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  • 全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录

    【导读】全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录     外媒体报道，9月1日，半导体行业协会（SIA）发布了全球半导体市场七月份的市场报告。该协会说，七月份的半导体销售同比增长了11.5%，全年全行业销售有望创下纪录。       半导体行业协会表示，七月份，全球半导体市场容量高达201亿美元，比去年同期增长了11.5%，比今年六月份环比增长了1.8%。       半导体行业协会的秘书长乔治·斯卡莱斯表示，目前，全球半导体厂商正在踏上“正轨”，全年市场容量有望达到2400亿美元，这将是全行业的一个历史纪录。       斯卡莱斯表示，芯片市场的增长在多个终端市场以及不同的地理区域都出现。尤其是亚太地区，比去年同期增长了13%，美国的半导体销售也比去年7月份增长了18%。       据他说，今年二季度，半导体工厂的产能利用率有所上升，从89%上升到91%，其中一些先进工艺的设备开工率高达97%。       斯卡莱斯还补充说，七月份的增长符合半导体行业的一个历史规律，即随着平均销售价格的下降，销售数量将会翻番。       值得一提的是，半导体行业协会发布的数字和预估与此前TERRA证券公司分析师布鲁斯·迪森发表的一份半导体行业报告大体一致。 

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  • 车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃

    【导读】车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃        从立体声、MP3到视频娱乐，消费者对车载多媒体应用的需求一直在推动汽车电子应用，从而也激发了与之相关的半导体产业的蓬勃发展。据Strategy Analytics的分析报告预测：汽车半导体的规模在2012年将达到257亿美元。目前，该领域除ADI、飞思卡尔、飞利浦等老牌供应商外，还吸引了大批新入者。面对车载多媒体领域不断涌现的新课题，它们凭借各自优势带来了独具特色的解决方案。        媒体定向系统传输(MOST)在光缆中支持高达20Mbps以上的传输速率，以后来居上的势头受到汽车制造商及半导体厂商的追捧。日前，汽车半导体领域的新入者美国史恩希股份有限公司(SMSC)发布的智能网络接口控制器MOST50，又为MOST树立了新的标准。该产品不仅可以提供两倍的带宽，其ePhy特殊信号处理技术可以实现多通道DVD、卫星接收器、数字存储设备、车用通信系统以及后座视频等多个应用，而且仅利用一条塑料光纤(POF)或非屏蔽双绞铜线就能够进行操作(后者原来只能传输1Mbps的信号)。谈到该产品的创新，SMSC汽车信息娱乐系统产品线副总裁兼总经理Christian Thiel总结道：“MSOT50不仅可为多种视频集中的应用提供两倍的带宽，还可以提供物理层的电气实现。”           SMSC此举将进一步开拓MOST的应用空间。据Thiel介绍，到目前为止，MOST已经得到了采用“系统化”制造工艺和全面采用塑料光纤物理层的欧洲汽车制造商的广泛接受。而亚洲和美国汽车制造商更多是从组件的角度来处理制造问题，所以铜电气实现方法更适合他们。        同样是看好未来汽车多媒体的发展，ADI近日推出集成闪存的Blackfin处理器ADSP-BF539F，支持500MHz处理能力，可提供CAN和MOST总线连接，适用于需要大量存储的音视频、会话语音识别等应用。这是在同一封装内集成闪存(512KB或1MB)的首款Blackfin产品。ADI亚太区DSP市场总监高齐发(Todd Borkowski)称：“在DSP上集成闪存满足下一代会聚处理的应用需求，在减少外围设备的同时，能更好地支持设计人员开发日益复杂的多功能芯片。”目前，汽车巨头沃尔沃公司已经认证了ADSP-BF539F的MXVR接口支持其MOST网络，符合该公司为降低总系统成本而采用的高集成度解决方案开发车载信息娱乐系统的策略。        随着消费电子逐渐从便携设备走向汽车，支持汽车和便携设备进行通讯的单一平台也是IC提供商面临的新课题。飞思卡尔TSPG亚太区汽车电子产品部经理Fai Yeung称：“要提供合适的SoC平台解决方案，既要满足可升级的汽车定制，又要为多个车载娱乐和远程通讯系统提供一个开放的架构。通过整合各种技术，不同的产品可以从一个通用的架构开发成一个满足不同价格的特点组合，从而满足个性化的驾驶体验。”飞利浦对这一观点表示认同，其汽车业务副总裁Kurt Siever进一步表示：“由于上市时间对汽车模组供应商来说非常重要，而且由于市场不停变化再加上汽车制造商的要求不尽相同，汽车数字化发展已经是大势所趋。”         

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  • 晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电

    【导读】晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电      受到半导体将调降今年的景气成长率影响，晶圆代工族群早盘表现贫乏，呈现平盘游走格局。由于油价居高不下与高利率影响消费者支出，市调机构将今年半导体产业的成长率从17.5% 将下修到11%，在库存压力影响半导体的景气成长下，台积电日前也下修对下半年景气看法，并保守应对第四季，在需求明朗度未清前，市调机构更将明年的半导体景气成长率下修到3.4%。

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  • 雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点

    【导读】雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点       美商雷曼兄弟证券指出，联机焊接下半年产能转趋紧俏，产能利用率将上看90％至95％，也就是说，IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高点！       随着国际资金开始回补台股，在面板与DRAM族群率先享受到新资金动能后，被外资圈视为股价落后的半导体族群，可望接棒演出，尤其是IC设计龙头厂商日月光与硅品，在联机焊接产能紧俏下，雷曼兄弟证券预估，十月与十一月营收可望创下历史新高。       根据亚洲科技产业研究部主管吕颖彰的看法，晶圆代工与IC封装测试业者第二季营收成长率不相上下，但到了第三季与第四季，IC设计厂商应可维持与第二季差不多的成长率，但晶圆代工业者第三季营收可能出现零成长，第四季甚至会较第三季下滑。       雷曼兄弟证券科技产业分析师徐忠伟指出，由于第四季旺季需求产能报到，芯片供货商积极增加联机焊接的订单，尤其是通讯与消费性端，受到先前后段厂商减少下半年产能的影响，联机焊接第四季产能将会很缺。       徐忠伟指出，第三季芯片探针订单并不热络，而芯片探针是芯片制造很好的一个先行指标，这也意味着第三季芯片制造也会趋缓下来；因此，第三季存货水位不会有显著的，因为现有的芯片大多已转到die，整个生产在线几乎没有太多的新芯片产能。       徐忠伟指出，一旦IC设计业者存货天数从第三季开始下降，IC封装测试族群股价就有机会在最近打底、并于第四季往上攀升，但因IC设计业者存货天数普遍都还在六○天左右高档，IC封装测试族群股价表示将呈温和走势。

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  • 去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑

    【导读】去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑       台湾行政当局主计处公布，台湾2005年高科技生产总值为新台币5兆7768亿元新台币，在产值构成项目中，令人瞩目的是半导体业因通路商库存过高，在电子零组件业产值中比重降低至16.9%，在连续成长4年后，首度转为下滑。       主计处今天公布「高科技产业概况分析」，去年岛内高科技产业生产总值达5兆7768亿元，较89年增近3成，平均年增率4.9%，但受产业外移效应等影响，较04年仅增2.8%，占整体制造业比重维持54%。       主计处指出，在高科技产业中，去年产值规模仍以电子零组件业占37.4%为主，其中半导体业在04年突破兆元后因通路商库存过高转呈衰退，比重降为 16.9%，是自02年至04年连续成长后，首度转为减少。       在电子零组件业的另一项光电材料及组件业方面，主计处表示，因当局大力培植两兆双星产业，所占比重逐年增加，由2000年的2.6%提高为8.3%。       至于在计算机、通信及视听电子产品业方面，因产业外移影响，自02年以来所占比重逐年萎缩，在05年降至15.3%。       主计处说明，电子产品、信息与通信产品一向为台湾商品出口两大主力，其中电子产品出口值逐年提高，05年达457亿美元，较2000年增逾四成。       而信息与通信产品则因厂商布局全球策略，陆续移往海外生产，出口值逐年下滑至05年的105亿元，较2000年衰退46%。  

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  • 飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立

    【导读】飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立     当中国公司仍然不断加大在半导体和TFT-LCD行业投入的时候，飞利浦已经开始了它的“华丽转身”。       8月31日，飞利浦对外宣布，半导体业务将于今天成为一个独立运营的公司，新公司名称为NXP半导体公司，公司所在地设在荷兰，公司员工37000人。       公司标识及经营策略将由飞利浦半导体CEO万豪敦(Frans van H outen)于柏林举行的IFA消费电子展会上正式对外公布，在此之后，万豪敦将卸除其现任飞利浦董事会成员及飞利浦半导体CEO的职位，而转任新独立的半导体公司的总裁兼CEO。       “这么做的目的是让公司的赢利更加稳定，远离行业的周期性波动，向一个更稳健、更能产生经济效益创造利润的业务模式转变”。8月30日，飞利浦医疗系统部高级副总裁鲍思奇在接受记者专访时表示。飞利转型的目的地是医疗系统设备市场和时尚生活设备市场。       按照此前的出售协议，8月4日，飞利浦将从独立的半导体公司交易中从KKR、Silver Lake Partners及AlplnvestPartners NV等三家国际财团获得相当于83亿欧元收益，飞利浦估计将获得税后及扣除相关成本后的交易所得约64亿欧元。       飞利浦此番卖掉的是一个赚钱的部门：2006年第二季度，飞利浦芯片部门营业收入为12.2亿欧元，同比增长12%；利润也达到1.2亿欧元。       而这也只是飞利浦大规模转型出售资产的一部分，“我们将从LG-飞利浦液晶、以及与台积电的合作中退出”，飞利浦全球总裁柯慈雷表示。飞利浦目前拥有LG-飞利浦液晶共32.9%的股权，而该公司日前已与LG电子达成协议，将最晚在明年7月前减持LG-飞利浦液晶股权至30%。去年12月，飞利浦刚刚减持了LG-飞利浦液晶5%的股权。2006年第二季度，LC-飞利浦液晶产生了3.4亿美元的亏损。       资料还显示，飞利浦目前拥有台积电16.4%的股权，为台积电最大的股东，而在去年，飞利浦已经出售了价值10亿美元的台积电股票。       一边在卖，一边又在买。       同大规模出售半导体等业务不同，在医疗保健领域，飞利浦花费了50多亿美元进行大规模收购，“8年前我们就开始将更多的资源投入医疗系统部门”，鲍思奇透露。       1998年至今，飞利浦收购全球一系列医疗设备公司，而在过去一年里，飞利浦宣布了8次、总投资额为35亿欧元的投资收购。收购主要集中于医疗系统、照明、保健产品等领域，并为飞利浦带来了将近10亿欧元的新增收入。       相比1998年，医疗系统部门的销售收人还只占整个飞利浦集团销售收入的6%，通过大规模并购之后的飞利浦目前已成为与GE、西门子并列的国际三大医疗系统制造商之一。去年飞利浦医疗系统的销售额达80亿美元，占到整个飞利浦集团总销售额的21%，成为仅次于飞利浦电子消费产品的第二大产业支柱。        “2005年全球医疗设备市场总到了2900亿美元”，在鲍思奇看来，这正是飞利浦所要找寻的“流淌着奶和蜜的市场”。       其市场表现也印证了转型的美好前景，2005年，飞利浦医疗系统部门在日本的营业收入增长了24%，在印度增长了42%，在中国，其增长幅度也达到了25%，“2005年，中国医疗系统设备市场总额达到了24亿美元”，鲍思奇说，这也是其在全球主要开拓的市场之一。       根据中国市场增长的需要，据鲍思奇透露，飞利浦与东软在中国的合资公司“2007年我们在这里投入的新产品将增加三倍”。      

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  • 2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂

    【导读】2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂        全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许等，受到客户端库存调整问题影响，下半年已减缓了晶圆厂扩产速度，不过在中国大陆这个全球最大半导体市场之中，盖晶圆厂却成为了一种「时尚」。据市调机构统计，○四年至○八年间，大陆会有四十三个晶圆厂兴建计划，至少有十二个地方政府热衷半导体项目投资，其中继武汉、成都建厂项目浮出台面后，包括西安、重庆、南京、福州等地已传出有计划正在进行，中芯则是受委托的营运代管者。       二○○○年后大陆兴起了一波半导体晶圆厂建厂热，当时投入建厂的包括了中芯、宏力、和舰、上海贝岭等几个大项目，不过如今来检视其中成功者，只有中芯一家算是合格。事实上，虽然大陆已成为全球最大半导体市场，本地IC设计厂也快速成长，但晶圆厂扩建速度却远大于内需市场成长速度，以致于除了中芯外，其余大陆晶圆厂不是无单可接、产能利用率低迷，就是资金烧完、下台一鞠躬。       近期大陆就有许多晶圆厂建厂失败例子。由前联电副总李康智主导的宁波中宁微电子，因为资金用罄，于去年清算解散，李康智也回台任职翔准光罩总经理。       虽然有了许多投资失败的案例，但是大陆地方政府却还是对兴建晶圆厂十分积极。由于经由创投及资本市场筹资的管道，无法再像中芯一样建立成功的晶圆厂项目，所以大陆地方政府已决定自己来，包括资金、厂房、人才训练、设备采购等，相关投资风险都由地方政府来承担，中芯只要负责营运即可，目前已浮出台面的计划包括了湖北武汉8吋厂及12吋厂计划，四川成都的8吋厂计划等。       据设备业者指出，在武汉及四川的案子成型后，西安、重庆、南京、福州等地方政府也开始筹备类似的计划，另外传出有建厂计划的省份则包括了山东、浙江、河南、广东等。新建厂计划都是由地方政府自行建厂后，再委托中芯国际营运代管。      如Information Network及iSuppli等市调机构就认为，○四年至○八年间，大陆会有43个新晶圆厂兴建计划开始进行，且至少已有十二个地方政府热衷于半导体项目投资。

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  • 张忠谋：下半年半导体景气成长趋缓；台积电年营收成长2成

    【导读】张忠谋：下半年半导体景气成长趋缓；台积电年营收成长2成         张忠谋表示，下半年半导体景气成长趋缓，呈现小幅波动走势，而台积电今年营收成长率将有2成，优于全球半导体的7%表现。张忠谋并表示大陆市场快速成长不能忽略，到大陆设厂不是节省成本而是增值，目前上海厂产能每月不超过两万片，但台湾厂的产能将近70万片，目前大陆经济规模效益仍有限，由于大陆技术取得多半来自其它国家，因此开放0.18微米赴大陆对于台湾半导体厂商而言，是增长优势。

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  • 台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元

    【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元       台湾半导体协会（TSIA）8月16日表示，台湾IC产业第二季产值较第一季成长9．8％，达到3371亿新台币，较去年同期成长33．6％，展望第三季，台湾IC产业产值可望达到3508亿新台币，较第二季成长4．1％。       台湾半导体协会指出，第二季台湾IC总体产业产值，包含设计、制造、封装、测试，合计达3371亿新台币，较第一季成长9．8％，较去年同期则成长33．6％。其中设计业产值为775亿新台币，较上季成长6．5％，较去年同期成长19．8％；制造业为1839亿新台币，较上季成长12．5％，较去年同期成长40．8％；封装业为523亿新台币，较上季成长6．7％，较去年同期成长27．6％；测试业为234亿新台币，较上季成长7．8％，较去年同期成长45．3％。       展望第三季，台湾半导体协会估计，台湾整体IC产业产值，将达到3508亿新台币，较于第二季成长4．1％。

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  • 手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期

    【导读】手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期       国半导体产业协会(SIA)日前向上修正了2006年全球半导体销售额预测，目前预计2006年全球半导体销售额增长9.8%至2，490亿美元，它之前的估计是增长7.9%至2450亿美元。SIA表示，这主要归于手机产业对于芯片的需求情况好于预期。      SIA修正后的预测对于2006-2009年的半导体产业也作了更加乐观的预测。SIA表示，2007年半导体产业将增长11.0%，2008和2009年分别增长12.0%和4.0%。如果这些预测能够实现，到2009年全球半导体销售额将达到3，230亿美元。目前根据统计，2005年实际销售额为2，275亿美元。从SIA的最新预测来看，2005-2009年半导体市场的平均复合年增率将达9.2%。      “终端市场需求比预期更加强硬的增长(尤其在消费电子领域)，是我们抬高了对2006年半导体整体的预测，增长最快的是手机。”SIA总裁George Scalise表示，“我们现在认为，2006年全球手机销量将达到10亿部左右。平均每部手机包括有41美元的半导体器件，目前手机产业在总体芯片消费额方面仅次于个人电脑。”他表示，其它推动芯片需求的主要领域包括个人电脑、数码相机、数字电视和MP3播放器。      各领域增长预测扫描      从细分器件类别来看，修正后的预测报告显示，模拟产品将是今年增长最快的领域之一，预计增长17.3%至374亿美元。预计该领域在2009年将增长到486亿美元，复合年增率为11.1%。      今年增长最快的市场领域预计是闪存，估计该产品的销售额增长20.0%至223亿美元，2009年达到311亿美元，复合年增率为13.7%。而DRAM市场预计增长相对保守，2006年增长9.1%至279亿美元，到2009年达到328亿美元，复合年增率为6.4%。      光电器件的销售预计形势也不错，2006年增长11%总计165亿美元，这个数字将增长到2009年219亿美元，实现年复合增率为10.1%。      无源器件今年预计增长4.9%，销售额达到160亿美元，到2009年总计189亿美元，年复合增长率为5.5%。该领域同样包括了应用于无线消费产品的功率晶体管、射频晶体管。      微处理器预计2006年实现4.3%增长销售额达到364亿美元，2009年达到460亿美元，年复合增长7.1%。而微控制器市场预计2006年仅增长1.9%，销售额为123亿美元；到2009年达到154亿美元，年复合增长率为6.3%。      数字信号处理器(DSP)市场预计健康增长，增长率达到18.5%，销售额从2006年的90亿美元增长至2009年141亿美元，实现年复合增长16.7%。      MOS逻辑器件在2006年预计增长7.6%，销售额为621亿美元，到2009年达到825亿美元，年复合增长9.3%。      亚太增长势头依然强劲      从全球半导体产业各地域发展情况来看，亚太地区仍将是增长最快的半导体市场，预计2009年占全球市场的比例将达到49%。预计2005-2009年该市场的复合年增率达9.2%，预计2006年增长9.8%，市场规模达到2496亿美元。      SIA表示，欧洲将是成长最慢的半导体市场，预计2009年从去年的400亿美元增长到510亿美元左右。同期美国市场将从405亿美元增长到580亿美元左右，亚太市场将从1030亿增长到1580亿美元左右。 

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  • 半导体泡沫论言过其实

    【导读】半导体泡沫论言过其实     美国一位专家的言论掀起了中国半导体业泡沫论之争。这位半导体专家称，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。拥护者的一个直接论据来自常州纳科项目——曾经号称“中国半导体业一颗闪亮的新星”，近来被发现处于荒废状态。类似的遭到废弃的大型半导体项目还可以列举一些，如宁波中宁微电子、北京阜康国际项目等。不过，若由此认为中国半导体业存在泡沫，似乎草率。很多情况下，个别投资项目运作失败对整体的繁荣无碍，也绝不等同于泡沫。      半导体业是个全球性产业。从全球的产业数据来看，泡沫论缺乏足够支撑。包括WSTS、iSuppli在内多家市场研究机构，对2006年全球半导体市场增长率的预测结果都介于8%-11%之间。业界都同意:半导体业今非昔比，趋向更加成熟，那种强劲增长的态势不再重现。难以想象，“全球同此凉热”情况下，全球市场增长充满理性，而中国市场独自发烧。      不过，根据中国半导体行业协会的统计，上半年，我国半导体业整体规模确实高速增长。这并不奇怪。一方面，高增长局面是近几年来我国半导体行业快速发展的延续。另一方面，增长数据包含了设计、制造和封装测试等多个环节的统计，其中的实际情况值得细细考究。      以封测为例。封测是当前我国半导体产值中份额最大的一块。然而，这方面统计数据或许并未反映国内封测市场实情。在中国半导体行业协会的统计数据中，计入了包括AMD、三星等跨国企业在苏州的封装测试厂数据，但它们只完成企业内部任务，并不对外接单。这就存在统计数据上的争议:订单来自国外，产品也直接供给国外，但产值却计入了国内数据。实际上，这种情况占到此类统计数据一半以上。      看看实际情况。以中芯国际为例，在上海的8英寸生产线的开工率几达100%，而位于北京的12英寸生产线的产能利用率也达95%。张汝京称，正是客户对中芯提高产能的要求，驱使其加速了中芯武汉厂的步伐。而且，可预见的将来，制造业的市场蛋糕还将扩大。许多原本属于IDM模式的厂商，正在逐渐将生产环节剥离出去，以提高自身对市场的反应效率，提高抗风险能力。在制造环节，我们看到了实实在在的市场和投资需求。      真正存在投资与需求不相衔接风险的环节是设计。半导体设计是唯一直接面向市场、感知市场风险的环节。一方面，国内的设计企业大量涌现，蓬勃发展。赛迪顾问分析师李柯指出，上半年我国半导体设计业的增长率达到了45%。另一方面，设计企业从初创到实现芯片的大规模量产，需要持续数年的资本投入;而它们翘首以盼的3G和IPTV等新兴市场迟迟不见启动。不过，无厂房的设计企业虽然面临风险，但还不足以在整个行业制造泡沫，其市场规模与全行业的产值相比还小太多。      更直观的还有进出口数据。当前，我国半导体产品80%以上需求依赖进口满足，自给率不过20%。就产值而论，半导体产品进口已经超过了石油，成为我国进口量最大的产品。这是个令人惊讶的事实。80%与20%的对比，直接反映出我国半导体产业高速发展背后的坚实需求支撑。 

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  • 中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰

    【导读】中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰          曾获英特尔技术与设备支持的常州纳科微电子公司(下称“纳科”)陷入资金危机，已停工近半年。《第一财经日报》昨日在纳科常州工厂了解到，该公司高层已悉数离职，只剩下几名保安人员守护厂房。       “一名真正员工也没有，不过，每周我还是能够接到应聘的电话。”其中一名保安对记者说。       中国半导体行业协会信息交流部主任李珂对记者表示，这是前段时间各地蜂拥上马半导体产业项目的苦果；而另一位半导体产业人士则对记者直言，这是中国第一轮半导体产业泡沫破灭的缩影。       常州高新区管委会一位人士均不愿对纳科现状发表看法，只是谨慎地表示，管委会只是服务部门，并不是直接主管部门，不清楚纳科的真实情况。       “没钱了，老板走了”       纳科厂区的一片静寂和一派繁荣的常州高新技术开发区的景象形成鲜明的对比。       长满杂草的纳科厂区，除了大门右边一排蓝色一层工房外，偌大厂区就只有一个孤零零的门岗值班室，值班室里仅有一张桌子，上面放着一个积满灰尘的文件夹。而厂门仅仅是两排灰色的混凝土墙壁，没有任何标志。       保安对记者说，工厂没有任何生产设备，老板已经四五个月没有出现了。“老板没钱了，做不下去了，要有钱工厂早就建好了。”       这就是由英属维尔京群岛纳米科技公司独资组建、总投资号称达7亿美元的常州市重大微电子工程。而纳米科技公司是由美国华智创办人、华人顾德仁专门为常州项目而设的“借道”公司。       2004年12月该项目开始运作，计划是一期投资为4亿美元，二期投资3亿美元，预期2006年首季正式投产。       2005年初，该处厂房开始奠基动工，但是自从在厂房周围打下了木桩圈定了厂房范围之后，该公司在厂房建设方面就没有具体的进展，没有引进任何设备和人员。       记者试图拨通该公司总经理李敏达、中层孙先生的手机，提示均已停机。去年孙先生曾对记者强调了纳科的技术背景，以及常州发展半导体产业的区域优势，而李敏达则表示，纳科将成为中国半导体产业的新星。       表面上看来，纳科似乎拥有成为新星的基础，它的背后技术方是全球芯片巨头英特尔。此前英特尔表示，为其提供了技术与生产设备，以及人才培训、技术服务和建厂支持等。这是英特尔首次与中国厂商签署此类协议。       而到现在，2006年7月，纳科的大本营仍然是空空如也。       到目前为止，纳科的官方主页仍然存在，赫然在目的仍是那句标语——“中国半导体产业又将升起一颗闪亮的新星”。       英特尔中国战略规划部一位员工表示，英特尔原本只是计划向纳科转移8英寸芯片技术与设备，并没有任何实质性投资。       产业泡沫初现       让人忧虑的是，纳科仅是一年多来众多陷于停滞的半导体产业项目之一。       记者同时获悉，同样遭遇困境的半导体项目还有宁波中宁微电子公司。该项目此前由台湾联电副总李康智筹划建设，而《宁波日报》刊登的“清算通知”显示，该公司2005年9月13日依法清算了财产，彻底倒闭。       此前也有报道显示，前不久以6亿美元投资北京林河工业区的阜康国际也已因资金陷入困境。知情人士称，阜康国际已是两度受挫的失败项目。“一年多前，这个8英寸的半导体项目本来规划落定天津，名字叫‘海源’，但宣布后不久，却没了声息，被投资人弄到了北京，现在还是不成。”            “这是中国半导体产业发展的一些泡沫。”李珂认为。       行业不容乐观       半导体行业充满着一些不容乐观的信号。       上周，SEMI(全球半导体设备与材料产业协会)中国市场研究经理倪兆明在SEMICONWEST(全球半导体设备与材料美国西部展会)上表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。       半导体产业研究专家莫大康认为，60%的淘汰对象应是目前蜂拥而上的规划项目或待建项目，而不是现有半导体工厂。       莫大康认为，未来几年，中国会新增一些半导体工厂，也会淘汰一些，总数将仍然稳定在现有的30个左右，而这已足够满足现有产能需求。    

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  • 2006年德国半导体产业成长情况不若预期

    【导读】2006年德国半导体产业成长情况不若预期         德国电子电器产业公会（ZVEI）日前指称，受微处理器市场景气低迷影响，德国半导体产业今年（2006）7月之营业情况延续6月（﹣2%）之下滑趋势，营业额比去年同期大幅下降5%。因此，今年1至7月之营业额比去年同期减少约3%。据表示，若微处理器市场未来几个月景气仍无法好转，2006年德国半导体产业营业额不仅无法达成年初预期5%之成长率，甚至可能呈现负成长局面。       鉴于德国业者之订单接获量有限，ZVEI对于半导体产业未来发展趋势并不表乐观。据分析，作为半导体产业中期景气指针之订单出货比率（book-to-bill-ratio）＞1即表示，产业未来将呈成长趋势，然自今年4月起德国半导体产业之订单出货比率均≦1（4/0.99；5/0.92；6/1.00；7/0.99），因此可预期，中短期内该产业景气将难以明显复苏。

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  • 英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片

    【导读】英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片       欧洲第二大半导体制造厂英飞凌科技 (Infineon Technologies AG DE-IFX)赢得美国国务院的一项订单，将提供安全芯片供美国新型电子护照使用。       英飞凌科技今天发布电子邮件，指美国政府将自今年下半年开始换发全国新护照，计划第一年将换发大约1500万本电子护照。 英飞凌科技发言人GuenterGaugler在电话中接受彭博访问时拒绝透露这项交易的金额。英飞凌科技的芯片将嵌在美国新护照的封面，里面储存持有人姓名、出生年月日、有效日期以及照片等数据。       英飞凌科技曾在6月报告连续第六季度亏损，目前正试图摆脱个人计算机记忆芯片的业务，朝手机及汽车芯片事业发展。该公司曾在8月于纽约证交所出售DRAM 部门奇梦达 (Qimonda AG)的股票。      英飞凌科技说，美国公民目前约6700万人拥有护照。 英飞凌科技供应20多个国家电子护照使用的安全芯片。这些国家若非已推出就是准备推出电子护照。

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  • SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06

    【导读】SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06         国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布北美芯片设备制造商7月份接单金额17.5亿美元比前月下降2%。       半导体订货出货比为1.06即每出货100美元就接单106美元SEMI主席Stanley Meyers指出即便接单略有下滑，今年全球半导体市场依旧迈向全年成长20%的目标。       以下是过去六个月北美芯片设备制造商接单和出货三个月平均值一览表(单位:百万美元):   月份    出货   接单    订货出货比 2月份  1283.3  1293.2  1.01 3月份  1338.7  1385.3  1.03 4月份  1441.4  1604.4  1.11 5月份  1452.6  1619.0  1.11 6月份  1557.4  1782.3  1.14 7月份  1647.7  1749.0  1.06   

    半导体 芯片 SEMI BSP 半导体市场

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