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  • 06年各大半导体厂商有喜有忧

    【导读】06年各大半导体厂商有喜有忧 在大中华区总体供货金额比上年增长12％达到663亿美元06年各大半导体厂商有喜有忧       7月下旬，美国市场研究机构iSuppli发布了包含中国大陆、香港和台湾地区在内的“大中华地区（Greater China）”半导体市场的调查结果。资料显示，就整体大中华区来看，包括大陆、香港和台湾在内，2006年出货量较2005年同期上扬11.8%达663亿美元。但就各区分析来看，大陆和香港地区出货量448亿美元，成长率15.8%，超越大中华区整体表现。而台湾出货量近年来成长曲线持平，2006年半导体营收仅微增4.2%达到215亿美元。       iSuppli大陆区研究总监Byron Wu分析指出，大中华地区之所以增长了2位数是因为中国大陆市场实现了大幅增长。另一方面，台湾市场上，台湾的ODM（Original Design Manufacturers）厂商把生产转移到中国大陆，供货金额较前持平。有部分龙头厂经历成长缓慢之苦，这对半导体业整体而言并不乐观。       以下(Table1)是2006年各大半导体厂商在大中华区的供货金额排名情况： 德州仪器、海力士和超威实现增长       从06年大中华地区市场上不同厂商地供货金额来看，英特尔(Intel) 2006年在大中华区维持一贯的领导优势，以84亿400万美元营收摘冠，不过，与上年相比减少了8.1％。德仪(Texas Instruments)营收金额仅英特尔一半左右，为44亿800万美元而排名第2，不过德仪因其手机供货商客户积极扩产，年增率高达32.2%。因内存事业成长率飙高的海力士(Hynix) ，位居第3，名次还在三星电子(Samsung Electronics)之前。       位居第四的韩国三星供货金额同比减少2.5％，为34亿5400万美元；意法半导体和东芝均同比增长10％左右，分居五、六位，供货金额分别为29亿2700万美元、24亿9600万美元；第七位是荷兰NXP半导体，受重组的影响，供货金额同比减少1.3％，为23亿2000万美元；第九位是美国超威半导体（AMD），由于收购了加拿大ATI科技，供货金额比上年增长了144％之多，为17亿8400万美元；位居第十的美国高通公司供货金额为14亿6200万美元，由于CDMA移动通信业务的增长缓慢，所以供货金额与去年相比仅增长了19％。 韩Hynix定位低端市场  在大中华市场反超三星       韩国半导体厂商Hynix在大中华区市场的芯片销售额去年首次超过三星电子，据iSuppli的数据，去年全年Hynix 在大中华区市场的销售额为34.75亿美元，而同期三星电子为34.54亿美元。三星电子2004和2005两年连续排名第二，但2006年却跌落到第四。三星销售额下降的主要原因是DRAM价格的整体崩跌，DRAM是韩国的核心出口产品。      Hynix显然没有受DRAM价格下跌太大影响，相反由2005年的第七位上升到第三位，其销售额还有大幅增长，说明其出口数量的大幅增长抵消了价格下跌的损失。自2005年以来，Hynix在大中华市场的销售额增长了60%，而同期三星只增长2.5%。       Hynix之所以在大中华市场能够反超三星，部分原因是其进入中国市场较早，做了大量的铺垫，Hynix的前身Hyundai 电子早在1982年就在香港建立了分支机构。自市场研究机构有统计数字以来，Hynix在中国DRAM市场一直居领先地位，它紧紧咬住中国市场，特别是低端市场，而三星主要看中高端市场，中国市场并不占据其重要战略地位，因而在低端市场显得三心二意。今年一季度，Hynix在中国市场的DRAM销售额为7.56亿美元，而全球最大的DRAM生产商三星电子在该市场的销量仅为1.5亿美元。 在含香港的中国市场上，英特尔供货金额比上年减少13％       从含香港和大陆的中国市场上不同厂商的供货金额来看，与大中华地区一样，居首位的仍是英特尔。虽然该公司继上年之后再次居首，但由于同超威半导体的竞争更加激烈，所以供货金额比上年减少13.3％。德州仪器连续三年保持第二。生产线的产能和正确的销售战略是保持良好的主要原因。第三位是海力士半导体，其DRAM产品的供货情况良好。位居第四、第五、第八的意法半导体、东芝和美国飞思卡尔半导体的供货金额均比上年增长15％左右。位居第六、第七的三星和NXP半导体的市场份额都减少了。第十位的超威半导体供货金额比上年增长了116.6％。 台湾市场与含香港的中国大陆市场排名有差异      台湾市场半导体厂商供货金额的排名与含香港的中国大陆市场上的排名有所不同。iSuppli分析指出，原因在于各大半导体厂商在两个市场上的焦点不同。含香港在内的中国大陆市场的主要产品是面向家电和无线设备领域的，而台湾市场上面向数据处理系统的设计和生产占很大的比例。      值得注意的是，德仪在大陆、香港地区，因为业务策略奏效，已连续3年稳居第二。 英特尔的劲敌AMD，因收购ATI，在大中华区出货量劲扬，为第8名；通讯芯片大厂高通(Qualcomm)，在CDMA移动通讯事业走弱下，2006年成长幅度变慢。此外，美国Broadcom虽然在大中华区和大陆/香港地区都未上榜，但在台湾，却因其数据通讯产品大受欢迎，位居第7名。       拥有微处理器、DRAM与显卡等产品群的英特尔、三星、台湾力晶半导体、海力士半导体、美国NVIDIA、超威半导体等公司都进入前十强。德州仪器、意法半导体与NXP半导体能进入前十强是因为其模拟产品与功率相关产品对数据处理是不可缺少的。    

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  • 代工业者12英寸厂扩产脚步转缓 产业复苏仍有待时日

    【导读】代工业者12英寸厂扩产脚步转缓 产业复苏仍有待时日      近期包括台积电、联电等晶圆代工厂纷因客户订单递延，对于12英寸厂扩产计划态度转趋保守，在产能利用率最佳化运用考量下，晶圆代工业者纷将2007年下半年12英寸工艺设备交期向后递延。半导体设备业者指出，晶圆代工厂2007年下半年营运复苏动力，部分来自于客户重建库存水位，然近来晶圆厂却无大举扩产的信心，使得12英寸设备纷纷递延，市场景气度依旧有衰退之虞。     半导体设备向来是IC产业景气先期指标，然近期晶圆代工厂12英寸厂扩产步调却出现杂音。半导体设备业者指出，近来晶圆代工厂纷出现对于迁入机器设备转采观望态度，尤其对12英寸厂设备更是明显，包括台积电南科12英寸厂Fab 14，目前是台积电替客户代工存储器产品主要厂区，但却因客户下半年年订单较原本预期保守，间接影响台积电扩产脚步。      设备业者表示，尽管台积电还有其它客户包括绘图芯片厂恩NVIDIA、高通(Qualcomm)、德仪(TI)、Altera等高阶先进工艺订单挹注，不过，12英寸厂整体产能利用率2007年下半年仍将不如产能吃紧的8英寸厂，加上台积电未来仍有毛利率压力，在冲刺扩产的同时亦得顾及对获利影响，以求取平衡。     设备业者亦指出，2007年初联电宣布耗资50亿美元所打造台湾第2座12英寸厂，近日已感受到整体12英寸厂设备订单不若原先预期，并出现部分设备递延情况。目前联电先进工艺订单仍以填满既有12英寸厂12A及新加坡UMCi为首要，而客户对于65纳米工艺市场应用趋于保守，恐要待2008年才会有显著成长，这应是联电现阶段添购设备略转趋观望主因。     另外，新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)12英寸厂Fab 7主要代工产品，包括AMD CPU及Xbox 360游戏机处理器，亦因客户终端市场面临价格竞争，获利压力转嫁给特许，使其对于进一步扩充12英寸厂是否为明智之举，亦需审慎评估。     设备业者认为，目前12英寸工艺设备订单主要来源，仍以DRAM晶圆厂为主要贡献，晶圆代工业者要恢复成长力道还得再等一等。分析机构亦指出，尽管半导体设备制造厂第2季平均存货天数略降，但从整体存货金额来看，仍停留在历史高点。至于在8英寸厂方面，台积电、联电态度则大不相同，台积电积极洽询8英寸厂二手设备，且不排除以购并方式进行；联电则认为，目前8英寸厂产能利用率比12英寸厂低，现阶段没有添购8英寸厂设备必要。

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  • 跨越视频届的里程碑

    【导读】跨越视频届的里程碑 跨越视频届的里程碑——我国自主研发的新一代视频信号交换处理芯片通过性能测试       7月11日，位于郑州高新区的凯达电子有限公司宣布，他们自主研发的新一代视频信号交换处理芯片——“凯达2号”通过性能测试，全部指标达到预期值，本月下旬将实现批量生产，推向市场。       作为河南省目前唯一的集成电路专业公司，郑州凯达电子有限公司成立短短两年，即获河南省高新技术企业称号和EDN本土创新奖。“凯达2号”视频信号交换处理芯片，是该公司面向视频信号处理和交换领域的新一代主导产品，是目前国内集成度最高、功能最强的视频信号处理芯片，实现了视频应用的高度统一，应用领域极为广泛，填补了国际、国内多项空白。为嵌入式系统“PC”化扫除障碍       中山大学深圳研究院副院长董涛博士说：“‘凯达2号’首先在全球嵌入式显示（VGA）领域实现了新突破，为嵌入式系统PC化扫除了最大障碍。”       据介绍，计算机系统大致分为PC系统和嵌入式系统。PC处理系统，主要是指高端CPU实现的计算机系统，主要用于高端服务器和办公、家用电脑（PC）等；嵌入式领域，则是指处理器系统直接嵌入应用产品的系统，如手机、数码相机等。嵌入式系统具有成本低、体积小、开发周期短、应用灵活等特点。       以汽车为例，胎压检测、空调控制、安全气囊、发动机点火、驾驶导航等都需要嵌入式系统来进行控制。去年全球生产的25亿颗CPU，有95％都应用于嵌入式系统。       董涛说，目前PC系统逐步向多功能方向发展，而嵌入式系统也逐步在向高处理速度、高性能方向发展，PC、嵌入式系统呈现高度的“相向交叉”。随着嵌入式系统速度的不断提高、功能的日益完善，在不少应用场合都在向传统的PC市场挑战。如POS机等，对视频信号处理和显示的要求也越来越高，而在目前的技术条件下，嵌入式只能实现简单的数字液晶显示，无法实现高性能的VGA显示功能，“显示技术”成了嵌入式系统“PC”化的瓶颈所在。最后的结果往往是舍弃嵌入式的成本、体积等优势走PC路线，       有关人士评价，“凯达2号”视频信号处理交换芯片的出现，填补了嵌入式显示（VGA）领域的真空地带，摈弃传统的PCI/AGP总线架构和南北桥设置，其自身独具HSB（HIGHSPEEDBUS）高速传输总线接口，可以和嵌入式CPU直连实现视频信号的大容量吞吐，使整体嵌入式系统的运行速度和性能得到大幅提升，为嵌入式系统“PC”化铺平了道路。此外，其自身独具的视频信号交换功能，可以将各种类型的模拟和数字输入信号转换成需要的另外一种模拟或数字信号输出，同时提供未来高清晰度电视所需的双高速LVDS接口。这为嵌入式系统方案的应用提供了更为广阔的发展空间。打破电视、电脑等之间的显示隔阂       闻亭科技集团总裁董永红认为，“凯达2号”独具的视频信号交换机功能，彻底打破了电视、电脑等之间的视频显示隔阂，有利于实现视频应用的高度统一。       近两年来，随着液晶电视、数字电视逐步走入家庭，电子信息产品的系列化和多样化，使得视频信号处理领域异军突起，成为方兴未艾的集成电路朝阳产业。但由于不同类型的视频信号格式不同，无法进行相互转换，给电子信息产业集成化、统一化的发展方向带来了障碍。而“凯达2号”视频信号处理交换芯片的出现，则有利于成功消除电视、电脑等电子产品不同视频显示格式之间的隔阂。       董永红介绍，“凯达2号”首次实现了单芯片视频信号格式的统一，从而可以实现在一种视频设备上播放、处理各种视频信号，实现视频信号的功能扩展和综合运用，为众多的电子信息行业方案提供商和产品开发商研发新生代电子信息产品提供了良好的选择。采用“凯达2号”视频信号处理交换芯片，利用其兼备的高性能视频信号处理和交换功能，可以便捷的实现模拟电视—液晶电视的产品转换，构建低成本的数字液晶电视。       由于普通的CRT模拟电视和液晶电视视频信号格式不同，致使现有模拟电视生产工艺无法直接转换成液晶电视，需要重新研发视频处理系统生产液晶电视，需要投入大量研发资金重新进行项目研发。由于受到资金、技术研发水平等各方面因素的制约，目前国内仅有少数知名大型电视厂商通过合作等渠道完成了液晶电视系统研发，而多数中小电视生产厂家却因不具备相应技术和资金实力，只能继续提供CRT模拟电视。由于这些原因，一方面国内液晶电视成本居高不下，另一方面国外进口液晶电视产品充斥市场。       2008年奥运会即将临近，国家数字电视节目也将于年底正式开播，“凯达2号”视频信号处理交换芯片的适时推出，对于降低数字液晶电视市场价格、保护树立民族数字液晶电视品牌、提高数字电视产品市场自给率、普及液晶电视和数字视频信号传播将会起到有力的推动作用和深远影响。降低了开发门槛和产品成本       凯达公司董事长周学宁告诉记者，他们目前不仅完成了“凯达2号”视频信号处理交换芯片的研发工作，而且已经完成了和嵌入式CPU的连接，并在此基础上完成了底层驱动BIOS、系统电路设计（PCB）、嵌入式操作系统（LINUX/WINCE）移植等工作，基本形成了一套完整的解决方案，可以为产品提供完善的配套技术支持和丰富的技术资源，有效降低了下游使用厂商的技术开发门槛和产品开发生产成本，缩短了产品上市时间。客户可以以此为平台，开发出多功能液晶电视、兼备电视和计算机功能的显示器等多种产品。 [!--empirenews.page--]      目前，“凯达2号”视频信号处理交换芯片已在中山大学深圳研究院和TCL、闻亭科技等企业试用。周学宁说，今年下半年，“凯达2号”销售将全面铺开，预计3年内可实现产销量500万片，产值和销售额预计可达40亿元。 （转自科报网）

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  • 汽车信息娱乐系统市场两极分化

    【导读】汽车信息娱乐系统市场两极分化       国际消费电子展(CES)让人们能够洞察未来车载信息娱乐系统市场的发展，展会表明汽车电子供应商最终将拥抱便携式媒体技术。汽车市场仍然在试图“iPod效应”，这给传统的信息娱乐系统供应商带来了若干问题。实际上，没有人知道这种技术将给汽车电子市场产生多大的影响，特别是对迄今为止的各种缺省配置技术，如CD播放机。对连接的要求以及新型传输和广播格式的发展促进了车载信息娱乐系统的发展。然而，几家欢喜几家愁，汽车CD播放机、汽车数字广播差强人意，便携式媒体播放器和汽车PND市场迅速增长。 便携式媒体播放器市场崛起      随着CD市场开始走向衰落，便携式媒体播放器(PMP)市场有望崛起。      电子供应商和汽车制造商在CES上展示各种适应iPod和其他便携式媒体播放器的技术方案。这种把PMP技术设计到汽车中的趋势以及车载电子的其他趋势，将有助于推进汽车信息娱乐半导体市场从2006年的40亿美元达到2012年的65亿美元，复合年增长率(CAGR)为7.5%。      为了支持对iPod和其他PMP的爆炸式需求，汽车供应商在CES的移动电子展厅展示了他们最新的高规格音响系统。随着驾驶员持续不断地加装后装车头娱乐设备，以及利用目前广泛应用的辅助输入连接器把现有的车载音响系统与他们的个人音乐播放器连接起来，增强型音响的市场需求依然强劲。基于D类技术的放大器解决方案正在汽车中获得日益广泛的应用，它不仅缩小了音响的体积，而且提高了效率，并允许车头娱乐系统制造商把他们强大的音响放大器安装到车头的音响设备之内。      虽然D类放大器最初的付运量比较低，但是，这种技术提高的效率和节省的空间赋予中档和高档汽车OEM扩充扬声器数量的机会，而整个物料清单(BOM)却没有很大的增加。      iSuppli预测，从2005年到2012年，汽车OEM和后装市场的D类放大器付运量将达到45%的复合年增长率。此外，针对D类放大器的半导体销售收入有望从2006年的500万美元增加到2012年的5000万美元。 连接需求推动市场年增7%      通过现有的连接标准，信息娱乐市场规模有望在2012年达到538亿美元。      2007年将会是这样的一个年景，在这一年中，汽车制造商最终开始用他们的信息娱乐系统对爆炸式的消费类装置和内容加以充分利用。这种新的首次利用开放连接标准的勇气，将使汽车产业最终参与到比尔?盖茨所描述的“数字化十年”中。像蓝牙和USB这样的连接网关，在给消费者始终需要的梦寐以求的汽车连接的同时，似乎准备要为消费电子设备制造商和汽车产业都创造巨大的市场机会。      对连接的要求以及受到新型传输和广播格式的刺激，iSuppli认为车载信息娱乐市场，将以7%的复合年均增长率从2006年的389亿美元增长到2012年的538亿美元。      iSuppli还认为，在车载娱乐系统中许多新型可行技术将由芯片供应商所创造的机会驱动，这些芯片供应商能预见到，他们的市场销售收入将从2006年开始以7.1%的CAGR增长到2012年的65亿美元。      从应用和汽车制造商的观点来研究问题和市场机会已成为一个艰巨的任务。基于这一点，iSuppli正围绕车载信息娱乐中紧迫的连接问题，研究新的领域和市场机会如何都能向无线和有线应用打开。      尽管许多连接应用仍处于开发阶段，但是iSuppli认为，它们的出现将会产生汽车制造商、半导体供应商和买家的“多赢”局面。毋庸置疑，随着信息娱乐连接进入舞台中央，向可便携和可下载的转变将要求整个汽车价值链对他们当前提供的产品的相关性重新进行评价，并相应地作出调整。      着眼于信息娱乐市场的增长潜力，传统上保守的公司像福特和通用将在2007年开始提供数字连接方案，并于2008年在其所有汽车中全面推行这一计划。这些公司首先向着连接方案迈进，是因为他们看到了车载信息娱乐市场的增长潜力，但也出于被他们的竞争对手甩在后面的担心。iSuppli认为，特别是汽车OEM正被迫对满足新型媒体整合需求的方式进行重新思考，因为这时出手已经有点晚了。 PND兴起放飞信息娱乐市场      根据iSuppli的研究，消费者对便携式自动导航和GPS系统的胃口已经变得更大，原因在于导航不仅推动中小型显示屏市场做大，更推动了汽车半导体和汽车信息娱乐市场的发展。      自从2001年以来，导航市场已经从由嵌入式导航系统主导转变为实际上被便携式自动导航设备(PND)主导。根据iSuppli的调查，PND的风生水起也成就了诸如Tom Tom和Garmin这样的公司成为全球成长最快的公司。鉴于该市场实际上是从2005年年初才开始从独立黑盒子方案转变为便携式手持设备，这真是一个令人瞠目的壮举！      在过去四年，Tom Tom和Garmin的营收快速增长，2006年成长为营收过10亿美元的公司，部分得益于汽车信息娱乐市场的强劲需求——Tom Tom的营收由2002年的区区1000万美元增至2006年的近16亿美元。不过竞争也在加剧，因为其他公司也注意到这是个蓬勃发展的市场。由于预测到导航设备市场将继续高速增长，这些处于领导地位的公司发现他们自己也需要一些“导航”，因为据估计来自中国台湾和韩国的100家原始设计制造商(ODM)正在加快享受景气市场带来的好处并夺走一些市场份额。      目前，这些主要供应商面临的最大威胁来自中国台湾的神达公司(Mitac)，它拥有宇达电通(Mio)品牌并在近期收购了Navman品牌，根据iSuppli最近的市场份额数据，Mio和Navman在2006年攫取了20%的市场份额，使神达成为全球排名第三的公司，排名仅次于拥有37%市场份额的Tom Tom公司和拥有25%市场份额的Garmin公司。[!--empirenews.page--]      由于竞争加剧、平均销售价格(ASP)下降及更多入门级产品的出现，iSuppli预测导航系统市场会强劲增长，有望从2006年的1860万部增长到2013年的5230万部，其复合年平均增长率将达15.9%。      根据iSuppli预测，三大主要供应商—Tom Tom、Garmin和神达目前占据了全球便携式自动导航设备市场80%以上的份额，中国和亚太其他地区的芯片营收占到销售给PND制造商芯片的70%。对PND的关注提升了导航的销售，iSuppli还认为来自车辆OEM系统的芯片营收会强劲增长。 汽车CD播放机江河日下      iPod崛起的另外一个影响是汽车CD播放机市场江河日下。正当美国大多数新车的CD播放机安装率达到几乎100%之时，2006年，欧盟和日本的系统供应商阿尔派和松下通过这种较老技术获得的销售额和利润都出现了大幅度下跌。2006年，单碟CD播放机的销售量下降了15%，而多碟CD播放机的销量下降了35%，原因在于一些消费者转向采用PMP产品。      阿尔派在CES上推出了没有CD的车头娱乐设备，此举必将加速淘汰用于汽车的基于光的存储媒介和播放机。由于CD已经从安装槽消失，阿尔派最新的iDA-X00车头娱乐设备通过USB接口支持iPod和其他基于闪存的拇指驱动器。      Clarion推出FB275BT车头娱乐设备。该设备以加密数字卡槽(SD)功能为特色，它隐藏在前折叠板的下面。这就允许用户通过SD卡听MP3音乐和WMA音乐，或通过符合蓝牙先进音响分配规范(A2DP)的设备把音乐发送到耳机或其他接收机。该设备也支持免提呼叫，零售价大约为250美元。 数字广播步履维艰      在车载便携式设备使用量日益增加的颠覆性影响出现之后，当车载信息娱乐系统制造商即将着手应对这一影响之时，市场上已经开始推动新型的广播服务，其目标就是向汽车领域提供数字广播和数字电视(DTV)节目。这些新型的服务和形式推动广播和电视机构走出困境，用增强的广播能力，承诺向汽车制造商提供一种内置的增值服务。      第一代数字广播和电视服务主要集中在提供传统节目内容，与现在的模拟服务几乎没有什么明显的服务差异，下一代服务有望提供量身定做的内容，还提供能利用该技术增强功能的机制。      为什么要进入数字化广播服务？支持数字广播的人士面临的困难可谓不少，而且这些困难各有不同，但是他们坚信这样一个事实：没有人相信从AM广播转变到FM广播音频质量产生了极大的飞跃，只是当从模拟FM转向地面或卫星形式的数字广播转换时才会明显。英国仅限于数字音频广播(DAB)标准，在美国提出的则是新的数字地面广播标准混合数字高清广播，拥有利用现有地面广播基础设施的能力，这种广播本身被认为将取代骨干的模拟广播服务。      那么，还有一些问题悬而未决，赤字正折磨着美国的两家卫星广播提供商：Sirius和XM。事实上，Sirius的首席执行官Mel Karmazin近日证实，Sirius和XM彼此之间的竞争，并不像跟iPods、传统的模拟广播和新型高清广播之间的竞争那么激烈。      与此同时，在汽车数字电视(DTV)领域，广播服务模式和硬件开发正面临三个主要压力：技术、内容和成本。      DTV技术已经出现，但它只占市场份额的10%左右。广播公司和接收机制造商也一样，大量的技术问题有待解决，包括向正在行驶中的汽车提供不间断的图像和视频传输。这一基础工作的成败，尤其在服务的开始阶段，可能会把整个市场机会拖入向下的漩涡，这是因为消费者把这一技术列入“最好配备”而不是“必备”的清单。      随着数字广播的多种格式得到建立，汽车领域中的数字广播和电视市场显然被定位于不同的生命周期阶段。虽然DTV市场仍旧奋力寻找它们的立足点，它们也面临着来自新对手的竞争。通过在两种广播领域均能提供基础服务以及增强的数据广播服务，汽车供应商们渴望开发由此带来的潜在的附加价值。

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  • 超微低价释放库存令台MB业者尴尬

    【导读】超微低价释放库存令台MB业者尴尬       超微(AMD)日前正式宣布全线调降桌上型计算机(DT)处理器价格，降幅约在12~30%之间。主机板(MB)业者指出，超微此次降价在于中低阶产品，希望在新一代Stars架构处理器登场前，逐步去化库存，避免届时出现兄弟对打局面。      据超微最新DT处理器售价表显示，高阶型号Athlon 64 FX-74将由799美元降至599美元，与Athlon 64 FX-72同价，单核心型号Athlon 64及Sempron则调降5~16美元左右。      最重要的是，主流级Athlon 64 X2 6000+、5600+、5200+、5000+、4800+、4400+及4000，降幅约在15.4~29.8%，在性价比明显拉升下，可望与英特尔Core 2 Duo E4000以下产品一较高下。而Athlon 64 X2 3600+及3800+将会退出市场。      超微符合预期的降价计划，却令MB业者陷入两难。目前看起来超微AM2产品需求应会明显增加，理应加大超微平台主机板出货比重，然而一旦英特尔突然提前及扩大降价幅度，加上未来处理器主流为支持HyperTransport 3.0，那么可能就会惨遭仅支持HyperTransport 1.0超微平台主机板库存的烫伤。      此次降价，对于主攻中高阶市场的技嘉、华硕及微星影响甚微，而预期将会对主力为中低阶的精英、华擎及其它二、三线厂形成很大冲击。另外，近期更传出超微已将手上RS600存货全部释放给华擎，令其它MB业者均感到相当扼腕。不过，超微及华擎对此事均不愿发表意见。      ATI在未被超微买下之前，原本与英特尔(Intel)关系甚为密切的ATI，原规划2007年8月推出高性能英特尔平台整合型绘图芯片组(IGP)RS600，包括华硕、技嘉等台系主机板(MB)一线大厂纷纷高度期待。由于规格相当漂亮，效能表现甚至超越英特尔G965芯片组，因而倍受MB业者期待。然而据MB业者指出，在双A合并后，超微产品规划出现大转弯，并逐步解除过去ATI与英特尔的紧密关系。      MB业者表示，在双A合并后，对于RS600能否顺利出货，实在不抱太大希望。不过，虽然产品计划出现大幅变动，超微原本准备对RS600出货临时叫停，但因环电旗下ABIT早已下单，因此，超微仍履行承诺交货，这也使ABIT成为独家销售RS600 MB「Fatal1ty F-190HD」的业者。不过，由于RS600库存量不少，超微为避免遭手上RS600库存烫伤，不得不清库存，于是近期低调将手上所有RS600统统出货给华擎。      由于华擎锁定大陆市场，不会影响其它地区MB市场销售，遂顺利出线取得超微手上RS600所有库存，与ABIT成为唯二独家销售RS600 MB的业者，让其它MB业者感到相当尴尬。

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  • 出售友达光电股票 明基7个季度里首次盈利

    【导读】出售友达光电股票 明基7个季度里首次盈利     周四，明基电通公布了第二季度财报，得益于出售联营公司友达光电股票的收益，7个季度以来第一次实现盈利。该季度明基净利润达到5亿7000万新台币（1730万美元）。原先彭博社调查的分析师平均预期为，净亏损4亿2400万新台币。        在董事长李焜耀2005年收购西门子手机部门未能止住利润下滑之后，明基抛售了LCD生产商友达光电的股票以筹集资金。但李焜耀与其他高级经理陷入内线交易案使公司的努力蒙上阴影。台北Beyond资产管理公司总经理Michael On称，当明基重新回到以制造为主的轨道上时，利润可能会提高，他建议购买该股票，因为股价已经跌到谷底。        当日在台北股市，利润报告发布前明基股票上涨3.6%至15.90新台币/股。        从9月1起，明基电通将更名为佳世达电通。由于清理手机存货，第二季度公司运营亏损达19亿1000万新台币。非运营项目贡献了25亿2000万新台币的利润，主要是出售友达光电的股票收益。4月明基出售了1亿股友达光电股票，获得了15亿新台币的收益。

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  • PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点取得突破性成果

    【导读】PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点取得突破性成果 PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点取得突破性成果先进研发联盟的早期成果将有助欧洲芯片制造商在2010年后继续保持在全球微电子市场上的优势       欧盟委员会第6框架计划(FP6)下PULLNANO项目组今天公布了多项与32nm和22nm CMOS技术平台相关的重大研究成果，其中包括实现了一个采用32nm设计规则的功能CMOS SRAM（静态随机存取存储器）演示单元。PULLNANO是一个由38个欧洲合作组织共同承办的集体项目，成员包括著名的以芯片制造业为中心的研究机构、大学和中小企业。PULLNANO项目的目标是开发先进的知识，确保欧洲芯片制造商在2010年32nm CMOS技术商业化后继续在全球微电子市场保持领先的地位。        大多数采用先进的CMOS技术制造的复杂系统芯片(SoC) 都需要SRAM存储器单元，因此演示一个功能SRAM是一个重要的里程碑。PULLNANO联盟采用创新的MOS晶体管制造出一个功能SRAM单元，这项技术的架构与45nm技术节点使用的晶体管有很大的不同。这种晶体管采用一种低功耗方法，该方法基于全耗尽绝缘硅（FDSOI）以及一个由高K栅介质组成的栅叠层和一个单金属电极叠层。这个演示单元被认为是世界首次采用FDSI、高K介质和金属栅极制造的最小的SRAM单元。PULLNANO提前到达了第一个里程碑，预计今年年底还将推出一个更小的单元。      在2007年召开的旧金山IEEE国际集成电路互连技术大会上，PULLNANO合作伙伴还公布了PULLNANO项目的与后道工序（BEOL）相关的研究成果。BEOL是指有源器件如晶体管与金属连线互连时的芯片制造阶段。 PULLNANO证明45nm 技术节点使用的材料和集成机制经过改进后可以是一个可靠的32nm节点解决方案，同时还提出一个采用所谓的“气隙”方法的在32nm 和22nm技术节点上提供更高性能的创新架构。       在建模和仿真方面，PULLNANO的学术合作伙伴开发出一个能够预测32nm和22nm CMOS技术节点的产品性能的创新方法。这些方法包括允许提前评估沟道材料等新技术和高K介质的选择对实际制造工艺的影响的新仿真器。在物理精度和计算结果之间选择最好的折衷参数，可以有效地解释控制这些先进产品工作的量子机械效应。这项成本有助于丰富ITRS (国际半导体技术开发计划)标准器件的性能评估工具。      “32nm技术对于半导体制造商是一个至关重要的技术节点，因为我们正在处理的硅层只相当于几个原子的厚度，量子机械效应在这里变得越来越重要，”意法半导体研发合作项目经理及PULLNANO项目协调人Gilles Thomas表示，“32nm和22nm技术的产业化成功需要深入了解物理问题以及最先进的建模和仿真工具，PULLNANO联盟在这些方面居世界领先水平。”       技术详情，请联系意法半导体研发项目经理兼PULLNANO项目协调员Gilles Thomas。联系电话：+33 47692 6667. PULLNANO的详细信息，登录网站www.pullnano.eu说明:      PULLNANO联盟初期的35个成员组织是:      意法半导体SA (法国，项目协调人)， 意法半导体(Crolles2) SAS (法国)， NXP 半导体Crolles研发公司(法国)，飞思卡尔半导体研发中心Crolles SAS (法国)， NXP 半导体比利时NV (比利时)公司，飞利浦荷兰B.V.(荷兰)，英飞凌科技AG (德国)，意法半导体S.r.l. (意大利)， Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum vzw (Belgium)， Commissariat à l'Energie Atomique (LETI) (France)， Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. (Germany)， Centre National de la Recherche Scientifique (France)， Technische Universitaet Chemnitz (Germany)， University of Newcastle upon Tyne (United Kingdom)， Université de Savoie (France)， Technische Universitaet Wien – Institut fuer Mikroelektronik (Austria)， Université Catholique de Louvain (Belgium)， Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica (IU.NET)(Italy)， Swiss Federal Institute of Technology (ETH) (Switzerland)， University of Glasgow (United Kingdom)， Warsaw University of Technology (Poland)， Chalmers University of Technology (Sweden)， AMO GmbH (Gesellschaft für angewandte Mikro- und Optoelektronik) (Germany)， Forschungszentrum Juelich GmbH (Germany)， The University of Liverpool (United Kingdom)， National Technical University of Athens (Greece)， University College Cork)， National University of Ireland (Ireland)， University of Warwick (United Kingdom)， European Synchrotron Radiation Facility (France)， The University of Surrey (United Kingdom)， Ion Beam Services (France)， Integrated Systems Development S.A. (Greece)， MAGWEL NV (Belgium)， ACIES (France)， Qimonda Dresden (Germany)PULLNANO最近又有三个新公司加盟，为该项目注入特殊计量设备专业知识。.CAMECA (法国)、NOVA (以色列)和IMAGINE OPTICS (法国)参与该项目设备方面的研究，为克服32/22nm规格的要求进行设备改良准备。技术说明:      下面介绍三大技术进步。1.FDSOI 32 nm SRAM集成技术      PULLNANO联盟采用 32 nm设计规则和一个完全不同于过去的45nm 技术节点的MOS晶体管架构实现了一个功能CMOS SRAM演示单元。32nm N沟道和P沟道MOS晶体管采用一种低功耗方法，这种方法基于全耗尽绝缘硅（FDSOI）以及一个由高K栅介质铪(Hf)组成的栅叠层和一个提供对增高的源极/漏极区的连接方式的单金属锡/多晶硅电极叠层触点。按照摩尔定律，这项创新技术通过整合以前的45nm应力工程技术实现了SRAM电气性能，这归功于在只有10纳米厚的硅膜内集成的超薄体(UTB)器件。 [!--empirenews.page--]      此外，因为沟道掺杂少引起器件到器件的参数波动，所以全耗尽绝缘硅（FDSOI）技术在低Vdd电压下可以实现优异的SRAM信噪比。据我们所知，这个演示单元是世界首次采用FDSOI、高K介质和金属栅极制造的最小的SRAM单元。      PULLNANO联盟在0.248 μm2单元上提前到达了第一个里程碑，预计今年年底实现第二个里程碑，推出一个更小的0.18μm2的单元。2.互连介质上的进步      在2007年6月4-6日召开的旧金山IEEE集成电路互连国际技术大会上，PULLNANO项目的后道工序(BEOL)小组做了4份口头简报。 对于32 nm节点，小组介绍了一个可靠的超低K (K=2.3)介质集成技术，材料和集成方法基本上都是从 45 nm节点架构扩展而来的。      对于32/22 nm节点，小组提出了一个最低K值达到1.8 的突破性架构。       PULLNANO联盟还发布了在金属线之间形成多层气隙的实验结果。3.科学进步      上面的研究成果是PULLNANO联盟在主要技术杂志和研讨会上定期发布的众多成果的一部分。在三个学术实验室小组开展的工作中，先进建模及仿真组开发出了能够预测32nm和22 nm CMOS技术的性能的创新方法，以及通过了解器件的工作情况和相关的知识来促进芯片制造的新方法。联盟实现了基于Multi sub-band和Wigner Monte Carlo方法的新仿真器 ，以便在实际制造前评估PULLNANO准备选择的新技术（如沟道材料、应力和高K介质）对制造工艺的影响。在物理精度和计算结果之间选择最好的折衷结果，可以有效地解释控制这些先进产品工作的量子机械效应，联盟目前正在利用创新的首要原则和Atomistic方法探讨粗糙度分布和参数波动，这项工作使标准的IRTS器件性能评估工具MASTAR的功能变得更为丰富。4.联盟      下面的地图有助于查找PULLNANO联盟的成员组织 (新成员是红色。)

    半导体 节点 CMOS AN BSP

  • 康佳称重新产业布局誓言要挺进上游

    【导读】康佳称重新产业布局誓言要挺进上游     在平板电视行业利润微薄甚至亏损的情况下，国内彩电巨头开始重新梳理产业布局。   　　     康佳集团 (000016.SZ，股票简称“深康佳A”)已经明确：一定会向上游挺进。与此同时，康佳白电业务上，也开始发力。  　　     挺进上游  　　     “康佳将一定考虑进军上游，做屏投入太大，液晶模组项目是一定会做的。”康佳集团董事长兼总裁侯松容日前向本报记者透露。  　　     此前，康佳集团曾经发布公告表示，没有与全球第五大液晶面板供应商台湾中华映管进行资本合作的谈判。当本报记者问及侯松容与中华映管的合作时，他不置可否。  　　     但记者另从多个消息来源证实，中华映管与康佳谈共同进军上游液晶模组确有其事，而另外一位康佳高层暗示记者， “谈是谈过的，且不止中华映管一家。”  　　     8月21日，在康佳集团多媒体2007经销商峰会上，侯松容首次公开反击平板电视亏损论。他指出，“近段时间以来，国内对于平板电视产业的悲观论调是短暂而片面的。”他以康佳刚刚发布的中报业绩来说明， “从刚刚发布的中报业绩来看，康佳平板电视产业线是盈利的。”  　　     8月14日发布的半年报显示，深康佳A今年上半年共实现销售收入56.14亿元，同比增长0.76%；实现净利润4247.39万元，同比增长42.89%；实现每股收益0.0706元，同比增长42.89%。  　　     信息产业部电子信息产品管理司白为民指出， “中国平板电视在2008年将出现22%的额外增量。”  　　     从当天侯松容的讲话中来看，康佳对于未来彩电行业的整体判断要比想象中乐观。侯松容强调了三点中国彩电企业的竞争优势，一是产品，二是客户合作，三是资本实力。 “在产品方面，20多年来，中国的研发制造能力已经今非昔比，康佳近日上市的i-sport36旨在成为最适合看奥运的电视机。康佳研究院已经完成了IPTV的研发工作，只要政策放行，立即就可以上市。”侯松容认为， “中国电视现在可以打价值战了，而不是价格战。”  　　     国内的销售网络一直是中国本土彩电企业与外资品牌竞争的法宝。侯松容表示，目前康佳全国有两万多个卖点，且不通过代理商，这种三四级城市的营销网络是与国际品牌周旋和竞争的优势。  　　     提到资金实力，侯松容信心十足， “康佳目前有百亿资产，银行有50亿的授信额度，前不久由于康佳有几块地要开发，银行追着财务总监要给贷款。”他表示， “目前中国的间接融资环境也很好。过去一年里面，汤姆逊公司、德意志银行、野村证券等都加入到康佳的股东当中。”  　　     发力白电  　　     康佳集团副总裁陈跃华表示，康佳进军白电一是由于白电现在利润率较黑电要高；二是出口国际市场对康佳品牌的认识需要。这可能也为康佳下一步布局立下了基调。  　　     分析人士则认为，这是在黑电企业盈利艰难之时的降低风险之举，以提前布局来寻找在低利润下的彩电企业生存空间。  　　     康佳多媒体营销事业部总经理穆刚则表示， “在现有彩电、手机两大主营业务外，将深度挖掘白电业务，以期达到年产量150万台的规模。”他透露，康佳在安徽滁州投资8000万元兴建的白电生产线竣工投产，该生产线正式投产后年产能可达40万台，加上康佳在牡丹江和安徽滁州原有的两条白电生产线，2007年康佳白电的年生产能力将突破100万台。未来，康佳还将通过自建、合资、并购等方式进一步加快白电产能布局速度。  　　     2008年除目前建成的一条冰箱生产线外，康佳还将在安徽滁州白电工业园二期中再建一条年产能30万台的自动洗衣机生产线，并计划在两年内再新建或收购年产40万台冰箱和30万台自动洗衣机生产线各一条。到2009年，康佳白电将达到冰箱生产线4条、全自动洗衣机生产线2条的生产规模。届时，康佳白电的年产能将达到280万台，希望在5年内步入国内白电行业前5名。  　　     事实上，这不是康佳首次对白电发力。早在1998年康佳就开始涉足白电领域，产品线主要以中小型冰箱为主，直到2007年以前，白电业务一直仅集中在三四级市场。  　　     摆在康佳面前的并不是平坦之路，当初康佳白电突破口选在冰箱市场也事出有因。  　　     美的一位内部人士告诉记者，“目前白电领域只有冰箱和洗衣机利润率还好，空调利润并不高。而且，冰洗的高利润是建立在大规模生产的基础上才能形成，如果不能形成规模，利润也无法实现。而形成规模，就是全国商场铺货都要几年时间，否则就如同撒向大海的胡椒面，看不到效果。” 

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  • 布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境，Tensilica全新技术支持团队亮相IC China

    【导读】布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境，Tensilica全新技术支持团队亮相IC China     Tensilica宣布其太区最新本土团队集体亮相2007年度深圳IC China行业展会。为了配合迅速拓展的亚太尤其是中国市场，Tensilica公司扩建了技术支持团队，同时积极建设更强大开发生态环境，在不断扩大业界合作伙伴联盟规模以加强第三方支持、强化市场影响同时，在Xtensa可配置处理器系列和Diamond钻石标准处理器两条产品线充分契合多核处理器发展趋势，且中国不断推出自主的3G、手机电视基带、音视频编解码等标准的当下环境，致力于更好帮助中国本土IC设计公司利用Xtensa可配置处理器开发更多具备自主知识产权的SOC产品。      2007年度在深圳举行的IC China行业大会（8月28日至30日）是Tensilica进入中国以来第三度参会，Tensilica公司将在展会现场（展台：3B59&3B60）演示基于FPGA平台的Diamond Standard 38X VDO视频引擎和HiFi 2音频引擎，视频IP方案包括：200MHz内实现H.264 Main Profile/MPEG-4 ASP/VC-1 Main Profile/MPEG2 Main Profile等的编解码。音频方案包括从业界最低功耗的MP3解码器(6MHz) 到高性能Dolby Digital Plus 7.1多声道解码器等超过20种高性能低功耗音频编解码标准。Tensilica公司钻石系列音视频引擎系列自推向市场以来短期内即创造巨大成功，获得业界一致公认。HIFI2 音频引擎是业界最低功耗和高性能，且支持音频标准最多的音频DSP IP方案。Diamond Standard 38xVDO视频引擎系列当属现今市场能力最强的基于处理器IP核的视频解决方案，是目前业界唯一基于处理器实现H.264 Main Profile D1解码器的视频方案，最具软件编程灵活性。      Tensilica公司亚太区销售总监黄启弘表示，“Tensilica致力于通过我们专利性的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具，帮助中国SoC设计工程师更快开发性能更高、功耗更低的产品设计。在我们进入中国两年半时间里，两条产品线皆持续实现成功推广，目前已有多家客户，我们的音视频方案在业界有着最佳的表现，我们的处理器平台也在逐步被客户接受，这足够验证我们的产品技术策略在中国市场的长期可持续发展的正确性。Tensilica亚太尤其是中国地区，在现在和可预期的未来数年，将重点建设更完善的的本地技术支持与服务团队，同时建立更广泛的第三方合作联盟，为国内客户服务。” 

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  • 集成电路企业受到政策鼓励 华微电子在列

    【导读】集成电路企业受到政策鼓励 华微电子在列      近日，国家发改委公布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，其中的上市公司包括华微电子、有研硅股、长电科技、士兰微、苏州固锝等，这对于它们的未来股价是一个极大的利好。集成电路行业一直是国家大力扶持的领域，那些居于产业链上游核心地位的企业拥有获得高盈利的机会。 

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  • 英飞凌无锡新厂房投入使用 强化在华生产能力

    【导读】英飞凌无锡新厂房投入使用 强化在华生产能力      英飞凌科技（无锡）有限公司今日举办新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层领导专程访华，庆贺新厂房正式投入使用，充分体现了英飞凌巩固并强化在华生产能力的决心，以及对于深化本地合作、进一步发展智能卡模块和分立器件市场的重视。无锡市相关政府领导和英飞凌在当地的客户、合作伙伴代表等共同出席了这一盛事。     英飞凌科技（无锡）有限公司创建于1995年10月，是英飞凌科技有限公司的全资子公司，主要负责智能卡模块和分立器件的生产业务。在半导体行业的诸多企业之中，英飞凌科技（无锡）有限公司率先入驻无锡高新技术园区，占地20，418平方米。公司发展12年来，与无锡市政府及当地的合作伙伴均建立和保持了良好密切的合作关系，生产能力逐年稳固上升，截至2007年7月，无锡公司分立器件的年生产能力已经达到32亿片，智能卡模块的年生产能力已经达到8亿片。该公司的产品在满足中国业务需要的同时，还发送到全球其他市场，是英飞凌全球的战略性生产基地之一。     新厂房落成之后，将原有的建筑和生产线加以整合，形成了更为系统化、规模化的综合性生产基地，并且采用诸多领先而人性化的建筑设计和办公设施，完善了办公环境和生产设备的同时也将促进员工的积极性，提高生产效率。无锡公司新厂房启用之后，将有助于更好地发挥原有生产线的生产能力，为中国乃至全球的智能卡模块及分立器件市场提供更为强劲的支持。预计至2009年，无锡公司分立器件的年生产能力可以达到100亿片，而智能卡模块的年生产能力可达到9亿片。     英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟先生表示：“无锡公司为中国和世界范围内的客户提供分立器件和智能卡模块，是英飞凌全球产业链中的重要一环。发展至今，我们获得了来自无锡市政府和当地合作伙伴等各方面的大力支持，发展迅速、业绩斐然。我们相信，新的厂房将再度提升英飞凌在华生产能力，更好地履行我们为客户提供最优质产品和服务的承诺。”     英飞凌科技（无锡）有限公司在发展的过程中不断引进最新的生产工艺和技术，特别值得一提的是，自2005年起开始采用业界最为领先的FCOS（板上倒装）智能卡封装技术，是在业界首次将模块中的芯片卡IC放置或倒装方式封装。相比传统的金线绑定技术，FCOS技术具有更强的机械稳定性、更小更薄的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，并且采用了非卤素材料，符合绿色环保要求。目前，英飞凌科技（无锡）有限公司和英飞凌科技公司是全球诸多半导体制造企业之中唯一拥有FCOS智能卡模块生产技术的两家企业。截至2007年7月，新的第七条FCOS生产线已经在无锡落成投产。

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  • 半导体业增势放缓 国家加大扶持

    【导读】半导体业增势放缓 国家加大扶持      如果不是四部委的白纸黑字挂在了网上，小燕(化名)至今也不敢相信国家新近决定扶持的94家半导体名单中，自己集团里的公司就占了两家。     8月中旬，国家发改委、信产部、海关总署和税务总局共同发布第一批鼓励的集成电路企业名单，与小燕所在的华润集团旗下无锡华润微电子和北京华润上华公司一同上榜的，还有英特尔、AMD、飞索、威讯、富士通等多家著名半导体制造、封装和测试公司。     扶持力度盛况空前     这是国家近年来力度最大的一次鼓励政策，尽管具体的扶持内容还要等待后续发布，但已圈定近年来数量最为庞大的一批名单。     在这其中，华润上华这样刚成立一年的公司能够与英特尔、AMD等扎根中国多年的半导体公司享受一样的优惠政策，无疑是最大的幸运儿之一。     “谁都知道，半导体行业是个无底洞，之前已经投入4000万美元，但至今仍没盈利。”负责公司品牌形象等事务工作的小燕见证了公司从无到有的过程，对于公司没能盈利的现状看在眼里，急在心里。     这家公司之前一直没有资格获得国家税收等方面的优惠政策。“这跟我们企业的资质有关系。华润上华科技有限公司是在开曼群岛注册的，属于外资公司，2006年7月，此前拥有我们26%股份的华润励致集团把我们股份增持至73%，从这时起，公司才开始具备国内公司的背景，才可以享受政府的扶持。”     我国扶持半导体行业的18号文件规定，在中国内地设立的企业，或者具有中资的背景，都可以作为被扶持的对象，尽管此前的“出口退税”和“减免增值税”等政策环节都已经被废除，但随着一项更为优越的“财政部专项扶持基金”的到来，确定在扶持名单之列的半导体企业可以获得更加优厚的待遇，这也正是华润上华这样的公司翘首以盼的。     特殊企业特别对待     据悉，类似于华润上华规模的半导体公司在国内至少有上百家，并且大多以生产6英寸芯片为主，“公司主要是生产0.8微米的产品。国家如果只扶持0.25微米技术的企业，是不符合需求的，因为0.8微米尽管落后，还有很大需求。” 　　符合这一说法的现实状况是，目前国内大部分制造企业还都停留在这一水平，只有少部分能够达到更加尖端些的0.25微米和0.18微米技术，目前国际上的技术潮流已发展到0.13微米甚至更小的90纳米、45纳米工艺。也正因为中国企业落后的实在太远，四部委此次特意放宽限制，将优惠条件放宽到了0.8微米。     中国电子信息产业发展研究院高级顾问、18号文件起草人杨学明认为，“这些都属于国家规划布局内的企业，需要特别对待的才会放宽到0.8微米。这些企业大多可以对国家发展作出贡献，虽然某些条件不足，但因国家发展需要，所以会特别对待，每个国家都会这么做。”     杨学明介绍说，此前国家出台的18号文件规定，被扶持企业总资产80亿和0.25微米工艺是个门槛，“现在显然放宽了”。     “我们所生产的主要是功率器件，很多应用于节能电子产品，这符合中国整个的内需、节约能源的需求，我们本身又是民族的微电子产业，这是我们获得扶持的原因。”小燕这样解释华润上华尽管生产工艺不符合18号文件设置的门槛，但却仍然入围政策扶持企业名单的原因。     行业整体放缓急需推动     实际上，让四部委放宽扶持门槛的一个原因还有今年以来我国半导体行业的整体增长放缓。赛迪顾问不久前发布的2007年上半年半导体产业研究报告显示，上半年我国芯片总产量达到192.74亿片，较2006年同比增长15.2%；整个半导体产业销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。     尽管仍然在保持增长，但与去年同期增长48%的速度相比，增长幅度已经下滑了15%，这表明我国半导体产业已经发展到了一个瓶颈阶段，疲态尽显。     在我国半导体产业中，芯片设计企业业绩惨淡，封装测试企业仍然保持了高速增长，不过，其中大多是跨国公司在华企业，而我国本土厂商则有不少出现了负增长。     业界逐渐有声音传出，“中国半导体产业到了萧条阶段，很多公司在缩减开工规模”。正是在这种全行业普遍面临危机之时，四部委划定了更为广泛的即将获得政策优惠的企业名单，用以鼓励身处困境之中的半导体企业。     著名半导体行业分析机构iSuppli预计，2007年中国半导体供货金额将比上年增加20%，仍然会保持增长，而在这种情况下，国内企业如何找到出路，如何重建信心，成为政府积极引导的方向。     四部委此次出台的《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》公布了94家新入围企业名单后，还规定，此前按有关规定认定的集成电路生产企业将继续享受相关政策。至此，我国境内已有上百家企业获得扶持。     “四部委此次发文，享受政策的单位增加了一些，范围更广，享受政策的面更大，说明国家在加大支持力度。目前我们正在讨论进一步鼓励集成电路的发展，总的思路和趋势没变。”杨学明称，此前国家有关部门打算要对此进行立法，“现在看来可能要推迟一点，前几天财政部开会讨论了一下。四部委此次出台的名单表明18号文件还是有效的，以前国家主要扶持芯片设计企业，而这次增加扶持的，有很多制造企业。”

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  • 刘幼海辞上海先进CEO 吕学正接任力求提升产能利用率、转亏为盈

    【导读】刘幼海辞上海先进CEO 吕学正接任力求提升产能利用率、转亏为盈     恩智浦(NXP)全球转投资晶圆代工厂上海先进(ASMC)宣布经营高层换血，担任执行长约8年的刘幼海请辞，新执行长职位则由恩智浦台湾区首席执行长及全球封装测试组织总经理吕学正接任，吕学正未来也将仅专任上海先进CEO一职。尽管上海先进目前仍处于亏损，不过半导体历练丰富的吕学正，横跨整合元件厂(IDM)及丰厚的IC封测领域等半导体产业资历，外界预料他将肩负整顿上海先进的任务，力图转亏为盈。     上海先进2007年上半年营收约人民币5.8亿元，较2006年同期衰退11%，出货量约22万片8英寸约当晶圆，而产能利用率约65%，上半年营业净损约人民币7300万元。上海先进是恩智浦全球生产供应链的一环，主要业务为晶圆代工，大客户之一就是大股东恩智浦，尽管上海先进生产线良品率不错，不过由于产能利用率未见提升，处于亏损状态。     上海先进表示，未来将持续评估既有营运表现，重新调整营运步伐，而上海先进执行长刘幼海也宣布辞职，震撼半导体圈，不过由于刘将离开的传言已有一阵时日，圈内人士并不意外。近期国内半导体圈可说高阶经理人异动频传，包括华虹NEC执行长王宁国闪电请辞回美硅谷，旗下大将邱慈云也相继辞职，转任马来      西亚晶圆厂Silterra营运长，而国内半导体圈地位颇高的刘幼海最终也选择离开。 对于刘幼海的离开，上海先进表示，很感谢刘幼海任职执行长8年期间的贡献及努力，至于是什么原因导致他离开，上海先进则说，尊重他个人志趣。刘幼海出生于1954年，美国柏克莱大学博士，曾任职于美国贝尔实验室任研究员，1995年从硅谷回到国，进入上海先进担任生产副总裁，2000年正式接任执行长职务。     而上海先进也立即任命，吕学正接任执行长。吕学正现年59岁，之前乃恩智浦台湾区首席执行长及全球封装测试组织总经理，半导体界资历完整，而在恩智浦之前，吕学正则是在飞利浦(Philips)半导体事业群任职长达30年之久，曾任职飞利浦半导体封装测试组织副总裁兼总经理。半导体业者指出，吕学正是飞利浦长期以来倚重的亚太区管理阶层，选择其接手上海先进，未来恩智浦应是对上海先进有更积极的规划。

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  • 中国电子元件产量占全球39%以上

    【导读】中国电子元件产量占全球39%以上     据新华社8月27日消息，记者从日前在此间召开的中国电子元件行业协会电容器分会电解专业2007年年会上了解到，随着中国IT行业的迅速发展，电子元件外资企业尤其是跨国公司大量在中国建厂，我国的电子元件行业近年来取得了长足的进步，目前我国已经成为世界电子元件生产大国。           据中国电子元件行业协会理事长温学礼介绍，近20多年来，我国电子元件生产发展的年增速保持在20%左右。2006年，我国电子元件规模以上生产企业达3900多家，销售收入超过6100亿元，销售收入1亿元以上的企业已经超过1000家。我国电子元件的生产进一步走向现代化和规模化，确立了中国成为世界电子元件生产大国的地位。   　　    目前，中国电子元件的产量已占全球的39%以上，很多门类的产品如电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板，其产量已占到世界第一。其中，电声器件的产量占全球产量的50%，微特电机的产量占全球的60%。   　　    温学礼说，虽然我国是世界电子元件生产大国，但不是电子元件生产强国，去年我国电子元件进出口贸易总额达到723.78亿美元，贸易逆差113.41亿美元，而且逆差额还在逐年扩大。我国电子元件销售收入占全球比例还不到20%，一些高档电子元件还需要进口。因此，我国的电子元件行业要在激烈的国际竞争中掌握主动权，必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，同时集中力量、重点突破，造就一批具有国际竞争力的企业。 

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  • 全球电子材料市场现况与展望

    【导读】全球电子材料市场现况与展望      一、前言       电子材料涵盖范围非常广泛，若依材料性质，可区分为有机及无机两大类；若从功能特性来看，又可分为半导体材料、光电子材料、电子陶瓷材料、磁性材料、储能材料、敏感材料等；若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动组件材料、光纤光缆材料等。本文对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、记录媒体、小型二次电池/太阳电池等能源产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。      二、市场现况与展望       2006年全球电子材料市场需求约793亿美元(参见表一)，较2005年成长了二成左右。若以电子材料各次产业的市场规模大小观之，平面显示器材料首次超越半导体材料，成为电子材料中需求最大的市场约222亿美元(比重为28.1%)；其次是半导体材料(27.2%)、IC构装材料(17.9%)、印刷电路板材料(16.9%)，总计前四大产业即占了电子材料产业整体需求市场的九成。       若观察2006年电子材料各产业成长表现：受惠于液晶电视需求的增加、面板厂持续扩厂的带动下，2006年平面显示器材料的成长幅度较前一年成长29%，成长率居电子材料各产业之首。而印刷电路板材料则是随着更上游原物料价格的高涨(如铜箔基板、电解/压延铜箔价格随着铜价一路走高等)，加上印刷电路板整体需求逐步加温下，2006年的成长幅度则跃居第二。而来自新的12吋晶圆厂陆续加入营运行列，以及既有产能持续扩充下，半导体材料的成长率达17.6%。至于Wii、PS3等话题性产品的推出，加上2007年WindowsVista即将上市的预期效应，IC封测厂商加速生产并带动了相关材料的景气，使得IC构装材料较前一年成长16.3%。       展望2007年全球电子材料的市场规模，可望扩增至877亿美元，成长率达10.7%之谱。各电子材料产业市场规模的大小，则一如2006年，其排名未有改变；但各产业所占份额，则有些许变动，亦即半导体材料将由原来27.2%比重微降至26.8%，平面显示器材料则略增1%左右。至于各产业在2007年的成长表现，仍以平面显示器相关材料的成长幅度最高(15.4%)，但似乎不若2006年的成长来得亮丽。       综观至2009年各电子材料产业在需求市场的表现，预测仍以平面显示器相关材料(TFT-LCD、PDP、OLED等材料)的表现最是亮眼，2005~2009年该材料的年复合成长率(CAGR)约近18%左右；其次是半导体材料与印刷电路板材料都在11%上下；能源材料则在油价高涨、能源短缺，促使各国纷纷投入能源产业开发的影响效益下，未来的成长潜力亦不容小歔。预估全球总体电子材料2005~2009年的年复合成长率为12.2%。

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