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  • 2006年半导体制造设备销售增长强劲 全球排名基本稳定

    【导读】2006年半导体制造设备销售增长强劲 全球排名基本稳定      市场调研公司VLSI Research日前公布了2006年主要半导体制造设备供应商排名，位置没有什么变化，但销售额增长强劲。应用材料、Tokyo Electron和ASML连续第五年位居前三。KLA-Tencor在2005和2006年稳居第四。但Lam Research增长强劲，排名从2005及2004年的第七位上升至2006年的第五位。      其它供应商的排名都与2005年相同，只有Teradyne是个例外，它取代了ASM International。应用材料、Tokyo Electron和ASML分别代表美国、日本和欧洲，巩固了其领先设备制造商的地位。VLSI Research估计，这三家公司2005-2006年销售收入分别增长了33.7%、13.8%和43.6%。KLA-Tencor增长17.6%至23.6亿美元，约是ASML的2006年销售额的一半。VLSI Research估计ASML的2006年销售额约为45.4亿美元。 

    半导体 半导体制造 BSP ASML RESEARCH

  • 三星深圳召开FlashTopia大会：勾勒“闪存乌托邦”

    【导读】三星深圳召开FlashTopia大会：勾勒“闪存乌托邦”       Flashtopia by Samsung”大会在广东深圳举行。会上，三星半导体部门数位副总裁以及多名三星市场人士或工程师分别发表演讲，向受邀的61家共计350余人次的客户及代理商人士介绍了三星的产品方案及最新技术，并对未来几年的闪存市场的发展做出了分析和预测。      这是三星首次举办以“Flashtopia”为主题的活动。据介绍，去年三星成功研制40nm工艺的32Gbit NAND Flash产品时，提出了“Flashtopia”的概念，取义为“Flash Utopia”，即“闪存乌托邦”，意为用最新闪存技术创造完美的数字消费生活。三星深圳分公司市场部人士透露，以“Flashtopia”为主题的会议将在未来的几年连续举办，本次选择深圳作为首届会址，是因为华南地区聚集了许多三星的客户，并拥有强大的制造实力。      “07年NAND闪存需求翻倍，供货稍逊”      三星对NAND市场持有相当乐观的态度，NAND产品部高级市场经理J.J.KIM在演讲时援引SEC Marketing的数据表示，2007年全球手机出货量将超过10亿台，较06年增长10%，由于i-Phone将在今年5月实现量产，全球大手机厂商会对i-Phone全力阻击，手机内存容量将被提升至4GB以上，此举将给NAND内存市场带来5%的增长。      另据预测，2007年，便携式多媒体终端设备（包括手持导航设备）出货量将达到4100万部（2006年为2600万部），其中近7成将采用NAND闪存作为存储方式，这将加大NAND闪存的市场需求，预计2008年之前，NAND的需求将比2007年第一季度翻倍。      J.J.KIM同时表示，由于今年有些企业将部分精力转移至DRAM，NAND晶圆生产能力的不足，以及基于多层单元（MLC）技术的NAND产品上市时间的一再延迟，将可能导致2007年下半年NAND闪存供货无法满足市场需求的现象出现。      “MLC NAND产品从16Gbit开始领先业界”      三星在会上还展出了移动处理器芯片的多种解决方案，以及基于NAND/Nor技术的产品，其中，曾在IIC China 2007展深圳站出现的“世界第一款”40nm工艺32Gbit NAND闪存和12英寸晶圆再次被展出。      对于在计算机消费产品上向来喜欢争“World First”的三星而言，此次会议再次强调了该公司在内存领域的地位。三星宣称在基于单层单元（SLC）技术的NAND产品上，领先对手一年，而对于被认为是三星软肋的基于多层单元（MLC）技术的NAND产品，三星亦表示自2007年第二季度以来，三星已凭借其51nm工艺16Gbit MLC技术领先所有竞争对手。      三星NAND应用工程师S.C.Kwon介绍，三星目前已经做好了量产50nm 工艺NAND闪存的准备，40nm工艺的产品有望在2008年第三季度实现量产。英特尔日前宣布将于2007年下半年实现50nm工艺 NAND闪存的量产，并将于2008年达到35nm工艺，这对于在NAND闪存领域领先的三星而言是否为一个威胁（三星预计2008年实现40nm工艺），该名工程师表示“我是工程师，不是市场人员，不便评价”。

    半导体 三星 Flash PI TOP

  • 河北宁晋成为全球单晶硅主要产地之一

    【导读】河北宁晋成为全球单晶硅主要产地之一      河北晶龙集团今年将把单晶硅产能从1800吨扩大到3000吨，保持企业在国内外市场上的竞争优势。      晶龙集团位于河北省宁晋县，目前已成为世界主要太阳能级单晶硅生产厂家之一。据介绍，2006年它的单晶硅产量达到1169吨，占国内总产量的50%。2005年它的产量为1126吨，占70%左右的国内市场份额，20%多的国际市场份额。      为了巩固其在国内太阳能级单晶硅生产领域的龙头位置，晶龙集团今年将新上单晶炉160至200台，使单晶炉总量达到500台，单晶硅生产能力达到3000吨，生产单晶硅1280吨。      晶龙集团董事长靳保芳表示，该集团已经介入世界最大的多晶硅生产商--美国海姆洛克半导体公司的扩展计划，并签订了长期供货合同，这保证了该集团的一部分原料供应。      近几年，世界太阳能光伏产业爆发式增长，太阳能电池片生产对单晶硅材料的需求巨大。据不完全统计，仅中国目前就发展了38家太阳能厂家，太阳能电池片产能达到了1278兆瓦。      晶龙集团控股的晶澳太阳能公司今年2月已在美国纳斯达克上市，目前有7  5兆瓦产能投入生产，正在建设100兆瓦太阳能电池生产线，并计划继续扩大生产规模，以抢占更多的国际市场份额。 

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  • iSuppli调低2007年市场预测 称存储器、手机销售将减速

    【导读】iSuppli调低2007年市场预测 称存储器、手机销售将减速     市场研究机构iSuppli公司指出，全球半导体市场销售收入将在2007年达到2，814亿美元，比去年的2，602亿美元增长8.1%，但低于该公司之前预测的10.6%。      iSuppli公司将之归结于各种因素，包括手机销量增长速度的减缓、长期存在的库存过多问题以及存储器市场的大幅度减速。      iSuppli公司首席分析师Gary Grandbois表示，最大的原因在于DRAM市场销售额没有达到之前预计的水平。2006年DRAM市场达到了顶峰，销售收入较2005年增长了35.2%，达到了3，390万美元。      他认为，如此意外的强势增长之后，将是一次大减速，预计2007年该市场销售收入将仅增长8.6%，达到3，690万美元。Grandbois指出，之所以出现这样的情况，主要原因是供应量增加而导致DRAM平均售价的下降。      iSuppli之前曾预测2007年DRAM市场销售将增长13%。由于DRAM将在今年全年所有半导体销售收入中占据13.1%，销售收入下降4.4%必将对整个芯片市场的前景产生巨大影响。      iSuppli指出，让存储器市场形势雪上加霜的是，由于NAND闪存销售疲软，整个闪存市场的销售额将在2007年下降3.3%。而2006年闪存市场销售收入比2005年增长了11.1%。      Grandbois还表示，全球电子产品供应商的半导体过量存货在今年第一季度大大减少，但存货总量还是达到28亿美元，这个水平仍然太高，会给全球半导体生产和售价带来消极影响。      同时，2007年手机领域的增长也将比2006年有所减慢，这也会导致半导体销售的下降。2007年由手机主宰的无线通信设备销售预计将增长到2，023亿美元，比2006年的1，939亿美元增长4.3%，但低于2006年8.2%的年度增长率。iSuppli公司还降低了2007年全球电子设备销售收入预算，但表示这一领域的总体增长还是会保持稳定水平，至少能高于当前的年平均水平。  2007年全球电子设备销售收入预计将达到14，900亿美元，比2006年的14，000亿美元增长了6.3%，但低于iSuppli之前预测的6.8%。      iSuppli表示，相比于2006年7.8%的增长率，2007年6.3%的增长率大大降低，但这仍然是一个巨大的增长，因为它高于之前预测的未来5年5.5%的年复合增长率。

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  • 2006年意法半导体（ST）售出的节能产品节省石油超过200万桶

    【导读】2006年意法半导体（ST）售出的节能产品节省石油超过200万桶     世界领先的半导体厂商之一、十年来可持续发展战略的主要支持者意法半导体，宣布2006年节能产品出货量达到2.5亿件，这些节能芯片被用于从照明到白色家电的各种终端设备中，当它们工作时，可以让设备节省1200 GWh以上的电能，产生这个数量的电能需要消耗200万桶石油，因此，这些产品相当于节省了200万桶石油。      ST长期致力于低功耗的产品设计，包括降低芯片本身的功耗和提高最终应用的节能性能。例如:     ·在照明应用领域，ST的基于微控制器的小型荧光灯解决方案利用功耗最小化的高性能开关组件，使灯管耗电量大幅度降低。ST的微控制器还能使灯管在使用寿命内保持稳定的亮度，延长灯管的使用寿命，降低能源浪费。ST的智能调光解决方案可以降低普通灯泡的耗电量，同时相位控制调光器还能延长灯泡的使用寿命，改进消费者的使用体验，使调光操作变得更加顺畅，并具有灯光预设记忆功能。     ·在从暖风、空调系统到冰箱、洗衣机的各种家电中，ST的先进电机控制和温度调节技术有助于提高设备的能效和可靠性。      o ST的无传感器电机控制器专利技术可以调节电机的电源频率和电压，根据负载要求优化电机转速，以降低白色家电和空调系统的能耗。     o ST的冰箱专用解决方案采用数字调温技术，提高了冰箱内部的温度精确度，能够更好地保存食品，同时还可以节能降耗。      另一个耗电大户是家用电器的遥控系统。为降低待机时间长达24小时的电视机、机顶盒和PC机的耗电量，ST的待机系统电源采用了创新电源管理技术。     “聪明地利用能源有利于我们降低生态足迹和电费，”意法半导体公司副总裁兼全面质量及公司责任部主管的Georges Auguste表示，“我们开发出一个阵容强大的低功耗的产品组合，它们可以应用到我们身边从照明到计算机的几乎所有的设备和技术中。”     据独立的市场调研公司iSuppli报告，意法半导体是世界最大的电源管理芯片供应商。     ST产品节省的能量的计算方法     我们把采用ST先进的节能技术制造的应用产品的实际耗电量与采用现有的解决方案设计的产品的耗电量进行了对比，其中传统的解决方案没有或只有很少的先进的节能功能。最终应用产品的额定节能数量（通常几瓦）乘以设备的运行时间（小时）。这些 “占空比”以公布的统计数字为准。最后，我们在公式中加入2006年售出的节能产品的总数量。     年度省电共计1220 GWh，产生这个数字的电能，发电厂需要消耗至少200万桶石油(1MWh ~ 1.7 桶石油; 1220 GWh ~ 2，074，000桶石油)，因此，这些芯片相当于节省200万桶石油。     重要的是，考虑到我们的产品通常可以使用一年以上，所以上面计算的实际节能数字不局限在一年。

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  • 盘点50年成果，飞兆将续写功率产品未来辉煌

    【导读】盘点50年成果，飞兆将续写功率产品未来辉煌       飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 在2007年庆祝其在半导体行业悠久而丰富的历史。飞兆半导体始创于1957年，至今已有50年历史，故今年是极具纪念意义的一年。公司在初创时的目标，是开发和生产硅扩散晶体管及其它半导体器件。1958年飞兆半导体公司开发出了平面晶体管，并以此开创出一个崭新的行业。       2007年亦是新的飞兆半导体公司的10周年纪念。自1997年起作为业界首家半导体公司面向多个市场提供逻辑、存储和分立式技术，到今天的功率专家The Power Franchise，飞兆半导体已经成为了在模拟、功率分立、光电子和信号路径等系统功率优化器件方面全球首屈一指的供应商。 飞兆半导体总裁兼首席执行长Mark Thompson表示：“能源效率不仅是电子产业发展的推动力，而且对世界上每一个人而言亦是如此。随着全球燃料供应日益紧缺，市场对电子设备的要求日益提高，以及全球范围内各项能效规范不断推出，半导体公司必须积极主动地抓住每一个机会，提供具有最大功效的产品。”       过去10年间，飞兆半导体开发出全系列的产品，能够满足消费产品、超便携式产品 (手机和手持式电器)、通信、计算、工业，以及汽车等主要市场领域的各种功效需求，这些产品包括： 提供完整的集成功率管理解决方案的SPM器件：这些智能功率模块在单个封装中集成了多达12块独立的芯片。       最新一代的FPS器件：能满足低待机功耗规范，简化设计，减小EMI辐射，并降低成本。飞兆半导体的功率开关器件可将开关损耗降至1瓦以下，完全配合政府及机构制定的相关规范。 IntelliMAX先进负载开关：采用业界领先的封装，具有功率管理和保护功能，结合了最佳的低压功率半导体和模拟控制电路。       实现功效最大化的功率因数校正(PFC)器件。这些控制器能够降低电力线负载，提高开关模式电源(SMPS)的功率因数，可满足“80 plus”计划的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的实际功率因数)。       SuperFET器件：这种新一代高压MOSFET专为要求严苛的高效的高压、快速转换应用而设计。典型应用包括PFC、照明和AC/DC电源系统。       业界范围最宽泛的集成式电机驱动解决方案(50VA到10kVA)。 配有i-LO技术的功率放大器模块：在Wi-Fi、CDMA和WCDMA蜂窝手机等无线通信系统方面，这些器件相比传统的电流节省方法，可将静态电流减少多达70% 。       范围广泛的IGBT和功率MOSFET产品系列，适用于汽车、工业和消费市场。       Thompson续称：“飞兆半导体公司成立初期的企业精神一直存在，这已在高价值功率管理解决方案的开发方面获得证实。我们在高能效解决方案领域稳占领导地位，使飞兆半导体在未来50年将与过去50年一样在业界举足轻重。”

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  • 帮助地球，降低预算: 意法半导体的解决方案专注节能降耗

    【导读】帮助地球，降低预算: 意法半导体的解决方案专注节能降耗     致力于环境均衡和可持续发展是ST的价值体系和公司文化的基本组成部分。低功耗设计是ST的重要和开发战略之一，它有两个层面的含义：降低芯片本身的能耗；促进最终应用（如家电或照明）的节能性能。     能效改进既有利于节省成本又有利于节省资源，在整个制造产业内，合理地利用能源已成为产品开发过程中的主要的推动力之一。作为最大的电源管理芯片供应商，ST设计开发出大量的优化终端设备功耗的解决方案。ST的设计师利用创新的IC架构和先进的晶体管技术（如功率MOSFET和绝缘栅双极晶体管IGBT）解决家庭中的所有功率应用，从照明、暖风及空调到白色家电和娱乐电子产品。     ST公司内部的一份分析报告显示，如果采用以ST的节能技术产品为核心的最终产品，每户的用电量可以降低三分之一。举例来说，一个每年用电量3.36MWh的四口之家一年可以节省大约1MWh的电能，相当于节省两桶石油，这既节省了电费又降低了发电厂对环境的影响。     照明     据专家计算，用小型荧光灯（CFL）取代传统的白炽灯可以节能五分之四。作为电子照明IC的市场领导厂商*，ST开发一款电子镇流器以支持照明系统向能效更高的荧光灯过渡，ST的电子镇流器可以对驱动荧光灯的电流加以限制。     通过利用功耗被降至最低水平的高性能开关元件，ST的基于微控制器的荧光灯镇流器降低功耗80%。镇流器内的微控制器还能延长灯管的使用寿命，同时在使用期限内保持恒定的亮度。荧光灯的发光效率是灯泡的8倍，即每瓦光通量从10流明提高到80流明。      使用传统的灯泡也能节省大量的电能。智能调光解决方案能够节省电能，延长灯泡的使用寿命，增强用户的使用体验。产品测试分析结果显示，ST的相位控制型调光器可使灯泡节能25%。一只每天亮两个小时的300W灯泡，年耗电量为219 kWh；如果把亮度调到75%，一年可节省电能54 kWh。ST的调光器调节操作十分顺畅，还配备具有记忆功能的亮度预设键。调光器还可以与ST的创新的遥控外设和网络功能配套使用，如RF和红外技术。     白色家电 从暖风及空调系统到白色家电，大多数家电内部都含有一个电机。在各种各样的家用电器中，如果使用先进的电机控制技术，可确保电器的能效和可靠性高，外观尺寸小，工作噪声低。新的电机控制系统具有变速功能，可以根据负载要求调节电机转速，从而降低了耗电量。      作为集成度最高的电机控制系统，ST的无传感器电机控制专利技术内置一个变频器，使微控制器可以控制电机工作电源的频率和电压。在白色家电和空调系统中，这种电机控制方法与现有的解决方案相比，可以为实际应用节能30%。      高效的电机驱动方法，结合温度控制技术，可使电冰箱和洗衣机节能高达40%。新的电子控制解决方案不仅能够延长家电的使用寿命，还能提高产品的可靠性和易用性。      ST的冰箱专用解决方案采用数字调温技术，这有助于提高冰箱内部的温度精确度，能够更好地保存食品，同时还可以节能降耗。这个电子调温技术还能根据冰箱内部当前温度优化除霜周期。       采用这项技术后，普通电冰箱或洗衣机的年耗电量可以降低大约60%，从600 kWh降到250 kWh。如果欧洲的冰箱都采用ST的电源管理和温度控制技术，欧洲可以节省电能1500 MW (相当于两个核电机组)，CO2排放量每年可降低大约1200万吨。     现在，大多数家电都具有遥控功能。这些设备全天候24小时待机工作，等候接收遥控器发出的命令信号。ST的待机系统用电源产品采用创新技术，如BCD (双极-CMOS-DMOS)，可把功耗降到1W以下。在一个拥有两台电视机、一台机顶盒、一台录像机、一台收音机和一台电脑的家庭中，低功耗待机系统可节能77%，年耗电量从203 kWh降到45 kWh。      新的发展趋势     作为节能技术研发的领先者，ST一直在寻找新的方法，进一步提高最终应用的能效。这些新技术包括基于LED的照明系统和ZigBee传感技术。     专家认为发光二极管LED将会成为21世纪的新光源。LED的优点很多，例如，与普通灯泡相比，LED耗电量极低，使用寿命长达10万小时，光线色谱更宽。这些优点与LED的电子驱动组件的性能有着密切的关系。ST提供各种各样的小型高效的LED驱动器，最近还推出一个具有自动省电功能的高亮度LED驱动器。       ZigBee是一个为远距离监控应用而专门开发的标准无线技术。ST的ZigBee器件本身功耗很低，在接入一个集中控制系统后，这些具有传感器功能的产品有助于优化室内的电能使用情况。例如，如果传感器检测到房间无人，就提示中央处理器关闭空调系统或者将灯光变暗。

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  • 德州仪器针对无线基础局端推出超越3G的全新 LTE 技术

    【导读】德州仪器针对无线基础局端推出超越3G的全新 LTE 技术 开发生态系统助运营商赢得市场先机，加速 OEM 厂商产品上市进程       随着宽频带码分多址 (W-CDMA) 技术在全球不断推广，德州仪器 (TI) 着眼于 3G 之后的技术，努力向长期演进 (LTE) 计划推进。作为第三代合作伙伴计划 (3GPP) 项目，LTE 集高数据传输速率与高灵活性于一体，可满足 2008 至 2012 年间部署的 IP 应用的频率分配要求。为了帮助 OEM 厂商加速 LTE 产品的上市进程，TI 建立了全面的开发生态系统，整合了针对无线基础局端优化的 DSP、软件库以及来自Mercury Computer Systems （MCS） 及 Silicon Turnkey Express (STx) 等领先系统开发商的 ATCA/AMC 卡。更多详情，敬请访问：www.ti.com/civision。      LTE 超越了目前的 GSM/EDGE 与 W-CDMA HSPA 空中接口，是移动通信系统发展的必然走向。目前的 3G 网络在统一的电路交换网络上支持语音与数据传输，峰值性能下的下行速度与上行速度分别为 14.4 Mbps 与 5.76 Mbps。分组的 LTE 技术在峰值性能下则可提供高达 100 Mbps 的下行速度与 50 Mbps 的上行速度，从而使手机能够支持流媒体与真正的交互式服务。IDC 公司指出：“服务供应商正面临巨大商机，他们应全力满足消费者对高带宽应用日益提高的需求。尽管 LTE 标准还未最终成型，但运营商必须现在就着手对其进行测试与评估。TI 适时推出了适用的 LTE 开发生态系统，这就为运营商与设备制造商提供了足够的准备时间，以满足 2009至2010 年间的潜在部署要求。”       尽管LTE标准尚未最终成型，服务供应商已开始准备试用该技术了。TI 的开发生态系统使 OEM 厂商可预先了解系统如何支持 LTE 空中接口。借助 TMS320TCI6482 与 TMS320TCI6487 DSP，TI 创建了一系列采用系统级基准配置的设计方案。这些基准配置阐明了支持现有 3G 标准、WiMAX 与 LTE 的各种系统架构。软件库充分利用 TI 符合 WiMAX Wave 2 标准的库，其中包含多种适用于 LTE 的算法。综合上述优势，该软硬件套件为 LTE 开发铺平了道路，简化并加速了原型系统的开发工作。      基站制造商也积极评估新标准。TI 与 MCS 及 STx等系统开发商合作推出基于ATCA/AMC 的开发平台，从而大幅缩短了 OEM 厂商的产品上市时间。上述平台使开发人员能够快速组装系统测试平台，全面掌握包括 DSP、通用处理器 (GPP) 以及现场可编程门阵列 (FPGA) 在内的典型系统的工作情况。通过高级整合型适配卡 (AMC) 技术，上述器件的各种卡均可方便地进行互连，设计人员在最终硬件决策确定前就能着手开发工作。TCI6482 与 TCI6487 基带处理器均支持 AMC 开发卡技术。       TI 负责通信基础局端产品部的软件产品经理 Arnon Friedmann 博士指出：“LTE 宽带等级的数据传输速率需要无线基础局端框架具备较高的性能，这样才能支持这种新网络上的最新客户应用。开发生态系统能够帮助运营商与 OEM 厂商尽快制定最低成本的 LTE 技术升级途径。”      作为第三方网络合作伙伴之一，AXIS 网络科技公司 (AXIS Network Technology) 是一家总部位于英国的无线技术企业，致力于开发面向新一代 MIMO 与 AAS 无线系统的多通道 OFDM 数字无线电与 RF 解决方案。AXIS 正在利用目前的 WiMAX 平台开发全新的 LTE，而 TI 模拟器件在 AXIS 的关键调制器与 DPD 功能领域正在发挥巨大作用。      作为 LTE 标准制定的积极参与者，TI 能够快速调整修改软件库，以满足新进展的变化需求。此外，由于 LTE 是一种基于正交频分复用调制 (OFDM) 技术的系统，因此 TI能够充分发挥其在数字用户线路 (DSL) 与 OFDM 无线开发领域中 20 多年的丰富经验。TI 将上述系统专业知识与无线基础局端领域的领先地位相结合，积极与客户及服务供应商开展合作，推动行业向新一代移动通信技术发展。

    半导体 无线 LTE 3G

  • 美国国家半导体音频设计大赛用“聆听”收关

    【导读】美国国家半导体音频设计大赛用“聆听”收关       美国国家半导体公司在上海光大国际会展中心隆重举行了“中国音频功放设计大赛”的颁奖典礼。在“体验NS完美音色，尽享音响发烧乐趣”主题的感染下，来自国内的设计人员、音频发烧友、高校在校学生对本次大赛报名踊跃，参赛人数超过300人，经过初赛、决赛的评选，最后评出包括一等奖、二等奖、鼓励奖、最佳外观奖、最佳性价比奖、专业设计优秀奖和Hi-Fi设计优秀奖在内共25个获奖作品。美国国家半导体音频产品营销总监Gary Adrig 先生及美国国家半导体北中国区业务总经理李乾先生等嘉宾亲临会场，为获奖者颁发了奖金、奖杯及奖牌；获奖者们也即席介绍了各自参赛作品的设计理念及创意来源。一百多位闻讯赶来的音频爱好者也参加了颁奖仪式并现场聆听了部分优胜作品的演示播放效果，场面十分热烈。      本赛事的评委由来自《无线电与电视》杂志、国内资深功放专家、高级音响师、业界部分著名的发烧友与美国国家半导体的技术专家组成。他们对收到的作品进行了公正严格的评审，通过对线路特点的评价、性能指标的测试以及最终的听音对比，确定了最终的获奖作品。许多评委认为：本次大赛多数作品整体设计的考虑非常认真，为了保证大家听到的音效不失真，选手们的设计体现了是在用心做音响，而不是简简单美国国家半导体公司北中国区总经理李乾先生表示：“我们很高兴地看到通过举办设计大赛，不仅推广了美国国家半导体最新的音频产品和技术，更重要的是在普及音响知识的基础上，帮助广大音响爱好者提高了设计和动手能力，进一步加深了他们对音响设计理念和发展趋势的理解，也有效地促进了音响技术人才的发掘和培养。”      在颁奖典礼上还进行了的部分获奖作品的现场演示，许多发烧友都对展出的设计表示赞叹。而《无线电与电视》杂志更是表示，这次大赛在音响界掀起的DIY热潮令主办方觉得始料未及，美国国家半导体公司共向参赛选手免费提供了接近300套的LM4702和LM4562器件，赛事不仅激起了发烧友们蕴藏已久的DIY热情，也深受专业音响厂商的关注。相信通过这次大赛中，将会有更多的发烧友加入到DIY队伍中，进而推动中国音响事业的发展。音频产品简介LM4562      美国国家半导体的LM4562高保真度双组装音频运算放大器只有 0.00003% 的总谐波失真及噪声。换言之，这运算放大器几乎完全没有失真。而且， 它具有高速、广阔的操作电压范围以及高输出功率等优点，性能之高是前所未有的。由于这款运算放大器具有这些优点，因此最适用于专业级及高端的音频系统，如音像系统接收器、前置放大器和混频器以及各种不同的 34V 医疗成像系统及工业设备。      LM4562 芯片具备了信号调节功能，确保音频系统可以发挥卓越的音响效果。这款运算放大器的输入噪声密度低至只有 2.7nV/sqrt Hz，中频的噪声转角 (noise corner) 达 60Hz，而输出功率甚至可驱动高达 600W 的负载。LM4562 芯片的压摆率达 20V/us，而增益带宽更高达 56MHz，因此即使驱动较难应付的高负载，也不会有噪声的问题出现。这款双组装运算放大器具有 8 引脚的 SOIC、DIP 及金属容器等三种封装可供选择。LM4702      LM4702这款可集成到高功率放大器之内的 200V 立体声驱动器，是全新高性能音频芯片系列的首款产品，有三个不同级别可供选择，全部都设有静音功能，既适用于高端消费市场的音响系统，也符合专业级音响设备的严格要求。      LM4702 芯片是一款适用于高供电电压的单芯片输出级驱动器，并按照不同的操作电压、性能及相关保证分为三个不同级别。LM4702C 芯片专供广大的电子消费产品市场，其中包括立体声音响系统及音像设备接收器。LM4702B 芯片的额定电压高达正/负 20V 至 100V，而且技术要求更为严格，最适用于高端音响系统、吉他放大器、专业级音频放大器以及高度原音的无源扬声器。LM4702A 芯片则适用于超高端消费市场的音响系统及专业级音响设备，因为这款芯片已成功通过所有阈值测试，保证在正/负 20V 至 100V 的电压范围内及指定的温度范围内完全符合有关的性能要求。这款芯片采用符合军用产品 883 标准的镀金 TO-3 封装。

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  • 半导体行业趋稳定发展 将继续上演转移重组

    【导读】半导体行业趋稳定发展 将继续上演转移重组      半导体市场未来将保持温和增长，继续保持转移的趋势，分分合合的重组也将继续上演。几十年来半导体市场都遵循着振荡向上的发展趋势，产业则根据半导体技术和下游需求不断进行调整，业界公司则一直都在不断重组，技术更是沿着摩尔定律一走就是几十年。发展至今，虽然未曾发生突变，但是半导体行业也一直在变化中不断前进。      半导体市场每隔四年左右就会出现所谓的波峰或者波谷的振荡，最近的一次波谷是2001年，该年全球半导体增长率为-32%，按理来说2005年也应该是预期的波谷，但事实上并没有出现市场的大滑坡，反而呈现出了6.8%的温和增长，同样，半导体市场2004年的波峰和2000年36.8%的增长率相比也相差了10个百分点，从数据可以看出半导体市场的发展似乎变得稳定了。     为什么市场会变得稳定？半导体公司在经历了几十年的发展之后，在规避风险和应对产业周期变化方面显得更加成熟，尤其是库存方面，各个厂商都学会了如何控制库存来尽量保证自身利润。虽然紧跟最新技术，抢先推出新品能带来高利润，但往往也会带来老产品库存积压的问题。目前，厂商们通常的做法往往是在解决库存和尽快发布新品之间找到一个平衡点。以现在的Intel为例，相信其Intel Santa Rose产品开始销售之前，其前期库存的消化肯定是在一个可以接受的范围内了。虽然厂商们已经在周期振荡中变得成熟，但将来市场的周期性振荡仍然将长期存在，只是振幅会越来越小。     此外，随着亚太地区度过快速的增长时期，全球半导体市场的增长速度将会缓慢下降。除了扩大产能以满足市场需求以外，半导体设备的更新和增加往往是为了生产工艺要求更高的产品而进行的，近两年半导体设备更新的主要动力来自工艺要求较高的存储器产品。     从未来的发展来看，半导体市场将趋于平缓，半导体产业的发展将更多地依赖技术创新。截至2006年底，全球已有12英寸硅片生产线46条，而且自2006年以来全球新建的芯片厂都是12英寸65纳米以下。即便如此，至2006年底，全球12英寸硅片的产出仅占全球硅片总产出的18%。因此，为适应先进工艺技术所进行的产业更新还有很大潜力。     此外，从区域来看，由于具有成本以及当地政策优势，半导体产业发展的主要动力仍将来自亚太地区。近几年来，半导体业界演绎了一系列让人目不暇接的“重组运动”，究其原因不外乎是有的公司要进行“多元化”发展，收购其所需要的稀缺业务来壮大自己，或是要分拆或剥离非核心业务，专注于核心业务的发展。除了重组之外，半导体行业的分工将更加清晰。随着半导体工艺技术的发展，投资半导体生产线所需的资金也急剧增长，设计公司一般都无力涉及生产投资，而部分IDM则为了降低向高工艺技术过渡的风险，甚至选择卖出现有的生产线而成为Fabless，比如LSI Logic，就售出了位于Gresham的8英寸的芯片制造厂，成为一家Fabless。总体来看，半导体行业无论是市场、产业还是公司，都是随着技术的更新而发展的。     半导体市场未来将保持温和的增长，主要原因是因为亚太地区的增长将逐渐趋缓；而半导体产业则会继续保持转移的趋势，尤其是向低成本地区转移；而半导体公司分分合合的重组也将继续上演。

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  • 富士经济全球半导体材料市场调查 2010年将达到4.11万亿日元

    【导读】富士经济全球半导体材料市场调查 2010年将达到4.11万亿日元       富士经济公布了半导体材料全球市场的调查结果以及未来预测。2006年半导体材料的市场规模比上年增加16.9％，达到3.21万亿日元。从不同领域看，份额最大是占全体37％的“半导体晶圆”市场，达到1.18万亿日元。其次是占23％的“封装相关”市场，达到7430亿日元，然后是占12％的“光刻相关”市场，达到3860亿日元。预计2012年的材料市场总体将比2006年增加28.0％，达到4.11万亿日元。       按半导体材料市场面向前工序或后工序来看，2006年的前工序材料市场，占半导体材料市场总体的6成以上，达到2.75万亿日元，后工序材料市场达到1.1346万亿日元。富士经济预计，2012年前工序材料市场将比2006年增加27.4％，达到2.644万亿日元，后工序材料市场将同比增加29.5％，达到1.4692万亿日元。 电容器用高介电质材料2012年将增至3倍       富士经济指出未来3大引人注目市场是：高介电质材料、NF3以及各向异性导电薄膜。 2006年的电容器用高介电质材料市场比上年增加30.0％，达到65亿日元。电容器用高介电质材料是指电容器用绝缘膜中采用的、比过去的SiO2和Si3N4介电率更高的材料。2012年的市场规模将比2006年增加192.3％，达到190亿日元。该材料已从研究开发阶段真正进入到批量生产化阶段，销量也逐年增加。回顾2006年的需求，安装微软新操作系统“Windows Vista”的个人电脑和支持任天堂的新一代游戏机“Wii”用的DRAM均采用了该材料。2007年以后，DRAM和闪存也将增产，尔必达内存和台湾力晶半导体的合营公司将会进行大规模投资等，因此需求有望进一步扩大。 温室气体排放量限制，NF3市场急剧增长       由于温室气体的排放量限制，NF3（三氟化氮）市场急剧增长。NF3代替SF6（六氟化硫），被用于等离子CVD（化学气相沉积）装置中使用的室内洗涤用气体。2006年的市场规模比上年增加16.3％，达到500亿日元，供货量达到3850吨。预计2012年，与2006年相比将增加68％，达到840亿日元。受半导体和液晶面板需求扩大影响，以年均10％以上的比例增长。按不同地域看，包括日本在内，亚洲的消费量最大，日本市场的规模达到86亿日元，在650吨左右。由于300mm晶圆半导体和液晶面板的生产，韩国和台湾的需求也非常大。 液晶面板需求扩大 各向异性导电薄膜增长       由于液晶面板的驱动IC需求等原因，各向异性导电薄膜（ACF）市场持续扩大。2006年的市场规模比上年增加13.1％，达到950亿日元。预计到2012年将比2006年增加47.4％，达到1400亿日元。日本厂商占到市场份额的一半以上。据估计，特别是居首位的制造商日立化成工业、索尼化学情报设备2家公司将占到销售数量的92％。

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  • 塑料芯片酝酿半导体市场变革

    【导读】塑料芯片酝酿半导体市场变革       半导体技术的日新月异，使得消费者每天都能感受到廉价但功能更加强大的芯片所带来的喜悦，但是对半导体芯片制造商来说，它们就乐不起来了。      目前，芯片价格正在以稳定的趋势下跌，芯片制造商的利润正在逐步的减少，但是为了生产功能更加强大、结构更复杂的芯片，芯片制造商必须对其生产线进行改进，而这笔改进费用已经高到20亿美元之巨。      投资回报率的锐减已经使芯片制造商够倒霉的了，整个半导体工业已经处于衰退的边缘，然而最近出现的“塑料芯片”对于半导体工业界无疑于雪上加霜，传统的半导体芯片制造商面临着前所未有的挑战。不论是芯片技术还是芯片制造市场，变革正在酝酿之中。 芯片技术“新秀”崭露头角      几十年来，全球电子业制造半导体芯片都是采用传统的硅晶体材料，硅芯片的概念在人们头脑中已经根深蒂固。但实际上，采用硅晶体制造芯片其工艺十分复杂，制造成本也非常昂贵，因此，半导体芯片的售价多年来一直居高不下。为了解决这一问题，科学家们千方百计另辟蹊径，寻找硅晶体的替代物来制造电子芯片。塑料芯片的出现令电子业界为之一振。      硅晶体之所以能够长期成为电子材料领域的佼佼者，是由于硅晶体具有其独特的优势，采用硅晶体制造的电子元器件和芯片在速度、精密性或导电性上占有得天独厚的地位，其电流能以每伏1000cm2/s的高速度在电路之间快速传输，但在目前的生产工艺条件下，硅晶体的生产成本十分昂贵，尤其是那些对成本比较敏感的消费电子产品行业往往难以承受。与硅芯片相比，塑料芯片价格则非常低廉，仅为硅芯片价格的1%~10%，极具市场竞争力。       严格意义上上来说，塑料芯片并不算一种新生事物。其实早在去年这个时候就有相关的报道。当时飞利浦公司的研究人员舍弃了传统的硅材料，改用塑料材质的半导体，制造出一个邮票大小的显示屏。这种显示屏有3.5平方公分，包含4096点像素，能以每秒100次的速度更新画面。与此同时，英国剑桥的风险投资公司创办的Plastic Logic公司也开发出了以塑料为原料的微芯片。      塑料晶体管，又称OTFT(有机薄膜晶体管)，它是塑料芯片技术的一种。据业内人士估计，当OTFT技术成熟时，该市场的份额将高达2260亿美元。      目前计算机上使用的芯片是基于硅材料的，制造工艺十分复杂。半导体生产商必须采取数百个措施以确保半导体的纯度。虽然半导体生产工厂效率极高，但是最终它还是得产生重金属以及有毒气体，同时还得消耗几十亿加仑水。而且，必须花费数天的时间，半导体才能最终批量出炉。      但是OTFT的工艺则简单得多，利用喷墨打印技术和设备或者橡皮图章印刷技术，将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上，几分钟之内就可以制造出芯片。而且塑料芯片可以单片制造，其成本连0.1美分也不到。建造一座生产硅芯片的工厂需要数十亿英磅，建造一个生产塑料芯片工厂的费用要低100倍。      虽然目前OTFT得性能不如硅导体，但是在今后不长的一段时间内，这两项技术之间的差距将逐步缩小。塑料半导体今后将在下一波的新兴产品中，预计2004年这一市场的份额将达到42亿美元。      OLED(有机发光二极管)是另一项塑料芯片技术，它又称塑料彩色显示器，在1999年进军移动电话市场立即引起了轰动，当时这一市场由LCD(液晶显示器)所垄断。与采用硅材料LCD的相比，OLED在强烈的光线下看得更清楚，当然最重要的是其成本更加低廉。尽管在OLED推出的初期，其尺寸较小，而且其寿命也短，大约只能维持1万小时，而LCD的寿命在6万小时左右。但是随后不久，功能更加强大的OLED接连面世。      这些先进的塑料彩色显示器必将取代手机、PDA和笔记本电脑上传统的LCD显示屏，成为台式电脑的标准显示器，甚至可以作为电视机，而且最终取代荧光灯也并非不可能。在小型显示屏领域，OLED也大展身手，它可以作为医学和军事飞行的头盔显示屏。这些市场的份额往往高达数百亿美元之巨。现在，一系列促使OLED走向成熟、走向商业化的技术已经出现，这些技术并将推动OLED走向规模化生产。      目前，塑料芯片在美国已经开始进入实用阶段，并推出了少量采用塑料芯片装置的电子新产品。利用导电塑料和塑料芯片技术有望开发出未来更先进的用于光通信的集成光路以及高密度光存储器件。 新兴市场，谁主沉浮？      美国国际市场调查公司(Dataquest)发布的一份调查预测报告显示，塑料芯片将成为21世纪的新宠。到2004年，全球塑料芯片行业的年平均销售额将达到100亿美元，塑料芯片将成为未来极具发展潜力的新一代芯片。      目前，已有多家IT业巨头宣布成立塑料芯片的专门研究机构，例如IBM、三菱、朗讯、施乐、飞利浦和Hoechet公司等，他们已经研制出集成了几百只电子元器件的塑料芯片样品，探索出能够批量生产的集成度较低的塑料芯片，他们雄心勃勃地计划投入巨资研究开发出集成度越来越高的塑料芯片，使其有朝一日能够与硅芯片平分秋色。 但是传统的芯片制造商对此反应极为迟钝，它们似乎没有意识到芯片市场的游戏规则已经不知不觉中发生了变化，新兴制造商的挑战将使得其丢失大块的市场份额。日立、东芝和Rohm公司生产的商用芯片占据了世界上的大多数，它们最易受到伤害。而且当OTFT芯片占据了一定市场份额之际，台湾的半导体生产公司以及一些模拟、测试硅芯片原型的公司如Mentor Graphics和Synopsys，其困境开始凸现。同样，芯片生产设备制造商的日子也不会好过。但是，塑料制造及化学公司如Dow Chemical和杜邦、打印机厂商如佳能、惠普和爱普生，将从中大大获益。      虽然朗讯公司很早就掌握了几项很有前途的OTFT专利技术，但是它没有立即采用。而且它和其他的一些传统芯片制造商排挤塑料芯片制造商如Plastic Logic，该公司已经在OTFT 技术上注入了巨额资金。[!--empirenews.page--]      与此相反，平面显示器制造商对塑料芯片的热衷程度显然比当前的硅芯片制造商要高得多，它们正在不断投入巨资研究塑料芯片，促使其走向商用化。Osram、菲利浦电子、先锋、Ritek、三星、TDK和其他公司正在积极购买OLED技术专利，或者和拥有该项技术的公司结盟。其他的LCD制造商，例如夏普、索尼和东芝公司则同时在OLED制造技术和显示技术上投入资金，以确保万无一失。      这些显示器制造商这么做并非是一时的冲动。所着人们生活水平的提高，追求大屏幕显示器是一种必然的趋势。但是制造一台长度与宽度均很大的显示屏，如果采用硅材料是难以研制成功的，因为其成本太高，重量不轻，技术难度也很大。更为糟糕的是，生产各种质量的硅是一项难度高、费时、耗资巨大的工程，涉及到洁净室与生产线，生产成本高得令人难以接受。举例说，晶状硅每平方英寸的生产成本就需要200美元，但利用非晶状硅，其生产成本可降低到每平方英寸为2美元，如果利用塑料半导体生产晶片，成本则可以大幅度降低到每平方英寸10美分，塑料芯片大行其道。 这些公司在OLED生产能力上的投资已经超过了10亿美元。其它的一些公司则在密切关注着这一市场，准备随时出击。同时，杜邦公司已经收购了Uniax公司的OLED聚合物技术。而菲利浦则倾向于同时开发OLED和OTFT技术，将两者有机结合起来。      作为一个新兴的市场，塑料芯片市场为芯片制造商不论老的还是新的，提供了均等的机会，至于谁能把握机会，那就看它们自己的造化了。

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  • 德州仪器他去 表明中国成本低廉时代过去

    【导读】德州仪器他去 表明中国成本低廉时代过去      菲律宾成功打败中国大陆，争取到全球半导体龙头Texas Instruments Inc.（德州仪器）耗资十亿美元（下同）兴建的芯片封装厂。此举不仅显示出沉寂已久的菲律宾经济开始复苏，也挑战了欧美人士一直视中国大陆为亚洲投资成本最低根据地的传统观念。      继今年3月英特尔宣布斥资25亿元在中国大连建芯片厂后，另一家半导体巨头德州仪器也于4日宣布，将在菲律宾投资十亿元开设一家芯片封装测试厂。      大陆投资成本逐渐加大      这次共有中国大陆、泰国、越南与菲律宾四国参与争夺德仪的投资大案，最终以菲律宾胜出。业内人士表示，德仪最终选择了菲律宾，显示中国大陆作为亚洲成本最低建厂地的看法正遭到挑战，跨国公司开始寻找中国大陆以外的投资地点。      德仪高阶主管4日在访问菲律宾首都马尼拉时表示，德仪在当地原有的一家工厂雇用了不少熟练技工，尽管中国大陆等国家积极争取德仪投资，但德仪最终决定在菲律宾开设第二家工厂。      德仪科技部门资深副总裁Kevin Ritchie表示，菲律宾的教育人口、英语人才让他  们决心再押重本，而兴建新厂可望带来约三千个工作机会。不过，对于这次的投资案，外界并不清楚菲律宾政府是否有提供德仪任何税率或是其它优惠。      过去菲律宾历经好几年的经济低迷，不过因为有超过一千万名外籍劳工在海外打拼，国内又制定税法稳定金融体系，经济终于开始复苏。菲国政府预估今年国内生产总额将会在6.1%至6.7%之间，较去年的5.4%和2001年的3.3%，有长足进步。      目前，中国大陆仍是全球跨国公司最重要的高科技投资地点与生产基地，然而，德仪选中菲律宾显示，由于近年来大陆投资成本逐渐加大，部分跨国公司的投资正开始流向成本更低的国家。      大陆优势不再 外商琵琶别抱      过去看中大陆劳工成本低、土地价格低廉而络绎前来投资的外商，近年却普遍感受到因中国大陆经济快速增长，土地成本与劳工薪资节节攀涨的压力。中国大陆成本低廉的优势似乎已不复存在，这点可从最近德州仪器决定另找投资天地，把十亿美元的芯片封装厂设在菲律宾即可看出。      过去外商聚集的中国大陆沿海地区，最近几年，其工业区的土地价格开始上涨，当地劳动力的工资更保持两位数增长，导致大陆劳动力成本甚至高于菲律宾等东南亚国家。      此外，大陆官方为了抑制经济过热及维护生态环保，近年更不断推出严格政策，这些政策不仅垫高外商成本，也让原本宽松的投资环境变得紧缩。      就连今年3月才宣布砸下重金在中国大连投资芯片厂的英特尔，在考虑到成本支出的情况下，今年年初宣布在越南投资十亿美元建设一家芯片测试和封装厂，并加大了在马来西亚的投资，以确保其全球供应链的稳定。      比较起这些外商巨头，市场敏锐度更强的台商更早感受到这件事。就以广东省许多从事传统产业与传统电子业的台商来说，这两三年频频组团重返东南亚地区，其中越南的平阳、同奈、胡志明市是他们考察的重点。而由这点来看，大陆投资环境的转变，也可说是“一叶知秋”了。 

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  • 白光LED即将迈入专利混乱的时代

    【导读】白光LED即将迈入专利混乱的时代       相信全球白光LED的市场与生产结构，将会从2010年出现重大改变，因为从1990年开始所提出的LED相关专利，到2010年时预计20年的有效专利期限将逐渐到期，因此伴随着产业专利结构被打破，紧接而来的是迈入混战时期的高亮度LED产业。      由于随着目标市场不同，专利拥有者与权利范围也不太相同，虽然如此，但是就如人类的寿命终结一样，无法避面的还是智产权的有效期限，因此在过去，这些拥有专利的LED业者，虽然在技术开发初期大多都藉由专利权来保护本身的利益，例如有关LED的专利技术，内容会随着区域相异进而使事态更复杂，以日本市场而言，日亚化学的专利权范围宽广，其中日亚化学拥有的LED相关专利3724498相当强势，可以防止在日本以外销售的台湾LED产品进入日本市场。而在美国市场Cree拥有相当多LED专利，所以新兴业者如果要在美国市场营销白光LED的话，就有相当大的机会侵犯到Cree的专利。 专利网逐渐面临薄弱化      但是因为时间的流逝，当初各公司所建构的专利网，也逐渐面临薄弱化的情况，在跨越专利期限之后，这些技术将会成为新兴业者生产LED的快捷方式。不过这样的结果出现，也是无法避免的，除了强化防止技术流出，或是采取与结盟策略之外，似乎没有其它更好的方法，所以相信这些拥有关键专利的LED业者，为了在专利期限到期前，更善加利用其专利效益，相信在接下来数年间，将会采取扩大授权的策略。就这样的演变环境下，预计台湾与韩国的LED业者将会是最大的受惠者，但是另一方面，对于全球LED业者而言，来自于这两方面的挑战也会大幅增加，而衍生出LED业者对于专利权的判断与策略将会变得更加复杂。      就如平面显示器实现每吋1万日圆的理想一样，就技术与应用而言，白光LED的效能已经逐渐接近在100lm/W下、每流明1日圆的成本目标。以目前技术而言，如果蓝光LED芯片的光输出若能达到360lm/W的话，就有相当大的可能性获得100lm/W输出的白光LED，而这个达到360lm/W蓝光LED芯片的技术以今天而言，已经不再是艰巨的挑战了，Cree在2006年便以发展出，光输出高达370lm/W白光LED用蓝光LED芯片。所以一旦，360lm/W以上的蓝光LED芯片量产技术确立之后，下一个目标便是开始朝向在100lm/W下、每流明1日圆的成本目标发展。      由于蓝光LED芯片与白光LED的技术迅速推进下，在应用市场方面也获得了相对令人欣慰的回应。白色发光LED的应用，从单颗小型照明应用，不断扩展到液晶面板背光源，甚至于即将敲开车用大灯、屋外照明等各领域的应用大门。根据isuppli市调公司的统计，2006～2008年复合成长率（CAGR）约为11～12%，而2007年LED产品各项应用更将步入高速成长期，整体而言，手机应用已出现成长趋缓，但背光源、车用、户外广告牌等需求将大幅提升，从2005～2010年之间，背光源、车用、户外广告牌的年复合成长率分别为55.8%、19.2%、16.5%。 新加入业者所带来的诉讼风潮      如此庞大的市场潜力，刺激着全球LED业者积极抢进，面对市场成长快速的白光LED，在各方面都已经超越这些关键专利拥有的LED业者控制的范围，所以同时拥有关键专利的业者也绞尽心力的利用专利保护伞，来维护市场利益与排除新挑战者的加入。新加入业者的生产能力、技术能力与LED老将即将并驾齐驱。就像台湾已经是日美欧以外，白光LED的主要产地，更是蓝光LED芯片的重要量产地，就全球整体的生产能力而言，台湾已经占全球40%左右，而在实际的产出与销售量方面，台湾也拥有全球市场的20～25%占有率。不但如此，在质量方面，台湾也是已经追上传统LED大厂，例如部分台湾业者在高亮度蓝光LED芯片已开发出1，700cd，而1，400cd也达到了出货阶段。所以就产品产出能力与质量技术而言，已经不逊色于传统LED大厂。此外，日亚化学的销售金额在2005年，首度自1993年以来减少，许多日美欧LED业者纷纷陷入苦战，台湾与韩国LED业者却大丰收，就像Seoul Semiconductor，受到终端应用厂商的支撑营业大幅成长；华上的单月销售金额比去年成长50%以上。      因此随着台湾与韩国LED厂商的成长，专利智财权的纷争更明显，甚至于本来并无直接纷争的传统LED大厂，也因此间接性被卷入诉讼案，例如OSRAM Opto控告接受日亚化学白光LED授权的CITIZEN电子、以及控告接受Cree白光LED相关授权的今台等业者。而日亚化学也针对白光LED封装的新技术，控告了亿光与Seoul Semiconductor等，而对宏齐则是提出了警告。日亚化学的诉讼起缘是因为，亿光与宏齐等获得OSRAM Opto的授权，Seoul Semiconductor则接受美国Cree的授权，所衍生出来的。 LED老将改变策略跳出漩涡      随着专利期限的步步逼近，这些拥有关键技术专利的LED业者也体认到这一点，领悟到若继续采取诉讼策略，这对日益薄弱的专利期限保护伞是无益的，因为在既有市场下，面临台湾与韩国业者的猛烈攻势，包括日亚化学、OSRAM等等的这些传统业者若坚持死守，势必会面临更艰巨的挑战，此外也因为繁复及冗长的诉讼程序，间接的弱化了开发新技术的力量。所以激烈的技术竞争环境下，出现欧美以及日本等等主要LED业者一改过去的市场策略，例如包括日亚、丰田合成、Cree、飞利浦、OSRAM等业者积极采取相互授权，来回避专利问题。这样的变化在4～5年前是无法想象，因为截至2003年以前，这些业者为了维护本身的立场，而热中专利侵权诉讼，也因为如此，使得其它的业者，包括LED封装业者、LED应用业者等等也无端的被卷入诉讼洪潮之中。因此可以发现从2002～2003年开始，令人注目的各诉讼案件，逐渐以交换授权等等的和解方式收场。各大LED业者从诉讼的漩涡中跳出，这样的结果相信对于市场而言，如果从良性的反应观点来看，因为扩大授权范围、相互委托生产，就像朝授权收权利金、授权代工的营运模式发展。例如 OSRAM采取「收权利金」方式，授权亿光、光宝、宏齐，而日亚、丰田合成授权晶元光电代工，AVAGO、OSRAM授权宏齐生产，日亚、日立授权光磊代工生产等等。让LED应用业者可以获得更低价与质量更好的LED，同时也可以让LED业者集中火力的来开发下一代LED关键技术，来巩固原有的市场机会与利益。[!--empirenews.page--] 另一波诉讼漩涡又即将展开因此欧美与日本等传统LED大厂，已经开始与拥有高生产技术、能力的亚洲新兴业者协商委托生产，而在专利权方面，传统LED大厂也出现与制造强大的业者产生合作的新局面。因为在面临即将消失的专利保护情况下，与其因为花费巨大人力资金获得诉讼获胜的赔偿金，不如与这些新兴业者结盟，在BRICs等地区收取授权金，不仅在成效上大幅度提升，甚至可以扩大新兴市场。当这样的转变对于新兴LED生产、LED应用业者而言，也是一项好消息，因为对于新兴LED业者而言，如此可以提高产品的质量并且得以扩充新的销售通路，而在LED应用业者方面，除了避免被卷入专利纷争，还可以获得更低成本、高质量的LED。如果持续发展下去，相信整体的变化不仅于此，更进一步所带来的是，这些新兴LED生产业者将会拉近与传统LED大厂的技术距离，以及在更多的单向授权与交叉授权下，生产机会将会流向低制造成本的台湾，而这些的变化，却是传统LED大厂所不愿意乐见的。另一方面，这些新兴的LED业者，也必定持续的开发出新的技术来扩大专利伞，所带来影响是，另一波新兴的LED业者所带动的诉讼漩涡，又即将展开，未来交叉授权的家数，相信也不再会是仅仅只有眼前的数家，而是会扩到大十多家，届时复杂程度比起今天，将是有过之而无不及。为了避免因为诉讼而出现浪费资源，所带动的专利授权，从基本上来看或许是一个不错的发展起点，但是另一方面，因为错杂的产业基础，这也将会是下一波针锋相对的导火线，如何做才能符合最大的利益，将会考验着传统LED大厂智慧。

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  • 东芝乐观估计后市NAND闪存需求可望在2007下半年复苏

    【导读】东芝乐观估计后市NAND闪存需求可望在2007下半年复苏       NAND闪存芯片市场最近几周的情况发生了好转，日本厂商东芝(Toshiba)近期即发表乐观的前景预测，预期NAND闪存未来可望取代硬盘应用在笔记本电脑(NB)中。东芝日前公布了中期策略，内容包括提高销售额、扩大NAND闪存开发及承诺开发面向电视应用的OLED显示器。      在今年三月份，ISuppli市场研究公司发出警告说，NAND闪存芯片市场将进入最恶劣的一段时期。从去年第四季度以来，情况不断恶化，NAND闪存芯片的降价幅度最高已经达到了70%。 似乎NAND芯片厂商们的日子会越来越难过。       但是最近几周的情况发生了好转，分析师和业内专家们几乎都要为今年下半年的市场需求可能增加而欢呼雀跃了，因为苹果将在今年晚些时候推出其最新产品iPhone。手中掌握逾六成NAND型Flash市场的三星电子(Samsung)和海力士(Hynix)已持续在抑制产能，ISuppli称，此举促使技术厂商们开始在价格最低的时候大量购进NAND闪存芯片，这样各NAND闪存芯片厂商们的存货问题也得到了部分解决。       东芝日前公布了中期策略，内容包括提高销售额、扩大NAND闪存开发及承诺开发面向电视应用的OLED显示器。东芝预测到2010财年销售额将增长2.5万亿日圆(210亿美元)，销售总额达9.5万亿日圆(798亿美元)。到2010财年，预计利润率将上升至5%。      为了实现计划中的增长，东芝计划在三年里投资1.75万亿日圆(147亿美元)，比原来的预测金额增加3000亿日圆(25亿美元)。其中58%的投资将用于半导体生产。      东芝还将把研发经费提高1，800亿日圆(15亿美元)，使之达到1.29万亿日圆(108亿美元)，其中42%左右将用于电子产品开发。      东芝预测，到2009年，以bit计算的NAND闪存市场将扩张到目前的10倍以上，达到8，500 Gbytes。但是，销售额的增长率预计较慢，每年只有24%。      东芝总裁兼首席执行官西田厚聪(Atsutoshi Nishida)表示：“温和的销售额增长预估，基于价格每年将下降50%的假设。”      东芝表示，为了对付预期中的价格大幅下滑，将加快向更精细的工艺技术转变，使用多层单元技术并扩大生产设施。      东芝得以如此乐观的原因，除了海外事业收益持续提升、核能事业需求增长之外，该公司并认为其未来的好运将拜半导体事业所赐，尤其是NAND闪存；西田厚聪指出，未来NB制造商势必也将采用NAND闪存作为储存媒介，不单只限于传统硬盘。      另外，松下与东芝合资公司Toshiba Matsushita Display最近宣布，开发21英寸的OLED显示器。东芝在该公司中占有60%的权益。      “我们一直在这家合资公司中开发用于中小尺型显示器的OLED技术，而且我们先前一直预期它将在2015或者2016年问世，在用于电视应用的大尺寸OLED技术出现以前。”Nishida表示。“现在我们认为我们能够更早地开发出该项技术。我们能够在2009年推出OLED电视。”      东芝曾说过，将在今年年底以前推出SED电视机。“该计划没有变化，但完全取决于佳能。”佳能目前陷入了与美国Nano-Proprietary公司之间的专利纠纷。      Nishida表示：“在这个问题解决之前，我们无法向前推进。”

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