[导读]【导读】代工业者12英寸厂扩产脚步转缓 产业复苏仍有待时日
近期包括台积电、联电等晶圆代工厂纷因客户订单递延,对于12英寸厂扩产计划态度转趋保守,在产能利用率最佳化运用考量下,晶圆代工业者纷将2007年
【导读】代工业者12英寸厂扩产脚步转缓 产业复苏仍有待时日
近期包括台积电、联电等晶圆代工厂纷因客户订单递延,对于12英寸厂扩产计划态度转趋保守,在产能利用率最佳化运用考量下,晶圆代工业者纷将2007年下半年12英寸工艺设备交期向后递延。半导体设备业者指出,晶圆代工厂2007年下半年营运复苏动力,部分来自于客户重建库存水位,然近来晶圆厂却无大举扩产的信心,使得12英寸设备纷纷递延,市场景气度依旧有衰退之虞。
半导体设备向来是IC产业景气先期指标,然近期晶圆代工厂12英寸厂扩产步调却出现杂音。半导体设备业者指出,近来晶圆代工厂纷出现对于迁入机器设备转采观望态度,尤其对12英寸厂设备更是明显,包括台积电南科12英寸厂Fab 14,目前是台积电替客户代工存储器产品主要厂区,但却因客户下半年年订单较原本预期保守,间接影响台积电扩产脚步。
设备业者表示,尽管台积电还有其它客户包括绘图芯片厂恩NVIDIA、高通(Qualcomm)、德仪(TI)、Altera等高阶先进工艺订单挹注,不过,12英寸厂整体产能利用率2007年下半年仍将不如产能吃紧的8英寸厂,加上台积电未来仍有毛利率压力,在冲刺扩产的同时亦得顾及对获利影响,以求取平衡。
设备业者亦指出,2007年初联电宣布耗资50亿美元所打造台湾第2座12英寸厂,近日已感受到整体12英寸厂设备订单不若原先预期,并出现部分设备递延情况。目前联电先进工艺订单仍以填满既有12英寸厂12A及新加坡UMCi为首要,而客户对于65纳米工艺市场应用趋于保守,恐要待2008年才会有显著成长,这应是联电现阶段添购设备略转趋观望主因。
另外,新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)12英寸厂Fab 7主要代工产品,包括AMD CPU及Xbox 360游戏机处理器,亦因客户终端市场面临价格竞争,获利压力转嫁给特许,使其对于进一步扩充12英寸厂是否为明智之举,亦需审慎评估。
设备业者认为,目前12英寸工艺设备订单主要来源,仍以DRAM晶圆厂为主要贡献,晶圆代工业者要恢复成长力道还得再等一等。分析机构亦指出,尽管半导体设备制造厂第2季平均存货天数略降,但从整体存货金额来看,仍停留在历史高点。至于在8英寸厂方面,台积电、联电态度则大不相同,台积电积极洽询8英寸厂二手设备,且不排除以购并方式进行;联电则认为,目前8英寸厂产能利用率比12英寸厂低,现阶段没有添购8英寸厂设备必要。
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