付费。       移动电视的发展依赖内容、服务以及基础设施。而内容和服务则依赖于商业模式，它是移动电视的关键，这不涉及技术问题。其实有关移动电视的技术并不复杂，真正的问题在于商业模式和基础设施，这在全球每个国家都是一样的。       除了上述提到的数字娱乐领域，ST在中国的发展目标还有哪些？       ST是移动电话芯片、CMOS照相机模块的全球第一大供应商，也是功率管理器件、RF器件以及存储器的全球几大供应商之一。       在通讯领域，我们与合作伙伴共同开发3G基带解决方案；我们可以提供良好的WiMAX解决方案；我们还对一些新领域充满兴趣，比如能够同时支持3G和WiMAX的无线基站处理器，该产品可以大幅降低成本，目前我们正在与中国的相关部门一起对该产品进行评估。       在计算机领域，我们关注的是其中的非MPU(CPU)业务，而功率器件更是我们关注的重点。       我们的功率器件发展步伐在中国正在加快。目前，服务业务在中国增长迅速而且复杂性在不断提高，这些都增加了对服务器的需求，而功率管理正是服务器需要关注的问题。在节约能耗的前提下保证高性能，对所有服务器供应商而言都是一个技术挑战，而这正是我们致力解决的问题。       除了上述领域以外，中国还有一个令我感到惊讶的应用领域，那就是电动自行车(E-Bike)。对我而言，E-Bike简直就是一个“杀手级应用”。因为在世界其它地方，没有一个国家像中国这样，E-Bike的年销量可以达到9百万台。目前E-Bike存在的问题是如何解决电池寿命短的难题，我认为电池技术需要进行改进，从而确保电池寿命在3年以上或者更长。       您如何看待本土的IC企业？他们是否具有足够的竞争力？       我不认为中国本土的IC企业目前有多少竞争力，因为我觉得中国的IC行业才刚刚起步。也许在短期内，他们可以变得具有竞争力，但是从商品价格的角度来看，他们可能很难赢利。       中国的IC从业人士具有很好的技术背景，拥有很好的制造条件，而且很有雄心。我认为对他们来说，目前最大的问题就是无法提供具有足够附加值的产品。他们应该首先明确自己的定位，是做代工、IDM还是与其它公司进行合作？几年之后，他们也许会做的更好，但是这需要花一些时间。他们应该进行更多的设计、开拓更多的产品，来增加附加值，这样他们才能够存活。      

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  • 富士通拟扩大海外芯片销售

    【导读】富士通拟扩大海外芯片销售     根据彭博社报导，日本网络设备、计算机与半导体制造商富士通 (Fujitsu Ltd.)拟提高海外芯片销售，因国际市场成长可望超过国内市场。      富士通芯片事业本部长藤井滋24日在东京受访时表示，「设备制造商的存活关键在扩大日本以外例如美国、中国大陆、台湾与南韩的市占率。日本电子制造商的销售成长有限，因此我们必需强化海外市场。」      专注生产计算机服务器、汽车与数字相机用半导体的富士通计划在2009年3月提高海外芯片销售占营收比重，由目前的30%增至50%。 富士通预估今年半导体事业营收可望成长11%。富士通过去三年来因价格直落与竞争加剧被迫出售记忆芯片与液晶面板分支。富士通并未透露2009年芯片销售目标。      总部设在东京的富士通4月份宣布今年芯片业务支出将增加51%达1400亿日圆，因该公司扩大日本中部三重厂产出。

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  • 飞利浦半导体在印投2.5亿欧元

    【导读】飞利浦半导体在印投2.5亿欧元       据国外媒体报道，9月4日，NXP半导体公司(原飞利浦半导体公司)宣布，未来五年内将在印度投资2.5亿欧元，加强印度子公司的研发业务。NXP半导体公司就是原来的飞利浦半导体公司。今年年底，飞利浦转让约80%股份的交易将结束，届时，公司名称将正式修改为NXP半导体公司。这个名字为“下一代体验”的英文单词缩写。       当天，NXP半导体印度公司的副总裁拉杰夫·梅赫塔尼对新闻界表示：“我们正在加大在印度的投资，此次2.5亿欧元的投资计划也是我们原定战略的一部分。目前，印度子公司也是整个公司排名第二或者第三的研发机构。”       梅赫塔尼还透露，NXP半导体印度公司还将另外投资500万欧元，在素有印度“硅谷”之称的班加罗尔建设一个开发园区，这也是该公司在印度的第二个开发园区。       据悉，从1996年开始，为了挖掘印度成本低廉的人力资源，飞利浦公司就开始在印度设立了研发设计中心。除了芯片产品的设计之外，飞利浦在印度的研发机构的研究范围涵盖了数字电视、手机、医疗设备等领域。

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  • ATi停止开发英特尔平台芯片组，晶圆双雄到手订单恐不保

    【导读】ATi停止开发英特尔平台芯片组，晶圆双雄到手订单恐不保       超微并购绘图芯片大厂ATi后，已经对ATi的芯片组布局造成重大影响。据半导体设备业者及国内主机板业者等指出，ATi早期出现在其英特尔平台芯片组技术蓝图（roadmap）中、明年将以六五奈米投片的RD700、RS700、RC710等芯片组产品，已经在最新一版的ATi英特尔平台芯片组技术蓝图消失。这代表ATi已确定停止开发英特尔平台芯片组，对期待明年接ATi六五奈米订单的台积电、联电等晶圆代工厂来说，可说是超微合并ATi后，出现的第一个大打击。       超微宣布并购ATi后，虽然ATi还是向主机板业者保证，ATi取得的英特尔芯片组授权合约仍然有效。不过ATi在最新的英特尔平台芯片组技术蓝图中，却对明年产品线规划作出了很大的修正。ATi原为英特尔平台量身订作、明年第一季即将推出的内建绘图核心芯片组RC610，还被保留在蓝图中，但预计明年第二季后，采用六五奈米的RD700、RS700、RC710等新款芯片组，却已在技术蓝图中完全消失。       虽然ATi一再向主机板厂强调，英特尔平台芯片组仍将继续出货，直到市场需求完成不见为止，但是ATi取消了技术蓝图中的六五奈米制程新芯片组产品线，等于明确表示ATi已停止开发英特尔平台芯片组，也代表日前有关ATi将英特尔芯片组研发团队全数移转至研发超微平台芯片组的传言属实。       ATi的芯片组产品线进行大幅调整，自然也对台湾晶圆代工厂造成冲击。由于ATi原本明年要推出的RD700等三款芯片组，都是采用六五奈米，现在完全取消后，等于让原本已规划产能接单的台积电及联电，遇到「到嘴的订单飞了」的窘境。       虽然ATi明年第二季将推出超微平台芯片组RD790，明年第三季推出整合绘图核心的超微平台芯片组RS790等，但此二款产品并不足以补足英特尔产品线消失订单量。晶圆代工厂商就指出，六五奈米芯片组订单飞了，是超微并购ATi后的第一个大冲击，且不排除会有第二或第三个冲击出现，现在只能期待NVIDIA加快英特尔平台芯片组释单动作，否则明年上半年可能会淡季很淡。  

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  • 高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工

    【导读】高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工       最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。   当地时间本周五，手机芯片厂商美国高通公司表示，他希望在最先进的45纳米制造工艺领域与对手展开竞争，并计划进一步扩展和台积电公司以及“IBM 阵营”的代工关系。       数年来高通公司的芯片产品一直依靠两个相互竞争的制造商——台积电和IBM公司代工。最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。       台积电和“IBM 阵营”已经或正在准备为高通公司制造90纳米和65纳米芯片组，它们是高通公司的芯片代工基地。高通公司CDMA部门高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi说：“在最先进的45纳米制造工艺领域，我们计划分别和台积电、“IBM阵营”进一步扩展代工关系。”       最近台积电和“IBM阵营”正在积极的开发45纳米制造技术，预期明年采用这一先进制造工艺的产品可以面市。高通公司表示，对于全球所有芯片制造商来说，45纳米制造工艺是一种新的、令人望而却步的挑战。 Abdi总经理说：“从90纳米制造工艺可以很好的过渡到65纳米技术，但从65纳米制造工艺向45纳米技术过渡时将会遇到许多困难。在向45纳米制造工艺过渡的过程中，工厂将面临包括193纳米沉浸光刻、超低K绝缘和其他许多新技术的挑战。”       目前高通公司45纳米制造工艺的芯片产品正处于研究开发阶段，它还没有推出基于45纳米先进技术的芯片产品。高通公司计划在45纳米芯片的开发中采用复制65纳米芯片的策略。(安迪)  

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  • 尔必达预期今年营收倍增 受惠先进手机芯片需求

    【导读】尔必达预期今年营收倍增 受惠先进手机芯片需求       根据彭博社报导，日日本首大计算机内存芯片厂商尔必达 (JP-6665)预期今年营收将倍增，拥有高质量照相功能的高阶手机等携带式电子产品半导体需求料持续强劲。       执行长Yukio Sakamoto表示，今年销售可能增加到介于4000亿日圆 (34亿美元)至5000亿日圆之间。Elpida去年度销售达2416亿日圆。       受内存芯片价格下跌超出预期拖累，Elpida去年度亏损，公司方面冀望毛利较高的芯片产品能提振利润，可能有助缩小与劲敌南韩三星电子SamsungElectronics Co.和海力士Hynix Semiconductor Inc.的获利差距；三星和海力士的内存芯片业务营运毛利率介于20%至30%之间。       Sakamoto说：「我们今年无法达到营运毛利15%的长期目标，但我希望尽可能接近这个目标。」       根据市场调查公司Thomson Financial分支IBES针对14名分析师调查，平均预估Elpida本年度营运获利将达400亿日圆，销售将达4042亿日圆，且将由前一年亏损47亿日圆转为获利329亿日圆。       Elpida上月表示，由于对手机厂商的销售激增，第一季获利创纪录高点，在6月底结算的一季净利达66亿日圆，相对去年同期亏损33亿日圆，销售达920亿日圆，营运毛利为9.9%。

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  • 半导体项目投资过热 资金不足导致搁浅

    【导读】半导体项目投资过热 资金不足导致搁浅       究竟是同时投资两地而导致资金不足，还是资金不足而不得不使障眼法将项目挪位?这其中的因果恐怕只有投资人才清楚。        “不可能!”9月8日上午，听到自己县里重大科技项目被“复制”的消息，江苏省南通市海安县开发区经济发展局局长汤成林回答得很坚决。      十几分钟之前，汤成林刚刚离开位于南通市海安开发区的一个工地现场。他在那里做了近一个小时的工程进度检查，准备回办公室写工程进度日记。自8月18日当地政府为此项目召开特别推进会议以来，他已经连续坚持了22天。       这是海安县近年少有的重大科技项目——南通绿山集成电路有限公司8英寸芯片项目。当地政府都乐意用“国内8英寸集成电路芯片项目中唯一落户于县级城市的生产线”来表达自豪之情。       然而，就在项目处于最后冲刺阶段之时，却有消息传来，一个与南通绿山项目拥有同样投资主体、同样管理团队、同等投资规模以及同等生产工艺的同类 半导体项目，悄悄落户浙江省湖州市经济开发区。      两个项目并进      汤成林不相信这是事实：“我天天和他在一起，没看到过他去湖州啊。”汤所指的他，正是留美博士高小平，同时也是绿山项目董事长和总经理。      在记者指引下，汤成林登陆湖州市 信息化办公室(信息中心)网站，看到了一篇题为《美籍博士湖州造芯片投资规模最大工业项目落户湖州开发区》的文章。      他很快读完了全文，文章中的几个关键句子令他大吃一惊：      “湖州经济技术开发区近日与美籍外商就‘高芯集成电路8英寸芯片制造项目’达成合作，由开发区直属企业——环太湖集团有限公司与美国绿山集成电路有限公司设立合资企业。”      “该项目计划总投资4.5亿美元，注册资本1.5亿美元，协议利用外资1.2亿美元。”       “据介绍，该项目分三期实施，第一期计划于今年(2006年)6月动工建设，明年底以前投产。生产线采用CMOS工艺，建成后生产能力可达年产8英寸集成电路芯片36万片。”       文中提到的美国绿山集成电路有限公司，汤成林非常熟悉，它就是海安项目的投资人。      海安县政府网站上的介绍显示，海安绿山集成电路项目由“注册于英属维尔京群岛、总部设在硅谷的Green Mountain Integrated CorpLID(绿山集成电路有限公司)”发起建立，江苏省南通市海安高科技电子投资公司等加盟设立的一家中外合资企业。      “总投资4.3亿美元，注册资本金1.5亿美元，正在海安经济技术开发区建设月产3万片的8英寸0.25微米模拟和数字混合集成电路芯片代加工(Foundry)生产线”。      与湖州项目相比，两者注册资金、生产产品、产能均相同，惟一不同的是投资额，但也只相差0.2亿。      根据记者调查，这两个项目外方出资比例也相同，即均由美国绿山集成电路有限公司出资80%。其中，海安项目余下的20%，由政府持股的海安高科技电子投资公司出资；湖州项目并没有明确说明另外20%资金谁出，但从湖州市委书记孙文友接见高小平等可以看出，当地政府很重视该项目，应该提供了不少的优惠。      “青山”变“绿山”      “他搞不成的，他没有这个精力。”面对资料，汤局长连连摇头，“我们这里(海安)的项目他已经很吃力了。他要在那边做，也要等到我们这里做好了再去。”      事实上，海安县政府对这个项目倾注了大量心血。县政府的会议文件中写着：“对工作不力，延误工期，影响11月20日前试产的单位和个人要严肃追究责任。”为确保该项目在今年11月20日前进行试片，汤成林不敢有丝毫的马虎。       政府的“谨慎”，很大程度来源于项目的来之不易。  这个项目，曾经有一段时间被称为“青山”而非“绿山”。      据记者调查，Green Mountain IntegratedCorp LID(绿山集成电路有限公司)在海安设立了两家公司：南通青山集成电路有限公司(青山公司)和南通绿山集成电路有限公司(绿山公司)。不管是“青山”还是“绿山”，翻译成英文都是Green Mountain。      根据工商登记资料，这两家公司做的都是8英寸0.25微米集成电路芯片制造项目，法定代表人均为高小平。青山公司在开发区南区，绿山公司在开发区东区。      工商资料还显示，青山公司为外商独资经营，注册资本1.5亿美元，投资总额4.3亿美元，设立日期是2004年6月7日。股东为外国企业绿山集成电路有限公司和香港企业光华贸易工程公司。其中前者认缴额1.2亿美元，后者认缴3000万美元。记者还发现，由于没有做2005年的年检，青山的营业执照已被自动吊销。      而绿山公司为中外合资，注册资本7500万美元，投资总额1.1亿美元，设立日期2004年3月26日，发照日期是2006年2月28日。股东为绿山集成电路有限公司和海安县高科电子投资有限公司。7500万美元的注册资金中，高小平的绿山集成出资80%，另外20%由县政府出。      高小平为何要在海安成立两家公司?青山和绿山究竟是怎么回事?      汤成林对此躲闪其辞。      “青山就不要提了，青山早巳经不运作了。”      事实上，9月6日傍晚，记者曾到过绿山公司工厂现场，一位知情人士告诉记者，青山项目以前有两个老板投资，后来有一方撤资，所以项目没做起来。  [!--empirenews.page--]    “本来是准备一口气把这个项目做完，后来没有想到这个项目的难度这么大。青山公司就没有操作了，只是注册了而已。”他说。      最终，该项目改名为绿山，“分期”实施。这个对外宣称投资4.3亿美元的项目变成了投资1.1亿美元，县委的会议文件称为“项目第一期”；月产8英寸芯片3万片变为1万片；操作该项目的公司的注册资本也由1.5亿美元变成了7500万美元。       资料还显示，绿山公司7500万美元的注册资本，海安县高科电子投资有限公司提供20%。      “超低成本运作”      改头换面后的绿山，究竟如何推进在海安的投资?1.1亿美元的一期投资能顺利进行吗?      海安县人民政府办公室2006年8月21日会议纪要显示：资金存在一定缺口，“绿山公司围绕安装调试、组织生产等所需流动资金的缺口约为2000万美元，现企业已自行联系落实200万美元，所余1800万美元由企业主动联系申请，提供抵押物，人行负责牵头协助落实有关银行，组织贷款，根据企业生产需要保证到位”。      最近工厂已建成，要开始搬运设备并进行调试了，汤成林开始为电的事发愁。“我们本来有2台1万伏的变压器，但是只要一开动就按照1万伏收电费。我们现在准备用一个小的变压器，2500伏的。”      海安县政府的文件已明确表示，对于电费收费标准是按最大需求量计费还是按变压器容量计费的问题，“由绿山公司认真做好测量，选择一个方案，供电公司照此计费”。      另外，县政府还无偿给绿山公司70亩商业居住用地，以吸引高级管理和技术人才。      “我们已经看到希望了，相信能够把项目的第一期做出来。”汤成林说，“所有的一切都遵循一个原则：低成本运作。”后来，他又在这个原则前加了一个词——超低成本。      “绿山公司有50个人左右，包括员工的工资费用在内，我们一年的运行成本不超过100万。公司向员工承诺，项目成功后，会给他们 股票的。还有就是，公司里所有人都吃5块钱的盒饭，客人来了也是吃5块钱的盒饭，不管是Intel，通用的，还是从新加坡来的客人，我们从来没有去过饭店。”      “我们是准备先把产品做出来，再去进行融资会容易一些”。汤告诉记者。      对于常州纳科项目因资金问题而搁浅，汤也有自己的看法：“第一是融资难度特别的大。再就是他们那些项目花钱太大手大脚了。纳科请了一个律师，每个月要付2万美金，他们还请了很多顾问，这个费用都是很高的。我们在上海请了一个律师，一年花10万元不到。”       海安开发区驻该项目的工作人员徐兴仁对记者说，要建一个集成电路的生产线很难，当年华虹的第一条生产线也花了4年的时间。虽然现在绿山很艰难，但至少很快就要投产出片了，相比其他停产或者搁浅的芯片项目，这已经是很不容易了。      在1.1亿美元项目的资金都难以完全落实的情况下，高小平又如何来操作在湖州的另一个4.5亿美元的项目?辗转之后，9月8日，记者接通了高小平的电话。      当记者问及，湖州的集成电路项目是否由他所为，高小平称其公司对所有消息的发布都有严格的规定、规程，没办法答复。      当记者追问他是否有精力和资金同时支撑海安和湖州两个项目，高小平的回答是：“这不是你们应该考虑的东西，这是我们应该考虑的东西。我们公司是按照西方的法律来行事的。”      负责湖州集成电路项目的湖州经济开发区招商一局给本报的答复是：该项目动土开工时间推迟了，具体什么时候开工还不知道。他们拒绝透露项目其他方面的情况。 

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  • 法半导体商Soitec新加坡厂房动土 2008年投产

    【导读】法半导体商Soitec新加坡厂房动土 2008年投产       全球最大硅晶绝缘体 (SOI)晶圆制造商、法国Soitec在新加坡投资约七亿新元的新生产设施与厂房昨天动土，预计2008年中投产，年产能将达100万个硅晶绝缘体晶圆。       新加坡贸工政务部长易华仁表示，在众多竞争国家中，很高兴Soitec选择新加坡设立该公司在法国以外的第一个生产厂房，这也将有助新加坡发展新硅晶绝缘体晶圆工业，拓展新加坡半导体工业基础。       Soitec执行长艾维Andre Jacques Auberton Herve表示，选择新加坡作为法国以外第一个海外生产据点，是为了应付亚洲今后硅晶绝缘体晶圆和其它加工基板的需求。       他说，亚洲市场对Soitec愈来愈重要，目前已经占公司营业额的百分之十二，这个数字预计未来还会继续增加，为应付预见的需求，因此决定扩充全球产能，在新加坡设立一座新的厂房。       市场占有率高达百分之八十的Soitec，预计在新加坡生产300毫米的硅晶绝缘体晶圆，比旧式的两百毫米晶圆，更易有效率地切割成芯片。      Soitec在新加坡白沙晶圆工业区，命名为Fab 3的新厂房，占地2.7公顷，拥有超过4000平方米的净楼面积，预计2008年中落成投产，年产能将达100万个硅晶绝缘体晶圆，雇用员工也将达五百人。

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  • 2005年有线通讯半导体市场规模达143亿美元

    【导读】2005年有线通讯半导体市场规模达143亿美元         根据市调机构iSuppli发表的研究报告指出，2005年全球有线通讯半导体组件的销售额为143亿美元，较2004年的142亿美元成长0.6%左右。然而，各别供货商的成长率差异很大。专注于Gigabit Ethernet、VoIP、ADSL或深层封包处理的供货商达到两位数的成长；而锁定其它领域的厂商的业绩表现则是持平或下滑。      根据iSuppli的报告指出，有线通讯半导体组件市场的龙头为博通，相关产品营收达11亿美元，较2004年的9.01亿美元成长26.7%，在前十大供货商中成长率最高。在高速成长的有线通讯领域，该公司的销售大幅成长，VoIP、ADSL和Gigabit Ethernet的营收都有将近倍数的成长。      在有线宽带市场，2005年Broadcom在DSL领域营收成长71%。科胜讯以32%的市场占有率，为ADSL芯片市占率第一，TI则为23%、Broadcom以17%排名第三。      在前十大厂商中，德州仪器（TI）的营收从2004年的6.08亿美元成长到7.5亿美元，成长率达23.4%，成长幅度第二；而这与英特尔及英飞凌表现不佳有关，使德州仪器从2004年排名第四跃升为第二。TI在2005年锁定ADSL客户端设备芯片，并超越Conexant和Broadcom，在ADSL CPE部分市占率第一。也积极经营VoIP市场，市占率从2004年的32%提升到38%。      另外，瑞昱、Marvell的Ethernet芯片业务分别成长68%、17%；Legerity用户回路接口IC(SLIC)的销售成长14%；Ikanos的VDSL芯片销售成长也达42%。营收下滑幅度最大的是英特尔，从8.67亿美元下降到5.87亿美元，降幅达32.3%。 

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  • 日月光跨入精密医疗芯片封测业务

    【导读】日月光跨入精密医疗芯片封测业务       全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今天宣布，将提供美国上市公司Medtronic一系列植入式心跳节律器，以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务。       日月光以往以提供3C产品封测的解决方案为主，如今更扩展业务范畴至复杂且精密医疗器材应用领域的芯片封装与测试。       日月光指出，Medtronic为全球心跳节律器及电击器设备的领导供货商，需要倚赖稳定、质量优良以及高功能的芯片，以强化复杂精细的医疗仪器功能。       日月光表示，运用先进技术整合更多的特性、功能和效能，以结合表面黏着技术、焊线及覆晶封装技术，提供各种封装解决方案，让器材设备达到更优异的功能；日月光凭借本身的技术优势及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic公司医疗芯片的封装及测试合作伙伴。       日月光集团美国分公司北美区资深业务副总经理Rich Rice表示，日月光具有丰富的一元化封测服务经验，能够以专业技术协助Medtronic产品快速进入巿场，同时，日月光也能够扩展IC封装的服务范围到复杂精密的医疗应用领域。

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  • 飞利浦接获三星手机芯片订单

    【导读】飞利浦接获三星手机芯片订单       根据彭博社报导，荷兰飞利浦Royal Philips Electronics (NL-PHIA)表示，公司接获来自南韩三星电子Samsung Electronics(KR-005930)的行动电话半导体订单。     飞利浦在声明中表示，该款芯片可让手机透过较为便宜的因特网拨打电话，配置该款芯片的三星手机将在意大利销售。 

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  • SICAS：需求强劲，Q2全球芯片厂使用率升至91.2%

    【导读】SICAS：需求强劲，Q2全球芯片厂使用率升至91.2%     国际半导体产能统计协会(SICAS)周三表示，第二季全球微芯片厂设备使用率扬升，扭转前季下滑的局面。

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  • 美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估

    【导读】美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估     美林调升韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）2006-2008年的每股盈余（EPS）预估，指该公司在中国的生产线稳定增长，而诉讼相关与动态随机存取存储器（DRAM）芯片产业的前景风险降低。  　      美林将海力士的2006年EPS预估调升21％，至2917韩元，2007年预估则调高1％，至3555韩元。2008年预估则升7％，至4053韩元。美林并将海力士的股价目标由45000韩元调高至55000。  　 海力士为全球第二大存储器芯片制造商，与意法半导体（STMicroelectronics）合资在中国兴建一座20亿美元的芯片厂。 

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  • 中美达成和解 半导体增值税退税争端宣告结束

    【导读】中美达成和解 半导体增值税退税争端宣告结束     据美国贸易代表办公室提供的最新消息，美国贸易代表佐立克今天上午在此间宣布，美中之间就半导体增值税退税发生的争端已经得到解决，这意味着美国向世界贸易组织提出的首起针对中国的诉讼已经达成和解。       根据和解协议，中国已经同意不再给予新的半导体厂商出口退税的资格，中国也不再给予在中国研发设计半导体的外国厂商以退税优惠。从明年4月1日开始，中国将停止实施给予国内半导体厂商的退税优惠。       佐立克在此间举行的新闻发布会上称，今天的协议将保证美国的半导体高科技公司能够在中国获得“完全的市场准入和国民待遇”。       佐立克在新闻发布会上没有透露美方在和解谈判中究竟作出了什么承诺和让步。此间分析人士认为，目前美国大选的火药味越来越浓烈，布什面临的大选形势比较严峻。在这种情况下，布什政府急于向国内民众和产业界表明，政府在拓展国际市场、增加国内就业机会等方面取得了许多“丰硕的成果”。在新闻发布会现场，记者能明显感觉到这种为大选筹划的气氛。新闻发布厅的墙上挂满了带有“成果丰硕”字样的标语，总统布什主持签署贸易协议的照片也高挂在墙上。       此前，中美双方在华盛顿和北京已经就半导体争端进行了多轮双边谈判，在世贸组织总部日内瓦还举行了由美国、中国以及日本、欧盟、墨西哥等第三方代表参加的多边正式磋商。中美双方将于下周向世贸组织提交该项和解协议。       美国贸易代表办公室3月18日向世界贸易组织提交了一份指控，指控中国对进口半导体产品征收歧视性关税。这是中国自2001年年底加入世界贸易组织以来，美国第一次向该组织指控中国。根据世贸组织贸易争端解决程序，世贸受理美国的申诉后，即进入60天的双边磋商期。如果磋商失败，美方将要求世贸成立一个专家小组进行调查并作出最终的裁决。由于中美在磋商期内达成了和解协议，世贸组织也就不必再成立专门的专家小组来解决这一争端。  

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  • 全球半导体市场明年恐仅成长3.4％

    【导读】全球半导体市场明年恐仅成长3.4％         研究机构Semico发布的最新报告显示，2007年全球半导体成长趋缓，成长率仅3.4％。Semico之所以采取较悲观的预测，同时2006年半导体业界大举扩产，成本降低后将导致芯片价格进一步下滑。　　       Semico大幅下修2007年全球半导体成长率到3.4％，但由于2006年的手机、笔记型计算机（NB）与消费性产品销售畅旺，2006年半导体成长仍可维持11％，产值达到2，507亿美元。尽管在半导体热卖的情况下，Semico仍担忧产品平均价格剧烈下滑问题。 

    半导体 半导体市场 IC SEMI BSP

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