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  • Cirrus Logic CS3318/08产品系列荣获中国领先电子类杂志颁发的一流奖项

    【导读】Cirrus Logic CS3318/08产品系列荣获中国领先电子类杂志颁发的一流奖项     全球领先的高精度模拟、混合信号和嵌入式集成电路设计商——Cirrus Logic公司宣布荣获《电子产品世界》（Electronic Engineering and Product World，EEPW）卓具声誉的奖项。《电子产品世界》是中国电子行业内最具权威性的杂志之一，此次Cirrus Logic获奖的产品为CS3318/08模拟动态音量控制IC，所获奖项是《电子产品世界》颁发的“2006模拟/混合信号IC产品编辑推荐奖”下设的“市场应用奖”。     此次参选产品数量众多、种类丰富，包括来自海内外企业在2006年推出的上千种新品，最终仅有10个产品获此殊荣。而Cirrus Logic 的CS3318/08系列产品，因其拥有扩展的动态范围，可支持8轨道音频而获此殊荣。该奖项涵盖的产品领域非常广阔，包括电源和电源管理、接口IC、数据转换器、放大器和中国模拟/混合信号市场的其他产品。     Cirrus Logic公司混合信号音频产品部副总裁兼总经理Jason Rhode表示：“此次获奖是我们中国团队勤奋工作的结果，它进一步证明Cirrus Logic的产品在中国市场拥有很高的认知度。《电子产品世界》颁发的该奖是中国电子产业内极为重要的奖项，我们很荣幸能获此殊荣。中国在模拟/混合信号产品方面已经是一个大市场，并且拥有极大的发展潜力。我们将加强我们对中国市场的承诺，推出专为满足中国制造商需要的产品。”     《电子产品世界》杂志社的主编王莹认为：“Cirrus Logic 公司获奖的产品以其独特的可调整动态范围广、不引入失真，以及支持 7.1 环绕声娱乐系统等8轨道音频等特性，不仅减少了外部元件和电路主板的尺寸，还帮助OEM以更低成本获得更精巧设计的单芯片解决方案。这两款获奖产品，为高端消费者和诸如便携产品和娱乐产品等专业音频应用提供了颇具震撼力的音频性能，在中国具有可观的市场应用前景。”     与其它动态范围有限的数字音量控制产品不同，CS3318/08是数字控制的模拟音量控制IC。CS3318具有127 dB的更广泛的动态范围，因而可提供优异的音质。这两款产品单芯片解决方案产品可支持7.1环绕声娱乐系统等8轨道音频，减少对外部元件的需求。     CS3318采用±9V电源，具有从+22 db至-96 dB的118 dB可调整动态范围、可忽略失真和隔离的轨道。CS3308是一款具有123 dB极高动态范围的引脚兼容的± 5V型号产品。CS3318 和CS3308均为.25 dB步长，比业内标准的 .5 dB步长更进一步；这一升级解决方案确保了更迅捷、更精细的音量调整。     关于模拟/混合信号编辑推荐奖     《电子产品世界》（EEPW）由信息产业部旗下的中国科技信息研究所(ISTIC)和领先的出版机构IDG合办，是中国电子行业内最具权威性的杂志之一。该杂志每年评选的模拟/混合信号IC编辑推荐奖，意在表彰采用突破技术、极具创新性或拥有极大应用潜力的模拟/混合IC产品。该奖下设两个奖项：技术创新奖和市场应用奖。

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  • 本土半导体企业发力 格兰达或在新加坡上市

    【导读】本土半导体企业发力 格兰达或在新加坡上市     全球半导体制造向中国转移的趋势，激发了昨日开幕的慕尼黑上海电子展（SEMICOM China 2007）的热情。除了把中国当成重要的制造基地之外，《第一财经日报》在此次展会上发现，本土半导体设备企业也正试图在产业链中发挥越来越重要的作用。      格兰达科技集团有限公司董事长林宜龙昨日向记者透露，格兰达年内将在新加坡完成上市。格兰达主要生产基地设在深圳，目前的年销售规模在5亿元左右。      格兰达主要生产半导体封装测试设备，这一领域基本上都为国外公司垄断。格兰达已经申请了20多个发明专利和实用新型专利，现在已经成为意法半导体、美国应用材料公司等的供应商。      根据林宜龙的判断，目前本土半导体装备企业市场份额还相当有限，大约不到十分之一。但林宜龙认为本土装备企业拥有时间、成本等方面的优势。 　　

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  • 英特尔们开始搭准中国脉搏

    【导读】英特尔们开始搭准中国脉搏         越来越多的跨国公司发现，要投资中国，仅仅有美元是不够的。要想真正博取中国政府和民众的欢心，他们现在需要付出更多。这些公司包括英特尔、戴尔、AMD、意法半导体，以及一连串来自美国和欧洲的高科技公司。      从近年的情况来看，这些技术类公司在中国的做法比以往激进了许多，之前那种因受限于其本土政府技术输出政策而采取的保守做法正在被摒弃。      他们敏感地注意到，中国政府对待外资的政策正在发生改变。一个明显的区别是，对外资质量的考量超过了对数量的需求。政府的“十一五”规划出台后，国家发改委细化出了一份“利用外资的‘十一五’规划”，第一条就是“引导外商投资产业结构优化和升级”。      这样的重要信息让他们意识到，要想继续在中国市场取得份额和成长优势，他们必须重新调整和提升自己的中国战略。而在过去的二十多年里，他们已经习惯了在中国销售产品、推广品牌以及进行少量基础投资，并因此取得了巨大的市场成功。      3月26日，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立300毫米晶圆厂。在这次投资中，最引人注意的不是创纪录的巨大金额(虽然金额确实巨大，几乎达到22年来英特尔在中国累计投资13亿美元的两倍)，而是英特尔在新工厂的选择上最终倾向于中国，并且提供了当前最主流的芯片组技术。      “这次的技术已经触及了美国政府允许对华出口的极限。”英特尔公司CEO保罗·欧德宁说，很多国家的二十多个城市都想得到这座新工厂，不过英特尔最终选择了中国大连。“大连晶圆厂将帮助中国形成完整的IT产业链，确立中国PC工业在亚太地区的核心地位。”      300毫米芯片是当今集成电路领域最先进的技术。在这条生产线落户大连之前，英特尔在全球共有7个300毫米芯片生产厂，分别位于美国本土(5个)、爱尔兰和以色列。大连工厂是英特尔在亚洲的第一座晶圆工厂，也是中国第一条300毫米芯片生产线。      中国政府从来没有放弃过发展计算机芯片的努力。在中国信息产业部最新公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》中，集成电路在重点发展的十几项技术中位列第一。但是一直以来，美国和欧洲一些国家采取了一种限制对中国出口先进半导体设备和技术的政策。      不过，随着中国市场的变化，跨国公司们开始自发地突破限制。因为他们发现，只有提供有更多“技术含量”的投资，才更能引起中国社会的好感。      2005年10月24日，AMD公司与国家科技部在人民大会堂签署了一份X86微处理器核心技术授权谅解备忘录，成为当时中美半导体领域最高水平的技术转让。但仅仅一年半后，这个技术高度就被竞争对手英特尔刷新。      3月28日，在AMD公司一年一度的创新技术趋势大会上，该公司中国市场部门的一位发言人说，英特尔在中国建厂是件好事。她认为，正是由于AMD首先向中国政府示好，才会有竞争对手的进一步投入。而这些投入对中国的IT产业发展都有着巨大好处。      几乎同时，另外一家欧洲最大的芯片公司意法半导体也在3月28日宣布了与中国科学院计算所的合作。他们将独家负责生产和制造中国自主研发的“龙芯”处理器。据透露，在5年时间内，意法半导体将向该计算所提供3000万人民币的入门费用，未来每销售一个龙芯2E/2F芯片，还将向计算所缴纳不超过2美元的技术权利金(该数据未得到官方正式确认，具体金额据信与未来量产规模有关)。      龙芯是中国自主研发的计算机系列芯片，被认为是中国“自主创新”的典范。该芯片可广泛应用于计算机及消费电子产品中。但中国的芯片业界一直担心，在竞争激烈的消费电子市场上，这种国产芯片将无法与经验丰富的国际对手们同台竞争，并最终可能将突破停留在纸面上。现在意法半导体的介入正好解决了中国政府的心事。      从单纯的生意角度看，把龙芯推向世界也许并不容易，意法半导体也并不能从中获得太多利润。但如果以中国市场为主进行推广，并实现一定规模的量产，作为生产和销售者的意法半导体也将获得自己的收益。当然，更重要的是，这家公司毫无疑问将赢得中国政府的巨大好感。      现在，意法半导体是中国半导体市场份额的第三名。但从1999年以来，这家公司在中国的复合增长率高达31%，远高于同期全球半导体行业的7%。意法半导体公司副总裁Gian Luca Bertino说，中国对该公司的未来极具价值。　      一直以来，英特尔公司都把自己称为中国政府和产业的“合作伙伴”。现在，这种关系得到了进一步强调。他们把投资大连与中国政府的“振兴东北老工业基地”政策联系起来，并且说自己是对政策“反应最及时、支持最得力的‘新外资’典范。”      1月26日，北京大学发布了一份以戴尔公司为研究对象的报告。报告显示的数据令人震惊——戴尔公司每年在中国的采购量超过了1400亿元，平均每1000个中国人中，就有4个人的就业与戴尔有关，平均每1000元的税收中有6元来自戴尔的供应商。这被报告制作者称之为“戴尔效应”。报告意在表明，除了直接采购，跨国公司对中国经济还有更多的积极影响。      无论在哪里做生意，总是要千方百计讨得当地政府的欢心，这是商业领域的基本逻辑之一。      在外资巨头频频向中国政府示好的背后，有一个明确的背景不容忽视。那就是通过二十多年几乎不计成本的积累，中国现在已经有了太多的外汇储备，对外来资本的需求已经没有那么强烈。同时，国内私营资本也在不断呼吁拥有与外国同行们相同的待遇。这让跨国公司们感到紧张。      国家发改委副主任张晓强说，英特尔本次大连建厂是中美近年最大的合作项目之一。他对项目的希望是“不仅负责生产，(未来)把科技含量较高的研发、设计也纳入项目。”他说，“相信此项目将使英特尔在中国获得更快的发展和更好的效益。”  [!--empirenews.page--]    英特尔将大连工厂命名为68号(Fab 68)，预计于2010年投产。保罗·欧德宁说，他知道这个数字在中国意味着繁荣发展，他希望这个吉祥的名字能为这家工厂带来幸运。

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  • 分析师质疑：英特尔90纳米技术中国建厂

    【导读】分析师质疑：英特尔90纳米技术中国建厂     知情人士透露，英特尔已经美国政府获准在中国建芯片厂， 预计2010年工厂投产.      英特尔CEOPaul Otellini今日在北京就中国建厂之事作出确认.中国政府早前已批准英特尔在中国建立使用90纳米技术生产300毫米晶圆的工厂.但直到现在还没有确切迹象表明美国政府已同意英特尔此项目.     分析师推测等英特尔工厂正式投产之时，英特尔更可能使用65纳米或更先进的技术.一些人还在质疑此项目是否真能实行.     如果英特尔星期一能确认从美国政府获准，那么更可能一次性从商业部获准转让技术和从诸如应用材料和Varian等公司进工厂设备.     总的来说，对中国，半导体相关的销售的出口政策还没有一个标准固定的.     每一个应用由经包括商务部和国防部官员的组评， 标准通常包括终端用户的可信度， 陈述的最终用途， 技术水平和出口商的出口相关纪录。 所有这些方面，英特尔口碑还是可以的。

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  • 2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军

    【导读】2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军     根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％，另外，世界先进排名第6，市占率为2％，台湾仍稳居全球最大的晶圆代工产能供应地。但根据报告显示，近年来中国大陆的晶圆代工势力崛起，分食市场占有率，使2大龙头的合计市占率已从2003年的76.0％，下滑至2006年的69.0％。      根据台经院的研究报告，2006年新加坡Chartered因接获AMD及Xbox 360等90奈米、及为TI代工高阶芯片、12吋厂正式进入量产、与IBM、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）的策略联盟效益逐步反应等因素，2006年营收年成长率高达38.7％，已挤下中芯国际重回排名第3，市占率则由2005年的6.9％，攀升至2006年的8.0％。        根据台经院的研究报告，中芯国际则因其北京12吋厂量产DRAM的价格低，使营收年成长幅度为23.8％，较Chartered的38.7％低。但中芯国际在全球晶圆代工市场的市占率仍持续成长为7.0％。2006年大陆晶圆厂入列全球前10大晶圆厂的尚有华虹NEC、和舰等，加上中芯国际的合计市占率共达11％。  　　 

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  • 2010年中国芯片产值将超1千亿美元

    【导读】2010年中国芯片产值将超1千亿美元      记者昨日从在深圳举行的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会上获悉，中国的半导体消费在未来的几年内仍将保持高速增长，到2010年，中国所需的芯片产值将超过1000亿美元。    　　市场调研机构IC Insights公布的数据显示，去年亚洲地区芯片销售额首度增至1000亿美元，仅在6年时间之内，亚洲地区芯片市场在全球芯片市场所占的份额从25%激增至48%，而这一增长的主要动力来自中国。       据IC Insights 预测，至2010年，中国所需的芯片产值将逾1000亿美元，虽然本土销售额将有所增长，但多达89%的产品仍采用进口技术。中国在电子设计方面的实力与日俱增，这引起了半导体技术供应商巨大兴趣。原创设计的不断增多，这意味着产品的应用和采购决策正逐渐地以中国为中心。       昨日，到会的微软公司Windows Embedded全球主任产品经理Oliver Fontana也表示，中国电子产业市场潜力巨大，2005年为200亿美元，两年后就翻了一番，仅次于美国，而2008年更将达到1000亿美元。       据电子工程专家张毓波介绍，目前中国本地的IC设计在全球范围仅占7.1%，中国的IC设计产值也在扩大，IC设计企业达600多家，但只有30%～40%的产品卖到了国外，目前国内产品在国际市场上的主要挑战是要获得国际市场的认同。  　　 

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  • Hynix承认晶片市况较预期艰难

    【导读】Hynix承认晶片市况较预期艰难      在上周被任命接掌南韩半导体大厂海力士(Hynix)执行长的金钟甲(Kim Jong-kap)表示，记忆体晶片第一季市况比预期更为艰难，但不致让他们修正今年度的获利目标。      此外为突破该晶片市场的低迷景气重围，他们将考虑在明年扩展记忆体晶片以外的产品。     在接任Hynix掌舵手前，曾是南韩产业资源部副部长的金钟甲在记者会上宣称，数家晶片业者都在获利与营收上遭遇到困难。     他坦承，“今年第一季市况比我们去年预测更为艰难”，不过他补充“至今我们的年度目标并没有任何改变”。      根据路透社调查显示，分析师预测海力士在二○○七年的净利将为一．九四兆韩元，较去年的二．○一兆韩元微幅下跌。至于营收可望达到八．九三兆韩元，高出去年的七．五七兆韩元。      在今年一月份，海力士曾预估今年DRAM晶片价格将下跌三○％，至于用于数位相机与音乐播放器的NAND，光是第一季的跌幅也将深达三四到三五％。      高占海士销售四分之三的DRAM晶片，一直面临使用微软Vista系统的电脑需求比预期缓慢，加上业者先前从NAND转换到生产DRAM，导致库存高居不下的窘境。      为了突破难关，金钟甲指出他们正考虑“一旦限制移除，将再度生产非记忆体晶片”。

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  • IBM分享07年深圳地区创新蓝图与业务发展策略

    【导读】IBM分享07年深圳地区创新蓝图与业务发展策略     日前，IBM在深圳举办以“深耕深圳市场，传递创新价值”为主题的媒体见面会。IBM深圳分公司总经理韩敬军先生在此次见面会上回顾了IBM在2006年的创新成果，并分享了今年IBM在深圳地区的创新蓝图及业务战略重点。      韩敬军表示，2006年对于IBM来说是创新的一年，也是成长的一年。总结来说，IBM过去一年在中国市场有四个方面的成长：一是在中国地区的业务获得了强劲的增长；二是市场份额继续扩大，“目前IBM在服务器、中间件、存储和服务领域中均保持第一名。”三是继续开设分公司，“去年新设四家分公司，目前我们在中国市场的分公司已经超过22个。”此外，通过“蓝天碧海”战略，IBM在中国覆盖的城市超过300个；四是IBM中国地区员工人数突破一万人。      从总体业务来看，深圳地区是IBM中国业务增长的主要贡献者，也是IBM在中国的投资重镇。韩敬军表示，目前IBM在中国市场的投资有一半集中在深圳，且在去年10月将IBM全球采购总部搬迁到深圳，不仅肩负支持其全球硬件制造业务的采购，同时还将开发与软件、服务相关的采购支持活动，为IBM基于该地区的供应体系打开新局面。“这一迁移活动标志着深圳将在IBM全球业务中发挥更加重要的作用，同时这一策略也将使本地市场受益匪浅。”      此外，华为成为IBM公司Integrated Account(事业部客户)也是一个标志性事件。“IBM在全球有六七十家事业部客户，华为是唯一一家中国企业，显示出IBM与本地客户合作程度的加深。”韩敬军指出，华为案例是IBM为中国本地企业转变为世界级企业过程中提供创新解决方案的典范。  对于事业部客户，IBM建立了一支拥有丰富工作经验骨干组成的全球团队，围绕客户需求提供全方位的定制服务。在组织架构上，该团队直接向美国总部汇报。“华为事业部团队由了解中国企业并熟悉国际市场的华人经理人领导，为华为走向国际化提供全方位服务。”韩敬军表示，“通过与IBM的合作，华为将可以利用IBM在全球的整合资源以及丰富的经验，为其国内和海外市场的业务拓展提供支持。”当被问及IBM如何选择事业部客户时，韩敬军透露，IBM最为看重的是双方是否具有共同目标和在创新方面的共同思想，而并不是单纯的业务规模。      对于今年中国市场的举措，韩敬军表示将主要围绕三大重点展开：一是通过BEAT方案将业务价值带给更多客户。针对企业的需求，IBM今年将重点通过商业智能(BI)、企业资源管理(ERP)、应用管理服务(AMS)、技术咨询服务(Technology Consulting)解决方案进行全面出击，从业务到技术咨询的各个层面为企业创造价值。二是打造二十一世纪的企业计算模式，推进SOA和虚拟化技术的实现。三是致力于成为中国市场覆盖最广、份额最高的服务和解决方案提供商。这一部分将主要借助IBM的‘蓝天碧海’渠道伙伴支持计划来实现，一方面在二三级城市部署常驻本地市场的业务人员，加深销售网络的覆盖；另一方面与合作伙伴开展密切合作，为特定行业开发方案。      韩敬军强调说，今年深圳分公司的战略将以落实IBM在华整体策略为主，为深圳、东莞和惠州等地区企业提供中小企业架构服务方案，帮助他们进行更快地创新。“重点关注的行业在制造业和流通业，”他补充说，“围绕电子制造行业，今年服务的重点将主要集中在IT咨询上。” 

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  • 电阻生产材料钌涨价6倍 成品售价却不变

    【导读】电阻生产材料钌涨价6倍 成品售价却不变       台系芯片电阻业者近年来透过联盟与购并等方式，版块运动激烈，最主要就是期待透过这样的整合使其价格回归合理水位，不过，如果从它的价格走势来看，在议价上仍偏弱势，特别是电阻浆料之一的化学元素“钌”（ruthenium；Ru）2006年3月以来涨幅惊人，年涨幅度近6倍之多，却丝毫无力反应在售价上即可见一般。     电阻业者表示，钌元素为芯片电阻的浆料材料之一，以2007年第一季的价格计算，钌元素成本占电阻总成本的比例，0402尺寸约占5％，0603约占7％，而0805约占10％以上。     虽然电阻使用钌元素的量不大，不过地球存量稀少，其价格与黄金等贵金属在石油危机提升的同时一起上扬，从2006年元月每盎司约100美元的价格，一路涨到2007年3月底约700美元，其间最高还冲破880美元，年涨幅约达6倍。     2006年下半仅0805～1206大尺寸电阻，因业者受不了长期亏损，而小幅调整价格，2006年1整年到2007年的目前为止，电阻平均售价变动不大。     2006年台系被动组件市场中以芯片电阻的整并活动最为激烈，包括龙头厂国巨旗下投资公司，取得台系电阻第四大厂旺诠大部分的董监席次，与第二大电阻厂大毅，则持续董监席次争夺中，而第三大电阻厂华新科除了本身不断扩产外，与信昌策略联盟也掌控其电阻产能动态。     电阻业者指出，电阻平均售价至今仍未受上述版块运动而提升，即使原材料快速调涨也难转嫁，其实也透露了电阻厂议价能力及价格共识度仍有进一步提升的空间。

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  • 高通公司财富500强年度排名第317位

    【导读】高通公司财富500强年度排名第317位       近日，最新一期的2007年美国财富500强名单新鲜出炉。美国高通公司再一次进入财富500强，且排名大幅攀升，从去年的第381位上升至第317位。至此，高通公司已是连续第五次入选美国财富500强名单了。 　　2007年美国财富500强的排名依据是2006年企业营收，高通公司以75.26亿美金的年收入名列第317位。2006年，美国财富500强企业的总营收为9.9万亿美元，比2005年增长8.9%；净利润为7850亿美元，比2005年增长29%。     高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，现已有11200多名员工遍布全球。高通公司以CDMA及其它先进数字技术为基础，在研发并提供全球领先的数字无线通信产品和服务的过程中快速成长，同时也在无线通信以外的领域屡获殊荣。高通公司股票是标准普尔500指数的成分股；高素质的团队和精深的专业知识让高通公司连续九年被《财富》评为美国100家最佳雇主公司之一，同时名列《财富》评选出的“最受尊敬企业”；美国的另一本著名杂志CIO也将高通公司评为全球范围内100家在运营和策略方面表现最佳的企业。     持续不断的创新是高通公司获得成功的法则。高通公司的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机和系统设备制造厂商，也涵盖领先的无线通信运营商。高通公司致力于开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务，帮助无线产业链上各方成员获取成功。

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  • 06年十大芯片代工厂 台积电领先

    【导读】06年十大芯片代工厂 台积电领先     据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。       据Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，进一步拉大了与竞争对手间的距离。相比之下，排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%，而IBM的市场份额也下降到了5%以下。      该领域内发展最快的两家公司是新加坡的特许半导体和韩国的东部电子，两家公司去年的营收均增长了1/3左右，排名分别为第三和第六。以下为Gartner评出的2006年十大芯片代工厂：  　　1. 台积电  　　2. 台联电  　　3. 特许半导体  　　4. 中芯国际  　　5. IBM  　　6. 东部电子  　　7. MagnaChip半导体  　　8. 世界先进积体电路（Vanguard）  　　9. 上海华虹NEC电子有限公司  　　10. X-FAB Silicon Foundrie 

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  • 美太阳能模块报价首度出现微幅调降

    【导读】美太阳能模块报价首度出现微幅调降 降价抢单激烈 然多晶硅料源价格走势存变量          依据太阳能专业网站Solarbuzz公布2007年4月欧美太阳能模块最新报价显示，欧洲市场维持与3月同样的报价走势，而美国市场则是自2006年11月后，连续5个月维持每瓦4.88美元的高点，在4月首度出现微幅下滑的现象，Solarbuzz认为单月报价下滑仍难判断未来的价格走势，而太阳能业者则认为，此报价走势已渐反应出美国市场的竞争激烈情况。     Solarbuzz公布4月欧洲太阳能模块报价为每瓦4.8欧元，与3月相同，近3年来最高报价点为2006年5月每瓦4.84欧元，从该时点往后观察欧洲报价模块的走势，约近一年的时间已可以看出价格走势的端睨，可以判断欧洲市场的太阳能模块报价大体上已呈现稳定微幅下滑的走势。     而以美国市场而言，近3年来报价的最高点为2006年11月每瓦4.88美元，而该高峰报价更连续维持了5个月， 一直到4月才出现每瓦小幅下降0.01美元的现象， 不过该注意的是某些特殊产品价格仍呈现持续走扬；由于仅单月呈现报价小幅下滑的趋势，仍难以判断美国市场未来太阳能模块报价走势是向上或向下。     太阳能电池业者表示，在相关政府单位积极立法促成下，美国市场需求快速成长已然确立，各国际大厂亦早已积极布局，并将其视为近年来重点开发的市场，而为了快速抢占商机及提升市场占有率，其实业者微幅降价以争取大订单的案例在2006年底早有耳闻，全球知名的太阳能大厂也名列于激烈抢单之中，可以看出该市场竞争激烈的程度。     太阳能电池业者指出，原对2007年整体太阳能电池报价走势预估年降幅约达5％，主要是上半年硅晶圆料源价格稳定且因应客户成本撙节的需求，不过，由于上游多晶硅（Poly-Si）端的报价在下半年预估有调涨之虞，是否会刺激硅晶圆跟涨而导致于太阳能电池、模块报价不降反升的压力，需更进一步观察。

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  • 2006年中国大陆电子元器件进出口分析与2007年预测

    【导读】2006年中国大陆电子元器件进出口分析与2007年预测      近年来，中国电子元器件产品产销及进出口额稳定增长。据统计，2006年中国大陆电子元器件出口总额657.4亿美元，同比增长36.0%，占电子产品总出口额的18.8%；进口总额达1，802.0亿美元，同比增长26.2%，占电子产品总进口额的64.7%。进出口总额均高速增长，而进口额是出口额的2.74倍，事实证明，中国是全球电子元器件的最大消费国。      中国大陆电子元器件出口额按产品类型分，出口额较大的是电子元件，为364.6亿美元，占5.5%，其次是集成电路为215.6亿美元，占32.8%，分立器件为61.4亿美元，占9.3%，其它电子元器件占2.4%(见图1A)。      中国大陆电子元器件进口额按产品类型分，进口额较大的是集成电路，高达1071.6亿美元，占进口总额的59.5%，进口电子元件为582.5亿美元，占32.3%，进口半导体分立器件131.7亿美元，占7.3%，其它占0.9%(见图1B)。      业内专家预计，到2010年全球电子产品市场将达到19，055亿美元，其中，电子元器件市场将达到2，800亿美元，占14.7%。在国内市场上，中国IT市场一直保持快速增长；在通信类产品中，蜂窝电话、移动通信、光通信网络等都需要大量的元器件；消费电子产品虽然没有以前发展那么快，但需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。      近几年，由于电子元器件跨国公司生产厂还在陆续移往大陆，中国政府将继续对国内电子元器件产业实行鼓励和扶持政策，预计2007年中国大陆电子元器件产品出口总额将继续高速增长，可达855亿美元，增幅将在30.0%以上；2007年中国大陆电子元器件进口将以23.0%的速度继续增长，达到2，200亿美元(见图3)。  图1：2006年度中国大陆电子元器件累计出口额(a)及进口额(b)构成。图3：2003-2006年中国大陆电子元器件进出口额及2007年预测。    

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  • NAND Flash产业蓄势待发 东芝深表乐观

    【导读】NAND Flash产业蓄势待发 东芝深表乐观     据《商业周刊》（Business Week）报道，虽然NAND型Flash价格快速下滑，然而受到近期厂商产能拉回，以及未来市场仍将扩张等因素支持，产业仍处于储备能源的情况；日厂东芝（Toshiba）近期即发表亮丽的前景预测，预期NAND型Flash未来可望取代硬碟应用在笔记本电脑（NB）中，业界并表示，在苹果 （Apple）iPhone的带动下，2007下半年NAND型Flash需求可望复苏。     尽管近来全球存储器价格下滑，足以让半导体厂商高层感到紧张，然而东芝社长西田厚聪（Atsutoshi Nishida）日前公布对未来3年展望，乐观程度让人感受不到目前NAND型Flash产业正受到价跌因素波及。      东芝预测，到2009会计年度（2009月4月～2010年3月）时，该公司营运获利将上看4000亿日圆（约33.5亿美元），营收则可望至8.7兆日圆水平，而股东权益报酬率（Ret  urn on Equity；ROE）亦将由目前的11％增至15％。东芝得以如此乐观的原因，除了海外事业收益持续提升、核能事业需求增长之外，该公司并认为其未来的好运将拜半导体事业所赐，尤其是NAND型Flash；西田厚聪指出，未来NB制造商势必也将采用NAND型Flash作为储存媒介，不单只限于传统硬碟。     若在3月中旬时，分析师可能大多将西田厚聪的乐观视之为天真，然而近来随着市况呈现好转，分析师亦纷纷期待在iPhone产品支撑下，NAND型Flash可望在2007年稍晚复苏。     再者，据市调机构iSuppli分析师Nam Hyung Kim表示，手中掌握逾六成NAND型Flash市场的三星电子（Samsung Electronics）和海力士（Hynix），已持续在抑制产能，促使客户纷纷选择此时的价格低点进行大量采购，让NAND型Flash厂商得以出清部分库存。     三星上季营运情况受到存储器芯片价跌打击，表现未如人意，然而韩国Woori Investment and Securities分析师指出，对于三星抱持正面态度，预期获利情况将于4月触底；若如上述分析师所言，东芝对于未来的乐观看法也可望逐渐实现。

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  • IDT 助力中兴通讯，设计 3G 移动通信所需的高质量核心网设备

    【导读】IDT 助力中兴通讯，设计 3G 移动通信所需的高质量核心网设备 中兴通讯选用 IDT 推出的业界首款标准化 SPI 3 至 SPI 4 流量控制管理器件，优化核心网设备的信息包交换功能       领先的关键半导体解决方案供应商 IDTTM公司宣布，全球领先的电信和网络设备制造供应商 棗 中兴通讯（ZTE）在其 3G 核心网系统设计中采用了 IDT 系统信息包接口 SPI 3 至 SPI 4 流量控制管理器件。中兴通讯选择 IDT 解决方案以助其为设备使用商提供较好的服务质量（QoS）与多功能支援，包括线路转接、信道分配、呼叫连接处理，及网络流量控制等，以为数百万 3G 手机用户提供更可靠、广泛可用、可信的网络。      为准备即将在中国广泛使用的 3G，中兴通讯将 IDT 系统信息包流量控制管理器件中的交换、汇聚和速率适配等功能集成在其 3G 核心网系统中，以支持 TDS-CDMA、W-CDMA 和 CDMA2000 等多项协议。这些协议可为最终用户提供强化的高速移动数据业务，对即将举办 2008 年奥运会的中国是重要关键的服务。      中兴通讯 Centro-R&D 部硬件经理潘雄先生表示：“IDT 公司了解中兴通讯的需求。中兴通讯的使命是为数百万遍及中国和世界各地的最终用户提供可靠、快捷、高质量、顺畅和不间断的沟通。IDT 的流量控制管理器件可满足我们开发 3G 核心网系统设计的需求。IDT 公司杰出的产品功能，IDT 中国团队和总部产品部门发挥的团队精神所提供的专注而有效率的支持，帮助中兴通讯顺利设计出满足市场需求的、具有最佳性价比的产品，也使中兴通讯能凌驾于先进的 3G 市场趋势。”      IDT 的解决方案成功协助中兴通讯可以保留大部分原来 2G 的架构设计，只要进行升级，即可满足下一代业务协议和 3G 软件所需的硬件性能需求。此外，该流量控制管理解决方案还使中兴通讯实现不同地点间的系统交换连接，包括从 GSM/GPRS 连接至移动 3G 网络、处理路由、IP 地址授权和验证，以及从网络接收数据包等。      IDT 88P8341 流量控制管理器件通常可实现 SPI-3 器件和 SPI-4 网络处理器之间的信息包交换。或是另外一种方式，也可将 SPI-4 器件连接到一个 SPI-3 网络处理器或流量管理器。这种性能优化的 SPI 交换设计适用于城域以太网、千兆以太网、超额带宽、网络安全、GPON 传输以及高中档核心路由器，可确保数据资料在采用不同协议构成的多个网络中，能万无一失流动。      IDT 公司流量控制管理产品部产品经理 Jeremy Bicknell 先生表示：“IDT 一直致力于为中兴通讯开发有效的解决方案，通过优化中国原有系统使用的硬件基础架构来缩短上市时间并降低风险。随着 2008 年北京奥运会的临近，我们完全理解中国在具更高性能、增强型移动服务使用性、更快、更安全的 3G 网络方面的要求。”      IDT 公司中国区总经理黄黎明先生表示：“这个在中国达成的第一个 SPI-3 / SPI-4 的信息包交换设计案例对 IDT 公司来说是一次非常喜悦的成功。很快地，中国政府将向运营商颁发 3G 牌照，致力为 2008 年北京奥运会建立一个 3G 移动网络的环境，因此这也是一个非常适时的胜利。中兴通讯在其高端应用产品中采用 IDT 流量控制管理器件的成功表明，IDT 流量控制管理解决方案在中国将会得到越来越多的认可。”

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