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  • 俄罗斯、印度半导体势力崛起 中国晶圆代工厂面临挑战

    【导读】俄罗斯、印度半导体势力崛起 中国晶圆代工厂面临挑战        晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出俄罗斯晶圆厂Angstrem先进0.13微米工艺技术已建置完备，且已与CPU大厂美商超微(AMD)结盟，向其授权技术来源。值得注意的是，随着俄罗斯及印度崛起，将使得中国半导体企业棋逢敌手，若不跳脱价格竞争思维，未来恐将面临极大威胁。     国际半导体设备及材料协会(SEMI)6日在莫斯科举办研讨会，Angstrem董事长AnatolySukhoparov表示，Angstrem技术伙伴不仅为其引进技术，并协助进口半导体设备，未来Angstrem将采用先进工艺中不可或缺的铜工艺(Cumetal)。而根据Angstrem规划时程，2008年6月将完成厂房建置作业，2008下半年进行工艺验证、2009年正式量产，除基本CMOS工艺，亦提供混讯及非挥发性存储器工艺产品。      Angstrem预计8寸厂初期投产产能约1.2~1.5万片，并将挑战2万片水平。业界多揣测，Angstrem技术合作伙伴应是有意扩充委外代工的超微，目前对于超微来说，65纳米工艺CPU平台主要由新加坡特许代工，0.13微米工艺则属于间隔前2世代的旧产品。不过，Angstrem对于合作伙伴究竟是谁则不予置评。      除俄罗斯外，近年来印度在对外招商上亦是不遗余力，尤其IC设计方面已首屈一指，包括国际大厂英特尔、超微、英飞凌、飞思卡尔、飞利浦(Philips)与三星电子等，皆已在印度设立IC设计中心，意法半导体(STM)亦宣布在印度Noida扩充IC设计据点，值得注意的是，全球半导体龙头英特尔董事长贝瑞特更超过8次亲访印度。     事实上，近年来台湾地区晶圆代工厂对于东北亚、东南亚半导体市场亦有所布局，台积电早年设有日本、韩国办事处，随后更在有印度硅谷之称的班加罗尔(Bangalore)设立办公室；而联电则在日本设有8寸晶圆厂UMCJ，同时亦于印度海德拉巴科技园区(HyderabadTechnologyPark)设置客户服务据点。      半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度IC设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远苦追跑在前头的台湾地区晶圆厂，面对后有追兵更是压力日增，未来应该跳脱以成本、价格为取向的思维，否则势必将面临严酷竞争。  

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  • Gartner发布全球代工厂最新排名 台积电稳居榜首

    【导读】Gartner发布全球代工厂最新排名 台积电稳居榜首      Gartner日前公布最新全球代工厂排名，Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC，中芯国际)超过了Chartered Semiconductor Manufacturing Pte.Ltd(特许半导体)，重新夺回排名第三的席位。      此次排名的主要依据是2007年上半年各公司的销售情况。TMSC(台积电)仍排第一，市场占有率为42.3%，前十名还包括UMC(14.65%)、SMIC(7.6%)、Chartered(7%)、IBM(2.9%)、Vanguard(2.2%)、X-Fab(1.9%)、Dongbu(1.8%)、MagnaChip(1.7%)和HHNEC(1.5%)。      此外，Gartner发布的报告还显示，2007年上半年全球代工厂销售总额为100亿美元，同比减少8.9%。

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  • 赛灵思隆重宣布亚太区总部新办公大楼正式启用 重申深耕亚太市场之郑重承诺

    【导读】赛灵思隆重宣布亚太区总部新办公大楼正式启用 重申深耕亚太市场之郑重承诺      公司同时宣布进一步扩充本地研发力量，与新加坡共和理工学院共建联合实验室，以及为当地非赢利机构捐款等一系列举措     全球可编程逻辑解决方案领导厂商及最大的无生产线半导体厂商之一赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）日前在新加坡为亚太区总部新大楼正式启用举行了隆重的庆典仪式，彰显了公司对高速发展的亚太市场所做的重要承诺。赛灵思亚太区新总部大楼坐落在樟宜商务园区内，占地两万平方米，可容纳500名员工，装配/测试设施的办公空间比之前扩充了四倍，用来进行工艺开发的办公空间较之前提升了三倍。      赛灵思董事会主席、总裁兼首席执行官Wim Roelandts（罗兰士）在揭幕仪式上公布了增加本地研发投资的计划，而扩展总部办公空间就是该计划的第一步。赛灵思亚太区研发团队成立于2007年1月，该团队通过与美国产品部以及全球研发中心的密切合作，主要开发针对高性能应用及采用45nm及更先进工艺的下一代现场可编程门阵列（FPGA）。赛灵思今天同时宣布，将进一步扩大目前研发团队的研发范围，针对大批量、低成本的应用开发下一代FPGA设计。      与此同时，罗兰士还宣布与新加坡共和理工学院（Republic Polytechnic）建立联合实验室，这也是赛灵思公司在东南亚建立的第一个联合实验室。赛灵思捐赠的硬件和电子设计自动化软件将为学院的教授和学生们在针对大批量终端应用，如针对数字娱乐的视频和音频质量增强技术等嵌入式系统设计和开发方面提供良好的培训。      此外，为了继续加强赛灵思公司在全球范围内对当地社区关系的承诺（主要集中在健康、教育和社会服务方面），罗兰士宣布向新加坡国家福利理事会（National Council of Social Service）下属的新加坡公益基金（Community Chest）捐赠1.8万美元。这笔捐款将主要用于新加坡慈怀协会（HCA Hospice Care）和新加坡心理健康协会（Singapore Association for Mental Health）等非赢利组织的支出。2007年1月，赛灵思公司向特别需求者协会（Association for Persons with Special Needs，APSN）加东学校（针对中等智能问题儿童的特殊学校）捐赠了3万美元。            新加坡贸工部长林勋强先生出席了此次庆典仪式，并在会上表示：“我非常高兴赛灵思公司对新加坡技术能力的肯定。赛灵思公司的研发团队是新加坡第一个基于45nm技术节点开发产品的公司，这是对新加坡半导体设计能力的重要认可， 并将提升新加坡在整个半导体领域的影响力。”      “创新必须要在离客户最近的地方进行。” 罗兰士说，“新加坡优越的商业环境以及在亚太区的独特地理位置，使我们能够满足这一快速发展的重要市场中客户对数字消费电子可编程解决方案的需求。我们非常自豪的是能够通过与本地行业、学术和非赢利机构的合作，在培养人才以及为新加坡当地服务方面做出更大贡献。”     新加坡经济发展局的报告显示，在过去的30年里，新加坡已经成功建立了一条完整的半导体行业综合价值链。现在，半导体行业在新加坡的经济发展中占了很大比重，约占新加坡电子行业总产值的50%。2006年，全球代工厂晶圆产量的10%都在新加坡。通过多年努力，新加坡成功吸引了全球著名半导体巨头的新投资，如英特尔、美光科技、Soitec、Qimonda、Siltronic和三星等，从而使新加坡成为最具吸引力的高价值半导体产业枢纽。      “自2004年在新加坡成立亚太区总部以来，赛灵思在本地区的业务有了突飞猛进的发展。”赛灵思亚太区营运部高级总监潘慈平（Peter Phang）说，“我们保持了亚太区PLD领导厂商的地位。2006年，赛灵思在这一区域的市场份额达到了48%， 2007财政年度在亚太区的实际销售收入更是超过了6.75亿美元， 比2006财政年度的约3.75亿美元增加了60%。今天发布的消息将推动赛灵思公司继续保持强劲的增长势头，满足客户在新兴应用领域对可编程解决方案的需求。”     根据独立市场调研机构iSuppli的数据，亚太区半导体市场（不含日本）预计将从2006年的1340亿美元增长到2011年的2060亿美元，同时亚太区可编程逻辑市场（不含日本）将从2006年的12亿美元增长到2011年的19亿美元。目前，来自亚太地区以及日本市场的收入占赛灵思公司2007财政年度全球18.4亿美元总营收的约40%，预计在未来几年时间里将会超过一半。 

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  • 整并潮风起云涌 手机芯片市场将萎缩

    【导读】整并潮风起云涌 手机芯片市场将萎缩       从2006年下半年至今，手机芯片产业并购案与专利诉讼案频传，如NXP购并Silicon Labs手机行动通讯部门、Marvell收购Intel通讯及应用处理器业务，以及近期Broadcom购并GPS芯片商Global Locate等等，如今的全球的机芯片市场已进入新的战国七雄时代。 全球手机芯片市场进入新战国七雄时代 展讯和中兴宣布战略合作      在日前举行的“2007年展讯技术论坛”上，展讯通信 (Spreadtrum)与中兴通讯宣布在TD-SCDMA领域建立战略合作伙伴关系达成共识，并签署《战略合作协议》。此次合作，不仅会改变中兴在TD手机平台上依赖竞争对手的尴尬局面，可以在TD技术上跑得更快；也会影响TD手机芯片的格局，使展讯处于更有利的地位，对ADI以及可能的进入者MTK都不是好消息。      目前在TD领域，大唐集团既有做系统设备的大唐电信，又有做手机终端平台方案的大唐移动，能够实现系统端和终端的联动，在竞争中有天然的优势——在TD发展初期，系统设备端和终端都不成熟，这种联动十分关键。而作为大唐电信在系统设备上的竞争对手，中兴通讯目前依赖大唐移动/ADI提供的TD手机平台方案，十分尴尬。因此中兴通讯和展讯合作，形成端到端的技术解决方案，是十分自然之举。      和国产手机厂商建立这样深度的合作，也是展讯多年的愿望。由于中兴通讯在TD产业化过程中的重要地位，通过和中兴通讯建立战略合作，将使展讯处于更有利的地位，也将影响TD-SCDMA手机芯片的格局。在首批上市的TD手机中，ADI/大唐方案占据主导，也被中兴通讯大量采用。但随着展讯和中兴战略合作的建立，未来展讯的份额可望会大幅提升。 英飞凌在大陆市场杀出重围      大陆手机芯片市场过去一直处于德仪(TI)及联发科两强楚汉相争局面，不过，随着英飞凌旗下ULC(Ultra Low Cost)单芯片已陆续获得诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)及三星电子(Samsung Electronics)青睐后，推升英飞凌在大陆手机芯片市占率达10%以上，2007年下半市占率更上看20%，已成为德仪及联发科重要的竞争对手。      英飞凌曾在2005年底、2006初受到欧系手机大厂市占率萎缩，以及明基西门子(BenQ-Siemens)合作破局影响，造成公司内部手机芯片部门空有一身好本领，却难有效发挥，所幸英飞凌自2006年底以来，陆续传出接获诺基亚、三星、摩托罗拉、乐金电子(LG Electronics)等2.5G及3G芯片订单好消息，甚至连iPhone内部亦出现Infineon Inside，让英飞凌咸鱼翻身。      芯片业者表示，英飞凌在在获得全球前5大手机厂订单后，近期英飞凌将手机芯片产品线下一波成长力道，寄望在新兴国家市场，内部研发团队积极拓展ULC手机单芯片解决方案，并已获得诺基亚采用。      除前5大手机厂及另外1家美系及1家韩系公司，决定采用英飞凌ULC手机芯片解决方案，并规划在第3、4季间正式导入量产，英飞凌更积极拓展大陆市场，且在2007年第1季传出佳音，市占率已从2006年平均不及5%，走高到近10%水平，而第2季更持续上扬，目前市占率已逾10%，表现相当突出。 英飞凌购买巨积(LSI) 行动产品事业      欧洲半导体大厂英飞凌(Infineon)日前宣布，以4.45亿美元买下巨积(LSI)负责手机基频处理器及平台的行动产品事业(Mobility Products Group)，由于巨积长期以来在基频芯片产品线，与三星电子(Samsung Electronics)互动密切，英飞凌这次购并案将有助于其与三星合作关系，进一步扩大英飞凌在全球手机芯片市场占有率，同时也预告全球手机芯片市场进入新的战国七雄局面。      巨积此次出售行动产品事业2007年上半部门营收约1.5亿欧元，该部门原隶属于杰尔系统(Agere Systems)，巨积在2007年4月与Agere合并后，正式并入巨积旗下，此后巨积展开一连串重整动作，包括出售泰国封测据点、裁员等。巨积表示，这次出售行动产品事业，为重整计划的一部分。      英飞凌指出，透过此次购并案，将成为三星基频芯片供货商，可望拓展客源，该桩交易可望于2007年第4季完成，有助于该公司专注手机业务，并强化现有技术团队。根据双方协议，约有700名巨积员工将移转至英飞凌麾下，但不包含生产设备部分。      英飞凌独立内存部门奇梦达(Qimonda)后，便投入更多心力发展手机芯片和车用电子市场，目前客户包括诺基亚(Nokia)和苹果(Apple)，英飞凌日前刚打开与诺基亚合作之门，诺基亚在低价GSM手机采用英飞凌手机单芯片。部分业者认为，英飞凌若接手巨积现有大陆客户，抢进大陆超低价手机芯片领域，未来对联发科在大陆市场恐造成影响。 厂商纷纷退出手机芯片业务 市场将开始萎缩       目前，一些诸如LSI等厂商已经宣布在退出手机芯片业务，而一些小厂商正在寻求机会，向组成更大的联盟迈进。从最近接二连三的交易迹象表明，手机芯片市场将开始萎缩。 LSI和ADI双双退出手机芯片业务　　       LSI公司日前宣布，它将退出手机芯片业务，并将手机业务的部门卖给英飞凌公司。LSI公司进行这一举措的理由是：它需要三星公司之外的其它大厂商。据一些分析人士认为，手机厂商向新供应商敞开大门对一些小型芯片厂商来说是有益的。像Marvell Technology和Spreadtrum Communications等公司在未来将会赢得更多的新合同。然而，对那些小供应商来说这也意味着更大的障碍。对于那些处在弱势环境中的供应商也将会是一个更大的障碍。[!--empirenews.page--]      ADI也将手机芯片业务出售给了MTK，并可能退出包括Blackfin处理器在内的整个DSP业务。　　 一线厂商将占绝对优势      这些新的交易即将意味着手机厂商会竭力打压芯片的价格。高通公司和TI公司也将会有一个更大的宣扬它们技术优势的机会。如果Broadcom和意法半导体公司开始获得大量订单，那么将给其它厂商造成更大的困难。Global Crown Capital公司的分析师大卫表示，要想继续在手机芯片市场上生存，厂商就必须占领10%-15%的市场。据他表示，由于向手机厂商销售芯片的成本相当高，因此，几乎没有几家公司可以证明他们的投资是合理的。据资料显示，德州仪器和高通公司在去年分别占领了20%的手机芯片市场。飞思卡尔公司大约占了9%的市场份额，排名第三。但由于其主要客户摩托罗拉公司将向德州仪器公司和高通公司采购芯片，因此，其市场份额很可能会下降。      在全球手机芯片市场，领先厂商仍具备较大的竞争优势。综观一线手机芯片业者，不仅在手机芯片效能、专利、接口相关专利以及采用先进制程、规模经济等层面具备优势外，加上与一线手机大厂关系密切(如Nokia与TI、Motorola与Freescale、Qualcomm与CDMA手机业者)，对后进业者确实构筑相当高的进入障碍。       以2006年手机基频芯片营收市场占有率来看(参考下表)，主要仍由一线业者TI和Qualcomm以及二线业者Freescale、NXP、Infineon等最受瞩目；不过，尽管由TI为首的IDM厂及IC设计业者Qualcomm专擅八成以上市场占有率，但2006年手机半导体市场已看到Broadcom、Marvell及联发科等大型IC设计公司的身影。       上述业者在经历多年手机领域布局及产业整并洗牌已有初步成果，举例而言MediaTek藉由大陆市场深耕及布局取得手机基频芯片市场占有率达7.6%，而Marvell及Broadcom则在Wi-Fi、Bluetooth等无线通讯和应用处理器市场崭露头角。       而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手机芯片市场之崛起原因，一方面是由于原本公司即专擅于混频(Mixed-signal)、射频(RF)技术以及能够提供整体平台解决方案，另一方面则是应用并购(Mergers&Acquisitions)方式强化IP及手机平台相关技术。  购并风潮仍将持续      2007年以来接连出现恩智浦(NXP)购并Silicon Labs手机芯片部门，巨积合并Agere，意法半导体(STMicroelectronics)收购诺基亚(Nokia)3G手机芯片设计部门，如今加上英飞凌收购巨积基频芯片产品线，凸显芯片供货商竞争力正面临新考验，芯片市场秩序将迈入下一个重整阶段。      事实上，全球手机芯片供货商因平台整合及市场销售策略等影响，过去一招半式闯江湖的情形已很难再看到，未来手机芯片供货商必须拥有基频、射频及电源管理3合1芯片解决方案，以免被市场及客户所淘汰，影响所及，手机芯片解决方案较单薄的供货商，不是得停损出场，就是得加码抢进。      在大环境趋使下，近期全球手机芯片产业竞争确实出现大变革，尽管包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、EMP、意法、恩智浦、英飞凌及联发科等大厂持续加码投资，但亦出现Silicon Labs、Agere、LSI及ADI等业者急流勇退，未来在全球手机芯片市场，集团与集团对决势必会更加惨烈。      因此，未来联发科是否会藉由收购ADI，以补强公司射频及电源管理2项技术及IP竞争力，并有效规划下世代单芯片(SOC)产品发展蓝图，势必成为业界关注焦点，尤其面对未来3~5年全球手机芯片市场竞争态势，已从过去的巷战、游击战，进阶到整体联合作战后，联发科必须再次证明自己的竞争力。      此外，在全球手机核心的射频、基频及电源管理芯片市场秩序逐渐趋于稳定后，下一波产业调整力道，恐将挥向GPS、CMOS Sensor、蓝牙、DVB-T等其它多媒体应用芯片身上，这意味着未来全球手机芯片产业合并及购并动作恐将持续进行。 

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  • 泰瑞达在中国举办“全球供应商日”活动 致力于使供应商了解从而满足客户需求

    【导读】泰瑞达在中国举办“全球供应商日”活动 致力于使供应商了解从而满足客户需求      泰瑞达公司（Teradyne）今天在苏州举办了一年一度的“全球供应商日”（Global Supplier Day ）活动。这次活动吸引了约145名来自八个国家的参与者，大家齐聚一堂集中了解泰瑞达客户以及他们的需求。来自泰瑞达主要供应商的高级管理人员对泰瑞达公司的业务目标、新产品、亚洲生产战略以及全球供应链战略有了更深入和细致的了解。这也是泰瑞达公司第一次将“供应商日”改为一项一年一度的全球性活动来举办。      泰瑞达公司全球ATE运营副总裁兼总经理Jim Federico说：“‘全球供应商日’是我们每年举办的最重要的供应商战略会议。通过这一活动，主要供应商对于我们的业务目标、实现目标的战略以及我们如何帮助客户成功会有更深入的了解。‘全球供应商日’活动也是泰瑞达公司展示对客户承诺的一种重要方式。”     泰瑞达“全球供应商日”活动简介     第一届“供应商日”活动于2003年在波士顿举行。2005年，泰瑞达与合同生产商Solectron合作在中国举办了针对亚洲供应商的活动。现在，“全球供应商日”活动已经成为全球性的盛会，吸引着来自对泰瑞达公司最具战略意义的关键供应商的高级管理人员。“全球供应商日”活动帮助供应商了解从而配合泰瑞达的业务目标和战略，这样，不仅能为泰瑞达的客户提供技术优势，反应性供应链也会使客户具有更强的竞争力。      泰瑞达在中国     泰瑞达在中国开展业务已有近30的历史，不断为中国市场带来新技术、在中国建立和维护良好关系，支持不断扩展的客户群。泰瑞达在中国以下城市设有分支机构：北京、上海、深圳、苏州、天津和无锡。

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  • 片式电感器需求巨大 国内生产缺口超过100亿只

    【导读】片式电感器需求巨大 国内生产缺口超过100亿只     随着全球电子产品的迅猛发展及新兴产品的不断涌现，加之组装业向我国转移，片式电感的国内外市场需求正在日益上升。就我国而言，片式电感器的市场十分看好，在各种视听家电产品中电感器用量最多。目前世界片式电感器的总需求量在3000亿只以上，约300亿元，而生产仅2000亿只左右，产销缺口较大，出口形势良好。其中AV领域需求量最大，约占40%；移动通信领域占30%左右；OA设备约占15%。      现国内叠层片式电感器年用量约为150-160亿只，加之世界电子整机生产基地向大陆的迁移，尤其是手机、电脑市场的快速增长，将大大增加国内叠层片式电感器的用量，预计未来2-3年，国内年用量近200-300亿只此外，即将在我国形成开发生产热潮的汽车电子装备系统、数字式HDTV、液晶显示电视机、袖珍电脑、微型小家电等产品也都大量需要片式电感器，可见片式电感器的市场前景非常广阔，其需求量会越来越大。      而目前国内片式电感器主要为胜美达、奇力新、三礼、刚松、千如、弘电、英达、平洲电子和迅达等电感企业，生产能力据统计约为 80亿只，缺口近100亿只以上。这个巨大的缺口，正吸引着国内电感企业的扩厂新建或增加生产线，三礼上个月新建和瑞厂上马自动化生产线；南通米达新建深圳厂增加产能；弘电则携手华新科，以借助其雄厚资金和销售渠道；胜美达、奇力新和千如依然保持其强劲增势。

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  • 模拟IC市场将在07年短暂衰退

    【导读】模拟IC市场将在07年短暂衰退     连续数年成长的模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司ICInsights的年中预测，2007年模拟IC销售额将从2006年的399亿美元下降到362亿美元，降幅为2%。去年该市场成长近16%。       根据ICInsights的研究报告，模拟IC的单位出货量在2007年将只成长4%；该数字在2002至2006年之间的年平均值为16%。ICInsights副总裁BrianMatas表示，可携式电子产品出现的库存修正──尤其是手机，以及价格下滑，对很少出现年度下滑的许多关键模拟市场造成了负面影响。      例如，预计2007年特殊应用模拟IC市场下滑6%，至221亿美元。2002~2006年，特殊应用模拟IC销售额每年的年复合成长率(CAGR)为11%。       在特殊应用模拟IC市场，预计2007年只有汽车和有线电信领域出现成长(分别成长24%和5%)，而无线、工业、消费及计算机组件领域预计分别下滑16%、12%、9%和6%。根据ICInsights的预测，2007年特殊应用模拟IC将占整体模拟IC销售额的61%左右。       至于标准模拟IC领域，比较器(comparatoes)预计下滑7%，稳压器、电压参考组件预测将下滑2%；不过转换器组件、放大器与接口IC预期将各有19%、7%、9%的成长。       幸而ICInsights也表示，此一市场衰退现象将很快复苏。预计2008年模拟IC销售额将成长15%，达到创记录的417亿美元。2008年模拟IC的单位出货量预计也将创下最高记录，全球销售量将达到818亿颗，比2007年预计出货量725亿成长13%。       此外ICInsights亦预测，2007~2011年整体模拟IC销售额CAGR为6.2%，2011年将成长到499亿美元的市场规模。2011年预计标准模拟IC销售额达到182亿美元，特殊应用模拟IC销售额则可达317亿美元。  

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  • 台积电遭UniRAM指控 判赔3，050万美元

    【导读】台积电遭UniRAM指控 判赔3，050万美元     台积电证实，旧金山联邦地方法院确实认定台积电对UniRAM公司所指控不当使用营业秘密的案件必须支付3，050万美元做为赔偿，但据台积电了解，此案仅是初判，未来仍可进行审判后的救济，并得就此案继续上诉。台积电法务长暨副总杜东佑表示，未来将采取一切可能的行动保护自身权益。         此外，台积电表示，过去一向秉持最高标准来尊重知识产权，因此对此案陪审团初判的裁决并不认同。外界推测，虽然赔偿金相当于约新台币10亿元，对于现金充裕的台积电而言如「九牛一毛」，但台积电将据理力争，不该付的赔偿金绝不妥协。至于初判赔偿金，未来是否将纳入财报中认列，台积电则未予置评。          UniRAM成立于1998年，主要从事高效能内存IC的设计研发，并将其成功开发的硅智财IP对外进行技术授权，以收取权利金，营运模式类似目前内存DDR、DDR2技术授权知名业者Rambus，而目前Rambus也与美光(Micron)、三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)及岛内DRAM业者南亚科亦进行诉讼之中。          2004年UniRAM也曾与内存IP授权业者Mosys发生过专利诉讼，但后来双方达成和解，Mosys向UniRAM偿付240万美元。而这次UniRAM所控告的台积电，近年来积极投入系统单芯片(SoC)领域并布局嵌入式内存产品代工，过去也曾与Mosys也过合作关系。尽管UniRAM及台积电对于此案究竟事涉哪些相关的「营业秘密」皆三缄其口，但外界预料，台积电将诉诸各种行动，力争权益到底，因此距离此案终判，还需一段时日观察。          目前台积电布局嵌入式内存市场愈发积极，其中eDRAM工艺技术已开发90、65纳米工艺2个世代，并积极着手迈入下一世代55纳米工艺技术，半导体业者认为，随着台积电对于嵌入式闪存、嵌入式DRAM的着墨愈多，内存相关IP的合作伙伴，或是相关领域的业者主动「找上门」的机会也将愈多。

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  • 英飞凌前CEO加盟宏力半导体 任公司总裁兼CEO

    【导读】英飞凌前CEO加盟宏力半导体 任公司总裁兼CEO       宏力半导体制造有限公司(Grace Semiconductor Manufacturing Corp.)董事会宣布，舒马赫博士(Dr. Ulrich Schumacher)已就任公司总裁兼首席执行官，并兼任公司董事。      舒马赫博士1986年加入德国西门子公司设于慕尼黑的半导体事业集团，1996年被任命为西门子半导体事业集团总裁兼首席执行官，并于1998年成为西门子公司董事会成员。1999年，舒马赫博士带领西门子半导体集团从西门子公司旗下拆分出来，更名为英飞凌科技(Infineon Technologies AG)，并于2000年成功上市。2004年，舒马赫博士辞去在英飞凌科技的职务，加盟专业投资高科技领域项目的美国旧金山私募基金公司Francisco Partners，担任营运合伙人。      舒马赫博士表示：“我十分期待加入宏力半导体担任其总裁兼首席执行官，代工市场的潜力仍很巨大，我很高兴来到充满生机与活力的中国，在富于竞争和挑战的新环境里工作。”舒马赫博士已经辞去Francisco Partners的职务，但他仍将作为特别顾问继续为其提供必要的支持。      宏力半导体原总裁兼首席执行官董叶顺先生仍将继续担任董事长一职。董先生之前担任博世汽车电子中国公司总经理，于2004年加盟宏力半导体担任其总裁兼首席执行官，带领公司度过了三年的关键时期。董先生同时也是宏力半导体大股东——上海联和投资有限公司的副总经理。      宏力半导体是一家专业的半导体代工厂，拥有一系列重点技术，如嵌入式非易失性闪存、高压工艺、低漏电工艺等。公司于2003年投入运营，位于上海浦东张江高科技园区内，员工超过1，400人。宏力半导体的主要投资方是上海联和投资公司；其他主要股东还包括香港长江实业集团、香港和记黄埔集团、美国冠捷半导体和日本三洋电机等；亚洲的两家私募基金——湛思国际和UCL Asia，也是宏力半导体的投资者。

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  • 百亿大单建中国(绵阳)科技城产业对接平台

    【导读】百亿大单建中国(绵阳)科技城产业对接平台     由科技部和四川省政府联合主办的“2007中国(绵阳)科技城产业推进会”今日在此间召开，来自中国、美国、英国、新加坡、香港等国家和地区的百余家企业参会并签约项目84个，签约总额逾百亿元人民币，初步实现了“全面展示中国(绵阳)科技城‘创新、开放、和谐’新形象、搭建产业对接平台，实现全方位、多层次、宽领域的互惠共赢”的目的。      推进会期间，微软、爱立信、诺基亚、拉法基等45家世界五百强企业，中粮集团、中信集团、华为集团等200余家中国百强企业代表，中国测试研究院、科技部高新技术发展研究中心等80家科研院所以及清华大学、中国科技大学等30家著名高校代表围绕科技与产业的对接进行了广泛交流，对政产学研结合达成一定共识。      中科院院士、科技部副部长程津培认为，绵阳虽地处西部内陆地区，但在西部大开发和中国(绵阳)科技城建设的背景下，有着巨大的发展潜力。他鼓励国防科研机构、高校及各类企业围绕绵阳产业发展重点，依托国防科研院所的资源和优势，加快高新技术产品的研发、转化和产业化，建成立足绵阳辐射西部的军转民成果转化和产业化平台，使其成为科技城新的经济增长点。中共绵阳市委书记谭力表示，绵阳将着力构建科技城产业发展的政产学研对接平台、科技成果孵化平台、科技成果产业化平台、科技成果转化投融资平台、科技城人才支撑平台，提升综合实力和区域竞争力。      中国(绵阳)科技城是唯一经国务院批准建设的产业科技城，科技人员和智力资源密集，有18家以中国工程物理研究院为代表的一流科研院所，以26位两院院士为代表的各类专业技术人才17万余人，并拥有长虹、九洲等一批科技型企业，初步形成了电子信息技术、核辐射应用技术、环境科学、精细化工、生物医药以及新型材料等高新技术产业群和一批高新技术成果转化基地。 

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  • Xilinx与行业领导厂商共同打造开发生态系统

    【导读】Xilinx与行业领导厂商共同打造开发生态系统                加快基于VIRTEX-5 LXT的PCI EXPRESS产品上市速度  不断扩展的开发合作伙伴生态系统将提供完整的基于FPGA的PCI Express解决方案      2007年10月11日，全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx， Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出一系列基于赛灵思Virtex™-5 LXT FPGA的PCI Express®协议解决方案。这些解决方案包括由独立设计服务商和IP供应商组成的赛灵思生态系统合作伙伴提供的软件/驱动开发套件、参考设计以及IP。这些解决方案提供的兼容技术使用户能够快速进入PCI Express产品的开发，从而加快产品的上市速度。这些生态系统解决方案由CG-CoreEl systems、Jungo和Northwest Logic公司提供。目前，更多的解决方案目前正在开发之中，预计将于未来几个月内发布，同时将有更多的合作公司加入这个生态系统网络中。       “来自赛灵思开发生态系统合作伙伴的支持，有力地证明了这些解决方案对于PCI Express产品开发的重要性。”赛灵思公司高级市场营销经理Anil Telikepalli说，“赛灵思致力于为我们的客户提供全面的解决方案，加快客户基于赛灵思FPGA的应用设计和开发。我们通过赛灵思公司本身的持续创新努力以及与整个赛灵思生态系统中的合作伙伴密切合作来实现对客户的承诺。”   针对赛灵思Virtex-5 LXT FPGA的PCI Express解决方案           CG-CoreEl Pvt：1G PCI Express 千兆以太网网络接口卡（ NIC）参考设计，利用了所有可用的Virtex-5 FPGA嵌入式千兆收发器、以太网模块和集成的PCI Express端点模块。这一参考设计于2007年9月推出，展示了系统级设计基础和集成、以及支持更快数据包处理的TCP-IP分流引擎 (ToE)的使用。           Jungo：全球领先的器件驱动开发套件WinDriver支持快速开发与PCI Express兼容的器件驱动程序。设计人员可以在应用层完成开发，同时又可以保证内核模式性能。Jungo提供特制的60天全功能WinDriver 评估版，以及全面的免费技术支持。            Northwest Logic：为针对 PCI Express的Xilinx® 集成Endpoint模块提供高性能DMA设计。该解决方案完全可定制，支持客户快速开发高性能PCI Express设计。基于赛灵思PCI Express开发套件，该解决方案集成了赛灵思PCI Express端点模块和Northwest Logic全功能PCI Express DMA设计后端驱动。演示应用提供了一个完整的预打包PCI Express解决方案。该解决方案还可选Northwest Logic高性能DDR2/DDR SDRAM控制器和多端口前端。   供货情况      欲了解以上所有来自赛灵思生态系统合作伙伴的PCI Express解决方案，请访问www.xilinx.com/cn/pciexpress。 

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  • 电子元器件行业有望在今年四季度回暖

    【导读】电子元器件行业有望在今年四季度回暖      行业研究人员认为，在行业景气已经调整了3个季度后，电子元器件行业有望在今年四季度回暖，但由于主要生产企业利润增速回升较慢，上市公司业绩分化将更加明显。  　　    上半年收入增速放缓          电子元器件行业上市公司半年报显示，营业收入同比平均增长18%，毛利率同比平均下降2%，净利润同比平均增长10%。  　　    上市公司业绩表现与行业整体水平基本一致。  　　    相关数据显示，2007年1-5月我国电子元件和器件行业分别实现销售收入2484亿元和1615亿元，同比分别增长20.21%和13.23%，与2006年底31%和25%的增速相比，明显偏低。  　　    分子行业看，前5个月表现较好的行业是电子元件及组件制造业、半导体分立器件制造业以及光电子|激光器件器件制造业，同比分别增长了21.57%、20.17%、21.05%；表现一般的行业是电子真空器件制造业和集成电路制造业。  　　    民族证券研究员彭怡萍认为，上半年电子元器件整体行业景气处于温和下调的状况，一方面是延续了自2006年三季度的景气调整；另外，上半年也历来是电子产业的消费淡季。  　　    自2005年三季度开始，电子元器件景气度开始上升，但随着下游旺盛需求的减缓以及产业内库存的增加，从2006年三季度行业景气开始出现调整，今年上半年的调整即是延续了这一趋势。  　　    彭怡萍认为，上半年行业面临的主要问题是，半导体产品价格低迷，库存消化缓慢。但随着主要产品价格低迷状况的改善、行业供需进入平衡状况，以及消费旺季的到来，下半年行业景气将优于上半年。   　　    业内人士认为，下游电子市场快速增长的需求，使得过剩库存加快消化，行业供需即将进入平衡阶段。  　　    得益于笔记本电脑市场需求的增长，第二季度全球PC市场保持了强劲的增长势头。前两个季度全球PC销量同比分别增长了10.9%和12.5%，增速高于2006年度。而全球手机销量前两个季度同比增长了14.5%和17.4%。基于上半年PC和手机市场的表现，研究机构纷纷调高了2007年PC和手机市场增长预期。  　　    行业研究员认为，下半年行业内大部分企业的销售收入将呈现逐季提升的情况，但企业的利润水平却上升得比较缓慢。主要原因是需求的增速不够快，下半年行业供需基本处于平衡阶段，很难出现2006年上半年那种需求十分旺盛的局面。  　　    同时，由于上游原材料价格高企，进一步吞噬了厂商盈利能力，最终影响企业利润水平的恢复。虽然大多数企业利润情况不太乐观，但在行业景气逐步提升的情况下，龙头企业通过改善产品结构、转嫁成本压力，将保持业绩的稳定增长。  　　    彭怡萍认为，受我国产业政策扶持力度的加强、元器件产业链配套的完善以及行业运行环境的优化，优质企业积累的实力已经具备了实现产品结构升级的可能，改变了低利润率的盈利模式，这些企业将进入到一个质的飞跃阶段。  　　    主要包括这样几类公司，一类是具备了长期积累的大规模制造工艺水平，例如生益科技；另一类企业是在细分行业或专有领域中，具备了能够参与国际市场竞争的领先技术，例如长电科技、法拉电子、康强电子、顺络电子等；还有一类公司，则通过代工业务，进入全球供应链体系，并跟随客户技术提升而升级，例如华微电子、苏州固锝、通富微电等。      

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  • 东芝在美召回14.2万块电源适配器

    【导读】东芝在美召回14.2万块电源适配器     据海外媒体的最新报道，美国消费安全委员会周二宣布，由于存在安全隐患，并易因过热导致自燃，东芝美国分公司将召回14.2万块已出售的便携式DVD播放器的电源适配器。           美国消费安全委员会称，在此之前，他们已收到了两起因电源适配器过热而导致着火的事故报告。东芝美国消费产品公司于2005年1月至2006年4月在美国销售了这批便携式DVD播放器。美国消费安全委员会称，需要被召回的电源适配器型号为ADPV16，这些产品被应用于SD-P1600 便携式DVD播放器。该款DVD播放器在美国的售价为200美元至230美元。           美国消费安全委员会表示，用户应立即停止使用ADPV16电源适配器，并与东芝联系商讨更换适宜。目前，美国消费安全委员会官方网站已刊登了需召回的电源适配器的照片，如下图。

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  • UT斯达康宣布裁员700人 重灾区为美国和中国

    【导读】UT斯达康宣布裁员700人 重灾区为美国和中国     据海外媒体的最新报道，UT斯达康周二宣布，作为重组战略以削减运营成本，该公司已计划裁员700人，占全球员工总数的11%。       据向美国证券交易委员会提交的数据显示，UT斯达康此次裁员将主要在美国和中国进行。为此，公司将会在第四季度的财报中记入1000万美元的重组开支。UT斯达康称，通过裁员，公司每年将节约大约2100万美元的薪水和奖励开支。       UT斯达康在9月表示，该公司正在努力将每季度的运营开支减少1000万美元至1500万美元。此外，该公司还将会重新申报过去的几年的财务报告。       UT斯达康股价周二上涨0.95美元，涨幅达23.52%，达4.99美元。UT斯达康本周一曾宣布，该公司将于美国东部时间10月10日美国股市收盘后发布2006年第三季度和第四季度财报。

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  • 冲电气合并在华半导体事业基地 成立新公司

    【导读】冲电气合并在华半导体事业基地 成立新公司      今日，冲电气工业株式会社(OKI)与日冲半导体(上海)有限公司联合报道，冲电气于10月1日，将其在中国从事半导体事业的两个子公司进行了合并。至今为止负责半导体销售业务的日冲电子贸易(上海)有限公司与从事半导体营销及设计的日冲科技(上海)有限公司合二为一，成立了新的日冲半导体(上海)有限公司。新公司已经开始业务活动。      通过此次合并成立日冲半导体(上海)有限公司，冲电气在中国当地构筑起半导体商品规划、设计、销售一体制，从而进一步推进中国事业。      另外，该公司提出了“从made in China转型为create in China”的公司理念，与中国优秀人才一起，共同努力规划、设计、销售适合中国市场需要的半导体商品。  据悉，新公司董事长为森丘正彦，董事总经理为末永展行(常任)，资本金250万美元，员工人数约60名。 

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