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  • 中科院计算所与ST公司在京签约 强强联合将龙芯产业推向世界

    【导读】中科院计算所与ST公司在京签约 强强联合将龙芯产业推向世界       中国科学院计算技术研究所与世界最大的半导体制造商之一的意法半导体公司(ST)3月28日在北京宣布，双方将进行龙芯2E的IP芯片商业化开发的合作。龙芯CPU是我国自主创新的标志性成果之一，在自主创新中要不要提倡国际合作，要不要优化配置资源，在全球打造最有竞争力的产业链，中科院计算所和意法半导体公司的技术合作是一次有价值的探索。      根据中法两国技术合作框架协议(CTIBO)，计算所与ST于2004年开始合作。在该合作项目中，计算所负责体系结构及芯片设计，ST则提供制造工艺、生产和销售等。计算所和ST将联合向中国市场推广合作的芯片产品。根据已签署的许可协议，计算所授权ST在全球制造和销售合作涉及的芯片，许可期限为五年。      计算所所长李国杰院士表示，龙芯CPU的研发是我国提高自主创新能力的重要体现，计算所科研工作的重点不仅是提高攻克核心技术的能力，还要增加核心知识产权的储备和转移，龙芯2E的设计技术被国外大公司有偿使用，说明计算所已具备在核心技术上参与国际竞争的实力。通过与ST的合作，龙芯2E的产品化进程将大大缩短，并拥有良好的市场潜力。      “中科院计算所是中国最先进的计算机设计研发中心，ST为能够与计算所合作感到非常骄傲。这个合作项目整合了中科院计算所出色的先进处理器设计能力和ST尖端的制造工艺和世界领先的制造设施，”意法半导体公司副总裁兼计算机外设产品部总经理Gian Luca Bertino表示，“龙芯系列处理器具备极高的性能和极低的功耗，非常适合各类应用。”      双方合作协议涉及的龙芯处理器基于先进的64位超标量体系结构，将与MIPS科技公司的MIPS64®架构兼容。作为该合作项目的部分内容，该合作项目通过ST已获得了MIPS64架构的全部许可使用权。      MIPS和MIPS64是MIPS科技公司在美国和其它国家的商标或注册商标。本文所涉及其它商标和注册商标均归其各自所有者所有。

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  • 无线SOC设计 90纳米及65纳米需求攀升

    【导读】无线SOC设计 90纳米及65纳米需求攀升       包括3G手机在内的各种新兴电子产品，已加快系统单芯片（SoC）的需求。台湾联电（UMC）透过与EDA、IP等业者的合作，已在尖端90纳米及65纳米制程方面，协助客户快速进入量产。      由FSA主办的“Wireless SoC Design”无线系统单芯片设计论坛，邀请联电美国分公司负责系统及架构支持的首席工程师（Chief Engineer）王克中（KC Wang）博士及Cadence负责模拟混合讯号及射频（AMS/RF）设计方法锦囊妙计的技术市场总监Robert A. Mullen，分享无线系统单芯片的市场应用情形。 技术成熟，需求升温      联电美国分公司负责系统及架构支持的首席工程师王克中博士表示，联电的制程技术，在90纳米方面，是第一个交货给客户的晶圆厂。目前产品种类已经超过30种，包括5项RF产品在内。90纳米总出货量方面，换算成8吋晶圆，已经超过50万片，产能来自两个12吋厂及一个8吋厂。在65纳米方面，联电也是第一个交货给65纳米客户的晶圆厂。目前已经进入量产阶段，签约客户已有9家，完成设计Tape Out的产品有10个。      绕着地球跑，支持Cadence全球客户有关模拟混合讯号及射频（AMS/RF）设计方法锦囊妙计（Design Methodology Kits）的Cadence公司技术市场总监Robert A. Mullen，累积了许多与客户面对面的实战经验。他表示，在无线设计流程中，最重要的几个关键包括：“环环相扣的设计流程”、“组件设计及线路布局都经过测试的RFIC PDK（Process Design Kit）”、“RFIC模拟及验证工具”、“RLCK撷取器”及“被动组件模型（Passive Modeling）与EM模拟”等。其中，“环环相扣的设计流程”包括从系统到IC，以及从IC到模块的各个设计环节。而“RLCK撷取器”则用来更精确地预测芯片的频率与设计效能。      Robert A. Mullen指出，Cadence的无线设计方法锦囊妙计，将陆续有新的方案推出，除了目前的AMS/RF Kit、RF-Sip Kit、ARM Verification Kit外，2007年还将陆续推出Low-Power Kit、无线SOC Verification Kit及SiP Kit等。      谈到市场，王克中指出，由于整合多项尖端技术的3G手机等应用普及，使得客户对系统单芯片（SOC）的需求快速升温。以晶圆厂来说，提供完整的SOC解决方案，必须掌握的关键要素，除了一流的晶圆厂制造流程及良率绩效外，还要具备系统架构知识，并提供SOC制程平台，IP及设计方法论等。      Robert A. Mullen也表示，目前Cadence在RFIC领域，已经支持许多国际级的重要客户。其中，位于希腊的Helic公司，成功开发WLAN 802.11b，把RF收发器（transceiver）及模拟基频（analog baseband）完全整合。 伙伴缔盟，共挑大梁      制程越走越尖端，任务的挑战度也越来越高，各种缔盟的策略伙伴关系，更见积极。针对无线通讯这个热门的产品领域，王克中博士表示，联电除了定义并提供各种制程技术外，透过与ARM合作，提供各种经过制程验证的IP。      与EDA业者的合作方面，联电与Cadence合作，提供许多经过EDA工具与设计流程验证过的设计案例，给客户参考。此外，在设计服务及封装测试方面，联电则分别与智原及硅品有密切合作。 绵密服务，降低风险      协助客户以最快、最具成本效率的方式，快速实现设计并推出新产品面市，不但是站在支持端的IP／EDA业者、晶圆厂、设计服务及封装测试等厂商的任务，同时也是核心竞争力所在。      联电除了提供0.13微米、90纳米及65纳米成熟的制程技术外，完整的SOC制程平台还整合了混合讯号制程、RF制程、高压制程、嵌入式内存及CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor， CIS）等。      王克中博士表示，联电SOC逻辑制程平台（Logic Process Platform）中，又分“混合讯号及RF”、“嵌入式内存”、“CMOS影像传感器（CIS）”及“高压”等四大制程模块。      “混合讯号及RF”制程常应用于制造消费性电子产品，包括ADSL STB、Cable Modem、无线通讯产品、家庭RF及蓝芽等产品等。“嵌入式内存”制程则适合用于MPU、DSP、影像、网络、3G手机、芯片组、PGA及SRAM等相关IC。“影像传感器”制程常用于手机照相机、数位相机、PC相机、监视器、汽车、及医学相关IC。“高压”制程则普遍用于电源管理IC、低温多晶硅（LTPS）、TFT LCD、PDP及OLED驱动IC、DC-DC转换器等。      为了协助客户更容易使用该公司提供的晶圆专工设计套件（FDK），以最短的时间找到合适的电感器及电容器，联电还提供客户虚拟的电感器与电容器数据库（Virtual Inductor & Capacitor Libraries），让客户可以透过最佳电感搜寻器（OIF）及最佳电容搜寻器（OCF），提高设计效率。 克服技术难关      随着制程技术不断微缩，线宽越来越细，布局绕线的挑战也越来越艰巨。跨入先进制程后，许多布局绕线的结果常产生大量漏电的问题。王克中博士举了个0.13微米逻辑制程的实验个案为例，证明联电技术团队已克服这个问题，并可大幅改善漏电的情形。该实验是一个百万闸级的复杂IC，频率速度为333Mhz，采联电0.13微米1P8M制程，有效地降低了83%d的漏电情形。      可制造的IC设计（Design for Manufacturing， DFM）技术，也是伴随尖端制程而来的重大课题。如果不能符合晶圆厂的制程特性，再精巧先进的IC设计，如果制造不出来，也是枉然。为了避免这项困扰，联电提供一套名为DFM-Aware 的设计流程（DFM-Aware Design Flow），协助客户及早克服可制造性的问题。首先是“DFM-Aware数据库”，提供各种IP，SPICE电路模型及技术文件；其次是Tape Out前的“DFM模拟”及Tape Out后的“PSM， OPC， LRC”等光罩资料的准备。最后则是整合了微影及硅制程等诸多制程条件的“DFM-Aware模型及规范”，协助客户掌握DFM的关键。[!--empirenews.page--] 数字SoC未来看好      Robert A. Mullen指出，RFIC走向尖端制程，最主要的三大诉求包括降低成本、降低功率消耗，以及追求更好的SoC整合。这在传统的模拟RF线路设计方法中，却存在着很大的挑战，以致于总是无法达到很好的产品性能。如今，透过更简化的模拟线路加上更有创意的数字设计，已经可以达到过去多年以来无法达成的梦想。      Robert A. Mullen拿出一个采0.18-0.13微米制程的“模拟”直接转换接收器，以及采90纳米低功率制程的“数字”RF处理器的线路图做比较。前者繁复的设计，被后者简单的几个混合讯号处理器、A/D及数字基频芯片（Digital Base Band）架构，就轻松地比了下去。      针对数字SoC未来的看法，Robert A. Mullen举Prismark一份有关无线技术的报告资料指出，2004年无线IC的制程还以0.18微米CMOS为主，模拟RF仍多于数字；2006年制程以0.13微米CMOS为主，数字线路持续增加，并首度超越模拟RF的线路；2008年时，无线IC的制程技术将以90纳米CMOS为主，并有90%的数位线路。

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  • 芯片巨头将失中国市场 TD引发芯片市场洗牌

    【导读】芯片巨头将失中国市场 TD引发芯片市场洗牌       近几年，中国手机产业逐渐走向成熟，生产厂商数量的增加、政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成、几大配套完善的手机制造中心的形成、全球手机产业向中国内地的转移、TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产品的高速增长。2007，中国通信产业酝酿着巨大变化：“牌照未发，奥运十城市展开全面建网”、“总投资超过250亿元的TD规模招标正式启动”——这些均预示着中国3G局面正向明朗化发展，而TD这一3G中国标准，也将不再停留于“对技术、标准的研究、探讨和测试”，进而转入商用化实战阶段。这同时也意味着，中国TD移动通信网络布局将对国际手机芯片厂商在中国市场的竞争格局产生重大影响。TD将不可避免地引发中国手机芯片市场重新洗牌。手机芯片市场年增五成 多媒体3G是热点         近几年，中国手机产业逐渐走向成熟，生产厂商数量的增加，政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成，几大配套完善的手机制造中心的形成，全球手机产业向中国内地的转移，TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长。2006年1-9月份，中国手机产量已经达到了3.3亿部，2006年全年将突破4亿部，再创新高。手机产量的高速增长带动了手机芯片的市场需求，赛迪顾问统计，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长51.5%。        在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM TUNER的市场，同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求。除此之外，一些高端手机上还出现了GPS、WI-FI等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。         目前，像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM TUNER等基本都实现了单芯片解决方案。在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应用处理器中集成了这些功能。随着技术的发展和低成本的需求，基带处理器和应用处理器会集成更多的应用，但到目前为止，绝大部分多媒体应用仍未被集成。另外，红外应用将会随着蓝牙和WI-FI的增加逐渐降低市场份额。        未来几年，3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。2007年中国3G网若投入使用，将使中国3G手机产量大幅增加，同时由于3G手机和2G手机的不同，3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。3G手机较2G手机最明显的优势就是下线速度由128KB提升到了384KB，而多媒体就是对下载速度最好的应用。因此，未来几年，多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。 TD将给手机芯片制造带来无限商机       近日，有报道称中国移动将会投入30亿元人民币来采购TD手机。30亿元人民币对浩大的TD工程来说，不过是3G前夜手机采购盛宴中的一点牙祭。待到3G真正商用时，运营商还有数百亿元人民币的手机采购订单抛给各厂商。可见，TD将给手机、手机芯片制造商带来无限的发展前景和机会。        据业内人士透露，每颗手机芯片的价值约为25美元—50美元，占手机成本的50%—70%，也是手机生产价值链中利润最高的部分。根据Visiongain公司日前发布的一项调查报告显示，截至2010年中国的3G手机用户将达到5.8亿。届时，中国3G手机芯片的市场需求将高达145亿美元—290亿美元。        可以说，中国是关乎各大手机芯片巨头自身发展的“必争之地”，加上TD标准又是中国3G的重中之重；同时，TD又将由强势运营商来运营，因此TD给手机芯片制造商带来的发展前景和机会将是不可限量的。        随着中国3G日益临近，各大手机厂商都在为3G手机的批量生产做好准备，而芯片则是其中的重中之重。        在这方面，国内厂商不甘落后，围绕中国具有自主知识产权的TD标准，展讯、大唐等厂商已经完成自主知识产权的国产3G手机芯片开发。在3G带来的巨大商机前，这些国内厂商有望凭借自身的实力占有一席之地。 中国手机芯片市场“洗牌”在即        3G芯片蕴含着巨大商机。3G推出以后，国内手机芯片厂商会有更多的机会，特别是在TD标准方面，国内的企业一直都处在领先的位置上，这也为国内手机芯片厂商今后在3G市场上获益奠定了基础，并有望借此打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。        而且，在3G市场启动初期，芯片领域市场格局还没有形成，这为每一家半导体厂商都带来了新的机遇。但对于国内手机芯片厂商普遍存在缺乏资金等竞争劣势的情况，国内手机芯片厂商可以选择通过兼并、重组等方式实现强强联合、优势互补，打造和加强产业竞争力。        TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长，手机产量的高速增长则带动了手机芯片的市场需求。TD，将不可避免地引发中国手机芯片市场重新洗牌，一场国际厂商与国内厂商的3G手机芯片大战即将上演。  国际多家芯片巨头面临失去中国市场的风险        据报道，目前只有少数几个跨国手机芯片厂商在生产TD芯片，其中包括剥离自飞利浦公司的NXP半导体以及ADI公司，这两家公司已经开始在中国销售芯片，其中NXP和三星电子合作，已经实现了芯片的量产。        另外，除了国际厂商之外，中国本土产商也具备了设计TD芯片的能力，其中包括大唐电信、展迅通信、上海凯明等，这些半导体公司研发TD芯片已经两年有余。         去年1月份，中国政府宣布TD将成为3G移动通信的国家标准。但据业内人士称，当时，国际手机芯片巨头普遍估计，中国监管部门在确定TD国家标准后不久，将发放一张针对其他3G网络(WCDMA、CDMA2000)的牌照，因此，大多数厂商并未制定生产TD芯片的计划。 [!--empirenews.page--]      由于没有做好TD芯片的准备，国际多家芯片巨头将面临失去中国市场的风险。

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  • 意法半导体投怀送抱 国产数字电视标准迎暖流

    【导读】意法半导体投怀送抱 国产数字电视标准迎暖流       最近意法半导体逐渐开始支持中国本土的音频视频编码标准（AVS），这意味着在MPEG-4和H.264两大标准的夹缝中，中国的编码标准在慢慢的获得更多的生存空间。      意法半导体大中华区总经理鲍勃·克雷夏克表示，公司将使用基于软件的方式来逼近中国的音频视频编码标准，使用自己的互联网电视机顶盒产品Sti520x和Sti710x的媒体处理器进行处理。到今年年底或者明年年初将开始量产。      意法半导体目前是中国市场上最大的机顶盒供应商，公司此次向AVS投怀送抱，让AVS阵营很是欣喜。早在上个月公司就借在北京召开的中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)这一机会，展示了一个标准的AVS平台。      克雷夏克认为，市场的游戏规则已经改变。在刚开始的时候，公司无法确定AVS究竟能得到多少支持，但随着一些运营商表示，拒绝与不支持AVS的供应商进行任何洽谈，意法半导体最终对AVS敞开了大门。      除此以外，市场上同样期待诸如Broadcom等跨过大公司会迅速的提出对AVS的支持。促成这一局面的原因有二，一是中国网通已经决定在自己的互联网电视服务中采用AVS；二是一些厂商担心来自政府方面的影响力，最终会变成强制性的要求所有的机顶盒都必须支持AVS。      中国网通这一大型国企，目前是中国第二大的有线网络运营商。去年年底，网通发表通告，表示在大连的AVS试验效果喜人，这也让公司决定于今年在全国20个城市中部署支持AVS的硬件设备。同时网通将目前在国内4个城市中基于H.264标准的互联网电视试验转为采用AVS。此前中国网通在全国5个城市进行了互联网电视试验，其中一个采用AVS，其余的采用业界流行的H.264。      网通预计在两年之内公司将拥有200万AVS标准的互联网电视用户，在未来五到七年里这一数字将达到600万。市场研究机构iSuppli评估，截至2008年中国将拥有360万互联网电视用户，而到2010年这一数字将上升至1740万。去年中国的互联网电视用户数是43万6千。      网通对AVS的支持以及现在意法半导体对AVS的青睐，给一直以来缺乏商业应用的AVS阵营打了一剂强心针。到目前为止，只有包括芯晟科技、美视、龙晶微电子、复旦微纳米和联合信源数字音视频技术（北京）有限公司等少数几家厂商签署了AVS备忘录，实现对AVS的支持。      而中国最近推出的移动电视广播CMMB也采用AVS标准。但除此以外，中国电信这一国内有线网络市场的龙头，仍然在自己的互联网电视服务中采用H.264标准。      AVS阵营方面则表示，AVS标准在技术上与H.264是相类似的。但不像MPEG-4和H.264，AVS不会收取任何技术使用费。

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  • 06年半导体市场各厂商份额 海力士、AMD增幅显著

    【导读】06年半导体市场各厂商份额 海力士、AMD增幅显著       美国Gartner公布，2006年的半导体全球市场销售额比上年增加10.2％，达到了2626亿9000万美元。市场总体增长缓慢，个人电脑处理器等传统产品市场陷入低迷，抵消了DRAM和无线通信设备用产品等新市场的增长。       从2006年各厂商的销售额份额上看，第一位与去年相同，仍为英特尔公司。份额为11.6％，销售额比上年减少12％，为304亿3700万美元。该公司在第4季度，被美国Advanced Micro Devices（以下，AMD）夺走了部分服务器、家电设备用CPU市场份额。因此，英特尔的销售额在前10名的公司中降幅最大。但是到2006年下半年，随着配备2个65nm工艺CPU内核的双核产品“Core 2 Duo”、“Xeon processor 5100 series”的上市，该公司业绩有所好转。Gartner预测，通过新产品投放市场，2007年英特尔的份额将有所回升。       第2位韩国三星电子（Samsung Electronics）的份额为7.7％。销售额比上年增加9.8％，为201亿3800万美元。DRAM、NOR闪存、伪SRAM（PSRAM）、CMOS图像传感器的销售继续保持良好势头。但是，2005年业绩良好的NAND闪存于2006年陷入低迷，抵消了DRAM、NOR闪存的增长。       第3位美国德州仪器（Texas Instruments）的份额为4.6％，销售额比上年增加18.4％，为119亿8400万美元。模拟产品与DSP产品销售看好，高性能DSP产品的增幅更是达到33％。关于第3代手机用产品，虽然日本市场正在进行库存调整，但依然比上年增长了50％。 以下依次是：德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）4.0％、意法半导体（STMicroelectronics N.V.）3.8％、东芝3.7％、海力士半导体（Hynix Semiconductor）3.0％、瑞萨科技3.0％、AMD公司2.8％、美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）2.3％。       在前10名的公司中，销售额较上年有大幅增加的有海力士和AMD。海力士的增幅为39.9％，AMD的增幅为86.1％。AMD大幅扩大了在戴尔公司便携式终端、台式个人电脑、服务器产品市场上的份额。此外，AMD还在2006年收购了图形芯片开发商加拿大ATI科技（ATI Technologies）。ATI科技的销售额反映在AMD的业绩中，使AMD的排名较上年的第14名有了大幅提高。与2005年AMD和ATI科技的总销售额相比，2006年AMD销售额的增幅达到了近30％。

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  • GaAs芯片将成为未来移动终端的首选芯片

    【导读】GaAs芯片将成为未来移动终端的首选芯片 GaAs芯片得到广泛应用       世界著名的数字信号芯片制造商CSR公司近日在接受记者采访时透露，随着数字芯片技术的不断进步，砷化镓（galliumarsenide ，   GaAs）半导体芯片将在未来五年中成为无线终端的首选芯片。        在过去的十几年中，手机终端的收发模块都使用基于CMOS（即互补式金属氧化物半导体）技术的芯片。这种芯片的最大优势就是可以在终端掉电之后，保存原有的信息。       砷化镓是一种用于制造高速器件的混合物半导体材料，基于GaAs技术的半导体芯片是最近两年新兴的一种芯片技术，与传统的CMOS芯片相比，GaAs半导体芯片消耗功率更低、价格更加低廉，因此，GaAs芯片一问世，就受到了很多终端设备厂商的青睐，据了解，目前，安捷伦、德州仪器等一些国际著名企业已经正在开发基于GaAs芯片的电子产品。        CSR公司这几年一种致力于GaAs芯片的开发，其目的就是为了抢占未来全球GaAs芯片市场份额。CSR公司技术工程师JamesCollier先生认为，“仅在2006年，全球GaAs芯片市场价格就已经达到了创纪录的四十亿美元。从长远角度来看，GaAs芯片将成为未来无线终端中的首选芯片。GaAs芯片集成了双极晶体器件和场效电晶体器件的优势，并且通过可选的偏置模式，GaAs芯片可在中低范围的输出功率水平下，实现最佳效率。因此，和CMOS芯片相比，GaAs芯片可将平均电流消耗减少75%。”        据了解，砷化镓化合物半导体材料是国家重点支持尖端技术，堪称信息产业的“心脏”。砷化镓化合物半导体可用来做超高速、超高频微波及光纤通讯器件，可广泛应用在无线通信、照明、能源、军事、医疗等领域。现阶段砷化镓化合物半导体芯片的主要应用领域有移动通信、光纤通信、高亮度发光二极管、可见光激光器、近红外激光器、量子阱大功率激光器、太阳能光伏电池等。         此前，国内尚无砷化镓化合物半导体芯片产品批量化生产，只有部分研究机构有少量的试验生产，主要提供给研究用和军工产业应用，砷化镓化合物半导体芯片的供应基本依赖国外进口，市场缺口巨大。随着我国3G移动通信技术的发展、汽车全球定位系统的快速应用等，砷化镓化合物半导体芯片的市场需求越来越大，而砷化镓化合物半导体技术本身的不断发展，其应用领域还将更加广泛，供需矛盾将会更加突出。 2010年前砷化镓设备的防务市场将持续走强      战略分析网所做的“防务经费增长为化合物半导体提供了强大的市场”报告称，砷化镓作为军用雷达、通信设备、电子战设备和智能弹药使用的主要材料，在2006年的合同额已超过160亿美元，估计项目将持续到2015年。        战略分析网砷化镓服务处的主任表示，2006年砷化镓设备用于国防的需求与2005年相比增加了9%，在2010年前将持续增长。但是随着未来更宽的带宽、更高的频率、更强的功率以及作为下一代材料技术氮化镓技术成为采购热点，砷化镓市场可能在2009年开始萎缩。他认为，对功率和频率的新需求将会使人们更倾向于使用氮化镓而不是砷化镓作为优化技术，因此预测氮化镓将在2010年后成为国防系统的潜在应用技术。 太阳能重大突破  台达电布局追日砷化镓       台达电日前宣布与美国波音公司旗下专注太阳能产品开发的Spectrolab共同合作，开发完成属于薄膜太阳能之一的III-V族用太阳能接收器模块的组装设计及制程技术。该案也可称为台达电在砷化镓太阳能光电领域的新布局。        首先，与台达电合作的Spectrolab所研发的砷化镓太阳能电池，在2006年12月破全球纪录的研发出转换率可达41％的太阳能电池，总结其发电成本约为目前结晶矽太阳能发电系统的38％，在太阳能业界是十分具震撼性的发展，毕竟高转换效率就可以减少太阳能发电面板的舖设面积，相关架设成本会大幅降低，该产品将开扩未来太阳能新领域。       2006年12月Spectrolab所研发转换率41％的砷化镓太阳能电池，若加计其它系统安装等费用，每瓦电力成本约3美元左右，相较于目前结晶矽太阳能电池扣除政府补贴，每瓦电力成本为约达8美元，两者成本有相当的差异，十分吸引未来太阳能发电普及后的市场发展，除了Spectrolab外，其实结晶矽太阳能电池龙头厂日本夏普（Sharp）也投入该项研究，转换效率则达36％。        再者，台湾的核能研究所投入砷化镓太阳能电池研究，其转换率约达2527％，而投入封装领域的有海德威，发光二极管（LED）厂华上光电转投资的华旭环能则以系统组装为主，另再加计台达电在该领域的布局，可以窥知砷化镓太阳能光电的发展潜力，其实同样受到再生能源业者的青睐。        简单的说，一般太阳能发电系统多数是以架设面板的方式，被动的吸收阳光，随著四季、早晚、气候变化，它可吸收的日光强度不同，发电量也跟著不同；而砷化镓的发电系统有可以追踪最强阳光照射的动态系统，再利用聚光方式来创造最高的热能，并由Spectrolab维持最高转换效率。多数人都知道，利用放大镜来聚集阳光，可以点燃纸张，多接面性砷化镓（GaAs Multi-junction）的聚光就是利用这个原理，它的发电系统中，除了有聚光架构及透镜外，也需有一个动态的追日（Tracking）设备，追随著照度最强的阳光而转动，所取的热能甚至比一般可燃物燃点的温度还高，所以整个发电模块或系统的散热设计也是一大考验，而这部分也是台达电后续可望投入的部分。        一般认为该设备目前对环境条件的要求也相对较高，例如云层多的地区将会因阻挠阳光而使该设备的发电效率受影响，目前最佳发电地区以沙漠为主，动态的追日设备较难忍受潮湿的环境，较易增加设备维修费用等。不过，相较于目前缺料的结晶矽太阳能发电领域，砷化镓太阳能发电领域在转换率及发电成本上都有极大的发展潜力，一旦大量量产及普及后，将会大大改写整个太阳能发电系统。[!--empirenews.page--]        如果从目前的结晶矽太阳发电系统直接跳到砷化镓太阳发电系统，因为转换效率高出近3倍，所以装设的面积大大减少，发电效率也将快速提升，但若砷化镓太阳发电系统受限于环境因素没有改善，那么以后沙漠地区可能成为全球最大的发电来源。 【相关链接】 国内砷化镓材料生产有望达到世界第一        2006年10月12日，国内最大的砷化镓材料生产基地――中科晶电信息材料(北京)有限公司量产揭幕仪式在北京经济技术开发区举行，这标志着我国砷化镓材料生产的集成化、规模化进入一个新的阶段。       砷化镓材料是继硅单晶之后第二代新型化合物半导体材料中最重要、用途最广泛的材料之一，在微电子和光电子领域有着巨大的应用空间。由北京中科镓英半导体有限公司、美西半导体设备材料(香港)有限公司和美国微晶公司联合成立，总投资2500万美元的中科晶电公司，将依托中国科学院半导体研究所的前沿科研优势，通过资源的优化整合，逐步形成全系列、多品种的砷化镓晶片生产能力，成为世界砷化镓行业产品线最齐全的公司之一。该公司利用中国科学院半导体研究所雄厚的科研条件、北京美西先进实用的砷化镓晶体生产技术和中科镓英丰富的砷化镓晶片加工经验，优化整合资源，全面打造一个砷化镓材料规模化的生产平台，这对于打破国际砷化镓晶片市场格局，推动半导体材料基础产业及相关产业的发展，具有重要和深远的意义。        据该公司总经理卜俊鹏透露，到2008年中科晶电产量将翻番，届时产能将达到世界第一位，中国制造的开盒即用砷化镓晶片将享誉全球市场。       目前中科晶电公司已经形成月产2-3英寸砷化镓晶片5万片，4-6英寸砷化镓晶片5000片的产能，到2008年产量将翻番，预计月产达到2-3寸砷化镓晶片10万片，4-6英寸砷化镓晶片5万片，年产值达到1亿美元以上，跻身世界前列。

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  • 台积电称上海厂今年有望扭亏

    【导读】台积电称上海厂今年有望扭亏       台积电CEO蔡力行周一在台湾召开的股东会上表示，其在上海工厂经过扩产后有望于今年下半年扭亏为盈。  　　       蔡力行表示：“我们在上海的工厂已投产2至3年，此前我们对该厂产能进行了限制。”  　　       继落户美国、新加坡后，上海松江厂是台积电全球布局中的第三颗棋子。根据台湾“经济部”的批准，台积电在3年内可在该厂投资3.71亿美元。 

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  • 半导体行业趋稳定发展 继续上演转移重组

    【导读】半导体行业趋稳定发展 继续上演转移重组     半导体市场未来将保持温和增长，继续保持转移的趋势，分分合合的重组也将继续上演。几十年来半导体市场都遵循着振荡向上的发展趋势，产业则根据半导体技术和下游需求不断进行调整，业界公司则一直都在不断重组，技术更是沿着摩尔定律一走就是几十年。发展至今，虽然未曾发生突变，但是半导体行业也一直在变化中不断前进。 　　半导体市场每隔四年左右就会出现所谓的波峰或者波谷的振荡，最近的一次波谷是2001年，该年全球半导体增长率为-32%，按理来说2005年也应该是预期的波谷，但事实上并没有出现市场的大滑坡，反而呈现出了6.8%的温和增长，同样，半导体市场2004年的波峰和2000年36.8%的增长率相比也相差了10个百分点，从数据可以看出半导体市场的发展似乎变得稳定了。      为什么市场会变得稳定？半导体公司在经历了几十年的发展之后，在规避风险和应对产业周期变化方面显得更加成熟，尤其是库存方面，各个厂商都学会了如何控制库存来尽量保证自身利润。虽然紧跟最新技术，抢先推出新品能带来高利润，但往往也会带来老产品库存积压的问题。目前，厂商们通常的做法往往是在解决库存和尽快发布新品之间找到一个平衡点。以现在的Intel为例，相信其IntelSantaRose产品开始销售之前，其前期库存的消化肯定是在一个可以接受的范围内了。虽然厂商们已经在周期振荡中变得成熟，但将来市场的周期性振荡仍然将长期存在，只是振幅会越来越小。      此外，随着亚太地区度过快速的增长时期，全球半导体市场的增长速度将会缓慢下降。除了扩大产能以满足市场需求以外，半导体设备的更新和增加往往是为了生产工艺要求更高的产品而进行的，近两年半导体设备更新的主要动力来自工艺要求较高的存储器产品。      从未来的发展来看，半导体市场将趋于平缓，半导体产业的发展将更多地依赖技术创新。截至2006年底，全球已有12英寸硅片生产线46条，而且自2006年以来全球新建的芯片厂都是12英寸65纳米以下。即便如此，至2006年底，全球12英寸硅片的产出仅占全球硅片总产出的18%。因此，为适应先进工艺技术所进行的产业更新还有很大潜力。      此外，从区域来看，由于具有成本以及当地政策优势，半导体产业发展的主要动力仍将来自亚太地区。近几年来，半导体业界演绎了一系列让人目不暇接的“重组运动”，究其原因不外乎是有的公司要进行“多元化”发展，收购其所需要的稀缺业务来壮大自己，或是要分拆或剥离非核心业务，专注于核心业务的发展。除了重组之外，半导体行业的分工将更加清晰。随着半导体工艺技术的发展，投资半导体生产线所需的资金也急剧增长，设计公司一般都无力涉及生产投资，而部分IDM则为了降低向高工艺技术过渡的风险，甚至选择卖出现有的生产线而成为Fabless，比如LSILogic，就售出了位于Gresham的8英寸的芯片制造厂，成为一家Fabless。总体来看，半导体行业无论是市场、产业还是公司，都是随着技术的更新而发展的。      半导体市场未来将保持温和的增长，主要原因是因为亚太地区的增长将逐渐趋缓；而半导体产业则会继续保持转移的趋势，尤其是向低成本地区转移；而半导体公司分分合合的重组也将继续上演。

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  • 英特尔肯定中国市场 斥巨资在大连建厂

    【导读】英特尔肯定中国市场 斥巨资在大连建厂 【新闻眼】投资25亿美元  英特尔大连建厂         3月26日，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米（12英寸）晶圆的工厂，这是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂，此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。        据英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁介绍，大连厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。22年里，英特尔在华投资已累计超过13亿美元。此次新投资将使其在中国的投资总额近40亿美元，成为在华投资额最大的跨国企业之一。         据了解，大连晶圆工厂是继1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。到2010年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。         国家发改委副主任张晓强表示，该项目是近几年来中美两国间在集成电路制造领域的大型合作项目之一，对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展有积极意义。大连市市长夏德仁表示，英特尔选择大连兴建晶圆生产基地，将对大连的社会经济发展乃至整个东北地区的经济和产业结构产生重大、深远影响。         有多位业内分析师对此表示看好，认为英特尔大连建立300毫米晶圆工厂是大势所趋。大连晶圆厂不仅使中国形成完整的IT产业链，确立中国PC工业在亚太地区的核心地位，更有助于中国PC工业形成产业集群效应。 【声音】台商：我们还不去？         中国时报报道，日前在一场与媒体的茶叙中，当时大陆官方已释出英特尔投资案的讯息。台积电董事长张忠谋就表示，英特尔的投资案显示，即使台湾对半导体西进设限，但大陆依然可从其他管道取得先进技术。如果政府在企业西进态度上不能再向前迈进，未来英特尔的生产技术免不了会比台资厂先进不少。          张忠谋指出，之前台湾政府限制半导体登陆的原因，在于要防止高阶技术外流，但英特尔在大陆设厂，未来很可能会推进到四五奈米的先进制程，届时大陆不需透过台湾，也可以取得最先进的技术。         张忠谋说，大陆并不会因为台湾单方面的限制，就无法取得相关半导体设备技术下，虽然英特尔大陆厂至少需二到三年才可望正式投入生产，对台积电虽然直接影响有限，不过，未来台湾半导体厂在大陆的晶圆厂制程技术，仍将处于明显落后竞争同业的位置。         其他半导体上下游厂商，则表达对现况的焦虑、与对政府加速开放脚步的期望。        一家封测厂就指出，“英特尔是有计划地到大陆布局，它有自己的封测厂在大陆，这次再投资晶片厂，连半导体老大都过去了，我们还能不过去吗？其他上下游的封测厂，也都希望赶快赴大陆先行布局。”        一半导体界人士也指出，“大陆现在还有一个中芯，也有90奈米制程技术，再加上英特尔的新厂，如果台积电还只是用90奈米以下的制程，这就好像当年的义和团对上洋枪铁炮，要怎么比？”        野村证券半导体分析师徐稦成指出，对全世界的晶片制造商而言，中国大陆是目前最具投资吸引力的地方，因为当地市场潜力雄厚，而且晶片业需要的供应商已在当地设点，相关设备业者也纷纷至当地布局。像全球最大晶片设备制造商美国应用材料公司，也在西安成立发展中心。         这情况对台湾厂商而言自然是心急，大部分的台湾半导体厂商还是认为，如果政策还是环绕意识形态走，那么台厂在大陆地区的优势会越来越微弱。　国内产业：英特尔大连建厂将是“龙芯”的灾难？       英特尔在大连建厂对英特尔自身来讲是一件一举多得的好事：一，可以缓解美国本土的制造成本压力；二，可以直接面对日益扩大的亚洲主要是中国市场；三，可以对新老对手实施不同层次的打击。但是，这25亿美元砸在大连对中国的民族芯片产业来讲却绝非幸事，因为以上的第三点中的新对手就是中国的“龙芯”，英特尔大连建厂对“龙芯”来说无异于一场灾难。       25亿美元之下有一个细节：现在英特尔的主流是65纳米技术，很快将转向45纳米，2010年将是32纳米技术，但此次预计2010年投产的大连厂计划采用的却是90纳米技术。虽然英特尔高层一再掩饰这里面的玄机，但其中奥妙不得不让人深思。        中国尚在襁褓之中的“龙芯”采用的是90纳米技术，即便在目前也远远落后于英特尔的主流。发展极其不如意的“龙芯”发展的再好也只能在两三年以后才有可能实现产业化，90纳米技术根本不可能得到改进。而英特尔大连厂也正好会在2010年建成投产，局面将会是戏剧性的90纳米对90纳米。那时的“龙芯”即使想走擅长的低端化道路恐怕也无路可走了，因为更成熟的英特尔低端产品在那里等着我们，“龙芯”会怎样呢？        英特尔的目光是远大的，十一年来市场份额最低的现实不允许世界上再产生一个新的“AMD”，所以有着优秀潜质的“龙芯”成了英特尔扼杀的对象，毕竟把对手扼杀在幼儿阶段要比它强大了再战斗要容易得多。但这种扼杀是极具隐蔽性的。[!--empirenews.page--]        可是国内却很乐观，一种盲目的乐观：“有多位业内分析师在接受新浪连线时对英特尔在华建厂表示看好，认为英特尔大连建立300毫米晶圆工厂是大势所趋，大连晶圆厂不仅使中国形成完整的IT产业链，确立中国PC工业在亚太地区的核心地位，更有助于中国PC工业形成产业集群效应”。殊不知英特尔是在为几年后的对决提前打扫战场，而短视则让我们未战已经落于下风了。对于我们的“龙芯”，我只能说一句话：保重。国内媒体：落户大连将成为软交会一大热点       “英特尔投资25亿美元在大连兴建一座先进的300毫米晶圆制造厂”，近日，英特尔落户大连已引起世界普遍关注和媒体广泛报道。这不仅是英特尔首次在中国建设芯片制造厂，也是英特尔迄今规模最大、技术水平最高的海外投资。        英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁说：“中国是英特尔全球增长最快的市场，此项目落户大连既是英特尔全球战略的需要，也是大连良好城市环境和不断改善投资环境的成果，大连具备诸多地理优势、完善的基础设施、软环境以及丰富的人才储备，尤其是近几年高新技术产业飞速发展，区域经济活跃，为外资企业根殖发展带来信心和机遇。”        大连是中国著名的港口、工业、旅游、金融、信息中心城市，开放色彩浓厚，对外经贸往来、文化交流活跃，特别是软件出口和外包业务是大连软件的一大特色。2003年党中央、国务院决定在大连举办中国软件交易会，希望依托大连的产业优势、区位优势，通过软交会这个平台为中国软件对外出口、为新兴服务贸易的发展打开一个突破口；通过软交会带动东北老工业基地的产业调整和技术升级；通过软交会带动全国软件产业和信息服务业的发展，实现对地区和全国经济及产业价值的拉动作用。       软交会举办4年来，已经成为国家推动软件产业发展战略的重要平台，对促进我国软件产业发展发挥了重要作用。以软交会主办地大连为例，1998年大连从事软件行业的人员仅3000多人，年产值不过几千万元，而到2006年大连软件人才已达3万多人，年产值超过百亿元，全市软件产值每年以50%以上的幅度高速增长。目前，IBM、埃森哲、惠普、毕博、SAR、戴尔等30多家世界500强软件跨国企业在大连投资落户。大连华信、海辉分别吸引到微软、NEC、集富亚洲等国际资本，源源不断地拿到国内外订单。大连凭借对日软件外包起步，仅用了不到10年时间，一跃成为东亚地区软件开发、软件外包和BPO的中心。      几年来，软交会始 终以全球化的眼光和洞察力，契合国内外市场需求，为参会人士提供了咨讯、交流、合作的最佳场所。已成为各国政府推动软件产业发展，促进国际交流与合作的平台；国家部委发布软件和信息服务产业政策，权威人士解析产业发展走向和新趋势的平台；全国各省市寻求发展机遇的平台；国内外各行业企业交流与合作的平台。国际IT巨头公司和国内软件领军企业都纷纷参展，与参观观众高效但面对全球化竞争，台湾政府起码要让产业与外商站在同一个立足点上。如果英特尔能，为什么台积电、联电不能？我们认为，对于台积电赴陆设晶圆厂案，台湾“经济部”应立即主动请台积电补件，并召开会议予以重审；重审的标准，至少应比照英特尔予以放宽。只要美国政府同意十二吋，台湾为了晶圆竞争优势，亦应同意十二吋。同理，假设美国放行65奈米，台湾也应立即弹性核准65奈米。这样的亡羊补牢措施不仅对台积电适用，也应比照适用于联电等其他晶圆业者。惟有如此，晶圆双雄的世界地位才能得以存续。        此外，对于非瓦圣纳协议管制的产业，政府应全面放宽管制，包括投资上限的紧箍咒，以利台湾企业全球竞争。即使是需要高度监理的两岸金融，政府也可从最低监理需求的“参股”银行着手。坦白说，以投资上限这样的管制项目限制企业发展，几乎是共产国家“计画经济”的石器时代思维。现在，世界的经济已经是知识经济化、全球化了；如果行政当局再用石器时代的狭隘方法去管制台湾厂商，那么台湾经济就可能要靠石刀、石斧打天下了。事实上，让台积电用八吋、点一八制程去对抗英特尔，已经等于是用石刀、石斧去对抗现代枪炮了。         最近几年，台湾舆论、学界与企业界充斥着“台湾人才、技术还领先中国大陆几年”、“再过几年，台湾就会被大陆赶上”之类的讨论。但即使是同样的结论，企业界与基本教义派也常做出不同的解读。焦虑的业者往往会鞭策自己更上进，更有忧患意识；但少数基本教义派却认为，开放大陆投资根本不需迈大步，反正“中国大陆的技术还落后台湾好几年”。         社论指出，英特尔投资案清楚地告诉我们：台湾的优势可能在两三年之内消失殆尽。一旦台湾丧失了大部分的产业优势，面对中国大陆在亚太地区的经济强权与区域封锁，再想翻身就难如登天了。“经济部长”陈瑞隆如果像“关心台视股权”一样地关心台湾经济，就该考量重审、放宽所有的赴陆晶圆投资案。亡羊补牢是否嫌晚，且看“行政院”如何作为了。 专家：将产生深远影响     3月26日，英特尔宣布将投资25亿美元在中国大连建立一个晶圆厂。新工厂将采用世界最先进的300毫米晶圆生产技术。此次英特尔晶圆厂落户大连，不但是英特尔在中国市场的最大一笔投资，也是英特尔在东亚的第一个晶圆工厂。      在激烈竞争的计算机产业中，以英特尔为代表的跨国企业主导着产业发展格局，积极参与全球化竞争。近几年，随着经济全球化进程加快，跨国企业海外扩张和资源全球整合都明显加速。整合最具竞争力的生产资源，在目标市场当地投资设厂以更接近市场用户，对降低成本、提高产品竞争力都具有十分重要的战略意义。就中国市场而言，凭借着市场需求巨大、低成本生产要素(劳动力、土地、智力资源等)，相当实力的产业基础和生产能力等综合成本优势，获得了产业转移的有利地位。中国经济和信息产业的飞速发展也使得跨国企业开始重新评估中国市场的价值，中国对其来说已经不仅仅是一个销售市场的概念，更多的跨国公司正在将研发、制造等基础产业链转移到中国。英特尔第8座晶圆厂落户中国，正体现了上述计算机产业的发展趋势，是英特尔顺应潮流，加快全球化竞争与资源整合的结果。[!--empirenews.page--]        赛迪顾问认为，英特尔在中国建厂，将使其在产能和市场培育上占领先机，并对未来与AMD之间的竞争产生深远影响。        首先，2005和2006年是AMD反攻英特尔风头正劲的两年，在市场份额上一度使得英特尔节节败退，迫得英特尔大打降价牌。AMD崛起的原因有很多，但其中一个重要因素是2005底和2006年中旬英特尔芯片组均出现了缺货现象。在PC需求持续增长的情况下，英特尔芯片组短缺的直接后果就是AMD处理器及芯片组的热销。未来几年，全球PC仍将保持增长态势，此次英特尔在中国建立晶圆厂，直接扩大产能，供应给聚集在中国的主板、电脑制造厂商，可以杜绝由于自身供给因素带给竞争对手的可乘之机。       其次，未来英特尔与AMD之间的竞争，其成败不仅仅取决于产品和价格上竞争，更重要的将取决于双方在资源投放上的实力。所谓的资源投放，不仅仅包括对厂商的支持，还包括对中国政府在产业、技术等多方面的支持。通过此次在大连建厂，英特尔在中国的投资总额将达到40亿美元，表达了英特尔投资中国市场的决心和信心，有利于获取政府等相关部门的支持，进一步树立在中国市场的良好形象，从而为开拓中国市场争取了更多的机会。正所谓“欲先取之必先予之”，显然英特尔深谙此道。        英特尔在大连建晶圆厂对中国半导体产业发展的影响上，赛迪顾问认为虽然其对产业发展的推动作用有限，但也具有一定意义。英特尔在中国建立的晶圆厂无疑将融入中国的半导体产业之中，从而提升中国半导体产业的生产规模和产品结构。更具意义的是，英特尔在中国建厂将为培养我国集成电路方面的专门人才作出一定的贡献，有利于我国自主集成电路产业的发展。 【分析链接】建因：揭开英特尔建厂谜底        英特尔中国设厂，业界普遍持肯定态度。保罗·欧德宁也表示，在中国设厂可以降低人力成本，更快地响应合作伙伴，因为英特尔的下游厂商，包括主板、电脑制造厂商都聚集在中国。        但很多人对英特尔选址大连感到疑惑。因为相比半导体产业发展比较好的北京、天津、上海、苏州等城市，大连半导体基础比较薄弱，IT产业发展也落后于苏州、昆山和深圳。有分析人士甚至认为，“英特尔大连设厂的象征意义大于实际意义。”        保罗·欧德宁称，“大连在教育、电力、水利等基础设施供应方面都具备了让英特尔落户的条件。”在谈到与英特尔的合作时，大连市市长夏德仁竟在众多媒体面前热泪盈眶。“英特尔看重大连政府的高效率和公共服务，大连才能在与国内外多个城市的竞争中胜出。”夏德仁告诉记者，当时大连对外面临来自爱尔兰、印度、以色列和美国本土的竞争，对内则有上海、青岛、成都、西安参与争夺。        中国半导体行业协会信息交流部主任李珂认为，英特尔选在大连可能有深层次考虑，例如地方政府的支持。在这种大规模的投资中，企业考虑最多的是政府支持，如资金、土地、税收等方面。业内分析人士认为，英特尔在中国大连建厂有多重目标。       首先是市场方面的原因。在中国区独立以前，英特尔亚太区(包括中国市场)市场份额已经占到其全球的50%，而美洲市场仅占20%(数字来源于去年第四季度英特尔财报)。因此，中国正在成为对英特尔前途攸关的战略性市场。在中国建厂意味着将拉近英特尔与全球最大市场的距离，其意义自不待言。       其次是成本原因。目前受竞争、芯片厂建设成本和市场快速变化等因素的影响，芯片业的总体利润有逐渐下滑的趋势，由于在美国设厂税率较高，而大连市政府给予的优惠政策无形中将大幅降低英特尔在华设厂的直接和间接成本，Fab 68有可能会成为英特尔全球成本最低的芯片工厂。同时，由于大连临近出海口，拥有独特的地理位置，原材料和产品进出口都比较方便。       还有就是对竞争对手的牵制。目前来看，英特尔最大的竞争对手是AMD。而从近几年发展的竞争形势来看，不但AMD加紧了在华的布局，IBM、AMD和新加坡特许半导体之间的合作将会越来越紧密。未来英特尔与AMD的竞争更多地体现在对渠道、用户和OEM厂商等资源的争夺上，直接在中国建厂，英特尔对产业链的牵动力度将加大，这一点随着时间的推移将逐渐显现出来。对手：AMD　发力追赶        AMD并没有放松追赶英特尔的脚步。不久前，AMD宣布将同中国PC厂商TCL建立合作伙伴关系，销售基于AMD处理器的计算机。此举表明，中国主要PC厂商都已开始销售基于AMD处理器的计算机，其中包括市场领先者联想、第二大PC厂商方正、以及第三大PC厂商同方。AMD与惠普和宏碁之间的合作也取得了较大的进展，这两家PC厂商已经开始在中国内地销售采用AMD处理器的产品。       更为重要的是，AMD还将戴尔拉入了与其合作的阵营。在此之前，戴尔一直是英特尔最为坚定的盟友。AMD主管大中华区计算机厂商合作业务的总经理斯宾塞·潘(Spencer Pan)表示：“主要PC厂商都已开始同AMD合作，对于我们来说，2006年是突破性的一年。”目前，AMD与英特尔之间的竞争已经发展至下一阶段，两家公司都在努力向中国示好。       通过在中国修建芯片制造工厂，英特尔抢占了先机。中国政府一向看重本土芯片行业的发展，因此在这一领域出台了很多优惠政策，芯片代工厂商中芯国际就是受益者之一。能够吸引英特尔在中国修建芯片制造工厂，对于中国政府来说也是一个巨大的胜利。  产业链：会带来怎样的改变?       欧德宁认为，这不仅会使英特尔在中国的布局成“三足鼎立”之势，更有助于中国的PC工业形成产业集群效应，并辐射亚太地区，让中国成为亚太地区PC工业的核心。[!--empirenews.page--]       “引资不等于引入技术。英特尔建厂并不等于它提供技术，它的作用主要是对于地方经济的带动，对于上下游相关产业链的带动。”中国工程院院士倪光南告诉记者，中国仍然需要发展自己的CPU、芯片组，包括设计、制造、封装、测试等等环节，形成自己的PC产业的产业链。        中国正在逐渐成长为世界半导体设计和制造中心，产业转移也是大势所趋。倪光南院士指出，英特尔在大连建厂，会加快其他半导体厂商向中国转移半导体生产厂的趋势。目前我国半导体产业的布局主要是在长三角、珠三角、环渤海区，而长三角地区半导体生产厂最多，这次在大连设厂是在环渤海区，有助于平衡半导体产业的格局。        李珂认为，英特尔不是第一家也不会是最后一家大规模投资的外商，只是投资热潮中一分子，技术水平也不是最先进的，因此对国内企业和产业研发的促进作用不是很大。但会带来一些附加效应，例如原来没有投资计划的公司会加以考虑，对有投资计划的会加快其步伐。“这对中国是积极正面的。”利弊权衡：英特尔落址大连利大于弊       从中国正在成为全球制造业中心的角度来看，作为“世界工厂”，那么生产半导体高科技产业的原材料晶圆也理所当然。        英特尔之所以选择大连，是因为从环境、配套措施、以及优惠条件甚至生产晶圆需要的水乃至无尘环境等方面，大连都具备一定的优势。       对于中国的意义来讲，也可以从两个方面来讲，从信息产业这块来说，作为制造业的一部分，英特尔无论从技术实力、品牌以及影响力方面都首屈一指，可以帮助中国在信息产业制造上更具优势，更容易形成优势。       从另外一个方面来讲，中国当然需要最先进的技术，很多人可能都会考虑四年之后英特尔的技术是否足够领先，但是英特尔方面出于商业机密的角度，或者出于成本的考虑，他们对于核心技术的转移也会有一个严格的考核程序，美国政府也会进行相应的审查。      最关键的是，英特尔不仅是在华建设一条生产线，而是能否带来技术、工人、管理人才以及工程师等方面的培训。　      美国对华审查还会逐步放开，首先，英特尔之所以在华生产CPU，是因为作为世界工厂，IT产业链大部分都在中国本土生产，包括众多的下游厂商，越来越多的PC厂商以及下游配件厂商，正在将工厂建设在中国，所以尽管不是直接生产CPU，但是作为产业链的重要环节，无论从成本还是效率来讲，都会进一步提高。       目前世界上30%-40%的硬件生产都在中国内地生产，中国PC的销量也排在美国之后居世界第二，但是人均占有率还很低，从发展潜力来讲，也是英特尔考虑将晶圆工厂设在大连的原因。       其次，作为企业来讲，英特尔肯定希望在合适的地点输入合适的技术，但是由于美国政府的审查，技术输出还有一定的时间限制。英特尔这次建厂，相对此前在上海以及成都建设封装与测试工厂来说，在技术层面有了很大的提高，这说明中美之间的信任度有了明显的提高，不排除今后美国对华的高科技的输出将进一步放宽。 【最新动态】英特尔在晶体管技术方面取得重大突破       近日，英特尔公司宣布在基础晶体管设计方面取得了重大进展，发布了两种完全不同的晶体管材料，英特尔将采用这两种材料在公司下一代处理器——英特尔  酷睿TM2双核、英特尔酷睿2四核处理器以及至强  系列多核处理器的数以亿计的45纳米晶体管或微小开关中用来构建绝缘“墙”和开关“门”。       晶体管技术的突破使得英特尔公司可以继续创造PC、笔记本和服务器处理器速度的全新纪录，同时会减少晶体管的漏电量，这种漏电会影响计算机芯片和PC的设计、规格、功耗、噪音以及成本。同时，这一突破也会保证摩尔定律在下一个十年继续有效，摩尔定律奠定了高科技产业的发展规律，即晶体管数量每两年翻一番。       此项突破使英特尔公司已经制造出其首批45纳米产品系列的处理器样品——研发代码为Penryn，英特尔公司相信，这在半导体产业领先至少1年。样品目前正在运行多个操作系统和应用程序，英特尔按计划将在2007年下半年生产45纳米处理器。        英特尔率先将新材料创新性地组合，在其45纳米制程技术方面极大地减少了晶体管漏电，同时提高处理器性能。英特尔将采用专有的新型高-k介质材料作为晶体管栅介质，同时采用新型金属材料组合作为晶体管栅电极。       “采用高-k栅介质和金属栅极材料标志着自20世纪60年代末引入多晶硅栅MOS晶体管以来，晶体管技术领域最重大的变化，”英特尔公司联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）指出。晶体管是处理数字世界0、1组合的微型开关。栅用来打开或闭合晶体管，而栅介质是位于栅下面用来将栅从电流通道隔离出来的绝缘体。金属栅极和高-k栅介质的组合使晶体管漏电量非常低，性能大为提升。      “随着越来越多的晶体管被整合到一个硅晶片上，业界一直在研究电流泄露问题的解决方案，”英特尔英特尔高级院士Mark Bohr指出，“同时，我们的工程师和设计人员已经取得了重大进展，确保了英特尔产品和创新方面的领导地位。我们在45纳米制程技术方面采用了新型高-k栅介质和金属栅极晶体管，将帮助英特尔公司以速度更快、能效更高的方式交付多核心处理器产品，包括针对我们已经成功推出的英特尔酷睿2和至强系列处理器，并将摩尔定律的有效性带入下一个十年。”       相比较而言，一个人类红血球表面即可容纳大约400个英特尔公司的45纳米晶体管。近在10年前，通行的制程技术还是250纳米的，当时晶体管尺寸约为今天英特尔宣布的技术实现的晶体管尺寸的5.5倍，面积约为现在的30倍。[!--empirenews.page--]        根据摩尔定律，一个芯片上的晶体管数量每两年翻一倍。因此，英特尔有能力创新并整合产品，加入更多功能和计算处理核心，提高性能，并降低总制造成本和单个晶体管生产成本。为保持创新速度，晶体管必须不断缩小。但是，使用现有的材料，晶体管的缩小能力已经达到极限，因为随着晶体管规格已经达到原子级，功耗和发热的问题日益严重。因此，采用新材料已经成为未来摩尔定律和信息时代经济学的必然要求。       采用氧化硅制造晶体管栅介质已有40余年，主要是由于其可加工能力，并且随着氧化硅被加工得越来越纤细，晶体管性能也取得了稳步提高。英特尔在其此前的65纳米制程技术中，已经成功将氧化硅栅介质的厚度缩小至1.2纳米（相当于五个原子层），但是不断缩小也使栅介质的漏电量逐步增加，导致电流浪费和不必要的发热。       晶体管栅漏电与不断变薄的氧化硅栅介质有关，这一点已经被业界视为过去10年来摩尔定律面临的最大技术挑战之一。为解决这一棘手问题，英特尔公司在栅介质中采用厚度更大的铪基高-k材料取代氧化硅，与过去40多年中一直使用的氧化硅相比较，漏电量将少了10多倍。       由于高-k栅介质与当今的硅栅电极不兼容，因此，英特尔45纳米晶体管材料的第二部分是开发新的金属栅极材料。虽然英特尔采用的特定金属仍处于保密状态，但是，英特尔将在晶体管栅电极中采用不同金属材料的组合。       在英特尔45纳米制程技术中，高-k栅介质与金属栅极的组合，使驱动电流或晶体管性能提高了20%以上。同时，使电源漏电降低了5倍以上，大幅提高了晶体管的能效。        英特尔公司的45纳米制程技术也使晶体管密度比上一代处理器提高了大约两倍，使英特尔能够增加总体晶体管的数量或减小处理器的大小。由于45纳米晶体管远小于上一代晶体管，因此，晶体管开和关所需能量也大为减少，使主动开关耗电大约降低了30%。英特尔在45纳米接头中采用低-k电介质的铜线，也是为了提高其性能，降低其功耗。同时，英特尔也将采用创新的设计规则和先进的掩模技术，拓展193纳米干式平版印刷技术（dry lithography）的应用来制造其45纳米处理器，这主要得益于其成本优势和较高的可加工能力。        英特尔公司在每隔一年即推出一代新制程技术和新的微体系架构，Penryn系列处理器秉承英特尔酷睿微体系架构，预示着英特尔高速技术革新进程中的下一步。英特尔以领先的45纳米制程技术、大批量生产能力以及领先的微体系架构设计，已经开发出首批45纳米制程Penryn处理器样品。       英特尔正在开发的45纳米制程产品超过15种，范围涵盖桌面台式机、笔记本、工作站和企业版处理器。双核处理器中含有4亿多个晶体管，4核心处理器中含有8亿多个晶体管，Penryn系列处理器采用了全新的微体系架构， 拥有更强的性能和电源管理能力，更高的核心速度以及高达12MB的缓存。Penryn系列处理器的设计也带有大约50条新的英特尔SSE4指令，拓展了针对媒体和高性能运算应用的能力和性能。

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  • Zetex开设台湾办事处进一步加强亚太区业务发展

    【导读】Zetex开设台湾办事处进一步加强亚太区业务发展     新办事处将提供完善的客户服务及技术支持，推广多元化模拟半导体解决方案     模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors (捷特科) 公司近日开设首家台湾办事处，积极加强区内的业务发展。新办事处位于台北，由Zetex新任台湾区总经理陈勇全管理，针对公司全线高性能模拟半导体解决方案提供完善的本地客户服务和技术支持。     Zetex Semiconductors行政总裁Hans Rohrer 表示：“对我们来说，新办事处的成立是极具策略性意义的决定。台湾市场对我们十分重要，因为该市场在电子设备的设计方面扮演着举足轻重的角色。我们在区内拥有很多重要客户，因此必须贴近他们，提供满足其需求的服务和支持。”     十多年来，Zetex一直活跃于亚太区市场。该公司分别于1989年和2005年在香港和深圳成立了办事处，并于1995年在成都开设了合资制造厂。此外，Zetex在亚太区还拥有规模庞大的分销商和代理商网络。     陈勇全表示：“台湾办事处的成立，印证了我们致力继往开来、不断在亚太区成立新办事处以加强客户服务和支持的决心。近年来，我们的新办事处在中国内地、韩国及台湾先后成立，实在令人鼓舞。”     时至今日，Zetex在亚太区拥有30多名员工，并在中国内地设有合资制造厂，为客户提供广泛全面的音频、卫星直播、发光二极管 (LED) 照明及功率管理解决方案。

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  • “日本半导体产业的‘新挑战’”

    【导读】“日本半导体产业的‘新挑战’”     日本的产业竞争力恳谈会（COCN）发布了题为“日本半导体产业的新挑战”的报告。该报告是对重振日本半导体产业的建议，由COCN委托电子信息技术产业协会（JEITA）半导体工作组编写。但其内容没有让人感觉到“新挑战”的力度，令人怀疑报告是否对题。      该报告主要由以下三部分组成：1)半导体产业的重要性；2)日本半导体产业失去竞争力的现状分析；3)日本半导体产业的应有形态及其实现方案。其中1)和2)的总结较好，很多部分令人赞同，但重要的3)却无太大的说服力。对“应有形态”仅泛泛而谈，“方案”也不过是在“继续推进目前开展之中的国家项目”及“强化系统设计能力”等内容。      鉴于这种情况，笔者认为今后讨论“重振日本半导体产业”时，以下三个方面非常重要。      第一，应该分析为何从2000年起陆续实施的半导体国家项目及协会活动未能都对强化日本半导体产业竞争力起到促进作用的原因， 根据分析的结果，国家项目及协会活动也许需要进行根本性改变。即使单看研究开发，必须认真反省为什么希望去比利时IMEC的日本半导体技术人员不断增多这一事实。      第二，从面向10～20年后的中长期角度出发，为日本半导体产业指明应该在哪个领域生存与发展的方向。其前提不是“追赶世界”，而是“引领全球”。如果目前还“无法看那么远”的话，那就应该建立一套能够确立中长期方向性的体制。      第三，从大学挖掘人才。日本各大学的研究内容从单个来看很优秀，但彼此分散，无法发挥功效的情况较多。因此，对单个研究进行有机结合和归纳的领导者必不可缺。因为站在日本半导体产业前沿的大学人士目前还仅限于一小部分，所以为了今后加速进行有效的产学合作，需要日本的大学涌现出更多的半导体产业的领军人物。

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  • 安森美半导体委任John Nelson为执行副总裁兼首席运营官

    【导读】安森美半导体委任John Nelson为执行副总裁兼首席运营官      安森美半导体公司宣布委任William John Nelson 博士为执行副总裁兼首席运营官。 John Nelson将直接向安森美半导体总裁兼首席執行官傑克信(Keith Jackson)汇报。     安森美半导体总裁兼首席執行官傑克信说:“我们能获John这样有才干和能力的人加盟，本公司深庆得人。他结合技术开发与作业的成功往绩，与我们公司的发展策略方向不谋而合。前任安森美半导运营执行副总裁乔贝洱(Bill George)，将在过渡期间协助John履新，并全力将焦点集中在我们的制造服务业务，直至其明年按计划退休为止。”     John Nelson在加入安森美半导体之前，曾任1st Silicon首席執行官，负责日常营运，包括全球制造、销售、市场营销及产品开发。1990年至2002年，John担任不同行政职位，包括General Semiconductor的首席运营官及General Semiconductor亚太区运营总裁。在领导General Semiconductor台湾分公司自General Instruments脱离之前，John担任General Instruments台湾分公司总裁，并担任General Instruments功率半导体部副总裁兼总经理。期间他也指挥该公司在中国天津建造制造厂，在不到两年内竣工。John的其他工作经验包括在Unitrode及飞兆半导体任晶圆制造运营经理，以及在Analog Devices担任不同晶圆工程职务。     John Nelson获爱尔兰Ulster大学理学士荣誉学位以及物理学博士学位。

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  • 创新成就1瓦 第二届“1瓦论坛”即将召开

    【导读】创新成就1瓦 第二届“1瓦论坛”即将召开     由中国中标认证中心主办、安森美半导体协办的第二届“1瓦论坛”将在2007年节能宣传周期间，作为第四届中国节博会暨’2007北京国际节能环保展览会的重要活动，于6月11日在北京喜来登长城饭店举办。     作为2007年国家节能宣传周活动之一、节博会的一个核心组成部分和重要活动，此次论坛主题为“创新成就1瓦”，将彰显更强的专业性和影响力，突出创新在节能和在2010年前实现1瓦待机目标上所起到的重要作用，以为节能领域的专业人士提供充分交流的平台，持续推动节能创新技术的研发和应用。     届时，来自相关政府部门的领导，及来自认证机构、知名企业和大学等领域的代表将济济一堂，重点探讨和交流有关“1瓦计划”的最新发展进程和创新成果，以推进“1瓦计划”在国内更有效、更广泛的实施和中国节能事业的向前发展。     在中国，目前只有某些大城市启动了待机能耗计划并取得了些许成效。根据中标认证中心的调查显示，我国城市家庭平均每天待机能耗相当于24小时使用着一盏15瓦到30瓦的“长明灯”，悄悄蚕食着电费和宝贵的能源。以我国彩色电视机为例，中国目前的彩电能效限定值及节能评价值指标为待机能耗3瓦，2009年3月1日的目标是1瓦。如果中国所有彩电的待机能耗均达至3瓦标准，到2011年将可节约60亿人民币或120亿度电。     为响应中国政府节能的号召，中标认证中心和安森美半导体联手举办的首届年度“1瓦论坛”于去年在“2006中国·上海高效节能电器博览会”期间举办并取得了圆满成功，达到了论坛的预期效果。而此次第二届“1瓦论坛”在北京的举办，得到国家高度重视、和相关政府部门和社会各界的大力支持，相信无论是在议题还是内容上必将在去年的基础上迈上一个新的台阶。     “1瓦论坛”是目前国内该领域专业和权威的行业论坛，其专注于所有与1瓦待机能耗相关的政策法规、热点话题、成功经验和典型应用，探讨和交流影响1瓦行动的构思、方案、技术和问题。

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  • 意法半导体与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室

    【导读】意法半导体与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室        世界最大的半导体制造商之一的意法半导体宣布将与印度著名的理工学院BITS Pilani 和IIT Delhi合资建立两个最先进的研究创新实验室。合作协议的目的在于整合ST先进的电子技能和技术实力与两所学校优秀的教育研究人才。两个实验室预计2007年第二季度正式对外开放。        这两个合作项目的主要目标是，通过让学校师生和ST的代表参与研究项目，在学生中推广VLSI (超大规模集成电路)的设计和嵌入式系统知识。合作初期的主要研究领域包括但不局限于VLSI模拟和混合信号设计、图像和语言模式识别、算法研究领域的感观建模和数字数据保护，以及嵌入式解决方案中普通IP (知识产权)模块。       意法半导体将为新建实验室提供双方成功执行所确定的项目所需的软硬件工具、参考板和技术参数。两所学院将为合资实验室提供必要的校园场地，并指派一名教师专门负责合作项目。两所学院的师生将在ST和两所学校协定的研究项目上开展研究活动。        ST长期以来与世界著名的教育研究机构密切合作，与著名的大学建立长期的培训年轻工程师的计划。          在强调这种对双方互利互惠的合作关系时，ST新兴市场区副总裁兼印度设计中心主任Vivek Sharma表示：“自从20年前成立至今，ST印度设计中心已经发展成为ST的一个重要组织，为ST在全球成功做出了巨大贡献。今天，公司多达15%的VLSI设计和软件研发项目是由ST印度设计中心承担的。我们非常高兴有机会挖掘大学的研究力量和丰富的人才库，来扩展我们的研发活动范围。通过让学术界近距离接触工业实践经验和行业知识，我们相信这些合作项目将促进更有意义的研究活动，从而有助于形成一个由普通大学和理工大学构成的综合生态系统。”           谈到战略合作关系时，IIT-Delhi院长Surendra Prasad表示：“我们非常高兴有机会与系统解决方案的领导厂商ST合作。随着印度经济的快速增长，市场迫切需要学术界与企业界提高合作力度。这个合作计划将有助于提高我们的学生的职业技术能力，为他们提供机会在最先进的最富有挑战性的技术领域工作。”        PilaniBITS校监兼院长L.K.Maheshwari表示，“我们为这次难得的机会与ST扩大合作关系感到非常地兴奋，BITS和ST已经合作了近十年，我们的学生可以在Noida和Bangalore的ST实验室进行为期6个月的实习(学生实践)计划。现在的计划将会进一步提高学生在上学期间开展研究项目的能力，我相信在ST和BITS师生的指导下，参与项目的学生将能扩大知识视野，创造有利于整个工业发展的创新解决方案。”       ST与两所大学于2007年2月14日签订了谅解备忘录，意大利总理Romano Prodi和印度工商部长Kamal Nath出席了签字仪式。 说明       新成立的合作实验室的主要研究领域包括自动识别、计算机分析提取人类自然语言、利用计算机对人类感观建模识别图像、语言和声音等自然沟通方式、为机顶盒和手机等高度复杂多媒体终端开发软硬件、权力机关专用的保护数字数据内容并确保数据源的真实性的数码水印技术。

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  • 德州仪器与三星携手合作推出新一代高清音视频网络娱乐产品

    【导读】德州仪器与三星携手合作推出新一代高清音视频网络娱乐产品        日前，德州仪器3 月 20 日宣布，三星将在其符合高清音视频网络联盟 (HANA) 标准的家庭娱乐网络产品（如机顶盒、数字电视、电视节点以及数码摄像机等）中，采用实施 TI 的 1394 技术。三星执行副总裁 Heemin Kwon 博士指出：“TI 在 1394 服务开发与交付领域，拥有强大的技术背景。作为全球数字媒体与数字整合技术的领先公司， 三星在家庭网络产品套件中采用 TI在 业界领先的 1394 技术，可确保客户在客厅乃至整个家庭方便地传输受保护的高清内容。”         TI 深受欢迎的 1394b 产品系列，包括 TSB41BA3 与 TSB81BA3 PHY 器件。TI 芯片组可在最长可达100米的长线缆上支持高达 400 Mbps 的高速音视频与数据连接，且允许使用各种线缆介质（如 STP、Cat5、POF 及 GOF），来满足家庭网络应用的需求。此外，该产品还支持内容保护，以实现可信赖的家庭网络。        三星与 TI 都是 HANA 联盟的理事会成员。该机构是包括内容供应商、服务供应商、CE 制造商、软硬件供应商等成员组成的一家跨行业组织，其宗旨是为客户实现终极高清体验提供标准化的端对端解决方案。TI、三星及其它 HANA 成员公司在这一共同目标的指引下，携手确保设备互操作性的完美实现。        TI 负责全球家庭网络与 1394 的业务开发经理 Zephra Freeman 指出：“三星将与 TI 长期合作，致力于推广应用于个人电脑与消费类电子产品中的 1394 技术。我们非常高兴三星首选我们作为其硅芯片技术供应商。TI 通过与所有客户的广泛密切合作，能够快速地开发有竞争力的硅芯片产品。此外，TI 还与三星共同努力，携手开发 1394 用户界面(user scenarios)，为服务供应商与消费者提供增值服务。”       TI 在接口领域处于全面领先地位，不仅在 1394 器件领域处于领先地位，还拥有业界最丰富的接口解决方案系列产品，提供各种适用产品以解决客户应用中的设计问题。TI 认识到各地区以及主要市场对于接口的需求持续增长。TI 不断开发领先的、多样化高性能产品以满足上述需求，帮助客户推出差异化产品，赢得市场。      日前，德州仪器 (TI) 宣布其已向全球 3，500 多家客户提供了逾 3 亿个 1394 器件。随着1394 技术在 PC 市场中的地位愈渐稳固，TI 预计该技术还将加速在消费类电子 (CE) 市场的推广，将特别受到机顶盒、数码摄像机、数码录像机以及数字电视等市场的青睐。1394技术在数字化的客厅娱乐设备 (entertainment cluster) 乃至整个家庭中能够简便、安全、无缝地传输多道高清 (HD) 内容流， 是该技术在消费电子领域得以快速推广的主要原因。        In-Stat 指出，每个普通家庭的电视机拥有量将很快达到三台，其中至少有一台会是高清电视(HDTV)。人们对高清内容与其相应的高清视频流的需求将不断提高，因此迫切需要 200 Mbps 以上的带宽来支持多个音视频与数据流。常见的网络构建技术是通过连接家庭现有支持1394标准的 CAT5 或同轴线缆进行传输，这就使得高带宽应用的拓展无需新线路，可通过统一的线缆，一致的远程控制点来实现。而如果采用 TI 的 1394 解决方案支持网络，就可通过屏幕菜单对设备进行统一的远程控制，不再需要通过多条线路或布置遍布整个家庭的远程控制点。         In-Stat 的 Brian O’Rourke 指出：“近年来，1394 在 PC 与 PC 外设市场发展迅速。2006 年，该技术的市场占有率在所有台式机中占到 13%，在所有笔记本电脑中占到55%。目前在消费电子领域的年增幅达到 25%，这主要是受到 1394 在数字电视与 DVD 录像机等领域加速推广的刺激。实践证明，TI 是 1394 市场中的领先公司，在推动该技术向新应用扩展方面处于有利地位。”         TI 拥有业界最丰富的 1394b 产品系列，可帮助设计工程师、应用供应商以及消费者简化家庭网络传输环境。TI市场领先的 1394b 产品系列包括 TSB83AA22A 单芯片方案、TSB41BA3以及 TSB81BA3 PHY 器件。TI 芯片组可在最长达100米的线缆上支持高达 400 Mbps 的高速音视频与数据连接，且允许使用各种线缆介质（如 STP、Cat5、POF 及 GOF）来满足家庭网络应用的需求。        作为在消费电子连接市场领域中的领先厂商，TI积极以理事会成员的身份参加各种业界标准组织，如 1394 行业协会与高清音视频网络联盟 (HANA)——一家跨行业组织，其成员包括内容供应商、服务供应商、CE 制造商以及软硬件供应商。TI 与上述行业组织密切合作，尽力实现设备互操作性，为未来发展制定更清晰的路线图。        HANA 的创始成员 NBC环球副总裁 Sheau Ng 指出：“TI 领先的 1394 技术使用户只需插入设备就能立即设置家庭网络，既快捷又安全。由于采用支持跨行业标准 HANA 1394 的节点，因此所有设备都能无缝添加到高清网络中。TI 的芯片产品有助于实现方便易用且可靠的服务网络，可进行内容保护，确保服务质量，满足从内容供应商到消费者的价值链各个环节的需求。”

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