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  • 全球IC插座需求旺盛 中国增长最快

    【导读】全球IC插座需求旺盛 中国增长最快       市场调研公司BishopandAssociates预测，2011年全球IC插座市场将增长到28.444亿美元，而去年是18.88亿美元，2006-2011年的复合年增率为8.5%。上述2011年的数字相当于全球连接器需求的4.8%。            Bishop的分析覆盖了生产IC插座和测试/老化(burn-in)插座。2006年IC插座市场接近19亿美元，比2005年的16.55亿美元上升14.1%。2006年，IC插座需求占355亿美元的总体连接器市场的4.7%。             IC插座用于所有终端设备市场。电脑和外设是其最大的市场，2006年总销售额为5.82亿美元，占总体IC插座需求的30.8%。工业和数据/电信领域也是IC插座的大型用户。             Bishop指出，北美地区的需求将从2006年的4.72亿美元增长到5.96亿美元，复合年增率为4.8%。最大增长可能来自中国，该地区的需求将从2006年的3.55亿美元上升到7.81亿美元，复合年增率达17.1%。增长最慢的将是欧洲，从2006年的4.16亿美元上升到4.855亿美元，复合年增率是3.1%。预计日本的需求将从2006年的2.76亿美元上升到3.38亿美元，复合年增率是4.1%。亚太地区的需求将从2006年的2.5亿美元上升到4.11亿美元，复合年增率是12%。

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  • 苹果发布第四季度财报 营收达到62亿美元

    【导读】苹果发布第四季度财报 营收达到62亿美元     10月23日消息，本周一，苹果发布了截至9月29日的第四季度财报。财报显示：本财季营收为62.2亿美元，赢利9.04亿美元，摊每股赢利1.01美元，上述结果均超过业界此前的预期。     据国外媒体报道，据Thomson Financial的统计数据，华尔街分析师此前预期苹果本财季营收为61亿美元，每股赢利0.86美元。苹果截至目前共销售139万部iPhones，而本财季内的销量就达110万部。Mac的出货量与去年同期相比增加了34%，iPod的出货量同比增长17%。     在iPhone销售方面，尽管削价决定引起初期买主的强烈不满，不过对于销量提升却发挥了很大作用。苹果表示，截至9月10日，iPhone的销量达100万部。而在削价之后的18天内，就卖出了40万部iPhone，超过全部销量的四分之一。     苹果首席运营官提姆·库克再次重申了公司的预期，预计2008年自然年度iPhones的销量将达1000万部，但他并没有透露今年假日促销期内的销售目标。他表示，苹果推出iPods之后的两年时间内其销量达140万部。     此外，苹果在PC市场也取得了很大的进展。上周，知名市场研究机构IDC和Gartner评估全球PC市场的增速为15%，然而Mac的出货量增长率却是这一数字的两倍。第四财季内苹果共销售210万部Macs，创下公司的新纪录，较去年同期增加40万部。     学生是推动本财季Mac销售强劲的主要用户，库克表示：“这是苹果有史以来遇到的最成功的学生返校购买潮”。苹果今年8月份推出新款iMacs，同时还推出了新笔记本免费绑定iPod的促销手段。     不过值得指出的是，第四财季iPod的销量却低于华尔街分析师的预期。市场研究机构American Technology Research的分析师Shaw Wu预期本财季iPod的销量是1100万部，事实上售出了1020万部。不过这一数据却与Piper Jaffray分析师吉恩·穆恩斯特的预期一致，他综合分析师的平均预期后做出了1090万部的预测。     苹果预计即将到来的假日热销期、即第一财季的营收为92亿美元，每股赢利1.42美元，两项数据均高于金融分析师的预测。苹果通常在发表财务预期时都较为保守，而此次却一反常态。假日热销期通常是iPod的黄金季节，去年第一财季苹果售出了2100万部。     苹果首席财务官彼得·奥本海姆表示，与学生返校季相比，第一财季Mac的销售通常较为萧条。当问及他对下一财季的展望时，对于苹果能否重复第四财季的业绩奥本海姆似乎有些信心不足。

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  • 全球半导体景气频捎寒意 交战进入关键期

    【导读】全球半导体景气频捎寒意 交战进入关键期     随着北美9月半导体设备订单出货比(B/BRatio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出第4季度增长率较第3季度趋缓讯息，以及市场对晶圆双雄先进工艺价格下滑，导致毛利率难回高档存疑虑，加上本周五联电和舰案将宣判，市场笼罩观望气氛，为财务报告会前半导体景气捎来阵阵寒意。     台积电、联电本周均将面临关键性一役，对于台积电而言，目前市场充满多空论调交战，就连外传台积电拟缩减2008年资本支出20%，有人认为对于晶圆代工供需是正面帮助，但亦有外资分析师持相反论调，认为已增添2008年半导体景气不确定阴影。尽管台积电第4季度尚不会公布2008年资本支出规画，但几乎可确定的是，第4季度营运增长力道将较第3季度偏弱。     业界预估，台积电、联电第4季度若能较第3季度微幅增长个位数，就已算表现不错，若营收持平亦不会意外，毕竟2007年上半年晶圆代工客户已吃过IC库存的亏，对于即将来到的2008年第1季度淡季，投单态度皆较保守。此外，从半导体上游机器设备业者状况来看，来自于晶圆代工业者订单明显进入低潮，可见对2008年新产能扩充皆持偏保守态度。     市场除关注台积电、联电对未来景气看法，包括台积电预定2007年内要完成购回大股东飞利浦(Philips)持股进展亦备受关切，同时台积电积极跨入封测领域技术蓝图也已出炉，对于未来晶圆代工核心事业贡献度极明确作法，亦引发业界好奇。此外，尽管台积电已因应2008年员工分红费用化调整分红办法，但对于影响人才竞争力最巨的股票配股如何作，目前包括台积电、联电因应对策皆尚未正式出炉。     值得注意的是，最具话题性的联电和舰案亦即将于本周五宣判，虽然目前联电持有和舰15%股权尚未获主管机关认可，但此案对于未来联电与官方投资大陆政策互动将具深远影响，尤其目前台积电0.18微米工艺已获得政府批准放行，同时规划新购入爱特梅尔(Atmel)8英寸二手设备以扩充产能，未来2业者之间大陆布局消长，值得进一步观察。

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  • 新欧盟环境规则及对中国电子产业的影响

    【导读】新欧盟环境规则及对中国电子产业的影响     在由TüV南得意志集团广州分公司主讲的研讨会上了解到，由于中国的外贸依存度连年攀升，欧盟、日本和美国等有关安全、回收、节能等环境方面的要求，正在对中国电子产品出口产生越来越大的影响，从而也影响到中国电子电器生态设计、产品升级和产业调整。     据了解，目前国内电子企业，如TCL、康佳、海尔等已经严格对供货商进行环保要求。据估计，仅海尔公司受到指令限制，其上游供应商就由原来的1500余家削减到目前的900多家。欧盟指令带来的压力和影响直接转移到了本土中小企业身上。但从另一方面看，欧盟指令的颁布，对一些大型企业而言，由于具有较好技术基础和资金实力，对指令要求的相关技术升级和改造能做出较好的回应。TCL通过3年的培训与支持，已培育出了国内第一批500余家符合RoHS指令要求的部件供应商，实现了整机厂商与零部件原料供应商的同步成长。     如今欧洲和日本的很多电子制造企业已经开始着手EUP指令的准备工作，即使是跨国大公司，也表示应对EUP指令有一定难度，目前，有不少公司已开始针对EUP指令培养下一代的工程管理人员。参加研讨会的企业代表认为，应对欧盟的环保指令，从根本上说，不是技术问题，而是战略问题，一定要尽早参与并作出有针对性的研究，培养应对环保指令的意识，否则就会对整个制造体系产生重大的影响。     有关专家认为，电子产品的生态设计、环境要求和企业的社会责任，一方面给中国电子产业带来巨大的挑战，另一方面又为中国电子产业发展提供新的动力和广阔的前景。

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  • 美对华半导体管制松动 中芯等获进口豁免权

    【导读】美对华半导体管制松动 中芯等获进口豁免权       有观点认为，美国对中国实施VEU，也是迫于本国半导体产业发展现实，尤其像英特尔大连厂落地后，它必须调整以往输出政策，否则会错过中国商机      美国对中国半导体产业输出管制政策正在发生细微松动。    近日，美国商务部出口管理局宣布，已将中国两家代表性半导体企业中芯国际、华虹NEC列入“经验证最终用户”(即Validated End-User，简称VEU)的可信赖名单。      VEU是美国商务部“产业和安全局”今年6月启动的一种技术输出审查项目，目的是促进与“值得信赖的外国企业客户”之间的出口贸易活动，以维持美国国家安全、促进国际贸易之间的平衡。中国是美国该计划中第一个实施的国家。      VEU是一种豁免      VEU资格意味着一种进口豁免权。华虹NEC行政法务部部长荣毅对《第一财经日报》说，通过VEU资格审核的中国企业，将不用延续以往的进口申请模式，即每次进口商品时，都要“单次、逐一”地申请美国出口许可证，可有效节约大量时间、资金和精力。      “这个豁免权主要体现在机台设备方面，以后，我们第一时间就可以获得技术发展支撑，在一些先进技术上，不再有那么多瓶颈。”中芯国际发言人张家菱对《第一财经日报》说。她强调，中芯国际一直以来将美国受控技术用于纯商业用途的良好记录，是获得VEU资格的重要原因。      本报获悉，中芯国际获得的VEU资格，适用于其“申请此资格时列明的各个不同地区的分厂”，比如成都的“成芯”。此外，中芯国际还可以将技术适用范围扩大到申请此资格时列明的各项技术工艺，且没有有效期。但是，目前这一豁免权范围暂未包括中芯武汉12英寸厂——新芯集成。      不过，中芯国际企业关系部副总裁兼出口验证经理司马祺给出了答案。他说，VEU资格长远的价值更大，它消除了中芯国际拥有或代为经营管理工厂申请的“不确定因素”，预期武汉新芯集成也将满足该条件并享有该资格。          不过，最为直接受惠的，恐怕是美国半导体设备与材料供应商。其中，应用材料受益最大。这家全球第一大设备公司几乎已成观察半导体企业动向的风向标。不过，此前，它同样受困于美国半导体技术输出限制，尤其是《瓦森纳协定》。

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  • 索尼放弃IC制造已成定局，旗下芯片厂易主东芝？

    【导读】索尼放弃IC制造已成定局，旗下芯片厂易主东芝？     正如人们的预期那样，处于困境的索尼采取了放弃IC制造的重大行动，把先进生产线转让给了东芝。关于这项交易的传闻已流传了数周。索尼和东芝表示，双方已组建两家合资企业。但实际上，索尼正在把工厂转让给东芝，向着轻工厂或者无工厂方向前进。     作为这项交易的一部分，东芝与索尼和索尼电脑娱乐公司建立了一家合资企业，将生产包括Cell处理器和RSX图形引擎在内的高性能半导体。Cell处理器是索尼、东芝和IBM共同开发的，已被用于索尼的PlayStation 3游戏机。这款游戏机的销售情况一直比较低迷。     此外，索尼将在2008年3月底以前把Fab 2工厂的300毫米晶圆生产线转让给东芝。完成转让后，该生产线的生产将由上述合资企业管理。Fab 2属于索尼半导体九州公司的长崎技术中心。     东芝将拥有合资企业的60%权益，索尼和索尼电脑娱乐公司将拥有剩余部分。索尼的长崎工厂2004年开始投产，目前在生产65纳米Cell处理器。索尼此前一直考虑外包45纳米Cell处理器的生产业务，此类处理器预计将于2008年末开始生产。     同时，索尼还将向东芝转让大分TS半导体(OTSS)的资产。OTSS是东芝与索尼之间的合资企业，1999年成立，用于为PlayStation2游戏机生产半导体。东芝将拥有该企业的51%权益，索尼将拥有49%。     通过这项合作，东芝可以通过提高订单数量和保证用于PlayStation的高性能半导体的定期订单，扩展和增强其系统LSI业务。索尼将通过高性能半导体的工艺过渡，来促进PlayStation业务的进一步增长。

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  • IR宣布新任管理层

    【导读】IR宣布新任管理层      业界翘楚Michael A. Briere博士晋升为新任首席技术官Paul Rolls为代理环球销售高级副总裁     全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布最新机构任命，为公司领导层带来新气象。     今年45岁，先前担任IR研究及开发执行副总裁的Michael A. Briere博士，被公司委任为研究及开发执行副总裁兼首席技术官。同样为45岁的Paul Ross先生则被晋升为代理环球销售高级副总裁。     Briere 博士晋升后将负责IR的技术和产品发展策略。     IR代理首席执行官Don Dancer表示：“我非常高兴看到已经受到广泛认同的业界翘楚Mike Briere，能够担任IR新一代产品开发和战略执行的先锋。在这个过度期间，Mike已经充分显示出其领导才华，也展示了他对IR的客户和员工的专注。我深信凭其丰富的经验、精湛的技术知识和积极的创新态度，必定能继续引领IR获得更辉煌的成绩。”     Briere博士于2003年加入IR，并于最近出任公司的研究及开发执行副总裁一职，负责带领一支为数250名工程师及科学家的队伍，为IR进行各种研究和开发计划。在此之前，Briere博士为公司的集成电路发展副总裁，负责IR晶圆制造、组件设计，以及特性创造方面的全球研发工作。他还带领开发功率管理应用上的，与集成电路相关的电子设计自动化和测试技术。     在加入IR之前，Briere博士为创新功率集成电路设计及系统开发和推广商Picor Corporation的创办人、总裁兼首席执行官。他在半导体业界拥有二十年经验，曾在IBM、Hahn Meitner Institute of Berlin、Lawrence Livermore National Laboratory、Cherry Semiconductor以及安森美半导体公司任不同职位。     Briere博士拥有伍斯特理工学院 (Worcester Polytechnic Institute) 电子工程理学士和物理学科学硕士学位，以及柏林技术大学固态物理学博士学位。他亦曾服务于国际电机电子工程师学会功率器件及集成电路小组委员会，及功率半导体组件和集成电路国际研讨会计划委员会。他更曾是罗得岛大学表面和薄膜中心的顾问委员，并同时担任该大学的物理学兼任副教授。     与此同时，IR也同时宣布另一项晋升任命，以巩固公司销售组织的领导层。     于1996年加入IR并出任欧洲区服务总监的Paul Rolls先生，将负责统筹涵盖IR所有直销、分销和代理销售渠道的需求创造活动，建立并提升环球销售团队的表现，以及与战略合作伙伴和客户缔结更紧密联盟关系。他将直接向公司的代理首席执行官 Don Dancer汇报。在2000年，Rolls获任电子商贸及环球服务新业务发展副总裁，在2006年再度晋升为美洲区销售副总裁，使公司得以开拓更多新销售渠道并增加销售额。     IR代理首席执行官 Don Dancer表示：“Paul Rolls先生这次得以晋升不但实至名归，更反映了我们不断改善销售组织，力求与客户和合作伙伴加强联系的决心。Paul先生在为客户提供符合他们要求的高质素务和支持方面的国际经验，对我们弥足珍贵。他这位经验丰富的专家亦将担任重要角色，协助推动公司向着我们的战略增长目标迈进。”     Rolls在加入IR之前，曾出任康柏计算机及Unisys公司不同管理职位，负责物料规划工作。

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  • 需求出现台积电采取行动，扩大8英寸晶圆产能

    【导读】需求出现台积电采取行动，扩大8英寸晶圆产能     台湾地区的晶圆代工厂商台积电已采取行动，扩大在中国大陆的产能。      有报道称，台积电与Atmel公司签署了一项合同。根据协议，台积电收购Atmel在英国North Tyneside的工厂的8英寸晶圆制造设备。该项交易总值为8200万美元。      台积电的资深运营副总裁C.C. Wei表示：“这项交易是我们8英寸晶圆策略的组成部分，其中部分晶圆制造设备可能转移到我们在大陆的全资子公司台积电(上海)，为明年扩充产能作准备。”      台积电在上海拥有并经营一家8英寸晶圆厂，基于0.25微米制程。由于需求再度出现，台积电急于扩大其8英寸晶圆产能。 

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  • IDC：Q3 AMD从英特尔手中抢回0.4%市场份额

    【导读】IDC：Q3 AMD从英特尔手中抢回0.4%市场份额     据国外媒体报道，据IDC数据显示，今年第三季度，AMD又从英特尔手中抢回了0.4%的市场份额。IDC数据显示，今年第三季度，全球PC处理器出货量与第二季度相比增长了14.3%。营收额达到了79.5亿美元，与第二季度相比增长14.8%。     本季度，移动处理器仍然是核心推动力，出货量增长了26.6%。相比之下，台式机处理器出货量增长7.7%，服务器处理器增长4.6%。另外，AMD的市场份额提升了0.4%，达到23.5%。而英特尔的市场份额下滑了0.4%，降至76.3%。

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  • 大唐电信称4G核心技术已取得突破

    【导读】大唐电信称4G核心技术已取得突破     就在WiMax打破3G通信标准格局，中国TD技术独享的频谱资源是否会受到冲击成为热门话题时，大唐电信科技产业集团副总工程师、新闻发言人陈山枝24日说，大唐将专注于TDB领域，包括TDB的4G技术的预演，目前大唐已经取得了核心技术的突破。他还表示只有TD在国际市场应用，才能确保中国在竞争4G标准中的领导地位。     在北京举行的“ICT中国·2007”高层论坛上，陈山枝称，TD-SCDMA的产业链已经成熟，到今天TD-SCDMA已经开始走向业务应用的新阶段。目前TD-SCDMA产业联盟已经有48家产业，还包括外围加入此次TD-SCDMA十个城市的扩大规模试验，大概可能会有近100家左右的企业。     大唐在北京国际展览中心集中展示了TD-SCDMA第三代移动通信系统，成为2007年(第16届)中国国际通信设备技术展览会的一大亮点。作为TD-SCDMA的研发主体和产业链旗手，大唐在电信展会上侧重的已不再是设备，而是演示TD-SCDMA的业务和终端应用。在大唐的展位体验区的演示可以看到，被业界誉为“超3G技术”的HSDPA最高的下行速度已经提高到2.8兆。陈山枝说，“目前HS的带宽已经超过了大多数中国人家庭上网的速度。”     据介绍，目前TD-SCDMA扩大规模的试验，将如期进入业务测试。另外，大唐跟运营商在这个过程中，包括跟中国移动、中国电信和中国网通，在运营商的指导下，跟运营商的方方面面配合，特别是在TD-SCDMA在实际的工程应用和组网技术，和一些特殊产品的覆盖上，进行了快速的提升。     陈山枝认为WiMax的802.16e这个标准目前跟TD-SCDMA相比，可能产业链的成熟度相差还有两年的时间。TD-SCDMA在中国成功的商用和产业化的成功，将为我国自主知识产权产业的竞争和4G的标准打下坚实的基础。

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  • 中芯国际与美芯片商Spansion签代工协议

    【导读】中芯国际与美芯片商Spansion签代工协议     全球最大的纯闪存解决方案供应商——美国Spansion Inc.昨宣布，为加强对中国市场的关注，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际(0981.HK)展开合作。     据悉，Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit(R)技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。此外，中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，备忘录将授权中芯国际为中国与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米及未来的Spansion MirrorBit(R) Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     Spansion在中国投资已逾10年，此次与中芯国际签署的晶圆代工协议将使Spansion在中国拥有晶圆制造能力。Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示，中芯国际是中国领先的晶圆代工企业，通过与其合作，Spansion能够向中国市场提供中国制造的产品，从而更好地为客户服务。     另一方面，中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士则称，中芯国际预计将在不断增长的闪存市场取得显著进步。伴随着中国消费电子产品市场的蓬勃发展，创造和促进各种闪存服务和市场增长的机遇也同时出现。公司期待与Spansion 合作，制造领先的产品，并开发基于闪存的与内容发布相关的产品应用。

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  • 苹果拟挺进中国市场

    【导读】苹果拟挺进中国市场    10月24日消息，据国外媒体报道，苹果首席财务官彼得·奥本海默（Peter Oppenheimer）近日表示，作为在美国及全球新增40家专卖店计划的一部分，苹果明年夏天将在北京设立一家分店。    目前，苹果拥有197家专卖店。据彼得称：“今年第四季度，通过专卖店购买Mac计算机的用户，有超过50%是新用户。”    事实上，苹果大力推广专卖店的战略也并不足为奇。据苹果本周一发布的第四季度财报显示，专卖店的营收额达到了12.5亿美元，同比增长42%。

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  • 中芯国际上海厂获飞索65纳米技术转移

    【导读】中芯国际上海厂获飞索65纳米技术转移     24日，中芯国际与全球最大的闪存供应商飞索半导体(AMD与富士通合资企业)达成了代工合作关系。根据双方所签协议，飞索将向中芯转移一项65纳米闪存技术，由后者提供代工。并承担销售服务。     这意味着，中芯再度率先于本土同行中引入最新工艺技术，并进入特定的闪存细分市场。此前，借助与奇梦达(脱胎于西门子)的代工合作关系，它开启了本土90纳米的时代。     与以往代工案有所不同，此次中芯国际还将承担销售服务，延伸到下游环节，明显超越了纯粹代工模式。加上前年它与日本凸版印刷的合作，以及在封装测试环节的布局，中芯国际事实上已是一个颇具IDM模式的半导体企业。不过，该公司官方仍然强调，不会改变代工模式，上述布局仍然只是一种代工辅助，有利于强化客户合作，提高服务效率。     飞索半导体的产品将在中芯上海12英寸厂制造，该生产线一个月前已成功试产。飞索率先下单，显示出它对中芯的信任。而颇堪玩味的是，飞索此前一直与中芯的最大敌手台积电合作紧密，该公司亚洲区有关人士对本报说，目前飞索依然与台积电保持合作，但主要是90纳米产品。     分析人士认为，飞索下单中芯，与它的本地化布局有关。由于政策限制，台积电目前在大陆还无法生产这一工艺产品。飞索牵手中芯，可以就近快速出货。     中芯国际上海厂的优势难以掩饰武汉工厂的尴尬。消息人士透露，中芯国际承担管理的武汉12英寸厂进展迟缓，原本第三季有望迁入的机器设备，目前仍无动静。该人士表示，存储类市场大跌局面，可能让武汉当地政府对于该工厂的未来赢利产生了怀疑。而更尴尬的是，该厂最有希望的长期定单来源——日本尔必达公司投向了对手台积电的怀抱，并且与台湾地区另一家半导体大厂力晶科技合资设立了12英寸厂。

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  • AOC将全面发力平板市场 欲打造中国第一品牌

    【导读】AOC将全面发力平板市场 欲打造中国第一品牌     日前，AOC在宣布获得中国驰名商标的同时，冠捷科技亚洲区消费电子事业部总经理刘丹还向业界及媒体公布了AOC最新业绩以及AOC未来品牌战略目标。此外，冠捷科技集团中国区自有品牌总经理徐文选还宣布，兴捷联销售公司将正式与MAYA品牌达成合作协议。从今日起，MAYA品牌也将融入兴捷联所操作之三大品牌AOC、ENVISION、TOPVIEW品牌战略军团中之一员。     据刘丹介绍，AOC CE只用了三个月的时间就使销售额翻了十倍。下一步AOC将针对细分人群，建立高、中、低端全系列的平板电视产品线，并将在数字电视和品牌战略上全面发力。“2008年，AOC平板电视计划目标为30万台，实现12倍以上的销量。到2012年，全球冠捷CE的销售目标为2000万台”刘丹称。     分析人士预测，CE将成为AOC的一匹快马，将在AOC实现“中国品牌第一”目标的过程中发挥不可估量的作用。

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  • 蓝海条件不再 2008年3G芯片市场渐成红海

    【导读】蓝海条件不再 2008年3G芯片市场渐成红海     全球手机芯片大厂在2007年底前，已全数抢进3G芯片市场，在供过于求压力较先前激增数倍后，市场竞争日益激烈，很有可能把2008年3G芯片市场从2007年的蓝海结构，瞬间化成新的红海。全球手机芯片产业2007年已经过一次最新的洗牌动作后，新出线的IDM厂及Fabless公司，短期之内，肯定打死不退的情形，恐重挫2008年3G芯片价格。　虽然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市场的实际赢家，尤其在第4季度3G手机市占率正大幅增长之际，高通已连续2季度调高财测目标，可见其销售状况之强劲。不过，面对竞争对手从客户端、产品端及技术端的步步进逼，高通也开始祭出双核心(双CPU搭配双DSP)的单芯片策略，希望能强化自身3G芯片成本结构，并同步扩充产品的完整性。　希望有朝一日，当全球3G手机芯片价格如自由落体般下滑时，仍可全身而退，而这样的价格走势，似乎很快就可以见到。随着意法半导体(STMicroelectronics)已取得诺基亚(Nokia)未来在3G手机芯片以下新世代的合作开发权，加上德仪(TI)也转与EMP合作开发3G新世代产品，双方结盟动作，让德仪旗下3G手机芯片已先行取得索尼爱立信(SonyEricsson)1款手机订单。　此外，博通(Broadcom)也宣布推出最新3G单芯片产品解决方案，英飞凌(Infineon)及飞思卡尔(Freescale)更早和三星电子(SamsungElectronics)及摩托罗拉(Motorola)合作量产3G手机产品后，配合也将有相关芯片解决方案将推出的恩智浦(NXP)及联发科。最近全球3G手机芯片市场拥挤的程度，可说是前所未见，供需结构开始改变的情形，当然会对3G芯片报价产生相当的破坏力。　产业界人士表示，以目前全球手机芯片供货商的结构来看，除联发科、高通及博通是Fabless外，其余如意法、英飞凌、德仪、飞思卡尔及恩智浦都是IDM厂。面对这些IDM厂其实都已选择手机芯片作为旗下主力产品线之一，未来在市占率大战上，肯定是采取焦土策略，打死不退;至于博通及联发科，在尚有其它获利性高的网通及多媒体产品线支持下，当然也会骁勇善战。　也因此，面对3G手机即将成为2008年全球手机市场的主要增长动力之一，国内、外芯片供货商争相抢入的情形，已让3G手机芯片市场弥漫一股山雨欲来风满楼的迹象。其中最可怕的3G芯片供货商，大概就属于联发科，因为台湾IC设计公司「解构」芯片市场的能力及战功实在太辉煌，从CD-ROM、LCD显示器、DVD播放器、MP3、DTV、GPS及2.5G手机，每个台系IC设计业者所碰到的芯片市场，总是让外商难以全身而退。　因为台湾IC设计公司所代表的竞争力，仍是在产品及技术成熟后，将低价、高附加功能及市场时效性，有效整合后，再采多元方式搭配给客户，进而一同锁定不同市场、客户、产品层次的弹性销售策略。这样把终端市场从单一声音变成多元声道的动作，确实是让向来讲究陆、海、空大规模作战的大型外商，从产品及市场聚焦，最后却变成失焦的主因。　就在全球3G芯片供货商家数激增，而且都是来者不善后，2008年全球3G手机芯片市场供过于求的压力，已明显浮上台面，而反应在3G芯片价格上，当然是呈现直线滑落走势。更何况，不少品牌手机供货商所祭出最新的芯片采购策略，如诺基亚接连宣布采用意法、博通、英飞凌芯片解决方案的动作，恐怕将更加重各手机芯片价格的跌势。

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