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  • 全球半导体材料市场调查：2010年将达到4.11万亿日元

    【导读】全球半导体材料市场调查：2010年将达到4.11万亿日元      富士经济公布了半导体材料全球市场的调查结果以及未来预测。2006年半导体材料的市场规模比上年增加16.9％，达到3.21万亿日元。从不同领域看，份额最大是占全体37％的“半导体晶圆”市场，达到1.18万亿日元。其次是占23％的“封装相关”市场，达到7430亿日元，然后是占12％的“光刻相关”市场，达到3860亿日元。预计2012年的材料市场总体将比2006年增加28.0％，达到4.11万亿日元。       按半导体材料市场面向前工序或后工序来看，2006年的前工序材料市场，占半导体材料市场总体的6成以上，达到2.75万亿日元，后工序材料市场达到1.1346万亿日元。富士经济预计，2012年前工序材料市场将比2006年增加27.4％，达到2.644万亿日元，后工序材料市场将同比增加29.5％，达到1.4692万亿日元。      电容器用高介电质材料2012年将增至3倍      富士经济指出未来3大引人注目市场是：高介电质材料、NF3以及各向异性导电薄膜。2006年的电容器用高介电质材料市场比上年增加30.0％，达到65亿日元。电容器用高介电质材料是指电容器用绝缘膜中采用的、比过去的SiO2和Si3N4介电率更高的材料。2012年的市场规模将比2006年增加192.3％，达到190亿日元。该材料已从研究开发阶段真正进入到批量生产化阶段，销量也逐年增加。回顾2006年的需求，安装微软新操作系统“Windows Vista”的个人电脑和支持任天堂的新一代游戏机“Wii”用的DRAM均采用了该材料。2007年以后，DRAM和闪存也将增产，尔必达内存和台湾力晶半导体的合营公司将会进行大规模投资等，因此需求有望进一步扩大。      温室气体排放量限制，NF3市场急剧增长      由于温室气体的排放量限制，NF3（三氟化氮）市场急剧增长。NF3代替SF6（六氟化硫），被用于等离子CVD（化学气相沉积）装置中使用的室内洗涤用气体。2006年的市场规模比上年增加16.3％，达到500亿日元，供货量达到3850吨。预计2012年，与2006年相比将增加68％，达到840亿日元。受半导体和液晶面板需求扩大影响，以年均10％以上的比例增长。按不同地域看，包括日本在内，亚洲的消费量最大，日本市场的规模达到86亿日元，在650吨左右。由于300mm晶圆半导体和液晶面板的生产，韩国和台湾的需求也非常大。      液晶面板需求扩大 各向异性导电薄膜增长      由于液晶面板的驱动IC需求等原因，各向异性导电薄膜（ACF）市场持续扩大。2006年的市场规模比上年增加13.1％，达到950亿日元。预计到2012年将比2006年增加47.4％，达到1400亿日元。日本厂商占到市场份额的一半以上。据估计，特别是居首位的制造商日立化成工业、索尼化学情报设备2家公司将占到销售数量的92％。

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  • 中国半导体市场最新动态

    【导读】中国半导体市场最新动态     “2006年，中国半导体市场出现了两个‘1000亿’，一是中国市场规模已破1000亿元大关，达到1006.3亿元，已是全球最大市场；另一个是中国去年进口半导体产品达1000亿美元，也是全球第一。”在昨天“2007年中国半导体年会”上，中国半导体行业协会理事长俞忠钰透露。     但他仍然表示出一种担忧，尤其面对追赶上来的印度。因为，后者一周前刚刚公布了本土半导体产业发展的激励措施，已引发业内对中印产业竞争的再次关注。      两个“1000亿”     “从上个世纪90年代初的10亿元到2000年破百亿元，中国用了近10年时间，而从百亿扩大到千亿，仅用了短短6年时间。”他说，这为半导体产业“十一五”规划开了一个“好头”，也是一个标志性年份。     除了销售收入破千亿元大关，中国半导体产业年增速仍远高于全球水平。俞忠钰透露，去年初，协会预估，2006年的年增长率将约为30%，业内预计数字是20%。而事实上，截至去年底，中国半导体产业年增速高达43.3%，远超2005年的28.8%，而更高于全球年平均增速(两年来一直在7%~10%之间)。     俞忠钰分析称，这主要得益于半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产，直接拉升了产业规模；其次，芯片制造业整体水平也再次提升，随着海力士意法无锡12英寸厂的投产，中国12英寸与8英寸芯片总产能已占总产能60%以上；而设计上，随着手机与消费电子用芯片需求的暴增，中国半导体设计企业进一步壮大了规模。他说，照这样的发展势头，2011年，中国半导体营收规模突破3000亿元不成问题。     去年中国半导体产口进口额也达1000亿美元，俞忠钰表示，这表明中国半导体产业供需矛盾增大，目前本土企业市场占有率仅为20%。半导体产业观察家莫大康说，中国半导体市场目前还不是中国企业的市场。     印度政策带来的隐忧     在全球半导体产业竞争中，中国面临的外在竞争越来越激烈，尤其是来自印度的竞争。     印度一周前公布了该国半导体产业发展政策，已引发业界关注，尤其是它对中国半导体产业的未来冲击。俞忠钰认为，“全球半导体产业一定会向印度转移。因为，要看到，这个产业背后的政府支持特色以及产业的战略价值，可以说，印度的动作是必然的。”     在他眼中，中国半导体产业虽已有一定规模，但整体看去，产业仍非常弱小。一是产业链基础不够完善，各环节发展不均；二是核心技术仍然缺失或不具备，在这一领域，中国与国际最发达的美国相比，差距非常大，且未来可能拉得更大。而印度则可能借该国软件产业、资本市场、英语人才优势，快速追赶。     他认为，中国除了强化自主创新，没有捷径可走。在目前的设计业基础上，应努力实现“产品化、产业化、全球化”，这是三个急需突破的产业任务。此外，他隐晦地表达了中国半导体产业政策依然难以出台的焦虑：“目前，中国半导体产业新的政策正在会审之中。”     不过，俞忠钰仍然强调了中国半导体产业相对印度的优势，即产业链完整、投资环境、基础设施好。他认为，印度鼓励发展这一产业是亚洲半导体腾飞的好机会，除了竞争，中国也完全可以与它互利。

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  • 体验NS完美音色、尽享音响发烧乐趣——国半音频设计大赛落幕

    【导读】体验NS完美音色、尽享音响发烧乐趣——国半音频设计大赛落幕      美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在上海光大国际会展中心隆重举行了“中国音频功放设计大赛”的颁奖典礼。在“体验NS完美音色，尽享音响发烧乐趣”主题的感染下，来自国内的设计人员、音频发烧友、高校在校学生对本次大赛报名踊跃，参赛人数超过300人，经过初赛、决赛的评选，最后评出包括一等奖、二等奖、鼓励奖、最佳外观奖、最佳性价比奖、专业设计优秀奖和Hi-Fi设计优秀奖在内共25个获奖作品。      美国国家半导体音频产品营销总监Gary Adrig及美国国家半导体北中国区业务总经理李乾先生等嘉宾亲临会场，为获奖者颁发了奖金、奖杯及奖牌；获奖者们也即席介绍了各自参赛作品的设计理念及创意来源。一百多位闻讯赶来的音频爱好者也参加了颁奖仪式并现场聆听了部分优胜作品的演示播放效果，场面十分热烈。      本赛事的评委由来自《无线电与电视》杂志、国内资深功放专家、高级音响师、业界部分著名的发烧友与美国国家半导体的技术专家组成。他们对收到的作品进行了公正严格的评审，通过对线路特点的评价、性能指标的测试以及最终的听音对比，确定了最终的获奖作品。许多评委认为：本次大赛多数作品整体设计的考虑非常认真，为了保证大家听到的音效不失真，选手们的设计体现了是在用心做音响，而不是简简单单地加工一个音响。      美国国家半导体公司北中国区总经理李乾表示：“我们很高兴地看到通过举办设计大赛，不仅推广了美国国家半导体最新的音频产品和技术，更重要的是在普及音响知识的基础上，帮助广大音响爱好者提高了设计和动手能力，进一步加深了他们对音响设计理念和发展趋势的理解，也有效地促进了音响技术人才的发掘和培养。 ”      LM4562      美国国家半导体的LM4562高保真度双组装音频运算放大器只有0.00003%的总谐波失真及噪声。换言之，这运算放大器几乎完全没有失真。而且， 它具有高速、广阔的操作电压范围以及高输出功率等优点，性能之高是前所未有的。由于这款运算放大器具有这些优点，因此最适用于专业级及高端的音频系统，如音像系统接收器、前置放大器和混频器以及各种不同的34V医疗成像系统及工业设备。      LM4562芯片具备了信号调节功能，确保音频系统可以发挥卓越的音响效果。这款运算放大器的输入噪声密度低至只有2.7nV/sqrt Hz，中频的噪声转角(noise corner)达60Hz，而输出功率甚至可驱动高达600W的负载。LM4562芯片的压摆率达20V/us，而增益带宽更高达56MHz，因此即使驱动较难应付的高负载，也不会有噪声的问题出现。这款双组装运算放大器具有8引脚的 SOIC、DIP及金属容器等三种封装可供选择。      LM4702      LM4702这款可集成到高功率放大器之内的200V立体声驱动器，是全新高性能音频芯片系列的首款产品，有三个不同级别可供选择，全部都设有静音功能，既适用于高端消费市场的音响系统，也符合专业级音响设备的严格要求。      LM4702芯片是一款适用于高供电电压的单芯片输出级驱动器，并按照不同的操作电压、性能及相关保证分为三个不同级别。LM4702C 芯片专供广大的电子消费产品市场，其中包括立体声音响系统及音像设备接收器。LM4702B芯片的额定电压高达正/负20V至100V，而且技术要求更为严格，最适用于高端音响系统、吉他放大器、专业级音频放大器以及高度原音的无源扬声器。LM4702A芯片则适用于超高端消费市场的音响系统及专业级音响设备，因为这款芯片已成功通过所有阈值测试，保证在正/负20V至100V的电压范围内及指定的温度范围内完全符合有关的性能要求。这款芯片采用符合军用产品883标准的镀金TO-3封装。 

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  • 北京新增８英寸芯片厂

    【导读】北京新增８英寸芯片厂     北京集成电路产业又添新军。昨天，阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约，正式启动阜康同创（北京）微电子公司８英寸芯片项目。        阜康同创公司是由在国外注册的阜康国际投资有限公司投资成立的，注册资金为１亿美元。按照协议，该公司将在林河工业开发区建设两座８英寸芯片生产厂，设计规划为月产５００００片芯片。据介绍，该总投资为６亿美元。其中，一期投资３亿美元。项目将于近期启动建设，预计２００７年二季度建成投产。      据介绍，除了中芯国际１２英寸芯片项目外，北京市还有数个效益良好的知名芯片项目，如燕东（４英寸、６英寸）芯片项目、首钢ＮＥＣ（６英寸）芯片项目、中科院微电子中心（４英寸）芯片项目、清华大学（４英寸、５英寸）芯片项目等。 

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  • In-Stat：07年全球半导体市场将增长7.9%

    【导读】In-Stat：07年全球半导体市场将增长7.9%     据市场研究公司In-Stat称，2007年全球半导体市场的销售收入将达到2673亿美元，比2006年增长7.9%。      据eetimes.com网站报道，In-Stat的研究报告称，经过五年的连续增长使2006年全球半导体市场的销售收入达到创记录的2477亿美元之后，半导体行业周期性的历史表明这个市场的衰退期延迟了。      这家高科技研究公司称，但是，由于全球GDP增长率超过平均水平的时期将延长，半导体行业在2007年和2008年将继续增长。然后，由于平均销售价格吻合下降，2009年半导体行业销售将下降。接下来在2010年和2011年半导体市场将恢复增长。      In-Stat分析师Jim McGregor说，从长远看，这个行业将继续经历销售收入的发展周期。但是，这个周期将不再像以前那样极端。长期的复合年增长率将稍微低于10%。      In-Stat的数据与市场研究公司IC Insights和Semico Research的数据形成了鲜明的对照。这两家研究公司都降低了他们对集成电路市场的预期。  

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  • 中国武钢公布5月部分产品销售价格调整政策

    【导读】中国武钢公布5月部分产品销售价格调整政策     中国武钢股份公司2007年二季产品的价格在“关于武钢调整5月部分产品销售价格政策的通知”基础上进行如下调整： 一、硅钢:取向hib钢上调50元/吨。 二、型材:所有品种价格不动。 三、轧板:碳素结构钢、优碳钢、低合金钢上调50元/吨、桥梁钢、船板上调100元/吨，其它品种不 变。14-20mmQ235轧板4020元/吨。 四、热轧:所有品种维持四月份价格不变。 五、冷轧板卷：所有品种维持四月价格不变。 六、其它品种均维持四月份价格不变。 以上均为不含税，从2007年4月2日零时开始执行。

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  • 英特尔对大陆厂商开放核心资源

    【导读】英特尔对大陆厂商开放核心资源     英特尔多年来一直对大陆通路厂商“高高在上”的态度于近日出现了重大的转折，PConline产业资讯编辑从国内业者方面了解到，由于英特尔在去年尝试与通路厂商展开合作后已经明确看到大陆通路商比台湾二线主板厂商更能发挥本土优势，出货更多的现实，因此英特尔最近已经决定跟大陆的通路商展开更进一步的合作，并且首度开放英保通平台中的核心资源——网吧点点通系统给通路厂商。     业者透露，自大陆五大通路厂商在板卡市场的格局成型和发展以来，英特尔一直对其的资源投放一直有限。一来是英特尔依*台湾五大一线主板厂商和大陆几家整机商已经可以保证绝大部分的出货，二来是因为大陆的主板厂商和通路商一般都采用灰货市场的产品，跟英特尔的直接生意来往并不多。然而自大陆网吧市场这几年高速发展以来，英特尔发现由于大陆通路商在渠道中扎根最深，服务反应最快，出货量远超台湾的二线品牌厂商，因此初步有了跟通路厂商合作“试试看”的想法。     一位跟PConline产业资讯编辑相熟的昂达内部人士表示：“一开始让英特尔注意到的，是昂达等大通路厂商，拿到AMD的资源后，出货量比其他的板卡厂商都多很多。于是从去年下半年开始，尝试跟昂达等接触，通过芯片组的市场活动来看看到底通路的能力可以到什么程度。昂达当时推过946PL和965等芯片组，在零售市场卖得不错。所以英特尔今年最终决定了扩大合作范畴，会跟昂达在网吧市场上有更进一步的合作。”     而业内人士透露，由于通路商的天性在于拥有深厚的渠道脉络，而且能够为下游的系统集成商提供全套利润丰厚的产品线，因此在中小型网吧市场中特别有空间。     而昂达方面表示，当英特尔向其提出在网吧市场上的可做可行性后，昂达向英特尔提交了一些报表，内含昂达板卡去年的出货量，网吧客户数和服务涵盖范围等，英特尔在阅读报表再次谈判后敲定了合作的框架。根据双方的商定，昂达全系列英特尔主板将内置英保通平台软件“网吧点点通”，英特尔网吧推广事业部将给予昂达的网吧客户从店面装修、配件价格、英特尔联合宣传等支持，选用昂达主板及“网吧点点通”的客户都将被收录在共享的英特尔的客户数据库中，英特尔支持的游戏比赛和网上推广将优先关联这些网吧。     根据了解内情的人士透露，通路厂商早已认识到软件平台上的不足会是制约自身发展的一个瓶颈，先前昂达曾经跟西安一个软件集成设计公司有合作意向，但在测试了英保通之后发现，该平台的升级发展更具潜力，除了凭借有技术优势，能共享不断升级、强化管理系统外，还能得到在网吧端，得到英特尔更好的市场支持。为此，昂达要求英特尔开放这套软件，最终双方谈下合作。 　　     昂达方面表示，4月份以来出货的英特尔平台主板已经开始集成“网吧点点通”，而昂达今年的春、秋季全国巡展也将协同英特尔的网吧计划进行。     由于英特尔事前只跟精英和华硕在英保通平台上有所合作，英保通平台并无拆分像“网吧点点通”这样的具体软件授权给其他厂商的先例，因此这次向昂达率先开放其网吧平台的核心软件，将成为英特尔放下身段，寻求跟大陆通路厂商深度合作的首个信号。     然而有厂商表示目前五大通路厂商的网吧主板市场策略并不一致，像七彩虹目前更多是通过绑定NVIDIA来宣传，而商科方面则更喜欢通过突出像399元NF500主板等策略走突击战术。随着五、六月份NVIDIA新芯片组的发布和台湾Computex大展的到来，昔日在主板上难见差异化的各大通路厂商，将会走上不同的道路，届时将有更多的话题和成绩可供检验。  

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  • 两大芯片巨头鹬蚌相争 中国制造渔翁得利

    【导读】两大芯片巨头鹬蚌相争 中国制造渔翁得利     在超威和英特尔的交战中，中国受益非浅。在经历了大量劳动力制造和组装业务之后，中国已具备吸引更复杂生产业务的能力。     芯片双雄之争，使中国离自己的芯片梦越走越近。             十年后，中国可能超越美国而成为世界第一大电脑市场。面对这一令人晕眩的前景，英特尔投资25亿美元设厂中国，希望借此击败其竞争对手超威。在芯片巨头的激战中，中国制造的一个新时代正拉开序幕。     全球芯片业老大英特尔最近的一项25亿美元投资，令中国再次成为世界舆论的焦点。这是英特尔15年来第一次在发展中国家兴建晶片加工厂。     这一消息最早在3月13日被透露在国家发展和改革委员会官方网站上：经国务院同意，国家发改委近日核准了英特尔半导体(大连)有限公司集成电路芯片生产线建设项目。     不知是何缘故，这则121字的新闻当天就从官方网站被撤下。但法新社等海外媒体已迅速对此展开报道，此事也成为当周最重磅的产业话题。但鉴于美国对华半导体技术出口的限制，英特尔这项投资计划此刻仍有诸多悬念。     直到3月26日，英特尔首席执行官(CEO)欧德宁终于在人民大会堂宣布———将在中国大连投资25亿美元建设一个生产300毫米晶片的工厂。这是中国半导体产业迄今为止单笔数额最大的一笔投资。     美国方面的主流媒体对此事给予了足够的重视。他们普遍认为，这将是中国制造业升级的良机。《商业周刊》评论说，“这对中国政府来说是一个巨大的胜利。中国政府一直以来都致力于发展半导体产业，英特尔在大连建厂甚至有可能帮助中国开创一个新时代。”     此前，中国一直都在为出口集装箱里装着笨重而价格低廉的商品而恼。中国商务部部长薄熙来曾经算过一笔账：“中国只有卖出8亿件衬衫才能进口一架空客380。”     但一些美国人也开始担忧此举将使先进技术被转移到中国，从而削弱美国的竞争力。另一些人则认为如果英特尔在中国采用的是落后技术的话，则不值得为此担心。在《洛杉矶时报》3月26日的一篇报道中，美中经济及安全评估委员会的两位成员就表示出这两种截然不同的观点。     据欧德宁透露，英特尔大连工厂将生产的不会是其核心产品微处理器。该工厂生产的产品是晶片组，其功能是实现微处理器与电脑其他部件的联接。这一晶片生产技术与其尖端技术之间可能会有一到两代的差距。但他也表示，一切将取决于美国政府对晶片设备等高科技产品的出口限制是否会出现松动。     即便如此，这一消息仍让中国台湾省的媒体充满了哀叹之声。他们慨叹说，在政府投资大陆的限制政策下，台湾在芯片业的优势可能在两三年之内消失殆尽。而中国大陆电脑工业不仅将因此确立起在亚太地区的核心地位，更将形成庞大的产业群聚效应。     双雄之争      这是一场长达三年的谈判。当2003年英特尔前任CEO贝瑞特表达出将在亚洲设厂的意愿时，中国、印度、以色列被列入候选名单。2004年3月，英特尔开始同大连市政府谈判，直到2006年夏天，大连才正式入围最后名录。     谈判的个中甘苦，让大连市市长夏德仁在记者面前哽咽。这位东北财经大学的任校长一直致力于使大连成为中国的“班加罗尔”，而英特尔的此项投资使大连升级为亚洲“芯片之都”。     英特尔似乎更应该选择上海——在去年中国半导体业1006亿人民币的产值中，上海就占到了800亿。但英特尔方面表示，选择大连的举动是配合中国政府的“振兴东北”计划。     大连工厂是英特尔在中国的第五家工厂，也是第一家制造工厂。此前，其位于上海和成都的工厂参与的只是芯片制成后的封装和测试环节。在这家大连工厂建成后，英特尔将在中国形成从芯片制造到终端组装的完整产业链和配套体系。     如果将视野放宽到整个亚洲，英特尔为什么要选择在中国建厂？     首要原因当然是众所周知的中国市场的巨大吸引力。“目前中国已成为世界第二大IT市场并即将成为世界第一，很多IT的基础产品都在中国制造。我们的很多客户都已落户中国，因此在中国建厂，将使我们与客户更紧密。”英特尔首席执行官欧德宁说。     早在去年底，当英特尔中国区升级为与其亚太区平级地位时，中国作为亚洲PC市场增长引擎的地位在英特尔的版图上已非常明确。在投资大连之前，英特尔累计在中国投资达到13亿美元。     而另一个重要原因则来自于英特尔与其主要对手———超威半导体公司(AdvancedMicroDevices，简称AMD)在中国市场的激烈交手。据美林的一位分析师披露，最近一次英特尔管理层的会议主题就是如何打击超威，而非提高利润率。这表示今年英特尔的市场重点将是狙击超威的扩张势头。     英特尔过去一直在中国市场居垄断地位，中国销售的笔记本型电脑曾有92％是用英特尔的晶片。 但超威近年来攻势凌厉，它在中国与主要的桌上型电脑大厂合作，包括联想、方正及同方，甚至惠普及宏鸉等外资品牌在中国内地销售的电脑也开始用超威晶片。     超威的主要攻击手段是价格。同等性能的芯片，英特尔一般高出超威20％的售价。超威的挑战使得英特尔芯片价格不断下滑，让中国的PC制造商们充分享受到竞争所带来的廉价芯片。据全球著名的市场研究公司IDC的数据显示，2006年，超威的全球市场占有率增长6个点达到25％，而此前占据八成以上份额的英特尔则降到了只有74％的市场占有率。在中国PC市场，超威目前和英特尔平分秋色。     更让英特尔担心的是，超威甚至以技术转让的方式来向中国政府示好———2005年10月，超威向中国转让了一项X86技术(低功耗的微处理器核心技术)。 [!--empirenews.page--]    这迫使英特尔加快进军中国的步伐。在大连建厂，不仅可以巩固其与中国政府的关系，还使其生产更加贴近客户端，降低成本，以增强英特尔与超威在价格上的竞争能力。     与此同时，英特尔仍然不得不在价格上与超威火拼。3月31日，海尔电脑宣布将以低于市场价格20％的CPU芯片掀起一轮价格战，而支持海尔开战的便是英特尔。海尔是惟一一家没有成为超威友商的中国PC厂家。     在超威和英特尔的交战中，中国受益非浅。在经历了大量劳动力制造和组装业务之后，中国已具备吸引更复杂生产业务的能力。     可以预见的是，英特尔关键零部件生产向中国的转移，仅仅是中国制造业升级的开始。     十年芯路     “这是具有里程碑式的重要意义的项目。”在3月26日的新闻发布会上，美国驻华大使雷德如此评价英特尔的大连芯片项目。     但对英特尔而言，承诺的背后，还需要面对与美国政府斡旋之苦。     芯片生产位于整个信息产业链的最前端，由于很容易牵扯到国家安全，该领域一直是“国家机密”。根据1993年的瓦森那协定，美国和欧洲一些国家限制对中国出口先进的半导体设备和技术。即使出口，也限于落后两代以上的技术设备。     而中国始终没有放弃发展计算机芯片产业的努力。早在1965年，中国就已经研制成功第一块集成电路产品，当时只比美国晚7年，与日本同步。     1997年，中国开始研制有自己知识产权的处理器。2000年，针对当时芯片九成靠进口状况，中国政府颁布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(俗称“18号文件”)，国内芯片厂商减免17％的增值税。在此政策刺激下，中芯国际、台积电等芯片代工厂纷纷落户中国。目前，中芯国际已在中国生产90纳米制程的芯片。     2002年9月28日，北京神州龙芯集成电路设计公司推出64位通用CPU中央处理器芯片，第一次结束了中国计算机关键技术领域“无芯”的历史。但这一成果仅仅达到5年前的国际水平。     在走了10年的芯片开发之路后，中国内地的半导体工业目前还处在承接台湾的产业转移、从欧美等发达国家进口全套术设备的初级阶段。     按照中国科学家倪光南的说法，全世界的生产线里只有2.5％在中国，在基础设备中我们芯片自己能造出来的只有5％。     对中国而言，短期内做出突破性芯片技术创新并不现实，只能寄望于外商直接投资带来的技术溢出效应，来带动产业发展。而英特尔正将成为这样一个技术溢出者。     准确地说，英特尔并不是中国的先行者。由韩国海力士和欧洲意法半导体联合成立的合资公司已经在中国无锡建立了200毫米和300毫米两条晶片生产线，从去年8月投产到12月，就已经实现了3亿美元的销售额。但由于英特尔的芯片业龙头地位，它的举动被视为可能会带动更多厂商向中国转移的标志性事件。     3月20日，台积电到内地投资建设180纳米制程生产线计划终于获得批准。作为全球晶片代工业的领军者，台积电这份申请已迟到了两年零两个月。

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  • 2.4亿收购AIT加强半导体组装地位 友尼森跻身全球10大

    【导读】2.4亿收购AIT加强半导体组装地位 友尼森跻身全球10大     友尼森日前宣布以7千零25万美元（2亿4千零26万令吉），收购AIT公司（Advanced Interconnect Technologies）的100％股权，进而使友尼森跻进全球10大半导体组装与测试服务（SATS）供应商的行列。友尼森主席兼董事经理谢圣德表示：“收购计划可以加强我们的市场地位，成为世界顶尖的半导体组装与测试服务供应商。”      收购计划料7月完成      他说，友尼森将会透过公司内部融资三分之一的资金，其余三分之二则是采用银行贷款，收购计划必须获得股东以及国家银行的批准，预料将在今年7月完成。      此外，假设AIT的净债务在交易完成时最高是660万美元（2千257万2千令吉），整个收购总值将会是7千685万美元（2亿6千282万7千令吉），友尼森的负债率在收购后将从  0.65倍提高至0.89倍。      友尼森今天与AIT签署股权买卖合约，代表友尼森的还有执行董事谢望德，而AIT则是由总裁兼总执行长布鲁诺代表。      收购计划带来5优势      谢圣德表示，友尼森与AIT重叠的客户极少，而收购计划也可以带来5大优势，即加强经济效益、多元化营业额、扩大客户群、招揽经验丰富的管理团队，以及发挥协作效益的潜能。      根据友尼森的推论，在两家公司合而为一后，2006财政年的营业额应该达到3亿2千200万美元（11亿零100万令吉），税前盈利为8千300万美元（2亿8千386万令吉），净利则有2千800万美元（9千576万令吉）。      AIT成立于1991年，目前在印尼的巴淡以及美国的加州都设有厂房，在加州、凤凰城、慕尼黑，以及新加坡也设有办事处，此外，在该公司在日本、韩国，以及台湾也有营业代表。      此外，布鲁诺也透露，AIT原本已经计划在新加坡上市，也已经获得当地交易所的批准，不过在纳入友尼森旗下后决定撤销上市计划。      不受令吉走强冲击      另一方面，谢圣德表示，令吉走强肯定会影响出口公司的盈利，不过，友尼森不会完全承受令吉增值所带来的冲击。      “我们的盈利固然是以美元为主，可是，我们也有很多以令吉计算的成本，例如原料进口等等，事实上，除了水电费以及薪金之外，我们其他的营运成本都是以美元为主。” 

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  • 06年英特尔仍蝉联第一大芯片厂商

    【导读】06年英特尔仍蝉联第一大芯片厂商     根据市场调研机构Gartner发布的最新报告，全球芯片市场2006年总营收为2，627亿美元，比2005年的2，383亿美元增长10.2%。       尽管营收下滑了12%，但英特尔2006年仍然蝉联全球第一大芯片厂商。Gartner表示，截至2006年第四季度，英特尔在服务器和消费型处理器市场占有的份额持续下滑，而主要竞争对手AMD则高歌猛进。整个2006年，英特尔在全球芯片市场占据了11.6%的份额。AMD则在2006年成功获得了更多的市场份额，其中包括在计算机巨头Dell的笔记本电脑、台式机、服务器等系列产品中的应用。2006年，AMD的营收增长了近30%。     Gartner还指出，英特尔和AMD的价格大战也是导致英特尔营收下滑的主要原因之一。不过，得益于新型65纳米双核处理器酷睿2和Xeon5100的发布，英特尔在第四季度扭转了下滑的颓势。Gartner预计，这些新产品有望在2007年帮助英特尔夺回失去的份额。      三星电子以7.7%的市场份额在全球芯片市场排名第二位，过去一年营收增长了9.8%。Gartner表示，三星电子营收的增长主要得益于DRAM、NORFlash、PSRAM和CMOS图像传感器销量的提升。不过，三星电子在NANDFlash芯片市场失去了部分份额，而且相关部门的营收下滑了近50%。      德州仪器在全球芯片市场位居第三位，占据了4.6%的市场份额，过去一年营收增长了18.4%。Gartner表示，德州仪器高性能模拟芯芯片的销售额增长了33%，是促进其营收增长的主要原因。此外，德州仪器3G无线产品的销售额也增长了50%。      现代半导体和英飞凌也凭借着强劲的增长势头进入了全球十大芯片厂商的行列。现代半导体2006年营收增长近40%，而英飞凌增长了28.4%。     

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  • 全球芯片业正滑入十年来最大低谷

    【导读】全球芯片业正滑入十年来最大低谷     《商业周刊》日前指出，整个芯片产业将进入十年以来最大的下滑期。毋庸置疑，2007年将是芯片制造商艰难的一年。不过问题的关键在于，这种艰难会糟糕到何种程度。      到目前为止，季节性因素导致的芯片产业低迷已经完全呈现，而且今年的低迷情形将是十年以来最为恶劣的，分析家表示，整个产业界最微弱的希望也只有寄托于今年下半年。      在美林银行日前发布的一份研究报告中，分析家对芯片制造巨头英特尔和AMD今年上半年的前景作出了相当悲观的预测。该阶段微处理器芯片的销量与往年基本持平，但是收入将下滑。季节性因素以及过高的库存导致了这一结果，为了迎接圣诞节和新年，PC巨头包括戴尔、惠普和苹果等公司在去年第四季度囤积了大量芯片处理器，以满足节假日需求。然而不佳的销售导致了PC厂商和芯片厂商库存不断攀升，从而导致了年初芯片市场的低迷。      然而2007年的不同之处在于微软Vista操作系统的推出，然而这一全新系统并没有推动企业用户消费者进行PC机升级，尽管微软号称这一系统的销量已经高达2000万个拷贝。此外，苹果的新一代操作系统预计将在今年夏天推出，而其引发的PC机升级也只有等到下半年。      据咨询机构Gartner的数据，2006年PC机销量增长了10，接近2.4亿台，收入基本持平，维持在2010亿美元。该公司预测2007年PC机销量将增长9.9，收入依然持平。      服务器的需求也开始低迷。IDC已经将其销量增幅从61削减为39。半导体协会的研究报告也指出，全球二月份芯片的销售额仅增长了4.2，而一月份的增长率还达到了6.5。来自Mercury研究机构的分析家表示，目前芯片市场的情形的确要比以往同期糟糕，但是还不止于恐慌。      对于芯片巨头英特尔和AMD公司来说，许多分析家认为英特尔的抗风雨能力更强。美林银行认为AMD的库存比英特尔严重，预计英特尔的芯片业务收入将下滑8，而AMD则高达20。早在3月5日，AMD公司就表示其很可能无法完成第一季度收入预期目标。      不过AMD正在全力以赴挑战英特尔，它即将推出新型服务器芯片Opteron，其性能将超越英特尔的产品。此外，AMD还计划推出针对家庭PC市场的新一轮广告攻势。服务器芯片市场是AMD公司有望给英特任造成最大威胁的领域，AMD的第一代Opteron芯片当时让英特尔措手不及。而且到2006年底，AMD公司的份额依然稳中有升，而英特尔则有下滑趋势。      无疑对AMD来说这是好消息，然而英特任的致命武器价格战将使得整个芯片市场情形进一步恶化，在加上需求的低迷，可想而知整个芯片产业的糟糕程度。

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  • 安森美半导体连续两年获中兴通讯“全球最佳合作伙伴”奖

    【导读】安森美半导体连续两年获中兴通讯“全球最佳合作伙伴”奖     全球电源管理解决方案领先供应商安森美半导体荣获中兴通讯“2007年全球最佳合作伙伴”奖。中兴通讯是中国最大的上市电信设备制造商和无线解决方案供应商。这也是安森美半导体继去年连续第二年获得该奖项。     该奖表彰安森美半导体在提供出色的成本、质量、交货和服务上的领导地位和承诺，及在帮助中兴通讯成功拓展全球市场、加速国际化进程、实现收入增长中做出的成绩。2006年，中兴通讯44%的收入来源于国际市场。     该奖项也认同了终端用户对安森美半导体电源管理解决方案的电源能效。     中兴通讯仅将“全球最佳合作伙伴”奖授予其从1，000家供应商中挑出的数家合作伙伴，表彰他们以及时供货和优质服务协助中兴通讯持续提供低成本且高质量的产品，从而满足中兴通讯高要求和严峻性能目标方面的出色表现。安森美半导体是获此荣誉的四大半导体精英供应商之一。     安森美半导体亚太区销售副总裁周永康说：“能够连续两年获得这极具声誉的奖项，我们感到非常兴奋。获得该奖项，归功于公司全体员工的不懈努力。中兴通讯是我们在国内的主要合作伙伴，我们期待以我们在电源管理，尤其是在保护阵列、EMI滤波器和MOSFET方面的领先地位持续为双方带来长足增长。”     为加强与中兴通讯的合作伙伴关系，安森美半导体开发了一系列定制化的支持项目，包括及时库存（Just-In-Time）、专职应用工程师等，并从2005年第三季度起定期为中兴通讯员工举办技术研讨会。     安森美半导体的电源管理产品和解决方案，及业内领先的时钟和数据管理解决方案应用于中兴通讯通行全球的手机中。

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  • NOR闪存业务成烫手山芋，Intel和ST合资建厂意在脱身？

    【导读】NOR闪存业务成烫手山芋，Intel和ST合资建厂意在脱身？      市场分析人士认为，Intel和意法半导体(ST)可能正在组建一家NOR闪存合资企业。 几个月来，有传言认为Intel将退出NOR业务，现在对Intel在NOR方面的动作有更多的猜测。  American Technology Research公司分析员Doug Freedman表示，来自意大利的一份信息量非常有限的报告引起了我们的注意。这份报告表明ST和Intel已经达成合资组建晶圆厂的意向，并定于2008年开始投产。目前我们能够看出来的唯一共同点就是这两家公司都有退出NOR闪存市场的想法。      除ST外，Intel将拥有合资厂43%的份额，剩下的10%由其他投资者拥有。Freedman指出，Intel可能在寻求一条途径卖出NOR资产，与ST的关系也表明了这一点。      Freedman认为，Intel的产品路线图显示出他们对NOR闪存投资几乎没有兴趣，同时NOR利润率也面临压力。此次投资并不表明Intel真的是为了支持NOR闪存的制造工艺进步和市场拓展，尤其是此次合作和策略调整中的ST有关。“我们相信此次商业合作的价值远大于此。” Freedman表示。      同时他还指出，双方的另一个合作原因是，由于目前投资者对NOR市场的投资兴趣非常低，找到外部投资方可能非常困难。

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  • Debiotech和意法半导体（ST）采用纳米技术开发的一次性胰岛素注射泵标志着人类在糖尿病治疗史上取得巨大突破

    【导读】Debiotech和意法半导体（ST）采用纳米技术开发的一次性胰岛素注射泵标志着人类在糖尿病治疗史上取得巨大突破     采用微流控和半导体制造技术，纳米注射泵旨在延长病患的生命     Debiotech和意法半导体今天宣布双方签订一份制造销售独特的微型胰岛素注射泵的战略合作协议。这个纳米泵是一个基于微流控MEMS（微机电系统）技术的创新概念，设计原理是把一个微型注射泵安装在一次性皮肤贴布上给糖尿病患连续输注胰岛素。这个纳米泵将有利于大幅度提升新技术的可用性、治疗效率和糖尿病患者的生活品质。该产品的原创技术曾获得2006年度瑞士科技奖，今天签订的协议使该技术更加接近产业化的目标。      胰岛素注射泵疗法或者连续皮下注射胰岛素(CSII)可以替代一天必须输注几次胰岛素的单独注射法，这种疗法越来越被人们看好。按照CSII治疗方法，糖尿病患者需要连接一个可编程的注射泵，注射泵与一个贮液灌相连，胰岛素就从这个贮液灌输注到人体皮下组织内，全天连续输注更像胰腺自然分泌胰岛素的过程。     这个高度微型化的一次性胰岛素注射泵融合了Debiotech的胰岛素输注技术和ST的大规模制造微流控芯片的生产能力。微流控技术可以通过电子方式控制数量非常少的液体的流动。这个注射泵标志着CSII疗法在开发和应用上向前迈出了一大步，而且这项尖端技术还将被运用到其它生化应用领域。      今天，现有的胰岛素注射泵大小相当于一个寻呼机。这个新的由ST制造的Debiotech微型化MEMS产品，尺寸大约是现有注射泵的四分之一，以皮肤贴布的形式戴在人身上，人眼几乎看不到它的存在。过去病患需要注意注射泵的安装位置是否合适，还要把泵藏在衣服下面，新产品小巧的尺寸不再让病患为此担心。      此外，采用MEMS技术的纳米泵还能精确地控制医生要求的胰岛素的注射剂量。剂量的精确度是决定疗效高低的一个关键因素，而且还有助于降低药物长期输注的负面作用。纳米泵对液体输注的控制精度能够达到纳升，这个水平十分接近人体胰岛素输注。该产品可以预防药剂过量，检测注射泵中药剂不足、阻塞、气泡和其它潜在的故障，以进一步保护患者。此外，作为一个采用大规模半导体制造技术的一次性产品，这个基于MEMS的纳米注射泵的成本也非常低廉，因此，病患或保健系统无需支付现有注射泵解决方案常见的前期投资。     这个由Debiotech开发、ST产业化的胰岛素注射泵标志着微流控MEMS技术被首次应用到糖尿病治疗领域。纳米泵的功能样片已经投产，合作双方预计2008年后为指定市场供应以一次性贮液盒形式销售的完全产业化的产品。届时Debiotech将采取向医疗设备市场的主要厂商授权的形式销售产品。     新产品的产业化将充分利用ST在生化市场上不断积累的制造经验。ST微流控产品部的其它生物技术项目还包括目前主要用于检测脓毒症和禽流感的In-Check片上实验平台。     “ST正在不断加强其半导体制造工艺的应用，并在微流控生物技术应用领域不断积累经验，这为我们延长全球数百万人的生命提供了可能，”ST部门副总裁兼微流控产品部总经理Anton Hofmeister表示，“在与生化应用开发领域的主导厂商Debiotech合作过程中，我们主要负责纳米胰岛素注射泵的产业化，这个项目的目标是完全突破糖尿病的治疗极限。”     “我们与ST的合作项目代表了纳米注射泵在制造方面向前迈出了一大步，使新产品能够以与一次性用品相符的成本在巨大的市场上生产销售。ST是世界领先的MEMS制造商，我们非常高兴能够与ST合作，我们将把一个真正的创新产品奉献给糖尿病患者，针对本世纪最严重的疾病之一的糖尿病，提供一个全新的治疗方法。” Debiotech SA公司总裁兼首席执行官Frederic Neftel博士表示。       补充说明     目前全球有大约2.5亿人染上糖尿病，随着人口增加、老龄化和生活方式的变化，预计在未来十年内患者人数还将继续增加。如果得不到适当的治疗，糖尿病可能会导致心血管病、肾衰竭、失明、神经损伤直至死亡。糖尿病在西方发达国家是导致死亡的主要病因之一。     胰岛素注射泵治疗市场正在高速增长：据HSBC1，在2009年以前，全球胰岛素注射泵治疗市场可望从2004年的8亿美元增长到16亿美元。

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  • 东芝公布经营方针 今后3年内半导体设备投资过万亿日元

    【导读】东芝公布经营方针 今后3年内半导体设备投资过万亿日元      东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会，发布了今后的经营方针。该公司执行董事社长西田后聪发表了演讲。该公司06年度的业绩，预计销售额为7万亿日元，营业利润为2500亿日元。计划到2010年度，将销售额和营业利润分别提高至9.5万亿日元和4800亿日元。      为此，该公司将加强海外业务。计划09年度将海外业务在总销售额中的比例由06年度的49％提高至56％。海外业务占总营业利润的比例也力争09年度由06年度的35％提高至50％。不同业务部门的海外强化措施如下。“数字产品”业务部门将以欧美为中心扩大销售额。“电子元器件”业务部门将在亚洲、尤其是中国市场扩大半导体和显示器的销售额。“社会基础设施”业务部分将以电力系统为中心，在北美和中国市场上扩大销售额。      从各业务部门07～09年度3年总营业利润的预测值来看，在公司营业利润中，电子元件业务将占到47％，社会基础设施业务将占到32％，数字产品业务将占到14％。因此，在设备投资方面，资源分配将向电子元器件业务倾斜。07～09年度3年，该公司的设备投资总额为1.7500万亿日元，与04～06年度3年的1.4421亿日元相比，增加约3000亿日元。      在07～09年度1.7500万亿日元的设备投资额中，约68％将投向电子元件部门。其中，将重点向半导体业务部门投入1万亿多日元。这1万亿多日元的资金中，包括用于NAND闪存的第4厂房增强以及第5厂房建设计划的部分。另外，在电子元件业务方面，还计划向燃料电池等新业务进行设备投资。      东芝今后还将向研发投入比往更多的资金。07～09年度3年总计投资1.2900万亿日元。与04～06年度3年间的1.1132万亿日元相比，约增加1800亿日元。今后的重点研发领域包括：电子元器件业务的新一代非挥发性内存、多核处理器技术及小型甲醇燃料电池；数字产品业务的高清影像技术、数字家庭网络技术；社会基础设施业务的原子能及火力高性能化技术、新一代医用图像诊断技术及新一代网络技术等。

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