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  • 硅晶圆边缘检测装置 45nm之后半导体厂商也将正式采用

    【导读】硅晶圆边缘检测装置 45nm之后半导体厂商也将正式采用         硅晶圆边缘检测装置此前一直主要由硅晶圆厂商使用，而最近开发45nm工艺以及更先进的LSI的半导体厂商也纷纷开始采用。       为了满足半导体厂商的新需求，从事边缘检测装置业务的雷泰（RAYTEX）将公司迁移到了配有CLASS100和CLASS1000无尘室的新工厂。在约占新工厂1楼一半空间的无尘室，可进行新装置的开发及演示实验。此前的装置组装需要在合作公司进行，今后则可在该无尘室中进行。       雷泰已累计供货检测装置约150台。现在其中10%面向半导体厂商供应，供货量急剧增加。首先将在Cu-CMP、SOI工序中采用，随着液浸曝光技术等探讨的进一步深入，半导体厂商的前期工序中，晶圆周边的检测已不可或缺。       美国KLA-Tencor等著名检测装置厂商也在考虑开发晶圆边缘检测装置，今后该领域的竞争将会变得更加激烈。硅晶圆的检测装置方面，由于客户少，所以只需要满足信越半导体、SUMCO等大型厂商的需求即可。而现在，半导体厂商要检测的项目开始不断增加，检测对象也开始向多样化发展。目前，估计日本大部分半导体厂商的工厂里都有一台这样的装置。伴随对上述需求的满足，通用的检测装置有望出现。

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  • 全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％

    【导读】全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％     国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％，比上季度增加2.4％。生产开工率比上季度增长1.6个百分点，达91.8％。从2005年第3季度（7月～9月）开始，生产开工率已连续4季度保持在90％以上。     从晶圆直径看，使用300mm晶圆的半导体的产能比上季度增加17.1％，达18万1400枚（实际产量），实现大幅度增长。生产开工率也保持了96.7％的高水平。从设计工艺看，0.12μm以下的半导体的产能比上季度增加13.4％，增幅较大。开工率比上季度提高0.1个百分点，达96.9％。 图1：使用300晶圆的半导体的产能

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  • 北美8月半导体设备B/B值降至1 产业成长减缓

    【导读】北美8月半导体设备B/B值降至1 产业成长减缓       根据彭博社报导，北美半导体8月订单减缓，显示芯片制造商放慢扩张脚步。       根据半导体设备暨产业协会 (SEMI)，北美8月半导体订单17.3亿美元，与7月相比近乎持平。8月订货出货值(B/B值)，由7月修正后的1.06，降至1，代表北美半导体设备制造商每出货100美元，即接获100美元订单。       B/B值高于1，意味着市场扩张。上一次B/B值低于1是在1月。       全球最大半导体设备制造商应用材料AppliedMaterials上月表示，晶圆代工业者无意增加订单。应材周二美股收盘挫33美分，报17.45美元。该股年初迄今跌幅2.7%。      诺发系统Novellus Systems Inc.挫60美分，报27.59美元，科磊KLA-Tencor Corp.挫85美分，报44.28美元。8月订单较上年同期攀升近57%。出货则较上月16.4亿美元攀升6.3%，至17.4亿美元；较上年同期增加65%。

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  • 06年Q2的NAND市场份额 海力士18.5％、三星跌至46.4％

    【导读】06年Q2的NAND市场份额 海力士18.5％、三星跌至46.4％     iSuppli Japan公布了2006年第2季度NAND闪存市场的销售额排行榜。其中引人注目的是位居第3的韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）的飞速跃进。该公司的市场份额在2006年第1季度为14.8％，而2006年第2季度为18.5％，上升了3.7个百分点。海力士是唯一一家从2006年第1季度到2006年第2季度期间实现NAND闪存销售额增长的厂商。另一方面，全球最大的NAND闪存生产厂商韩国三星电子的市场份额由2006年第1季度的48.7％跌至46.4％，下降了2.3个百分点。居第2位的东芝由2006年第1季度的24.6％增至24.7％，上升了0.1个百分点。另外，2005年年底进军该市场的美国英特尔获得了0.7％的市场份额。     2006年第2季度NAND闪存的市场规模为27亿美元，比2006年第1季度的32亿4000万美元减少了16％。主要原因是NAND闪存的价格下滑。具体来说，2006年第2季度NAND闪存的平均销售价格（ASP）比2006年第1季度下降了33％。仅2006年上半年平均销售价格就下降了约60％。iSuppli Japan认为，“NAND闪存的供给过剩状态加速了价格下滑”。     与NAND闪存的市场规模缩小形成鲜明对比的是，2006年第2季度NOR闪存和DRAM的市场规模分别增加了6％和16％。

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  • SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16

    【导读】SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16       根据彭博社报导，日本半导体制造装置协会 (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步数据指出，日本今年8月芯片生产设备订货/出货比(BB值)下降至1.16，相较于7月的1.30。

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  • 掘金蓝海，聚积科技笑傲LED显示市场！

    【导读】掘金蓝海，聚积科技笑傲LED显示市场！       LED显示器件具有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点，在1965年被发明后，人们一直期待它能大规模应用，但由于成本和技术的原因，其大规模应用一直没有出现。近来，随着半导体技术的演进，LED显示应用开始普及，台湾聚积科技树年来耕耘这块新兴市场，终于迎来了收获的季节。       在9月21日深圳的新产品发布会上，聚积科技发布了全球第一款内建其S-PWM（Scrambled-PWM，聚积科技的专利技术，改进传统脉宽调制（PWM）功能，将一个影象的导通时间分散成数个较短的导通时间，在保持同样亮度的情况下提高刷新率，降低闪烁感）技术的16位LED驱动芯片，并同时宣布其合作伙伴南京德普达公司已推出LED专用控制器，可以节省LED显示屏的开发时间和成本。       在发布会上，聚积科技总经理杨立昌指出：“纵观LED显示应用趋势，全彩屏时代已经到来，有数据显示，在LED显示应用中，彩屏、信号、照明应用已经占到20%。”他强调：“过去几年，手机等遍携式设备应用推动了LED显示市场的发展，但在未来几年，户外全彩屏、信号显示等将成为其另外的主要推手。在中国，2008年奥运会和2010世博会将极大刺激彩屏市场。”他预计彩屏市场每年将有40%的增长。       另外，他认为情境照明、景观照明、建筑照明、广告牌、装饰照明等都将推动LED显示市场的发展。据统计2005年中国景观照明市场规模已经超过7亿元，赛迪顾问预计从2006到2010年景观照明市场会有37%的复合年增长率。       杨立昌认为户外彩色显示屏将向高分辨率、高对比度发展，而且未来刷新频率将大大提高。由此推动其应用。目前制约其应用的一个因素是初期投入成本高和维修难度大，针对这两点，他解释说：“初期投入成本大，但LED有显示效果好、可重复使用、可显示视动态影象等独特优势，这些投入是值得的。”对于维修，他表示，聚积的新产品具备逐点错误诊断功能，可方便地发现失效点进行更换。聚积科技技术市场部经理林荣宗表示：“一般出故障的是LED灯管，驱动芯片故障率很低，所以只要更换灯管就可以解决问题。”       在发布会上，聚积科技同时还分布了耐17V高压的霓虹型LED驱动芯片，林荣宗表示：“与传统的霓虹灯相比较，霓虹型LED的最大优势是可以在超低温下工作，而且不含有害成分如汞等，而且它的寿命很长，功耗也不高。”他指出如果发挥出变色的优势来，霓虹型LED可以创造出比传统霓虹灯更绚丽的效果来。       林荣宗表示，在霓虹型LED市场，目前完全是群雄逐鹿的势态，业界也缺乏标准的信号连接协议标准，目前各供应商都在处于扩大市场的圈地阶段，都在试图以市场来主导标准。聚积科技目前采用的是SPI标准。如果辅以RS485协议，可以以RGB LED簇的形式连接成不同的形状。       作为LED显示屏控制系统方案提供商，南京德普达科技董事长周益指出，全彩屏时代的控制系统将应用许多高新技术，如德普达的DBA-9。0嵌入式主控系统将采用ARM9内核，支持在线流媒体实时播放。德普达的同步新系统将应用Xilinx的FPGA实现显示屏色度空间转换，提升显示屏的色彩还原度。他还透露该系统支持HDMI接口输入、支持HDCP。       在电源管理芯片市场百舸争流的时代，聚积科技深耕LED显示领域的做法值得借鉴。2005年，聚积科技的产品已经占据了全球18%的市场，林荣宗表示2006年，聚积科技的全球市场份额可以增长到30%！目前在中国已经占据了70%以上的市场。林荣宗表示：“LED显示驱动芯片市场2005年的市场规模是大约6亿美元，预计今年将增长到7亿美元左右，未来还会有很好的增长。”       

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  • 台积电与超捷在90nm混载闪存技术领域展开合作

    【导读】台积电与超捷在90nm混载闪存技术领域展开合作        美国超捷（SST）与台积电（TSMC）日前就面向90nm逻辑LSI混载的闪存技术签订了授权合同。TSMC将接受SST公司90nm混载闪存技术“超快闪（SuperFlash）”的授权，嵌入该公司的混载闪存新产品中，提供给客户。预定2007年中开始样品供货。此次授权90nm混载闪存技术在业内尚属首例。       SST的90nm超快闪技术适用于64位微控制器、高性能ASIC、多媒体IC等。应用于混载的超快闪技术其优点在于可与逻辑电路使用同一电源电压进行闪存的读取等，实现了低电压工作。之所以长于低电压工作，是因为采用了以源极输入方式工作的分裂闸(Split Gate)存储单元架构。

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  • Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球”

    【导读】Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球”         Elpida Memory Inc.日前表示，仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida的总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto上周访问了台湾，令人猜测Elpida可能与台湾的力晶半导体组建合资晶圆企业。Elpida的一位发言人表示：“什么事情都还没有定下来”。关于Elpida的下一个晶圆厂的传言已持续了好几个月。该公司表示还没有确定将在什么地方兴建新厂。       据Bloomberg的一篇报道，Elpida和DRAM厂商力晶半导体可能组建一家内存生产企业。台湾《工商时报》报道称，Elpida将接管力晶半导体在台湾地区中部的一家工厂，初期投入资本为100亿台币(3.04亿美元)。       据称，Elpida正在台湾地区、新加坡、中国大陆或日本选址。Elpida的发言人表示：“中国大陆和新加坡都提出了优惠条件。Sakamoto访问了台湾并会晤了当地官员，询问了台湾可能提供的优厚条件。”     

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  • 汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝

    【导读】汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝     日产汽车执行董事、综合研究所所长久村春芳日前指出：今后，汽车在ITS以及IT领域的数字化方面将有长足发展，“目前人们的认识是汽车上采用的半导体为用于民用设备的旧产品，到2015年前后汽车上将采用最尖端的半导体”。      ITS领域的重点将是预防交通事故方面的研发。除一如既往地从汽车本身的角度加强安全性保障措施外，还要强化对行人以及位于路口死角车辆等驾驶员无法看到的对象的应对措施，因此必需开发出使用无线通信的基础设施协调型安全系统。在IT领域，则应力争构筑起通过无线通信实时收集汽车行驶记录、在未设置VICS的道路上也能掌握交通状况的系统，实现缓和交通堵塞的目的。通过缓和交通堵塞，除了可减少到达目的地的时间之外，还可降低二氧化碳排放量。      针对以上两点久村春芳透露，日产汽车目前在进行一项名为“SKY Project”的验证试验，争取在2010年之前实现实用化。

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  • SiGe半导体融资两千万扩展业务

    【导读】SiGe半导体融资两千万扩展业务     无线系统射频前端方案供应商SiGe半导体宣布完成一轮1，950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上；并用于扩展运营机构，以支持不断扩大的全球客户基群。      这轮筹资的主要投资企业有TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners以及3i Technology Partners；此外，还包括Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks和Vista Ventures等原有投资者。       SiGe半导体首席执行官兼主席Jim Derbyshire称：“我们对投资者继续支持SiGe半导体感到非常高兴。此次筹资将发挥重要的作用，帮助我们将新产品推向市场，并拓展我们的产品系列，从而掌握蜂窝、GPS和WiMAX市场的高增长机遇。另外，我们还计划相应地扩大运营机构，以满足全球范围不断增长的产品需求。”      SiGe半导体的集成电路和无线前端(RF)前端模块，让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已集成于各种蓝牙便携式设备、GPS和远程信息处理系统、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi设备，以及WiMAX宽带接入设备中。      SiGe半导体表示，其斐然业绩是吸引投资者的主要原因。该公司的营收从2003年的360万美元猛增到2005年的3，180万美元，而在2006年仍继续显着增长，截止2006年6月30日的6个月间，营收即达2，300万美元；2005年同期仅为1，190万美元。SiGe半导体占有WLAN功率放大器市场的主要份额；而在GPS、蓝牙和WiMAX领域的市场份额也在迅速增长。迄今，SiGe半导体的集成电路出货量已超过1亿块，供应客户和合作伙伴包括Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco以及USI等公司。       随着这轮扩展筹资行动的完满结束，SiGe半导体也迎来了两位新的董事会成员，分别是Prism公司普通合伙人Bill Seifert，以及3i公司董事Sean Brownlee。  

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  • 戴尔选择AMD 国际芯片市场格局待变

    【导读】戴尔选择AMD 国际芯片市场格局待变       维持了22年“稳固的排他性同盟关系”之后，戴尔突然移情别恋——放弃英特尔而选择了AMD；戴尔与英特尔两大巨头间的联姻一旦不复存在，国际IT市场的格局是否也会因此而变？      一个是全球电脑制造商老大，一个是国际芯片业的龙头，戴尔与英特尔这种门当户对的“婚姻关系”在外界看来似乎没有任何力量可以颠覆。 　　然而，天下没有不散的宴席。5月19日 ，戴尔宣布，公司的新款服务器将采用AMD的Opteron系列处理器，预计新产品将于年底推出。 　　     9月4日，又有消息称，戴尔与AMD从2006年第四季度起进入个人计算机全产品线合作阶段，合作为期一年，戴尔将采用2000万颗AMD的PC处理器。 　　     这一举动不仅反映了戴尔商业渠道的变化，更让人看到了其背后巨头们碰撞与火拼的刀光剑影。 　　  戴尔：“移情别恋” 　　     业内人士认为，随着戴尔与AMD进入蜜月期，后者推出的高性能的皓龙、低功耗的AM2等处理器都将可能被移植到戴尔的产品之中。  　　     戴尔“另结新欢”的动力，来自于其近期市场份额的下滑。今年一季度的财报显示，戴尔销售额为142亿美元，较上个季度下滑6%，但较去年同期增长6%；一季度赢利7.62亿美元，较上季度下滑25%，较去年同期下滑18%。 　　     戴尔CEO凯文·罗林斯也表示：“PC市场竞争的激烈程度出乎我们的意料。”  　　     而戴尔的竞争对手相继推出了基于AMD芯片的系列产品，其市场份额纷纷见涨。看着别人吃肉自己喝汤，也难怪戴尔挺不住了。对于此次与AMD的结盟，按照分析师的说法，“戴尔终于认识到，服务器产品线中缺乏强大的Opteron处理器对其销售额及产品声誉造成了多么大的损失。”  　　     而戴尔之所以选择AMD，实为AMD的“魅力”所倾倒。戴尔在今年3月收购了高端PC厂商Alienware，而Alienware在被收购之前则一直是以采用AMD处理器的高端游戏PC著称。这一收购为戴尔与AMD的结盟作好了铺垫。 　　     实际上，与其说是戴尔在选择AMD，还不如说是在选择技术和市场。与英特尔Xeon处理器相比，AMD的Opteron处理器不但价格低廉，而且节约能耗，用户的使用成本较低。与此同时，对计算机系统来说，过高的时钟速度会导致芯片过热而变得难以处理，但AMD开发出的皓龙处理器则具有明显的冷却和消音功能，这对于目前试图大力开发印度、拉美等新兴市场的戴尔来说具有着无与伦比的吸引力。  　　      AMD：“欣喜若狂” 　　     周身环绕着“世界第一”光环的戴尔如期而至不能不让AMD喜出望外。这家位于加利福尼亚快乐谷的高科技企业如今可以尽情地浏览和盘点自己的胜利果实了。因为，最终签下戴尔这样的大客户，不仅意味着AMD在对手英特尔的市场上“捅破了一个大窟窿”，而且在与英特尔的未来较量中赢得了先机。  　　     占领全球处理器市场30%的份额是AMD早已为自己划定好的市场目标，为此，AMD在前两年中几乎是旋风般地对国际PC商展开了“围猎”行动，而其努力的结果是，包括惠普、SUN、IBM在内的知名电脑制造企业都先后加入到了自己的阵营，中国本土三大PC厂商联想、方正、清华同方等也不约而同地建立了与AMD的协作关系。 　　     当一路攻城略地的AMD最终将戴尔揽入怀抱时，其庞大而完整的芯片市场版图已经清晰地浮现出来。 　　     全球处理器芯片市场历来是英特尔的天下，而且通过处理器芯片的垄断英特尔还绝对控制着与之配套的主板芯片市场。因此，对于后来者而言，要想颠覆既成的传统市场格局，并从英特尔这个庞大巨头嘴里“虎口夺食”，必须有自己过硬的看家本领。令人刮目相看的是，从“皓龙”到“速龙”再到“闪龙”，后起的AMD凭借着Opteron系列处理器完成了一个又一个对英特尔的技术超越，其优秀的处理32位和64位应用能力获得了用户的大量订单。英特尔的王者地位开始受到撼动。  　　     除了依靠技术的领先优势赶超英特尔之外，AMD对于争夺目标客户的营销手段也丝毫不逊于对手。如当英特尔公司日前提出“PC发现之旅”计划，以企图圈占更多的发展中国家电脑市场时，AMD公司则抢在此前提出了“50x15”计划：在2015年，努力使全球50%的人口都能享受到价格低廉的Internet接入和计算服务。  　　     据市场研究公司Mercury Research透露，到今年第二季季末时止，AMD已经在服务器及PC芯片市场合计抢得多达21.6%的市场份额，而在一年前，他们的市场份额还不足17%。AMD在市场份额上的增长大部分来自于英特尔的市场萎缩，英特尔现在保有72.9%的市场份额。而在一年前，他们还拥有82.2%的市场，市场退出近10个百分点，而英特尔退出的市场绝大部分为AMD所占。  　　     AMD的财务状况也是欢声笑语，第二季度的收入达到了12亿美元，运营收入为1.02亿美元。而一年前同期，收入为7.79亿美元，运营收入为8300万美元。  　　     随着AMD拿下了戴尔的签单，其对未来市场话语的操控权势必会被进一步放大。一方面，戴尔多元化的产品线都将成为AMD处理器降落的平台，另一方面，戴尔正在为开拓高端多媒体游戏PC市场大展拳脚，而在游戏发烧友中，采用AMD处理器的游戏计算机也获得了极高的口碑，借助于戴尔这一“全球第一”的响亮招牌，AMD将赢得更多的客户。 　　      英特尔：“凄风冷雨” 　　     过去22年来，戴尔公司和英特尔结成了稳固的排他性同盟关系。但如今，“没有永远的朋友，只有永恒的利益”这条铁律却与全球芯片霸主英特尔不期而遇。商场联姻从来就是利益为红丝线，没有真正的“爱情”而言。在这场“事变”中，遭遇戴尔遗弃的英特尔无疑成为了一个最大的受伤者。 [!--empirenews.page--]　　     “多年以来，个人计算机市场的两个‘垄断者’中，微软总是被注意更多。不过现在，英特尔的日子也开始不好过了。”英国《经济学人》杂志这样描述道。  　     今年，英特尔的市场表现一直阴云密布。今年4月，英特尔发布了有史以来“最令人失望”的一份财报：英特尔2006年第一季度净利润同比下滑了38%，至13亿美元。到7月，英特尔发布第二季度业绩报告称，公司盈余较去年同期暴跌57%。但其将这一糟糕表现，归咎于日益增长的竞争压力和削价出清库存的行动。业绩报告显示，在截至6月底的三个月中，英特尔盈余8.85亿美元。而在去年同期，英特尔在未计入选择权开支的情况下，盈余达到20亿美元。  　　     同时，英特尔公司销售额缩水13%，至80亿美元。英特尔还预计，今年第三季度销售额将在83亿美元至89亿美元之间，低于市场普遍预计的90亿美元。该公司还预期第三季度的利润率有49%，低于分析员预测的52.1%。无论盈余还是营收数字，英特尔该季度都跌到了2004年以来的最低点，而且盈余跌幅创下了2001年以来的最高水平。     在此严峻的情势下，英特尔不得不大裁员。9月5日，英特尔公司正式宣布，将裁减员工10500名，大约是全部员工数量的10%。这实际上是该公司历史上最大规模的裁员风暴。 　　     英特尔CEO欧德宁在一份备忘录中说：“虽然这是戴尔一个令人极度失望的宣布，它并不完全出乎意料。我们生存在一个极度竞争性的行业中，我们必须努力去赢得每一个客户。” 

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  • 三星80奈米DRAM制程转换出问题

    【导读】三星80奈米DRAM制程转换出问题     紧急调用8吋厂0.11微米制程上场救援　市场供货吃紧雪上加霜    　全球第一大DRAM制造商三星电子（Samsung Electronics）原预期在2006年第二季初，80奈米制程产品应开始小量供货，但为了避免旺季来临时，因80奈米制程转换遇到瓶颈而丧失市场，三星临时更换投片策略，将先行挪出8吋厂产能采用0.11微米制程来接棒，待需求转弱时再投入80奈米制程量产；目前初步估计最快也要等到2007年第一季左右，80奈米制程才有产品产出，但可预期的是，全球DRAM市场将因三星的错估制程转换顺畅度而大受影响。      据了解，三星电子转进90奈米制程时间已几乎长达1～2年，且制造良率相当稳定，因此认为要挺进80奈米制程并非难事，原本估计2006年4月就会有比90奈米的C代产品更进一阶段，采用80奈米所制造的D代产品出现；不过，由于80奈米并非如当初想象容易，导致4月起迄今仅能采90奈米制程投产DRAM。      但正因80奈米出现瓶颈，因此导致这部份原本所估算新增产能，到现在迟迟无法开出，才会造成全球DRAM市场供货持续处于吃紧状态，而面对一连串市场需求旺季，三星立即做出决定，将改由8吋厂重担重任，先用旧的0.11微米制程于8吋厂投产，而所生产商品则先称之为D代商品，而接下来到80奈米时所生产商品，才会称之为E代DRAM产品。      三星当前虽有12吋晶圆厂，且也均已营运相当长一段时间，照理来说如将0.11微米制程用在12吋厂应无太大问题，但由于当下12吋厂大多已转近90奈米制程，且更重要的在于12吋厂对于三星来说大多需生产较高容量的DRAM或NAND Flash商品，在此之际三星根本无多余12吋厂产能可用于投产80奈米，因而才会选择采用0.11微米制程投入8吋厂量产标准型DRAM，不过众所皆知这应仅是在此赶工时间点的权宜之计。      DRAM厂指出，就连全球制程可说是领先群雄的三星，到了80奈米制程似乎也有些许困难，也难怪其余DRAM厂在当下无论是沟槽式（Trench）或堆栈式（Stack）的DRAM厂，在由90奈米制程进入到70奈米制程时，也均遇上同样问题，造成近来全球DRAM市场供货会如此吃紧。   

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  • 半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27%

    【导读】半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27%          SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95亿9000万美元。比上年同期增长27%，比上季度增长0.2%，增势稳健。从各地区的供货额来看，中国市场比上年同期增长193%，比上季度增长83%，表现出异常迅猛的增长势头。2006年第2季度全球半导体生产设备订单额则达115亿3000万美元，比上年同期增长60%，比上季度增长23%。       SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers对2季度回顾时表示：“2006年第2季度的供货额继续保持良好势头，创下了2001年第1季度以来的最高纪录。”

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  • 全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%

    【导读】全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%     据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出，目前的半导体需求正在超出产能，今年前几个季度的芯片厂（晶圆厂）产能利用率都超过了90%。报告还预测，今年全球半导体市场将增长12%。 　 这份报告是由美国半导体行业市场调研机构VLSI研究公司作出的。该公司甚至指出，到年底前，可能出现半导体生产供不应求的局面。 　 据报告说，今年一季度的半导体产能利用率高达92.4%，二季度为93.3%。预计三季度高达95.2%，四季度高达95%。 　 面对半导体市场需求的增长，各大厂商在产能的扩大上却非常有限。一季度增加了1.7%产能，二季度增加了2.8%。VLSI公司表示，在今年余下一段时间里可能增加2.5%。 　 这家公司预计说，今年全年，全球半导体行业的产能有望达到63.77亿平方英寸晶圆，比去年增加6%。另外，今年全球半导体市场容量将增长12%，远远超出去年的2.8%。 　 从产量上说，VLSI研究公司称，今年全球半导体行业的产量将达到5.99亿平方英寸晶圆。

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  • 无线自组网半导体照明控制 获500万融资

    【导读】无线自组网半导体照明控制 获500万融资     昨天，在2006中国宁波科技创业计划大赛颁奖仪式现场，风险投资机构当场与四个创业项目签下融资协议，融资额达1400万元。其中，本届创业大赛最佳奖———“基于Zig鄄bee的无线自组网半导体照明控制系统”获得500万元融资。  　 据悉，获得最佳奖的是余姚青年谢开锋和赵金杰。在颁奖现场，记者采访了谢开锋。今年28岁的谢开锋，5年前大学毕业后，先后供职于几家半导体设计公司。从去年2月开始，他和赵金杰利用业余时间研发了“基于Zigbee的无线自组网半导体照明控制系统”。该控制系统能够让一个LED灯管变幻出不同的色彩和光亮。 　 今年，两人把该项目写成创业计划书，参加宁波市科技创业计划大赛，得到了专家评委们的一致好评。昨天，他们不仅获得大赛10万元的奖励，还引起了一家风险投资商的兴趣，一下子为这个项目投了500万元。 　 在昨天的颁奖系列活动中，组委会还在颁奖仪式现场举办了本届创业计划大赛获奖项目展示，组织了一批获奖创业计划项目向知名风投机构及宁波民企代表推介，以促成更多参赛项目融资成功。　 据不完全统计，前四届创业大赛入围项目中，已有136个项目进入创业阶段，注册资本2.54亿元，其中109项落户宁波。历届参赛项目与投资机构达成的融资规模近亿元。科技创业计划大赛已成为项目与资金、创业者与投资者交流的盛会，为技术和资本的对接架起了一道桥梁，有效地确立了“创业在宁波”优秀品牌。

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