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  • 东南亚投资形势一片大好，Osram择址马来西亚新建晶片处理生产线

    【导读】东南亚投资形势一片大好，Osram择址马来西亚新建晶片处理生产线      西门子旗下子公司Osram宣布将大大扩充其LED产量，在现有的位于马来西亚Penang的后端工厂基础上建立起一条晶片处理生产线。      Osram一位发言人表示，虽然在马来西亚进行了扩产，但该公司并不会取消目前位于德国雷根斯堡的LED生产线。相反，它甚至计划年底之前在该地区建起一条新的生产线。      此次扩产投资将可能达到1~1.2亿美元之间。该发言人拒绝透露更具体的数字，也没有详谈扩产后的产量。对于LED制造来说，一般的晶片大小在2~4英寸之间，而不是200mm甚至300mm，因为这属于高端芯片生产。      该发言人表示，Osram还计划提高用于汽车和光照高的功率LED的产量。这家位于德国慕尼黑的公司号称是仅次于日本Nichia的世界第二大LED制造商。 　　

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  • 国家IC设计深圳产业化基地福田产业园正式启动

    【导读】国家IC设计深圳产业化基地福田产业园正式启动      深圳IC基地讯]为满足深圳IC设计产业持续发展的要求和将政府的公共服务平台辐射全市并带动周边地区产业发展的目标，缓解深圳IC基地一直以来制约其发展的场地紧张的瓶颈问题，在福田区人民政府与深圳集成电路设计产业化基地管理中心关于合作建立“国家集成电路设计深圳产业化基地福田设计园”合作协议的框架下，深圳集成电路设计创业发展有限公司日前与上沙股份有限公司正式签约，在福田区上沙科技园建立“福田集成电路设计产业孵化器”。 　　福田 IC设计孵化器启动期面积约为一万三千平方米，是继中国南方手机检测中心之后，上沙科技园引入的第二个大项目。福田IC设计孵化器的进驻必将对该地区 “高科技产业”的升级改造和产业置换起到极大的推进作用。     福田IC设计孵化器将利用国家集成电路设计深圳产业化基地已形成的技术服务平台和资源优势，发挥福田区的区位优势，孵小扶强、多出产品、多出人才，为福田区培育一批较大规模的集成电路设计和应用企业，使之成为深圳市集成电路设计业及其相关应用的重要基地之一。 　　　　　　　　　　　　 　　     福田IC设计孵化器的建立同时符合福田区“高科技”产业的布局，满足福田区企业集成电路设计服务的需求，配合上沙手机之都的建设和老‘城中村’的改造，完善测试、验证、可靠性认证等在芯片、方案开发到整机应用的整个服务产业链，迅速在沙嘴﹑上沙地区形成芯片设计及应用、手机和移动多媒体开发等产业的积聚。

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  • MIPS 科技公司任命台湾地区总经理，扩大台湾的客户基础

    【导读】MIPS 科技公司任命台湾地区总经理，扩大台湾的客户基础     MIPS 架构的快速应用推动大中华区成为 MIPS® 在全球范围内业务增长最快的市场     为数字消费和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技今天宣布，任命半导体专家张立中先生（Tony Chang）为台湾区总经理兼亚太区业务发展总监。台湾地区 MIPS 处理器架构及内核快速应用，推动整个大中华区发展成为 MIPS 在全球范围内业务增长最快的市场，迄今为止，MIPS 科技公司已在中国大陆和台湾地区共拥有 39 个客户。     MIPS 科技公司亚太区副总裁 Mark Pittman 表示：“台湾拥有先进的铸造技术、世界一流的大学及高水平的设计工程师，这些优势使台湾成为 MIPS 具有战略性地位的业务增长市场。张立中先生拥有雄厚的技术背景，并在监管关键业务领域和维护战略性客户关系方面具有出色业绩，凭借这些优势，他将继续推动 MIPS 科技台湾业务的发展。对于他的就职，我们感到十分高兴。张先生是我们亚太区管理团队的核心成员之一。”     在加入 MIPS 科技公司之前，张立中先生是 Infineon-ADMtek（台湾）公司的董事总经理、CPE 业务部门/通信业务集团的总经理。当时，他负责上述公司的整体运营及众多产品线，其中包括有线/无线以太网界面芯片、有线/无线路由器芯片、以太网网关芯片以及 ADSL 和 VoIP CPE 芯片。在 Infineon 和 ADMtek 两个公司于2004 年合并之前，他曾担任 ADMtek 公司的首席执行官，并负责管理这两个公司合并期间的过渡和整合事宜。     张立中先生表示：“作为 MIPS 的老客户，我已经亲身体验了高质量的 MIPS IP 及其产品快速上市的优势所在，我相信，MIPS 科技在扩大亚太地区客户基础、帮助客户向竞争激烈的全球市场推出创新产品方面具有光明的前景，我本人也为此感到十分兴奋。”     以下是已着手从事数字家庭、宽带、网络、通信与便携式娱乐产品 MIPS-Based™ 设计的主要台湾公司的名单——在上述所有业务市场中，MIPS 都占据十分重要的领先地位。     已经获得特许的台湾境内公司包括：     • ASUStek 公司，具有全球领先地位的主板制造商、电脑、通信和消费电子设备开发商。     • Cheertek 公司，数字消费娱乐应用（包括先进的机顶盒）系统解决方案的主要供货商。     • ITE 公司，便携式媒体播放器嵌入式 SoC 的全球供货商。     • Ralink 科技公司，无线 IEEE 802.11x 芯片组的主要开发商。     • Realtek 半导体公司，通信、网络、电脑外围设备和多媒体应用产品的全球主要 IC 供货商之一。     • Sunplus 技术公司，消费电子 IC 设计和系统解决方案的全球供货商。

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  • 茂德重庆芯片项目获国务院办公会批准

    【导读】茂德重庆芯片项目获国务院办公会批准      我市西永微电子产业园茂德重庆芯片项目经国家发改委初审并上报，正式获得国务院办公会批准。至此，今年我市工业“一号工程”——茂德重庆芯片项目尘埃落定。消息传出后，本报记者第一时间就此事采访了我市主管工业的常务副市长黄奇帆。       黄奇帆介绍，茂德重庆芯片项目是指台湾著名的集成电路制造商——茂德集团在我市西永微电子产业园投资建设的一条8英寸芯片生产线，该项目总投资9.6亿美元，采用集设计、制造、应用于一体IDM模式，这种模式的生产效益大大高于一般芯片项目的代工模式。      一个芯片项目的投资对整个信息产业投资的放大比例大致为1:10。黄奇帆认为，茂德重庆芯片项目对我市信息产业的带动分为两个方面：      首先是吸引产业链上下游的企业，比如这个项目投产后，可以吸引上游的芯片设计和下游的芯片封装、测试和电子材料项目落户，此外还能够吸引为芯片制造商提供生产性服务的配套商落户。      另一方面，茂德重庆芯片项目的实施还能够吸引其他芯片生产线的落户。由于配套厂商和上下游企业的积聚能产生良好效应，我市还可能吸引更多的8英寸或其他6英寸、12英寸的芯片生产线落户。      据悉，茂德重庆芯片项目是经国务院批准的我国中西部惟一的芯片项目，这个项目也是今年重庆工业的“一号工程”，投资大、见效快，今年开工，年内将完成主体工程建设，年底安装设备，明年初就能投产。      江北金源大饭店，市委书记汪洋(中)高兴地接过台湾茂德有限公司陈民良(左)赠送的高科技产品-一张8英寸集成芯片。当日，投资70多亿元的重庆2007年一号工程-台湾茂德科技重庆西永8英寸集成项目正式签约     黄奇帆透露：“在打造长江上游地区经济中心的战略任务中，下一步，我们会继续扩大招商引资的力度，力争到2010年，在这个产业形成超过50亿美元的投资，把西永微电子产业园建成西部地区最大的集成电路制造基地，形成8英寸、6英寸甚至12英寸等多层次的集成电路产业布局，同时，形成高端IT人才的聚集，成为重庆重要的工业增长极。” 

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  • 中国半导体行业协会06年十大半导体企业统计结果

    【导读】中国半导体行业协会06年十大半导体企业统计结果      为全面总结2006年国内各有关半导体企业所取得的成绩，依据参加全国半导体行业统计企业的上报数据，中国半导体行业协会分别排出2006年度国内10大集成电路设计企业、10大集成电路与分立器件制造企业以及10大封装测试企业，其结果如下： 排名 企 业 名 称 06年销售额（亿元）      一、10大集成电路设计企业      1 炬力集成电路设计有限公司 13.46      2 中国华大集成电路设计集团有限公司*(包含北京中电华大电子设计公司等) 12.00      3 北京中星微电子有限公司 10.13      4 大唐微电子技术有限公司 9.19      5 深圳海思半导体有限公司 9.04      6 无锡华润矽科微电子有限公司 8.43(E)      7 杭州士兰微电子股份有限公司 8.20(E)      8 上海华虹集成电路有限公司 6.57      9 北京清华同方微电子有限公司 5.06      10 展讯通信（上海）有限公司 3.32      二、10大集成电路与分立器件制造企业      1 中芯国际集成电路制造有限公司 113.50      2 上海华虹（集团）有限公司 39.62      3 华润微电子（控股）有限公司 38.46      4 无锡海力士意法半导体有限公司 23.86(E)      5 和舰科技（苏州）有限公司 23.50      6 首钢日电电子有限公司 18.54      7 上海先进半导体制造有限公司 13.52(E)      8 台积电（上海）有限公司 12.87      9 上海宏力半导体制造有限公司 12.22      10 吉林华微电子股份有限公司 6.92      三、10大封装测试企业      1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 108.46      2 奇梦达科技（苏州）有限公司 68.95      3 威讯联合半导体（北京）有限公司 43.83      4 深圳赛意法半导体有限公司 35.00      5 江苏新潮科技集团有限公司 31.54      6 上海松下半导体有限公司 31.35      7 英特尔产品（上海）有限公司 26.07(E)      8 南通富士通微电子有限公司 21.79      9 星科金朋（上海）有限公司 17.18      10 乐山无线电股份有限公司 16.10 注：E为预估值

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  • 65nm FPGA成功量产，赛灵思VIRTEX-5 FPGA系列领跑市场

    【导读】65nm FPGA成功量产，赛灵思VIRTEX-5 FPGA系列领跑市场       日前，赛灵思公司（ Xilinx， Inc.）隆重宣布，其屡获殊荣的 65nm Virtex-5 FPGA 系列两款器件 LX50 和 LX50T 最先实现量产。自 2006 年 5 月 15 日推出 65nm Virtex-5 FPGA 平台以来，赛灵思目前已向市场发售了三款平台（ LX 、 LXT 和 SXT ）的 13 种器件，它们为客户提供了无需任何折衷的业界最高的性能、最低的功耗， 并拥有业界唯一内建的 PCI Express甌M 端点和千兆以太网模块，以及业界最高的 DSP 性能。       赛灵思公司高级产品部执行副总裁 Iain Morris 表示：“ 赛灵思公司是业界第一个推出 65nm FPGA 平台的领导厂商。在过去短短的一年内，公司在 65nm 工艺节点上取得了巨大的成功。目前，我们向市场发售的全部 13 款器件都实现了按时供货。我们的成功来自于严格的内部工艺流程控制以及与代工厂合作伙伴的密切协作。正因为我们有领先竞争对手一年时间推出最新技术的能力，加上堪称完美无缺的执行能力，客户对赛灵思公司的信心更加坚定了。 ”      通过核心设计团队在工艺技术、架构和产品开发方法学方面的创新， Virtex-5 FPGA 在性能和密度方面取得了前所未有的进步（与前一代 90nm FPGA 相比，速度平均提高 30% ，容量增加 65% ）同时动态功耗降低 35% ，静态功耗保持同样低，使用面积减小 45% 。       Virtex-5 LXT 和 SXT 平台提供了内建的 PCI Express 端点和千兆以太网模块，并具有在成本和易用性方面都处于业界领先地位的全面高速串行 I/O 设计解决方案支持。同时， SXT 平台还提供了业界最高的 DSP 性能，以及强大的 Virtex-5 串行 I/O 解决方案。 全面的解决方案        除了在 65nm 工艺节点具有领先竞争对手一年的优势外，赛灵思公司还为客户提供了成熟和全面的设计解决方案，包括软件和设计工具、协议栈、开发板、入门套件以及在线购买和全球分销网络支持。

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  • 苏州松下半导体新厂将成为全球最大生产基地

    【导读】苏州松下半导体新厂将成为全球最大生产基地       近日，总投资1亿美元、预计年销售额可达17亿元人民币的苏州松下半导体有限公司新厂举行开业典礼。     新工厂的正式启用，标志着松下公司在苏州的发展迈入了新的阶段，也将为苏州经济的健康快速发展做出更大贡献。  　      苏州松下半导体有限公司由世界500强企业之一的日本松下电器产业株式会社和松下电器(中国)有限公司共同出资、并于2001年12月在苏州高新区注册成立。随着生产规模和产品结构的迅速扩大，以及新工厂的顺利开业投产，公司月生产半导体元器件将达2亿多个、激光半导体300多万个、手机摄像头100万台、车载摄像头13万台、手机话筒1000万个等。     鉴于苏州松下半导体有限公司5年多来所取得的辉煌业绩，以及新工厂的快速建成投产，日本松下电器产业株式会社副社长古池进对苏州高新区优良的投资环境和政府服务予以高度赞赏，他表示，总投资超过1亿美元的苏州松下半导体有限公司二期新厂房将于今年下半年破土动工，预计2008年竣工投产。      展望未来，古池进副社长满怀信心地表示，随着苏州松下半导体有限公司的不断飞跃式发展，公司将发展成为松下半导体的全球主要生产供应基地和在高科技领域具有强大国际竞争力的优秀企业。

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  • 2007中国芯片市场规模上升20%

    【导读】2007中国芯片市场规模上升20%     根据iSuppli中国区总监兼首席分析师吴同伟的研究预测，尽管技术层面和整体经济仍有不确定因素，但中国半导体市场有望在2007年加速增长。     在上周上海举行的世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics;WSTS)委员会会议上，吴同伟预测2007年中国半导体市场出货会上升到517亿美元，相比2006年的430亿美元增长了20%！这与2006年的营收增长15%的增长形成鲜明对比。     虽然这种加速增长或许好象是积极的，但是也存在一些中国技术产业和整体经济正进入一轮可能产生市场泡沫的高速发展阶段的顾虑。     “中国2007的主旋律的过热！”吴同伟指出，“我们的顾虑是中国电子OEM是否能继续扩大他们的销售、消费者购买力是否继续提升以及出口是否能继续保持升势。在微观层面，逐渐增多的担忧是经济过热可能会导致灾难性泡沫，它可能导致中国股市和房地产市场衰退！”     不过，吴同伟也指出这些因素不能代表半导体产业的主要风险，该领域相比前几年实际上已经在减速了。在经历2004年39.8%的增长后，中国半导体产业已经习惯于平均10%到20%的增速。今年是中国市场的经济高点，预期未来几年增长会放缓。图1显示iSuppli对中国半导体市场营收所做的预测。 　　     中国电子市场热门领域包括平板电视，该产品在中国和其他地区正加速取代CRT电视。吴同伟预测到2010年，平板电视的产量将超过CRT电视。其他能获利的领域还包括数字机顶盒、3G移动电话和所谓的数字多媒体平台（DMP），DMP是汇聚了多种产品功能（包括个人媒体播放器（PMP）、移动电视、GPS盒数码相机（DSC））的融合型个人多媒体产品。     上周WSTS委员会会议首次在中国举行，吴同伟受邀作为唯一演讲嘉宾给委员会就中国快速发展的电子和半导体市场做了讲解。     iSuppli中国研究服务在2002年年初推出，它全面覆盖中国电子产业。最近扩展的项目可对80种中国制造的产品进行长期预测。它也关注能影响中国经济的快速变化的商业因素，包括design-in/design-win动态、竞争环境、标准和政策以及合同制造商和电子供应链其他环节之间的关系等。

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  • IR照明HVIC被中国领先的行业媒体评为最佳电源控制产品

    【导读】IR照明HVIC被中国领先的行业媒体评为最佳电源控制产品      全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布，公司的IRS2166D高压照明IC被中国行业领先媒体《电子设计应用》杂志评为最佳电源控制产品。     IRS2166是600V全集成保护式控制IC，适用于集成了功率因数校正功能（PFC）的先进的荧光灯镇流器。该IC把PFC、镇流器控制和半桥驱动器集成在单一的单片组件上，可在临界导通模式下工作，功率因数（PF）高达0.99，总谐波失真（THD）低于10%，精确的DC总线调节在2.5%的容差范围之内。     《电子设计应用》电源控制类专家评审组一致认为具有PFC功能的电子镇流器驱动器芯片IRS2166D，是照明控制系统的重大技术创新，是将PFC部分高压半桥驱动部分集成在一起的首款产品。经过与其它产品比较，专家评审组一致认为其特性与功能都属于佼佼者，特推荐此款产品为电源控制类最佳产品。     IR首席执行官Alex Lidow表示：“我们非常感谢《电子设计应用》认可IR的产品在节能方面做出的贡献。这个照明IC有助于镇流器设计师们满足能量效率方面的要求。”      有关奖项的获奖者参加了于5月23日在北京与模块电源与电源管理技术专题研讨会同时举行的颁奖仪式。

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  • 全球主要芯片商联合开发新芯片技术

    【导读】全球主要芯片商联合开发新芯片技术      据路透社最新消息，包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来，共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。       参与这一联盟的合作伙伴还包括德国英飞凌科技公司和美国飞思卡尔半导体公司。这5家公司在23日发表的一份联合声明中称，他们已经签署了一份包括研制32纳米工艺技术的协议。       业内人士称，联合开发技术和协调生产进程已经成为芯片制造业的发展趋势，因为这有助于芯片厂商降低成本和向需求量大的客户提供更好的服务。       根据这份协议，这5家公司的联盟将持续到2010年，几家共同设计、开发和生产下一代芯片，将其用于从无线设备到超级计算机的各类产品。  

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  • 安森美半导体NCP1282获中国知名电子杂志“2006年度电源产品奖”

    【导读】安森美半导体NCP1282获中国知名电子杂志“2006年度电源产品奖”     连续第4年获此奖项突显安森美半导体之电源管理解决方案领先地位     安森美半导体（ON Semiconductor），今日宣布其NCP1282控制器获中国《电子设计应用》杂志颁发电源控制类“2006年度电源产品奖”。此次是安森美半导体电源管理器件连续第4年获《电子设计应用》颁最佳产品奖。     专家评委会指出：“我们选出安森美半导的NCP1282， 因為它是高压有源钳位控制IC的顶级作品， 也是下一代PC，服务器电源的最佳控制。采用NCP1282设计的产品，性能好，成本低，输出电压的纹波最小，EMI最好处理。工作频率上升到200 KHz。使电源的体积最小，成为性能价格比最好的产品。”     NCP1282是专为要求高能效且元件数量少的ac-dc或dc-dc转换器而设计的电压模式控制器。控制器结合两个同相输出与重叠延迟，避免同时传导并有助于软转换。主输出驱动正向转换器初级MOSFET；次级输出驱动有源钳位电路MOSFET、次级端同步整流器或异步半桥电路。     NCP1282根据最大占空比限制、欠压检测器和过电流阈值等重要规范实现了较高的精确度，减少元件数量及系统尺寸。NCP1282的两个明显特性是软停止和带时间阈值的跳周期电流限制。如果检测到重大故障，软停止电路以可控方式停止向转换器供电；如果出现持续过电流情况，跳周期检测器将启动软停止功能。     安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监郑兆雄说：“我们非常荣幸连续4年获这电源产品奖。此奖项再次引证中国的客户、媒体及业界专家充份肯定安森美半导体的电源管理解决方案。安森美半导体将不断致力于开发创新技术为客户提供高能效的解决方案。”

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  • 本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输

    【导读】本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输       鼎芯通讯(上海)有限公司近日宣布，其完全自主开发的CMOS TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片，已经在北京天碁科技有限公司（T3G）的基带平台实现了动态联调测试，并成功验证了对HSDPA功能的支持。这是国内自主研发的TD射频芯片首次通过基带厂商的高端业务测试，这一新突破，将进一步推动中国自主3G TD-SCDMA标准的商用化进程。此次测试，鼎芯的CL4020/ CL4520搭载T3G的数字基带平台，由T3G技术团队负责完成。测试结果表明， CL4020/CL4520的实测结果满足3GPP规范关于射频芯片在多径衰落信道下的HSDPA业务要求。CL4020/CL4520的设计指标满足2.8Mbps HSDPA业务的要求，根据实验条件，按照3GPP规范定义测试要求，分别进行了16QAM和QPSK调制的多项测试集的吞吐量测试，在3GPP规定的步行速率多径衰落信道和120公里速度的车载速率的多径衰落信道信道条件下，吞吐量大大超过了3GPP规定的技术指标。完全支持单载波HSDPA，接收和发射EVM指标符合指标，其他系统指标也达到客户要求。      天碁科技有限公司首席技术官张代君先生表示：“很高兴看到鼎芯自主研发的TD射频方案与我们的基带平台配合成功验证HSDPA功能。鼎芯射频样片在终端系统动态联调中成功支持 HSDPA高速率要求，指标性能优越。”      鼎芯公司工程副总裁、TD项目总负责人李振彪博士对T3G技术团队深表感谢，并介绍说“CL4020/CL4520从研发之初就是定位于市场化的产品。本次测试的意义在于，它不是静态的仪表测试或者理论仿真结果，而是在联盟伙伴的平台上成功地进行了系统级的HSDPA业务性能验证，整个验证过程完全由T3G从终端系统设计的角度进行。他们对我们芯片优化的宝贵建议，更增强了我们对自身产品设计质量的信心！”      随着TD-SCDMA的日趋成熟，由初始要求的384Kbps速率向更高速率的HSDPA（高速下行分组接入）演进已成为TD-SCDMA产业的发展方向，也已被列入国家信产部、TD－SCDMA产业联盟对中国TD产业2007年布局规划。按照运营商的需求，TD通信系统今年进行网络的建设和终端的招标，HSDPA业务是运营商需要的核心应用。

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  • 监管缺失将导致环境健康问题，专家呼吁政府对纳米技术进行调控

    【导读】监管缺失将导致环境健康问题，专家呼吁政府对纳米技术进行调控      美环境保护署(EPA)主管政策、规划和评估的前副行政官J. Clarence Davies日前在他所著的报告“EPA和纳米技术：展望21世纪”中说，纳米技术需要政府调控。该报告由位于华盛顿的Woodrow Wilson国际学者中心出版。      报告建议国会对EPA研究特别纳米技术产品对健康和环境影响的预算每年额外拨款500万美元。      “EPA当前的监控机制不太适合纳米技术，因为当前的法规基于质量和重量。这种方法用在纳米材料上就没什么意义了。”据他称，需要建立新的检测制度来测量纳米微粒的特殊毒性反应。测试需基于化学合成物、外形和人体暴露级别等。      报告承认，纳米技术有望给美国经济增添数十亿美元。但缺乏适当的EPA监管，这些利益有可能被环境、健康和安全等系列效应所抵消。 

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  • 深度解析：英特尔-意法NOR闪存业务合并的背后

    【导读】深度解析：英特尔-意法NOR闪存业务合并的背后     英特尔与意法半导体将组建一家合资企业，把各自的NOR闪存业务合并在一起。此举早就在预料之中了。但财务细节可能揭示一个原因，为何此举比人们预期的来得晚了一些。  是“严爱”还是“遗弃”？      其中一个重要事实是，该合资企业承担了大量债务，以便它能够分别向英特尔和意法半导体偿付大笔资金，并在成立后能维持下去。根据双方的协议，合资企业将承担13亿美元的定期贷款和2.5亿美元的循环信贷安排。更重要的事实是，这些债务都不依赖英特尔或意法半导体偿还。这两家公司都没有计划在合资企业中投入任何更多的资金。这是严爱(tough love)，还是遗弃？      实际上，英特尔和意法半导体还坚持凭其在合资企业中的权益获得大量现金。因此，私募股权投资公司Francisco Partners LP也参与了他们的交易。Francisco Partners将投入1.5亿美元现金，换取代表6.3%权益的可转换优先股，根据某些条件该比例可能进行调整。什么情况会引发变化，仍然有待观察。      但结果是，英特尔和意法半导体实际上将不用对其合资企业的大约8000名员工和36亿美元左右的年营业额负任何责任，除了它们将在合资企业中分别持有45.1%和48.6%的少数权益。  英特尔高级副总裁兼Intel Capital总裁Arvind Sodhani在一次电话会议上对金融分析师表示，英特尔和意法半导体都没打算向合资企业提供任何资助，母公司希望该合资企业能够自立并取得成功。      但分析师立即质疑，背负债务的合资企业是否有能力与其它闪存企业进行竞争，这些闪存企业都有巨额资本支出计划。具有讽刺意味的是，英特尔大约40年前就注意到了相变内存，后来由于没有为市场做好准备而放弃了该技术。新一代英特尔工程师和经理在最近10年再度从事相变内存。而英特尔现在又一次抽身而退，把它甩给了上述合资企业。      是严爱还是遗弃？当然，两家母公司的做法可能不尽相同。一家可能乐于摆脱困难的NOR闪存业务，而另一家则表现出“严爱”，感觉需要这种爱，以给予合资公司最佳的成功机会。      股权资本：ST比重稍大，Intel表示满意      意法半导体(ST)和英特尔联手打造最大的非易失性(NOR)闪存制造商，这让意法半导体似乎在这笔交易中感觉稍佳。据来自Objective Analysis的一份研究文件称，虽然英特尔有更大的业务量，ST却设法将超过英特尔8%的股票和现金补偿收入囊中。      ST的NAND和NOR收入在去年增加到了15.7亿美元，而英特尔在NOR的销量则约为20亿美元。但是，英特尔在新公司中得到45.1%的股权资本，即4.32亿美元。 ST则应得48.6 %的股权资本，即4.68亿美元。      “当被问及这一点时，该公司强调说这是一次经过磋商的交易，并且交易双方对结果均感到满意，”该市场调查公司的首席分析师Jim Handy指出，“各公司频繁地提到他们组合了一揽子的专利，其中，有2，500项已经批准的专利和1，000项正在申请的专利。这可能是确定此次估价的一个重要因素，据称这些专利约值30亿美元。”      该公司没有怎么提及300mm的晶圆生产，但ST关闭了在卡塔尼亚M6厂，该厂是封装的一个部分，并且可能是这样一个先进的代工厂的总部。ST和英特尔指出，如果新的闪存业务在2008年的第一季度开始赢利，那么，部分资金可能会集中投向建立300mm的产能。“我们只能猜测这一新成立公司的赢利能力，可能要通过在近期把他们的产品从90纳米升级到目前的65纳米级工艺，然后再升级到45纳米级才能获得，” Handy说。      由于英特尔的合资企业都销售NAND闪存，为避免混淆，英特尔与ST的合资企业能够把NAND作为堆栈封装的一个部分，如NAND/NOR或NAND/DRAM，销售到手机市场或其它嵌入式应用中，Handy表示。英特尔与Micron成立的合资企业—IM Flash—将能够把NAND销售到商品市场中。      纵观竞争格局：外部压力依然巨大      以下是Handy对此次交易对这一行业有何意义的一个扼要报告：Spansion赶超英特尔占据了1Q06 NOR市场的领先位置。这个位置将不得不拱手让给新成立的公司。Spansion计划借助向45纳米和其新的SP1 300mm晶圆厂的转移来实现赢利，该厂已经开始加工晶圆，并预计在今年下半年开始向客户提供可赢利的产品。300mm的晶圆厂通常比200mm的晶圆厂要节约30%的成本。因此，尽管Spansion可能会失去排名第一的NOR制造商和最大的纯闪存制造商的地位，该公司极有可能是开始有赢利能力的第一家NOR制造商。这将使Spansion更早地进行投资，并有可能超过新的公司。这将是一场拭目以待的有趣竞赛。       三星公司也已设定目标，到2009或2010年将成为NOR收入第一的公司。假使让ST和项特尔仍然保持独立的实体，这可能会变得更容易—两家公司在去年的销售额在15-20亿美元的范围之间，而Spansion 的NOR收入则为26亿美元。 新的公司已经处在36亿美元的销售收入水平(大部分是NOR)， 三星需要再增加10亿美元的销售收入才能实现其争第一的目标。       Hynix从单独与ST的合作到现有与ST、英特尔和SanDisk建立了合资企业，一切都发生在几个月之内，实在处于一个令人羡慕的位置。Hynix将管理无锡的工厂和其它关联的生产工厂，以非常大的量帮助该公司获得规模经济的效益。       英特尔和ST将能使它们自身避开过去两家公司在NOR业务上所遭遇的困难，他们却能从更大规模的运营和专注的业务中获得赢利。一旦新的公司开始赢利，这两家公司将选择出售股权来获得资本的增值。       对于英特尔和ST两年前推出的产品，根据在两家公司对彼此的NOR芯片达成第二个来源所达成的协议，OEM目前也没有了第二个来源。这是一个将成为本次交易受害者的一个战略行动。其它公司可能利用这一点尝试把英特尔/ST的设计转换为采用他们自己的产品。新公司认为，通过在提供完整解决方案中的配合，将克服在缺乏替代货源情况下OEM所看到的任何不利情况。 [!--empirenews.page--]

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  • 富士康30亿进驻武汉 台商投资重点转向中部

    【导读】富士康30亿进驻武汉 台商投资重点转向中部     已经开工建设一个多月的富士康工业园，机声隆隆，车辆不时进进出出，一派紧张繁忙的施工景象。      记者获悉，富士康公司此次进驻武汉东湖高新区，首期投资10亿美元，项目涉及精密模具、数码相机、液晶显示器等。如果项目进展顺利，后期陆续跟进的还有TFT、LED、软件等一大批项目，总投资将达30亿美元。      30亿美元投资武汉      来自东湖高新区的消息称，武汉富士康项目占地1万多亩，吸纳各类就业人员15-20万人。按照其项目规划，整个项目建成后，年产数码相机(普利尔)3000万部、液晶显示器(群康)1500万台。      据东湖高新区有关官员透露，早在1993年，东湖高新区就与富士康公司有过接触，但当时由于高新区刚刚起步，尚不具备承接该项目的综合实力。      7年之后，2000年5月8日，湖北省、武汉市做出建立国家光电子信息产业基地(武汉·中国光谷)的战略抉择，东湖高新区始将引进富士康作为招商引资重点。      2006年10月，富士康集团总裁郭台铭先生一行来汉，实地考察当地产业配套条件和投资环境，并现场确定了富士康工业园的选址。一个半月后，郭台铭率公司高层20余人再次访问武汉，与东湖高新区签订正式投资协议。      按照投资协议确定的首期10亿美元投资计划，今年富士康项目计划投资近2亿美元，重点进行产业项目和园区基础设施建设。      富士康项目是近年武汉市引进的与神龙汽车、中芯国际相媲美的战略性项目。      来自东湖高新区的消息称，2006年，东湖开发区科工贸总收入1000亿元，主要收入来自于光通信产业。整个富士康产业园建成后，可实现年产值1000亿元以上，相当于再造一个东湖高新区。      为了让富士康落户武汉，东湖开发区投资28亿元，对该项目进行了配套建设。富士康项目投建成后，每年将从武钢采购35万吨左右的镀锌板。为此，武汉方面为其配套建设一条13公里长的专用铁路线。目前，该铁路线已完成了补充初勘工作和项目可行性研究;富士康项目生产、生活用电负荷为35-40万千瓦，武汉方面将新建2个220KV和4-5个110KV变电站为其提供服务;新建全互通式沪蓉高速凤凰山立交，确保每年10万标箱的富士康产品顺利经过武汉外环线从阳逻港出口。      此外，富士康武汉工业园全年将完成建筑面积30万平方米。园区基础设施将在首期启动的4500亩范围内，形成一纵(康一路)、三横(富一路、富二路、富三路)的路网格局，总长超过5公里。      据记者了解，为快速启动武汉工业园项目，富士康武汉项目专案组先后派出80余人次来到东湖开发区，开展前期准备工作。据记者了解，富士康在汉注册成立了三个公司，即龙鑫房地产公司，鸿富锦(武汉)精密工业有限公司，群康(武汉)科技有限公司，到位注册资金5000多万美金。并组织了两次大型招聘活动，已面试了1000多人。      与此同时，上述专案组还完成了富士康武汉工业园首期4500亩产业区和1400亩生活区的规划、设计，年内项目的招投标工作正在进行中。      台商转向中部      投资武汉，是富士康产业向国内中部转移的一个缩影。      1988年，郭台铭在深圳宝安区西乡镇黄田村设立了鸿海精密有限公司，生产电脑周边接插件。      19年间，富士康从深圳到昆山、到杭州、到山西，郭台铭的企业不断扩张，一路狂奔:江苏昆山信息科技工业园，占地1400亩，建立个人计算机连接器生产基地;北京科技工业园，是富士康在全球的无线通讯事业总部;山东烟台科技园，占地3.3平方公里，重点致力于PC整机及其零部件、汽车电子代工业务;上海松东科技园，主攻PC产品和网络产品的机构件、半导体设备。      武汉大学发展研究院教授、博士生导师李光认为，企业都具有比较利益取向，哪里生产成本低，就会去哪里。中部地区巨大的市场，再加上生产和劳动力成本均比较低，所以吸引力很大。根据梯度转移理论，(富士康)这种由东南沿海向中西部地区的转移，是必然的。      在李光看来，东部很多地方产业结构已经饱和，所以台商要向中西部地区装移。像富士康，就在太原、武汉、烟台等多个地方布点。因此，台商进军中西部，很多是出于战略的考虑，是必然的。      郭台铭亦坦承，富士康看中武汉在中部的地位，认为武汉具有科技、人才、交通和市场等优势。建立武汉工业园，可与当地的钢铁、汽车和光电子等产业发挥协同效应，延长产业链。      事实上，看中中部的台商不止富士康一家。2006年6月，总投资100亿元的中芯国际武汉12英寸工厂正式动工。这是继北京、上海之后，中芯国际在大陆建设的第三座12英寸厂;台湾远东集团在武汉投资2924万美元，从事高分子聚酯(薄)胶片等产品的研发、生产和销售;台湾鸿海集团与印尼金光集团、山西阑花集团合资18亿美元在山西开发煤化工产业。      武汉台资企业协会会长余明进说，随着祖国大陆市场深入开放，台商此时进入中西部地区发展将在广阔的内销市场上占有一席之地，形成自己独特的行销渠道，这是推动台商投资中西部的最大动力。很多台商也早已看到这方面的机会:在中西部投资的回报率提高，收益明显增强。      有学者认为，台资属于候鸟经济，喜欢集群发展，人力、水电、优惠政策是影响其投资方向的主要因素。一旦有了有利的投资环境，台资就会毫不犹豫另选他处。如果一个主导产业进来，相关配套也会随之而来，由此将形成产业集群。 [!--empirenews.page--] 

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