2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军

时间：2014-06-09 14:51:59

关键字：台积电联电晶圆代工 BSP

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]【导读】2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％

【导读】2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军
    根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％，另外，世界先进排名第6，市占率为2％，台湾仍稳居全球最大的晶圆代工产能供应地。但根据报告显示，近年来中国大陆的晶圆代工势力崛起，分食市场占有率，使2大龙头的合计市占率已从2003年的76.0％，下滑至2006年的69.0％。

    根据台经院的研究报告，2006年新加坡Chartered因接获AMD及Xbox 360等90奈米、及为TI代工高阶芯片、12吋厂正式进入量产、与IBM、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）的策略联盟效益逐步反应等因素，2006年营收年成长率高达38.7％，已挤下中芯国际重回排名第3，市占率则由2005年的6.9％，攀升至2006年的8.0％。

    根据台经院的研究报告，中芯国际则因其北京12吋厂量产DRAM的价格低，使营收年成长幅度为23.8％，较Chartered的38.7％低。但中芯国际在全球晶圆代工市场的市占率仍持续成长为7.0％。2006年大陆晶圆厂入列全球前10大晶圆厂的尚有华虹NEC、和舰等，加上中芯国际的合计市占率共达11％。
　　