硅晶圆边缘检测装置 45nm之后半导体厂商也将正式采用

【导读】硅晶圆边缘检测装置 45nm之后半导体厂商也将正式采用    
    硅晶圆边缘检测装置此前一直主要由硅晶圆厂商使用，而最近开发45nm工艺以及更先进的LSI的半导体厂商也纷纷开始采用。  

    为了满足半导体厂商的新需求，从事边缘检测装置业务的雷泰（RAYTEX）将公司迁移到了配有CLASS100和CLASS1000无尘室的新工厂。在约占新工厂1楼一半空间的无尘室，可进行新装置的开发及演示实验。此前的装置组装需要在合作公司进行，今后则可在该无尘室中进行。  

    雷泰已累计供货检测装置约150台。现在其中10%面向半导体厂商供应，供货量急剧增加。首先将在Cu-CMP、SOI工序中采用，随着液浸曝光技术等探讨的进一步深入，半导体厂商的前期工序中，晶圆周边的检测已不可或缺。  

    美国KLA-Tencor等著名检测装置厂商也在考虑开发晶圆边缘检测装置，今后该领域的竞争将会变得更加激烈。硅晶圆的检测装置方面，由于客户少，所以只需要满足信越半导体、SUMCO等大型厂商的需求即可。而现在，半导体厂商要检测的项目开始不断增加，检测对象也开始向多样化发展。目前，估计日本大部分半导体厂商的工厂里都有一台这样的装置。伴随对上述需求的满足，通用的检测装置有望出现。