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  • 泰瑞达公司在中国率先加入全球供应链论坛

    【导读】泰瑞达公司在中国率先加入全球供应链论坛      泰瑞达公司（Teradyne）今天在上海交通大学举办的庆祝仪式上宣布公司成为全球供应链论坛（Global Supply Chain Forum）的创始成员。论坛聚集了来自不同行业的代表，他们和上海交通大学安泰经济与管理学院一起，旨在通过创建由业界代表性企业和学术研究人员共同组成的聚集中国供应链的社群，共同促进中国供应链管理的发展。      “随着中国在全球经济中扮演越来越重要的角色，我们非常高兴能够与代表不同行业的众多跨国企业一起共同促进中国供应链管理的发展。”作为论坛理事的哥伦比亚大学商学院讲席教授陈方若先生表示：“泰瑞达是自动化测试设备（ATE）行业的领导厂商，在上海及整个中国都有杰出表现，我们高度赞赏泰瑞达的行业洞察力。事实上，我们也已经邀请了泰瑞达公司的三名员工共同指导安泰经济与管理学院的学生。”     “泰瑞达公司在中国的供应链为我们带来竞争优势，我们的客户可以更高效地完成对产品内部电子部件的测试，而这些产品正是我们每天所离不开的。”泰瑞达公司全球业务副总裁兼总经理Jim Federico先生表示，“参与全球供应链论坛可进一步加强我们的竞争优势。对于被上海交通大学邀请成为该论坛的创始成员，我们感到非常荣幸。”      “多年来，泰瑞达公司专注于对客户及他们本地团队的承诺。”泰瑞达大中华区半导体测试现场部副总裁SI Wei先生说，“泰瑞达于1979年在中国销售出第一套测试系统。如今，有600多套泰瑞达半导体测试系统分布在中国各地的工厂中。我们对服务的客户数量感到自豪，同时我们也通过全球供应链论坛这样的本地教育项目，为学生提供了了解半导体测试行业的机会。”        关于全球供应链论坛     上海交通大学的全球供应链论坛会聚了行业成员、安泰经济与管理学院的研究人员以及部分硕士、MBA和博士生。论坛每年面向其成员，就反映供应链管理问题的主题举办两次会议。成员企业有机会直接参与上海交通大学的课堂互动，或者被邀请作为学校的演讲嘉宾。此外，论坛还还协调成员企业为对供应链管理感兴趣的硕士和博士生确定研究课题。      

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  • 半导体成长趋缓

    【导读】半导体成长趋缓      台积电举行技术论坛，总执行长蔡力行以“在变化快速市场共创双赢（Winning together in a changing market）”为题发表专题演讲。蔡力行虽认为半导体市场整体年成长率已趋缓，今年应该只会成长3％至4％，但因产业变化已不像过去剧烈，所以业者的获利将会比过去更好，台积电的成长也会大于产业平均成长幅度。           蔡力行说，台积电竹科及南科二座12寸厂年底月产能均可超过7万片，今年全年晶圆出货量超过9百万片八寸约当晶圆，比去年多25％。           蔡力行表示，过去80及90年代，半导体成长动力主要来自于已开发国家，但现在成长机会遍及全球，如去年全球手机出货量逼近十亿支，成长动力就来自于新兴国家，拉丁美洲及东欧市场成长  幅度逼近三成，非洲市场成长率更超过四成，所以全球半导体产业的成长率已趋缓，但未来仍将持续稳定成长，在产业变化已不再像过去剧烈的情况中，业者获利能力会比以前更好。           不过随着半导体制程已微缩至奈米世代后，蔡力行认为现在半导体产业面临的挑战，在于晶片设计前置时间拉长，成本也上升不少，所以合作伙伴关系将更为重要，台积电将透过技术、生态系统（Eco-System）、产能建置等方式，达到台积电与客户双赢的目的。蔡力行强调，要让客户量产速度愈来愈快，矽智财（IP）扮演了很重要的角色，台积电累计提供客户的IP产值已超过一亿美元，制程研发投入资金超过二十亿美元，产能投资更高达一百亿美元，未来这三区块的投资还会增加，协助客户快速量产晶片。           台积电研究发展副总经理孙元成则表示，今年中65奈米占台积电营收比重将达五％，65奈米半制程55奈米也可接单量产，45奈米低功率版本在第三季就可开始投片生产，这将有助于客户顺利微缩制程及降低成本。孙元成也指出，台积电在绝缘层上覆矽（SOI）的重视度已不高，未来将扩展标准CMOS制程产品线，如增加嵌入式DRAM的制程等方式，提供客户更多元选择，同时也可扩大台积电接单广度。           蔡力行也指出，过去台积电较着重先进制程，但今年将会放较多资源在0.18微米至0.15微米的成熟制程上，因为在大陆等新兴国家需求带动下，这些成熟制程的应用面已变得更广，如基频及射频、LCD驱动IC、传输介面等相关晶片需求量都愈来愈大，台积电大陆松江厂扩大0.18微米产能，就是看好新兴市场对成熟制程庞大需求。

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  • 采用Xilinx的FPGA轻松实现低成本、高性能的存储器接口设计 (中文研讨会)

    【导读】采用Xilinx的FPGA轻松实现低成本、高性能的存储器接口设计 (中文研讨会)      论坛日期：2007年06月22日      时间：10:00 AM - 11:30 AM (北京时间)      专题范围：一直以来，FPGA设计工程师努力在降低成本的同时也致力于改善产品的性  能，并加快产品上市的时间。而要研发出低成本、高性能的系统，存储器接口是关键所  在。      Xilinx提供完善的FPGA产品系列，从最新推出的低成本Spartan-3A到高性能的Virtex-5  系列应有尽有。同时，Xilinx还提供简单易用的软件和硬件工具，使存储器接口的设计  过程更快、更为简易。      在这次网上研讨会中，我们将探讨存储器接口设计中存在的各类挑战，从低成本方案的  实现到高带宽、短延迟的存储控制器，覆盖了存储器设计的全部范围。我们将对设计中  存在的挑战和解决方案加以详尽论述，并为您介绍Xilinx最新推出的软件和硬件检测工  具是如何助您缩短设计周期的。      参加这个研讨会您会学习到：      *在设计低成本、高性能存储器接口的过程中，您所面对的挑战及有效的解决方法      *如何使用最新款的DDR2 SDRAM设计高带宽的存储器接口。如何使用优化的控制  器算法进一步提高数据吞吐量      *如何使用最新的Xilinx软件、参考设计和硬件开发工具来缩短设计周期     谁该参加这个研讨会：      *ASIC和FPGA工程师      *系统架构设计者      *设计或技术经理      赞助企业：      Xilinx， Inc.  http://www.xilinx.com/cn      Xilinx是全球可编程逻辑解决方案领导厂商，产品包括一系列先进集成电路、软件设计  工具、预先定制的系统功能以及无可比拟的工程支持。Xilinx发明了FPGA并拥有全球  FPGA逾一半的市场占有率。Xilinx的解决方案让顾客可大大地缩短开发计算机、周边设  备、电信、工业和消费者应用等产品的时间。    专家介绍：      梁晓明先生  亚太区高端产品市场经理      邹志雄先生  Virtex解决方案高级市场经理      莫柱昌先生  亚太区产品营销经理      语言：      讲者将会以中文演讲。在问答部分，专家将会以中文口头回答问题。参加者可在演讲和  问答时间以繁体中文、简体中文或英文文字输入问题。      注意：      如果您参加这个研讨会，我们可能会向Xilinx公司提供您的会员资料(用户名称和密码  除外)，以改善将来的研讨会的内容。如果您不希望我们把您的会员资料提供给Xilinx  公司，现在请登出这个登记版面。      参加现场演讲后的在线测验，考考您在研讨会学习到的知识。首5名递交测验问卷*并答  对所有问题的参加者，将会获得Sony MP3一部。正确答案将在现场演讲后以电邮方式告  诉给所有参加者。      *在演讲完结前递交的测验问卷将不会计算在比赛之内。 

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  • 台积电10亿购芯片厂商Hynix提高生产能力

    【导读】台积电10亿购芯片厂商Hynix提高生产能力      台积电公司（TSMC）即将与Hynix Semiconductor达成交易，以近10亿美元收购Hynix一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。       据eetimes网站报道称，CLSA Asia-Pacific Markets在发布的一份报告中说，TSMC和Hynix正在谈判。CLSA的分析师Ming-kai Cheng在本周一发表的研究报告中说，我们听说它们已经接近达成协议。       TSMC的一名发言人没有就这一报告发表评论，但表示，TSMC有兴趣收购200毫米的晶圆芯片生产厂。       CLSA认为，这一交易对于TSMC和Hynix而言是双赢。TSMC可以立即将其生产能力提高12%，而Hynix则淘汰了不适合用于生产DRAM芯片的生产能力，同时为未来的300毫米生产线筹集资金。       TSMC的大多数生产工厂位于中国台湾地区，但它在台湾地区之外拥有二家生产工厂━━一家位于上海，另一家位于美国华盛顿州。       有两个原因使得TSMC需要提高自己的生产能力。300毫米晶圆工厂的发展势头良好，但一些公司仍然顽固地坚持不愿意转向300毫米晶圆工艺。Cheng在报告中写道，技术进步的问题之一是设计成本高，因此普及率较低。尽管TSMC及其较大的客户仍然位于技术进步浪潮的前沿，对200毫米晶圆制造能力的需求意味着，在300毫米晶圆工艺上保持领先的同时，TSMC在成熟平台上丢失了市场份额。       由于生产能力匮乏，TSMC被迫将0.18微米工艺产品的订单让给了Vanguard Semiconductor，并让Powerchip Semiconductor为它生产CMOS传感器产品。今年第一季度，TSMC51%的收入来自0.15微米以及更落后工艺的产品。       如果TSMC、Hynix以低于10亿美元的金额成交，Cheng认为TSMC的投资回报将达到30%。这意味着TSMC能够高效地将这一制造工厂转向逻辑产品。Vanguard能够做到这一点，Cheng认为TSMC也能做到。       CLSA认为，这一可能的交易将使TSMC的销售收入和利润分别提高6.4%和6.1%。 

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  • 台积电与SVTC缔结合作关系 促进创新产品商用化

    【导读】台积电与SVTC缔结合作关系 促进创新产品商用化      据EE Times网站报道，台积电（TSMC）日前与美国第三方研发服务提供商SVTC Technologies展开合作，加速将芯片设计和制造中的新创意由概念转化为量产。     SVTC Technologies的CEO Dave Bergeron表示，半导体行业有越来越多使用新型结构和材料的应用正在开发当中，SVTC独一无二地定位于这一前沿价值链，帮助来自无厂设计公司和IDM厂商的半导体开发团队充分发掘其新概念。     SVTC几个月前才从Cypress Semiconductor分拆出来。Cypress在2004年成立了SVTC，这一配套设备齐全类似晶圆厂的研发中心定位于向初创及中大型半导体公司提供第三方工程服务，其客户可使用SVTC共享的先进设备开发直至65nm的制程技术。今年1月30日，Cypress以近5300万美元现金将SVTC售予了私募股权投资公司Oak Hill Capital Partners和Tallwood Venture Capital。     SVTC现在已可提供一套称为FastXfer的商业化服务，为客户提供工艺设备、工艺管理、测试工具、工艺验证以及良率改进等服务。通常这些客户主要开发前沿领域的产品，如新型存储器和晶体管结构、MEMS/MOEMS、光伏产品、生物芯片和高电压产品等。他们希望在SVTC确定产品工艺，然后转到商业代工厂商进行量产。     SVTC此番与台积电缔结合作关系似乎有意扩展上述研发服务项目，但双方没有公布进一步的细节。

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  • 厦门赛尔特：新产品压敏电阻(TMOV)3月份喜获专利

    【导读】厦门赛尔特：新产品压敏电阻(TMOV)3月份喜获专利     厦门赛尔特作为温度保险丝的专业制造商，严格按照ISO9001：2000的要求建立了完善的质量保证体系，产品已获得UL、CUL、VDE、TUV、PSE及CCC等安全认证。目前生产的环保型温度保险丝能满足欧盟ROHS指令及SONY（SS-00259）要求，且已具备年产5亿只温度保险丝的能力，为国内众多知名企业和国际跨国企业所配套，显示了强大的综合竞争实力。      今年三月，更是在在MOV过热保护领域取得了新进展，研制的设有合金型温度保险丝的压敏电阻(TMOV)，它能有效避免金属氧化合物压敏电阻（MOV）因劣化失效或遭暂时过电压破坏而引起的安全隐患，这一进展，已申请国内专利、国际PCT专利及台湾专利，更突出的是还可根据需要实现遥信功能，为MOV的广泛运用提供了可靠的安全保障。           这一发明涉及一种带有合金型温度保险丝的压敏电阻，特别适用于氧化锌压敏电阻，及用于过电压保护。其特征是：压敏电阻和合金型温度保险丝设于一密闭容腔中且表面紧邻，其引脚延伸于容腔外；容腔内装有合金助熔剂。这一发明将压敏电阻和温度保险丝制成一体，使用时安装方便简单，且有合金助熔剂的作用，热反应速度快。

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  • 半导体明后年 复苏成长

    【导读】半导体明后年 复苏成长       全球最大微影设备供货商荷兰艾司摩尔（ASML）财务长韦尼克（Peter Wennink）荷兰时间十二日表示，对半导体市场来说，今年会是个盘整的一年，但包括晶圆代工、DRAM、NAND闪存等市场产能供需，将可在今年底达到平衡，代表半导体厂后续将会有新一波的设备采购动作，所以明后二年不仅对ASML来说将具强劲成长力道，半导体市场亦将进入新一波的半导体景气复苏成长期。 　　逻辑组件市场景气在今年第一季落底，但第二季DRAM及NAND却出现供给过剩压力，所以ASML预估第二季90奈米以下先进制程微影设备出货量将下滑，不过ASML财务长韦尼克昨日则表示，如同许多市调机构预估一般，今年虽是盘整的一年，但是下半年后晶圆代工厂的订单将开始回笼，内存订单应会在年底开始回流，以设备厂接单成长代表市场景气即将复苏的预测来推算，十分乐观看待明年及后年半导体市场景气。     韦尼克昨也针对四大型态半导体厂对微影设备需求现况提出展望。在整合组件制造厂（IDM）市场部份，由于IDM厂已将产能委外代工，本身只针对先进制程研发采购设备，所以这块市场相对上十分稳定；在晶圆代工市场部份，在IDM厂大量释出委外代工订单后，像台积电、联电等晶圆代工厂会需要更大的产能，这对ASML等设备厂商来说自然是件好事，以现在手中的资料来分析，晶圆代工市场首季已落底，现在各家业者产能利用率均上升，下半年将会开始采购新型微影设备。     在内存市场部份，韦尼克表示，内部数据显示第二季DRAM及NAND市场都处于供给过剩的市况，DRAM厂的订单已在本季明显下滑，NAND厂订单虽不再下跌，但因应扩产所需的新订单要等到下半年才见起色，所以预估来自内存场产能及需求要到年底才会趋于平衡，因此订单要见到强劲成长，自然得等到年底。     ASML在全球微影设备市场中的占有率达63％，今年第一季已达70%，且光今年第一季，手中等待出货的新机台订单就达一百四十六台，新增订单达五十九台，因此市场多以ASML的接单情况，来分析未来晶圆厂及半导体市场景气。韦尼克则表示，今年底晶圆代工厂及内存厂的产能及需求均将达到平衡，代表明年及后来的微影设备新增订单将更强劲，因设备厂接单增加，一般来说代表六个月后景气将开始复苏，所以08年及09年半导体市场景气将进入新一波成长复苏期，对未来二年景气十分看好。

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  • 首届“WAPI全线产品及解决方案成果展示会”隆重召开

    【导读】首届“WAPI全线产品及解决方案成果展示会”隆重召开       2007年5月22日，以“WAPI行业普及新纪元”为主题的首届“WAPI全线产品及解决方案成果展示会”在北京丽亭华苑酒店隆重召开。六合万通携最新自主知识产权的WAPI产品及方案盛大亮相本次产业界的盛会，并现场展示万通系列芯片及方案和WAPI无线上网体验，作为联盟企业代表六合万通公司董事长寿国梁先生会上发表“万通芯片，WAPI自主创新的基石”主题演讲。      WAPI产业联盟联合其成员企业召开的本次盛会，全面展示了WAPI产业链的全线产品和解决方案，国家发改委、信息产业部、财政部等国家部委和北京市相关委办局领导及中国移动、中国联通、中国网通等运营商代表，六合万通、方正、索尼等联盟内外企业代表200余人出席了当天的盛会。      自主创新的突破口即是关键、核心技术的自主研发。芯片设计位于电子产品产业链的最高端，既是技术革新、产品更新换代的主要推动力，也是影响终端产品成本和功能等竞争要素的关键。随着WLAN应用越来越广泛，无线局域网信息安全关乎国家安全、社会稳定乃至经济发展的无处不在，掌握其核心技术是保证我国包括WLAN产业在内的信息产业持续发展的需要。“拥有自主知识产权的芯片开发和产业化，是保障我国自主创新标准体系建设的重要方面”六合万通公司董事长寿国梁在主题演讲中表示。      作为WAPI产业链“核心芯片企业”代表，六合万通在本次大会上重点展示了“自主知识产权WLAN802.11a/b/g基带/MAC”万通系列芯片，其中“万通五号”作为首款全硬件支持中国WAPI2.0加密标准的WLAN芯片受到现场领导及企业代表的关注和好评，它可广泛应用在无线局域网Access Point和Station、WAPI标准的无线网络以及消费类产品（数码相框、数码相机、投影仪）等。      在本次大会上六合万通还展示了其全面的WAPI产品线：提供多种接口、多种无线应用模式的万通WLAN系列网卡，具有先进的安全性能（支持WAPI&802.11i等加密与安全机制）覆盖范围广、高灵敏度低功耗等优势；多种平台、不同档次的无线路由及接入点AP解决方案，适合各类应用环境需求，高性能、稳定性好；以面向各种无线应用的WLAN嵌入式开发平台，可方便轻松开发应用于远程监控、教育培训、便携式终端产品、仓库物流等各种领域的无线产品。      “无线局域网国家标准WAPI已经进入了行业普及时代。”WAPI产业联盟主席姜世平先生指出，基于近年来政府各主管部门的协力推进，以及产业链各环节企业的共同努力，WAPI标准在行业市场和运营市场取得了显著的进展，已经进入行业普及时代。据统计，目前成熟的WAPI产品已经有30余款，内容涵盖芯片设计、产品制造、终端应用等，WAPI产业链条已经完全形成，并在不断加强和完善。

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  • 台湾太阳能产业需要创造深度发展环境

    【导读】台湾太阳能产业需要创造深度发展环境       台湾太阳能产业与以往半导体产业发展的时空背景不同，可能没有充裕的时间如半导体产业般一步一步架构产业供应链，而且在成长之初就面临到各国竞争者争食市场及抢夺资金筹码的压力，台湾要发展属于自己的太阳能产业，恐怕需要更深一层的探索发展方向，创造更具深度的发展环境，才有机会扶持这个产业在台深耕。 两岸太阳光电产业同起步　环境布局落差却渐明显       两岸太阳光电的布局起步算是相当，因为不如德、日等国家投入多年的研究，虽然两岸之前都有部分的业者投入太阳能产业，但让人耳熟能详的，以2000年前后成立的台湾茂迪及大陆尚德，随着全球太阳能产业渐受重视，掀开太阳光电产业的成长序幕。      两岸的太阳能产业说穿了多数是从国外“进口”而来，尤其是2004年以后成立的太阳能电池业者，更因为欧美全制程设备及技转经验成熟，所以切入量产的时间也快速许多，但技术的深耕程度相对受挑战。      虽然太阳能市场近几年来每年以约30%比率成长，但比起大陆市场，其实台湾在太阳光电产业的投资比率及规模算是小步前进，因为大陆快速立法规划、提升相关的内需市场，除2006年元月实施的再生能源法案外，更积极辅助当地太阳能业者快速站上国际舞台，从2005年底开始由尚德(Suntech Power)、晶澳(JA Solar Holdings)、苏州阿特斯太阳能(Canadian Solar Inc；CSI)到近期的多晶硅晶圆厂江西赛维(LDK)先后于美国公开发行。      台湾相关法律仍在立法院中等待审核，近期进展是该条例草案已到朝野协商阶段，经济部原草案版本，太阳光电未来每度电的收购价格是新台币8元，朝野协商协议，提高至10元，风力发电方面，陆上风力发电维持2元，海上风力发电提高至2.7元。行政院意见与朝野协商结果一致，未来收购价格将订在法中；除提高太能光电每度电收购价格外，为了达到推广家家户户使用太阳能，行政院已经核定了经济部所拟定的“再生能源风光双十计划”，“10亿瓦风力推广方案”及“10万户太阳光电推动方案”。 太阳光电有别于其它高科技产业台湾没有明确技术出口管制      即使台湾太阳光电的布局看似不及大陆来得快速，但目前来说，台湾太阳能硅晶圆及太阳能电池的竞争优势仍然存在，尤其是技术、质量良率及生产管理，在国际市场上仍受到相当程度的认同，但许多业者也坦承，这些优势的平均差距幅度有限，主要是上述从设备商技术转移者愈来愈多，产出太阳能电池的平均转换效率都相当。      比起在法令上对台湾半导体等高科技产业到对岸投资的限制，在太阳能光电产业中恐怕难找到相关法案，主要就是两岸的太阳能产业发展的时间相当，多数是从国外“进口”技术，而台湾在相关法令上难以规范所谓的技术外移限制，仅有一般对上市柜公司以资本额40%为投资上限的资金规范限制，但上有政策、下有对策，跳脱这个限制的其实大有人在。      两岸太阳光电产业积极成形中，因创造的环境不同，大陆的太阳光电产业供应链上下游的架构雏形已经比台湾来得完整，从上游多晶硅、硅晶圆、电池、模块及系统等投入者众，而台湾则以硅晶圆及太阳能电池较为称着，其它仍待加强辅导成形。      因此，大陆市场对资金的吸引力似乎明显高出台湾，最明显的是吸引国际大厂认同其内需市场及产业群聚效应的潜力，前来共襄盛举，包括BP Solar投资位于大陆西安的碧辟佳阳(BP Sunoasis)、在美国NASDAQ挂牌的晶澳，晶澳为大陆太阳能单晶硅晶圆龙头厂晶龙、澳大利亚光电科学及澳大利亚太阳能公司所合资设立，而晶龙本身也是日本M.Setek长晶的代工厂。对台湾来说，因为产业供应链架构雏形仍未完成，投资环境相对较难吸引国际大厂，更重要的是，近期台湾未浮出台面的新加入者中，也直接锁定前往大陆发展为目标，包括多晶硅料源、硅晶圆及太阳能电池等，不在台湾生根，使台湾在扶植这个新兴的能源产业难上加难。 大陆群聚效应一旦发威    大者衡大的发展模式将不适于台湾      半导体、TFT LCD等产业的发展，因为台湾较早耕耘且政府祭出限制“出境”条款，所以在台湾得以充份发挥产业落地深耕的作用，而大陆太阳光电产业群聚效应透过上述的布局，发挥期可能比台湾早，所谓量产规模经济化的优势也可能比台湾早达成，更因为发展期间相当，所以没有技术、人员等限制出境等问题，而且还有资金早已外移不在台湾生根的危机。      从上述的两岸环境分析中了解，台湾太阳光电产业的布局，需跳脱以往电子产业的发展模式，不该一直局限在「经济规模」的迷思中，否则容易快速陷入价格厮杀、步入微利时代的混乱战局中，可能还没等到全球太阳能产业发展成熟，就被迫退出市场；因此，需深思在更多的创新领域布局，让整个产业的发展跳脱以往代工的模式。      当务之急最需积极发展方向即是技术精进，包括，太阳能电池转换效率提升，及各项节省料源及次世代产品新技术的创造，以全球第2大太阳能电池厂德国Q-Cells为例，与多晶硅厂REC与发明了可降低发电板硅晶成分的“String Ribbon”，另也和REC共组薄膜公司CSG，而Q-Cells本身又独自投资薄膜模块VHF 15.5%股份及100%投资非晶硅薄膜公司Calyxo。      另外，在应用端市场的创作其实更是台湾最大的发展潜力所在，除了目前多数太阳能业者眼中最具潜力的应用市场--建筑整合太阳光电系统(Building Integrated Photovoltaic；BIPV)领域外，各类电子产品的电源部分，包括NB、手机等可携式产品，透过台湾深耕多年的电子领域基础，结合太阳光电或其它再生能源的发展，最能快速发挥该有的综效及竞争优势。[!--empirenews.page--]      从国际太阳能电池大厂的布局中，包括第1大的日本Sharp、德国Q-Cells等上、下游整合及多元化技术的布局来看，台湾仍然可以找到有别以往的市场定位方式去发展，而多晶硅料源的缺乏，反而为台湾创造思考这类问题的时间及空间。 

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  • 基于开放特性　WiMAX可望跃居未来无线宽带技术主流

    【导读】基于开放特性　WiMAX可望跃居未来无线宽带技术主流       WiMAX技术简单来说，就是不需实体网络线与PC或NB连接，即可连上网络，虽感觉与无线局域网络Wi-Fi差不多，但Wi-Fi单一基地台只能提供100公尺的涵盖区域，反观WiMAX在都会区最高有方圆7公里的传输范围，郊区最高可达方圆30公里，因此建置 WiMAX后，偏远地区不需铺设实体线路，即可解决上网问题，更可间接缩短城乡间的信息流通落差。       WiMAX所指技术为IEEE(国际电机电子工程师学会)制定的802.16系列技术，该技术强调透过无线方式进行宽带传输。目前已完成固定式802.16d(又称802.16-2004)与行动式802.16e(又称802.16-2005)标准，并由全球相关业界组成的WiMAX Forum负责统筹全球各地设备认证与推广。      由于WiMAX采开放统一的通讯标准，标准制定过程中涵盖各领域业者，无论在芯片、软件、硬件、电信、内容各领域的厂商，都有共同的标准，能使成本大幅降低、应用快速增加，让整个电信产业从「封闭走向开放」。 标准底定后 WiMAX布建与产品开发速度加快　有助于刺激用户数成长      目前已有多家设备制造商于2006年初通过采用802.16d标准之固定式WiMAX的设备认证，802.16e规格自从去年(2005年)底确定标准后，WiMAX Forum亦于2006年9月进行802.16e第一次设备插拔大会(Plugfest)。      自从2005年12月IEEE WiMAX 802.16e标准确定后，全球即兴起一片WiMAX的建置热潮，2005年全球有41家电信营运商投入WiMAX网络布建，至2007年2月进行WiMAX网络布建业者成长1倍，达到83家，预计2008年将成长5倍，可达245家，且预计全球2006至2008年WiMAX网络布建投资总金额将达57亿美元。      此外，根据研究机构预测，随着客户端产品价格下降，可望刺激用户数成长。2006年全球用户数尚未超过100万，但2007年则可上看280万户，2009年则可望突破1，000万户，2010年有机会挑战2，000万户以上。

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  • 购并TeleCIS 高通正式投入WiMAX怀抱

    【导读】购并TeleCIS 高通正式投入WiMAX怀抱       回顾过去高通（Qualcomm）购并决策，不难发现其渐投入WiMAX怀抱。在2006年底购入Airgo公司部分部门，包括MIMO（Multiple Input/Multiple Output）与正交多频分工存取 (Orthogonal Frequency Division Multiple Access ;OFDMA) 这2个重要技术团队，成为其投入WiMAX的重要踏脚石。以此购并案为基础，加上近期宣布购买WiMAX芯片业者TeleCIS的移动式WiMAX部门，高通从当初力主802.20产业标准的推动，藉以与Intel等多家业者合力推动的WiMAX竞争，到现在逐步转向拥抱WiMAX技术。收购标的精准   以关键技术布局通讯产业      从2005年收购Flarion开始，高通在对技术购并布局的精准眼光相当让人折服。借着Flarion获利状况不如预期的机会，高通取得移动式WiMAX关键技术—OFDMA相关专利，分析师预期高通将效法CDMA模式，藉专利获取财源。      2006年底，高通再度将购并触角伸向无线通讯产业，而这次的目标是无线区域与个人网络业者。包括首家推出MIMO技术、提升无线局域网络传输速率的Airgo及拥有多项蓝牙技术的RFMD。取得MIMO相关专利的高通，也算搭上无线局域网络蓬勃发展的顺风车，包括802.11n、消费性电子内建WLAN，都是支撑未来无线局域网络继续蓬勃发展的关键。      最后，让高通正式投向WiMAX怀抱的，就是近期购并TeleCIS的移动式WiMAX部门。据新闻稿指出，TeleCIS仍将保留固定式WiMAX芯片业务，移动式WiMAX与SoC整合单芯片的相关研发团队则随此次购并，移转到高通。      综合近2年购并案，从Flarion、Airgo到TeleCIS，不论移动式或固定式WiMAX，高通在OFDMA、MIMO等关键技术，已取得有利位置。错估情势   高通曾弃WLAN如敝屣      虽然近2年高通开始藉购并手段取得跨足WLAN与WiMAX产业的门票，但在过去产业发展过程中，高通对这2项技术的发展并不甚看好。以WLAN技术为例，在WLAN开始发展初期，高通认为802.11相关技术的讯号涵盖范围远小于CDMA等蜂巢式系统，因此未投入研发资源在802.11标准。      但在固定式与移动式网络整合（Fixed Mobile Convergence；FMC）与IP多媒体子系统（IP Multimedia Subsystem）渐成为未来趋势后，手机藉整合无线局域网络技术IP化后，将具备节省话费、整合账单等多种潜力，逐渐为消费者注意，手机业者内建WLAN功能手机的出货量亦开始增加，也让高通不得不投入整合CDMA与Wi-Fi技术的手机。      目前包括UMA（Unlicensed Mobile Access）在内的FMC仍在研发中，且FMC的推动有赖电信与固网业者投入，高通购入Airgo后对推出整合CDMA与WLAN芯片，绝对有加分效果。从对抗到拥抱 WiMAX与WLAN异曲同工      提到WiMAX技术，高通的态度同样有180度大转变。从原本将WiMAX技术视为其3G CDMA技术的威胁，到购入TeleCIS的移动式WiMAX与整合芯片研发团队，宣告投入WiMAX芯片市场，似乎也和WLAN相同，错估WiMAX的发展进程。      众所皆知，4G是以IP为基础的技术，高通为发展自有4G标准，复制CDMA的专利优势，主要推动UMB（Ultra Mobile Broadband）及LTE（Long Term Evolution）等2项标准，这也是高通与WiMAX对抗的阶段。      但在拥有美国2成以上行动用户的电信业者Sprint Nextel，将WiMAX指定为其4G技术后，高通不得不修正对WiMAX的态度，从对抗改为中立。因Sprint在FCC要求下，须在2010年前完成讯号涵盖全美3，000万人口的无线宽带接取服务（FCC并未要求采用何种技术），当Sprint决定采用WiMAX来满足FCC要求时，已确保WiMAX将在美国有庞大的潜在用户基础。即使WiMAX在全球布建的状况不佳，仍有一定市场规模，故高通也将在必要情形下，推出支持WiMAX标准的芯片解决方案。      而购入TeleCIS后，高通在正交多频分工 (Orthogonal Frequency-Division Multiplexing;OFDM)与OFDMA都掌握研发团队与相关智财权，对发展固定式及移动式WiMAX，已立于可攻可守的地位。虽现有研发团队仍兼顾UMB与LTE的技术发展，而OFDMA对前述2技术也有关键作用，但不可否认，高通对无线通讯技术的规划，将渐转向W=iMAX的核心—OFDM与OFDMA。      无线通讯技术标准，随技术进展与使用者需求而瞬息万变。高通在WLAN与WiMAX 2标准的发展进程与影响力评估上的落差，虽藉财力优势购并Flarion在内的多家业者，取得重新参赛的权利，但难保下个错误判断不会造成不可挽回的错误。      高通在WLAN与WiMAX的初期错误决策，与后续藉购并与投入资源来调整产品发展走向，更反衬出WLAN与WiMAX 2技术将在无线通讯领域的未来有更吃重的戏份。

    半导体 CIS TE WIMAX

  • 多晶硅厂Hemlock进行第二波大扩产为太阳能产业前景注入新契机

    【导读】多晶硅厂Hemlock进行第二波大扩产为太阳能产业前景注入新契机       全球多晶硅龙头厂美国Hemlock Semiconductor 近日宣布将斥资10亿美元扩充多晶硅产能，预估2010年该公司多晶硅年总产量可增至3.6万吨，产能扩充率高达9成，缔造多晶硅产业史上最大宗的扩产案，亦为正值严重缺料的太阳能产业注入新的契机。      事实上，Hemlock为因应多晶硅供料严重缺乏问题，首波扩产于2005年12月启动，斥资5亿美元于密西根厂扩充50%产能，预计2008年初完工。紧接着Hemlock将在1年内展开第二波扩产计划，依据太阳能专业网站Solarbuzz报导，Hemlock已宣布在未来4年内将斥资10亿美元，扩充其在密西根厂产能，预估到2010年该公司多晶硅总产能将增加90%，从原本1.7万吨增至3.6万吨，这亦是多晶硅史上最大宗的扩产计划。      目前全球主要多晶硅供应业者包括Hemlock、日本德山（Tokuyama）、德国Wacker、REC、MEMC、Mitsubishi及Sumitomo等，共占全球95%以上的产能，其中，前3大厂产能约占全球总产能近6成，而龙头厂Hemlock市占率高达23%。      太阳能业者表示，从各家分析机构研究数据显示，全球多晶硅厂家数仍偏少数，约有6家具有相当影响力，2006年总产值达15亿美元；而硅晶圆则为10家，产值达31亿美元；太阳能电池厂约达40家，产值达51亿元，由于上游料源扩产速度远不及下游业者，是近年来料源严重缺乏的主因。过去多晶硅厂在半导体产业曾遭遇供过于求问题，以致于即使太阳能产业快速成长，但多晶硅业者对于扩产之事仍踌躇不前，一直到2005年下半为因应市场需求才逐步扩产，如今随着Hemlcok缔造了史上最大宗多晶硅扩产案，更证实多晶硅厂对太阳能未来发展的肯定。Hemlock亦表示，创造一个料源供给充裕的环境，对于持续成长的太阳能产业而言是必要的。      太阳能业者认为，料源严重缺乏，不论现货价或是合约价都已连涨3年，使得多晶硅厂毛利率直逼50%的水平，而太阳能硅晶圆厂也跟着水涨船高，毛利率直逼30%，例如台厂中美晶、绿能及合晶；而太阳能电池厂毛利率却由原本30%退至20～25%，例如台厂茂迪及益通，足见缺料问题已威胁到下游厂获利空间，以及整个产业发展性，Hemlock为未来释出料源的承诺，长期来看，对整个太阳能产业供应链运作，有正面的影响。      此外，尽管在多晶硅领域仍有许多新加入者投入，但考虑到技术门坎、学习曲线、专业人才不足及青黄不接等问题，市场对于料源的依赖，仍偏向以传统西门子制程的多晶硅为主，不过，近期亦十分关注新制程发展动向，只是至今仍未有较具革命性的发展出现。

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  • SIA大幅下调07年半导体全球市场预测 增长率仅1.8％

    【导读】SIA大幅下调07年半导体全球市场预测 增长率仅1.8％      美国SIA（半导体工业协会）预测，2007年半导体全球市场只比去年增长1.8％。在上次(2006年11月16日)发表的预测中，SIA表示07年全球半导体市场将比去年增长10.0％。此次对增长率做了大幅下调，降至1.8％。      不久前的5月30日，WSTS(全球半导体贸易统计组织)的预测中也把07年的增长率从半年前预测值8.6%下调至2.3％。据SIA表示，虽然大部分的半导体产品供货量大幅增加，但由于平均单价急剧下滑，所以06年秋季预测的07年销售额很难实现。微处理器、DRAM、NAND型闪存三大主要产品的单价下滑非常明显。      SIA认为，07年笔记本电脑的销量将比去年增长10％，达到2亿5500万台。因此，微处理器销量也将增加，但SIA预测07年微处理器销售额反而比去年减少1.6％。DRAM的07年销售额"将只增长2％"（SIA）。

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  • 不惧英特尔兼容芯片组授权合约到期　威盛挺进UMPC与节能PC市场

    【导读】不惧英特尔兼容芯片组授权合约到期　威盛挺进UMPC与节能PC市场       尽管威盛仍未取得英特尔兼容芯片组授权资格，业界普遍认为威盛遭遇被边缘化的危机，但威盛总经理陈文琦15日透露，目前除持续挺进UMPC市场外，将朝向节能PC市场前进，有意加入竞逐低价PC市场商机的行列。      事实上，另一家芯片组厂硅统4月率先宣布获得英特尔(Intel)Core 2 Quad 1333 MHz 前端总线(FSB)兼容之芯片组授权合约，同时间也是威盛与英特尔芯片组合约到期日，但至今威盛与英特尔再续约的动作似乎停滞，等于无法持续在芯片组市场与NVIDIA、硅统等分食英特尔新一代Bearlake芯片组市场。      陈文琦指出，威盛在英特尔P4平台芯片组FSB授权合约的确在4月到期，能否加入新一代Bearlake兼容之芯片组行列仍持续与英特尔协商，未来的发展动向也还不确定，但他强调，威盛近期营运布局已作出重大调整，主要方向以UMPC/UMD及节能PC(低价PC)两大方向前进，因此是否获授权资格，对威盛的成长步伐影响并不大。      因此，近期主要推动低电压处理器市场的盛盛，在芯片组市场获利不高的情况下，努力朝向UMPC市场迈进，这次明白提出朝向节能PC迈进，似乎开始对低价PC市场的商机大感兴趣，另外，陈文琦也将节能PC称为“PC One”，意指将扩大PC使用人口，让每一个无力负担高价PC的人都能拥有计算机。      威盛近年来营运艰辛，不仅与昔日的盟友超微(AMD)渐行渐远，在力推超迷你行动计算机之继，也有意大笔投资UMPC及WiMAX，如今更喊要向低价、节能PC市场前进，未来势必会与英特尔狭路相逢。      目前笔记型计算机业者包括三星、华硕、技嘉等厂商，都开始大力推广新款UMPC，但至今UMPC的发展仍旧存在市场定位不明的问题，尤其在手机、PDA、NB等产品充斥的市场，UMPC是否真得能站得稳、尤其能否获得消费者的青睐，成长获利更是重点。

    半导体 英特尔 芯片组 PC市场 BSP

  • 台湾芯片一路悲歌! 利润游走成本底线

    【导读】台湾芯片一路悲歌! 利润游走成本底线       看点：用杀价保市场份额，台企的挣扎 　　    市调机构IDC统计，以出货量来看，去年第四季威盛全球市场占有率10.3％，创2004年来的新低纪录；但若以营收为计算基准，就只剩下7.3％，暗示威盛会不息利润，动用低价策略来捍卫市场。     玩低价策略的还有硅统科技，这也让台湾低端芯片组报价以“保十美元”的悲惨收场，量大一些的客户还能拿到个位数报价的货，挑战芯片组业者的成本边缘。      杀价的结果，是两家公司双双在首季出现亏损。去年四个季度的营业利益都保持正数的威盛，今年首季本业却亏损2.33亿元，加上转投资宏达电股价下滑产生的跌价损失，总计亏损10.42亿元。SIS首季本业也亏损4.25亿元，合计业外总计亏损7.42亿元。      第二季能否摆脱亏损，威盛总经理陈文琦不愿就财务数字表示意见；SIS则因为DRAM现货价本季持续下跌，仍有亏损疑虑。

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