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  • 三星试制512MB PRAM 08年投产“速度为NOR型闪存30倍”

    【导读】三星试制512MB PRAM 08年投产“速度为NOR型闪存30倍”         三星电子试制的512Mbit相变内存        韩国三星电子宣布，针对非挥发性内存--相变内存（PRAM）“开发成功了达实用水平的试制品”。计划08年内供应首批产品，目标是替代NOR型闪存。       此次，三星试制的相变内存容量为512Mbit。通过在相变内存中使用该公司DRAM制造中采用的3维结构晶体管而实现。单元面积非常小，只有0.0467μm2。只相当于普通NOR闪存的一半。       相变内存在写入新数据时不需要进行擦去原数据的处理。因此，与原来的NOR型闪存相比，数据写入的速度可达30倍。

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  • SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估

    【导读】SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估       国际半导体设备暨材料组织（SEMI）日前指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国大陆半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，高过2001年到2005年87亿美元的水平，不过若单就设备投资一项来看，大陆半导体设备支出估计约66亿美元，较稍早公布的74亿美元略低，可能原因包括大陆晶圆厂扩产不如预期。       SEMI中国区总裁丁文辉日前表示，晶圆厂房、无尘室等建设费用和研发开支计算在内，SEMI预计大陆今年到后年，资本支出将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信大陆市场今年订单金额就达30亿美元，占全球的比例从今年的6％增加到2009年的7％，但预计2007年设备支出成长将趋缓。       SEMI表示，十二吋晶圆厂将推动70％的半导体半导设备销售，未来三年，大陆至少有五座12吋晶圆厂装机，包括晶圆代工的中芯国际、内存厂Hynix、ST Semicon ductor，以及IDM暨圆代工厂商华虹NEC。      SEMI表示，大陆新的12吋晶圆厂设备支出，入门级技术均为0.13微米制程，估计今年到后年，每年产能成长预计为16％，另外，今年建设的12吋晶圆厂，大部份将在2007年开始运作，估计明年晶圆半导体材料支出可能比今年增加58％。

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  • 美国IBM开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片

    【导读】美国IBM开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片         美国IBM宣布已开始供应任天堂游戏机“Wii”用处理器芯片。该芯片由位于纽约州东费西基尔（East Fishkill）的IBM工厂供应。       该芯片代码为“Broadway”，IBM与任天堂签订了生产该芯片的多年合同。使用300mm晶圆和90nm工艺的SOI技术生产。新闻发布中任天堂竹田玄洋（专务董事）表示：“首批芯片已经到货”。

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  • 国家半导体07财年Q1毛利率达61.7%！ 创历史最高水平

    【导读】国家半导体07财年Q1毛利率达61.7%！ 创历史最高水平     美国国家半导体（National Semiconductor）公布了2007财年第1季度（截止2006年8月27日）结算报告（发布资料）。毛利率达到历史最高水平，由上年同期的56.2%大幅提高到61.7%。原因是高附加值模拟产品的销售比例提高了。         销售额比上年同期增长9.6%，达5亿4140万美元，营业利润同比增长29.5％，达1亿6550万美元，实现增收增益。不过，与上季度相比，销售额和营业利润则分别下降5.4%和13.5%。该公司董事长兼首席执行官Brian L. Halla说：“面向手机和液晶面板领域的供货量未达到预期目标。”         关于2007财年第2季度，预计销售额将比上季度减少2～5%。毛利率将维持在60%，但预计略低于上季度。

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  • SiGe半导体完成 1，950 万美元的业务扩展筹资行动

    【导读】SiGe半导体完成 1，950 万美元的业务扩展筹资行动     全球领先的无线系统射频前端解决方案供应商 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布业已完成一轮 1，950 万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发 (从概念形成直到产品发布的整个过程) 上；并用于扩展运营机构，以支持不断扩大的全球客户基群。       这轮筹资的主要投资企业有　TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners 以及 3i Technology Partners；此外，还包括 Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks 和 Vista Ventures 等原有投资者。        SiGe 半导体首席执行官兼主席 Jim Derbyshire 称："我们对投资者继续支持SiGe 半导体感到非常高兴。此次筹资将发挥重要的作用，帮助我们将新产品推向市场，并拓展我们的产品系列，从而掌握蜂窝、GPS 和 WiMAX(tm) 市场的高增长机遇。另外，我们还计划相应地扩大运营机构，以满足全球范围不断增长的产品需求。"       SiGe 半导体的集成电路和无线(RF) 前端模块，让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已集成于各种蓝牙便携式设备、GPS 和远程信息处理系统、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi(r) 设备，以及WiMAX 宽带接入设备中。       SiGe　半导体的斐然业绩是吸引投资者的主要原因。该公司的营收从 2003 年的 360 万美元猛增到 2005 年的 3，180万美元，而在 2006 年仍继续显着增长，截止　2006年 6 月 30 日的 6 个月间，营收即达 2，300 万美元；2005 年同期仅为 1，190 万美元。SiGe 半导体领先业界的先进产品是其成功的驱动力，公司目前占有 WLAN 功率放大器市场的主要份额；而在 GPS、蓝牙和 WiMAX 领域的市场份额也在迅速增长。迄今，SiGe 半导体的集成电路出货量已超过 1 亿块，供应客户和合作伙伴包括 Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco 以及 USI 等公司。         TD Capital Technology Ventures 公司执行董事 Paul Ciriello 表示："鉴于 SiGe 拥有出色的营收增长成绩，以及持续开发高增长领域先进产品的能力，TD 一直予以强大的支持。SiGe 公司正积极完成其下一代产品的开发工作，并迅速推出市场，我们对其前景感到非常振奋。"       VenGrowth Private Equity Partners 公司执行合伙人 Pat DiPietro 评论道："SiGe 半导体的业绩卓著，表明其管理团队不但高瞻远瞩，而且眼光准绳，能快速把握高增长的市场机遇。该公司以提供先进产品享誉业界，其产品设计已广泛应用在目前市面上多种多样的先进消费电子产品中。VenGrowth 很高与能够通过这次投资来表达对 SiGe半导体的持续支持。"        随着这轮扩展筹资行动的完满结束，SiGe 半导体也迎来了两位新的董事会成员，分别是 Prism 公司普通合伙人 Bill Seifert，以及 3i 公司董事 Sean Brownlee。  

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  • 东芝陶瓷投资150亿日元提高300mm晶圆产能

    【导读】东芝陶瓷投资150亿日元提高300mm晶圆产能       东芝陶瓷宣布将提高300mm晶圆的生产能力。该公司此前已经宣布计划2007年9月将现有的4万枚/月的生产能力提高至5万枚/月，不过由于主要客户的需求量进一步明确，所以该公司决定2008年3月将月产能再增加5万枚，达到10万枚/月。       设备投资将由该公司300mm晶圆主力工厂——全资子公司新泻东芝陶瓷负责。计划根据市场动向和客户要求，阶段性地增加投资。为最终建立月产10万枚的生产体制，预计需要进行总计约150万日元的投资。  

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  • 两岸半导体产业具有良好合作基础

    【导读】两岸半导体产业具有良好合作基础     无锡九月十九日电 (洪晓红)海峡两岸半导体产业高层论坛十八日下午在江苏无锡举行，台湾IC业界专家在分析了大陆与台湾的半导体产业现状及今后的发展趋势后一致认为，两岸IC产业可以实现优势互补，具有良好的合作基础。  　 台湾半导体产业协会理事长、力晶集团董事长黄崇仁介绍说，台湾半导体产业结构完整，在PC、IC领域已累积了雄厚的研发、产销实力，半导体产业是台湾的强盛产业，二00五年半导体产业总产值约三百四十亿美元，全球占有率为百分之十五，台湾已稳居世界IC产业重镇。  　 黄崇仁指出，大陆的制造业发达，二00五年市场规模居世界第一，尤其是大陆消费类产品，如手机和家电，在全球处于霸主地位，具有十足的决定权，因此中国是全球最具吸引力的IC市场。但中国的IC自给率仅约百分之二十，所需的IC大部分依赖外商进口，自给能力十分有限，仅限于IC卡、身份证等一些技术含量低的政府类采购产品。而大陆很多IC设计公司都由海归派创办，处于起步阶段，还没有在世界上争得一席之位，中国半导会协会今年刚参加了世界半导体协会。  　 他认为，中国的IC产业必须跟随制造业一起成长，大陆的手机等消费类电子产品和汽车市场的成长规模是世界第一，台湾的IC产业必须结合全球最大的半导体市场也就是大陆市场才更具竞争力。目前，大陆已成为台湾IC产业的最大外销市场，两岸合作具有良好的基础。  　 他最后指出，大陆与台湾应该加强国际合作，引进尖端科技和人才，开拓自有品牌空间，协手建立技术标准，争取市场主导权，并引进大型外贸公司组成联盟和上下游企业，中国的半导体市场将会不可限量，前景广阔。

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  • 内存需求旺盛带来AMAT增收增益 着手开拓新的成长性市场

    【导读】内存需求旺盛带来AMAT增收增益 着手开拓新的成长性市场       强化面向太阳能电池、FPD、柔性器件的业务。       在包括NAND型闪存和DRAM在内的存储器的旺盛需求推动下，全球最大的半导体设备生产厂商——美国应用材料公司（AMAT）2006年第3季度（2006年5～7月）结算极佳。除销售额比上年同期增长56%、纯利润增长39%外，新订单额也大幅增加82%。       增长轴心转向太阳能电池、FPD和柔性器件       第3季度的额比上季度增长13%，达25亿4000万美元，纯利润同比增长24%，达5亿1200万美元，新订单额同比增长7%，达26亿7000万美元。新订单的具体情况方面，从不同应用来看，存储器的比例最高。NAND型闪存（29%）与DRNM(24%)合计为53%，所占比例为“逻辑和其他”（27%）的2倍；从不同地区看，亚洲地区占绝对优势--台湾（21%）、日本（20%）、韩国（16%）及“中国和东南亚”（16%）的合计为73%，达北美（18%）和欧洲（9%）合计值的2.7倍多。从工艺级别来看，100～65nm占43%、65nm以后占42%，100nm以后的比例高达85%。       在支撑第3季度业绩的存储器之后，AMAT已开始开拓“新的成长性市场”。其中，已将太阳能电池、平板显示器（FPD）、柔性器件等3大产品作为新的增长轴心。为此，2006年7月收购了在FPD彩色过滤器和太阳能电池薄膜成膜方面具有技术优势的美国应用薄膜公司（Applied Films Corp.）。       强化面向曝光外围工序的装置业务       同时，AMAT还在扩大现有的面向LSI的设备平台业务。最近，该公司已涉足曝光前后的湿式工序--光刻胶涂布和显像设备业务。在该业务方面，已与全球最大的晶圆清洗设备厂商--大日本屏幕制造（DNS）合作于2006年7月成立了新公司SOKUDO。       关于与DNS合作的成果，出席结算发表会的AMAT副总裁、负责投资关系及产业研究的Randall P Bane提到了2点：（1）充分利用AMAT海外渠道的DNS的涂布和显像设备业务的扩大；（2）基于融合DNS光刻胶涂布·显像技术和AMAT的光刻薄膜技术的高工艺控制性的涂布·显影设备的开发。对于是不是会超越涂布·显影设备业务、扩大与DNS间的合作，AMAT的Bane表示：“将根据SOKUDO的成果来考虑”。  

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  • 美国半导体库存攀升 分析师忧心产业步入衰退

    【导读】美国半导体库存攀升 分析师忧心产业步入衰退     美国半导体库存过高的问题已经让分析师担心了好几个月，但现在第一次有分析师以“衰退”来形容产业未来的可能走向。市场研究公司 Gartner Dataquest研究经理 Stephan Ohr指出：“至少价格会开始下跌。最严重的情况是产业步入衰退。这有点令人担心，很像2004年库存攀升的景象。”  　　  　 巨亨网报道，Ohr 表示，除非芯片制造商和零售商能消化库存，否则衰退的疑虑将挥之不去。  　 在经销通路中，库存过剩的迹象很明显，客户订购但又退货的产品也列入库存。 Ohr表示，芯片制造商今年对产能的投资超过预期，新厂投产的时间也将比过去要快。  　 有些分析师也了解库存过高，但很少提到产业可能的衰退。另一研究公司 IC Insights总裁Bill McClean 本月初表示：“我们认为半导体产业的一些库存问题有待解决，但整体来看，我们并不预期过剩库存会升高。” 　 McClean 说，今年上半年芯片单位出货较去年同期成长 25%，超过产业历年平均9.5%的成长率。回顾2004 年，单位出货较长期趋势线高出 8个百分点，结果造成 2004年底和2005年初的库存调整。  　 半导体出货过高的情况最初出现在个人电脑(PC)产业，但 McClean表示，现在其它领域也有库存过多的现象。IC Insights预估今年全球半导体销售成长8%。  　 研究公司iSuppli Corp.分析师 Rosemary Farrell 指出，目前库存水平偏高，情况很像2004年。她说，过剩库存有很大部份来自Intel(INTC-US)“应该超过半数。”  　 National Semiconductor Corp.(NSM-US) 9月初公布年度第一季财报时表示，由于经销通路订单衰退，订单较上一季减少了 13%，并预期第二季营收将较第一季下滑2-5%。  　 根据iSuppli统计，第二季上市的专业电子制造服务商 (EMS)的半导体库存增加18.6%，其中Flextronics攀升29%，Jabil增加 24%。电子供应链的半导体库存中， EMS占了10.3%。 　 iSuppli分析师Adam Pick在报告中写道：“虽然库存骤增似乎并在可控制范围，但如果下半年终端市场需求未跟上，情况恐会恶化。”  　 再过一个月左右，半导体库存和其对厂商及产业的冲击会有较清楚的轮廓。 Farrell说：“我们正置身黑暗中，所以要静待财报公布。到10月中，我们应对产业未来的走向有更清楚的了解。”美国半导体库存过高的问题已经让分析师担心了好几个月，但现在第一次有分析师以“衰退”来形容产业未来的可能走向。市场研究公司 Gartner Dataquest研究经理 Stephan Ohr指出：“至少价格会开始下跌。最严重的情况是产业步入衰退。这有点令人担心，很像2004年库存攀升的景象。”  　　  　 巨亨网报道，Ohr 表示，除非芯片制造商和零售商能消化库存，否则衰退的疑虑将挥之不去。  　 在经销通路中，库存过剩的迹象很明显，客户订购但又退货的产品也列入库存。 Ohr表示，芯片制造商今年对产能的投资超过预期，新厂投产的时间也将比过去要快。 　 有些分析师也了解库存过高，但很少提到产业可能的衰退。另一研究公司 IC Insights总裁Bill McClean 本月初表示：“我们认为半导体产业的一些库存问题有待解决，但整体来看，我们并不预期过剩库存会升高。” 　 McClean 说，今年上半年芯片单位出货较去年同期成长 25%，超过产业历年平均9.5%的成长率。回顾2004 年，单位出货较长期趋势线高出 8个百分点，结果造成 2004年底和2005年初的库存调整。  　 半导体出货过高的情况最初出现在个人电脑(PC)产业，但 McClean表示，现在其它领域也有库存过多的现象。IC Insights预估今年全球半导体销售成长8%。  　 研究公司iSuppli Corp.分析师 Rosemary Farrell 指出，目前库存水平偏高，情况很像2004年。她说，过剩库存有很大部份来自Intel(INTC-US)“应该超过半数。”  　 National Semiconductor Corp.(NSM-US) 9月初公布年度第一季财报时表示，由于经销通路订单衰退，订单较上一季减少了 13%，并预期第二季营收将较第一季下滑2-5%。  　 根据iSuppli统计，第二季上市的专业电子制造服务商 (EMS)的半导体库存增加18.6%，其中Flextronics攀升29%，Jabil增加 24%。电子供应链的半导体库存中， EMS占了10.3%。 　 iSuppli分析师Adam Pick在报告中写道：“虽然库存骤增似乎并在可控制范围，但如果下半年终端市场需求未跟上，情况恐会恶化。”  　　再过一个月左右，半导体库存和其对厂商及产业的冲击会有较清楚的轮廓。 Farrell说：“我们正置身黑暗中，所以要静待财报公布。到10月中，我们应对产业未来的走向有更清楚的了解。”

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  • 两代人见证中国半导体事业的跨越式发展

    【导读】两代人见证中国半导体事业的跨越式发展     李晋闽，中科院半导体研究所所长。王国宏，中科院半导体研究所研究员。按年龄，他们是整整两代人，但在半导体节能照明事业上，他们同是这一高科技领域的“新兵”。      一闪一闪亮晶晶。那不是天上的星星，而是各种电器的显示器。六十年代，当中科院半导体研究所研制出这种闪烁着红、黄、蓝、绿色彩的显示光源技术的时候，他们压根儿也没有想到这种显示光源日后能成为一个巨大的节能照明产业。因为在国际上，这项事业也是从上世纪八十年代才开始起步的。      起步          和以往每一次一样，李晋闽无数次向来到所里的人说起中科院半导体研究所组建的过程，每一次都同样激动。他说，中科院半导体所是在上世纪六十年代初，半导体科学技术被列为当时国家新技术四大紧急措施之一而组建的。在我国半导体科技发展的各个历史阶段，半导体所都曾作出突出贡献:研制出中国第一根锗单晶，硅单晶，砷化镓单晶;第一只锗晶体管，硅平面晶体管，固体组件;设计制造出第一台硅单晶炉，区熔炉……      上世纪九十年代初，多年从事半导体材料与光电子器件研究的李晋闽，在美国访问期间第一次接触到半导体照明节能技术的概念时就敏锐地感到，这项飞速发展的光电子技术对我国这样一个经济快速发展，但又面临能源压力的国家十分重要，他决心要在这方面做点事。“十五”期间，他成为中科院半导体所所长、半导体照明工程攻关项目的负责人。      当时，半导体发光二极管技术运用到照明方面，在国际上也才刚刚提出不久，到了上世纪末期，这项技术的迅猛发展，使得照明领域的一场革命正在孕育之中，一场抢占半导体照明工程科学制高点的争夺战在全球展开。面对巨大的市场商机，美国、日本、欧盟、韩国等国家和地区相继推出各自的国家半导体照明计划。谈到我国半导体照明技术的发展历程，李晋闽说，“对于我国来说，必须紧紧把握第二次照明革命的历史机遇，作为科研人员，能在国家需要时，担当这样的重任，内心里充满了使命感。”      攻关      半导体照明被誉为人类照明史上继白炽灯之后的第二次照明革命。半导体照明的能源消耗，是普通白炽灯的1/10，而寿命却可达到10万小时以上。白炽灯的寿命一般在500小时至1000小时，而半导体照明在10万小时，相当于每天照明6个小时，有50年的寿命。专家估算，如果半导体照明能够占领我国1/3的照明市场，每年就可以节电2000亿度，相当于两个多三峡电站的发电量。目前，我国能源形势严峻，发展半导体照明技术将为节约能源，发展绿色照明提供新的契机。      实现经济社会的可持续发展和2020年实现GDP翻两番的目标，必须依靠科学技术，依靠具有自主知识产权的产业和项目。面对世界照明工业的重大转型和半导体照明新兴产业的崛起，不能与新的历史机遇失之交臂。2003年，科技部有关领导到半导体所考察时，听取了半导体照明的世界科学前沿动态和我国推动半导体光源的发展，抢占半导体照明新兴产业的制高点的汇报。科技部领导非常重视，同年6月，科技部紧急启动了“国家半导体照明工程”，并与相关部门成立了“国家半导体照明工程协调领导小组”，将“半导体照明产业化技术开发”作为国家“十五”科技攻关的重大项目，这标志着国家半导体照明工程已进入实质阶段。2004年，全国数十家企业和科研单位开展了半导体照明关键技术科研攻关。李晋闽说，我们要抓住重要战略机遇期，确立我国在国际半导体照明中的地位。      突破      坐在我面前的中科院半导体所研究员王国宏，是半导体照明事业的年轻一代，这位博士毕业后直接成为了这一研究领域的科研人员，用“生逢其时”表达了他参与到这项工作后的激动心情。      林兰英、黄昆都曾在半导体所工作。多年来，每一位走进半导体所的年轻科技工作者，不仅为拥有这些学界泰斗而骄傲，也努力以老科学家为榜样，为祖国的科学技术事业奋力拚搏。半导体所现已有研究生总人数超过500名，其中2/3以上拥有博士学位。李晋闽说，半导体所培养的人才，虽然前几年出国比例比较大，但最近几年由于国内经济的飞速发展和国家对科技的重视，以及半导体所创造的良好科研氛围，很多出国的科研人才又回到半导体所工作。李晋闽欣喜地说，目前，回国的已经有20多人，他们将在自己的科研岗位上为我国半导体科学事业作出贡献。目前，半导体所不仅积极参与了科技部启动的“国家半导体照明工程”，同时，研究所在中国科学院的支持下，通过产学研的紧密结合，批复成立了“中国科学院半导体照明研发中心”。他们有能力在未来几年内，通过深入的科学探索和关键技术的突破，大大提高半导体照明核心器件的性能，将现在大功率发光二极管的光效由50流明/瓦，提高到130流明/瓦，寿命达到10万小时，并通过规模化技术的研究和国产化降低半导体照明的成本，促进半导体照明产业的快速发展。      王国宏说，青年科技人员要克服当前社会上普遍存在着的浮躁心理，要想实现我国半导体照明事业自主创新的突破，要想在科研事业上做出一点成绩，就要有一股踏踏实实沉下来的劲头，在科学道路上，我们要像老科学家那样，勤奋努力，善于思考，做一个无愧于时代、无愧于事业的科技工作者。

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  • “英泰半导体”郑州流产迷局

    【导读】“英泰半导体”郑州流产迷局  　●一个号称投资2.29亿美元的中原第一条大规模集成电路芯片生产线，在经过一年的运作之后，却不了了之。  　 ●同一个企业和项目，经过简单的名称变换之后，竟在浙江、上海、郑州三地之间辗转腾挪。      　 ●在一个地方投资失败后，这个项目为何还会受到其他地方的青睐？随着记者采访的深入，一个高科技项目的投资谜局慢慢呈现。    　 一个项目的3年历程  　 从浙江到上海，再到郑州，同一个项目在3年内辗转到了3个地方，最终的结果却是不了了之。  　 近日，一则关于郑州将要引进半导体项目的帖子在网络上引起了广泛争议，关于郑州是否具备建立半导体条件的辩论双方也相持不下。但记者在了解半导体项目的过程中竟然发现，在2004年，坐落于郑州市经济技术开发区的英泰半导体制造（郑州）有限公司（以下简称英泰半导体）曾声称，要建设中原第一条半导体生产线。  　 根据其公开资料显示，英泰半导体投资总额为2.29亿美元，占地1000亩，其投资商为马来西亚商人黄英强。  　 如果单从其2.29亿美元的投资规模和项目本身来看，这应该是一个很有前景和实力，并应受到各方关注的项目。但让人意外的是，在河南省内，关于这一项目的公开信息却少之又少。  　 而其在法律上存在的近一年时间里（2004年2月13日在郑州登记注册，2005年12月被吊销营业执照），也没有关于这一项目的任何官方信息，这和以往重大项目签约或落地时的隆重氛围形成鲜明对比。  　 在记者与中国国际商会河南分会联系时，其国际联络部一位人员表示：“不知道这一项目，不过如果确实有这么大的投资，我们应该有所了解。”  　 然而，与英泰半导体的籍籍无名相比，黄英强这个名字却早为业内所熟知，其最早以投资商身份出现是在浙江。  　 2002年10月，浙江当地媒体发布消息称，当年1月至9月，浙江省利用外资在持续保持量的扩张的同时，在质的方面也有很大提高。一个重要的表现就是“大项目和高新技术项目增多”，新批了以浙江元泰集成电路制造有限公司等为代表的一批上亿美元规模的高科技投资项目。  　 其中，位于浙江湖州南浔高科技园区的浙江元泰集成电路制造有限公司（以下简称元泰），正是黄英强在国内投资的第一个半导体项目。这个当时被称为浙江省最大的集成电路制造项目，号称投资2.7亿美元，总投资将达到6亿美元。也正因为如此，黄英强的项目在浙江方面获得了优厚待遇，项目计划用地也被命名为湖州南浔元泰高科技园区1号。  　 但最终的结果却是不欢而散。投资方认为，是政府承诺的条件无法完全兑现；浙江方面则认为，是由于元泰的资金、设备一直没有到位，而且元泰一直无法提供经营团队、技术团队的名单。  　 随后，在上海嘉定方面的盛情“邀请”之下，黄英强将其半导体项目由浙江转到上海，项目名称也由浙江元泰集成电路制造有限公司变为茂基半导体制造（上海）有限公司（以下简称上海茂基）。  　 2003年4月，在上海市举办的一次外资大项目签约仪式上，上海茂基第一次走入公众视野，其公布的投资计划同在浙江时一样诱人：总投资额为4.2亿美元；采用0.35英寸制程技术，并将在合适的时候导入8英寸生产线；计划2004年4月设备进厂，6月试产；最大年产能60万片，80%出口；预计到2006年员工数达到1000人。  　 上海茂基也成了上海市嘉定区引进的第一条半导体生产线。  　 然而，项目的最后结果与黄英强在浙江南浔的项目殊途同归。2004年2月13日，距上海茂基宣称在上海嘉定的设备进厂日期还有1个多月时，一个同样以黄英强为投资方的半导体项目在郑州现身，上海的项目也就不了了之。  　 英泰半导体的项目描述与其在上海投资的茂基大同小异：生产6英寸0.35微米的晶圆厂，生产能力为月产5万片，总投资为2.29亿美元。  　 如果项目建成，这也同样将成为中原第一条大规模集成电路芯片生产线。  　 但英泰半导体已是黄英强的第三次尝试。从元泰到茂基，再到英泰，这三次诡异的投资，即使以投资总额最小的郑州英泰为例，也是一个让业界颇为震惊的数额。  　 一位从事半导体行业的河南籍人士质疑说：“你知道这是什么概念吗？AMD苏州工厂投资也不过是区区1亿美元，英特尔成都新厂投资总额也不到3亿美元。”  　 那么，黄英强又有什么背景，能够一举投入如此金额在一个内陆地区建起如此巨大的半导体基地呢？  　 据知情人士透露，除了其在新加坡拥有一家注册资金为100万美元的贸易公司之外，他到各地投资半导体的一大资本就是——“曾负责过英特尔在中国的旧设备回收加工中心，帮着英特尔处理一些旧设备”。  　 和半导体巨头英特尔这一看似亲密的关系，为黄英强带来了极大的便利。无论是在浙江南浔，还是上海嘉定，“接受英特尔的旧设备”都成了他对当地政府炫耀的资本。  　 黄英强的第三站——郑州，也没有逃过如此命运。  　 美丽泡影的3次破灭  　 为了取得这个巨大的招商项目，三地政府开出的优惠条件一次比一次诱人，但最终仍未能使这个高科技项目落户当地。  　 2005年12月31日，郑州市工商局向英泰半导体下达了“行政处罚决定书”：“当事人未按规定在2005年元月参加企业年度检验……在发布催检公告后，当事人逾期仍未申报年检，经研究决定，吊销当事人营业执照。”  　 在行政处罚决定下达之后的有效申诉期内，英泰方面既没有向河南省工商局申请行政复议，也没有就这一决定向人民法院提起诉讼。  　 英泰半导体的第三次投资，看似因工商局的一纸处罚而告终结，但其所引发的后续影响却并没有结束。  　 2006年9月12日，当《经济视点报》就此事向有关招商部门咨询进一步情况时，对方以“时机不成熟，不便透露”为由婉言拒绝。在记者的一再追问下，其无奈地表示，“目前这个事情已经不是我们这个层次所能左右的。”随后便不再言语。  [!--empirenews.page--]　 而在向其上级主管部门联系采访时，有关人员认为：“目前这个项目还正在调查中，还没有定性，不好评论。”  　 对一个已经吊销的企业，政府有关人员为何还如此讳莫如深，难道仅仅是因为项目失败给政府的政绩和名誉带来了负面影响吗？恐怕远不止这么简单。  　 早在2002年，浙江南浔在引进元泰项目时，曾为其提供了最优惠的条件：免费提供2000亩土地，1∶1贴息贷款，并由当地财政支付贷款70%的利息。  　 为引进元泰项目，当地还投资2亿多元建设了占地25万平方米的发电厂；投资1个多亿建变电所；又耗资1～2亿元进行七通一平等基础设施建设。  　 可以说，南浔开发区为引进该项目，付出了极大的精力和热情。但是，这种付出并没有获得回报。  　 元泰的资金、设备不仅没有按时进入南浔，元泰甚至还提出了更进一步的要求：以南浔免费提供的2000亩土地向当地银行作抵押，取得150万美元的贷款，并要求将这150万美元汇出海外，以购得项目需要的设备。  　 南浔方面最终没有同意这一要求。  　 而据南浔方面对媒体称，黄英强之所以转战上海，是因为嘉定方面同意了上海茂基的条件，“先把150万美元汇到海外”。  　 即便如此，该项目最终还是没能在上海成功。在经历两次投资、撤出之后，曾在上海茂基任职的一位高层在接受媒体采访时也表示，“嘉定方面已经部分兑现了承诺，但由于双方之间难以彼此信赖，使项目无法进行下去。可能黄的要求过高了。”  　 至于要求高到何种程度，无论是上海茂基还是上海嘉定方面，都没有对外透露。但一个不争的事实却是，下一个接盘者要能提供比前两个城市更为优惠的措施，否则他不会轻易撤出上海。  　 在这个时候，郑州参与到了这场投资游戏中，成了这个项目的第三个接盘者。  　 郑州为英泰项目提供了哪些优惠政策？这些优惠政策中兑现了多少？相对于浙江南浔上亿元的投资和上海方面150万美元的特惠待遇，郑州的前期投入是多少？英泰半导体为什么会离开郑州？英泰半导体撤走后，给政府带来了多大的损失？  　 所有这些，都是待解之谜。  　 至于英泰半导体所享受的优惠政策，在其公司的一份文件中，曾笼统地提到，“我公司进驻开发区时，政府相关部门给予了很多优惠政策。其中之一是基建所需资金全部由政府协调贷款解决。”  　 值得注意的是，虽然黄英强投资的每一个项目都要求政府方面更多的让步和协助，但他的投资资金似乎从来没有完全到位过。  　 在其因资金未能到位与南浔方面“分手”后，2003年7月，上海茂基以SARS波及到投资方的资金周转为由，向上海市工商局提出申请，“延长出资期限，从2003年7月30日延至2004年1月29日，营业执照的有效期也将延至2004年1月29日”。  　 然而，在2004年2月13日，英泰半导体已经在郑州现身，两地同时出资显然不可能。  　 最终，英泰半导体也遭遇了类似的变故。根据其合同规定的认缴资本的出资期限，其应在领取执照的3个月内出资2040万美元，自领取执照的36个月内出资1.36亿美元。但在其2004年8月16日的一份董事会记录上却显示：“第一期注册资金出资期限延长到2005年2月12日。”  　 随即，在2005年1月至4月的企业年检中，英泰半导体并没有参加，可见其所谓的延期出资计划也并没有实行，直至被工商局吊销营业执照。  　 盲目招商下的投资陷阱  　 英泰半导体的投资“怪局”并非个案。这种以投资为幌子，怀有其他目的的投资者，都曾在各地的招商过程中出现过。  　 在前不久的一次省级领导会见中，某省级主要领导曾对参与会见的投资商代表提及了一个十分值得警惕的投资案例：“有个投资商，靠3港币在香港注册的公司，竟然想和我们合作一个上亿元的项目。”  　 虽然这个项目最终通过其他补救措施最终得以实施，但它却给当地政府带来了极大的危害，不仅浪费了大量的人力、物力、财力，甚至还错过了很好的发展机遇。  　 这种现象并非孤例。一位长期主持招商工作的某开发区主任在接受《经济视点报》采访时透露说：“这种以投资为幌子、怀有其他目的的投资者，我们也遇到过。”  　 他举例说，曾有一个外来投资者到他所负责的开发区考察，对方一见面不是考虑当地的产业配套、消费群体等市场因素，而是直接问“土地价格还能优惠多少，回扣可以给多少”。  　 “这已经不仅是投资商的诚意问题，而是人品问题。”在这之后，他所在的开发区再也没有和这个人接触过。  　 为了尽量减少招商过程中所带来的不必要的麻烦，他认为，在和投资商洽谈时，除了要为投资者提供尽可能周到的服务外，也要对将要引进的项目进行理性分析，“投资商为什么会来我们这里，我们这里有哪些优势能够吸引他？”在必要的时候，招商人员甚至要把这些问题抛给投资者，在他看来，“投资商到一个地方投资总要有一个理由。”  　 河南省商务厅外商投资促进处处长张进选博士为解决这一现象支招时指出，“天下没有免费的午餐，招商人员要有风险防范意识。尤其是当对方吹嘘自己大集团背景，雄厚实力，或者夸耀自己和某位政要是同学或亲戚时，更不要轻信，要学会怀疑。”  　 至于对投资商实力的调查也很简单，只需要求投资者按照法律规定，提供其营业执照和银行开具的资信证明就可以了。一方面可以证实对方公司的基本情况，另一方面可以清楚对方的资金实力和银行授信额度。这些是法律允许提供的非保密信息，不受银行为储户保密行规的约束。  　 但在英泰半导体投资方黄英强提供的资信证明中，却并没有授信额度等关键信息，只是显示：“黄英强先生自2000年3月8日以来在本行的基本账户信用良好。”落款为开户行某客户经理，日期为2003年1月7日。   　其实，在英泰半导体来郑州之前，《21世纪经济报道》已对黄英强在浙江和上海的投资过程进行了详尽披露，在文章最后写到：“茂基已经确定将离开上海，下一站可能是郑州。”但这并没有影响其在郑州的顺利落地。  [!--empirenews.page--]　 国家鼓励行业成重灾区  　 对于国家扶植的高科技产业项目，地方政府往往会不考虑实际情况拼抢项目，最终超出自己所能承受的范围，也使骗子公司有机可乘。  　 从全国的范围来看，英泰半导体投资失败具有极强的样本意义。  　 前不久，美国森邦集团也曾在不到一年的时间里大手笔投资，从天津到烟台，从25亿美元到30亿美元，投资金额越来越大，投资项目却同英泰半导体的操作手法如出一辙，始终是一条8英寸线，以及未来可能的12英寸线。  　 山东省烟台市相关政府部门在投入10亿元后，美国森邦方面甚至并未派出任何负责人，项目公司也不存在任何员工，公司的工商登记资料等审批程序皆由当地代理机构代办。  　 至于芯片项目的协调，则由政府芯片项目专项小组代劳。就连项目的总设计师，亦是外聘。  　 此前也有报道显示，前不久以6亿美元投资北京林河工业区的阜康国际也已陷入困境，而且是一个两度受挫的失败项目。  　 2004年，这个8英寸的半导体项目本来规划落定天津，名字叫“海源”，但宣布后不久，却没了声息，随后被投资人转到了北京，到现在依然没有成功。  　 随着媒体报道的深入，一些低调的半导体“大鳄”也开始陆续浮出水面。  　 一位业内人士分析认为，从这些项目的运作中可以发现几个共性的问题：第一，对于那些属于国家扶植的高科技产业，各个地方都在拼抢项目，而不考虑地方的实际情况；第二，招商部门根本没有意识到经营所引进的高科技企业的难度，以半导体行业为例，如果没有成熟的经营团队、技术团队，企业根本运营不起来。即使企业当时运作起来了，如果不能持续拿到占产能70%的订单，企业还是会死。  　 对于招商人员来说，完成招商任务才是最重要的。尤其是对一些大的投资项目，往往是主要领导亲自出面，给出的优惠条件往往超出地方政府应该承受的范围。   　 这种政府干预下的招商引资，使本应在成本导向下的企业投资行为与追求地方利益的政府行为合而为一，企业的投资并不完全遵循市场化的因素。  　  河南省科学院地理研究所所长冯德显认为，产业的转移趋势虽然有国家和地方政府鼓励，以及内地省份招商引资方面的因素，但更重要的是资本逐利的必然选择。  　 因此，如果听任政府干预招商的现象持续下去，不仅会损失地方财政，也会导致土地等资源的巨大浪费，甚至会被一些投机者钻空子。  　 尤其是相应的约束机制相对欠缺的时候，一旦项目出现波动，往往会把政府置于被动地位。但最终为项目失败埋单的还是政府，因为一些投资者往往会选择国家宏观调控比较严的、又是国内新兴的、亟须发展的产业，比如能源、环保等产业，由于国家经常性地会对这些产业出台调控政策，因此会被这些骗子公司拿来利用，并将自己最终没有实际投资归结为国家宏观调控政策所致。 

    半导体 半导体 英特尔 集成电路制造 BSP

  • 东芝为65nm以后工艺导入美国Cadence的参数提取工具

    【导读】东芝为65nm以后工艺导入美国Cadence的参数提取工具         上方为目前的流程，下方为将来的流程　上方左起第二个方框（DVIP）是CMP模拟器。将来模拟器将嵌入QRC Extraction中。数据提供：美国Cadence。          分布处理的効果　左侧橙色的两个数据是FIRE ＆ ICE QX得出的。第三个是QRC Extraction（1CPU）的数据。后面是增加CPU后的处理时间。数据提供：美国Cadence。       美国Cadence Design Systems宣布，东芝在65nm芯片的设计流程中采用了Cadence的参数提取工具“QRC Extraction”（发表资料，英文）。QRC Extraction是整合了该公司的“FIRE & ICE QX”及“Assura Parasitic Extraction (RCX)”这两种参数提取工具，支持65nm以后工艺的产品。       日本Cadence表示，QRC Extraction有两个特点。一是，可实现与美国Cadence 3月份收购的美国Praesagus的CMP（chemical mechanical polishing）模拟器的联动（上方图）。另一特点是，能够借助多个处理器进行分布处理（下方图）。       输入CMP模拟器的处理结果，则可提取修正了深度方向误差的参数。而此前基本上只对水平方向的误差进行修正。目前采用由QRC Extraction读取Praesagus工具的处理结果的方式，Cadence计划将来把二者整合在一起，使QRC Extraction本身包含Praesagus工具。       另外，QRC Extraction也与其他益华电脑产品一样，设有L、XL、GXL等级。在Cadence的发表资料中，还介绍了东芝吉森崇（东芝半导体设计技术总监）的观点。

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  • 台积电公布开发蓝图 “45nm的量产有望07年Q3开始”

    【导读】台积电公布开发蓝图 “45nm的量产有望07年Q3开始”       台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）在日本横浜市举行了记者招待会，披露了其技术开发蓝图以及针对日本市场的措施。台积电的孙元成（研究暨发展副总经理 ）宣布45nm量产将从2007年第3季度开始。最初将采用限定式生产（risk production，风险生产）方式，2008年下半年有可能开始正式量产。       在45nm工艺方面，台积电打算在大致相同的时期开始量产逻辑、混合信号（模拟数字混载）、混载DRAM。台积电的45nm工艺拟使用栅极长度为26nm的晶体管。6晶体管构造的混载SRAM的存储器单元面积在0.3μm2以下。标准单元的栅极密度为160万栅极/mm2左右。布线层能够支持最大10层。孙元成对更先进工艺的开发也表达了自己的看法：“45nm之后的32nm、22nm也能以与以前相同的速度，即2年1代的速度实现微细化”。       希望为日本半导体的复兴做出贡献       日本TSMC董事长马场久雄披露了开拓日本市场的基本方针。第一项方针是为日本半导体产业的复兴做出贡献。据马场久雄透露，1988年全球半导体市场上日本企业所占比率为52％，而2005年则降至21％。“如果把日本IDM（集成元件制造商）的产品开发实力与台积电的生产能力结合在一起，日本半导体产业的复兴是有可能的”（马场久雄）。       第二项方针是对日本无工厂（Fabless）半导体厂商的支援。据马场久雄透露，在全球无工厂半导体厂商的整体销售额中日本企业所占比率仅为1％。虽然上升幅度很小，但日本TSMC销售额中无工厂半导体业务所占比率正在上升。2006年第1季度已达到3％左右。 

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  • IBM等4公司宣布45nm工艺制造的电路正常动作

    【导读】IBM等4公司宣布45nm工艺制造的电路正常动作       IBM、新加坡特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.）、德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）、韩国三星电子宣布，采用联合开发的45nm低耗电工艺生产的电路已首次投入工作（发布资料）。同时还宣布，可提供面向该工艺的设计工具包。       该电路用于新一代通信系统。利用位于纽约州East Fishkill的IBM 300mm生产线生产。该电路使用的标准单元和I/O单元由英飞凌科技开发。调试电路也由英飞凌科技开发。另外，嵌入内存块由4公司联合开发。       2007年底前特许半导体制造、IBM和三星3家公司的生产线将采用45nm工艺，并进行评测。4家公司在发布资料中对该工艺做了评论。与65nm工艺相比，性能约提高30%，除工艺本身的这种优势外，还指出了协调体制带来的兼容GDS-II掩膜布局设计数据的意义。  

    半导体 IBM 电路 5NM BSP

  • Wii、PS3领域的需求有望增加 半导体景气将继续调整

    【导读】Wii、PS3领域的需求有望增加 半导体景气将继续调整     “从短期看，订货环境的恶化不会太严重，不过恢复前景并不乐观”。日本Data Garage公布了独家调查、统计、计算的2006年7月份的半导体BB比（订货额对销售额比）--“DG系数”。       2006年7月份的DG系数为1.1，与上月持平。订货为1.34（与2003年1月时的相对值），比上月减少0.03个百分点；销售为1.35，同比下降0.03个百分点。Data Garage公司对此结果作了以下分析。       MPU及手机的订货环境好转       7月份的订货比上月略有减小，不过减小速度比预期的缓慢。从MPU（微处理单元）的订货环境好转可以看出，PC厂商已开始生产安装美国微软新一代OS“Microsoft Corp”的个人电脑。       各个领域的情况如下。手机的订货比上月有所好转。预计8月份还将继续保持恢复趋势，有可能在短期内走出调整期。不过，各厂商间的情况差别较大，有消息表明美国著名厂商的调整期将持续到9月份。民用设备的订货方面，从5月份开始的平板电视相关零部件的调整仍在继续。虽然8月份有可能缓慢恢复，但由于需求增长减缓，因此圣诞商战的前景也不容乐观。另一方面，电视游戏领域的需求开始增加。因为任天堂的新一代游戏机“Wii”已开始做正式量产前的准备，而索尼计算机娱乐（SCE）的新一代游戏机“PlayStation 3（PS3)”也开始加大了量产前的零部件采购量。       进入8月份之后，面向圣诞商战的订货量也不会有明显增长，预计景气调整至少要持续到8月份结束。另外，原油价格高涨对电子消费带来的不良影响也会逐渐显现出来，美国市场的消费可能会减缓。不过，欧洲市场的消费仍将坚挺。 > ※DG系数是基于来自全球约20家半导体、电子部件、制造装置、材料厂商的询问调查结果，由Data Garage独家计算得出的。调查所涉及的公司名称没有公布。

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